JPH11245029A - ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 - Google Patents
ハンダ付け装置及びハンダ付け方法Info
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- JPH11245029A JPH11245029A JP5044798A JP5044798A JPH11245029A JP H11245029 A JPH11245029 A JP H11245029A JP 5044798 A JP5044798 A JP 5044798A JP 5044798 A JP5044798 A JP 5044798A JP H11245029 A JPH11245029 A JP H11245029A
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- soldering iron
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- solder
- hole
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ハンダ付け装置によれば、端子の周囲に配設
した筒状部内でハンダを溶融させてハンダ付けするよう
にしているので、端子の周囲をムラ無く確実にハンダ付
けすることができる上、フラックスが飛散することもな
く、ハンダ付け作業を効率的かつ適切に行う。 【解決手段】 筒状部３と、この筒状部３を加熱する加
熱手段とを備えている。筒状部３は、プリント基板から
突出する端子の周囲に間隙を有して配設される。加熱手
段は、筒状部３を加熱して内部に収容されるハンダを溶
融させる。また、筒状部内３を所定圧とするための空気
供給部を備える。また、筒状部を、ハンダ付けの前に端
子の周囲に位置するランドに当接させて予熱する。ま
た、筒状部で、ハンダ付けの前に前記端子をも予熱す
る。
した筒状部内でハンダを溶融させてハンダ付けするよう
にしているので、端子の周囲をムラ無く確実にハンダ付
けすることができる上、フラックスが飛散することもな
く、ハンダ付け作業を効率的かつ適切に行う。 【解決手段】 筒状部３と、この筒状部３を加熱する加
熱手段とを備えている。筒状部３は、プリント基板から
突出する端子の周囲に間隙を有して配設される。加熱手
段は、筒状部３を加熱して内部に収容されるハンダを溶
融させる。また、筒状部内３を所定圧とするための空気
供給部を備える。また、筒状部を、ハンダ付けの前に端
子の周囲に位置するランドに当接させて予熱する。ま
た、筒状部で、ハンダ付けの前に前記端子をも予熱す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付け装置及
びハンダ付け方法に関するものである。
びハンダ付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板から突出する端子を
ハンダ付けする場合、例えば、図１３に示すこて先形状
のハンダごて２０が使用されている。このハンダごて２
０によれば、プリント基板２１から突出する端子２２の
近傍でハンダ２３を溶融することにより、端子２２の周
囲のランド部２４にハンダ２３を濡れ広げさせてハンダ
付けすることが可能である。
ハンダ付けする場合、例えば、図１３に示すこて先形状
のハンダごて２０が使用されている。このハンダごて２
０によれば、プリント基板２１から突出する端子２２の
近傍でハンダ２３を溶融することにより、端子２２の周
囲のランド部２４にハンダ２３を濡れ広げさせてハンダ
付けすることが可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ハ
ンダごて２０では、端子２２の一方からのみハンダ２３
を濡れ広がらせているため、反対側のランド部２４での
回り込みが不十分になり、良好なハンダ付け状態が得ら
れない場合がある。このため、自動ハンダ付けとした場
合、ハンダごて２０を端子２２に対して所定角度傾ける
と共に端子２２の周囲で旋回させる等により対処しなけ
ればならず、駆動制御が面倒となる。しかも、この場
合、ハンダごて２０を基板に実装した他の部品等に接触
しないように操作しなければならず、作業性が悪い上、
必ずしも良好なハンダ付け状態を得ることができるとは
限らない。また、ハンダ付けの際、フラックスが飛散
し、基板２１等に付着して汚染することがある。
ンダごて２０では、端子２２の一方からのみハンダ２３
を濡れ広がらせているため、反対側のランド部２４での
回り込みが不十分になり、良好なハンダ付け状態が得ら
れない場合がある。このため、自動ハンダ付けとした場
合、ハンダごて２０を端子２２に対して所定角度傾ける
と共に端子２２の周囲で旋回させる等により対処しなけ
ればならず、駆動制御が面倒となる。しかも、この場
合、ハンダごて２０を基板に実装した他の部品等に接触
しないように操作しなければならず、作業性が悪い上、
必ずしも良好なハンダ付け状態を得ることができるとは
限らない。また、ハンダ付けの際、フラックスが飛散
し、基板２１等に付着して汚染することがある。
【０００４】そこで、本発明は、ハンダ付けを効率的
に、かつ、適切に行うことのできるハンダ付け装置及び
ハンダ付け方法を提供することを課題とする。
に、かつ、適切に行うことのできるハンダ付け装置及び
ハンダ付け方法を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するための手段として、ハンダ付け装置を、プリント
基板から突出する端子の周囲に所定の間隙を有して配設
可能な筒状部と、該筒状部を加熱してその内面に当接さ
れるハンダを溶融させる加熱手段とを備えた構成とした
ものである。
決するための手段として、ハンダ付け装置を、プリント
基板から突出する端子の周囲に所定の間隙を有して配設
可能な筒状部と、該筒状部を加熱してその内面に当接さ
れるハンダを溶融させる加熱手段とを備えた構成とした
ものである。
【０００６】前記筒状部内を所定圧とするための空気供
給部を備えるのが好ましい。
給部を備えるのが好ましい。
【０００７】前記筒状部を、ハンダ付けの前に端子の周
囲に位置するランドに当接させて予熱するのが好まし
い。
囲に位置するランドに当接させて予熱するのが好まし
い。
【０００８】前記筒状部で、ハンダ付けの前に前記端子
をも予熱するのが好ましい。
をも予熱するのが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を添付図
面に従って説明する。
面に従って説明する。
【００１０】図１及び図２は、本実施形態に係るハンダ
付け装置のハンダごて１を示す。このハンダごて１は、
先端部分が先端に向かうに従って徐々に断面積が小さく
なるように形成されている。ハンダごて１の先端部分
は、先端面中心に貫通孔２が穿設されることにより筒状
部３となっている。この貫通孔２は、ハンダごて１の側
壁に穿設した空気孔１ａに連通している。空気孔１ａ
は、貫通孔２を介して筒状部３内でのハンダ４の詰まり
を防止する。前記筒状部３は、加熱装置５により所定温
度に加熱されるようになっている。また、筒状部３の表
面には、ハンダメッキ等により濡れ性が高められてい
る。さらに、筒状部３の内径寸法は、プリント基板６か
ら突出する端子７との間に所定の間隙を形成可能な大き
さである。また、筒状部３の途中には、前記中心孔に連
通するハンダ供給孔８が穿設され、このハンダ供給孔８
を介して筒状部３内に糸ハンダ４を挿入できるようにな
っている。なお、前記ハンダごて１は、図示しない駆動
装置によって上下及び水平方向に移動可能となってい
る。
付け装置のハンダごて１を示す。このハンダごて１は、
先端部分が先端に向かうに従って徐々に断面積が小さく
なるように形成されている。ハンダごて１の先端部分
は、先端面中心に貫通孔２が穿設されることにより筒状
部３となっている。この貫通孔２は、ハンダごて１の側
壁に穿設した空気孔１ａに連通している。空気孔１ａ
は、貫通孔２を介して筒状部３内でのハンダ４の詰まり
を防止する。前記筒状部３は、加熱装置５により所定温
度に加熱されるようになっている。また、筒状部３の表
面には、ハンダメッキ等により濡れ性が高められてい
る。さらに、筒状部３の内径寸法は、プリント基板６か
ら突出する端子７との間に所定の間隙を形成可能な大き
さである。また、筒状部３の途中には、前記中心孔に連
通するハンダ供給孔８が穿設され、このハンダ供給孔８
を介して筒状部３内に糸ハンダ４を挿入できるようにな
っている。なお、前記ハンダごて１は、図示しない駆動
装置によって上下及び水平方向に移動可能となってい
る。
【００１１】次に、前記ハンダ付け装置の動作について
説明する。
説明する。
【００１２】まず、加熱装置５によりハンダごて１を所
定温度に加熱する。そして、鉛直方向に配設したハンダ
ごて１を真っ直ぐに降下させ、図３に示すように、その
先端面をプリント基板６に当接させる。このとき、端子
７とハンダごて１の筒状部３の内周面との間に所定の間
隙が形成されるように位置決めする。ハンダごて１は所
定温度に加熱されているため、端子７の周囲のランド９
が予熱されることになる。
定温度に加熱する。そして、鉛直方向に配設したハンダ
ごて１を真っ直ぐに降下させ、図３に示すように、その
先端面をプリント基板６に当接させる。このとき、端子
７とハンダごて１の筒状部３の内周面との間に所定の間
隙が形成されるように位置決めする。ハンダごて１は所
定温度に加熱されているため、端子７の周囲のランド９
が予熱されることになる。
【００１３】次いで、図４に示すように、ハンダごて１
を水平方向に移動させ、筒状部３の内周面に端子７を当
接させる。これにより、端子７をも予熱することが可能
となる。そこで、図５に示すように、ハンダ供給孔８を
介して筒状部３内に糸状のハンダ４を挿入する。そし
て、ハンダ４の先端を筒状部３の内周面に当接させるこ
とにより、その溶融を開始する。
を水平方向に移動させ、筒状部３の内周面に端子７を当
接させる。これにより、端子７をも予熱することが可能
となる。そこで、図５に示すように、ハンダ供給孔８を
介して筒状部３内に糸状のハンダ４を挿入する。そし
て、ハンダ４の先端を筒状部３の内周面に当接させるこ
とにより、その溶融を開始する。
【００１４】ここで、図６に示すように、再びハンダご
て１を水平方向に移動させ、端子７とハンダごて１の筒
状部３の内周面との間に所定の間隙が形成されるように
位置決めする。これにより、溶融したハンダ４は、端子
７の周囲に均等に広がる。また、筒状部３によって範囲
を規制されているので、広がり過ぎることがなく、必要
最小限のハンダ量でハンダ付けすることが可能となる。
また、発生したフラックスは筒状部３によって飛散する
ことが防止され、周囲を汚染することもない。したがっ
て、ハンダ付け作業を高速で行うことが可能である。ま
たこのとき、プリント基板６からハンダごて１を所定寸
法（数ｍｍ）だけ上昇させて一定時間保持することによ
り、溶融したハンダ４をランド全体に濡れ広がらせる。
て１を水平方向に移動させ、端子７とハンダごて１の筒
状部３の内周面との間に所定の間隙が形成されるように
位置決めする。これにより、溶融したハンダ４は、端子
７の周囲に均等に広がる。また、筒状部３によって範囲
を規制されているので、広がり過ぎることがなく、必要
最小限のハンダ量でハンダ付けすることが可能となる。
また、発生したフラックスは筒状部３によって飛散する
ことが防止され、周囲を汚染することもない。したがっ
て、ハンダ付け作業を高速で行うことが可能である。ま
たこのとき、プリント基板６からハンダごて１を所定寸
法（数ｍｍ）だけ上昇させて一定時間保持することによ
り、溶融したハンダ４をランド全体に濡れ広がらせる。
【００１５】なお、前記ハンダごて１の水平移動では、
ランド９に傷を付けないように、若干ハンダごて１を上
方に上昇させておいてもよい。
ランド９に傷を付けないように、若干ハンダごて１を上
方に上昇させておいてもよい。
【００１６】このようにしてハンダ付け作業が終了すれ
ば、図７に示すように、プリント基板６に対してハンダ
ごて１を上昇させて次のハンダ付け作業に備える。
ば、図７に示すように、プリント基板６に対してハンダ
ごて１を上昇させて次のハンダ付け作業に備える。
【００１７】なお、前記実施形態では、ハンダ４を筒状
部３の内面で溶融させるようにしたが、ハンダ供給孔８
の内壁で溶融させるようにしてもよい。
部３の内面で溶融させるようにしたが、ハンダ供給孔８
の内壁で溶融させるようにしてもよい。
【００１８】また、図８に示すようなチューブ１０を使
用することにより、糸ハンダ４をガイドしてもよい。こ
の場合、チューブ１０には断熱材料を使用し、ハンダご
て１によって糸ハンダ４が溶融しないようにする。さら
に、糸ハンダ４に代えて、図９に示すように、先端に筒
状針体１０ａを有するチューブ１０を使用することによ
り、ペースト状のハンダ４’を供給するようにしてもよ
い。さらにまた、前記チューブ１０は、ハンダ供給孔８
からではなく、図１０に示すように、貫通孔２内に配設
するようにしてもよい。この場合、筒状部３の先端部３
ａを、ハンダが当接して溶融できるように、例えば、円
錐状等とする必要がある。
用することにより、糸ハンダ４をガイドしてもよい。こ
の場合、チューブ１０には断熱材料を使用し、ハンダご
て１によって糸ハンダ４が溶融しないようにする。さら
に、糸ハンダ４に代えて、図９に示すように、先端に筒
状針体１０ａを有するチューブ１０を使用することによ
り、ペースト状のハンダ４’を供給するようにしてもよ
い。さらにまた、前記チューブ１０は、ハンダ供給孔８
からではなく、図１０に示すように、貫通孔２内に配設
するようにしてもよい。この場合、筒状部３の先端部３
ａを、ハンダが当接して溶融できるように、例えば、円
錐状等とする必要がある。
【００１９】また、前記ハンダごて１の先端形状は、次
のように構成してもよい。
のように構成してもよい。
【００２０】すなわち、図１１では、ハンダ供給孔８が
大きく広げられ、空気孔の役割をも果たすことができる
ようになっている。また、ハンダごて１の先端面に溝１
１が形成されている。溝１１は、ランド９に筒状部３の
先端面が密着することのみならず、筒状部３の先端にハ
ンダ４が詰まることをも防止する。図１２では、筒状部
３が先端に向かうに従って断面形状が徐々に大きくなる
ように形成されている。このハンダごて１は、多量のハ
ンダを要求される部分のハンダ付けに適している。
大きく広げられ、空気孔の役割をも果たすことができる
ようになっている。また、ハンダごて１の先端面に溝１
１が形成されている。溝１１は、ランド９に筒状部３の
先端面が密着することのみならず、筒状部３の先端にハ
ンダ４が詰まることをも防止する。図１２では、筒状部
３が先端に向かうに従って断面形状が徐々に大きくなる
ように形成されている。このハンダごて１は、多量のハ
ンダを要求される部分のハンダ付けに適している。
【００２１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
に係るハンダ付け装置によれば、端子の周囲に配設した
筒状部内でハンダを溶融させてハンダ付けするようにし
ているので、端子の周囲をムラ無く確実にハンダ付けす
ることができる上、フラックスが飛散することもない。
に係るハンダ付け装置によれば、端子の周囲に配設した
筒状部内でハンダを溶融させてハンダ付けするようにし
ているので、端子の周囲をムラ無く確実にハンダ付けす
ることができる上、フラックスが飛散することもない。
【００２２】特に、空気供給部を備えるようにしたの
で、筒状部でのハンダの詰まりが防止でき、常に良好な
ハンダ付け作業を行うことが可能である。
で、筒状部でのハンダの詰まりが防止でき、常に良好な
ハンダ付け作業を行うことが可能である。
【００２３】また、本発明に係るハンダ付け方法によれ
ば、プリント基板を予熱するようにしているので、ハン
ダの付き具合を良好にすることができる。
ば、プリント基板を予熱するようにしているので、ハン
ダの付き具合を良好にすることができる。
【００２４】特に、端子をも予熱するようにしているの
で、その効果がより一層高められる。
で、その効果がより一層高められる。
【図１】 本実施形態に係るハンダごての全体図であ
る。
る。
【図２】 図１のハンダごて及びプリント基板の部分断
面図である。
面図である。
【図３】 図１のハンダごてによるハンダ付け作業を示
す断面図である。
す断面図である。
【図４】 図１のハンダごてによるハンダ付け作業を示
す断面図である。
す断面図である。
【図５】 図１のハンダごてによるハンダ付け作業を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】 図１のハンダごてによるハンダ付け作業を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】 図１のハンダごてによるハンダ付け作業を示
す断面図である。
す断面図である。
【図８】 図１のハンダごてによるハンダ付け作業を示
す断面図である。
す断面図である。
【図９】 他の例に係るハンダごて形状を示す部分正面
図である。
図である。
【図１０】 他の例に係るハンダごて形状を示す部分正
面図である。
面図である。
【図１１】 他の例に係るハンダごて形状を示す部分正
面図である。
面図である。
【図１２】 他の例に係るハンダごて形状を示す部分正
面図である。
面図である。
【図１３】 従来例に係るハンダごてによるハンダ付け
状態を示す概略図である。
状態を示す概略図である。
１： ハンダごて ２： 貫通孔 ３： 筒状部 ４： ハンダ ５： 加熱装置 ６： プリント基板 ７： 端子 ８： ハンダ供給孔 ９： ランド １０： チューブ １１： 溝
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板から突出する端子の周囲に
所定の間隙を有して配設可能な筒状部と、 該筒状部を加熱してその内面に当接されるハンダを溶融
させる加熱手段とを備えたことを特徴とするハンダ付け
装置。 - 【請求項２】 前記筒状部内を所定圧とするための空気
供給部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のハン
ダ付け装置。 - 【請求項３】 請求項１又は２のハンダ付け装置の筒状
部を、ハンダ付けの前に端子の周囲に位置するランドに
当接させて予熱することを特徴とするハンダ付け方法。 - 【請求項４】 前記筒状部で、ハンダ付けの前に前記端
子をも予熱することを特徴とする請求項３に記載のハン
ダ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5044798A JPH11245029A (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5044798A JPH11245029A (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11245029A true JPH11245029A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12859129
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5044798A Pending JPH11245029A (ja) | 1998-03-03 | 1998-03-03 | ハンダ付け装置及びハンダ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11245029A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006305590A (ja) * | 2005-04-27 | 2006-11-09 | Nag System Co Ltd | 半田付け方法及びその装置 |
| WO2008023461A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
| JP2010251447A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Nippon Avionics Co Ltd | 挿入部品のはんだ付け方法 |
| JP2014203921A (ja) * | 2013-04-03 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 半田付け装置及び半田付け方法 |
| JP2015076496A (ja) * | 2013-10-09 | 2015-04-20 | 日産自動車株式会社 | 半田付け装置および半田付け方法 |
| JP2016035974A (ja) * | 2014-08-02 | 2016-03-17 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
| JP2017112242A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | 半田付け装置 |
| JP2017112243A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | ヒータチップおよび半田付け装置 |
| JP2021053686A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 株式会社デンソー | はんだ付け装置 |
-
1998
- 1998-03-03 JP JP5044798A patent/JPH11245029A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2008023461A1 (fr) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Mitsuo Ebisawa | fer à braser, procédé de fabrication d'UN appareil électronique en utilisant celui-ci, et équipement de fabrication |
| JP5184359B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2013-04-17 | 満男 海老澤 | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法、及び製造装置 |
| JP2013077840A (ja) * | 2006-08-21 | 2013-04-25 | Mitsuo Ebisawa | 半田鏝、それを用いて電子機器を製造する方法、及び製造装置 |
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| JP2016035974A (ja) * | 2014-08-02 | 2016-03-17 | 株式会社アンド | 半田処理装置 |
| JP2017112242A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | 半田付け装置 |
| JP2017112243A (ja) * | 2015-12-17 | 2017-06-22 | 日本電産サンキョー株式会社 | ヒータチップおよび半田付け装置 |
| JP2021053686A (ja) * | 2019-10-01 | 2021-04-08 | 株式会社デンソー | はんだ付け装置 |
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