JPS63232486A - 電子部品装着方法 - Google Patents
電子部品装着方法Info
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- JPS63232486A JPS63232486A JP6638387A JP6638387A JPS63232486A JP S63232486 A JPS63232486 A JP S63232486A JP 6638387 A JP6638387 A JP 6638387A JP 6638387 A JP6638387 A JP 6638387A JP S63232486 A JPS63232486 A JP S63232486A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 22
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は回路基板に電子部品を装着する電子部品装着方
法に閃し、特にクリーム半田を汚いて装着と同時に接合
を行う電子部品装着方法に関する。
法に閃し、特にクリーム半田を汚いて装着と同時に接合
を行う電子部品装着方法に関する。
従来の技術
従来、回路基板に電子部品をクリーム半田にてＩＪｆｆ
Ｌで接合する場合には、第４図に示すように、工程（ａ
）でスクリーン印刷にて回路基板２１上の各電子部品装
着位置にそれぞれの電子部品の接続電極に対応するよう
にクリーム半田２３を塗布し、次に工程（ｂ）でこの回
路基板２１を部品装七機にセットし、部品供給部から装
着ヘッドにて取り出した電子部品２２を順次電子部品装
着位置にｖｃ着し、その後工程（ｃ）で電子部品２２を
装着された回路基板２１を加熱炉内に装入して加熱する
ことによってクリーム半田２３をリフローさせ、電子部
品２２を半田２４にて本固定するとともに配線回路に対
する電気的接合を行っている。
Ｌで接合する場合には、第４図に示すように、工程（ａ
）でスクリーン印刷にて回路基板２１上の各電子部品装
着位置にそれぞれの電子部品の接続電極に対応するよう
にクリーム半田２３を塗布し、次に工程（ｂ）でこの回
路基板２１を部品装七機にセットし、部品供給部から装
着ヘッドにて取り出した電子部品２２を順次電子部品装
着位置にｖｃ着し、その後工程（ｃ）で電子部品２２を
装着された回路基板２１を加熱炉内に装入して加熱する
ことによってクリーム半田２３をリフローさせ、電子部
品２２を半田２４にて本固定するとともに配線回路に対
する電気的接合を行っている。
発明が解決しようとする問題１党
ところが、上記従来の方法では、部品装着工程の後に独
立したり７０一工程があり、電子部品装着機の後段に加
熱炉を配設しなければならないため、設備が大掛かりと
なるともに生産性も低いという問題があｌ）、また電子
部品装着機と加熱炉との間で電子部品を装着した回路基
板を移載する必要があり、その際電子部品が落下したり
、位置ずれしたりする虞れがあり、さらにこれを防止す
るために＋ｎ瓜な取り扱いが必要となって生産性を低下
させる等の問題があった。
立したり７０一工程があり、電子部品装着機の後段に加
熱炉を配設しなければならないため、設備が大掛かりと
なるともに生産性も低いという問題があｌ）、また電子
部品装着機と加熱炉との間で電子部品を装着した回路基
板を移載する必要があり、その際電子部品が落下したり
、位置ずれしたりする虞れがあり、さらにこれを防止す
るために＋ｎ瓜な取り扱いが必要となって生産性を低下
させる等の問題があった。
本発明は、このような従来の問題、ｒ！４に鑑み、回路
基板に対する電子部品の装着とり７０一工程を同時に行
って、不良発生が少なくかつ生産性良く電子部品を装着
できる電子部品装着方法を提供することを目的とする。
基板に対する電子部品の装着とり７０一工程を同時に行
って、不良発生が少なくかつ生産性良く電子部品を装着
できる電子部品装着方法を提供することを目的とする。
問題、αを解決するための手段
本発明は上記目的を達成するため、回路基板上の電子部
品装着位置に電子部品の接続電極に対応させてクリーム
半田を塗布し、この回路基板の電子部品装着位置を熱風
噴射又は熱線や光線の照射によって加熱するとともに、
装着すべき電子部品を′ＦＩａ加熱し、この予備加熱さ
れた電子部品を加熱中の回路基板上の電子部面装着位置
に押し付け、クリーム半田をり７０−させて電子部品の
装着と同時に接合を行うことを特徴とする。
品装着位置に電子部品の接続電極に対応させてクリーム
半田を塗布し、この回路基板の電子部品装着位置を熱風
噴射又は熱線や光線の照射によって加熱するとともに、
装着すべき電子部品を′ＦＩａ加熱し、この予備加熱さ
れた電子部品を加熱中の回路基板上の電子部面装着位置
に押し付け、クリーム半田をり７０−させて電子部品の
装着と同時に接合を行うことを特徴とする。
作用
本発明は上記構成を有するので、電子部品の装着と同時
にクリーム半田をり７０−させて回路基板の回路配線に
接合することができ、後で別のりフロ一工程が必要でな
いため、設備が簡単になるとともに生産性も良くなり、
又、電子部品の装着に先立って予備加熱するので、装着
時に熱影響によりクラックを発生したりすることもなく
、かつす７０一時間の短縮を図ることができる。また、
電子部品を仮固定した回路基板を移載する工程が無くな
り、電子部品の脱落や位置ずれによる不良発生も無くな
る。
にクリーム半田をり７０−させて回路基板の回路配線に
接合することができ、後で別のりフロ一工程が必要でな
いため、設備が簡単になるとともに生産性も良くなり、
又、電子部品の装着に先立って予備加熱するので、装着
時に熱影響によりクラックを発生したりすることもなく
、かつす７０一時間の短縮を図ることができる。また、
電子部品を仮固定した回路基板を移載する工程が無くな
り、電子部品の脱落や位置ずれによる不良発生も無くな
る。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図〜第３図を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図は、本発明の原理的な実施例を示す、まず、工程
（ａ）において、回路基板１の回路面に設定された各電
子部品装着位置にそれぞれの電子部品２の接続電極に対
応するように、スクリーン印刷によってクリーム半田３
を塗布する。次に、工程（ｂ）においで、この回路基板
１を部品装着機にセットし、任意の電子部品装着位置に
向かって加熱手段４としての熱風噴射装置！！５から熱
風５ａを噴射してこれを加熱する。この熱風噴射装ｆｉ
５は、気体噴射ノズル６内にヒータ７を配設して構成さ
れている。又、前記気体噴射ノズル６にＮ２がス等の不
活性がスを供給することによって加熱による配線や電極
等の酸化を防止する。一方、この回路基板１の加熱と同
時に、装着ヘッドの吸着ノズル８にて保持された電子部
品２を装着に先立ってヒータ等の予備加熱手段９にて予
備加熱する。こうして、回路基板１を加熱するとともに
、電子部品２を予備加熱した後、吸着ノズル８を移動さ
せて電子部品２を回路基板１に押し付け、この状態で前
記加熱手段４によってさらに加熱し、クリーム半田３を
９７０−させて電子部品２を回路基板１に半田１０にて
本固定するととらに配線に電気的に接合する。以下、同
様に回路基板１の各電子部品装着位置に対して順次電子
部品２を装着すると同時に半田１０にて接合する。
（ａ）において、回路基板１の回路面に設定された各電
子部品装着位置にそれぞれの電子部品２の接続電極に対
応するように、スクリーン印刷によってクリーム半田３
を塗布する。次に、工程（ｂ）においで、この回路基板
１を部品装着機にセットし、任意の電子部品装着位置に
向かって加熱手段４としての熱風噴射装置！！５から熱
風５ａを噴射してこれを加熱する。この熱風噴射装ｆｉ
５は、気体噴射ノズル６内にヒータ７を配設して構成さ
れている。又、前記気体噴射ノズル６にＮ２がス等の不
活性がスを供給することによって加熱による配線や電極
等の酸化を防止する。一方、この回路基板１の加熱と同
時に、装着ヘッドの吸着ノズル８にて保持された電子部
品２を装着に先立ってヒータ等の予備加熱手段９にて予
備加熱する。こうして、回路基板１を加熱するとともに
、電子部品２を予備加熱した後、吸着ノズル８を移動さ
せて電子部品２を回路基板１に押し付け、この状態で前
記加熱手段４によってさらに加熱し、クリーム半田３を
９７０−させて電子部品２を回路基板１に半田１０にて
本固定するととらに配線に電気的に接合する。以下、同
様に回路基板１の各電子部品装着位置に対して順次電子
部品２を装着すると同時に半田１０にて接合する。
このように、電子部品２の装着・接合に先立って電子部
品２を予備加熱することによって、電子部品２が装着・
接合時に急激な熱影響を受けでクラックを発生するなど
の支障を生じず、又電子部品２に放熱されないため、ク
リーム半田３の９７０一時間を短縮することができ、生
産性良く接合することができるのである。
品２を予備加熱することによって、電子部品２が装着・
接合時に急激な熱影響を受けでクラックを発生するなど
の支障を生じず、又電子部品２に放熱されないため、ク
リーム半田３の９７０一時間を短縮することができ、生
産性良く接合することができるのである。
次に、第２図により本発明のＰｔ５２実施例の部品装着
工程の詳細を説明すると、前記回路基板１は互いに直交
する２方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル１１上に載置固
定され、回路基板２の任意の位置を部品装着位置に対応
させ得るようにＷ成されている。このＸ−Ｙテーブル１
１の上方の部品装着位置の側方位置に前記加熱手段４が
配設され、Ｘ−Ｙテーブル１１の移動により回路基板１
上の任意の部品装着位置を加熱できるように構成されて
いる。又、多数の電子部品２を収容したテープ状部品保
持体１２を間欠移送して電子部品２を順次所定の部品取
り出し位置に送り込むように構成された部品供給部１３
が前記Ｘ−Ｙテーブル１１の側部に配設されている。ま
た、この部品供給位置と部品装着位置との間を往復移動
する装着ヘッド（図示せず）に吸着ノズル８が昇降可能
に設けられ、かつ前記部品装着位置の直上位置に、吸着
７ズル８に保持された電子部品２を予備加熱する予備加
熱手段９を内蔵された予熱室１４が配設されている。
工程の詳細を説明すると、前記回路基板１は互いに直交
する２方向に移動可能なＸ−Ｙテーブル１１上に載置固
定され、回路基板２の任意の位置を部品装着位置に対応
させ得るようにＷ成されている。このＸ−Ｙテーブル１
１の上方の部品装着位置の側方位置に前記加熱手段４が
配設され、Ｘ−Ｙテーブル１１の移動により回路基板１
上の任意の部品装着位置を加熱できるように構成されて
いる。又、多数の電子部品２を収容したテープ状部品保
持体１２を間欠移送して電子部品２を順次所定の部品取
り出し位置に送り込むように構成された部品供給部１３
が前記Ｘ−Ｙテーブル１１の側部に配設されている。ま
た、この部品供給位置と部品装着位置との間を往復移動
する装着ヘッド（図示せず）に吸着ノズル８が昇降可能
に設けられ、かつ前記部品装着位置の直上位置に、吸着
７ズル８に保持された電子部品２を予備加熱する予備加
熱手段９を内蔵された予熱室１４が配設されている。
以上の構成において、吸着ノズル８がテープ状部品保持
体１２から電子部品２を吸着した後上昇し、部品装着位
置まで移動した後、吸着ノズル８が下降し、電子部品２
が予熱室１４内に位置した状態で待機し、その間Ｘ−Ｙ
テーブル１１が移動して回路基板１の任意の位置が部品
装着位置に位置決めされ、その位置が加熱手段４にで加
熱される。次いで、加熱手段４による加熱状態を維持し
ながら吸着ノズル８が下降して予備加熱された電子部品
２が回路基板１上に押し付けられ、回路基板１のクリー
ム半田３がす′７０−して電子部品２の装着・接合が行
なわれる。この間の動作及び作用の詳細は第１実施例と
基本的に同様であり、説明は省略する。
体１２から電子部品２を吸着した後上昇し、部品装着位
置まで移動した後、吸着ノズル８が下降し、電子部品２
が予熱室１４内に位置した状態で待機し、その間Ｘ−Ｙ
テーブル１１が移動して回路基板１の任意の位置が部品
装着位置に位置決めされ、その位置が加熱手段４にで加
熱される。次いで、加熱手段４による加熱状態を維持し
ながら吸着ノズル８が下降して予備加熱された電子部品
２が回路基板１上に押し付けられ、回路基板１のクリー
ム半田３がす′７０−して電子部品２の装着・接合が行
なわれる。この間の動作及び作用の詳細は第１実施例と
基本的に同様であり、説明は省略する。
次に、第３図により本発明の第３実施例を説明する。こ
の実施例は、上記第２実施例においては電子部品２を予
備加熱する予備加熱手段９を部品装着位置の上方の予熱
室１４に固定配置していたのに対して、吸着ノズル８を
備えた装着へラド１５に予備加熱手段９を内蔵した予熱
室１６を装備させ、部品供給位置で電子部品２を吸着し
た直後から電子部品２を予備加熱できるようにした点で
異なるが、その他は同一である。
の実施例は、上記第２実施例においては電子部品２を予
備加熱する予備加熱手段９を部品装着位置の上方の予熱
室１４に固定配置していたのに対して、吸着ノズル８を
備えた装着へラド１５に予備加熱手段９を内蔵した予熱
室１６を装備させ、部品供給位置で電子部品２を吸着し
た直後から電子部品２を予備加熱できるようにした点で
異なるが、その他は同一である。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、例
えば上記実施例では加熱手段として、熱風噴射装置を例
示したが、遠赤外線集光ランプなどの熱線を照射す・る
手段やレーザ光線などの光線を照射する手段を用いても
よい、又、回路基板に対するクリーム半田の塗布方法と
して、スクリーン印刷する例を示したが、ディスペンサ
を移動制御して塗布してもよく、その場合１台の部品装
着装置にクリーム半田を塗布するディスペンサヘッドと
電子部品を装着する装着ヘッドを並設し、これに回路基
板を供給すると、第１ステージ１ンでクリーム半田が塗
布され、ｆｊＳ２ステーションで電子部品が装着・接合
されて、電子部品を装着固定された回路基板が排出され
るようにすることもできる。
えば上記実施例では加熱手段として、熱風噴射装置を例
示したが、遠赤外線集光ランプなどの熱線を照射す・る
手段やレーザ光線などの光線を照射する手段を用いても
よい、又、回路基板に対するクリーム半田の塗布方法と
して、スクリーン印刷する例を示したが、ディスペンサ
を移動制御して塗布してもよく、その場合１台の部品装
着装置にクリーム半田を塗布するディスペンサヘッドと
電子部品を装着する装着ヘッドを並設し、これに回路基
板を供給すると、第１ステージ１ンでクリーム半田が塗
布され、ｆｊＳ２ステーションで電子部品が装着・接合
されて、電子部品を装着固定された回路基板が排出され
るようにすることもできる。
発明の効果
本発明の電子部品装着方法によれば、以上のように電子
部品の装着と同時にクリーム半田をり７０−させて回路
基板の回路配線に接合することができ、後で別の９７０
一工程が必要でないため、設備が簡単になるとともに生
産性が向上する。しかも、電子部品の装着に先立っで予
備加熱するので、装着時に熱影響によりクラックを発生
したりすることもなく、かつす７０一時間の短縮を図る
二とがで％Ｘ−ｙ−Ｍ′：＋部品を（Ｋ固常１−た回路
基板を移載する必要もなく、電子部品の脱落や位置ずれ
による欠陥を生じず、不良発生が少なくなる等、大なる
効果を発揮する。
部品の装着と同時にクリーム半田をり７０−させて回路
基板の回路配線に接合することができ、後で別の９７０
一工程が必要でないため、設備が簡単になるとともに生
産性が向上する。しかも、電子部品の装着に先立っで予
備加熱するので、装着時に熱影響によりクラックを発生
したりすることもなく、かつす７０一時間の短縮を図る
二とがで％Ｘ−ｙ−Ｍ′：＋部品を（Ｋ固常１−た回路
基板を移載する必要もなく、電子部品の脱落や位置ずれ
による欠陥を生じず、不良発生が少なくなる等、大なる
効果を発揮する。
第１図は本発明の一実施例の概略工程図、第２図は本発
明の第２実施例の電子部品装着工程の概略構成図、第３
図は本発明の第３実施例の電子部品装着工程の概略構成
図、第４図は従来例の工程図である。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・電子部品 ３・・・・・・・・・クリーム半田 ４・・・・・・・・・加熱手段 ９・・・・・・・・・予備加熱手段。 代理人Φ叫 弁理士 中尾敏男 ほか１名第２図 第３図 第４図
明の第２実施例の電子部品装着工程の概略構成図、第３
図は本発明の第３実施例の電子部品装着工程の概略構成
図、第４図は従来例の工程図である。 １・・・・・・・・・回路基板 ２・・・・・・・・・電子部品 ３・・・・・・・・・クリーム半田 ４・・・・・・・・・加熱手段 ９・・・・・・・・・予備加熱手段。 代理人Φ叫 弁理士 中尾敏男 ほか１名第２図 第３図 第４図
Claims (3)
- （１）回路基板上の電子部品装着位置に電子部品の接続
電極に対応させてクリーム半田を塗布し、この回路基板
の電子部品装着位置を熱風噴射又は熱線や光線の照射に
よって加熱するとともに、装着すべき電子部品を予備加
熱し、この予備加熱された電子部品を加熱中の回路基板
上の電子部品装着位置に押し付け、クリーム半田をリフ
ローさせて電子部品の装着と同時に接合を行うことを特
徴とする電子部品装着方法。 - （２）クリーム半田をスクリーン印刷にて塗布する特許
請求の範囲第１項に記載の電子部品装着方法。 - （３）電子部品の予備加熱を、電子部品をその供給部か
ら取り出して回路基板に装着する間の行程中に行う特許
請求の範囲第１項に記載の電子部品装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6638387A JPS63232486A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 電子部品装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6638387A JPS63232486A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 電子部品装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63232486A true JPS63232486A (ja) | 1988-09-28 |
Family
ID=13314247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6638387A Pending JPS63232486A (ja) | 1987-03-20 | 1987-03-20 | 電子部品装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63232486A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113689A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS60257587A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付方法 |
| JPS63100795A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | 株式会社東芝 | フラツトパツケ−ジｉｃの半田付方法 |
-
1987
- 1987-03-20 JP JP6638387A patent/JPS63232486A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59113689A (ja) * | 1982-12-20 | 1984-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の実装方法 |
| JPS60257587A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-19 | 松下電器産業株式会社 | 半田付方法 |
| JPS63100795A (ja) * | 1986-10-17 | 1988-05-02 | 株式会社東芝 | フラツトパツケ−ジｉｃの半田付方法 |
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