JPS6328095A - 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 - Google Patents
形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置Info
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- JPS6328095A JPS6328095A JP16984286A JP16984286A JPS6328095A JP S6328095 A JPS6328095 A JP S6328095A JP 16984286 A JP16984286 A JP 16984286A JP 16984286 A JP16984286 A JP 16984286A JP S6328095 A JPS6328095 A JP S6328095A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体パッケージをプリント配線板に正常に
搭載するための実装装置に関するものである。
搭載するための実装装置に関するものである。
（従来の技術）
従来、このような分野の技術としては、例えば、実開昭
６０−９６２号に記載されるものがあった。
６０−９６２号に記載されるものがあった。
以下、その構成を図を用いて説明する。
第２図は従来の半導体パッケージの実装説明図であり、
半導体パッケージ１の外部リード２をプリント配線板３
上に形成された接合面４に接続する際に、該外部リード
が該接合面から浮き上がることを防止するため、該プリ
ント配線板の該半導体パッケージ１が搭載接続される位
置の近傍に一対の穴５をあけ、咳穴にリード浮き防止を
目的とした捨てばね６を挿入し、該捨てばね６の少なく
とも１点が該半導体パッケージ上面に接触し、咳捨てば
ねの弾性反発力によって該半導体パッケージｌを押さえ
、該外部リードが該接合面から浮き上がらないようにし
ていた。
半導体パッケージ１の外部リード２をプリント配線板３
上に形成された接合面４に接続する際に、該外部リード
が該接合面から浮き上がることを防止するため、該プリ
ント配線板の該半導体パッケージ１が搭載接続される位
置の近傍に一対の穴５をあけ、咳穴にリード浮き防止を
目的とした捨てばね６を挿入し、該捨てばね６の少なく
とも１点が該半導体パッケージ上面に接触し、咳捨てば
ねの弾性反発力によって該半導体パッケージｌを押さえ
、該外部リードが該接合面から浮き上がらないようにし
ていた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、上記の実装方法では、リード浮き防止を
目的とした捨てばねをプリント配線板の穴に挿入する際
に、半導体パッケージに接触するため、半導体パンケー
ジの位置や姿勢がずれてしまうという問題点があった。
目的とした捨てばねをプリント配線板の穴に挿入する際
に、半導体パッケージに接触するため、半導体パンケー
ジの位置や姿勢がずれてしまうという問題点があった。
本発明は、以上述べた半導体パッケージの外部リード浮
き防止を目的とした捨てばねをプリント配線板の穴に挿
入する際の半導体パッケージの位置及び姿勢のずれを起
こすという問題点を除去し、外部リードの浮きをな（し
、半導体パッケージの位置や姿勢のずれを防止し得る形
状記憶合金を用いた半導体パッケージの実装ｖｔＩを提
供することを目的とする。
き防止を目的とした捨てばねをプリント配線板の穴に挿
入する際の半導体パッケージの位置及び姿勢のずれを起
こすという問題点を除去し、外部リードの浮きをな（し
、半導体パッケージの位置や姿勢のずれを防止し得る形
状記憶合金を用いた半導体パッケージの実装ｖｔＩを提
供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記問題点を解決するために、プリント配線
板の上に形成された接合面にクリーム半田を介して半導
体パッケージの外部リードを加熱して前記クリーム半田
を溶融し固化させて半田付けを行う半導体パッケージの
実装装置において、プリント配線板の外周部を保持する
治具フレームと、この治具フレームに支持され、半導体
パッケージの上部に配設される形状記憶合金から成るリ
ード浮き防止治具とを設け、半導体パッケージの外部リ
ードを加熱時に、クリーム半田を加熱溶融させると同時
に、形状記憶合金から成るリード浮き防止治具を加熱し
て、この形状記憶合金を予め、記憶された形状に復帰さ
せ、前記半導体パッケージの上面の少な（とも１点に前
記形状記憶合金からなるリード浮き防止治具を圧接して
前記外部リードを前記結合面に密着させるようにしたも
のである。
板の上に形成された接合面にクリーム半田を介して半導
体パッケージの外部リードを加熱して前記クリーム半田
を溶融し固化させて半田付けを行う半導体パッケージの
実装装置において、プリント配線板の外周部を保持する
治具フレームと、この治具フレームに支持され、半導体
パッケージの上部に配設される形状記憶合金から成るリ
ード浮き防止治具とを設け、半導体パッケージの外部リ
ードを加熱時に、クリーム半田を加熱溶融させると同時
に、形状記憶合金から成るリード浮き防止治具を加熱し
て、この形状記憶合金を予め、記憶された形状に復帰さ
せ、前記半導体パッケージの上面の少な（とも１点に前
記形状記憶合金からなるリード浮き防止治具を圧接して
前記外部リードを前記結合面に密着させるようにしたも
のである。
（作用）
本発明によれば、プリント配線板の接合面にクリーム半
田を介して、半導体パッケージの外部リードを加熱して
前記クリーム半田を溶融し固化させて、半田付けを行う
に際し、半導体パンケージを搭載後に、形状記憶合金か
ら成るリード浮き防止治具をプリント配線板に上部に装
着し、前記外部リードを加熱し、クリーム半田を加熱、
溶融させると同時に、その加熱雰囲気で形状記憶合金か
ら成るリード浮き防止治具を加熱することによって形状
記憶合金が予め記憶させた形状に復帰する時に、前記半
導体パッケージの上面の少なくとも１点に、前記形状記
憶合金から成るリード浮き防止治具が密着し、前記半導
体パッケージに所定の押付力を加え、前記外部リードを
前記接合面に密着させる。
田を介して、半導体パッケージの外部リードを加熱して
前記クリーム半田を溶融し固化させて、半田付けを行う
に際し、半導体パンケージを搭載後に、形状記憶合金か
ら成るリード浮き防止治具をプリント配線板に上部に装
着し、前記外部リードを加熱し、クリーム半田を加熱、
溶融させると同時に、その加熱雰囲気で形状記憶合金か
ら成るリード浮き防止治具を加熱することによって形状
記憶合金が予め記憶させた形状に復帰する時に、前記半
導体パッケージの上面の少なくとも１点に、前記形状記
憶合金から成るリード浮き防止治具が密着し、前記半導
体パッケージに所定の押付力を加え、前記外部リードを
前記接合面に密着させる。
従って、半導体パッケージの外部リードの浮きをなくし
、半導体パンケージの位置や姿勢のずれを防止すること
ができる。
、半導体パンケージの位置や姿勢のずれを防止すること
ができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る形状記憶合金を用いた半導体パッ
ケージの実装説明図である。即ち、第１図（ａ）は加熱
前の状態を示す側面図、第１図（ｂ）は加熱した状態を
示す側面図である。
ケージの実装説明図である。即ち、第１図（ａ）は加熱
前の状態を示す側面図、第１図（ｂ）は加熱した状態を
示す側面図である。
本発明においては、半導体パッケージの実装にあたり、
形状記憶合金から成るリード浮き防止治具を半導体パッ
ケージの上方に設けて、半導体パッケージの外部リード
の接続を的確に行う実装装置を設けるようにしたもので
ある。
形状記憶合金から成るリード浮き防止治具を半導体パッ
ケージの上方に設けて、半導体パッケージの外部リード
の接続を的確に行う実装装置を設けるようにしたもので
ある。
そこで、その構成を作用と共に説明する。
まず、第１図（ａ）において、プリント配線板１１の上
に形成された接合面１５にクリーム半田１４をスクリー
ン印刷により塗布した後、半導体パッケージ１２の外部
リード１３を前記接合面１５の上に塗布したクリーム半
田１４上に搭載し、これに形状記憶合金から成るリード
浮き防止治具１６を治具フレーム１７を介してプリント
配線板１１の上方に装着する。
に形成された接合面１５にクリーム半田１４をスクリー
ン印刷により塗布した後、半導体パッケージ１２の外部
リード１３を前記接合面１５の上に塗布したクリーム半
田１４上に搭載し、これに形状記憶合金から成るリード
浮き防止治具１６を治具フレーム１７を介してプリント
配線板１１の上方に装着する。
なお、ここでは、形状記憶合金は線材からなっているが
、板材から構成することもできる。
、板材から構成することもできる。
この時、形状記憶合金から成るリード浮き防止治具１６
は前記半導体パンケージ１２には接触していない。
は前記半導体パンケージ１２には接触していない。
この状態で、前記クリーム半田１４を加熱、溶融させて
、前記半導体パッケージ１２の外部リード１３とプリン
ト配線板１１の上に形成された接合面１５を半田付けす
る時、同時にその加熱雰囲気で形状記憶合金から成るリ
ード浮き防止治具１６も加熱し、予め記憶させた形状に
回復させる。
、前記半導体パッケージ１２の外部リード１３とプリン
ト配線板１１の上に形成された接合面１５を半田付けす
る時、同時にその加熱雰囲気で形状記憶合金から成るリ
ード浮き防止治具１６も加熱し、予め記憶させた形状に
回復させる。
即ち、第１図（ｂ）に示されるように、形状記憶合金か
ら成るリード浮き防止治具１６が加熱されて、予め記憶
された形状に回復すると、半導体パッケージ１２の上面
の少なくとも１点に密着し、形状記憶合金の回復力Ｐに
よって、前記半導体パッケージ１２を押下し、外部リー
ド１３を接合面１５に密着させることによって、半田接
合を確実に行うことができる。
ら成るリード浮き防止治具１６が加熱されて、予め記憶
された形状に回復すると、半導体パッケージ１２の上面
の少なくとも１点に密着し、形状記憶合金の回復力Ｐに
よって、前記半導体パッケージ１２を押下し、外部リー
ド１３を接合面１５に密着させることによって、半田接
合を確実に行うことができる。
第３図は本発明の他の実施例を示す形状記憶合金を用い
た半導体パッケージの実装説明図である。
た半導体パッケージの実装説明図である。
この実施例においては、治具フレーム２２にコイルばね
材の形状記憶合金から成るリード浮き防止治具２１を設
けるようにしたものである。
材の形状記憶合金から成るリード浮き防止治具２１を設
けるようにしたものである。
そこで、第３図（ａ）示されるように、プリント配線板
１１の上に形成された接合面１５にクリーム半田１４を
スクリーン印刷により塗布した後、半導体パッケージ１
２の外部リード１３を前記接合面１５の上に塗布したク
リーム半田１４の上に搭載し、これにコイルばね材の形
状記憶合金から成るリード浮き防止治具２１を治具フレ
ーム２２を介してプリント配線板１１の上方に装着する
。この時、コイルばね材の形状記憶合金から成るリード
浮き防止治具２１は前記半導体パンケージには接触して
いない。
１１の上に形成された接合面１５にクリーム半田１４を
スクリーン印刷により塗布した後、半導体パッケージ１
２の外部リード１３を前記接合面１５の上に塗布したク
リーム半田１４の上に搭載し、これにコイルばね材の形
状記憶合金から成るリード浮き防止治具２１を治具フレ
ーム２２を介してプリント配線板１１の上方に装着する
。この時、コイルばね材の形状記憶合金から成るリード
浮き防止治具２１は前記半導体パンケージには接触して
いない。
この状態で、前記クリーム半田１４を加熱、溶融させて
、前記半導体パッケージ１２の外部リード１３とプリン
ト配線板１１の上に形成された接合面１５を半田付けす
る時、同時にその加熱雰囲気でコイルばね材の形状記憶
合金から成るリード浮き防止治具２１も加熱し、予め記
憶させた形状に回復させる。
、前記半導体パッケージ１２の外部リード１３とプリン
ト配線板１１の上に形成された接合面１５を半田付けす
る時、同時にその加熱雰囲気でコイルばね材の形状記憶
合金から成るリード浮き防止治具２１も加熱し、予め記
憶させた形状に回復させる。
即ち、第３図（ｂ）に示されるように、コイルばね材の
形状記憶合金から成るリード浮き防止治具が加熱されて
、予め記憶された形状に回復すると、半導体パッケージ
１２の上面に密着し、形状記憶合金の回復力によって、
前記半導体パッケージ１２を押下し、外部リード１３を
接合面１５に密着させることによって、半田接合を確実
に行うことができる。
形状記憶合金から成るリード浮き防止治具が加熱されて
、予め記憶された形状に回復すると、半導体パッケージ
１２の上面に密着し、形状記憶合金の回復力によって、
前記半導体パッケージ１２を押下し、外部リード１３を
接合面１５に密着させることによって、半田接合を確実
に行うことができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。
（発明の効果）
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、次のよ
うな効果を奏することができる。
うな効果を奏することができる。
（１）リード浮き防止治具に形状記憶合金を用いたこと
により、治具装着の際に、半導体パッケージの位置及び
姿勢のずれを起こす原因となる治具の接触がなく、クリ
ーム半田を加熱溶融すると同時に形状記憶合金を加熱す
ることにより、予め記憶させた形状に合金が回復する時
に発生する形状記憶合金の回復力によって、半導体パッ
ケージを押下して外部リードをプリント配線板の接合面
に密着させることが可能なため、リード浮きがなくなり
、半導体パッケージの位置や姿勢のずれを防止すること
ができる。
により、治具装着の際に、半導体パッケージの位置及び
姿勢のずれを起こす原因となる治具の接触がなく、クリ
ーム半田を加熱溶融すると同時に形状記憶合金を加熱す
ることにより、予め記憶させた形状に合金が回復する時
に発生する形状記憶合金の回復力によって、半導体パッ
ケージを押下して外部リードをプリント配線板の接合面
に密着させることが可能なため、リード浮きがなくなり
、半導体パッケージの位置や姿勢のずれを防止すること
ができる。
（２）半導体パッケージを押下げる力は一定に設定でき
るため、押さえすぎたり、押圧力不足をなくし、均一な
信転性の高い半田接続を実施することができる。
るため、押さえすぎたり、押圧力不足をなくし、均一な
信転性の高い半田接続を実施することができる。
（３）従来のように捨てばねの装着を人手によって行う
必要がなく、自動化を推進することができる。
必要がなく、自動化を推進することができる。
第１図は本発明に係る形状記憶合金を用いた半導体パッ
ケージの実装説明図、第２図は従来の半導体パッケージ
の実装状態を示す説明図、第３図は本発明の他の実施例
を示す形状記憶合金を用いた半導体パンケージの実装説
明図である。 １１・・・プリント配線板、１２・・・半導体パッケー
ジ、１３・・・外部リード、１４・・・クリーム半田、
１５・・・接合面、１６、２１・・・リード浮き防止治
具、１７．２２・・・治具フレーム。
ケージの実装説明図、第２図は従来の半導体パッケージ
の実装状態を示す説明図、第３図は本発明の他の実施例
を示す形状記憶合金を用いた半導体パンケージの実装説
明図である。 １１・・・プリント配線板、１２・・・半導体パッケー
ジ、１３・・・外部リード、１４・・・クリーム半田、
１５・・・接合面、１６、２１・・・リード浮き防止治
具、１７．２２・・・治具フレーム。
Claims (4)
- （１）プリント配線板の上に形成された接合面にクリー
ム半田を介して半導体パッケージの外部リードを加熱し
て前記クリーム半田を溶融し固化させて半田付けを行う
半導体パッケージの実装装置において、 （ａ）前記プリント配線板の外周部を保持する治具フレ
ームと、 （ｂ）該治具フレームに支持され、前記半導体パッケー
ジの上部に配設される形状記憶合金から成るリード浮き
防止治具とを設け、 （ｃ）前記外部リードを加熱時に、クリーム半田を加熱
溶融させると同時に、前記形状記憶合金から成るリード
浮き防止治具を加熱して、該形状記憶合金を予め、記憶
された形状に復帰させ、前記半導体パッケージの上面の
少なくとも１点に前記形状記憶合金からなるリード浮き
防止治具を圧接して前記外部リードを前記結合面に密着
させることを特徴とする形状記憶合金を用いた半導体パ
ッケージの実装装置。 - （２）前記リード浮き防止治具は線材の形状記憶合金か
ら成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の形
状記憶合金を用いた半導体パッケージの実装装置。 - （３）前記リード浮き防止治具は板材の形状記憶合金か
ら成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の形
状記憶合金を用いた半導体パッケージの実装装置。 - （４）前記リード浮き防止治具はコイルばね材の形状記
憶合金から成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の形状記憶合金を用いた半導体パッケージの実装装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16984286A JPS6328095A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16984286A JPS6328095A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6328095A true JPS6328095A (ja) | 1988-02-05 |
Family
ID=15893937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16984286A Pending JPS6328095A (ja) | 1986-07-21 | 1986-07-21 | 形状記憶合金を用いた半導体パツケ−ジの実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6328095A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336787A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| US5132873A (en) * | 1988-09-30 | 1992-07-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Diaphragm sealing apparatus |
| JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
-
1986
- 1986-07-21 JP JP16984286A patent/JPS6328095A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5132873A (en) * | 1988-09-30 | 1992-07-21 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Diaphragm sealing apparatus |
| JPH0336787A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装方法 |
| JP2008147518A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Toyota Industries Corp | 半田付け方法及び電子機器の製造方法 |
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