JPS60257587A - 半田付方法 - Google Patents
半田付方法Info
- Publication number
- JPS60257587A JPS60257587A JP59114979A JP11497984A JPS60257587A JP S60257587 A JPS60257587 A JP S60257587A JP 59114979 A JP59114979 A JP 59114979A JP 11497984 A JP11497984 A JP 11497984A JP S60257587 A JPS60257587 A JP S60257587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- nozzle
- terminal
- soldering
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- Y02B40/143—
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板」二に設けた所定の導体箔部分
に半導体集積回路、その他のディスクリート部品の端子
を電気的に接合するための半１ヨ付方法に関するもので
ある。
に半導体集積回路、その他のディスクリート部品の端子
を電気的に接合するための半１ヨ付方法に関するもので
ある。
従来例の構成とその問題点
一般に、半導体集積回路（以下ＩＣと言う）をプリント
基板に装着する際に、プリント基板の導体箔に予め設け
た半田を利用して平面づけする方法が採用されている。
基板に装着する際に、プリント基板の導体箔に予め設け
た半田を利用して平面づけする方法が採用されている。
第３図に従来の半田付方法を示す。この方法ではプリン
ト基板５の銅箔４にあらかじめ半田を付着させると共に
ＩＣ２の端子３にも半田を付着させたものを準備し、こ
のＩＣ２の端子３と銅箔４に相当する様に置き、保持体
６の先端に固定した熱板７で端子３の上から押しつけ、
半田が溶融した後に熱板７をはなすことにより半田付け
する。
ト基板５の銅箔４にあらかじめ半田を付着させると共に
ＩＣ２の端子３にも半田を付着させたものを準備し、こ
のＩＣ２の端子３と銅箔４に相当する様に置き、保持体
６の先端に固定した熱板７で端子３の上から押しつけ、
半田が溶融した後に熱板７をはなすことにより半田付け
する。
この場合、熱板７を加熱する方法として、熱板７に保持
体６を通じて電流を流し、熱板７を発熱させる方法をと
れば、半田溶融復電流を切り、熱板７が冷却した後、端
子３より熱板７をとり去ることにより、確実な半田付け
が可能となる。すなわち、ＩＣ２の端子３が銅箔４より
浮いた状態に変形していても確実に固定することができ
る。さらに、熱板７の近傍に配設したノズル１は冷却を
促進するために冷風を吹き出すことにより半田付は時間
を短縮することが可能となる。
体６を通じて電流を流し、熱板７を発熱させる方法をと
れば、半田溶融復電流を切り、熱板７が冷却した後、端
子３より熱板７をとり去ることにより、確実な半田付け
が可能となる。すなわち、ＩＣ２の端子３が銅箔４より
浮いた状態に変形していても確実に固定することができ
る。さらに、熱板７の近傍に配設したノズル１は冷却を
促進するために冷風を吹き出すことにより半田付は時間
を短縮することが可能となる。
しかしながら、以上の方法における短所とじては銅箔４
の面が平滑でなければならない点である。
の面が平滑でなければならない点である。
つまり、浸せき法により銅箔４に半田９を付着させた場
合は、第２図に示すように、半田９の高さＨは一定しな
い。この場合はＩＣ２を置く前に一定高さに々る様に何
らかの方法で平滑にし、半田８の形状にしなければ、工
Ｃ２を置いた時にその端子３の変形が生じたり、位置ぎ
めがむずがしくなるという問題を有していた。
合は、第２図に示すように、半田９の高さＨは一定しな
い。この場合はＩＣ２を置く前に一定高さに々る様に何
らかの方法で平滑にし、半田８の形状にしなければ、工
Ｃ２を置いた時にその端子３の変形が生じたり、位置ぎ
めがむずがしくなるという問題を有していた。
発明の目的
本発明の目的は、浸せき法でプリント基板の導体箔面に
設けられた半田の付着量に関係なく、ディスクリート部
品の端子を確実に半田付けすることができる半田付方法
を提供することにある。
設けられた半田の付着量に関係なく、ディスクリート部
品の端子を確実に半田付けすることができる半田付方法
を提供することにある。
発明の構成
本発明の半田付方法は、プリント基板の導体箔」二の半
田をノズルより吹出される熱風で溶融した後または溶融
しながらディスクリート部品の端子を溶融した半田」二
に置き、ノズル先端で端子を押１ えつけ、端子と導体
箔上の半田が完全に融合した後に熱風を冷風に切りかえ
、半田を固体化して半田付けすることを特長とするもの
である。
田をノズルより吹出される熱風で溶融した後または溶融
しながらディスクリート部品の端子を溶融した半田」二
に置き、ノズル先端で端子を押１ えつけ、端子と導体
箔上の半田が完全に融合した後に熱風を冷風に切りかえ
、半田を固体化して半田付けすることを特長とするもの
である。
実施例の説明
第３図乃至第７図は本発明の一実施例を示しており、第
１図および第２図に同一符号は同一の構成部品であるの
で説明を省略する。第３図乃至第７図において、１０は
ノズルであり、熱風又は冷風が吹き出される。このノズ
ル１０は先端にＩＣ２の端子３を一括して押えつける押
え部１２を有し、その押え部１２の」１方にＡ寸法をも
って熱風又は冷風の吹き出し口を有している。１１はＩ
Ｃ２をプリント基板５上に実装するだめの吸着パイプで
ある。
１図および第２図に同一符号は同一の構成部品であるの
で説明を省略する。第３図乃至第７図において、１０は
ノズルであり、熱風又は冷風が吹き出される。このノズ
ル１０は先端にＩＣ２の端子３を一括して押えつける押
え部１２を有し、その押え部１２の」１方にＡ寸法をも
って熱風又は冷風の吹き出し口を有している。１１はＩ
Ｃ２をプリント基板５上に実装するだめの吸着パイプで
ある。
このような構成において、端子３に予備半田したＩＣ２
は吸着パイプ１１で吸着されて矢視ａ方向に回動自在の
ノズル１０が点線図示のように開いている間を通り、端
子３の半田付けする部分がノズル１０の先端より下方の
位置に来ると、ノズル１０は実線図示のようにＩＣ２に
近ずく、この状態で、ＩＣ２，ノズル１０が共にプリン
ト基板５の銅箔４の規定位置の上に下がってくる。この
時、ノズル１０は下降しながら、または銅箔上１．５耶
〜１０胴の範囲で停止してからノズル先端部より半田を
溶す温度に達した熱風を吹き出す。
は吸着パイプ１１で吸着されて矢視ａ方向に回動自在の
ノズル１０が点線図示のように開いている間を通り、端
子３の半田付けする部分がノズル１０の先端より下方の
位置に来ると、ノズル１０は実線図示のようにＩＣ２に
近ずく、この状態で、ＩＣ２，ノズル１０が共にプリン
ト基板５の銅箔４の規定位置の上に下がってくる。この
時、ノズル１０は下降しながら、または銅箔上１．５耶
〜１０胴の範囲で停止してからノズル先端部より半田を
溶す温度に達した熱風を吹き出す。
ノズル１０の下側に位置する銅箔４にあらかじめつけて
おいた半［１」９は熱風で溶け、軟らかくなる。
おいた半［１」９は熱風で溶け、軟らかくなる。
同時に端子３も熱風にさらされて熱くなり、端子３につ
いている半田も溶けだ状態になる。ここで、ＩＣ２、ノ
ズル１０をさらに降下させ、ノズル１０の先端部の押え
部１０で端子３を銅箔上に押しつける。すると、端子３
．銅箔４の半田は共に溶けた状態にあるため、瞬時に半
田が融合する。
いている半田も溶けだ状態になる。ここで、ＩＣ２、ノ
ズル１０をさらに降下させ、ノズル１０の先端部の押え
部１０で端子３を銅箔上に押しつける。すると、端子３
．銅箔４の半田は共に溶けた状態にあるため、瞬時に半
田が融合する。
この融合が完了する時間（０，５秒〜３秒）を経た後、
ノズル１０．吸着パイプ１１がも冷風を吹き出す。
ノズル１０．吸着パイプ１１がも冷風を吹き出す。
このように端子３をノズル１ｏの先端で押しつけながら
半１］］を固体化することにより、第２図に ゛点線で
示すように端子が変形していても、確実に銅箔４に接続
出来乙と共は、半田の固体化を促進し、半田付は作業の
時間短縮と、ＩＣ２の冷却を計ることが出来る。さらに
端子１Ｑの先端部には寸法Ａだけ段差をつけであるため
、第４図で示す端子の押え状態でノズル１０の風はＩＣ
２の外側へ吹き出される。このように外側へ風が吹き出
すことを利用して半田を固体化する前に熱風を強く吹き
出すと、銅箔４に多量の半田が付着している状況で隣接
する端子３同志短絡しても溶融半田を吹きとげし、短絡
のない半田付けをすることが出来る。また第５図および
第６図に示すようにノズル１ｏ先端の側面に設けた押え
部には案内片の役目をするものであり、これにより、ノ
ズル１０が半田付けの位置（第２図実線）になる時にＩ
Ｃ２のＸＹ方向のずれを規正し、銅箔４に正確に位置合
せが出来る。また、この様な半田付作業をくり返し行な
うと、半田と接触するノズル１０の先端１１部には、半
田付けに用いる表面清浄剤１３の炭化したものが付着し
、きれいな半田□伺けを妨害する様になってくる。これ
を防止するには一定回数、半田付けを行なうと、第７図
に示す様にじゃへい板をノズル１０の先端より８寸法（
０，５〜５咽）はなして設置し、熱風を吹き出すと先端
部はきれいに掃除することが出来る。つまり、この掃除
の場合、熱風は半田イ」け時の温度より高くすると、短
時間で掃除が完了することが出来る。
半１］］を固体化することにより、第２図に ゛点線で
示すように端子が変形していても、確実に銅箔４に接続
出来乙と共は、半田の固体化を促進し、半田付は作業の
時間短縮と、ＩＣ２の冷却を計ることが出来る。さらに
端子１Ｑの先端部には寸法Ａだけ段差をつけであるため
、第４図で示す端子の押え状態でノズル１０の風はＩＣ
２の外側へ吹き出される。このように外側へ風が吹き出
すことを利用して半田を固体化する前に熱風を強く吹き
出すと、銅箔４に多量の半田が付着している状況で隣接
する端子３同志短絡しても溶融半田を吹きとげし、短絡
のない半田付けをすることが出来る。また第５図および
第６図に示すようにノズル１ｏ先端の側面に設けた押え
部には案内片の役目をするものであり、これにより、ノ
ズル１０が半田付けの位置（第２図実線）になる時にＩ
Ｃ２のＸＹ方向のずれを規正し、銅箔４に正確に位置合
せが出来る。また、この様な半田付作業をくり返し行な
うと、半田と接触するノズル１０の先端１１部には、半
田付けに用いる表面清浄剤１３の炭化したものが付着し
、きれいな半田□伺けを妨害する様になってくる。これ
を防止するには一定回数、半田付けを行なうと、第７図
に示す様にじゃへい板をノズル１０の先端より８寸法（
０，５〜５咽）はなして設置し、熱風を吹き出すと先端
部はきれいに掃除することが出来る。つまり、この掃除
の場合、熱風は半田イ」け時の温度より高くすると、短
時間で掃除が完了することが出来る。
発Ｉ！１の効果
以上のように本発明によれば、浸せき法にてプリント基
板の導体箔面にあらかじめ付着させた半田の高さ、量に
関係なく、確実な半田付けが出来、さらに、端子間の余
分な半田は熱風で吹きとばすことにより端子間の半田短
絡を防止できる利点を有する。
板の導体箔面にあらかじめ付着させた半田の高さ、量に
関係なく、確実な半田付けが出来、さらに、端子間の余
分な半田は熱風で吹きとばすことにより端子間の半田短
絡を防止できる利点を有する。
第１図は従来の半田付方法の説明図、第２図は同法によ
るプリント基板の要部拡大図、第３図および第４図は本
発明の一実施例を示す半田刊方法の説明図、第６図はそ
の要部り面図、第６図はその要部拡大図、第７図は同法
における半田掃除工程の説明図である。 ２・・・・半導体集積回路、３・・・・・・端子、４・
・・・・銅箔、６・・・・・・プリント基板、９・・・
・・・半田、１０・・・・・ノズル、１１・・・・・・
吸着パイプ、１２・・・・・・押え部。 第２図 第３図
るプリント基板の要部拡大図、第３図および第４図は本
発明の一実施例を示す半田刊方法の説明図、第６図はそ
の要部り面図、第６図はその要部拡大図、第７図は同法
における半田掃除工程の説明図である。 ２・・・・半導体集積回路、３・・・・・・端子、４・
・・・・銅箔、６・・・・・・プリント基板、９・・・
・・・半田、１０・・・・・ノズル、１１・・・・・・
吸着パイプ、１２・・・・・・押え部。 第２図 第３図
Claims (1)
- プリント基板上の所定の導体箔面に予め設けた半田をノ
ズルより吹き出される熱風にて溶融状態とし、この溶融
状態にある半田上ヘデ仁スクリード部品の端子を上記ノ
ズルによって押えっけた状態において上記ノズルより冷
風を吹き出し、このノズルより吹き出される冷風によっ
て上記半田を固体化することを特徴とする半田付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59114979A JPS60257587A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 半田付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59114979A JPS60257587A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 半田付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257587A true JPS60257587A (ja) | 1985-12-19 |
Family
ID=14651351
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59114979A Pending JPS60257587A (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | 半田付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60257587A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179795A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法 |
| JPS62204591A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-09 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法及び装置 |
| JPS63232486A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JPH0241771A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Sony Corp | 半田付装置 |
| JPH02303183A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装方法 |
| WO2010018680A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 光ビームを用いた表面実装機 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59114979A patent/JPS60257587A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62179795A (ja) * | 1986-02-03 | 1987-08-06 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法 |
| JPS62204591A (ja) * | 1986-03-05 | 1987-09-09 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の取り付け方法及び装置 |
| JPS63232486A (ja) * | 1987-03-20 | 1988-09-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
| JPH0241771A (ja) * | 1988-08-01 | 1990-02-09 | Sony Corp | 半田付装置 |
| JPH02303183A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-17 | Mitsubishi Electric Corp | 電子部品の実装方法 |
| WO2010018680A1 (ja) * | 2008-08-11 | 2010-02-18 | ヤマハ発動機株式会社 | 光ビームを用いた表面実装機 |
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