JP2547530B2 - 電気素子にリード部をはんだ付けする方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気素子にリード部をは
んだ付けする方法に関する。
んだ付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及びその問題点】米国特許第５，２５２，
９４４号明細書に開示されたフィルム型の抵抗器の如き
電気素子を製造する場合、リード部をチップへはんだ付
けする作業は退屈で費用がかさむ。例えば、上記米国特
許明細書に記載の如く、はんだ組成物をチップに施すた
めには別個のスクリーン印刷工程が必要となり、それに
続いて、はんだ組成物の箇所においてリード部をチップ
にクランプし、それを加熱してはんだを溶融させる必要
がある。
９４４号明細書に開示されたフィルム型の抵抗器の如き
電気素子を製造する場合、リード部をチップへはんだ付
けする作業は退屈で費用がかさむ。例えば、上記米国特
許明細書に記載の如く、はんだ組成物をチップに施すた
めには別個のスクリーン印刷工程が必要となり、それに
続いて、はんだ組成物の箇所においてリード部をチップ
にクランプし、それを加熱してはんだを溶融させる必要
がある。
【０００３】各連結部（接着部）に対して適正なはんだ
量を伴ってリード部を適正、強力かつ迅速に供給でき、
スクリーン印刷操作を必要としないはんだ付け方法を提
供するのが望ましい。
量を伴ってリード部を適正、強力かつ迅速に供給でき、
スクリーン印刷操作を必要としないはんだ付け方法を提
供するのが望ましい。
【０００４】従来技術で慣行されていることは、抵抗器
等を溶剤で洗浄して余分なフラックスを取り除くことで
ある。従って、このような洗浄を必要としない方法を提
供するのが望ましい。
等を溶剤で洗浄して余分なフラックスを取り除くことで
ある。従って、このような洗浄を必要としない方法を提
供するのが望ましい。
【０００５】また、各連結部に対して適正なはんだ量を
伴って、抵抗器及びその他の素子へのリード部のはんだ
付けを比較的迅速に、少なくとも半自動的に、しかも有
効かつ強力に達成する方法を提供するのが望ましい。
伴って、抵抗器及びその他の素子へのリード部のはんだ
付けを比較的迅速に、少なくとも半自動的に、しかも有
効かつ強力に達成する方法を提供するのが望ましい。
【０００６】リード部をチップに連結するための従来の
はんだ付け方法により普通に達成されるはんだ接着より
も強力にリード部とチップとをはんだ接着する半自動的
又は全自動的な方法を提供するのが望ましい。
はんだ付け方法により普通に達成されるはんだ接着より
も強力にリード部とチップとをはんだ接着する半自動的
又は全自動的な方法を提供するのが望ましい。
【０００７】更に、従来の方法に比べて遥かに制御可能
で扱い易く、スクリーン印刷又ははんだペーストが不要
で、特定の工程によりはんだを所望の接着領域の方へ流
動させることのできる方法を提供するのが望ましい。
で扱い易く、スクリーン印刷又ははんだペーストが不要
で、特定の工程によりはんだを所望の接着領域の方へ流
動させることのできる方法を提供するのが望ましい。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】本発明の一形態によれ
ば、リボンの形をしたはんだを極めて実践的かつ有効な
方法で使用してリード部をチップにはんだ付けする方法
が提供される。
ば、リボンの形をしたはんだを極めて実践的かつ有効な
方法で使用してリード部をチップにはんだ付けする方法
が提供される。
【０００９】本発明の別の形態によれば、はんだリボン
は洗浄不要型式のフラックスでコーティングされて、は
んだ付け作業を容易にすると共に、はんだ付け後の物品
を溶剤で洗浄する必要性を排除する。
は洗浄不要型式のフラックスでコーティングされて、は
んだ付け作業を容易にすると共に、はんだ付け後の物品
を溶剤で洗浄する必要性を排除する。
【００１０】本発明の更に別の形態によれば、迅速かつ
有効なはんだ付けを達成し、完成されたはんだ付けジョ
イントの強度を増大させると思われる還元作用を達成す
るために、はんだに関して炎を使用する方法が提供され
る。
有効なはんだ付けを達成し、完成されたはんだ付けジョ
イントの強度を増大させると思われる還元作用を達成す
るために、はんだに関して炎を使用する方法が提供され
る。
【００１１】本発明の他の形態によれば、はんだリボン
を切断するため及び切断地点から遠く離れた領域でリー
ド部を加熱するために炎を使用する。また、本発明の形
態によれば、はんだは切断地点からジョイント領域の方
へ引き寄せられる。
を切断するため及び切断地点から遠く離れた領域でリー
ド部を加熱するために炎を使用する。また、本発明の形
態によれば、はんだは切断地点からジョイント領域の方
へ引き寄せられる。
【００１２】本発明の更に他の形態によれば、はんだの
厚さ及び幅、並びにチップ間の距離は、各リード部の内
端において所望量のはんだが存在するように選定され
る。
厚さ及び幅、並びにチップ間の距離は、各リード部の内
端において所望量のはんだが存在するように選定され
る。
【００１３】本発明の別の形態によれば、異なるはんだ
領域を自動的に切断し、次いではんだ付けすべき部分を
自動的に加熱する一連の操作にトーチ器を使用し、切断
した適正な量のはんだがジョイント領域へ向かって適正
な位置へ移動するようにする。
領域を自動的に切断し、次いではんだ付けすべき部分を
自動的に加熱する一連の操作にトーチ器を使用し、切断
した適正な量のはんだがジョイント領域へ向かって適正
な位置へ移動するようにする。
【００１４】本発明の更に別の形態によれば、ｘ軸及び
ｚ軸上の所望の地点へ種々のトーチ器を移動させる機構
が提供される。また、はんだ付けにより連結される素子
及びリードフレームを正確に位置決めする装置も提供さ
れる。
ｚ軸上の所望の地点へ種々のトーチ器を移動させる機構
が提供される。また、はんだ付けにより連結される素子
及びリードフレームを正確に位置決めする装置も提供さ
れる。
【００１５】
【実施例】本明細書において、「リボン」なる用語は、
幅方向の寸法に比べて長手方向の寸法の方が大きいはん
だの薄い可撓性ストリップ又はテープを意味するものと
する。このリボンは互いに実質上平行な対向する表面
（上面及び下面）と、互いに実質上平行な両側縁とを有
する。
幅方向の寸法に比べて長手方向の寸法の方が大きいはん
だの薄い可撓性ストリップ又はテープを意味するものと
する。このリボンは互いに実質上平行な対向する表面
（上面及び下面）と、互いに実質上平行な両側縁とを有
する。
【００１６】また、本明細書において、図６、７に示す
方向「ｘ」は左右即ち右左方向であり、方向「ｚ」は垂
直方向であり、方向「ｙ」は図６、７の紙面に垂直な方
向である。
方向「ｘ」は左右即ち右左方向であり、方向「ｚ」は垂
直方向であり、方向「ｙ」は図６、７の紙面に垂直な方
向である。
【００１７】例示としての好ましい実施例では、本発明
の方法及び装置は上記米国特許第５，２５２，９４４号
明細書に開示されたフィルム型の抵抗器においてリード
部をチップにはんだ付けするために使用される。
の方法及び装置は上記米国特許第５，２５２，９４４号
明細書に開示されたフィルム型の抵抗器においてリード
部をチップにはんだ付けするために使用される。
【００１８】まず図１を参照すると、複数個（図では６
個）の同形のトーチ器（バーナーノズル）１０−１５が
離間した状態でマニホールド１６に下向きに装着されて
いる。図示の実施例においては、トーチ器１０−１５は
直線に沿って等間隔で位置している。トーチ器間の間隔
は、はんだ付けすべきチップを適所に位置決めしたとき
のチップ間の間隔に相当する（等しい）。
個）の同形のトーチ器（バーナーノズル）１０−１５が
離間した状態でマニホールド１６に下向きに装着されて
いる。図示の実施例においては、トーチ器１０−１５は
直線に沿って等間隔で位置している。トーチ器間の間隔
は、はんだ付けすべきチップを適所に位置決めしたとき
のチップ間の間隔に相当する（等しい）。
【００１９】マニホールド１６は、プログラムに基づき
マニホールド１６をｘ方向及びｚ方向へ運動させる作動
機構１７に調整可能な状態で水平に支持されている。詳
細には、作動機構１７はハウジング２０の溝穴１９を貫
通して実質上水平に延びるアーム１８に接続している。
このアームはマニホールド１６に固定された調整手段２
１に接続している。この調整手段は水平方向及び垂直方
向におけるマニホールド１６の位置の微調整を可能にす
るように構成されている。溝穴１９の高さ（長さ）及び
幅はアーム１８のｘ方向及びｚ方向への運動を許容する
のに十分なものである。
マニホールド１６をｘ方向及びｚ方向へ運動させる作動
機構１７に調整可能な状態で水平に支持されている。詳
細には、作動機構１７はハウジング２０の溝穴１９を貫
通して実質上水平に延びるアーム１８に接続している。
このアームはマニホールド１６に固定された調整手段２
１に接続している。この調整手段は水平方向及び垂直方
向におけるマニホールド１６の位置の微調整を可能にす
るように構成されている。溝穴１９の高さ（長さ）及び
幅はアーム１８のｘ方向及びｚ方向への運動を許容する
のに十分なものである。
【００２０】作動機構は種々の型式のものでよいが、好
ましい実施例においては、作動機構はアーム１８、マニ
ホールド１６従ってトーチ器１０−１５の所望のｘ方向
及びｚ方向への運動を達成するためのカムを有する。
ましい実施例においては、作動機構はアーム１８、マニ
ホールド１６従ってトーチ器１０−１５の所望のｘ方向
及びｚ方向への運動を達成するためのカムを有する。
【００２１】ガス源２２は可撓性導管２３を介してマニ
ホールド１６従ってトーチ器に接続している。トーチ器
において水素炎を発生させるため、熱源（加熱手段）が
設けられ、２体積の水素ガス及び１体積の酸素ガスがガ
ス源２２からマニホールドへ供給される。好ましくは、
上述のガス混合物は、付加的な可燃性蒸気をガス流内へ
導入するように、メタノール、エタノール、アセトン、
メチルエチルケトン、ヘキサン又はヘプタンの如き揮発
性有機液体を通して泡立てられる。このような有機蒸気
をガス混合物に付加すると、炎の熱含量が増大し、炎の
還元能力が増大し、各炎の所望の特性が得られる。
ホールド１６従ってトーチ器に接続している。トーチ器
において水素炎を発生させるため、熱源（加熱手段）が
設けられ、２体積の水素ガス及び１体積の酸素ガスがガ
ス源２２からマニホールドへ供給される。好ましくは、
上述のガス混合物は、付加的な可燃性蒸気をガス流内へ
導入するように、メタノール、エタノール、アセトン、
メチルエチルケトン、ヘキサン又はヘプタンの如き揮発
性有機液体を通して泡立てられる。このような有機蒸気
をガス混合物に付加すると、炎の熱含量が増大し、炎の
還元能力が増大し、各炎の所望の特性が得られる。
【００２２】上述及び後述のトーチ手段に使用する場合
の混合ガスの圧力は１０ないし１５キロパスカル（１．
４５ないし２．１８ｐｓｉ）、好ましくは１１ないし１
２キロパスカル（１．６０ないし１．７４ｐｓｉ）に維
持すべきである。
の混合ガスの圧力は１０ないし１５キロパスカル（１．
４５ないし２．１８ｐｓｉ）、好ましくは１１ないし１
２キロパスカル（１．６０ないし１．７４ｐｓｉ）に維
持すべきである。
【００２３】各トーチ器１０−１５は２３ゲージ（内径
０．０１２５インチ即ち０．３１８ｍｍ）ないし２７ゲ
ージ（内径０．００７６インチ即ち０．１９３ｍｍ）の
ステンレススチール製チューブから成る。特定の例にお
いては、２５ゲージ（内径０．００９５インチ即ち０．
２４１ｍｍ）のトーチ器が好ましい。
０．０１２５インチ即ち０．３１８ｍｍ）ないし２７ゲ
ージ（内径０．００７６インチ即ち０．１９３ｍｍ）の
ステンレススチール製チューブから成る。特定の例にお
いては、２５ゲージ（内径０．００９５インチ即ち０．
２４１ｍｍ）のトーチ器が好ましい。
【００２４】本発明の図示の実施例においては、精確に
位置したはんだ付けすべき部分を含む取付具２５は位置
決め手段（図示せず）により水平な支持表面２６上で位
置決めされる。図示の例では、支持表面２６は作動機構
１７及びガス源２２をも支持する。複数個の同形の取付
具２５を設け、１つの取付具及びその内容物をトーチ器
１０−１５の下方に位置決めし、その間に他の取付具に
内容物を装填し、予熱するとよい。
位置したはんだ付けすべき部分を含む取付具２５は位置
決め手段（図示せず）により水平な支持表面２６上で位
置決めされる。図示の例では、支持表面２６は作動機構
１７及びガス源２２をも支持する。複数個の同形の取付
具２５を設け、１つの取付具及びその内容物をトーチ器
１０−１５の下方に位置決めし、その間に他の取付具に
内容物を装填し、予熱するとよい。
【００２５】図２を参照すると、同形の各取付具２５は
金属ベース２５ａと金属蓋２５ｂとから成り、この金属
はアルミニウムとするのが好ましい。ベース２５ａには
浅い溝（グルーブ）２７が形成され、この溝の長手方向
に沿って小さなスペーサ２８が等間隔で配置されてい
る。この間隔は、（図示の実施例では）５つの同形のチ
ップ３１（例えば、上記米国特許明細書に開示された型
式のもの）がそれぞれの小さなスペーサ間で溝２７内に
位置決めされるように選定してある。溝２７にじかに隣
接して大きなスペーサ２９が設けられ、これらのスペー
サ２９はリードフレーム３４のリード部分３２、３３
（本明細書において「リード部」という）を位置決めす
る役目を果たす。それぞれのスペーサ２８、２９は互い
に近接しておらず、はんだリボン３９の幅より大きな距
離だけ離間している。ベース２５ａの壁３６はリード部
３２、３３から遠い方のリードフレーム３４の縁部を位
置決めする。一方、大きなスペーサ２９の壁３７はリー
ドフレームの反対側の（平行な）縁部を位置決めする。
金属ベース２５ａと金属蓋２５ｂとから成り、この金属
はアルミニウムとするのが好ましい。ベース２５ａには
浅い溝（グルーブ）２７が形成され、この溝の長手方向
に沿って小さなスペーサ２８が等間隔で配置されてい
る。この間隔は、（図示の実施例では）５つの同形のチ
ップ３１（例えば、上記米国特許明細書に開示された型
式のもの）がそれぞれの小さなスペーサ間で溝２７内に
位置決めされるように選定してある。溝２７にじかに隣
接して大きなスペーサ２９が設けられ、これらのスペー
サ２９はリードフレーム３４のリード部分３２、３３
（本明細書において「リード部」という）を位置決めす
る役目を果たす。それぞれのスペーサ２８、２９は互い
に近接しておらず、はんだリボン３９の幅より大きな距
離だけ離間している。ベース２５ａの壁３６はリード部
３２、３３から遠い方のリードフレーム３４の縁部を位
置決めする。一方、大きなスペーサ２９の壁３７はリー
ドフレームの反対側の（平行な）縁部を位置決めする。
【００２６】大きなスペーサ２９は小さなスペーサ２８
より高い位置にあり、小さなスペーサ２８の上面は溝２
７の両側のベース２５ａの上面と同じ高さに位置する。
壁３７に直角な大きなスペーサ２９の縁部は種々の組の
リード部３２、３３を位置決めする役目を果たす。従っ
て、図４に示すように、各組のリード部３２、３３はチ
ップ３１と整合し、チップと部分的に重なる。
より高い位置にあり、小さなスペーサ２８の上面は溝２
７の両側のベース２５ａの上面と同じ高さに位置する。
壁３７に直角な大きなスペーサ２９の縁部は種々の組の
リード部３２、３３を位置決めする役目を果たす。従っ
て、図４に示すように、各組のリード部３２、３３はチ
ップ３１と整合し、チップと部分的に重なる。
【００２７】図示の実施例において、リードフレーム従
ってリード部３２、３３は０．０２３イン（約０．５８
ｍｍ）の厚さを有し、ニッケルでメッキした銅でできて
いる。また、この実施例において、各リード部３２、３
３の幅は０．０４０インチ（約１．０２ｍｍ）である。
リードフレーム及びリード部の上下表面は平坦で互いに
平行となっている。
ってリード部３２、３３は０．０２３イン（約０．５８
ｍｍ）の厚さを有し、ニッケルでメッキした銅でできて
いる。また、この実施例において、各リード部３２、３
３の幅は０．０４０インチ（約１．０２ｍｍ）である。
リードフレーム及びリード部の上下表面は平坦で互いに
平行となっている。
【００２８】また、ベース２５ａははんだリボン３９を
受け入れ、位置決めする。詳細には、リボンの一縁は図
示の壁３７に平行な大きなスペーサ２９の壁に接して位
置決めされ、チップ３１の上に配置される。
受け入れ、位置決めする。詳細には、リボンの一縁は図
示の壁３７に平行な大きなスペーサ２９の壁に接して位
置決めされ、チップ３１の上に配置される。
【００２９】取付具２５の蓋２５ｂは装填後にベース２
５ａ上でこれに小さな圧力で嵌合するような形状を有す
る。ベースと蓋との関係は、これらが嵌合したときに、
蓋２５ｂがリード部３２、３３をはんだリボン３９に軽
く押し付け、リボンがリード部とリードフレーム３４に
近い方のチップ３１の縁部の上面とにより挟まれるよう
なものである。上述のような小さな圧力での嵌合（係
合）により、リボン３９は下方へ押圧され、はんだリボ
ンの両面を（チップ及びリード部に）有効に密着させ、
エアポケットが形成される危険性を最少化する。
５ａ上でこれに小さな圧力で嵌合するような形状を有す
る。ベースと蓋との関係は、これらが嵌合したときに、
蓋２５ｂがリード部３２、３３をはんだリボン３９に軽
く押し付け、リボンがリード部とリードフレーム３４に
近い方のチップ３１の縁部の上面とにより挟まれるよう
なものである。上述のような小さな圧力での嵌合（係
合）により、リボン３９は下方へ押圧され、はんだリボ
ンの両面を（チップ及びリード部に）有効に密着させ、
エアポケットが形成される危険性を最少化する。
【００３０】蓋２５ｂに形成した溝（グルーブ）４１は
はんだリボン３９及びリード部３２、３３を露出させる
ように位置する。
はんだリボン３９及びリード部３２、３３を露出させる
ように位置する。
【００３１】本発明の方法の残りの工程及び関連素子の
説明 この方法における第１工程は、チップ３１と、これらの
チップにはんだ付けすべきリード部３２、３３との間に
挟みつけるような状態で、フラックスでコーティングし
たはんだリボン３９を組立てることである。比較的少量
生産（半自動生産）の場合は、はんだリボンの挟みつけ
及び位置決めは上述の取付具２５を使用して行う。この
場合、（上述のように）取付具は小さな圧力ではんだリ
ボンをリード部とチップとの間に保持する。比較的多量
生産（自動生産）の場合は、はんだリボンの挟みつけ及
び位置決めは、連続的なリードフレーム３４を使用し、
リード部３２、３３に対して正確な位置関係となるよう
にチップ３１を移動させる部品シャトルを使用し、フラ
ックスでコーティングしたはんだリボンの連続的なリー
ルを使用することにより、行う。また、多量生産の場合
は、自動クランプを使用して、はんだリボンを間に挟ん
だ状態でリード部をチップに押し付け保持する。更に、
多量生産の場合は、リードフレームに設けた穴を含むイ
ンデックス（割り出し）手段をリードフレーム３４に関
連して使用し、マニホールド１６及びこれに関連するト
ーチ器１０−１５の作動と同期させてリードフレームを
前進させる。（「少量」及び「多量」なる用語は相対関
係を意味するもので、「少量」の場合でさえ、その生産
速度は上述の米国特許明細書に記載された物品の製造速
度より速いことを諒解されたい。） 図４は少量生産及び多量生産のための上述の挟みつけ関
係を示す。従って、例えば、図４は装填済みの図２の取
付具２５を閉じてしまった後の種々の素子の位置を示
す。リボン３９の両端は最外側のリード部から所定の距
離だけ突出している。この距離は隣接するチップ３１に
関連する隣接リード部間の距離の実質上半分の距離に等
しい。
説明 この方法における第１工程は、チップ３１と、これらの
チップにはんだ付けすべきリード部３２、３３との間に
挟みつけるような状態で、フラックスでコーティングし
たはんだリボン３９を組立てることである。比較的少量
生産（半自動生産）の場合は、はんだリボンの挟みつけ
及び位置決めは上述の取付具２５を使用して行う。この
場合、（上述のように）取付具は小さな圧力ではんだリ
ボンをリード部とチップとの間に保持する。比較的多量
生産（自動生産）の場合は、はんだリボンの挟みつけ及
び位置決めは、連続的なリードフレーム３４を使用し、
リード部３２、３３に対して正確な位置関係となるよう
にチップ３１を移動させる部品シャトルを使用し、フラ
ックスでコーティングしたはんだリボンの連続的なリー
ルを使用することにより、行う。また、多量生産の場合
は、自動クランプを使用して、はんだリボンを間に挟ん
だ状態でリード部をチップに押し付け保持する。更に、
多量生産の場合は、リードフレームに設けた穴を含むイ
ンデックス（割り出し）手段をリードフレーム３４に関
連して使用し、マニホールド１６及びこれに関連するト
ーチ器１０−１５の作動と同期させてリードフレームを
前進させる。（「少量」及び「多量」なる用語は相対関
係を意味するもので、「少量」の場合でさえ、その生産
速度は上述の米国特許明細書に記載された物品の製造速
度より速いことを諒解されたい。） 図４は少量生産及び多量生産のための上述の挟みつけ関
係を示す。従って、例えば、図４は装填済みの図２の取
付具２５を閉じてしまった後の種々の素子の位置を示
す。リボン３９の両端は最外側のリード部から所定の距
離だけ突出している。この距離は隣接するチップ３１に
関連する隣接リード部間の距離の実質上半分の距離に等
しい。
【００３２】図３に明示するように、リボン３９はフラ
ックス４２で予めコーティングされている。このような
フラックス４２は適当な洗浄不要フラックスである。
ックス４２で予めコーティングされている。このような
フラックス４２は適当な洗浄不要フラックスである。
【００３３】本発明の方法の一形態によれば、チップ３
１は、はんだリボン３９が２つの隣接するチップの中間
で切断されたときに、はんだの端部及び溶融したはんだ
が下方へ落下せずにチップの方へ引き寄せられるよう
に、互いに十分接近して配置される。従って、はんだ端
部は後述する加熱工程において適所へ適正に流れる。ま
た、チップは、はんだ付け操作の終了時に、所望量のは
んだが各リード部３２、３３の両側に存在するのに十分
な距離だけ、互いに離れている。特定な例として、約
０．３３インチ×約０．３５インチ（約８．３８ｍｍ×
約８．８９ｍｍ）の寸法を有する比較的「大きな」チッ
プ３１に対しては、隣接するチップの隣接する平行な縁
部間の間隔は約０．１７インチ（約４．３２ｍｍ）であ
る。
１は、はんだリボン３９が２つの隣接するチップの中間
で切断されたときに、はんだの端部及び溶融したはんだ
が下方へ落下せずにチップの方へ引き寄せられるよう
に、互いに十分接近して配置される。従って、はんだ端
部は後述する加熱工程において適所へ適正に流れる。ま
た、チップは、はんだ付け操作の終了時に、所望量のは
んだが各リード部３２、３３の両側に存在するのに十分
な距離だけ、互いに離れている。特定な例として、約
０．３３インチ×約０．３５インチ（約８．３８ｍｍ×
約８．８９ｍｍ）の寸法を有する比較的「大きな」チッ
プ３１に対しては、隣接するチップの隣接する平行な縁
部間の間隔は約０．１７インチ（約４．３２ｍｍ）であ
る。
【００３４】リボン３９の上述の挟みつけ及びチップ３
１に関するリード部３２、３３の位置決めは、リード部
の少なくとも端部がチップの高導電性金属化はんだ付け
パッド部分４３に整合しこれらパッド部分にはんだによ
り連結されるように、行われる。上記の寸法のチップの
ための図示のパッドはＬ字形状を呈し、リード部３２、
３３の端部はＬ字状パッドの内方へ延びる水平部分に整
合する。
１に関するリード部３２、３３の位置決めは、リード部
の少なくとも端部がチップの高導電性金属化はんだ付け
パッド部分４３に整合しこれらパッド部分にはんだによ
り連結されるように、行われる。上記の寸法のチップの
ための図示のパッドはＬ字形状を呈し、リード部３２、
３３の端部はＬ字状パッドの内方へ延びる水平部分に整
合する。
【００３５】本発明の実施例に係る方法の次の工程とし
て、使用される特定のはんだの融点に応じて、少なくと
もチップ３１を１００℃ないし２００℃の範囲内の温度
まで予熱する。取付具２５を使用した場合、上述の素子
を装填した後に閉じた取付具を加熱素子（その１つを図
５に符号４５にて示す）上に置くことにより、予熱を行
う。前述のように、複数個の取付具２５に上述の素子を
それぞれ装填し、取付具を閉じ、予熱する。その間、別
の装填した取付具をトーチ器１０−１５の下方に配置
し、実際のはんだ付け操作を行う。それ故、この場合、
すべての取付具は予熱されている。上述の多量生産方法
においては、チップ３１のみを予熱する。
て、使用される特定のはんだの融点に応じて、少なくと
もチップ３１を１００℃ないし２００℃の範囲内の温度
まで予熱する。取付具２５を使用した場合、上述の素子
を装填した後に閉じた取付具を加熱素子（その１つを図
５に符号４５にて示す）上に置くことにより、予熱を行
う。前述のように、複数個の取付具２５に上述の素子を
それぞれ装填し、取付具を閉じ、予熱する。その間、別
の装填した取付具をトーチ器１０−１５の下方に配置
し、実際のはんだ付け操作を行う。それ故、この場合、
すべての取付具は予熱されている。上述の多量生産方法
においては、チップ３１のみを予熱する。
【００３６】次に、図６を参照すると、装填され予熱さ
れた取付具２５はトーチ器の下方の所定の位置に配置さ
れている。次いで、例えば作動機構１７（図１）を使用
して、一連の運動（運動サイクル）を実行する。
れた取付具２５はトーチ器の下方の所定の位置に配置さ
れている。次いで、例えば作動機構１７（図１）を使用
して、一連の運動（運動サイクル）を実行する。
【００３７】第１の運動では、トーチ器１０−１５から
の炎４６により、はんだリボン３９を複数の離間した地
点で同時に切断する。図示の実施例では、第１の切断は
図６に実線で示すトーチ器により行い、リード部３２、
３３間の中間でチップ３１上のリボン３９の領域を切断
する。上述の切断により、はんだは切断部の両側で球状
に丸まる。このようにして切断されたはんだリボンの端
部は約１／８インチ（約３．１８ｍｍ）だけ相互に離れ
る。
の炎４６により、はんだリボン３９を複数の離間した地
点で同時に切断する。図示の実施例では、第１の切断は
図６に実線で示すトーチ器により行い、リード部３２、
３３間の中間でチップ３１上のリボン３９の領域を切断
する。上述の切断により、はんだは切断部の両側で球状
に丸まる。このようにして切断されたはんだリボンの端
部は約１／８インチ（約３．１８ｍｍ）だけ相互に離れ
る。
【００３８】次の運動として、トーチ器及び炎が図６の
一点鎖線の位置へ移動せしめられ、リボン３９が隣接す
るチップ３１の中間で切断される。これにより、はんだ
は切断部の両側で球状に丸まり、はんだリボンの端部は
約１／８インチ（約３．１８ｍｍ）だけ相互に離れる。
比較的少量の生産方法では、リボンの各突出した端部
（図４の左端及び右端）は切断されないが、球状に丸め
られる。
一点鎖線の位置へ移動せしめられ、リボン３９が隣接す
るチップ３１の中間で切断される。これにより、はんだ
は切断部の両側で球状に丸まり、はんだリボンの端部は
約１／８インチ（約３．１８ｍｍ）だけ相互に離れる。
比較的少量の生産方法では、リボンの各突出した端部
（図４の左端及び右端）は切断されないが、球状に丸め
られる。
【００３９】図６に示すように、作動機構１７を使用し
た場合は、切断動作中、炎４６はリボン３９に関して比
較的高い位置にある。本発明の方法の好ましい形態によ
れば、各炎は上述の切断及び球状形成を行うのに十分な
近さまでリボン３９に接近している。
た場合は、切断動作中、炎４６はリボン３９に関して比
較的高い位置にある。本発明の方法の好ましい形態によ
れば、各炎は上述の切断及び球状形成を行うのに十分な
近さまでリボン３９に接近している。
【００４０】図１の作動機構１７により図６の実線位置
と一点鎖線位置との間を移動せしめられるとき、トーチ
器及び炎は、単に横移動せしめられるのではなく、最初
に上昇せしめられ、次いで横方向に移動せしめられ、次
いで下降せしめられる。しかし、別の実施例において
は、トーチ器の運動従って炎の運動は垂直ではなく水平
に行ってもよいし、このような運動は傾斜方向に行って
もよい。この傾斜運動においては、炎は、はんだ、チッ
プ又はリード部に影響を及ぼさない位置と、リボンの切
断又は後述する（接着即ちはんだ付けのための）リード
部の加熱を行う位置との間を移動する。また、トーチ器
及び炎が垂直ではなく水平に移動する場合は、接着即ち
はんだ付けを行っているときの高さと同じ高さでのトー
チ器による（切断のために）はんだ溶融ドゥエル時間を
減少させることにより切断を行う（即ち、接着即ちはん
だ付けドゥエル時間は切断ドゥエル時間より長い）。
と一点鎖線位置との間を移動せしめられるとき、トーチ
器及び炎は、単に横移動せしめられるのではなく、最初
に上昇せしめられ、次いで横方向に移動せしめられ、次
いで下降せしめられる。しかし、別の実施例において
は、トーチ器の運動従って炎の運動は垂直ではなく水平
に行ってもよいし、このような運動は傾斜方向に行って
もよい。この傾斜運動においては、炎は、はんだ、チッ
プ又はリード部に影響を及ぼさない位置と、リボンの切
断又は後述する（接着即ちはんだ付けのための）リード
部の加熱を行う位置との間を移動する。また、トーチ器
及び炎が垂直ではなく水平に移動する場合は、接着即ち
はんだ付けを行っているときの高さと同じ高さでのトー
チ器による（切断のために）はんだ溶融ドゥエル時間を
減少させることにより切断を行う（即ち、接着即ちはん
だ付けドゥエル時間は切断ドゥエル時間より長い）。
【００４１】上述のトーチ器及び作動機構１７を使用す
るリボン切断の上述の例において、トーチ器の端部は
０．２５インチ（６．４ｍｍ）ないし０．７５インチ
（１９．１ｍｍ）、好ましくは０．４インチ（１０．２
ｍｍ）ないし０．６インチ（１５．２ｍｍ）の距離で位
置すべきである。これらの距離はリードフレーム３４
（及びリード部３２、３３）の上面を基準面とした値で
ある。
るリボン切断の上述の例において、トーチ器の端部は
０．２５インチ（６．４ｍｍ）ないし０．７５インチ
（１９．１ｍｍ）、好ましくは０．４インチ（１０．２
ｍｍ）ないし０．６インチ（１５．２ｍｍ）の距離で位
置すべきである。これらの距離はリードフレーム３４
（及びリード部３２、３３）の上面を基準面とした値で
ある。
【００４２】上述の切断工程期間中、下降位置（他の型
式の作動機構を使用した場合はｙ方向に移動した位置）
における各トーチ器のドゥエル時間は０．１ないし５秒
間、好ましくは０．１５ないし２．５秒間とすべきであ
る。ドゥエル時間が短かすぎると、リボンを溶融し、切
断するのに十分な時間が得られない。また、ドゥエル時
間が長すぎると、チップ３１及び取付具２５を過剰に加
熱し、リボン３９を過剰に溶融させ、リボンを酸化させ
てしまう。
式の作動機構を使用した場合はｙ方向に移動した位置）
における各トーチ器のドゥエル時間は０．１ないし５秒
間、好ましくは０．１５ないし２．５秒間とすべきであ
る。ドゥエル時間が短かすぎると、リボンを溶融し、切
断するのに十分な時間が得られない。また、ドゥエル時
間が長すぎると、チップ３１及び取付具２５を過剰に加
熱し、リボン３９を過剰に溶融させ、リボンを酸化させ
てしまう。
【００４３】図６に示すように、リボンを５箇所で切断
するために６つのトーチ器を設ける。図６における第２
位置（一点鎖線位置）においては、取付具の端部に位置
する２つのトーチ器１０、１５は突出したリボン端部に
対して使用される。端側トーチ器１０、１５がリボン端
部に球状形成を実際行わず接着を行わないとき、（図７
に関連して説明したものも含む）すべてのインターバル
期間中素子を端側トーチ器１０、１５からシールドする
手段（図示せず）を設ける。
するために６つのトーチ器を設ける。図６における第２
位置（一点鎖線位置）においては、取付具の端部に位置
する２つのトーチ器１０、１５は突出したリボン端部に
対して使用される。端側トーチ器１０、１５がリボン端
部に球状形成を実際行わず接着を行わないとき、（図７
に関連して説明したものも含む）すべてのインターバル
期間中素子を端側トーチ器１０、１５からシールドする
手段（図示せず）を設ける。
【００４４】チップからチップへ橋渡しするときにリボ
ン３９が延びる空間は、取付具２５の金属等により満た
されず、空気空間４７（図６）とするのが好ましい。こ
れにより、取付具の吸熱作用が減少し、リボン３９に熱
を一層良好に伝達できる。
ン３９が延びる空間は、取付具２５の金属等により満た
されず、空気空間４７（図６）とするのが好ましい。こ
れにより、取付具の吸熱作用が減少し、リボン３９に熱
を一層良好に伝達できる。
【００４５】切断により生じたリボンの個々の区分はま
ったく移動せず、リード部３２、３３により挟まれた位
置でクランプされる。
ったく移動せず、リード部３２、３３により挟まれた位
置でクランプされる。
【００４６】図７には、本発明の方法の接着即ちはんだ
付け工程を示す。この場合、リード部及びはんだリボン
に対して、炎は図６の場合（又は、トーチ器がｚ方向で
はなくｙ方向へ移動せしめられ、炎がリード部に一層近
づけられずに、一層長いドゥエル時間を有する場合）よ
りも一層近づけられる。
付け工程を示す。この場合、リード部及びはんだリボン
に対して、炎は図６の場合（又は、トーチ器がｚ方向で
はなくｙ方向へ移動せしめられ、炎がリード部に一層近
づけられずに、一層長いドゥエル時間を有する場合）よ
りも一層近づけられる。
【００４７】図７に示すように、トーチ器１０−１５か
らの炎はリード部３２、３３の上面に一層近づけられ
る。これにより、端子、はんだ及び金属化パッド４３を
一層強烈に加熱し、はんだの接着を行う。テープ３９の
前以て切断された領域はリード部３２、３３に近接する
領域へ引き寄せられ（流動し）、リード部をパッド４３
に強固に固定し電気的に接続するが、極めて好ましく
は、リード部の上面にはんだを存在させない。
らの炎はリード部３２、３３の上面に一層近づけられ
る。これにより、端子、はんだ及び金属化パッド４３を
一層強烈に加熱し、はんだの接着を行う。テープ３９の
前以て切断された領域はリード部３２、３３に近接する
領域へ引き寄せられ（流動し）、リード部をパッド４３
に強固に固定し電気的に接続するが、極めて好ましく
は、リード部の上面にはんだを存在させない。
【００４８】図示の実施例においては、図７に実線で示
すトーチ器に関して、リード部３２が最初に（サイクル
の第３運動により）下側のパッド及びチップに同時には
んだ付けされる。次いで、サイクルの第４運動によりト
ーチ器を一点鎖線で示す位置へ移動させた後、リード線
３３がパッド及びチップにはんだ付けされる。図６に関
連して説明したように、作動機構１７を使用した場合
は、トーチ器は単純に横移動せしめられるのではなく、
最初に上昇せしめられ、次いで横方向に移動せしめら
れ、次いで下降せしめられる。
すトーチ器に関して、リード部３２が最初に（サイクル
の第３運動により）下側のパッド及びチップに同時には
んだ付けされる。次いで、サイクルの第４運動によりト
ーチ器を一点鎖線で示す位置へ移動させた後、リード線
３３がパッド及びチップにはんだ付けされる。図６に関
連して説明したように、作動機構１７を使用した場合
は、トーチ器は単純に横移動せしめられるのではなく、
最初に上昇せしめられ、次いで横方向に移動せしめら
れ、次いで下降せしめられる。
【００４９】上述の接着期間中、各トーチ器１０−１５
は炎の還元部分がリード部に少なくとも部分的に係合す
るのに十分なだけ下降せしめられる。各炎のこのような
還元部分（円錐形の芯）を符号４８にて示す。各炎の還
元部分を接着領域に近づけることにより、酸化作用が減
退し、はんだの流れ及び湿潤が増長される。
は炎の還元部分がリード部に少なくとも部分的に係合す
るのに十分なだけ下降せしめられる。各炎のこのような
還元部分（円錐形の芯）を符号４８にて示す。各炎の還
元部分を接着領域に近づけることにより、酸化作用が減
退し、はんだの流れ及び湿潤が増長される。
【００５０】各炎は隣接するパッド４３、はんだリボン
及びリード部３２、３３を加熱し、これにより、溶融は
んだは各リード部の方へ流動し、パッド及びリード部が
湿潤される。次いで、各炎はリード部から離れるように
上昇せしめられ、その結果、溶融はんだは急速に熱を失
い、固化する。これにより、リード部３２、３３とパッ
ド４３との間に強力で高導電性の接着部（連結部）が形
成される。
及びリード部３２、３３を加熱し、これにより、溶融は
んだは各リード部の方へ流動し、パッド及びリード部が
湿潤される。次いで、各炎はリード部から離れるように
上昇せしめられ、その結果、溶融はんだは急速に熱を失
い、固化する。これにより、リード部３２、３３とパッ
ド４３との間に強力で高導電性の接着部（連結部）が形
成される。
【００５１】リード部の接着期間中、端側のトーチ器は
リードフレーム３４及びリード部３２、３３の上面から
上方に０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）ないし０．２
００インチ（５ｍｍ）、好ましくは０．０２０インチ
（０．５０ｍｍ）ないし０．０８インチ（２ｍｍ）の距
離だけ離れて位置すべきである。
リードフレーム３４及びリード部３２、３３の上面から
上方に０．０１０インチ（０．２５ｍｍ）ないし０．２
００インチ（５ｍｍ）、好ましくは０．０２０インチ
（０．５０ｍｍ）ないし０．０８インチ（２ｍｍ）の距
離だけ離れて位置すべきである。
【００５２】接着工程期間中、下降した位置における各
トーチ器のドゥエル時間は０．２５ないし３秒間、好ま
しくは０．５ないし１．５秒間とすべきである。ドゥエ
ル時間が短かすぎると、はんだを流動させ接着領域を湿
潤するのに十分な時間が確保できない。また、ドゥエル
時間が長すぎると、溶融はんだが金属化パッド４３と協
力して金属間化合物を形成してしまい、接着部を弱化さ
せてしまう。
トーチ器のドゥエル時間は０．２５ないし３秒間、好ま
しくは０．５ないし１．５秒間とすべきである。ドゥエ
ル時間が短かすぎると、はんだを流動させ接着領域を湿
潤するのに十分な時間が確保できない。また、ドゥエル
時間が長すぎると、溶融はんだが金属化パッド４３と協
力して金属間化合物を形成してしまい、接着部を弱化さ
せてしまう。
【００５３】図示の実施例においては、各チップ３１の
２つのリード部３２、３３の中心間距離は０．２００イ
ンチ（５ｍｍ）である。しかし、この例においても、１
つのチップのためのリード部３３と次のチップのための
リード部３２との間の距離は０．２００インチ（５ｍ
ｍ）より実質上大きい。従って、リード部の外側の切断
リボンの長さはリード部の内側の切断リボンの長さより
若干大きい。しかし、はんだはリード部の端部及びこれ
に隣接するリード部の端部へ流動し、（各リード端部の
両側のはんだ量が幾分アンバランスであるにも拘わら
ず）これらのリード部をチップに有効に接着する。
２つのリード部３２、３３の中心間距離は０．２００イ
ンチ（５ｍｍ）である。しかし、この例においても、１
つのチップのためのリード部３３と次のチップのための
リード部３２との間の距離は０．２００インチ（５ｍ
ｍ）より実質上大きい。従って、リード部の外側の切断
リボンの長さはリード部の内側の切断リボンの長さより
若干大きい。しかし、はんだはリード部の端部及びこれ
に隣接するリード部の端部へ流動し、（各リード端部の
両側のはんだ量が幾分アンバランスであるにも拘わら
ず）これらのリード部をチップに有効に接着する。
【００５４】はんだリボン３９の厚さ及び幅は、各リー
ド端部に存在するはんだの体積が強力で完全な接着を行
うのに十分であるが（上述のように）リード部の上面に
はんだが残るには不十分となるように、選定される。図
示の特定な例においては、はんだリボン３９の幅は０．
０６０インチ（１．５ｍｍ）、厚さは０．００２インチ
（０．０５ｍｍ）である。
ド端部に存在するはんだの体積が強力で完全な接着を行
うのに十分であるが（上述のように）リード部の上面に
はんだが残るには不十分となるように、選定される。図
示の特定な例においては、はんだリボン３９の幅は０．
０６０インチ（１．５ｍｍ）、厚さは０．００２インチ
（０．０５ｍｍ）である。
【００５５】好ましいはんだリボンは大量の錫と小量の
銀とで形成され、詳細には、約９５％の錫と約５％の銀
とで形成される。
銀とで形成され、詳細には、約９５％の錫と約５％の銀
とで形成される。
【００５６】図８、９には、上述の方法の結果を示し、
各リード端部の両側及び下側に密に固化したはんだが存
在する。固化したはんだを符号４９（図９）にて示す。
各リード端部の両側及び下側に密に固化したはんだが存
在する。固化したはんだを符号４９（図９）にて示す。
【００５７】次いで、取付具２５を取り外し、装填物を
除去する。次いで、別の装填済みで予熱した取付具２５
を次のはんだ付けサイクルのために適所に配置する。こ
れに必要な時間中、炎は取付具の領域から外されるか、
または、その代わりに、炎と取付具の領域との間にシー
ルド手段を配置し、取付具を熱からシールドする。
除去する。次いで、別の装填済みで予熱した取付具２５
を次のはんだ付けサイクルのために適所に配置する。こ
れに必要な時間中、炎は取付具の領域から外されるか、
または、その代わりに、炎と取付具の領域との間にシー
ルド手段を配置し、取付具を熱からシールドする。
【００５８】図１０、１１の実施例 図１１を参照すると、図示のチップ５１は上述のチップ
３１より小さい。つまり、各チップはリード部に垂直な
方向に測った）約０．２５インチ（約６．４ｍｍ）の長
さ及び約０．１９インチ（約４．８ｍｍ）の幅を有す
る。しかし、各チップのためのリード部３２、３３間の
間隔は図１１のものと図１−９のものとで同じである。
従って、図１０のリード部３２、３３の中心間距離は
０．２００インチ（５ｍｍ）であり、リード部の外縁は
チップの縁部に実質上整合する。
３１より小さい。つまり、各チップはリード部に垂直な
方向に測った）約０．２５インチ（約６．４ｍｍ）の長
さ及び約０．１９インチ（約４．８ｍｍ）の幅を有す
る。しかし、各チップのためのリード部３２、３３間の
間隔は図１１のものと図１−９のものとで同じである。
従って、図１０のリード部３２、３３の中心間距離は
０．２００インチ（５ｍｍ）であり、リード部の外縁は
チップの縁部に実質上整合する。
【００５９】更に、図１１の左側に示すように、リード
部３２、３３間の重なり部分は図４のものより大きい。
従って、図１１に示すように、各リード部はチップの内
縁に至る道程の約２／３だけチップと重なる。図１１に
おける下側の金属化パッドはＬ字形状を呈しておらず、
チップの縁部に沿った直線状を呈する。
部３２、３３間の重なり部分は図４のものより大きい。
従って、図１１に示すように、各リード部はチップの内
縁に至る道程の約２／３だけチップと重なる。図１１に
おける下側の金属化パッドはＬ字形状を呈しておらず、
チップの縁部に沿った直線状を呈する。
【００６０】図１１の例におけるリード部／パッド接着
部は図１−９の実施例に関して詳説したものと実質上同
一に形成される。
部は図１−９の実施例に関して詳説したものと実質上同
一に形成される。
【００６１】図１１の例においては、はんだは（リード
フレームから離れるように）内方へ移動して、チップに
重なるリード部３２、３３の部分の実質上全長にわたっ
てその下方に至る。従って、はんだリボンが各チップの
外側部分に最初に（即ち、上述の切断及び接着工程の前
に）位置していた場合でさえ、長くて強力な接着部が得
られる。
フレームから離れるように）内方へ移動して、チップに
重なるリード部３２、３３の部分の実質上全長にわたっ
てその下方に至る。従って、はんだリボンが各チップの
外側部分に最初に（即ち、上述の切断及び接着工程の前
に）位置していた場合でさえ、長くて強力な接着部が得
られる。
【００６２】図１０の実施例において、リード部３２、
３３はリードフレーム３４に沿って等間隔で位置する。
このことは、各リード部の両側の切断されたはんだ領域
の長さが等しいことを意味する（先の実施例の場合は等
しくない）。
３３はリードフレーム３４に沿って等間隔で位置する。
このことは、各リード部の両側の切断されたはんだ領域
の長さが等しいことを意味する（先の実施例の場合は等
しくない）。
【００６３】図１０は本発明のすべての実施例に関して
使用されるモールド（成形）工程を示す。合成樹脂でモ
ールド成形された矩形の本体５３はリード部及びチップ
がリードフレーム３４ａ上にあるときにリード部及びチ
ップ上にモールド成形されたものである。リード部とモ
ールド成形された本体との間の連結強度を更に増大させ
るため、図４、１１に示すように、各リード部にノッチ
即ち切欠きを設ける。
使用されるモールド（成形）工程を示す。合成樹脂でモ
ールド成形された矩形の本体５３はリード部及びチップ
がリードフレーム３４ａ上にあるときにリード部及びチ
ップ上にモールド成形されたものである。リード部とモ
ールド成形された本体との間の連結強度を更に増大させ
るため、図４、１１に示すように、各リード部にノッチ
即ち切欠きを設ける。
【００６４】上述のモールド成形が終了した後（また
は、モールド工程が無い場合）、リードフレーム３４ａ
（又は先の実施例のリードフレーム３４）が切断され、
リード部３２、３３及びこれらとそれぞれ同軸の狭い延
長部のみを残すようにする。上記の米国特許明細書にも
分離されたリード部が開示されている。
は、モールド工程が無い場合）、リードフレーム３４ａ
（又は先の実施例のリードフレーム３４）が切断され、
リード部３２、３３及びこれらとそれぞれ同軸の狭い延
長部のみを残すようにする。上記の米国特許明細書にも
分離されたリード部が開示されている。
【００６５】円筒状のリード部を使用した場合は、ま
ず、これらのリード部を適正な関係でボール紙その他の
ストリップに適当に固定する。極めて好ましくは、少な
くともリード部の（はんだ付けを行う）端部をその下側
（チップ側）で予め平坦にしておく。
ず、これらのリード部を適正な関係でボール紙その他の
ストリップに適当に固定する。極めて好ましくは、少な
くともリード部の（はんだ付けを行う）端部をその下側
（チップ側）で予め平坦にしておく。
【００６６】以上説明した実施例は単なる例示にすぎな
いことは言うまでもない。
いことは言うまでもない。
【図１】一列のトーチ器により炎ではんだ付けされる取
付具内の５つの抵抗器を示す本発明の方法を実施する装
置の斜視図である。
付具内の５つの抵抗器を示す本発明の方法を実施する装
置の斜視図である。
【図２】上方及び下方の取付具部分と、リードフレーム
と、はんだリボンと、はんだ付けすべき５つのチップと
を示す分解部品斜視図である。
と、はんだリボンと、はんだ付けすべき５つのチップと
を示す分解部品斜視図である。
【図３】はんだリボンの拡大断面図である。
【図４】図２の取付具内に組立てられる素子の位置関係
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】組立後の図２の素子に対して使用する加熱素子
の側面図である。
の側面図である。
【図６】一連のトーチ器を示す側面図で、実線はチップ
上に位置決めされたはんだを切断する位置にあるトーチ
器及び炎を示し、一点鎖線はチップ間のはんだを切断す
る位置へ移動したトーチ器及び炎を示す図である。
上に位置決めされたはんだを切断する位置にあるトーチ
器及び炎を示し、一点鎖線はチップ間のはんだを切断す
る位置へ移動したトーチ器及び炎を示す図である。
【図７】一連のトーチ器を示す側面図で、実線は各チッ
プ上の１つのリード部を加熱する位置にあるトーチ器及
び炎を示し、一点鎖線は各チップ上の残りのリード部を
加熱する位置へ移動したトーチ器及び炎を示す図であ
る。
プ上の１つのリード部を加熱する位置にあるトーチ器及
び炎を示し、一点鎖線は各チップ上の残りのリード部を
加熱する位置へ移動したトーチ器及び炎を示す図であ
る。
【図８】図４に対応する図であるが、はんだ付け後の素
子を示す図である。ただし、リードフレームの一部は示
さない。
子を示す図である。ただし、リードフレームの一部は示
さない。
【図９】チップとこれにはんだ付けされた２つのリード
部とを示す断面図である。
部とを示す断面図である。
【図１０】本発明の別の実施例に係る、抵抗器とリード
フレームとを示し、チップ上の合成樹脂ハウジングをも
示す図である。
フレームとを示し、チップ上の合成樹脂ハウジングをも
示す図である。
【図１１】図１０の抵抗器の１つを示す拡大図である
が、チップを明示すためにハウジングの一部を破断して
示す図である。
が、チップを明示すためにハウジングの一部を破断して
示す図である。
１０−１５ トーチ器 １７ 作動機構 ２５ 取付具 ３１ チップ ３２、３３ リード部 ３４ リードフレーム ３９ はんだリボン ４２ フラックス ４３ 金属化パッド ４６ 炎 ４９ はんだ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ロバート・シー・ボウエン アメリカ合衆国オレゴン州97470，ロー ズバーグ，オールド・メルローズ・ロー ド 3790
Claims (10)
- 【請求項１】 電気素子にリード部をはんだ付けする方
法において、 （イ）リード部を取り付ける取り付け領域を有する電気
素子を提供する工程と； （ロ）上記取り付け領域に係合するようになった取り付
け表面を有するリード部を提供する工程と； （ハ）フラックスでコーティングされ、上記リード部よ
り長い寸法のはんだリボンを提供する工程と； （ニ）上記リボンの一部を上記取り付け領域と上記取り
付け表面との間から延出させた状態で、当該取り付け領
域と当該取り付け表面との間に当該リボンを挟む工程
と； （ホ）上記取り付け表面の近傍において、上記はんだリ
ボンを溶融させ上記延出したリボン部分を上記挟まれた
リボンの方へ引き寄せるのに十分な温度で十分な時間だ
け、炎を上記リード部に差し向け、当該リード部を上記
電気素子に強固に接着する工程と；から成ることを特徴
とする方法。 - 【請求項２】 電気素子にリード部をはんだ付けする方
法において、 （イ）リード部を取り付けるための２つの離間した取り
付け領域をそれぞれ有し、互いに所定の距離だけ隔てて
近接した複数個の同形の電気素子を提供する工程と； （ロ）上記複数個の近接した電気素子の取り付け領域の
位置と同じ離間関係で互いに所定の距離だけ隔てて位置
した多数のリード部を提供する工程と； （ハ）細長いはんだリボンを提供する工程と； （ニ）上記取り付け領域と上記リード部の部分との間に
上記リボンを挟む工程と； （ホ）上記はんだリボンを溶融させ上記リボンの部分を
対応する上記リード部の部分の方へ引き寄せるのに十分
な温度で十分な時間期間だけ、当該リード部の部分を加
熱し、該リード部の部分と上記取り付け領域とをはんだ
で接着する加熱及び接着工程と；から成ることを特徴と
する方法。 - 【請求項３】 上記はんだリボンとしてフラックスでコ
ーティングされたはんだリボンを使用することを特徴と
する請求項２の方法。 - 【請求項４】 上記加熱及び接着工程を行う前に、上記
電気素子間及び当該各電気素子上の上記リード部間で上
記はんだリボンを切断する工程を更に有することを特徴
とする請求項２の方法。 - 【請求項５】 電気素子にリード部をはんだ付けする方
法において、 （イ）リード部を取り付けるための２つの離間した取り
付け領域をそれぞれ有し、互いに所定の距離だけ隔てて
近接した複数個の電気素子を提供する工程と； （ロ）上記複数個の近接した電気素子の取り付け領域の
位置と同じ離間関係で互いに所定の距離だけ隔てて位置
した複数個のリード部を提供する工程と； （ハ）細長いはんだ手段を提供する工程と； （ニ）上記取り付け領域と上記リード部の端部分との間
に上記はんだ手段を挟む工程と； （ホ）炎発生トーチ器がそれぞれの上記電気素子上で又
はこれらの電気素子に隣接して作動できるような相対関
係で複数個の炎発生トーチ器を提供する工程と； （ヘ）上記複数個のトーチ器を作動させて、上記はんだ
手段を上記リード部の端部分の側部の下方から突出する
比較的短い区分に炎切断し；次いで、当該はんだ手段が
溶融し、上記突出した短い区分が当該リード部の端部分
の方へ引き寄せられ、はんだが固化して該リード部の端
部分を上記電子素子に接着させるような温度に該リード
部の端部分を所定時間だけ炎加熱する作動工程と；から
成ることを特徴とする方法。 - 【請求項６】 上記作動工程は、上記トーチ器からの炎
が、最初の工程で、上記電気素子間の領域で上記はんだ
手段を最初に溶融、切断し、次いで当該トーチ器からの
炎がチップ上の上記リード部の端部分間で当該はんだ手
段を溶融、切断し、次の工程で、該トーチ器からの炎が
当該各電気素子上の一方の当該リード部の端部分を最初
に加熱し、次いで該トーチ器からの炎が該各電気素子上
の他方の当該リード部の端部分を加熱するように実行さ
れることを特徴とする請求項５の方法。 - 【請求項７】 上記電気素子がフィルム型式の抵抗性チ
ップから成り、上記リード部の末端部分が上記チップ上
の金属化パッド上に載置した上記はんだ手段の部分に対
して軽い下向きの圧力で押圧保持されることを特徴とす
る請求項５の方法。 - 【請求項８】 電気素子にリード部をはんだ付けする方
法において、 （イ）リード部を取り付ける取り付け領域を有する電気
素子を提供する工程と； （ロ）上記取り付け領域に係合するようになった取り付
け表面を有するリード部を提供する工程と； （ハ）フラックスでコーティングされ、上記リード部よ
り長い寸法のはんだリボンを提供する工程と； （ニ）上記リボンの一部を上記取り付け領域と上記取り
付け表面との間から延出させた状態で、当該取り付け領
域と当該取り付け表面との間に当該リボンを挟む工程
と； （ホ）上記リボンに炎を差し向けて、上記リード部の近
傍で当該リボンを切断する工程と； （ヘ）上記取り付け表面の近傍において、上記はんだリ
ボンを溶融させて上記リード部を上記電気素子に強力に
接着させるのに十分な温度で十分な時間だけ、炎を上記
リード部に差し向ける工程と；から成ることを特徴とす
る方法。 - 【請求項９】 電気素子にリード部をはんだ付けする方
法において、 （イ）リード部を取り付ける少なくとも２つの離間した
取り付け領域を有する電気素子を提供する工程と； （ロ）上記電気素子の取り付け領域の位置と同じ離間関
係で互いに所定の距離だけ隔てて位置した少なくとも２
つのリード部を提供する工程と； （ハ）細長いはんだリボンを提供する工程と； （ニ）上記取り付け領域と上記リード部の部分との間に
上記リボンを挟む工程と； （ホ）上記はんだリボンを溶融させ上記リボンの部分を
対応する上記リード部の部分の方へ引き寄せるのに十分
な温度で十分な時間だけ、当該リード部の部分を加熱
し、該リード部の部分と上記取り付け領域とをはんだで
接着する工程と；から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項１０】 電気素子にリード部をはんだ付けする
方法において、 （イ）リード部を取り付ける少なくとも２つの離間した
取り付け領域を有する電気素子を提供する工程と； （ロ）上記電気素子の取り付け領域の位置と同じ離間関
係で互いに所定の距離だけ隔てて位置した複数個のリー
ド部を提供する工程と； （ハ）細長いはんだリボン手段を提供する工程と； （ニ）上記取り付け領域と上記リード部の端部分との間
に上記はんだリボン手段を挟む工程と； （ホ）炎発生トーチ器手段を提供する工程と； （ヘ）上記複数個のトーチ器手段を作動させて、上記は
んだリボン手段を上記リード部の端部分の下方から突出
する比較的短い区分に炎切断し；次いで、当該はんだリ
ボン手段の短い区分が溶融し、当該リード部の端部分を
上記電子素子に接着させるような温度に該リード部の端
部分を所定時間だけ炎加熱する工程と；から成ることを
特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/182,215 US5358169A (en) | 1994-01-14 | 1994-01-14 | Method of soldering leads to electrical components |
| US182215 | 1994-01-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254779A JPH07254779A (ja) | 1995-10-03 |
| JP2547530B2 true JP2547530B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=22667514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7005195A Expired - Fee Related JP2547530B2 (ja) | 1994-01-14 | 1995-01-17 | 電気素子にリード部をはんだ付けする方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5358169A (ja) |
| EP (1) | EP0663691A3 (ja) |
| JP (1) | JP2547530B2 (ja) |
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| US6857469B2 (en) * | 2000-12-18 | 2005-02-22 | Thermasys Corporation | Fin-tube block type heat exchanger with grooved spacer bars |
| WO2012088057A1 (en) * | 2010-12-21 | 2012-06-28 | Carrier Corporation | Automated brazing system with first and second set of burners |
| US20190160573A1 (en) * | 2017-11-29 | 2019-05-30 | Lincoln Global, Inc. | Apparatus and method for brazing |
| DE102020007704A1 (de) * | 2020-12-16 | 2022-06-23 | Amsel-Advanced Materials and Surfaces for Environment and Life GmbH | Verfahren und Vorrichtung zum Reduzieren von Oberflächen sowie Verwendung des Verfahrens |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US3722072A (en) * | 1971-11-15 | 1973-03-27 | Signetics Corp | Alignment and bonding method for semiconductor components |
| US3750252A (en) * | 1972-05-01 | 1973-08-07 | Du Pont | Solder terminal strip |
| US4298154A (en) * | 1980-01-14 | 1981-11-03 | B. B. Greenberg Company | Automatic soldering machine |
| US4354629A (en) * | 1980-06-09 | 1982-10-19 | Raychem Corporation | Solder delivery system |
| JPS59141256A (ja) * | 1983-02-02 | 1984-08-13 | Hitachi Ltd | リ−ドフレ−ムのろう付け方法 |
| DE3527148C1 (de) * | 1985-07-29 | 1986-05-22 | Friedrich 7531 Keltern Zettl | Einrichtung zum maschinellen Verbinden von Stiften mit einer Verbindungsplatte |
| JPH03120789A (ja) * | 1989-10-03 | 1991-05-22 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板への電子部品取付法 |
| US5040717A (en) * | 1990-03-27 | 1991-08-20 | Metcal, Inc. | Solder delivery system |
| US5254969A (en) * | 1991-04-02 | 1993-10-19 | Caddock Electronics, Inc. | Resistor combination and method |
| US5252944A (en) * | 1991-09-12 | 1993-10-12 | Caddock Electronics, Inc. | Film-type electrical resistor combination |
| JPH05283587A (ja) * | 1992-03-30 | 1993-10-29 | Sony Corp | 多リード素子の半田付方法 |
-
1994
- 1994-01-14 US US08/182,215 patent/US5358169A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-12-14 EP EP94309365A patent/EP0663691A3/en not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-01-17 JP JP7005195A patent/JP2547530B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
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|---|---|
| EP0663691A2 (en) | 1995-07-19 |
| EP0663691A3 (en) | 1996-05-29 |
| US5358169A (en) | 1994-10-25 |
| JPH07254779A (ja) | 1995-10-03 |
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