JPH03124095A - プリント板上ヘのデバイスのろう付け方法 - Google Patents

プリント板上ヘのデバイスのろう付け方法

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JPH03124095A
JPH03124095A JP2258786A JP25878690A JPH03124095A JP H03124095 A JPH03124095 A JP H03124095A JP 2258786 A JP2258786 A JP 2258786A JP 25878690 A JP25878690 A JP 25878690A JP H03124095 A JPH03124095 A JP H03124095A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電気抵抗加熱によって加熱可能な少なくとも
１つの弓形電極を備えたろう付け装置を使用して、プリ
ント機上へデバイスをろう付けする方法に関する。
〔従来の技術〕
ろう付け電極ホルダーに固定されて電気抵抗加熱によっ
て加熱可能である弓形電極を備えたろう付け装置は例え
ばドイツ連邦共和国特許出願公開第３１４９２３６号公
報、第２８１８９５８号公報またはヨーロッパ特許出願
公開第００１１０４６号公報によって公知である。かか
るろう付け装置においては、２つの平行に互いに対向し
て位置する弓形電極または４つの対をなして互いに対向
して位置する弓形電極が特にマイクロパック、フラット
バック等の多極形電子デバイスをろう付けするために使
用される。この種のろう付け装置にさらに弓形電極間の
中心に配置された吸引ピペットが備えられると、この吸
引ピペットはろう付けすべきデバイスをプリント板に自
動実装するために利用され得る。いわゆるピック・アン
ド・プレース（Ｐｉｃｈ　＆　Ｐｌａｃｅ）方式に基づ
く実装の場合、実装ヘッドとろう付けへラドとがデバイ
スと実装開城に配置されたプリント板との供給モジュー
ル上を移動し、吸引ピペットは供給モジュールからそれ
ぞれのデバイスを取出して、プリント板上の予め定めら
れた実装位置に降ろす、それぞれのデバイスを降ろした
後、ろう付け電極ホルダーが降ろされ、それによりろう
付け工程が行われる前ならびにろう付け工程の全期間中
、弓形電極の作業面と、デバイスのリードピンと、プリ
ント板の導体路または接続パッドとの間に出来る限り確
実な接触が生ぜしめられる。吸引ピペットはろう付け工
程が終了するまでデバイス上に留められて、このデバイ
スを制限された力でもってプリント板上のろう付け個所
に押付ける。
〔発明が解決しようとする課題〕
弓形電極の電気抵抗加熱によって始められるろう付け工
程においては、ろう付けのために備えられたろうが溶解
し、このことによって弓形電極のいわゆる“落下”また
は“沈下”が生ぜしめられる。弓形電極の対応する落下
ストロークの大きさはその場合先ず第１にろう付け電極
ホルダに与えられる力に関係する。しかしながら、その
場合、例えば、デバイスの折曲げられるかまたは種々に
変形されたリードピンの如き他のファクタ、またはプリ
ント板上でのデバイスの傾斜状態の如き他のファクタも
相当に影響し得る。弓形電極の落下または沈下がデバイ
ス毎に異なることによって必然的にろう付け個所が種々
異なって形成されることになり、しばしばろう付けの所
望の信頼性および品質が達成されなくなる。
そこで本発明は、デバイスのリードピンがプリント板の
所属する導体路または接続パッドに少なくとも十分に再
現可能なろう付けによって高品質にて一様に結合される
ようなプリント板上へのデバイスのろう付け方法を提供
することを課題とする。
【課題を解決するための手段〕
このような課題を解決するために、本発明は、ａ）プリ
ント板の予め定められた実装位置にデバイスを載置する
ステップ、 ｂ）デバイスのり−ドピン上に少なくとも１つの弓形電
極を降下させるステップ、 Ｃ）リードピンをプリント板の所属する導体路または接
続パッドに押付けるために弓形電極に力を与えるステッ
プ、 ｄ）ろう付けのために備えられたろうを溶解させるため
に弓形電極を加熱するステップ、ｅ）溶解したろう内に
リードピンを継続して押付けるために弓形電極に継続し
た送りを行わせるステップ、 ｆ）弓形電極に与えられていた力を低減させるかおよび
（または）弓形電極に所定の復帰を行わせることによっ
て、リードピンと導体路または接続パッドとの間にろう
膜を形成するステップ、を有することを特徴とする。
〔作用および発明の効果〕
本発明は、溶解したろう内にリードピンの継続押付けを
行う際例えば１個または複数個のリードピンが早く着座
することによってろう付け個所が種々異なって形成され
るが、この相違は弓形電極に与えられた力を低減させる
ことによっておよび（または）弓形電極に所定の復帰を
行わせることによって補償され得るという認識に基づい
ている。
個々にまたは一緒に実施される両装置を講することによ
って、リードピンと所属の導体路または接続パッドとの
間に所定のろう膜が形成される。
本発明による方法の優れた実施態様によれば、ステップ
ａ）において、デバイスは吸引ビペントによって載置さ
れ、デバイスは吸引ピペットに制限をれた力が与えられ
ることによりプリント板に押付けられる。この場合、弓
形電極の所定の復帰後デバイスは吸引ピペットによって
弓形電極に向けて引き上げられ、それゆえろう付け工程
の全ろう付け個所において同じ厚さのろう膜が保証され
る。
本発明による方法の特に優れた実施１！様によれば、ス
テップｅ）における継続した送りが監視されて、予め定
められた値に制限される。落下ストロークのこの種の監
視および制限によって個々のろう付け個所の品質がより
一層改善され、さらにリードピンと導体路または接続パ
ッドとの間の溶解ろう液が不所望に側方へ漏出するのが
阻止され得る。
〔実施例〕
次に、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
第１図は本発明によるろう付け方法において使用される
ろう付け装置の原理を極めて簡単化して示した概略図で
あり、電流供給部等の本発明を理解するためには必要で
はない部分については省略されている０図示されたろう
付け装置はろう付け電極ホルダＬＨに固定された４個の
Ｕ字形弓形電極を有しており、その場合、それぞれ２個
の弓形電極Ｂ１と２個の弓形電極Ｂ２とは、弓形電ｉＢ
１、Ｂ２の下面における作業面が端部領域では閉鎖して
いない矩形状または正方形状枠体を形成するような間隔
にて互いに平行に配列されている。
この枠体の寸法はプリント板ＬＰの接続パッドＡＰ上に
ろう付けされるデバイスＢＨのリードピンＡの形状およ
び位置に合わせられる。
ろう付けすべきデバイスＢＥは図面には詳細には示され
ていない実装ヘッドの吸引ピペットＳによってマガジン
または供給モジュールから取り出され、プリント板ＬＰ
の予め定められたろう付け個所に降ろされる。吸引ピペ
ットを備えた実装ヘッドの構成および機能については例
えば米国特許第４１３５６３０号明細書に記載されてい
る。
プリント板ＬＰの予め定められた実装位置にデバイスＢ
ＥをｉＳ！ｉする際、２度折曲げられているリードピン
Ａは接続パッドＡＰに接触しなければならない。しかし
ながら、プリント板ＬＰの角度ずれによって、プリント
板ＬＰの湾曲によって、接続パッドＡＰの高さが異なる
ことによって、リードピンＡの折曲げが異なることによ
って、または類似の原因によって、第１図に示されてい
るように、デバイスＢＥはプリント板ＬＰに対して相対
的に傾斜して載置されることがある。デバイスＢＨのこ
の種の傾斜状態に関して、吸引ピペットＳはその下端部
に、弾性変形可能な材料から構成され従ってデバイスＢ
Ｅの状態に整合し得るピペット内挿入部材ＰＥを担持し
ている０例えば硬質ゴムまたはシリコーンゴムから成る
ピペット内挿入部材ＰＨのこの弾性整合によって、吸引
ピペットＳは、ろう付け工程を行う前からろう付け工程
が終了する前までの短い時間の間第３図に示された例え
ば０．１Ｎ〜０．５Ｎの制限された力Ｆ１でもって正確
に位置決めされたデバイスＢＥをプリント板ＬＰに押付
けるために問題なく使用され得る。
第２図によれば、デバイスＢＨの位置決めおよび押付け
の後ろう付け電極ホルダＬＨが下方へ走行させられてい
る、つまり弓形電極ＢＩＳＢ２はデバイスＢＥのリード
ピンＡ上に降ろされている。
同様に第３図に示された例えば４ＯＮの力Ｆ２を与える
ことによって、リードビンＡは弓形電極ＢｌもしくはＢ
２によってプリント板ＬＰの所属する接続パッドＡＰに
押付けられる。
全押圧力Ｆ２が得られると直ちに、ろう付けのために設
けられた接続パッドＡＰのろうを溶融させるために弓形
電極Ｂ１、Ｂ２の電気抵抗加熱が開始される。ろう付け
工程の全期間に亘る弓形電極Ｂ１、Ｂ２の温度の時間的
変化が同様に第３図に示されている。
第３図には同様にろう付け工程の全期間における時間ｔ
に依存する変位つまり送りＳが示されている。その際、
弓形電極Ｂ１、Ｂ２の降下後で、かつ最大温度に到達後
短時間で開始されるろうの溶解後、リードビンＡは溶解
したろう内へ継続して押付けられることがわかる。この
継続した押付けは弓形電極Ｂ１、Ｂ２の継続送りｓｚ＋
によって示されている。この継続送りＳＺ＋は同様に落
下ストロークとして表され得るが、図示されていない変
位測定装置によって監視され、予め定められたプログラ
ミング可能な値ｓｐに制限される。
この継続送りは例えば２０〜３０／７ｍの大きさである
。
継続送りｓｚ＋によって表される落下ストロークの到達
後、弓形電極Ｂ１、Ｂ２に与えられた力Ｆ２は例えば１
０〜１５Ｎのプログラミングされた力Ｆ２０に減じられ
る。その後、弓形電極Ｂ１、Ｂ２は例えば１０μｍの大
きさだけ所定の復帰ＳＺ−が行われる。所定の復帰ＳＺ
−が行われた後、デバイスＢＥは吸引ピペットＳによっ
て弓形電極Ｂ１、Ｂ２に向かって引き上げられる。この
措置はしかしながらリードビンＡがその弾性により復帰
した弓形電極Ｂ１、Ｂ２に押付けられる場合には省略さ
れ得る。
弓形電極Ｂｉ　Ｂ２に与えられた力Ｆ２の上述した低減
と、弓形電極Ｂ１、Ｂ２の所定の復帰Ｓ２−とによって
、リードビンＡとプリント奢反ＬＰとの間に所定のろう
膜が形成される。この所定のろう膜は溶解するがろう付
け工程の終了後に再び凝固する接続パッドＡＰの形態に
て第２図に示されている。所定のろう膜の形成は多くの
場合力Ｆ２を適宜に低減させるだけによっても、または
弓形電極Ｂ１、Ｂ２を所定量復帰ｓｚ−させるだけによ
っても生ぜしめられ得る。
【図面の簡単な説明】
第１図はプリント板上に位置決めされて次にろう付けさ
れるべきデバイスを備えたろう付け装置を示す概略図、
第２図はデバイスをろう付けした後の第１図のろう付け
装置を示す概略図、第３図は第１図および第２図に示し
たろう付けにおいてろう付け工程の主要なパラメータと
時間との関係を示す特性図である。 Ｂ１、Ｂ２・・・弓形電極 Ｓ・・・吸引ピペット ＢＥ・・・デバイス Ａ・・・リードビン ＬＰ・・・プリント板 ＡＰ・・・接続パッド

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）ａ）プリント板（ＬＰ）の予め定められた実装位置
    にデバイス（ＢＥ）を載置するステップ、 ｂ）前記デバイス（ＢＥ）のリードピン（ Ａ）上に少なくとも１つの弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）を降
    下させるステップ、 ｃ）前記リードピン（Ａ）を前記プリント 板（ＬＰ）の所属する導体路または接続パッド（ＡＰ）
    に押付けるために前記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）に力（Ｆ
    ２）を与えるステップ、ｄ）ろう付けのために備えられ
    たろうを溶 解させるために前記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）を加熱する
    ステップ、 ｅ）溶解したろう内に前記リードピン（Ａ ）を継続して押付けるために前記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２
    ）に継続した送り（ｓｚ＋）を行わせるステップ、 ｆ）前記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）に与えら れていた力（Ｆ２）を低減させるかおよび（または）前
    記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）に所定の復帰（ｓｚ−）を行
    わせることによって、前記リードピン（Ａ）と前記導体
    路または接続パッド（ＡＰ）との間にろう膜を形成する
    ステップ、 を有することを特徴とするプリント板上へのデバイスの
    ろう付け方法。 ２）前記ステップａ）において、前記デバイス（ＢＥ）
    は吸引ピペット（Ｓ）によって載置され、前記デバイス
    （ＢＥ）は前記吸引ピペット（Ｓ）に制限された力（Ｆ
    １）が与えられることにより前記プリント板（ＬＰ）に
    押付けられることを特徴とする請求項１記載の方法。 ３）前記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）の所定の復帰（ｓｚ−
    ）が行われた後、前記デバイス（ＢＥ）は前記吸引ピペ
    ット（Ｓ）によって前記弓形電極（Ｂ１、Ｂ２）に向か
    って引き上げられることを特徴とする請求項２記載の方
    法。 ４）前記ステップｅ）における継続した送り（ｓｚ＋）
    は監視されて、予め定められた値（ｓｐ）に制限される
    ことを特徴とする請求項１ないし３の１つに記載の方法
    。
JP2258786A 1989-09-29 1990-09-27 プリント板上ヘのデバイスのろう付け方法 Expired - Lifetime JP2606807B2 (ja)

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Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4123987A1 (de) * 1991-07-19 1993-01-21 Allen Bradley Gmbh Verfahren und vorrichtung zum elektrisch-leitenden verbinden von an einer leiterplatte angeordneten leiterbahnen im smt-verfahren (surface mount technologie) mit den anschlussdraehten von an der leiterplatte anordbaren bauteilen
DE4330467C1 (de) * 1993-09-08 1994-09-08 Siemens Nixdorf Inf Syst Verfahren zum Löten von oberflächenmontierbaren elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten
US6288365B1 (en) * 1999-05-18 2001-09-11 Mcammond Matthew J. Soldering assembly
DE10042661B4 (de) 1999-09-10 2006-04-13 Esec Trading S.A. Verfahren und Vorrichtungen für die Montage von Halbleiterchips
US6988008B2 (en) * 2000-03-10 2006-01-17 Adept Technology, Inc. Smart camera
US6557251B2 (en) 2000-03-10 2003-05-06 Infotech, A.G. Digital feature separation
US6605500B2 (en) 2000-03-10 2003-08-12 Infotech Ag Assembly process
US6985780B2 (en) * 2000-03-10 2006-01-10 Adept Technology, Inc. Smart camera
EP1424884A1 (de) * 2002-11-29 2004-06-02 Leica Geosystems AG Verfahren zur Montage miniaturisierter Bauteile auf einer Trägerplatte
FR2897503B1 (fr) * 2006-02-16 2014-06-06 Valeo Sys Controle Moteur Sas Procede de fabrication d'un module electronique par fixation sequentielle des composants et ligne de production correspondante
DE102011088335A1 (de) 2011-12-13 2013-06-13 Robert Bosch Gmbh Steuergerät für ein Kraftfahrzeug
GB2576524B (en) 2018-08-22 2022-08-03 Pragmatic Printing Ltd Profiled Thermode
CN112139624B (zh) * 2020-08-17 2022-12-06 惠州市德泓科技有限公司 焊接方法
CN113369630B (zh) * 2021-05-06 2022-10-18 渤海造船厂集团有限公司 一种基板焊接治具

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174780A (ja) * 1987-01-12 1988-07-19 Toshiba Corp 電子部品実装装置
JPS63246892A (ja) * 1987-04-01 1988-10-13 三菱電機株式会社 半導体搭載装置
JPS6448495A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Fujitsu Ltd Soldering device for flat package ic

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE11046C (de) * C. ZENDER in Berlin S., Brandenburgstrafse 24 Neuerungen an Hosenträgern
DE2640613C2 (de) * 1976-09-09 1985-03-07 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren von Schaltungsbausteinen in eine Schichtschaltung
FR2388626A1 (fr) * 1977-04-29 1978-11-24 Cii Honeywell Bull Outil de micro soudage perfectionne
US4135630A (en) * 1977-12-08 1979-01-23 Universal Instruments Corporation Centering device for automatic placement of chip components in hybrid circuits
CH639306A5 (fr) * 1980-12-19 1983-11-15 Far Fab Assortiments Reunies Outil de soudage.
US4552300A (en) * 1983-05-09 1985-11-12 Pace, Incorporated Method and apparatus for soldering and desoldering leadless semiconductor modules for printed wiring boards
US4605833A (en) * 1984-03-15 1986-08-12 Westinghouse Electric Corp. Lead bonding of integrated circuit chips
US4805830A (en) * 1986-04-09 1989-02-21 Apollo Seiko Ltd. Method for soldering arrayed terminals and an automatic soldering device
DE3722765A1 (de) * 1987-07-09 1989-01-19 Productech Gmbh Geheizter stempel
US4982890A (en) * 1989-01-10 1991-01-08 Siemens Aktiengesellschaft Soldering means having at least one stirrup electrode and two soldering webs lying opposite one another or four soldering webs lying opposite one another in pairs
US4942282A (en) * 1989-06-16 1990-07-17 Hughes Aircraft Company Split heater bar

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63174780A (ja) * 1987-01-12 1988-07-19 Toshiba Corp 電子部品実装装置
JPS63246892A (ja) * 1987-04-01 1988-10-13 三菱電機株式会社 半導体搭載装置
JPS6448495A (en) * 1987-08-19 1989-02-22 Fujitsu Ltd Soldering device for flat package ic

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