JP3127407B2 - 熱圧着方法 - Google Patents
熱圧着方法Info
- Publication number
- JP3127407B2 JP3127407B2 JP14275691A JP14275691A JP3127407B2 JP 3127407 B2 JP3127407 B2 JP 3127407B2 JP 14275691 A JP14275691 A JP 14275691A JP 14275691 A JP14275691 A JP 14275691A JP 3127407 B2 JP3127407 B2 JP 3127407B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adherend
- thermocompression bonding
- electronic component
- conductive adhesive
- heater chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ステージの熱圧着部
の上に載置した電子部品に、導電性接着剤を介して被着
物を熱圧着する方法に関する。
の上に載置した電子部品に、導電性接着剤を介して被着
物を熱圧着する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品に対してフレキシブルプ
リント基板等の被着物を接続するには、導電性接着剤を
介しての熱圧着方法が採用されている。この方法は、ス
テージの熱圧着部の上に電子部品を載置し、この電子部
品上の被着物を接続する位置に、異方導電性接着剤（Ａ
ＣＦ）等の導電性接着剤を介して被着物を重ねた後、ヒ
ータチップを備えたボンディングヘッドにより被着物を
加熱、圧着して接着固定する方法である。
リント基板等の被着物を接続するには、導電性接着剤を
介しての熱圧着方法が採用されている。この方法は、ス
テージの熱圧着部の上に電子部品を載置し、この電子部
品上の被着物を接続する位置に、異方導電性接着剤（Ａ
ＣＦ）等の導電性接着剤を介して被着物を重ねた後、ヒ
ータチップを備えたボンディングヘッドにより被着物を
加熱、圧着して接着固定する方法である。
【０００３】ボンディングヘッドは、昇降自在に設けら
れ、通電することにより発熱するヒータチップを先端
（下端）に備え、このヒータチップには、加熱後におい
てヒータチップを冷却するための空気を送る空冷パイプ
が設けられている。被着物を電子部品に対して被着させ
るには、ステージの熱圧着部に位置決めして載置させた
電子部品の所定位置の上に、導電性接着剤を介して被着
物を重ね、あらかじめヒータチップに通電して加熱させ
つつ、ボンディングヘッドを下降させ、被着物上に所定
の押圧力で接触させ、被着物を介して導電性接着剤に対
して加熱を行ない、導電性接着剤を溶融させるととも
に、電子部品に対して圧着し、ヒータチップに対する通
電を断つ。そして、加熱後に空冷パイプから空気を送っ
て、ヒータチップを急冷させることにより、被着物及び
導電性接着剤をも冷却し、導電性接着剤を固化させ、被
着物と電子部品とを確実に接着させる。この後にボンデ
ィングヘッドを上昇させ、被着物からボンディングヘッ
ドを離し、１回の熱圧着工程を終了する。
れ、通電することにより発熱するヒータチップを先端
（下端）に備え、このヒータチップには、加熱後におい
てヒータチップを冷却するための空気を送る空冷パイプ
が設けられている。被着物を電子部品に対して被着させ
るには、ステージの熱圧着部に位置決めして載置させた
電子部品の所定位置の上に、導電性接着剤を介して被着
物を重ね、あらかじめヒータチップに通電して加熱させ
つつ、ボンディングヘッドを下降させ、被着物上に所定
の押圧力で接触させ、被着物を介して導電性接着剤に対
して加熱を行ない、導電性接着剤を溶融させるととも
に、電子部品に対して圧着し、ヒータチップに対する通
電を断つ。そして、加熱後に空冷パイプから空気を送っ
て、ヒータチップを急冷させることにより、被着物及び
導電性接着剤をも冷却し、導電性接着剤を固化させ、被
着物と電子部品とを確実に接着させる。この後にボンデ
ィングヘッドを上昇させ、被着物からボンディングヘッ
ドを離し、１回の熱圧着工程を終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の熱圧着方法では、ボンディングヘッドによる被
着物に対する加熱時に、電子部品を通してステージへ逃
げる熱量がかなりあるため、導電性接着剤に対する加熱
ロスも多く、導電性接着剤を十分に溶融させることがで
きず、被着物と電子部品との間の導通信頼性が低下する
と言う問題点がある。また、電子部品の構成の複雑化に
ともない、電子部品自身の熱容量が大きくなったり、電
子部品に対する熱による影響も多様化してきているた
め、ヒータチップに対する空冷だけでは、被着物、導電
性接着剤及び電子部品の各材料を、短時間で十分に冷却
することは困難となり、導電性接着剤による被着物と電
子部品との間の十分な導通信頼性を得ることは困難にな
っていると言う問題点もある。この発明は、上述した事
情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、電
子部品と導電性接着剤を介して熱圧着される被着物との
間で、十分な導通信頼性が得られる熱圧着方法を提供す
ることにある。
た従来の熱圧着方法では、ボンディングヘッドによる被
着物に対する加熱時に、電子部品を通してステージへ逃
げる熱量がかなりあるため、導電性接着剤に対する加熱
ロスも多く、導電性接着剤を十分に溶融させることがで
きず、被着物と電子部品との間の導通信頼性が低下する
と言う問題点がある。また、電子部品の構成の複雑化に
ともない、電子部品自身の熱容量が大きくなったり、電
子部品に対する熱による影響も多様化してきているた
め、ヒータチップに対する空冷だけでは、被着物、導電
性接着剤及び電子部品の各材料を、短時間で十分に冷却
することは困難となり、導電性接着剤による被着物と電
子部品との間の十分な導通信頼性を得ることは困難にな
っていると言う問題点もある。この発明は、上述した事
情に鑑みなされたもので、その目的とするところは、電
子部品と導電性接着剤を介して熱圧着される被着物との
間で、十分な導通信頼性が得られる熱圧着方法を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明においては、上
述した目的を達成するために、ステージの熱圧着部の上
に載置された電子部品に導電性接着剤を介して重ね合わ
された被着物に対して、ヒータチップを備えたボンディ
ングヘッドにより加熱、圧着して被着物を電子部品に固
定する熱圧着方法において、ボンディングヘッドによる
被着物に対する加熱時には、高温の液体により熱圧着部
を加熱し、ボンディングヘッドによる被着物に対する加
熱後には、低温の液体により熱圧着部を冷却することを
要点とする。
述した目的を達成するために、ステージの熱圧着部の上
に載置された電子部品に導電性接着剤を介して重ね合わ
された被着物に対して、ヒータチップを備えたボンディ
ングヘッドにより加熱、圧着して被着物を電子部品に固
定する熱圧着方法において、ボンディングヘッドによる
被着物に対する加熱時には、高温の液体により熱圧着部
を加熱し、ボンディングヘッドによる被着物に対する加
熱後には、低温の液体により熱圧着部を冷却することを
要点とする。
【０００６】
【作用】あらかじめヒータチップを加熱されたボンディ
ングヘッドが、導電性接着剤を介してステージの熱圧着
部の上の電子部品に重ねられた被着物上に下降を開始す
るとき、予め定められたタイミングにより、高温の液体
による熱圧着部の加熱が行なわれる。この加熱により、
ステージの熱圧着部の温度は上昇し、被着物への加熱時
のヒータチップの熱量がステージへ逃げるのが防止さ
れ、ヒータチップによる被着物、導電性接着剤及び電子
部品に対する十分な、加熱が行なわれる。所定時間の加
熱が行なわれた後に、ヒータチップに対する空冷が行な
われるとともに、低温の液体による熱圧着部の冷却が行
なわれる。この結果、被着物、導電性接着剤及び電子部
品は、空冷されたヒータチップと冷却された熱圧着部と
により急速に冷却され、導電性接着剤が確実に固化し、
導電性接着剤による被着物と、電子部品との間の接着部
の十分な導通信頼性が得られる。
ングヘッドが、導電性接着剤を介してステージの熱圧着
部の上の電子部品に重ねられた被着物上に下降を開始す
るとき、予め定められたタイミングにより、高温の液体
による熱圧着部の加熱が行なわれる。この加熱により、
ステージの熱圧着部の温度は上昇し、被着物への加熱時
のヒータチップの熱量がステージへ逃げるのが防止さ
れ、ヒータチップによる被着物、導電性接着剤及び電子
部品に対する十分な、加熱が行なわれる。所定時間の加
熱が行なわれた後に、ヒータチップに対する空冷が行な
われるとともに、低温の液体による熱圧着部の冷却が行
なわれる。この結果、被着物、導電性接着剤及び電子部
品は、空冷されたヒータチップと冷却された熱圧着部と
により急速に冷却され、導電性接着剤が確実に固化し、
導電性接着剤による被着物と、電子部品との間の接着部
の十分な導通信頼性が得られる。
【０００７】
【実施例】図１及び図２は、この発明の一実施例を説明
するもので、図１にはこの発明を実施するための熱圧着
装置の要部の断面図が示されている。この熱圧着装置は
熱圧着作業の作業台となるステージ１と、このステージ
１に併設された被着物ステージ２と、ステージ１の上方
に昇降自在に配置されたボンディングヘッド３とから構
成されている。
するもので、図１にはこの発明を実施するための熱圧着
装置の要部の断面図が示されている。この熱圧着装置は
熱圧着作業の作業台となるステージ１と、このステージ
１に併設された被着物ステージ２と、ステージ１の上方
に昇降自在に配置されたボンディングヘッド３とから構
成されている。
【０００８】ステージ１の一部には薄肉部４を介して、
例えば断面がコ字状の空間５が水平方向に横断して形成
されている。ステージ１の薄肉部４の上面の部分が熱圧
着部６となる。空間５の一方の開口部には図２に示すよ
うに、冷／熱切替弁７が取付けられており、この冷／熱
切替弁７には、熱液入り口８を介して熱液供給管９が接
続されているとともに、冷液入り口１０を介して冷液供
給管１１が接続されている。空間５の他端側には、図２
に示すように排液弁１２が取付けられており、排液弁１
２には排液口１３を介して排液管１４が接続されてい
る。このような構造を有するステージ１上には、後述す
る被着物と接着する部分を位置決め手段（図示省略）に
より、熱圧着部６上に位置決めして配置した状態で、電
子部品１５が載置される。
例えば断面がコ字状の空間５が水平方向に横断して形成
されている。ステージ１の薄肉部４の上面の部分が熱圧
着部６となる。空間５の一方の開口部には図２に示すよ
うに、冷／熱切替弁７が取付けられており、この冷／熱
切替弁７には、熱液入り口８を介して熱液供給管９が接
続されているとともに、冷液入り口１０を介して冷液供
給管１１が接続されている。空間５の他端側には、図２
に示すように排液弁１２が取付けられており、排液弁１
２には排液口１３を介して排液管１４が接続されてい
る。このような構造を有するステージ１上には、後述す
る被着物と接着する部分を位置決め手段（図示省略）に
より、熱圧着部６上に位置決めして配置した状態で、電
子部品１５が載置される。
【０００９】被着物ステージ２はフレキシブルプリント
基板等の被着物１６を、ステージ１側に供給、支持する
もので、被着物１６の一端は、図１に示すように、電子
部品１５の接続部上に、異方導電性接着剤（ＡＣＦ）等
の導電性接着剤１７を介して重ね合わされる。
基板等の被着物１６を、ステージ１側に供給、支持する
もので、被着物１６の一端は、図１に示すように、電子
部品１５の接続部上に、異方導電性接着剤（ＡＣＦ）等
の導電性接着剤１７を介して重ね合わされる。
【００１０】ボンディングヘッド３は、昇降軸１８の下
端に、断熱板１９を介して固定されたヒータチップ２０
を備えている。ヒータチップ２０は、中央部に、先端部
近傍にまで達する細長い空隙２１を有し、図示していな
いが、通電することにより発熱する発熱手段を備えてい
る。空隙２１は図１の紙面垂直方向に向かってヒータチ
ップ２０の外方に向かって開放されている。ヒータチッ
プ２０の下端部近傍の側面には空冷パイプ２２が取付け
られており、この空冷パイプ２２から空隙２１内に空気
が供給され、ヒータチップ２０を冷却することができ
る。
端に、断熱板１９を介して固定されたヒータチップ２０
を備えている。ヒータチップ２０は、中央部に、先端部
近傍にまで達する細長い空隙２１を有し、図示していな
いが、通電することにより発熱する発熱手段を備えてい
る。空隙２１は図１の紙面垂直方向に向かってヒータチ
ップ２０の外方に向かって開放されている。ヒータチッ
プ２０の下端部近傍の側面には空冷パイプ２２が取付け
られており、この空冷パイプ２２から空隙２１内に空気
が供給され、ヒータチップ２０を冷却することができ
る。
【００１１】次に、以上のように構成された熱圧着装置
を用いた熱圧着方法について説明する。まず、ステージ
１上に電子部品１５を位置決めして載置し、電子部品１
５の接続部に導電性接着剤１７を介して被着物１６の一
端を位置決めして重ねる。この状態で、ヒータチップ２
０に通電を行なって、ヒータチップ２０を加熱した後下
降させる。ほぼ同時に、あるいは、ヒータチップ２０の
加熱前に、冷／熱切替弁７を熱液供給側に開き、加熱さ
れた液体を熱圧着部６の下部の空間５内に供給し、熱圧
着部６を加熱する。すると、熱は電子部品１５、導電性
接着剤１７及び被着物１６に伝わり、各部材が加熱され
る。空間５内に加熱された液体を供給開始する時点は、
電子部品１５、被着物１６及び導電性接着剤１７等の各
部剤の材質や構造によって決まる熱容量に基いて決定さ
れる。この状態で、ボンディングヘッド３が下降し、加
熱されたヒータチップ２０が被着物１６上に所定の押圧
力により押圧される。このときには、電子部品１５、被
着物１６及び導電性接着剤１７は加熱されているため、
ヒータチップ２０の熱は導電性接着剤１７に確実に伝わ
り、導電性接着剤１７が十分に溶融される。
を用いた熱圧着方法について説明する。まず、ステージ
１上に電子部品１５を位置決めして載置し、電子部品１
５の接続部に導電性接着剤１７を介して被着物１６の一
端を位置決めして重ねる。この状態で、ヒータチップ２
０に通電を行なって、ヒータチップ２０を加熱した後下
降させる。ほぼ同時に、あるいは、ヒータチップ２０の
加熱前に、冷／熱切替弁７を熱液供給側に開き、加熱さ
れた液体を熱圧着部６の下部の空間５内に供給し、熱圧
着部６を加熱する。すると、熱は電子部品１５、導電性
接着剤１７及び被着物１６に伝わり、各部材が加熱され
る。空間５内に加熱された液体を供給開始する時点は、
電子部品１５、被着物１６及び導電性接着剤１７等の各
部剤の材質や構造によって決まる熱容量に基いて決定さ
れる。この状態で、ボンディングヘッド３が下降し、加
熱されたヒータチップ２０が被着物１６上に所定の押圧
力により押圧される。このときには、電子部品１５、被
着物１６及び導電性接着剤１７は加熱されているため、
ヒータチップ２０の熱は導電性接着剤１７に確実に伝わ
り、導電性接着剤１７が十分に溶融される。
【００１２】導電性接着剤１７が十分に溶融し流れた時
点で、ヒータチップ２０に対する通電は断たれ、空冷パ
イプ２２介して、空気がヒータチップ２０の空隙２１内
に吹き込まれ、ヒータチップ２０の冷却が行なわれると
ともに、冷却されたヒータチップ２０を介して被着物１
６、導電性接着剤１７及び電子部品１５が冷却される。
ほぼ同時に、図２において、冷／熱切替弁７が冷液側に
切り替わり、熱圧着部６の下方の空間５内に冷却された
液体が供給され、熱圧着部６が冷却されるとともに、冷
却された熱圧着部６を介して電子部品１５、導電性接着
剤１７及び被着物１６が冷却される。この結果、電子部
品１５、導電性接着剤１７及び被着物１６は、空冷され
たヒータチップ２０と、冷却用液体によって冷却された
熱圧着部６とを介して２箇所から冷却されるため、これ
らの部材は効率よく、かつ、急速に冷却され、溶融した
導電性接着剤１７は急速に固化し、電子部品１５と、被
着物１６とは電気的に確実に接続される。熱圧着が終了
した後に、ボンディングヘッド３が上昇し、被着物１６
から離れ１回の熱圧着工程が終了する。
点で、ヒータチップ２０に対する通電は断たれ、空冷パ
イプ２２介して、空気がヒータチップ２０の空隙２１内
に吹き込まれ、ヒータチップ２０の冷却が行なわれると
ともに、冷却されたヒータチップ２０を介して被着物１
６、導電性接着剤１７及び電子部品１５が冷却される。
ほぼ同時に、図２において、冷／熱切替弁７が冷液側に
切り替わり、熱圧着部６の下方の空間５内に冷却された
液体が供給され、熱圧着部６が冷却されるとともに、冷
却された熱圧着部６を介して電子部品１５、導電性接着
剤１７及び被着物１６が冷却される。この結果、電子部
品１５、導電性接着剤１７及び被着物１６は、空冷され
たヒータチップ２０と、冷却用液体によって冷却された
熱圧着部６とを介して２箇所から冷却されるため、これ
らの部材は効率よく、かつ、急速に冷却され、溶融した
導電性接着剤１７は急速に固化し、電子部品１５と、被
着物１６とは電気的に確実に接続される。熱圧着が終了
した後に、ボンディングヘッド３が上昇し、被着物１６
から離れ１回の熱圧着工程が終了する。
【００１３】このように、上述した熱圧着方法によれ
ば、熱圧着工程における被着物１６、導電性接着剤１７
及び電子部品１５に対する加熱、及び冷却を極めて効率
よく、しかも急速に行なうことができるため、被着物１
６と電子部品１５との間の電気的な接続を確実に行な
え、接続部の導通信頼性を著しく向上させることができ
るとともに、生産性が向上し、大幅なコストダウンを実
現できる。
ば、熱圧着工程における被着物１６、導電性接着剤１７
及び電子部品１５に対する加熱、及び冷却を極めて効率
よく、しかも急速に行なうことができるため、被着物１
６と電子部品１５との間の電気的な接続を確実に行な
え、接続部の導通信頼性を著しく向上させることができ
るとともに、生産性が向上し、大幅なコストダウンを実
現できる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、ステージの熱圧着部の上に載置された電子部品に導
電性接着剤を介して重ね合わされた被着物に対して、ヒ
ータチップを備えたボンディングヘッドにより加熱、圧
着して被着物を電子部品に固定する熱圧着方法におい
て、ボンディングヘッドによる被着物に対する加熱時に
は、高温の液体により熱圧着部を加熱し、ボンディング
ヘッドによる被着物に対する加熱後には、低温の液体に
より熱圧着部を冷却することにより、熱圧着部を冷却す
る方法を採用しているため、熱圧着工程における被着
物、導電性接着剤及び電子部品に対する加熱、冷却を極
めて効率よく、しかも急速に行なうことができ、被着物
と電子部品との接続部の導通信頼性を著しく向上させる
ことができるとともに、生産性を向上させ、大幅なコス
トダウンを実現できる。
ば、ステージの熱圧着部の上に載置された電子部品に導
電性接着剤を介して重ね合わされた被着物に対して、ヒ
ータチップを備えたボンディングヘッドにより加熱、圧
着して被着物を電子部品に固定する熱圧着方法におい
て、ボンディングヘッドによる被着物に対する加熱時に
は、高温の液体により熱圧着部を加熱し、ボンディング
ヘッドによる被着物に対する加熱後には、低温の液体に
より熱圧着部を冷却することにより、熱圧着部を冷却す
る方法を採用しているため、熱圧着工程における被着
物、導電性接着剤及び電子部品に対する加熱、冷却を極
めて効率よく、しかも急速に行なうことができ、被着物
と電子部品との接続部の導通信頼性を著しく向上させる
ことができるとともに、生産性を向上させ、大幅なコス
トダウンを実現できる。
【図１】この発明の一実施例における熱圧着装置の要部
の断面図。
の断面図。
【図２】この発明の一実施例における熱圧着装置の要部
の平面図。
の平面図。
１ ステージ ２ 被着物ステージ ３ ボンディングヘッド ５ 空間 ６ 熱圧着部 ７ 冷／熱切替弁 １２ 排液弁 １５ 電子部品 １６ 被着物 １７ 導電性接着剤 ２０ ヒータチップ ２１ 空隙 ２２ 空冷パイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60 311 B29C 65/26 B29C 65/42 H01R 4/04 H01R 43/02
Claims (1)
- 【請求項１】 ステージの熱圧着部の上に載置された電
子部品に導電性接着剤を介して重ね合わされた被着物に
対して、ヒータチップを備えたボンディングヘッドによ
り加熱、圧着して前記被着物を前記電子部品に固定する
熱圧着方法において、前記ボンディングヘッドによる前
記被着物に対する加熱時には、高温の液体により前記熱
圧着部を加熱し、前記ボンディングヘッドによる前記被
着物に対する加熱後には、低温の液体により前記熱圧着
部を冷却することを特徴とする熱圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14275691A JP3127407B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 熱圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14275691A JP3127407B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 熱圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04344224A JPH04344224A (ja) | 1992-11-30 |
| JP3127407B2 true JP3127407B2 (ja) | 2001-01-22 |
Family
ID=15322846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14275691A Expired - Fee Related JP3127407B2 (ja) | 1991-05-20 | 1991-05-20 | 熱圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3127407B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006321171A (ja) * | 2005-05-20 | 2006-11-30 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
| JP4702934B2 (ja) * | 2005-06-06 | 2011-06-15 | キヤノン株式会社 | 記録ヘッドの製造方法およびその製造装置 |
-
1991
- 1991-05-20 JP JP14275691A patent/JP3127407B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04344224A (ja) | 1992-11-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5794577B2 (ja) | ヒータチップ及び接合装置及び接合方法並びに導体細線と端子の接続構造 | |
| JP3127407B2 (ja) | 熱圧着方法 | |
| JPH11135714A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2944528B2 (ja) | 異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置 | |
| JP2748870B2 (ja) | 基板接続方法 | |
| JP3348830B2 (ja) | はんだバンプボンディング装置およびはんだバンプボンディング方法 | |
| JP2000260826A (ja) | 半導体チップ実装用加熱装置 | |
| JP4234286B2 (ja) | 異方性導電膜接続用熱圧着装置 | |
| JPS6222278B2 (ja) | ||
| JPH10270820A (ja) | 複合プリント基板および電子回路基板の実装方法 | |
| JPH08213433A (ja) | アウターリードの熱圧着方法 | |
| JP3521453B2 (ja) | 回路基板接続方法 | |
| JP2000286301A (ja) | 半導体チップ組立方法及び組立装置 | |
| JP4026732B2 (ja) | 半導体装置、およびこの製造方法 | |
| JPS6390195A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JP2004031865A (ja) | 液晶表示パネルと駆動回路との接続方法 | |
| JPH08106102A (ja) | Ｔａｂ−セル圧着装置 | |
| JP2970009B2 (ja) | バンプの成形方法 | |
| JPH081501B2 (ja) | 圧着装置 | |
| JPH0661305A (ja) | 半導体装置および半導体素子の実装方法 | |
| JPS6347142B2 (ja) | ||
| JP3449570B2 (ja) | 半導体デバイス製造装置 | |
| JPH1117103A (ja) | バンプを備える基材同士の接合方法 | |
| JPS5877769A (ja) | はんだ付け方法及び装置 | |
| JPS6282682A (ja) | 熱圧着装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |