JP2002155246A - 接着フィルムの貼付方法および装置 - Google Patents
接着フィルムの貼付方法および装置Info
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- JP2002155246A JP2002155246A JP2000356278A JP2000356278A JP2002155246A JP 2002155246 A JP2002155246 A JP 2002155246A JP 2000356278 A JP2000356278 A JP 2000356278A JP 2000356278 A JP2000356278 A JP 2000356278A JP 2002155246 A JP2002155246 A JP 2002155246A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 セパレータ剥ぎ取り時に、被接合物の表面に
粘着されている接着フィルムを確実に被接合物側に残せ
るようにし、剥がれミスを確実に防止できるようにした
接着フィルムの貼付方法および貼付装置を提供する。 【解決手段】 被接合物同士の接合前に、少なくとも一
方の被接合物の表面に、セパレータ上の接着フィルムを
加熱により粘着させ、該接着フィルムを被接合物の表面
上に残しつつセパレータを剥ぎ取る接着フィルムの貼付
方法において、セパレータの剥ぎ取り前に、接着フィル
ムの両面間に、セパレータ側の面の温度の方がより低く
なるように温度差をつけることを特徴とする、接着フィ
ルムの貼付方法および貼付装置。
粘着されている接着フィルムを確実に被接合物側に残せ
るようにし、剥がれミスを確実に防止できるようにした
接着フィルムの貼付方法および貼付装置を提供する。 【解決手段】 被接合物同士の接合前に、少なくとも一
方の被接合物の表面に、セパレータ上の接着フィルムを
加熱により粘着させ、該接着フィルムを被接合物の表面
上に残しつつセパレータを剥ぎ取る接着フィルムの貼付
方法において、セパレータの剥ぎ取り前に、接着フィル
ムの両面間に、セパレータ側の面の温度の方がより低く
なるように温度差をつけることを特徴とする、接着フィ
ルムの貼付方法および貼付装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着フィルムの貼
付方法および装置に関し、とくに被接合物同士の接合前
に、一方の被接合物の表面に非導電性フィルム等の接着
フィルムを加熱により粘着させた後、粘着した接着フィ
ルムを被接合物の表面上に残しつつセパレータを剥ぎ取
るようにした接着フィルムの貼付方法および装置に関す
る。
付方法および装置に関し、とくに被接合物同士の接合前
に、一方の被接合物の表面に非導電性フィルム等の接着
フィルムを加熱により粘着させた後、粘着した接着フィ
ルムを被接合物の表面上に残しつつセパレータを剥ぎ取
るようにした接着フィルムの貼付方法および装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来から、被接合物同士の接合前に、た
とえば基板にチップを接合する前に、基板に非導電性フ
ィルムや異方性導電フィルム等の接着フィルムを貼り付
け、その状態の基板にチップを接合するボンディング方
法が知られている。この接着フィルムの貼付は、たとえ
ば次のように行われている。すなわち、セパレータ（セ
パレータフィルム）上に離型可能に設けられている接着
フィルムを、その接着フィルムだけ所定のサイズに切断
し（ハーフカットし）、セパレータとともに基板上の所
定の部位に位置させる。その状態で、セパレータ側から
ヒートツールにより加熱し、加熱された接着フィルムを
基板の表面に粘着させる。しかる後に、セパレータを剥
ぎ取り、粘着した接着フィルムのみを基板の表面上に残
すようにしている。
とえば基板にチップを接合する前に、基板に非導電性フ
ィルムや異方性導電フィルム等の接着フィルムを貼り付
け、その状態の基板にチップを接合するボンディング方
法が知られている。この接着フィルムの貼付は、たとえ
ば次のように行われている。すなわち、セパレータ（セ
パレータフィルム）上に離型可能に設けられている接着
フィルムを、その接着フィルムだけ所定のサイズに切断
し（ハーフカットし）、セパレータとともに基板上の所
定の部位に位置させる。その状態で、セパレータ側から
ヒートツールにより加熱し、加熱された接着フィルムを
基板の表面に粘着させる。しかる後に、セパレータを剥
ぎ取り、粘着した接着フィルムのみを基板の表面上に残
すようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが上記のような
従来の接着フィルムの貼付方法においては、接着フィル
ム粘着のための加熱をセパレータ側のみから行っている
ので、通常、接着フィルムのセパレータ側表面の温度の
方が基板側表面の温度よりも高くなる。この状態でセパ
レータが剥がされるので、基板の表面側に残すべき接着
フィルムが、セパレータとともに剥ぎ取られてしまうこ
とがあり、剥がれミスが生じることがある。このような
剥がれミスが生じると、その部品については次のボンデ
ィング工程に進めることができない。
従来の接着フィルムの貼付方法においては、接着フィル
ム粘着のための加熱をセパレータ側のみから行っている
ので、通常、接着フィルムのセパレータ側表面の温度の
方が基板側表面の温度よりも高くなる。この状態でセパ
レータが剥がされるので、基板の表面側に残すべき接着
フィルムが、セパレータとともに剥ぎ取られてしまうこ
とがあり、剥がれミスが生じることがある。このような
剥がれミスが生じると、その部品については次のボンデ
ィング工程に進めることができない。
【０００４】そこで本発明の課題は、上記のような実情
に鑑み、セパレータ剥ぎ取り時に、被接合物の表面に粘
着されている接着フィルムを確実に被接合物側に残せる
ようにし、剥がれミスを確実に防止できるようにした接
着フィルムの貼付方法および貼付装置を提供することに
ある。
に鑑み、セパレータ剥ぎ取り時に、被接合物の表面に粘
着されている接着フィルムを確実に被接合物側に残せる
ようにし、剥がれミスを確実に防止できるようにした接
着フィルムの貼付方法および貼付装置を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係る接着フィルムの貼付方法は、被接合物
同士の接合前に、少なくとも一方の被接合物の表面に、
セパレータ上の接着フィルムを加熱により粘着させ、該
接着フィルムを被接合物の表面上に残しつつセパレータ
を剥ぎ取る接着フィルムの貼付方法において、セパレー
タの剥ぎ取り前に、接着フィルムの両面間に、セパレー
タ側の面の温度の方がより低くなるように温度差をつけ
ることを特徴とする方法からなる。互いに接合される被
接合物としては、たとえば基板やチップ、ウエハー等を
挙げることができ、いずれかの被接合物に、上記接着フ
ィルムが貼り付けられる。
に、本発明に係る接着フィルムの貼付方法は、被接合物
同士の接合前に、少なくとも一方の被接合物の表面に、
セパレータ上の接着フィルムを加熱により粘着させ、該
接着フィルムを被接合物の表面上に残しつつセパレータ
を剥ぎ取る接着フィルムの貼付方法において、セパレー
タの剥ぎ取り前に、接着フィルムの両面間に、セパレー
タ側の面の温度の方がより低くなるように温度差をつけ
ることを特徴とする方法からなる。互いに接合される被
接合物としては、たとえば基板やチップ、ウエハー等を
挙げることができ、いずれかの被接合物に、上記接着フ
ィルムが貼り付けられる。
【０００６】この貼付方法においては、上記温度差は、
たとえば、セパレータの反接着フィルム側からの冷却に
よってつけることができる。この冷却は、気体ブロー
（たとえば、エアブロー）により行うことができる。ま
た、上記加熱は、セパレータの反接着フィルム側の面お
よび被接合物の裏面の両面側から行うことが好ましい。
温度差は、たとえば、接着フィルムの両面を６０〜１２
０℃の範囲に昇温した後、接着フィルムのセパレータ側
の面を６０℃未満に冷却することによってつけることが
できる。
たとえば、セパレータの反接着フィルム側からの冷却に
よってつけることができる。この冷却は、気体ブロー
（たとえば、エアブロー）により行うことができる。ま
た、上記加熱は、セパレータの反接着フィルム側の面お
よび被接合物の裏面の両面側から行うことが好ましい。
温度差は、たとえば、接着フィルムの両面を６０〜１２
０℃の範囲に昇温した後、接着フィルムのセパレータ側
の面を６０℃未満に冷却することによってつけることが
できる。
【０００７】接着フィルムとしては特に限定しないが、
たとえば非導電性フィルムや異方性導電フィルムを採用
することができる。
たとえば非導電性フィルムや異方性導電フィルムを採用
することができる。
【０００８】本発明に係る接着フィルムの貼付装置は、
被接合物同士の接合前に、少なくとも一方の被接合物の
表面に、セパレータ上の接着フィルムを加熱により粘着
させ、該接着フィルムを被接合物の表面上に残しつつセ
パレータを剥ぎ取る接着フィルムの貼付装置であって、
前記セパレータの反接着フィルム側の面を加熱するヒー
トツールと、前記被接合物の裏面を加熱するヒートステ
ージと、前記セパレータの反接着フィルム側の面を冷却
する冷却手段とを備えたことを特徴とするものからな
る。
被接合物同士の接合前に、少なくとも一方の被接合物の
表面に、セパレータ上の接着フィルムを加熱により粘着
させ、該接着フィルムを被接合物の表面上に残しつつセ
パレータを剥ぎ取る接着フィルムの貼付装置であって、
前記セパレータの反接着フィルム側の面を加熱するヒー
トツールと、前記被接合物の裏面を加熱するヒートステ
ージと、前記セパレータの反接着フィルム側の面を冷却
する冷却手段とを備えたことを特徴とするものからな
る。
【０００９】この貼付装置においては、冷却手段として
は、たとえば気体ブロー手段から構成できる。また、ヒ
ートツールは、昇降可能な手段からなることが好まし
い。ヒートステージは、位置固定タイプのもの、昇降機
能を有するもののいずれであってもよい。さらに、セパ
レータ剥がし手段としては、剥がされるセパレータに折
り返し部を付与する第１の補助部材（たとえば、後述の
剥がしエッジ）と、剥がされるセパレータに９０度以上
の折り返し角を付与する第２の補助部材（たとえば、後
述の剥がしローラ）とを有するものが好ましい。
は、たとえば気体ブロー手段から構成できる。また、ヒ
ートツールは、昇降可能な手段からなることが好まし
い。ヒートステージは、位置固定タイプのもの、昇降機
能を有するもののいずれであってもよい。さらに、セパ
レータ剥がし手段としては、剥がされるセパレータに折
り返し部を付与する第１の補助部材（たとえば、後述の
剥がしエッジ）と、剥がされるセパレータに９０度以上
の折り返し角を付与する第２の補助部材（たとえば、後
述の剥がしローラ）とを有するものが好ましい。
【００１０】上記のような本発明に係る接着フィルムの
貼付方法および装置においては、加熱により被接合物の
表面に粘着された接着フィルムの両面間に、セパレータ
側の面の方が被接合物側の面よりも温度が低くなるよう
に（逆に言えば、被接合物側の面の方がセパレータ側の
面よりも温度が高く維持されるように）、強制的に温度
差がつけられる。接着フィルムの粘着力は、一般に温度
が高い方がより強く、温度が低い方がより低いので、上
記温度差によって粘着力に差がつけられ、接着フィルム
の被接合物への粘着力に比べ、接着フィルムからのセパ
レータの剥がれ力の方が小さくなる。この状態でセパレ
ータが剥ぎ取られるので、被接合物に粘着している接着
フィルムは確実に被接合物の表面上に残され、セパレー
タのみが確実に剥がされ、接着フィルムの剥がれミスが
確実に防止される。
貼付方法および装置においては、加熱により被接合物の
表面に粘着された接着フィルムの両面間に、セパレータ
側の面の方が被接合物側の面よりも温度が低くなるよう
に（逆に言えば、被接合物側の面の方がセパレータ側の
面よりも温度が高く維持されるように）、強制的に温度
差がつけられる。接着フィルムの粘着力は、一般に温度
が高い方がより強く、温度が低い方がより低いので、上
記温度差によって粘着力に差がつけられ、接着フィルム
の被接合物への粘着力に比べ、接着フィルムからのセパ
レータの剥がれ力の方が小さくなる。この状態でセパレ
ータが剥ぎ取られるので、被接合物に粘着している接着
フィルムは確実に被接合物の表面上に残され、セパレー
タのみが確実に剥がされ、接着フィルムの剥がれミスが
確実に防止される。
【００１１】とくに、接着フィルムの両面側から同じよ
うに加熱した後、セパレータ側から気体ブローによる冷
却を施せば、強制的に確実に所望の温度差をつけること
ができ、所定の接着フィルムの貼付が確実に行われる。
うに加熱した後、セパレータ側から気体ブローによる冷
却を施せば、強制的に確実に所望の温度差をつけること
ができ、所定の接着フィルムの貼付が確実に行われる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の望ましい実施の
形態を、図面を参照して説明する。
形態を、図面を参照して説明する。
【００１３】図１ないし図４は、本発明の一実施態様に
係る接着フィルムの貼付方法と、その方法に用いる貼付
装置の概略構成を示しており、接着フィルムとして非導
電性フィルムまたは異方性導電フィルムを用い、その貼
付対象を基板とした場合を示している。
係る接着フィルムの貼付方法と、その方法に用いる貼付
装置の概略構成を示しており、接着フィルムとして非導
電性フィルムまたは異方性導電フィルムを用い、その貼
付対象を基板とした場合を示している。
【００１４】まず、図１に示すように、たとえばリール
（図示略）上に巻かれた、セパレータ１（セパレータフ
ィルム）とその片面に離型可能に接着された接着フィル
ム２とを一体的に巻き出す。そして、たとえば一対のガ
イド３、４間に張設した状態にて、カッタ５により接着
フィルム２のみ所定のサイズに切断する（厚み方向にセ
パレータ１を切断することなく接着フィルム２のみを切
断、つまりハーフカットする）。６は、切断時にセパレ
ータ１と接着フィルム２を保持するための受け具を示し
ている。
（図示略）上に巻かれた、セパレータ１（セパレータフ
ィルム）とその片面に離型可能に接着された接着フィル
ム２とを一体的に巻き出す。そして、たとえば一対のガ
イド３、４間に張設した状態にて、カッタ５により接着
フィルム２のみ所定のサイズに切断する（厚み方向にセ
パレータ１を切断することなく接着フィルム２のみを切
断、つまりハーフカットする）。６は、切断時にセパレ
ータ１と接着フィルム２を保持するための受け具を示し
ている。
【００１５】次に、図２に示すように、上記切断された
接着フィルム２を、セパレータ１とともに、ステージ７
上に保持されている、被接合物としての基板８の表面の
所定の部位に位置させる。ガイド３、４により、セパレ
ータ１を張設した状態にて、接着フィルム２を基板８の
表面に密着させる。上方から、昇降可能なヒートツール
９が下降され、その下面がセパレータ１に押し当てられ
る。ヒートツール９は、ヒータ（図示略）を内蔵してお
り、セパレータ１を介して接着フィルム２をセパレータ
１側から実質的に任意の温度に加熱できるようになって
いる。一方、基板８を保持しているステージ７も、バッ
クアップヒータ（図示略）を内蔵したヒートステージに
構成されており、基板８を介して接着フィルム２を基板
８側から実質的に任意の温度に加熱できるようになって
いる。このヒートステージ７としては、位置固定のも
の、昇降可能なもののいずれでもよい。
接着フィルム２を、セパレータ１とともに、ステージ７
上に保持されている、被接合物としての基板８の表面の
所定の部位に位置させる。ガイド３、４により、セパレ
ータ１を張設した状態にて、接着フィルム２を基板８の
表面に密着させる。上方から、昇降可能なヒートツール
９が下降され、その下面がセパレータ１に押し当てられ
る。ヒートツール９は、ヒータ（図示略）を内蔵してお
り、セパレータ１を介して接着フィルム２をセパレータ
１側から実質的に任意の温度に加熱できるようになって
いる。一方、基板８を保持しているステージ７も、バッ
クアップヒータ（図示略）を内蔵したヒートステージに
構成されており、基板８を介して接着フィルム２を基板
８側から実質的に任意の温度に加熱できるようになって
いる。このヒートステージ７としては、位置固定のも
の、昇降可能なもののいずれでもよい。
【００１６】接着フィルム２としての非導電性フィルム
両面は、たとえば６０〜１２０℃の範囲内で、予め定め
られた温度に加熱される。本実施態様では、接着フィル
ム２は、両面とも８０℃となるようにヒートツール９と
ヒートステージ７によって加熱される。この加熱のため
に、ヒートツール９とヒートステージ７自体としては、
たとえば１２０℃程度に加熱される。
両面は、たとえば６０〜１２０℃の範囲内で、予め定め
られた温度に加熱される。本実施態様では、接着フィル
ム２は、両面とも８０℃となるようにヒートツール９と
ヒートステージ７によって加熱される。この加熱のため
に、ヒートツール９とヒートステージ７自体としては、
たとえば１２０℃程度に加熱される。
【００１７】上記加熱により、接着フィルム２が軟化さ
れて、とくにその基板８側の表面部分が、基板８の接着
領域の表面に良好になじむとともに、接着フィルム２の
両面ともに粘着力が高められ、接着フィルム２はセパレ
ータ１に対しても基板８の表面に対しても良好に粘着す
る。
れて、とくにその基板８側の表面部分が、基板８の接着
領域の表面に良好になじむとともに、接着フィルム２の
両面ともに粘着力が高められ、接着フィルム２はセパレ
ータ１に対しても基板８の表面に対しても良好に粘着す
る。
【００１８】次に、図３に示すように、ヒートツール９
を上昇させ、セパレータ１上に適当なスペースを形成し
て、冷却手段としての気体ブロー手段１０（たとえば、
エアブロー手段）から冷却用の気体（たとえば、エア）
をセパレータ１の反接着フィルム側の表面に向けて吹き
付ける。これによって、接着フィルム２のセパレータ１
側の表面のみが急速に冷却される。この冷却は、たとえ
ば接着フィルム２のセパレータ１側の表面温度が６０℃
未満となるように行われる。
を上昇させ、セパレータ１上に適当なスペースを形成し
て、冷却手段としての気体ブロー手段１０（たとえば、
エアブロー手段）から冷却用の気体（たとえば、エア）
をセパレータ１の反接着フィルム側の表面に向けて吹き
付ける。これによって、接着フィルム２のセパレータ１
側の表面のみが急速に冷却される。この冷却は、たとえ
ば接着フィルム２のセパレータ１側の表面温度が６０℃
未満となるように行われる。
【００１９】上記冷却により、接着フィルム２のセパレ
ータ１側の表面と基板８側の表面との間に強制的に温度
差がつけられ、セパレータ１側の表面の温度の方がより
低くなる。
ータ１側の表面と基板８側の表面との間に強制的に温度
差がつけられ、セパレータ１側の表面の温度の方がより
低くなる。
【００２０】所定の冷却ブローが終了した後、図４に示
すように、一方のガイド４を退避させた後セパレータ１
が剥ぎ取られる。セパレータ１は、第１の補助部材とし
ての剥がしエッジ１１を介して順次位置をずらしながら
折り返されるように、かつ、第２の補助部材としての剥
がしローラ１２を介して折り返し角が９０度以上となる
ように、剥がし方向に順次案内されながら、接着フィル
ム２の一端側から他端側に向けて順に剥ぎ取られてい
く。このとき、退避している一方のガイド４も適宜位置
移動させるようにしてもよい。
すように、一方のガイド４を退避させた後セパレータ１
が剥ぎ取られる。セパレータ１は、第１の補助部材とし
ての剥がしエッジ１１を介して順次位置をずらしながら
折り返されるように、かつ、第２の補助部材としての剥
がしローラ１２を介して折り返し角が９０度以上となる
ように、剥がし方向に順次案内されながら、接着フィル
ム２の一端側から他端側に向けて順に剥ぎ取られてい
く。このとき、退避している一方のガイド４も適宜位置
移動させるようにしてもよい。
【００２１】このセパレータ１の剥ぎ取り時には、前述
の如く接着フィルム２の両面間に温度差がつけられてお
り、その基板８側の表面温度の方が高いので、接着フィ
ルム２は基板８に対してはより強く粘着されており、セ
パレータ１側の表面温度の方が低いので、接着フィルム
２はセパレータ１に対しては粘着力がより弱められてよ
り剥がれやすくなっている。したがって、セパレータ２
は、より強く粘着されている基板８の表面上に確実に残
され、セパレータ１は接着フィルム２を剥ぎ取ることな
く、セパレータ１のみが確実に剥ぎ取られる。その結
果、接着フィルム２の剥がしミスは確実に防止され、確
実に、所定の接着フィルム２の基板８が次のボンディン
グ工程に進められる。さらに、接着フィルム２のセパレ
ータ１側表面温度が強制的に下げられるので、セパレー
タ１は極めて剥がれやすくなり、セパレータ１の剥ぎ取
り動作自身も容易化される。
の如く接着フィルム２の両面間に温度差がつけられてお
り、その基板８側の表面温度の方が高いので、接着フィ
ルム２は基板８に対してはより強く粘着されており、セ
パレータ１側の表面温度の方が低いので、接着フィルム
２はセパレータ１に対しては粘着力がより弱められてよ
り剥がれやすくなっている。したがって、セパレータ２
は、より強く粘着されている基板８の表面上に確実に残
され、セパレータ１は接着フィルム２を剥ぎ取ることな
く、セパレータ１のみが確実に剥ぎ取られる。その結
果、接着フィルム２の剥がしミスは確実に防止され、確
実に、所定の接着フィルム２の基板８が次のボンディン
グ工程に進められる。さらに、接着フィルム２のセパレ
ータ１側表面温度が強制的に下げられるので、セパレー
タ１は極めて剥がれやすくなり、セパレータ１の剥ぎ取
り動作自身も容易化される。
【００２２】上記実施態様に係る接着フィルムの貼付方
法をタイムテーブルで示せば、たとえば図５のようにな
る。
法をタイムテーブルで示せば、たとえば図５のようにな
る。
【００２３】図５に示すように、ヒートツール９側にお
いては（図５の（ａ））、たとえば１２０℃に加熱され
たヒートツール９が図５の（ｃ）に示すように下降され
セパレータ１の反接着フィルム２側表面に当接される
と、接着フィルム２のセパレータ１側表面の温度が徐々
に上昇され、やがて所定の温度（たとえば、８０℃）に
至る。そして、ヒートツール９の上昇開始後（図５の
（ｃ））、冷却ブローにより接着フィルム２のセパレー
タ１側表面温度が徐々に、たとえば６０℃未満の温度ま
で冷却される。
いては（図５の（ａ））、たとえば１２０℃に加熱され
たヒートツール９が図５の（ｃ）に示すように下降され
セパレータ１の反接着フィルム２側表面に当接される
と、接着フィルム２のセパレータ１側表面の温度が徐々
に上昇され、やがて所定の温度（たとえば、８０℃）に
至る。そして、ヒートツール９の上昇開始後（図５の
（ｃ））、冷却ブローにより接着フィルム２のセパレー
タ１側表面温度が徐々に、たとえば６０℃未満の温度ま
で冷却される。
【００２４】一方ヒートステージ７側においては（図５
の（ｂ））、上昇された（あるいは、図５の（ｃ）の２
点鎖線で示すように位置固定のままの）ヒートステージ
７がたとえば１２０℃に加熱されており、その上に保持
された基板８も同様に１２０℃に加熱された状態にて、
基板８上に接着フィルム２が当接されると、接着フィル
ム２の基板８側の表面の温度が徐々に上昇され、やがて
所定の温度（たとえば、８０℃）に至る。この温度８０
℃は、セパレータ１の剥ぎ取り動作（図５の（ｃ））の
完了後まで保持される。
の（ｂ））、上昇された（あるいは、図５の（ｃ）の２
点鎖線で示すように位置固定のままの）ヒートステージ
７がたとえば１２０℃に加熱されており、その上に保持
された基板８も同様に１２０℃に加熱された状態にて、
基板８上に接着フィルム２が当接されると、接着フィル
ム２の基板８側の表面の温度が徐々に上昇され、やがて
所定の温度（たとえば、８０℃）に至る。この温度８０
℃は、セパレータ１の剥ぎ取り動作（図５の（ｃ））の
完了後まで保持される。
【００２５】このような一連の動作は自動で行うことが
でき、所定サイズの接着フィルム２が、確実に基板８上
に貼り付けられる。
でき、所定サイズの接着フィルム２が、確実に基板８上
に貼り付けられる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の接着フィ
ルムの貼付方法および装置によれば、剥がしミスを生じ
ることなく、所定サイズの接着フィルムを確実に効率よ
く被接合物上に貼り付けることが可能になる。また、接
着フィルムのセパレータ側の温度を強制的に下げること
により、セパレータ剥ぎ取り動作自身も容易になる。
ルムの貼付方法および装置によれば、剥がしミスを生じ
ることなく、所定サイズの接着フィルムを確実に効率よ
く被接合物上に貼り付けることが可能になる。また、接
着フィルムのセパレータ側の温度を強制的に下げること
により、セパレータ剥ぎ取り動作自身も容易になる。
【図１】本発明の一実施態様に係る接着フィルムの貼付
方法および装置の一動作状態を示す概略構成図である。
方法および装置の一動作状態を示す概略構成図である。
【図２】図１の次の動作状態を示す概略構成図である。
【図３】図２の次の動作状態を示す概略構成図である。
【図４】図３の次の動作状態を示す概略構成図である。
【図５】図２から図４の一連の工程を示すタイムテーブ
ルである。
ルである。
１ セパレータ ２ 接着フィルム ３、４ ガイド ５ カッタ ６ 受け具 ７ ヒートステージ ８ 被接合物としての基板 ９ ヒートツール １０ 冷却手段としての気体ブロー手段 １１ 第１の補助部材としての剥がしエッジ １２ 第２の補助部材としての剥がしローラ
Claims (10)
- 【請求項１】 被接合物同士の接合前に、少なくとも一
方の被接合物の表面に、セパレータ上の接着フィルムを
加熱により粘着させ、該接着フィルムを被接合物の表面
上に残しつつセパレータを剥ぎ取る接着フィルムの貼付
方法において、セパレータの剥ぎ取り前に、接着フィル
ムの両面間に、セパレータ側の面の温度の方がより低く
なるように温度差をつけることを特徴とする、接着フィ
ルムの貼付方法。 - 【請求項２】 前記温度差を、前記セパレータの反接着
フィルム側からの冷却によってつける、請求項１の接着
フィルムの貼付方法。 - 【請求項３】 気体ブローにより冷却する、請求項２の
接着フィルムの貼付方法。 - 【請求項４】 前記加熱を、前記セパレータの反接着フ
ィルム側の面および前記被接合物の裏面の両面側から行
う、請求項１ないし３のいずれかに記載の接着フィルム
の貼付方法。 - 【請求項５】 接着フィルムの両面を６０〜１２０℃の
範囲に昇温した後、接着フィルムのセパレータ側の面を
６０℃未満に冷却する、請求項２ないし４のいずれかに
記載の接着フィルムの貼付方法。 - 【請求項６】 接着フィルムが非導電性フィルムまたは
異方性導電フィルムからなる、請求項１ないし５のいず
れかに記載の接着フィルムの貼付方法。 - 【請求項７】 被接合物同士の接合前に、少なくとも一
方の被接合物の表面に、セパレータ上の接着フィルムを
加熱により粘着させ、該接着フィルムを被接合物の表面
上に残しつつセパレータを剥ぎ取る接着フィルムの貼付
装置であって、前記セパレータの反接着フィルム側の面
を加熱するヒートツールと、前記被接合物の裏面を加熱
するヒートステージと、前記セパレータの反接着フィル
ム側の面を冷却する冷却手段とを備えたことを特徴とす
る接着フィルムの貼付装置。 - 【請求項８】 冷却手段が気体ブロー手段からなる、請
求項７の接着フィルムの貼付装置。 - 【請求項９】 ヒートツールが昇降可能な手段からな
る、請求項７または８の接着フィルムの貼付装置。 - 【請求項１０】 セパレータ剥がし手段として、剥がさ
れるセパレータに折り返し部を付与する第１の補助部材
と、剥がされるセパレータに９０度以上の折り返し角を
付与する第２の補助部材とを有する、請求項７ないし９
のいずれかに記載の接着フィルムの貼付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000356278A JP2002155246A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 接着フィルムの貼付方法および装置 |
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| JP2000356278A JP2002155246A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 接着フィルムの貼付方法および装置 |
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|---|---|
| JP2002155246A true JP2002155246A (ja) | 2002-05-28 |
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| JP2000356278A Pending JP2002155246A (ja) | 2000-11-22 | 2000-11-22 | 接着フィルムの貼付方法および装置 |
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| JP (1) | JP2002155246A (ja) |
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- 2000-11-22 JP JP2000356278A patent/JP2002155246A/ja active Pending
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