JPH06283853A - はんだ付方法及び装置 - Google Patents
はんだ付方法及び装置Info
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- JPH06283853A JPH06283853A JP5090822A JP9082293A JPH06283853A JP H06283853 A JPH06283853 A JP H06283853A JP 5090822 A JP5090822 A JP 5090822A JP 9082293 A JP9082293 A JP 9082293A JP H06283853 A JPH06283853 A JP H06283853A
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- solder
- linear
- brazing
- brazing material
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板やセラミック、硝子面等への線
状ろう材のはんだ付着作業において、常に一定量の正確
なろう付を可能にする方法を提供する。 【構成】 基板８と線状ろう材２の両方又はいずれか一
方を融点付近まで加熱して接触移動させることにより、
基板８上に線状又は帯状にはんだ２ａを付着させ、該付
着はんだ２ａに高温下で超音波振動を印加することによ
り上記付着はんだ２ａを基板８面に溶解付着させる。
状ろう材のはんだ付着作業において、常に一定量の正確
なろう付を可能にする方法を提供する。 【構成】 基板８と線状ろう材２の両方又はいずれか一
方を融点付近まで加熱して接触移動させることにより、
基板８上に線状又は帯状にはんだ２ａを付着させ、該付
着はんだ２ａに高温下で超音波振動を印加することによ
り上記付着はんだ２ａを基板８面に溶解付着させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板等への線状
ろう材のはんだ付方法に関する。
ろう材のはんだ付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、硝子やセラミックその他の耐熱性
基板面に透明電極（発熱皮膜）を蒸着したパネルヒータ
ーや液晶パネルの透明回路のリード線付着用のはんだ付
を行うポイントろう付や線状のろう付には超音波はんだ
ペンを利用して行う方法が知られていた。この超音波は
んだペンを利用して線状ろう付を行う方法は、ノズル先
端より超音波振動を与えながらはんだを浸出させる超音
波はんだペンを、プリント基板上で移動させながら、ろ
う合金等のはんだ付を行っていくものである。
基板面に透明電極（発熱皮膜）を蒸着したパネルヒータ
ーや液晶パネルの透明回路のリード線付着用のはんだ付
を行うポイントろう付や線状のろう付には超音波はんだ
ペンを利用して行う方法が知られていた。この超音波は
んだペンを利用して線状ろう付を行う方法は、ノズル先
端より超音波振動を与えながらはんだを浸出させる超音
波はんだペンを、プリント基板上で移動させながら、ろ
う合金等のはんだ付を行っていくものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来例で
は、超音波はんだペンのノズルから浸出するろう合金の
量を常に一定に保つことが困難であり、品質の均一性を
保つことができないという問題があった。また超音波は
んだペンを用いる場合、作業終了後にノズルやノズルガ
イド等の微細部品が内設されたポット内の付着はんだを
除去する作業は煩雑であり、さらに長期的使用によりポ
ット内のろう材加熱の熱効率が落ちた場合、ろう材の流
通性が悪化してノズルを詰まらせる原因ともなってい
た。
は、超音波はんだペンのノズルから浸出するろう合金の
量を常に一定に保つことが困難であり、品質の均一性を
保つことができないという問題があった。また超音波は
んだペンを用いる場合、作業終了後にノズルやノズルガ
イド等の微細部品が内設されたポット内の付着はんだを
除去する作業は煩雑であり、さらに長期的使用によりポ
ット内のろう材加熱の熱効率が落ちた場合、ろう材の流
通性が悪化してノズルを詰まらせる原因ともなってい
た。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記のような問題点を解
決するため本発明の方法は、基板８と線状ろう材２の両
方又はいずれか一方を融点付近まで加熱して押接又は押
接移動させることにより、基板８上に点状又は線状若し
くは帯状にはんだ２ａを付着させ、該付着はんだ２ａに
高温下で超音波振動を印加することにより上記付着はん
だ２ａを基板８面に溶解付着させることを特徴としてい
る。また上記方法に使用する本発明の装置ははんだ付用
の基板８を載置したプレート７を作業台１５に取付け、
上記プレート７に対して基板８の表面に沿って相対的に
平面方向に移動する線状ろう材供給用のホルダー４と超
音波振動装置１１のいずれか一方又は両方を設けたもの
において、前記プレート７又はホルダー４に基板８若し
くは線状ろう材２を予熱する加熱装置を設けたことを特
徴としている。
決するため本発明の方法は、基板８と線状ろう材２の両
方又はいずれか一方を融点付近まで加熱して押接又は押
接移動させることにより、基板８上に点状又は線状若し
くは帯状にはんだ２ａを付着させ、該付着はんだ２ａに
高温下で超音波振動を印加することにより上記付着はん
だ２ａを基板８面に溶解付着させることを特徴としてい
る。また上記方法に使用する本発明の装置ははんだ付用
の基板８を載置したプレート７を作業台１５に取付け、
上記プレート７に対して基板８の表面に沿って相対的に
平面方向に移動する線状ろう材供給用のホルダー４と超
音波振動装置１１のいずれか一方又は両方を設けたもの
において、前記プレート７又はホルダー４に基板８若し
くは線状ろう材２を予熱する加熱装置を設けたことを特
徴としている。
【０００５】
【作用】線状ろう材２と基板８のいずれか一方または両
方をプレート７又はろう材供給用ホルダー４に設けた加
熱装置によってろう材の融点付近まで加熱して、線状ろ
う材２を基板８上に押し付けながら線状ろう材２と基板
８を相対的に平面移動させてクレヨン状に線引きを行
い、基板８上の付着はんだ２ａに超音波振動装置１１に
より超音波を印加することにより点状又は線状に溶解付
着させてはんだ付を行う。このため線状ろう材２の径に
対応して常に一定量の正確なろう付が実現できる。
方をプレート７又はろう材供給用ホルダー４に設けた加
熱装置によってろう材の融点付近まで加熱して、線状ろ
う材２を基板８上に押し付けながら線状ろう材２と基板
８を相対的に平面移動させてクレヨン状に線引きを行
い、基板８上の付着はんだ２ａに超音波振動装置１１に
より超音波を印加することにより点状又は線状に溶解付
着させてはんだ付を行う。このため線状ろう材２の径に
対応して常に一定量の正確なろう付が実現できる。
【０００６】
【実施例】以下図示する実施例につき詳述すると、図１
に示すように繰出しドラム１に巻装された鉛、亜鉛、す
ず等のろう合金からなる線状ろう材２を繰出しドラム１
近傍に設置されたフィードローラ３を介して連続的に送
り出し、該線状ろう材２を加熱ホルダー４内に挿通す
る。
に示すように繰出しドラム１に巻装された鉛、亜鉛、す
ず等のろう合金からなる線状ろう材２を繰出しドラム１
近傍に設置されたフィードローラ３を介して連続的に送
り出し、該線状ろう材２を加熱ホルダー４内に挿通す
る。
【０００７】加熱ホルダー４はろう材２挿通用の孔６が
穿設されて内部中空をなしており、加熱ホルダー４には
挿通移動する線状ろう材２を加熱するヒータ（図示しな
い）が内部又は外周面に設けられている。該ヒータは加
熱ホルダー内を僅かな速度で通過する線状ろう材２を、
例えば約１３０℃の前後の温度に予熱している。
穿設されて内部中空をなしており、加熱ホルダー４には
挿通移動する線状ろう材２を加熱するヒータ（図示しな
い）が内部又は外周面に設けられている。該ヒータは加
熱ホルダー内を僅かな速度で通過する線状ろう材２を、
例えば約１３０℃の前後の温度に予熱している。
【０００８】一方、ヒータ（図示しない）を内蔵した予
熱プレート７上には硝子、セラミックその他の耐熱性材
料からなる基板８が前後左右移動自在に載置されてお
り、該基板８も予熱プレート７により線状ろう材２の融
点付近（例えば１９０℃前後）まで予熱されている。繰
り出しドラム１の送り出し操作により加熱ホルダー４先
端口から降下してくる線状ろう材２を、図２に示すよう
に基板８表面に押接させながら３０ｍｍ／秒の速度で移
動させ、クレヨン状に線引きを行う。基板８上に線引き
された線状ろう材２は溶解又は半溶解状態で基板８の上
面に付着して付着はんだ２ａを構成している。この場
合、線状ろう材２又は基板８のいずれか一方のみを加熱
して線状ろう材２を基板８上で溶解させることも可能で
あるが、線状ろう材２を基板８上に確実に付着させるた
めには、上述のように両者を共に加熱する方が望まし
い。また付着はんだ２ａを線状にせず点状に形成する場
合は、ろう材２は基板８に押接されるだけでよく、ろう
材２と基板８の押接後の相対移動は必ずしも必要ない。
熱プレート７上には硝子、セラミックその他の耐熱性材
料からなる基板８が前後左右移動自在に載置されてお
り、該基板８も予熱プレート７により線状ろう材２の融
点付近（例えば１９０℃前後）まで予熱されている。繰
り出しドラム１の送り出し操作により加熱ホルダー４先
端口から降下してくる線状ろう材２を、図２に示すよう
に基板８表面に押接させながら３０ｍｍ／秒の速度で移
動させ、クレヨン状に線引きを行う。基板８上に線引き
された線状ろう材２は溶解又は半溶解状態で基板８の上
面に付着して付着はんだ２ａを構成している。この場
合、線状ろう材２又は基板８のいずれか一方のみを加熱
して線状ろう材２を基板８上で溶解させることも可能で
あるが、線状ろう材２を基板８上に確実に付着させるた
めには、上述のように両者を共に加熱する方が望まし
い。また付着はんだ２ａを線状にせず点状に形成する場
合は、ろう材２は基板８に押接されるだけでよく、ろう
材２と基板８の押接後の相対移動は必ずしも必要ない。
【０００９】図３に示すように、基板８上の線状に付着
したはんだ２ａに、さらに融点に達する加熱を予熱プレ
ート７により行いながら超音波振動装置１１により超音
波振動を印加し、付着はんだ２ａを基板８の表面に超音
波はんだ付する。上記超音波振動装置１１は、超音波振
動子１２の軸方向先端側にホーン１３及びチップ１４が
接続されて、例えば１０ＫＨＺ〜１００ＭＨＺ程度の超
音波振動を発生させる既存の装置で足りる。図４に示す
ように前記超音波振動装置１１のチップ１４先端と付着
はんだ２ａ表面との間隙ｄを５０ μｍ〜２００ μｍ程
度として超音波振動を印加することにより、付着はんだ
２ａは基板８上で酸化防止剤を必要とすることなく線状
に整形されて溶解付着する。
したはんだ２ａに、さらに融点に達する加熱を予熱プレ
ート７により行いながら超音波振動装置１１により超音
波振動を印加し、付着はんだ２ａを基板８の表面に超音
波はんだ付する。上記超音波振動装置１１は、超音波振
動子１２の軸方向先端側にホーン１３及びチップ１４が
接続されて、例えば１０ＫＨＺ〜１００ＭＨＺ程度の超
音波振動を発生させる既存の装置で足りる。図４に示す
ように前記超音波振動装置１１のチップ１４先端と付着
はんだ２ａ表面との間隙ｄを５０ μｍ〜２００ μｍ程
度として超音波振動を印加することにより、付着はんだ
２ａは基板８上で酸化防止剤を必要とすることなく線状
に整形されて溶解付着する。
【００１０】上記実施例では基板８上へのろう材２の付
着と、付着はんだ２ａの基板８表面への溶着の工程を別
工程として説明したが、線状ろう材２が基板８に接触す
る直後の位置に超音波振動装置１１のチップ１４を近接
して対向させ、殆ど同時にろう材の付着と溶解を行わせ
ることが可能である。また次に述べるようにろう材供給
装置と超音波振動装置は共に単一の支持フレーム（図５
参照）に固設して一つの装置として構成することが可能
である。
着と、付着はんだ２ａの基板８表面への溶着の工程を別
工程として説明したが、線状ろう材２が基板８に接触す
る直後の位置に超音波振動装置１１のチップ１４を近接
して対向させ、殆ど同時にろう材の付着と溶解を行わせ
ることが可能である。また次に述べるようにろう材供給
装置と超音波振動装置は共に単一の支持フレーム（図５
参照）に固設して一つの装置として構成することが可能
である。
【００１１】図５は本発明の方法を実施する超音波はん
だ付装置（ロボット）で、作業台１５上には前後方向の
リニヤガイド１６に前後移動を案内されるような移動式
のテーブル１７が載置され、該テーブル１７上には前述
した予熱プレート７が取付けられるとともに、予熱プレ
ート７の上面には基板８が取付けられている。
だ付装置（ロボット）で、作業台１５上には前後方向の
リニヤガイド１６に前後移動を案内されるような移動式
のテーブル１７が載置され、該テーブル１７上には前述
した予熱プレート７が取付けられるとともに、予熱プレ
ート７の上面には基板８が取付けられている。
【００１２】また作業台１５の左右端にはゲート状のホ
ルダーフレーム１８が立設され、ホルダーフレーム１８
の横杆１９にはリニヤガイド２０に沿って水平方向に駆
動されるスライダー２１が付設され、該スライダー２１
の正面には、線状ろう材２の繰り出しドラム１とフィー
ドローラ３、さらに加熱ホルダー４及び超音波振動装置
１１とが付設され、スライダー２１とともに左右方向に
移動する。上記加熱ホルダー４には加熱装置２２が設け
られ、該加熱ホルダー４と超音波振動装置１１はともに
スライダー２１に対して昇降可能に取付けられている。
２３は作業台１５の前方に突出する操作パネルで、テー
ブル１７とスライダー２１の水平方向の移動、加熱ホル
ダー４や超音波振動装置１１の昇降等に関する設定及び
起動停止等を行う操作パネルである。その他本発明のは
んだ方法は、微細な形状をなした各種基板上の回路や予
備はんだ付着にも応用でき、その用途は広汎である。
ルダーフレーム１８が立設され、ホルダーフレーム１８
の横杆１９にはリニヤガイド２０に沿って水平方向に駆
動されるスライダー２１が付設され、該スライダー２１
の正面には、線状ろう材２の繰り出しドラム１とフィー
ドローラ３、さらに加熱ホルダー４及び超音波振動装置
１１とが付設され、スライダー２１とともに左右方向に
移動する。上記加熱ホルダー４には加熱装置２２が設け
られ、該加熱ホルダー４と超音波振動装置１１はともに
スライダー２１に対して昇降可能に取付けられている。
２３は作業台１５の前方に突出する操作パネルで、テー
ブル１７とスライダー２１の水平方向の移動、加熱ホル
ダー４や超音波振動装置１１の昇降等に関する設定及び
起動停止等を行う操作パネルである。その他本発明のは
んだ方法は、微細な形状をなした各種基板上の回路や予
備はんだ付着にも応用でき、その用途は広汎である。
【００１３】
【発明の効果】以上の如き本発明によれば、線状ろう材
の径に対応した径での正確なポイントろう付が可能であ
るほか、ろう材径に対応した幅で常に一定量のろう材を
予め基板上に付着させることにより、正確な形状又は量
のろう付を行うことができ、品質の均一性を保つことが
できる。また本発明は簡易構造からなる既存の装置を組
み合わせて行えるため、超音波はんだペン使用時にみら
れた、付着はんだ除去等の煩雑な後処理や微細部品の故
障等の問題も解消されて作業性、経済性が向上する。
の径に対応した径での正確なポイントろう付が可能であ
るほか、ろう材径に対応した幅で常に一定量のろう材を
予め基板上に付着させることにより、正確な形状又は量
のろう付を行うことができ、品質の均一性を保つことが
できる。また本発明は簡易構造からなる既存の装置を組
み合わせて行えるため、超音波はんだペン使用時にみら
れた、付着はんだ除去等の煩雑な後処理や微細部品の故
障等の問題も解消されて作業性、経済性が向上する。
【図１】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図２】線状ろう付作業を示す部分拡大図である。
【図３】本発明の実施例を示す斜視図である。
【図４】キャビテーション作業を示す部分拡大図であ
る。
る。
【図５】本発明の装置の１例を示す全体斜視図である。
２ 線状ろう材 ２ａ 付着はんだ ４ 加熱ホルダー ７ 予熱プレート ８ 基板 １１ 超音波振動装置 １５ 作業台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中野 研吾 大阪府守口市京阪本通２丁目18番地 三洋 電機株式会社内 (72)発明者 橘 忠晴 東京都千代田区丸の内二丁目１番２号 旭 硝子株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 基板（８）と線状ろう材（２）の両方又
はいずれか一方を融点付近まで加熱して押接又は押接移
動させることにより、基板（８）上に点状又は線状若し
くは帯状にはんだ（２ａ）を付着させ、該付着はんだ
（２ａ）に高温下で超音波振動を印加することにより上
記付着はんだ（２ａ）を基板（８）面に溶解付着させる
はんだ付方法。 - 【請求項２】 はんだ付用の基板（８）を載置したプレ
ート（７）を作業台（１５）に取付け、上記プレート
（７）に対して基板（８）の表面に沿って相対的に平面
方向に移動する線状ろう材供給用のホルダー（４）と超
音波振動装置（１１）のいずれか一方又は両方を設けた
ものにおいて、前記プレート（７）又はホルダー（４）
に基板（８）若しくは線状ろう材（２）を予熱する加熱
装置を設けてなるはんだ付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09082293A JP3205423B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | はんだ付方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09082293A JP3205423B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | はんだ付方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283853A true JPH06283853A (ja) | 1994-10-07 |
| JP3205423B2 JP3205423B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=14009288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09082293A Expired - Lifetime JP3205423B2 (ja) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | はんだ付方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3205423B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2067561A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | ASM Assembly Automation Ltd. | Dispensing solder for mounting semiconductor chips |
| JP2009248111A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | コテ先部材およびそれが組込まれた低融点金属の供給装置 |
| WO2011144205A3 (de) * | 2010-05-21 | 2012-02-16 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum erzeugen einer gasdichten ultraschall-lötverbindung |
| KR101332324B1 (ko) * | 2011-12-14 | 2013-11-26 | 충북대학교 산학협력단 | 세라믹 히터 팁을 이용한 상시 가열방식의 마이크로 용접기 및 이를 이용한 용접방법 |
| CN106607644A (zh) * | 2015-10-25 | 2017-05-03 | 亚特比目株式会社 | 超声波焊接方法及超声波焊接装置 |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP09082293A patent/JP3205423B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2067561A1 (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-10 | ASM Assembly Automation Ltd. | Dispensing solder for mounting semiconductor chips |
| JP2009177142A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-08-06 | Asm Assembly Automation Ltd | 半導体チップの実装のためのハンダの吐出 |
| US7735715B2 (en) | 2007-12-07 | 2010-06-15 | Asm Assembly Automation Ltd | Dispensing solder for mounting semiconductor chips |
| TWI381465B (zh) * | 2007-12-07 | 2013-01-01 | Asm Assembly Automation Ltd | 用於安裝半導體晶片的銲料滴涂 |
| JP2009248111A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-10-29 | Hitachi Metals Ltd | コテ先部材およびそれが組込まれた低融点金属の供給装置 |
| WO2011144205A3 (de) * | 2010-05-21 | 2012-02-16 | Grenzebach Maschinenbau Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum erzeugen einer gasdichten ultraschall-lötverbindung |
| KR101332324B1 (ko) * | 2011-12-14 | 2013-11-26 | 충북대학교 산학협력단 | 세라믹 히터 팁을 이용한 상시 가열방식의 마이크로 용접기 및 이를 이용한 용접방법 |
| CN106607644A (zh) * | 2015-10-25 | 2017-05-03 | 亚特比目株式会社 | 超声波焊接方法及超声波焊接装置 |
| KR20190000346A (ko) * | 2015-10-25 | 2019-01-02 | 아토비무 가부시키가이샤 | 초음파 납땜방법 및 초음파 납땜장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3205423B2 (ja) | 2001-09-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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