JPH0720941Y2 - 半田除去装置 - Google Patents

半田除去装置

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JPH0720941Y2
JPH0720941Y2 JP4782888U JP4782888U JPH0720941Y2 JP H0720941 Y2 JPH0720941 Y2 JP H0720941Y2 JP 4782888 U JP4782888 U JP 4782888U JP 4782888 U JP4782888 U JP 4782888U JP H0720941 Y2 JPH0720941 Y2 JP H0720941Y2
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JP
Japan
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solder
squeegee
pad
heating
unit
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JP4782888U
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JPH01157467U (ja
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俊裕 小林
利弘 坂村
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Fujitsu Ltd
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Fujitsu Ltd
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 プリント基板のパッドに半田付けされた半田を溶融させ
ることで該パッドより取り除く半田除去装置に関し、 半田の除去作業を容易にすると共に、半田の除去に際し
て、パッドを損傷させることがないようにすることを目
的とし、 パッドの表面に摺動されるスキージと、該スキージを駆
動させるスキージ駆動部と、加熱部が所定の該パッドに
位置決めされることで該加熱部に加熱を指令すると共
に、該スキージを駆動させるよう該スキージ駆動部を制
御する制御部と、該スキージの摺動によって集積された
溶融した半田を収納するコレクタとを具備するように構
成する。
〔産業上の利用分野〕
本考案はプリント基板のパッドに半田付けされた半田を
溶融させることで該パッドより取り除く半田除去装置に
関する。
近年では、プリント基板に形成される電子回路は高密度
実装化,高速化に伴い、実装される電子部品の微小化お
よび表面実装(SMT)化が推進されるようになった。
そこで、このような電子部品の実装は、通常、その電子
部品の電極に対応してプリント基板上にパッドを形成
し、電極を所定のパッドに半田付けすることが行われ
る。
しかし、改造などによってこのような電子部品を取り外
し、他の電子部品を実装する場合は、先に半田付けされ
た半田がパッドに残留し、次に実装すべき電子部品の半
田付けに際して、位置決めが困難となる。
したがって、このような所定のパッドに対して再度半田
付けを行う場合は、先に半田付された半田を除去するこ
とが必要となる。
〔従来の技術〕
従来は第4図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第4図の(a)(b)は側面図である。
第4図(a)に示すように、テーブル駆動部3Aによって
XおよびY方向に移動されるX−Yテーブル3に積載さ
れたプリント基板6の所定のパッド7に対して、ヒータ
20Bによって加熱されたノズル20の先端20Aを当接させ、
パッド7に固着された半田8を溶融させることが行われ
ていた。
このノズル20には、バキュームなどの吸引によって矢印
Bのように吸引口21Aよりエアを吸引するフィルタ21が
チューブ22を介して接続され、ノズル20の先端20Aによ
って溶融された半田8が矢印Aのように吸引される。
したがって、除去すべき半田8が固着されたパッドに対
してノズル20の先端20Aを近接させることで、その半田
8を溶融し、溶融した半田8をフィルタ21に吸着させる
ことで半田8の除去が行われていた。
また、(b)に示すように、銅などの線材によって形成
された網32を除去すべき半田8に重ね合わせ、半田鏝31
によって半田8を溶融させることが行われていた。
この場合は、溶融された半田8が網32に付着されること
で半田8の除去が行われていた。
〔考案が解決しようとする課題〕
このようなノズル20によって溶融された半田8を吸引す
ることでパッド7に半田付けされた半田8を除去するこ
とでは、ノズル20を手で持ち、ノズル20の先端20Aをパ
ッド7に接近させることで行われる。
しかし、この場合、ノズル20の先端20Aにフラックスま
たは半田カスが付着し、半田8の吸引が行われなくなっ
たり、また、半田8の吸引に際してはパッド7に先端20
Aを押圧させるように接近させなければ実際には半田8
の吸引が行われなくなる。
したがって、ノズル20の先端20Aに付着したフラックス
または半田カスの除去を行うために、作業の途中でピン
などを先端20Aに挿入し、清掃をしなければならなく、
また、先端20Aをパッド7押圧させることでパッド7を
損傷させる問題を有していた。
更に、網32によって除去することでは半田鏝31によって
網32をパッド7に押圧させることになる。
そこで、前述と同様に、パッド7に無理な外力が加わる
ことになり、パッド7を損傷させる問題を有していた。
そこで、本考案では、半田の除去作業を容易にすると共
に、半田の除去に際して、パッドを損傷させることがな
いようにすることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第1図は本考案の原理説明図である。
第1図に示すように、パッドの表面に摺動されるスキー
ジと、該スキージを駆動させるスキージ駆動部と、加熱
部が所定の該パッドに位置決めされることで該加熱部に
加熱を指令すると共に、該スキージを駆動させるよう該
スキージ駆動部を制御する制御部と、該スキージの摺動
によって集積された溶融した半田を収納するコレクタと
を具備するように構成する。
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。
〔作用〕
即ち、スキージ駆動部によってパッドの表面に摺動させ
るようにスキージを駆動させ、加熱部の加熱によって溶
融された半田を集め、コレクタに収納させるように形成
したものである。
したがって、従来のようなノズルによる場合の先端の
「ツマリ」またパッドの損傷が生じることがなくなり、
作業性および品質の向上を図ることができる。
〔実施例〕
以下本考案を第2図および第3図を参考に詳細に説明す
る。第2図は本考案による一実施例の構成図,第3図は
本考案の説明図で、(a1)(a2)は加熱部の側面図,
(b1)(b2)コレクタの斜視図である。全図を通じて、
同一符号は同一対象物を示す。
第2図に示すように、固定部材28によって保持された加
熱部1には連結具29によってスキージ駆動部2が併設さ
れ、支持具30によってコレクタ5が係止され、また、ス
キージ駆動部2にはスキージ9が係止されることで構成
されている。
更に、X−Yテーブル3を駆動させるテーブル駆動部3A
からの出力信号によって加熱部1およびスキージ駆動部
2を制御する制御部4が設けられ、スキージ駆動部2に
は矢印D方向に昇降される垂直機構2Aと、矢印C方向の
水平にスライドさせる水平機構2Bが設けられ、スキージ
9の駆動を行うように形成されている。
そこで、先づ、X−Yテーブル3にセットされたプリン
ト基板6の所定のパッド7が加熱部1の真下に位置され
たことを制御部4は確認し、加熱部1に加熱を指示す
る。
この指示によって加熱部1はハロゲンランプ25を点灯
し、反射鏡26によって集束した照射光27を照射し、半田
8を溶融させる。
次に、垂直機構2Aおよび水平機構2Bの駆動によってスキ
ージ9を第3図の(b1)に示すようにアーム2Cの突出に
よってパッド7の表面を矢印Cのようにスライドさせ、
溶融された半田8をコレクタ5に集めることで、コレク
タ5に半田8が収納される。
また、コレクタ5はステンレス材などの板5Aに凹部5Bを
形成することで構成されており、スキージ9によって集
められた半田8を凹部5Bに流し込むことで収納し、半田
8の除去を行う。
更に、このようなコレクタ5は(b2)に示すように、板
5Cに銅材によって形成された網5Dを固着し網5Dに半田8
を付着されるように形成することでも前述と同様に溶融
した半田8を取り除くことができる。
また、このような加熱部1は(a1)(a2)に示すように
構成することでも良い。
(a1)の場合は、エアーまたは窒素ガスなどの気体が矢
印のように供給される供給口23Aと、供給された気体を
所定方向に送出させる送出口23Bとが設けられたケース2
3にヒータ24を内設するように構成したものである。
そこで、供給口23Aより供給された気体がヒータ24によ
って加熱され、加熱された気体が送出口23Bより点線で
示す熱風24の送出が行われる。
また、(a2)の場合は、パネルヒータ33を点灯させ、反
射板34によって熱線35を集束させるように構成したもの
である。
そこで、反射板34によって点線のように集束された熱線
35によって加熱が行われる。
したがって、このような熱風24または熱線35によってパ
ッド7に固着された半田8の溶融を行うことができる。
このように構成することで、パッド7に半田付けされた
半田8は、加熱部1によって溶融され、スキージ9がス
ライドされることでコレクタ5に収納し、パッド7に無
理な外力を加えることなく半田8を確実に除去すること
ができる。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案によれば、加熱部の真下に
所定のパッドを位置させ、加熱部によって半田を溶融さ
せ、スキージによってコレクタに溶融した半田を収納
し、パッドに固着された半田を除去させることが行え
る。
したがって、従来のようなノズルの先端に「ツマリ」が
生じたり、または、パッドを押圧することで損傷させる
ようなことはなくなり、作業および品質の向上が図れ、
実用的効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の原理説明図, 第2図は本考案による一実施例の構成図, 第3図は本考案の説明図で、(a1)(a2)は加熱部の側
面図,(b1)(b2)はコレクタの斜視図, 第4図は従来の説明図で、(a)(b)は側面図を示
す。 図において、 1は加熱部,2はスキージ駆動部,3はX−Yテーブル,4は
制御部,5はコレクタ,6はプリント基板,7はパッド,8は半
田,9はスキージを示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板(6)を積載し、該プリント
    基板(6)をX−Y方向に移送させるX−Yテーブル
    (3)と、該プリント基板(6)のパッド(7)に固着
    された半田(8)を加熱することで該半田(8)を溶融
    させる加熱部(1)とを備え、該加熱部(1)を所定の
    該パッド(7)に位置決めすることで該半田(8)を溶
    融し、溶融した該半田(8)を除去する半田除去装置で
    あって、 前記パッド(7)の表面に摺動されるスキージ(9)
    と、該スキージ(9)を駆動させるスキージ駆動部
    (2)と、前記加熱部(1)が所定の該パッド(7)に
    位置決めされることで該加熱部(1)に加熱を指令する
    と共に、該スキージ(9)を駆動させるよう該スキージ
    駆動部(2)を制御する制御部(4)と、該スキージ
    (9)の摺動によって集積された溶融した前記半田
    (8)を収納するコレクタ(5)とを具備することを特
    徴とする半田除去装置。
JP4782888U 1988-04-08 1988-04-08 半田除去装置 Expired - Lifetime JPH0720941Y2 (ja)

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JP4782888U JPH0720941Y2 (ja) 1988-04-08 1988-04-08 半田除去装置

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Publication Number Publication Date
JPH01157467U JPH01157467U (ja) 1989-10-30
JPH0720941Y2 true JPH0720941Y2 (ja) 1995-05-15

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