JP2944528B2 - 異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置 - Google Patents
異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、異方性導電膜の貼
り付け方法およびその装置に係わり、特に液晶表示装置
の液晶パネル基板電極端子とドライバＩＣ端子との接続
媒体やドライバＩＣ端子とプリント回路基板の電極端子
との接続媒体である異方性導電膜の貼り付け方法および
その装置に関する。
り付け方法およびその装置に係わり、特に液晶表示装置
の液晶パネル基板電極端子とドライバＩＣ端子との接続
媒体やドライバＩＣ端子とプリント回路基板の電極端子
との接続媒体である異方性導電膜の貼り付け方法および
その装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の異方性導電膜の貼り付け装置は、
図５に示すように熱圧着ヘッド６と、受け台５と、キャ
リアフィルム剥離機構８とを有して構成される。
図５に示すように熱圧着ヘッド６と、受け台５と、キャ
リアフィルム剥離機構８とを有して構成される。
【０００３】まず図５（Ａ）に示すように、キャリアフ
ィルム３に異方性導電膜２を接着した異方性導電膜テー
プ材（以下、テープ材、と称す）１を、異方性導電膜２
が基板４に対して適正な位置にくる様に送る。次に図５
（Ｂ）に示すように、熱圧着ヘッド６を下降させ、一定
時間熱圧着を行う。次に図５（Ｃ）に示すように、熱圧
着ヘッド６を上昇させた後、キャリアフィルム剥離機構
８の固定爪９でキャリアフィルム３をクランプした状態
で、キャリアフィルム剥離機構８が上昇する。これによ
り異方性導電膜２とキャリアフィルム３に角度１６が発
生し、分離方向の力が働くことで、図５（Ｄ）に示すよ
うに、異方性導電膜２からキャリアフィルム３が剥離さ
れる。
ィルム３に異方性導電膜２を接着した異方性導電膜テー
プ材（以下、テープ材、と称す）１を、異方性導電膜２
が基板４に対して適正な位置にくる様に送る。次に図５
（Ｂ）に示すように、熱圧着ヘッド６を下降させ、一定
時間熱圧着を行う。次に図５（Ｃ）に示すように、熱圧
着ヘッド６を上昇させた後、キャリアフィルム剥離機構
８の固定爪９でキャリアフィルム３をクランプした状態
で、キャリアフィルム剥離機構８が上昇する。これによ
り異方性導電膜２とキャリアフィルム３に角度１６が発
生し、分離方向の力が働くことで、図５（Ｄ）に示すよ
うに、異方性導電膜２からキャリアフィルム３が剥離さ
れる。
【０００４】同様の従来技術として特開平２−２９３７
２０号公報には、図６に示すような異方性導電膜張り付
け方法が開示されている。図６（Ａ）でキャリアフィル
ム１０１に異方性導電膜１０２を接着したテープ材を、
基板１０４上に送る。次に図６（Ｂ）に示すように、熱
圧着ヘッド１０３を下降させ熱圧着を行う。次に図６
（Ｃ）〜（Ｆ）に示すように、高温に加熱した狭幅の溶
断ツール１０５を下降し、押し当てることにより熱圧着
後の異方性導電膜１０２を所定寸法に溶断（溶融部）１
０６で溶融し、溶断ツール１０５と同時にキャリアフィ
ルム１０１を引き上げることで、異方性導電膜１０２と
キャリアフィルム１０１に角度を発生させ、分離方向の
力を作用させてキャリアフィルム１０１を剥離するとい
う技術が開示されている。
２０号公報には、図６に示すような異方性導電膜張り付
け方法が開示されている。図６（Ａ）でキャリアフィル
ム１０１に異方性導電膜１０２を接着したテープ材を、
基板１０４上に送る。次に図６（Ｂ）に示すように、熱
圧着ヘッド１０３を下降させ熱圧着を行う。次に図６
（Ｃ）〜（Ｆ）に示すように、高温に加熱した狭幅の溶
断ツール１０５を下降し、押し当てることにより熱圧着
後の異方性導電膜１０２を所定寸法に溶断（溶融部）１
０６で溶融し、溶断ツール１０５と同時にキャリアフィ
ルム１０１を引き上げることで、異方性導電膜１０２と
キャリアフィルム１０１に角度を発生させ、分離方向の
力を作用させてキャリアフィルム１０１を剥離するとい
う技術が開示されている。
【０００５】この開示技術における溶断ツール１０５
は、異方性導電膜１０２を所定寸法に溶断する目的であ
り、キャリアフィルム１０１を介して溶断ツール１０５
を押圧加熱する理由は、溶断ツール１０５先端部への異
方性導電膜焼き付きを防止することにある。
は、異方性導電膜１０２を所定寸法に溶断する目的であ
り、キャリアフィルム１０１を介して溶断ツール１０５
を押圧加熱する理由は、溶断ツール１０５先端部への異
方性導電膜焼き付きを防止することにある。
【０００６】また、特開平５−５３１３０号公報では、
キャリアフィルム剥離ローラの移動により熱圧着後の異
方性導電膜とキャリアフィルムに角度を発生させ、同様
に分離方向の力を作用させてキャリアフィルムを剥離す
るという技術が開示されている。
キャリアフィルム剥離ローラの移動により熱圧着後の異
方性導電膜とキャリアフィルムに角度を発生させ、同様
に分離方向の力を作用させてキャリアフィルムを剥離す
るという技術が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】図５に示した従来の技
術における問題点は、異方性導電膜２の熱圧着後にキャ
リアフィルム３を引き上げる際に、キャリアフィルム３
と共に異方性導電膜２が基板４上から剥離されることで
ある。
術における問題点は、異方性導電膜２の熱圧着後にキャ
リアフィルム３を引き上げる際に、キャリアフィルム３
と共に異方性導電膜２が基板４上から剥離されることで
ある。
【０００８】その理由は、基板４表面の汚れによる粘着
力の低下，異方性導電膜２の粘着力やキャリアフィルム
３と異方性導電膜２間の剥離処理のばらつきなどの要因
によって、異方性導電膜２と基板４の密着力より異方性
導電膜２とキャリアフィルム３の密着力が強くなるから
である。
力の低下，異方性導電膜２の粘着力やキャリアフィルム
３と異方性導電膜２間の剥離処理のばらつきなどの要因
によって、異方性導電膜２と基板４の密着力より異方性
導電膜２とキャリアフィルム３の密着力が強くなるから
である。
【０００９】また、図６に示した従来技術では、熱圧着
後に溶断ツール１０５が下降し（図６（Ｄ））、溶断ツ
ール１０５とキャリアフィルム１０１が同時に上昇して
キャリアフィルム１０１の剥離動作に入るため（図６
（Ｅ））、図５と同様の問題が発生する欠点がある。更
に、同開示技術においては溶断ツール１０５とキャリア
フィルム１０１が同時に上昇する際、溶断部１０６と同
位置である剥し始め部の異方性導電膜１０２が溶融状態
であるため、キャリアフィルム１０１と異方性導電膜１
０２，基板１０４と異方性導電膜１０２の密着力の関係
が不安定な状態であり、キャリアフィルム剥離動作時に
基板１０４からの異方性導電膜１０２の剥離ポテンシャ
ルが高くなる。また、特開平５−５３１３０号公報でも
同様の問題点を有する。
後に溶断ツール１０５が下降し（図６（Ｄ））、溶断ツ
ール１０５とキャリアフィルム１０１が同時に上昇して
キャリアフィルム１０１の剥離動作に入るため（図６
（Ｅ））、図５と同様の問題が発生する欠点がある。更
に、同開示技術においては溶断ツール１０５とキャリア
フィルム１０１が同時に上昇する際、溶断部１０６と同
位置である剥し始め部の異方性導電膜１０２が溶融状態
であるため、キャリアフィルム１０１と異方性導電膜１
０２，基板１０４と異方性導電膜１０２の密着力の関係
が不安定な状態であり、キャリアフィルム剥離動作時に
基板１０４からの異方性導電膜１０２の剥離ポテンシャ
ルが高くなる。また、特開平５−５３１３０号公報でも
同様の問題点を有する。
【００１０】したがって本発明の目的は、基板への異方
性導電膜の確実な貼り付けおよびキャリアフィルムの確
実な剥離が実現でき、電極端子部に接続媒体である異方
性導電膜が貼られなかったことから発生するオープン不
良を低減し、それに伴う手直し作業を低減させ生産性の
向上に寄与する有効な異方性導電膜の貼り付け方法およ
びその装置を提供することである。
性導電膜の確実な貼り付けおよびキャリアフィルムの確
実な剥離が実現でき、電極端子部に接続媒体である異方
性導電膜が貼られなかったことから発生するオープン不
良を低減し、それに伴う手直し作業を低減させ生産性の
向上に寄与する有効な異方性導電膜の貼り付け方法およ
びその装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、異方性
導電膜とキャリアフィルムとを貼り合わせた２層構造の
異方性導電膜テープ材を基板に押し当てて加熱した後、
キャリアフィルムを剥離することにより、異方性導電膜
を基板上に貼り付ける異方性導電膜の貼り付け方法にお
いて、熱圧着ヘッドを下降させその平坦下面を前記キャ
リアフィルムに当接させることにより所定の長さに切断
されている前記異方性導電膜を前記基板に熱圧着させる
際に、異方性導電膜固着ヘッドが下降して所定の長さの
前記異方性導電膜の端部に部分的に高温加熱を加え、前
記熱圧着ヘッド及び前記異方性導電膜固着ヘッドが上昇
した後、所定の長さの前記異方性導電膜と前記キャリア
フィルムを前記端部側から剥離させる異方性導電膜貼り
付け方法にある。
導電膜とキャリアフィルムとを貼り合わせた２層構造の
異方性導電膜テープ材を基板に押し当てて加熱した後、
キャリアフィルムを剥離することにより、異方性導電膜
を基板上に貼り付ける異方性導電膜の貼り付け方法にお
いて、熱圧着ヘッドを下降させその平坦下面を前記キャ
リアフィルムに当接させることにより所定の長さに切断
されている前記異方性導電膜を前記基板に熱圧着させる
際に、異方性導電膜固着ヘッドが下降して所定の長さの
前記異方性導電膜の端部に部分的に高温加熱を加え、前
記熱圧着ヘッド及び前記異方性導電膜固着ヘッドが上昇
した後、所定の長さの前記異方性導電膜と前記キャリア
フィルムを前記端部側から剥離させる異方性導電膜貼り
付け方法にある。
【００１２】本発明の他の特徴は、異方性導電膜とキャ
リアフィルムとを貼り合わせた２層構造の異方性導電膜
テープ材を用いて、前記異方性導電膜を基板上に貼り付
ける貼り付け装置において、前記キャリアフィルム上の
前記異方性導電膜を所定の長さに切断する切断部と、平
坦下面を前記キャリアフィルムに当接させることにより
所定の長さに切断されている前記異方性導電膜を前記基
板に熱圧着させる熱圧着ヘッドと、前記熱圧着ヘッドと
は独立して温度設定，加圧力設定が可能であり、前記熱
圧着ヘッドによる熱圧着の際に所定の長さの前記異方性
導電膜の端部に部分的に高温加熱を加える異方性導電膜
固着ヘッドと、所定の長さの異方性導電膜と前記キャリ
アフィルムを前記端部側から剥離させる剥離機構とを有
する異方性導電膜の貼り付け装置にある。
リアフィルムとを貼り合わせた２層構造の異方性導電膜
テープ材を用いて、前記異方性導電膜を基板上に貼り付
ける貼り付け装置において、前記キャリアフィルム上の
前記異方性導電膜を所定の長さに切断する切断部と、平
坦下面を前記キャリアフィルムに当接させることにより
所定の長さに切断されている前記異方性導電膜を前記基
板に熱圧着させる熱圧着ヘッドと、前記熱圧着ヘッドと
は独立して温度設定，加圧力設定が可能であり、前記熱
圧着ヘッドによる熱圧着の際に所定の長さの前記異方性
導電膜の端部に部分的に高温加熱を加える異方性導電膜
固着ヘッドと、所定の長さの異方性導電膜と前記キャリ
アフィルムを前記端部側から剥離させる剥離機構とを有
する異方性導電膜の貼り付け装置にある。
【００１３】上記本発明によれば、熱圧着用ヘッドとは
独立して温度設定，加圧力設定が可能なヘッドにより、
基板と異方性導電膜の端部との密着性を異方性導電膜と
キャリアフィルムとの密着性より十分に強くすることが
出来るから、キャリアフィルム剥離機構の上昇等を行っ
た際に確実にキャリアフィルムを異方性導電膜から剥離
することが出来る。
独立して温度設定，加圧力設定が可能なヘッドにより、
基板と異方性導電膜の端部との密着性を異方性導電膜と
キャリアフィルムとの密着性より十分に強くすることが
出来るから、キャリアフィルム剥離機構の上昇等を行っ
た際に確実にキャリアフィルムを異方性導電膜から剥離
することが出来る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明を説明
する。
する。
【００１５】図１は本発明の実施の形態における異方性
導電膜の貼り付け装置を示す図であり、図２は図１の動
作を示す図である。尚、本発明が対象とする異方性導電
膜とは、例えば、導電粒子を接着材（樹脂）の中に均一
に分散して形成されいる高分子層で、熱圧着することに
より、膜の厚み方向のみ導電性が得られ、その他の方向
は絶縁性を示す電気的異方性があり、液晶パネル基板電
極端子とドライバＩＣ端子との接続やドライバＩＣ端子
とＰＷＢの電極端子との接続等の接続媒体として用いて
オープン不良等を低減する膜である。
導電膜の貼り付け装置を示す図であり、図２は図１の動
作を示す図である。尚、本発明が対象とする異方性導電
膜とは、例えば、導電粒子を接着材（樹脂）の中に均一
に分散して形成されいる高分子層で、熱圧着することに
より、膜の厚み方向のみ導電性が得られ、その他の方向
は絶縁性を示す電気的異方性があり、液晶パネル基板電
極端子とドライバＩＣ端子との接続やドライバＩＣ端子
とＰＷＢの電極端子との接続等の接続媒体として用いて
オープン不良等を低減する膜である。
【００１６】図１は、異方性導電膜２とキャリアフィル
ム３とを貼り合わせた２層構造のテープ材１を用いて、
異方性導電膜２を基板４上に貼り付ける異方性導電膜貼
り付け装置である。
ム３とを貼り合わせた２層構造のテープ材１を用いて、
異方性導電膜２を基板４上に貼り付ける異方性導電膜貼
り付け装置である。
【００１７】テープ材１を巻き出し回転方向と逆方向の
テンションを持たせリール形態でテープ材１を供給する
供給リール部１０と、供給されるテープ材１の異方性導
電膜２のみを切断する異方性導電膜切断部１１と、切断
後の異方性導電膜２の不要部分をキャリアフィルム３か
ら剥離する異方性導電膜剥離部１２と、異方性導電膜２
の不要部分が剥離されたテープ材１をキャリアフィルム
３側から基板４に対して押圧し、異方性導電膜２を基板
４の表面に一定の温度、圧力で押圧して熱圧着させる、
上下動する熱圧着ヘッド６と、熱圧着ヘッド６と隣接し
熱圧着ヘッド６と同様の動作をとり、かつ温度、圧力が
熱圧着ヘッド６とは別設定でき、テープ材１をキャリア
フィルム３側から押圧し、異方性導電膜２の端部を部分
的に基板４に熱圧着して固着させる異方性導電膜固着ヘ
ッド７と、基板４に熱圧着されたテープ材１のキャリア
フィルム３を引き上げて、異方性導電膜２からキャリア
フィルム３を剥離するキャリアフィルム剥離機構８と、
異方性導電膜２の剥離されたキャリアフィルム３を真空
掃除機により吸引して回収する回収ノズル１４と、前述
の異方性導電膜切断部１１，異方性導電膜剥離部１２の
動作タイミングや熱圧着ヘッド６，異方性導電膜固着ヘ
ッド７の動作タイミング、また、基板４に対するテープ
材１の停止位置を制御するカウンタ付きテープ材送り機
構１３を有して構成される。
テンションを持たせリール形態でテープ材１を供給する
供給リール部１０と、供給されるテープ材１の異方性導
電膜２のみを切断する異方性導電膜切断部１１と、切断
後の異方性導電膜２の不要部分をキャリアフィルム３か
ら剥離する異方性導電膜剥離部１２と、異方性導電膜２
の不要部分が剥離されたテープ材１をキャリアフィルム
３側から基板４に対して押圧し、異方性導電膜２を基板
４の表面に一定の温度、圧力で押圧して熱圧着させる、
上下動する熱圧着ヘッド６と、熱圧着ヘッド６と隣接し
熱圧着ヘッド６と同様の動作をとり、かつ温度、圧力が
熱圧着ヘッド６とは別設定でき、テープ材１をキャリア
フィルム３側から押圧し、異方性導電膜２の端部を部分
的に基板４に熱圧着して固着させる異方性導電膜固着ヘ
ッド７と、基板４に熱圧着されたテープ材１のキャリア
フィルム３を引き上げて、異方性導電膜２からキャリア
フィルム３を剥離するキャリアフィルム剥離機構８と、
異方性導電膜２の剥離されたキャリアフィルム３を真空
掃除機により吸引して回収する回収ノズル１４と、前述
の異方性導電膜切断部１１，異方性導電膜剥離部１２の
動作タイミングや熱圧着ヘッド６，異方性導電膜固着ヘ
ッド７の動作タイミング、また、基板４に対するテープ
材１の停止位置を制御するカウンタ付きテープ材送り機
構１３を有して構成される。
【００１８】次に本発明の実施の形態の異方性導電膜の
貼り付け方法を図１および図２を参照して説明する。
貼り付け方法を図１および図２を参照して説明する。
【００１９】厚さ０．０４５ｍｍの異方性導電膜２と厚
さ０．０７ｍｍのキャリアフィルム３を貼り合わせたテ
ープ材（例えば日立化成（株）製アニソルム）１がリー
ルに巻かれて供給リール１０から供給される。
さ０．０７ｍｍのキャリアフィルム３を貼り合わせたテ
ープ材（例えば日立化成（株）製アニソルム）１がリー
ルに巻かれて供給リール１０から供給される。
【００２０】異方性導電膜切断部１１で異方性導電膜２
のみを２枚のカッタで５〜１０ｍｍ間隔、例えば１０ｍ
ｍ間隔に切断され、一定量送られ、異方性導電膜剥離部
１２にて切断された上記例えば１０ｍｍの間の異方性導
電膜２の部分、すなわち異方性導電膜２の不要部分がキ
ャリアフィルム３から剥離される。この動作は、テープ
材１が貼り付け長さ分送られる毎に行われる。
のみを２枚のカッタで５〜１０ｍｍ間隔、例えば１０ｍ
ｍ間隔に切断され、一定量送られ、異方性導電膜剥離部
１２にて切断された上記例えば１０ｍｍの間の異方性導
電膜２の部分、すなわち異方性導電膜２の不要部分がキ
ャリアフィルム３から剥離される。この動作は、テープ
材１が貼り付け長さ分送られる毎に行われる。
【００２１】次に図２（Ａ）および図１に示すように、
受け台５に厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂ベース
のエポキシ回路基板４が位置決めされ、吸着により固定
されている。その時の基板４と熱圧着ヘッド６との位置
関係は、基板４の電極端子の最右部を、熱圧着ヘッド６
の右端より若干左側になる位置とする。
受け台５に厚さ０．８ｍｍのガラスエポキシ樹脂ベース
のエポキシ回路基板４が位置決めされ、吸着により固定
されている。その時の基板４と熱圧着ヘッド６との位置
関係は、基板４の電極端子の最右部を、熱圧着ヘッド６
の右端より若干左側になる位置とする。
【００２２】そして、テープ材１が、基板４の表面から
高さ１〜１０ｍｍ、例えば１ｍｍの位置を送られ、熱圧
着ヘッド６の下に入り込んだ位置で停止する。この時、
停止位置は、異方性導電膜固着ヘッド７の下方突出部の
右端面と異方性導電膜２右端面が、つら位置に合う位置
関係となる。
高さ１〜１０ｍｍ、例えば１ｍｍの位置を送られ、熱圧
着ヘッド６の下に入り込んだ位置で停止する。この時、
停止位置は、異方性導電膜固着ヘッド７の下方突出部の
右端面と異方性導電膜２右端面が、つら位置に合う位置
関係となる。
【００２３】テープ材１停止後、１００〜１２０℃に加
熱された熱圧着ヘッド６が下降し、テープ材１をキャリ
アフィルム３側から基板４上に５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2
の荷重で数秒間、例えば６ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重で４秒
間し押圧し（図２（Ｂ））上昇する。熱圧着ヘッド６の
動作と同期し１８０〜２３０℃、例えば２００℃に加熱
された異方性導電膜固着ヘッド７が下降し、０．５〜１
ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重、例えば１ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重
で押圧して異方性導電膜の端部を別途熱圧着して上昇す
る（図２（Ｃ））。そしてこの図２（Ｃ）に示すよう
に、熱圧着ヘッド６と異方性導電膜固着ヘッド７が上昇
後、キャリアフィルム剥離部８の固定爪９がキャリアフ
ィルム３をクランプしキャリアフィルム剥離部８が上昇
することでキャリアフィルム３と異方性導電膜２に分離
方向の角度１６がつき、異方性導電膜２からキャリアフ
ィルム３が剥離する。
熱された熱圧着ヘッド６が下降し、テープ材１をキャリ
アフィルム３側から基板４上に５〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2
の荷重で数秒間、例えば６ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重で４秒
間し押圧し（図２（Ｂ））上昇する。熱圧着ヘッド６の
動作と同期し１８０〜２３０℃、例えば２００℃に加熱
された異方性導電膜固着ヘッド７が下降し、０．５〜１
ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重、例えば１ｋｇｆ／ｃｍ2 の荷重
で押圧して異方性導電膜の端部を別途熱圧着して上昇す
る（図２（Ｃ））。そしてこの図２（Ｃ）に示すよう
に、熱圧着ヘッド６と異方性導電膜固着ヘッド７が上昇
後、キャリアフィルム剥離部８の固定爪９がキャリアフ
ィルム３をクランプしキャリアフィルム剥離部８が上昇
することでキャリアフィルム３と異方性導電膜２に分離
方向の角度１６がつき、異方性導電膜２からキャリアフ
ィルム３が剥離する。
【００２４】その後、キャリアフィルム剥離部８が元の
位置に下降し、固定爪９が解放すると、テープ材送り機
構１３が駆動し、次の停止位置までテープ材１を送る。
位置に下降し、固定爪９が解放すると、テープ材送り機
構１３が駆動し、次の停止位置までテープ材１を送る。
【００２５】図３は図１および図２のヘッド部周辺を拡
大して示した図である。受け台５にエポキシ回路基板４
を外形を基準として位置決めし、吸着により固定する。
その時のエポキシ回路基板４と熱圧着ヘッド６との位置
関係は、異方性導電膜固着ヘッド７の熱影響を最右部の
電極端子１９上の異方性導電膜２が受けないように、エ
ポキシ回路基板４の電極端子１９の最右部を、熱圧着ヘ
ッド６の右端より、例えば１ｍｍ左側になる位置とし、
熱圧着ヘッド６と異方性導電膜固着ヘッド７との間隔
を、例えば０．５ｍｍとしている。
大して示した図である。受け台５にエポキシ回路基板４
を外形を基準として位置決めし、吸着により固定する。
その時のエポキシ回路基板４と熱圧着ヘッド６との位置
関係は、異方性導電膜固着ヘッド７の熱影響を最右部の
電極端子１９上の異方性導電膜２が受けないように、エ
ポキシ回路基板４の電極端子１９の最右部を、熱圧着ヘ
ッド６の右端より、例えば１ｍｍ左側になる位置とし、
熱圧着ヘッド６と異方性導電膜固着ヘッド７との間隔
を、例えば０．５ｍｍとしている。
【００２６】尚、図６に示す特開平２−２９３７２０号
公報で開示されている技術にも、高温に加熱した溶断ツ
ール１０５にて、キャリアフィルム１０１を介して異方
性導電膜１０２を押圧する機構を備えるが、溶断ツール
１０５は、異方性導電膜１０２をキャリアフィルム１０
１を介して溶融させ切断するものである。
公報で開示されている技術にも、高温に加熱した溶断ツ
ール１０５にて、キャリアフィルム１０１を介して異方
性導電膜１０２を押圧する機構を備えるが、溶断ツール
１０５は、異方性導電膜１０２をキャリアフィルム１０
１を介して溶融させ切断するものである。
【００２７】これに対して本発明は、高温に加熱した固
着ヘッド７により、異方性導電膜２をキャリアフィルム
３を介して基板４上に部分的に溶融後、所定の長さにな
っている異方性導電膜の端部分を固着させてから剥離動
作に入ることで、基板４からの異方性導電膜２の剥離を
防止するという技術であり、図６とは基本的に異なる技
術である。
着ヘッド７により、異方性導電膜２をキャリアフィルム
３を介して基板４上に部分的に溶融後、所定の長さにな
っている異方性導電膜の端部分を固着させてから剥離動
作に入ることで、基板４からの異方性導電膜２の剥離を
防止するという技術であり、図６とは基本的に異なる技
術である。
【００２８】更に、上記開示技術においては、熱圧着ヘ
ッド１０３長と異方性導電膜１０２貼り付け長を同一に
しなければならない構造上の制約があるが、本発明の装
置においては、異方性導電膜切断部１１および異方性導
電膜剥離部１２によってキャリアフィルム３から除去さ
れる異方性導電膜剥離部長さを調整することで熱圧着ヘ
ッド６長に渡って貼り付け長さが設定できる。
ッド１０３長と異方性導電膜１０２貼り付け長を同一に
しなければならない構造上の制約があるが、本発明の装
置においては、異方性導電膜切断部１１および異方性導
電膜剥離部１２によってキャリアフィルム３から除去さ
れる異方性導電膜剥離部長さを調整することで熱圧着ヘ
ッド６長に渡って貼り付け長さが設定できる。
【００２９】図４は本発明の第２の実施の形態を示す図
である。尚、図４において図１および図２と同一もしく
は類似の箇所は同じ符号を付してあるから重複する説明
は省略する。
である。尚、図４において図１および図２と同一もしく
は類似の箇所は同じ符号を付してあるから重複する説明
は省略する。
【００３０】図４においては、異方性導電膜固着ヘッド
７を熱圧着ヘッド６と同一ベースに取り付ける。但し、
異方性導電膜固着ヘッド７と熱圧着ヘッド６は、温度設
定が独立して可能である。
７を熱圧着ヘッド６と同一ベースに取り付ける。但し、
異方性導電膜固着ヘッド７と熱圧着ヘッド６は、温度設
定が独立して可能である。
【００３１】異方性導電膜固着ヘッド７は、先端部分を
熱圧着ヘッド６よりギャップ１８に示すように数ｍｍ下
げておきコイルスプリング１７の伸縮力により、高さ位
置が変化するように固定する。
熱圧着ヘッド６よりギャップ１８に示すように数ｍｍ下
げておきコイルスプリング１７の伸縮力により、高さ位
置が変化するように固定する。
【００３２】熱圧着ヘッド６と異方性導電膜固着ヘッド
７は同時に下降し、異方性導電膜固着ヘッド７が先にテ
ープ材１を基板４に押圧する。コイルスプリング１７の
収縮力にに対して熱圧着ヘッド６は、十分な推力がある
ため、異方性導電膜固着ヘッド７は、熱圧着ヘッド６と
の数ｍｍのギャップ分の伸縮力でテープ材１と基板４を
押圧し、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
７は同時に下降し、異方性導電膜固着ヘッド７が先にテ
ープ材１を基板４に押圧する。コイルスプリング１７の
収縮力にに対して熱圧着ヘッド６は、十分な推力がある
ため、異方性導電膜固着ヘッド７は、熱圧着ヘッド６と
の数ｍｍのギャップ分の伸縮力でテープ材１と基板４を
押圧し、第１の実施の形態と同様の効果が得られる。
【００３３】また、第２の実施の形態は、第１の実施の
形態と比べて所定のコイルスプリング１７の設定が必要
となるが、第１の実施の形態と比べて駆動系が少なく、
簡素な構造および動作シーケンスが可能である。
形態と比べて所定のコイルスプリング１７の設定が必要
となるが、第１の実施の形態と比べて駆動系が少なく、
簡素な構造および動作シーケンスが可能である。
【００３４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、キ
ャリアフィルム剥離始め側の異方性導電膜端部を局部的
に基板に固着させることで、キャリアフィルムと異方性
導電膜との密着性より強い、基板と異方性導電膜の密着
性を得ることが出来る。したがって、異方性導電膜貼り
付け時の基板からの異方性導電膜剥離不良が低減する。
これにより、異方性導電膜貼り付け失敗時に発生してい
る修正工数が低減でき、生産性が７％向上する。
ャリアフィルム剥離始め側の異方性導電膜端部を局部的
に基板に固着させることで、キャリアフィルムと異方性
導電膜との密着性より強い、基板と異方性導電膜の密着
性を得ることが出来る。したがって、異方性導電膜貼り
付け時の基板からの異方性導電膜剥離不良が低減する。
これにより、異方性導電膜貼り付け失敗時に発生してい
る修正工数が低減でき、生産性が７％向上する。
【図１】本発明の第１の実施の形態の異方性導電膜貼り
付け装置を示す図である。
付け装置を示す図である。
【図２】図１を用いた本発明の第１の実施の形態の異方
性導電膜貼り付け方法を示す図である。
性導電膜貼り付け方法を示す図である。
【図３】図１および図２のヘッド部周辺を拡大して示し
た図である。
た図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の異方性導電膜貼り
付け装置を示す図である。
付け装置を示す図である。
【図５】従来技術による異方性導電膜貼り付け方法を示
す図である。
す図である。
【図６】他の従来技術による異方性導電膜貼り付け方法
を示す図である。
を示す図である。
１ テープ材 ２ 異方性導電膜 ３ キャリアフィルム ４ 基板（エポキシ回路基板） ５ 受け台 ６ 熱圧着ヘッド ７ 異方性導電膜固着ヘッド ８ キャリアフィルム剥離機構 ９ 固定爪 １０ 供給リール部 １１ 異方性導電膜切断部 １２ 異方性導電膜剥離部 １３ テープ材送り機構 １４ 回収ノズル １５ 固着部 １６ 角度 １７ コイルスプリング １８ ギャップ １９ 電極端子 １０１ キャリアフィルム １０２ 異方性導電膜 １０３ 熱圧着ヘッド １０４ 基板 １０５ 溶断ツール １０６ 溶断（溶融）部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−293720（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−323031（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) G02F 1/135 G01B 21/02 B27G 11/00 C09J 5/00
Claims (4)
- 【請求項１】 異方性導電膜とキャリアフィルムとを貼
り合わせた２層構造の異方性導電膜テープ材を基板に押
し当てて加熱した後、キャリアフィルムを剥離すること
により、異方性導電膜を基板上に貼り付ける異方性導電
膜の貼り付け方法において、熱圧着ヘッドを下降させそ
の平坦下面を前記キャリアフィルムに当接させることに
より所定の長さに切断されている前記異方性導電膜を前
記基板に熱圧着させる際に、異方性導電膜固着ヘッドが
下降して所定の長さの前記異方性導電膜の端部に部分的
に高温加熱を加え、前記熱圧着ヘッド及び前記異方性導
電膜固着ヘッドが上昇した後、所定の長さの前記異方性
導電膜と前記キャリアフィルムを前記端部側から剥離さ
せることを特徴とした異方性導電膜貼り付け方法。 - 【請求項２】 異方性導電膜とキャリアフィルムとを貼
り合わせた２層構造の異方性導電膜テープ材を用いて、
前記異方性導電膜を基板上に貼り付ける貼り付け装置に
おいて、前記キャリアフィルム上の前記異方性導電膜を
所定の長さに切断する切断部と、平坦下面を前記キャリ
アフィルムに当接させることにより所定の長さに切断さ
れている前記異方性導電膜を前記基板に熱圧着させる熱
圧着ヘッドと、前記熱圧着ヘッドとは独立して温度設
定，加圧力設定が可能であり、前記熱圧着ヘッドによる
熱圧着の際に所定の長さの前記異方性導電膜の端部に部
分的に高温加熱を加える異方性導電膜固着ヘッドと、所
定の長さの異方性導電膜と前記キャリアフィルムを前記
端部側から剥離させる剥離機構とを有することを特徴と
した異方性導電膜の貼り付け装置。 - 【請求項３】 前記熱圧着ヘッドと前記異方性導電膜固
着ヘッドとは互いに異なる駆動系で上昇および下降動作
を行うことを特徴とした請求項１記載の異方性導電膜貼
り付け方法または請求項２記載の異方性導電膜の貼り付
け装置。 - 【請求項４】 前記熱圧着ヘッドと前記異方性導電膜固
着ヘッドとは互いに同じ駆動系で上昇および下降動作を
行い、かつ前記前記異方性導電膜固着ヘッドにはさらに
コイルスプリングによる動作が付加されていることを特
徴とした請求項１記載の異方性導電膜貼り付け方法また
は請求項２記載の異方性導電膜の貼り付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216283A JP2944528B2 (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | 異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216283A JP2944528B2 (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | 異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1062807A JPH1062807A (ja) | 1998-03-06 |
| JP2944528B2 true JP2944528B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=16686113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8216283A Expired - Fee Related JP2944528B2 (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | 異方性導電膜の貼り付け方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2944528B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH1150016A (ja) * | 1997-07-30 | 1999-02-23 | Seiko Epson Corp | 接着用テープの貼付方法及び貼付装置 |
| JP2002155246A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-05-28 | Toray Eng Co Ltd | 接着フィルムの貼付方法および装置 |
| JP4539856B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2010-09-08 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Ａｃｆ貼り付け方法及びａｃｆ貼り付け装置 |
| JP2009229743A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Shibaura Mechatronics Corp | 粘着テープの粘着装置及び貼着方法 |
| JP5820976B2 (ja) * | 2008-07-31 | 2015-11-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 太陽電池モジュールの製造方法 |
| JP2009187037A (ja) * | 2009-05-26 | 2009-08-20 | Hitachi High-Technologies Corp | Ａｃｆ貼り付け方法及びａｃｆ貼り付け装置 |
| JP2010067996A (ja) * | 2009-12-14 | 2010-03-25 | Hitachi High-Technologies Corp | Ａｃｆ貼り付け装置 |
| JP2013035685A (ja) * | 2011-07-13 | 2013-02-21 | Shibaura Mechatronics Corp | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 |
-
1996
- 1996-08-16 JP JP8216283A patent/JP2944528B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH1062807A (ja) | 1998-03-06 |
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