JPS6390195A - はんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、フラットパッケージ半導体集積回路などの
多端子電子部品のはんだ付けに有効なはんだ付け方法に
関する。

（従来の技術） 従来よりフラットパッケージ半導体集積回路（以下フラ
ットパッケージＩＣと称す）などの多端子部品のはんだ
付け方法として、印刷配線板などのベース部材に予備は
んだを施し、モリブデンやステンレス鋼などからなるは
んだを被着しないヒータチップにより、そのはんだ付け
部を加圧加熱し、かつその加圧加熱により溶融した予備
はんだが冷却固化するまで加圧を続けてはんだ付け方法
がある。　すなわち、第３図に示すように、印刷配線板
■に予備はんだ■を施し、そのフラットパッケージＩＣ
（３）を取付けるバット部分にフラックスを塗布して、
その上にフラットパッケージＩＣ■を位置決め載置した
のち、そのはんだ付け部をヒータチップ（へ）で加圧、
かつこのヒータチップに）を通電加熱してそのジュール
熱により予備はんだ溶融させる。しかるのち、上記ヒー
タチップ（イ）の通電加熱を停止し、溶融はんだが冷却
固化したのちに、ヒータチップ（イ）を上昇させること
により、印刷配線板■に設けられたパッドにフラットパ
ッケージＩＣ■の各リード■を哄んだ付けする。

しかし、このはんだ付け方法において、印刷配線板■の
パッド上に施される予備はんだ■は、信頼性の高い接続
かえられるように、通常１０〜１００μｓの厚さに形成
され、その表面が球面状になっている。したがって、こ
の予備はんだ■の施されたパッド上に載置されるフラッ
トパッケージＩＣ■の各リード■は、ヒータチップ（イ
）で加圧すると奢に、予備はんだ■の頂部すなわちパッ
ド中央より位置ずれし、そのままはんだ付けされること
が多く、そのために、接合強度の低下、ブリッジの発生
などをおこす。

（発明が解決しようとする問題点） 上記のように従来のヒータチップを使用するはんだ付け
方法は、あらかじめはんだ付け部に施される予備はんだ
の表面が球面状をなすため、その上に配置されるリード
付き電子部品のリードがヒータチップの加圧により位置
ずれし、そのままはんだ付けされるために、接合強度の
低下やブリッジを発生するという問題点がある。

この発明は、上記問題点を解決するためになされたもの
であり、ペース部材に予備はんだを施し。

かつヒータチップを使用して、リード付き電子部品をは
んだ付けする方法において、ヒータチップの加圧による
電子部品のリードの位置ずれをなくして、所要のはんだ
付けをおこなうことができるようにすることを目的とす
る。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） 予備はんだの施されたベース部材にリード付き電子部品
を支持して位置決めし、そのはんだ付け部をヒータチッ
プで加圧加熱して上記予備はんだを溶融させ、その溶融
はんだが固化したのちに上記ヒータチップの加圧を解除
するはんだ付け方法において、上記予備はんだの溶融中
に一旦上記ヒータチップの加圧を中断するようにした。

（作　用） 上記のように予備はんだの溶融中にヒータチップの加圧
を中断すると、ヒータチップの加圧により生じた電子部
品のリードの位置ずれを修正して正しい位置にはんだ付
けすることができる。

（実施例） 以下１図面を参照してこの発明を、印刷配線板ニフラッ
トパッケージＩＣをはんだ付けする実施例について説明
する。

第１図にそのはんだ付けに用いられるはんだ付けヘッド
を示す。このはんだ付けヘッド（１０）は、駆動装置に
取付けられて昇降自在に駆動されるヘッド本体（１１）
と、このヘッド本体（１１）の先端部に取付けられた複
数すなわちこの例では一対のヒータチップ（イ）と、同
じく先端部に取付けられたバキュームチャック（１２）
とを有する。

上記ヘッド本体（１１）は、その先端部に取付けられる
ヒータチップ（へ）を加熱するためのヒータを内蔵し、
かつ外側には、加熱されたヒータチップ（イ）の冷却を
有効にする冷却フィン（１４）が設けられている。一対
のヒータチップ（イ）は、モリブデンやステンレス鋼な
どはんだを被着しない部材で形成され、印刷配線板■と
フラットパッケージＩＣ■とのはんだ付け部に対応して
、ヘッド本体（１１）の先端部両側に固定されている。

また、バキュームチャック（１２）は、ヘッド本体（１
１）の先端部中央部を摺動自在に貫通して突出し、ヘッ
ド本体（１１）内に配設されてその後端部に圧接する圧
縮コイルバネ（１５）により、その先端部方向に付勢さ
れている。なお、この第１図において、（１６）は上記
ヒータに給電するためのコード、（１７）はバキューム
チャック（１２）に接続されたバキュームチューブであ
る。

はんだ付けは、あらかじめ既知の方法により予備はんだ
■の施された印刷配線板（１）を、たとえば支持台（１
９）上に位置決め載置する。一方、フラットパッケージ
Ｉ　Ｃ（３）を上記はんだ付けヘッド（１０）のバキュ
ームチャック（１２）に吸着支持させる。しかるのち、
駆動装置によりはんだ付けヘッド（１０）を下降させて
、上記吸着支持したフラットパッケージＩＣ■を上記印
刷配線板ω上に位置決めする。このフラットパッケージ
ＩＣ■が印刷配線板の上に位置決めされたのちも、さら
にはんだ付けヘッド（１０）を下降させて、ヒータチッ
プ（イ）の先端部で、印刷配線板■のパッド部とその上
に配置されたフラットパッケージＩＣ■のリード■とを
加圧する。

このとき、はんだ付けヘッド（１０）は、圧縮コイルば
ね（１５）を圧縮して、バキュームチャック（１２）を
停止させたまま降下する。

上記のようにヒータチップ（へ）の先端部で印刷配線板
ωのバット部とフラットパッケージＩＣ■のリード０と
を加圧したのち、ヒータを通電してヒータチップ（イ）
を加熱し、そのジュール熱により、パッド部上の予備は
んだ■を溶融させる。この予備はんだ■の溶融中に、第
２図に示すように、駆動装置により、ヘッド本体（１１
）とともにヒータチップ（イ）を上昇させて、その加圧
を解除する。すなわち、第２図において（２０）、　（
２１）は、それぞれヒータチップ（イ）の温度カーブお
よび位置を示したものであり、ｔｌで加熱を開始し、ｔ
２で所定温度τ２に達して予備はんだ■を溶融させる。

そしてこの予備はんだ■が溶融している間に、バキュー
ムチャック（１２）に支持されたフラットパッケージＩ
Ｃ■のリード■が圧縮コイルばね（１５）の押圧力によ
り軽く印刷配線板■のパッドに接触する程度まで、ヒー
タチップに）を上昇させて、その加圧を解除する。

この解除は短時間でよく、ｔ３〜ｔ、で示す所定時間解
除した後、好ましくは溶融はんだが完全に冷却固化しな
い前に、再びヒータチップ（へ）を下降させてパッド部
とリード部■とのはんだ付け部を加圧し、その後、ｔ５
でヒータチップ（イ）の加熱を停止し、溶融はんだが十
分に冷却固化したのち、バキュームチャック（１２）の
吸着支持を解除してはんだ付けヘッド（１０）を上昇さ
せる。

ところで、上記のようにはんだ付けをおこなうと、印刷
配線板■にフラットパッケージＩＣ■を正しくはんだ付
けすることができる。すなわち、印刷配線板■のパッド
上に施される予備はんだ■は、その表面が球面状をなす
ために、その上にフラットパッケージＩＣｃ３を支持し
てそのリード■を位置決めしても、これをヒータチップ
に）で加圧すると位置ずれをおこす。しかし、上記のよ
うに予備はんだ■が溶融したのち、−旦その加圧を中断
すると、位置ずれしたリード０は正常位置に復帰し、そ
の後の加圧によって、正しい位置に確実にはんだ付けす
ることができる。

以上、印刷配線板にフラットパッケージＩＣをはんだ付
けする一例について述べたが、このはんだ付け方法は、
各種ベース部材に予備はんだを施して、各種リード付き
電子部品を加圧加熱してはんだ付けする場合に適用する
ことができる。

〔発明の効果〕

予備はんだの施されたベース部材にリード付き電子部品
を支持して位置決めし、ヒータチップにより加圧加熱し
てはんだ付けするに際し、予備はんだが溶融したのち、
−旦ヒータチップの加圧を中断し、その後再度加圧して
、溶融はんだが十分に冷却固化したのちに、その加圧を
解除するようにしたので、上記ヒータチップの加圧中断
中に電子部品の位置ずれを修正して、正しい位置に確実
にはんだ付けすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例である印刷配線板にフラッ
トパッケージエＣをはんだ付けするときに用いられるは
んだ付けヘッドの構成図、第２図ははんだ付け方法を説
明するためのヒータチップの温度および位置を示す図、
第３図は従来の印刷配線板にフラットパッケージをはん
だ付けする方法を説明するための図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　予備はんだの施されたベース部材にリード付き電子部
   品を支持して位置決めし、そのはんだ付け部をヒータチ
   ップで加圧加熱して上記予備はんだを溶融させ、その溶
   融はんだが固化したのちに上記ヒータチップの加圧を解
   除するはんだ付け方法において、 上記予備はんだの溶融中に一旦上記ヒータチップの加圧
   を中断することを特徴とするはんだ付け方法。