JPS5877769A - はんだ付け方法及び装置 - Google Patents
はんだ付け方法及び装置Info
- Publication number
- JPS5877769A JPS5877769A JP17304481A JP17304481A JPS5877769A JP S5877769 A JPS5877769 A JP S5877769A JP 17304481 A JP17304481 A JP 17304481A JP 17304481 A JP17304481 A JP 17304481A JP S5877769 A JPS5877769 A JP S5877769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating
- chip
- tip
- heat
- block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/04—Heating appliances
- B23K3/047—Heating appliances electric
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、基板に部品をはんだ付けする方法及び装置に
関するものである。
関するものである。
銅張積層板を用いたプリント配線基板及びセラミックを
用いた配線基板への部品の接続には材料費、組立コスト
接続信頼性等の面で有利な５ｎ−Ｐｂ はんだを用い
ている。
用いた配線基板への部品の接続には材料費、組立コスト
接続信頼性等の面で有利な５ｎ−Ｐｂ はんだを用い
ている。
まだ、部品リード線の配線基板への装着法は基板に明け
られた接続用スルーホールに部品リード線を挿入した後
、スルーホールとリード線をはんだで接続するスルーホ
ール接続法から配線基板の平面上に設けられた接続用パ
ターンに部品リード線を平行に接触させ、両者をはんだ
で接続する平面接続法に変わりつつある０平面接続法は
、配線基、板の接続用電極にあらかじめ予備はんだを施
こし、その後部品リード線を予備はんだを施こした電極
に接触させて、部品リード線と前記電極を加熱して前記
はんだを溶融させ接続を行なっている。この場合耐熱性
の低い部品に対しては、部品本体及び部品本体に近い部
分に放熱治具または断熱治具を取り付けた状態で接続部
をはんたごてで加熱１−７．０１んだ付けを行なってい
た。
られた接続用スルーホールに部品リード線を挿入した後
、スルーホールとリード線をはんだで接続するスルーホ
ール接続法から配線基板の平面上に設けられた接続用パ
ターンに部品リード線を平行に接触させ、両者をはんだ
で接続する平面接続法に変わりつつある０平面接続法は
、配線基、板の接続用電極にあらかじめ予備はんだを施
こし、その後部品リード線を予備はんだを施こした電極
に接触させて、部品リード線と前記電極を加熱して前記
はんだを溶融させ接続を行なっている。この場合耐熱性
の低い部品に対しては、部品本体及び部品本体に近い部
分に放熱治具または断熱治具を取り付けた状態で接続部
をはんたごてで加熱１−７．０１んだ付けを行なってい
た。
ところが、この方法では、はんだ溶融後に位置ずれを起
こし、修正を必要とする。また、部品−個の接続に長時
間を賛する等の作業性の面で不具合が多く、さらに、部
品寸法の小型化にともなって作業不可能なものが出現し
てきた。
こし、修正を必要とする。また、部品−個の接続に長時
間を賛する等の作業性の面で不具合が多く、さらに、部
品寸法の小型化にともなって作業不可能なものが出現し
てきた。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、部
品に損傷を与えず作業性が良好で、小型部品を効率よく
はんだ付けできるはんだ付は方法及び装置を提供するに
ある。
品に損傷を与えず作業性が良好で、小型部品を効率よく
はんだ付けできるはんだ付は方法及び装置を提供するに
ある。
本発明においては、熱伝導の良好な加熱チップと、この
加熱チップの一端を、別に設けた加熱ブロックによって
盛装時間のみ加熱するような加熱ブロックを有し、盛装
最小限の加熱時間と温度ではんだ付けを行なうようにし
たものである。
加熱チップの一端を、別に設けた加熱ブロックによって
盛装時間のみ加熱するような加熱ブロックを有し、盛装
最小限の加熱時間と温度ではんだ付けを行なうようにし
たものである。
１ ′
以下、本発明の実施例を図によって説明する。
第１図は本発明になるはんだ付は方法及び装置の一実施
例を示す断面図、第２図は本発明によるはんだ付は動作
を説明するだめの断面図である。第１図と第２図の同符
号のものは同一の内容を示している。
例を示す断面図、第２図は本発明によるはんだ付は動作
を説明するだめの断面図である。第１図と第２図の同符
号のものは同一の内容を示している。
第１図において、基板１上に設けられた接続用端子２上
には、あらかじめはんだ３及びフラックス４が供給され
ている。部品５に設けられた部品端子６は、前記接続用
端子２上に配置される。ダイヤモンドにて形成された加
熱チップ７は、加熱チップ保持体８に装着され、別に設
けた加熱チップ上下移動機構（図示せず）によって任意
に上下できる。なお、加熱チップ保持体は、断熱ブロッ
ク９に固定されている。ヒーター１０を組み込んだ加熱
ブロック１１の先端には熱供給ブロック１２が設けられ
ており、加熱ブロックにより常に加熱されている。この
熱供給ブロック１２は、加熱ブロック１１とともに別に
設けた（図示せず）熱供給ブロック上下移動機構によっ
て、任意に上下移動が可能になりており、下降した場合
チップ保持体８の上面に熱供給プロックの下面が面接触
する構造になっている。
には、あらかじめはんだ３及びフラックス４が供給され
ている。部品５に設けられた部品端子６は、前記接続用
端子２上に配置される。ダイヤモンドにて形成された加
熱チップ７は、加熱チップ保持体８に装着され、別に設
けた加熱チップ上下移動機構（図示せず）によって任意
に上下できる。なお、加熱チップ保持体は、断熱ブロッ
ク９に固定されている。ヒーター１０を組み込んだ加熱
ブロック１１の先端には熱供給ブロック１２が設けられ
ており、加熱ブロックにより常に加熱されている。この
熱供給ブロック１２は、加熱ブロック１１とともに別に
設けた（図示せず）熱供給ブロック上下移動機構によっ
て、任意に上下移動が可能になりており、下降した場合
チップ保持体８の上面に熱供給プロックの下面が面接触
する構造になっている。
熱供給ブロックの先端には、熱電対１３が取り付けられ
ており、この熱電対１５の出力はコントローラー（図示
せず）を介してヒーター１ｏの入力電力を制御し熱供給
ブロック１２の先端温度を常に設定温度に保持する構造
になっている。
ており、この熱電対１５の出力はコントローラー（図示
せず）を介してヒーター１ｏの入力電力を制御し熱供給
ブロック１２の先端温度を常に設定温度に保持する構造
になっている。
このような構成において、第２図ではんだ付は動作の説
明を行なう。
明を行なう。
（ａ）図ははんだ付は直前の状態を示しており、ヒータ
ー１０は加熱され、その熱は加熱ブロック１１を介し熱
供給ブロック１２を設定温度に保っている。熱供給ブロ
ック１２の端面よね離れた位置にチップ保持体８及び加
熱チップ７が配置されている。加熱チップ７の端面下方
に、端面から離れて、基板端子２上にはんだ６、フラッ
クス４が供給され、その上に部品端子６が配置されてい
る。（ｂ）図は第一の工程で加熱チップ７を下降させ部
品端子６上に加熱チップ下端面を押し付ける。（ｃ）図
は第二の工程で熱供給ブロック１２を下降させチップ保
持体８の上端に熱供給ブロック１２の下端を押し付ける
。この状態で熱供給ブロック１２及び加熱ブロック１１
ならびにヒーター１２からの熱は、チップ保持体８及び
加熱チップ７を通過して接続部に流れ込み、はんだ３を
溶融させ、基板端子２と部品端子６をはんだで接続する
。
ー１０は加熱され、その熱は加熱ブロック１１を介し熱
供給ブロック１２を設定温度に保っている。熱供給ブロ
ック１２の端面よね離れた位置にチップ保持体８及び加
熱チップ７が配置されている。加熱チップ７の端面下方
に、端面から離れて、基板端子２上にはんだ６、フラッ
クス４が供給され、その上に部品端子６が配置されてい
る。（ｂ）図は第一の工程で加熱チップ７を下降させ部
品端子６上に加熱チップ下端面を押し付ける。（ｃ）図
は第二の工程で熱供給ブロック１２を下降させチップ保
持体８の上端に熱供給ブロック１２の下端を押し付ける
。この状態で熱供給ブロック１２及び加熱ブロック１１
ならびにヒーター１２からの熱は、チップ保持体８及び
加熱チップ７を通過して接続部に流れ込み、はんだ３を
溶融させ、基板端子２と部品端子６をはんだで接続する
。
本実施例では、ダイヤモンドチップ先端径１．０ミリメ
ートル部品径０．４ミリメートル、基板は１．０ミリメ
ートル厚さの銅張り樹脂積層板上に５ミリメートル×４
ミリメートルの銅パターンを有するものを使用し、錫６
０パーセント残り鉛の７ラツクス入ペーストはんだを用
いて熱供給ブロック温度３００℃に設定した場合、２〜
３秒ではんだ付けが完了することを確認した。（ｅ）図
に示す状態で一定時間保った後、（ｄ）図に示す第三の
工程に移る。（ｄ）図において加熱チップは接続個所を
押さえた状態で、熱供給ブロック１２のみ上方に引き上
げる。この状態で加熱チップ７及びはんだ接続部への熱
供給は停止され、接続部は基板１の板厚方向及びｍりの
空気中への熱放散により急激に温度がさがり、接続部の
けんだ３は凝固する。はんだ凝固後に加熱チップ７を上
方に持ち上けこれてはんだ付けが完了する。
ートル部品径０．４ミリメートル、基板は１．０ミリメ
ートル厚さの銅張り樹脂積層板上に５ミリメートル×４
ミリメートルの銅パターンを有するものを使用し、錫６
０パーセント残り鉛の７ラツクス入ペーストはんだを用
いて熱供給ブロック温度３００℃に設定した場合、２〜
３秒ではんだ付けが完了することを確認した。（ｅ）図
に示す状態で一定時間保った後、（ｄ）図に示す第三の
工程に移る。（ｄ）図において加熱チップは接続個所を
押さえた状態で、熱供給ブロック１２のみ上方に引き上
げる。この状態で加熱チップ７及びはんだ接続部への熱
供給は停止され、接続部は基板１の板厚方向及びｍりの
空気中への熱放散により急激に温度がさがり、接続部の
けんだ３は凝固する。はんだ凝固後に加熱チップ７を上
方に持ち上けこれてはんだ付けが完了する。
第６図は本発明になる他の実施例を示す断面図で断熱ブ
ロック９内に気体を通す穴１４及び１４′を設けたもの
である。他の符号は図１及び図２と同じ内容を示してい
る。
ロック９内に気体を通す穴１４及び１４′を設けたもの
である。他の符号は図１及び図２と同じ内容を示してい
る。
第５図に示す構造にすることにより、第２図（ｄ）で歇
明した・はんだ付は後の接続部の冷却に対し第３図に示
す孔１４及び１４′を通しＡ方向に冷却された気体を吹
きつけ加熱チップ７、および接続部を急速に冷却すると
ともに部品５にも同時に吹きつけることにより、耐熱性
の悪い部品の熱によるダメージを防止する。
明した・はんだ付は後の接続部の冷却に対し第３図に示
す孔１４及び１４′を通しＡ方向に冷却された気体を吹
きつけ加熱チップ７、および接続部を急速に冷却すると
ともに部品５にも同時に吹きつけることにより、耐熱性
の悪い部品の熱によるダメージを防止する。
以上述べたように本発明によれば、加熱前の加熱チップ
にて接続部の部品リード線を挿え、はんだを溶融させる
時間のみ熱供給をする構造であるため、部品本体への熱
影響を非常に小さくできる。
にて接続部の部品リード線を挿え、はんだを溶融させる
時間のみ熱供給をする構造であるため、部品本体への熱
影響を非常に小さくできる。
また、はんだ付は後、部品リード線を加熱チップで押え
た状態で冷却する九め位置ずれ、部品リード線の浮上り
等の不良を防止することができ、さらにチップ形状を小
さくすることによね従来方法では不可能であった小型部
品にも適用できる。また、加熱チップ先端は熱伝導が良
好で、はんだ及びフラックス等の付着が少ないダイヤモ
ンドを使用しているため、長時間の連続作業が可能であ
り、はんだ付けの自動化が容易にできる。
た状態で冷却する九め位置ずれ、部品リード線の浮上り
等の不良を防止することができ、さらにチップ形状を小
さくすることによね従来方法では不可能であった小型部
品にも適用できる。また、加熱チップ先端は熱伝導が良
好で、はんだ及びフラックス等の付着が少ないダイヤモ
ンドを使用しているため、長時間の連続作業が可能であ
り、はんだ付けの自動化が容易にできる。
さらに、はんだ付は後の部品への冷気吹き付けにより、
耐熱性の悪い部品の自動はんだ付は作業が可能である。
耐熱性の悪い部品の自動はんだ付は作業が可能である。
第１図は本発明になるはんだ付は方法及び装置の一実施
例を示す断面図、第２図は本発明によるはんだ付は動作
を説明するための断面図、第３図は本発明になるはんだ
付は方法及び装置の他の実施例を示す断面図である。 １・・・基 板 ２・・・基板端子３・・・はん
だ ５・・・部 品６・・部品端子 ７・・
・加熱チップ１１・・・加熱ブロック １２・・・熱供
給プロックオ １ 口 ；＋ ３ 目
例を示す断面図、第２図は本発明によるはんだ付は動作
を説明するための断面図、第３図は本発明になるはんだ
付は方法及び装置の他の実施例を示す断面図である。 １・・・基 板 ２・・・基板端子３・・・はん
だ ５・・・部 品６・・部品端子 ７・・
・加熱チップ１１・・・加熱ブロック １２・・・熱供
給プロックオ １ 口 ；＋ ３ 目
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 部品接続用の端子を有する基板に電子部品を低融
点金属で接続する方法において、熱伝導が良く、低融点
金属及びフラックスが付着しにくい先端を有する加熱チ
ップと、この加熱チップの一端に押し付けることにより
加熱チップに熱供給を行なう加熱ブロックを、低融点は
んだと７ラツクスを供給した基板端子と電子部品端子を
位置合せした位置に配置しこの両端子に加熱チップを押
し付け、次いで加熱ブロックを加熱チップに押し付け、
一定時間経過後に加熱ブロックを加熱チップから離し、
さらに一定時間経過後加熱チップを該端子から嵯すこと
を特徴とする、はんだ付は方法。 ２ 部品接続用の端子を有する基板に電子部品を低融点
金属で接続する方法において、熱伝導が良く、低融点金
属及びフラックスが付着しにくい先端を有する加熱チッ
プと、この加熱チップの一端に押し付けることにより加
熱チップに熱供給を行なう加熱ブロックを、低融点はん
だと７ラツクスを供給した基板端子と電子部品端子を位
置合せした位置に配置しこの両端子に加熱チップを押し
付け、次いで加熱ブロックを加熱チップに押し付け、一
定時間経過後に加熱ブロックを加熱チップから離し、加
熱チップ、上記両端子、部品に気体を吹きつけ、さらに
一定時間経過後加熱チップを該端子から離すことを％微
とするはんだ付は方法。 ３、特許請求の範囲第１項及び第２項記載の加熱チップ
がダイヤモンドであることを特徴とするはんだ付は方法
。 ４．３熱伝導が良好で低融点金属及び７ラツクスが付着
しにくい先端を有する加熱チップを、チップ保持体及び
断熱体によって保持する機構と、この加熱チップの一端
に押しつけることにより加熱チップに熱供給を行ない、
離脱することによって熱供給を停止する加熱ブロックと
、この加熱チップを含む機構を上下に移動させる機構と
、この加熱ブロックを前記加熱チップと独立に上下に移
動させる機構とを有することを特徴とするはんだ付は装
置。 ５、 熱伝導が良好で低融点金属及びフラックスが付看
しにくい先端を有する加熱チップを、チップ保持体及び
断熱体によって保持する機構と、該加熱チップの一端に
押し付けることにより加熱チップに熱供給を行ない、離
脱することによって熱供給を停止する加熱ブロックと、
該加熱チップを含む機構を上下に移動させる機構と該加
熱ブ墳ツクを該加熱チップと独立に上下に移動させる機
構と、加熱チップ、はんだ付された位置、部品を冷却す
る機構とを有することを特徴とするはんだ付は装置。 ６８ 特許請求の範囲第４項及び第５項記載の加熱チ
ップが、ダイヤモンドよりなることを特徴とするはんだ
付は装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17304481A JPS5877769A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | はんだ付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17304481A JPS5877769A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | はんだ付け方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5877769A true JPS5877769A (ja) | 1983-05-11 |
| JPS6348625B2 JPS6348625B2 (ja) | 1988-09-29 |
Family
ID=15953159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17304481A Granted JPS5877769A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | はんだ付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5877769A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119374A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Toshiba Corp | はんだ付け装置 |
| JPH0489175A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-23 | Nippondenso Co Ltd | はんだこて |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141979U (ja) * | 1978-08-29 | 1980-10-11 |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17304481A patent/JPS5877769A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141979U (ja) * | 1978-08-29 | 1980-10-11 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61119374A (ja) * | 1984-11-16 | 1986-06-06 | Toshiba Corp | はんだ付け装置 |
| JPH0489175A (ja) * | 1990-08-01 | 1992-03-23 | Nippondenso Co Ltd | はんだこて |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6348625B2 (ja) | 1988-09-29 |
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