JP3443452B2 - 部品取り外し装置 - Google Patents
部品取り外し装置Info
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- JP3443452B2 JP3443452B2 JP10478294A JP10478294A JP3443452B2 JP 3443452 B2 JP3443452 B2 JP 3443452B2 JP 10478294 A JP10478294 A JP 10478294A JP 10478294 A JP10478294 A JP 10478294A JP 3443452 B2 JP3443452 B2 JP 3443452B2
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- solder
- component
- hot gas
- suction nozzle
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に搭載された部
品、例えばチップ部品等を、基板上から取り外す基板搭
載部品の取り外し装置に関するものである 【０００２】 【従来の技術】機能試験や、部品交換のため基板上に搭
載されたチップ部品等の部品を基板から取り外す場合が
ある。部品はそのリードが基板上のランドに半田等の半
田によつて溶着結合されて実装されているのが一般的で
あるが、この実装された部品を基板から取り外す方法と
してホットバー法という方法がある。 【０００３】図４はホットバー法により従来の部品等を
基板から取り外す方法の一例を示す図である。図４にお
いて部品９を基板８から取り外す場合、加熱された半田
ごて１５で部品のリードの半田結合部を加熱溶融し部品
９を基板から分離させたあと、吸引ノズル２で半田１１
を吸引してから部品９を取り外す方法である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来の部品の取り外し方法は、溶融半田を吸引ノズルか
ら吸引するのであるが、ノズルの口径が半田を吸引する
だけの目的のものであるため口径が小さく、半田がノズ
ルが詰まるという欠点があつた。又、微小チップ部品等
の取り外しの際、半田の部分に半田ごてを当てるための
正確な位置合わせが要求され、半田ごての先端を洗浄す
る必要がある。さらに、基板上に古い半田が残存し、代
替え部品を搭載する時に位置決めの精度が出しにくいな
どの欠点もあつた。本発明は、上記のような欠点を解決
するためになされたもので、簡易な方法で信頼性の高い
部品取り外し装置を提供することを目的としている。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板上にホットガスを供給して，搭載部
品のリードを固定している半田を溶融し、前記搭載部品
を前記基板から吸引ノズルで吸引して取り外す装置にお
いて、前記吸引ノズルの内部に前記搭載部品と前記半田
を包囲してホットガスを供給し、前記搭載部品のリード
を固定している前記半田を溶融し結合部を分離した後、
前記吸引ノズルで前記半田を吸引すると共に同一吸引ノ
ズルで前記半田と共に前記搭載部品を、吸引する事を特
徴とした。 【０００６】 【作用】本発明の部品取り外し装置は、吸引ノズルの内
部に搭載部品と半田を包囲してホットガスを供給し、搭
載部品のリードを固定している半田を溶融し、溶融した
半田と共に部品も同一の吸引ノズルで吸引する。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。 【０００８】図１は本発明の部品取り外し装置の実施例
１を示すものである。吸引ノズル２内にホットガスパイ
プ１０が設けられ、ホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガス（図示せず）が吹き出し半田を溶かす。ホット
ガスはエアー又は窒素ガスが使われる。 【０００９】吸引ノズル２内にはバルブ３があり、この
開閉は部品吸引時に部品通過センサ４で部品の通過を検
出しコントロールされ、開かれたとき吸引を開始する。
ヒータ６は吸引チューブ２への半田１１及び部品９の付
着を防ぐため適度に加熱されている。ホットガスの吹き
出し流量ならびに温度のコントロールをおこなうためホ
ットガスパイプ１０の先端に穴７を設けられている。又
穴７は、ホットガスヒータ１へのエアー又は窒素の量を
減らすとホットガスヒータ１のコイルが加熱され燃えて
しまうのを防止する。ハンダトラップフイルタ５は吸引
ノズル内の半田の落下を防止するものである。 【００１０】次に、部品取り外し時の動作について説明
する。本装置を部品９を搭載した基板８上に置く。本装
置の吸引作動スイツチ（図示せず）をオンする。ホット
ガスパイプ１０からホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガスが供給され基板８上の部品９及び半田１１を加
熱する。半田１１が溶け基板から部品が分離したところ
で吸引ノズル２のバルブ３を開き吸引を開始し、溶けた
半田１１及び部品９を吸引する。吸引した部品９は半田
１１と共に廃棄される。 【００１１】このように、本発明によれば、基板上に大
口径の吸引ノズルを設け、この大口径の吸引ノズルの内
部にホットガスの供給装置を設けることにより、部品に
ホットガスを吹き付けて部品のを固定している半田を溶
融し、溶融した半田と同時に部品も吸引するようにした
ので、吸引する際の正確な位置あわせの必要がないの
で、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にす
る事ができるので代替え部品の再半田付けの際の位置決
めが正確にでき信頼性も高い、又、吸引ノズルは半田融
点以上に加熱さており、大口径であるのでノズルが詰ま
ることはない。本発明はこのように、従来あつた問題を
解決し、部品を基板から容易に取外すことができる。 【００１２】図２は本発明の実施例２を示し、ホットガ
スの供給による半田を溶融する代わりに、キセノンラン
プ、レーザー等の光で半田を溶融する実施例２をしめし
たものである。ホットガスが光に代つただけで装置のそ
の他の構成、動作、効果は同じである。 【００１３】又、図３は本発明の実施例３を示し、基板
上の大口径の吸引ノズルを外部にホットガスが漏れない
ように基板に蜜着するように設け、周辺の他部品への熱
の影響がないようにして、半田を溶融する例であり、そ
の他の動作は実施例１と同一である。 【００１４】 【発明の効果】以上述べてきたように、本発明は、吸引
ノズルの内部に搭載部品と半田を包囲してホットガスを
供給し、搭載部品のリードを固定している半田を溶融
し、溶融した半田と共に部品も同一の吸引ノズルで吸引
するので、部品の取り外しが容易にできる。また、残留
半田も微量にする事ができるので、代替え部品の再半田
付けの際の位置決めも正確にでき、信頼性が高い。
品、例えばチップ部品等を、基板上から取り外す基板搭
載部品の取り外し装置に関するものである 【０００２】 【従来の技術】機能試験や、部品交換のため基板上に搭
載されたチップ部品等の部品を基板から取り外す場合が
ある。部品はそのリードが基板上のランドに半田等の半
田によつて溶着結合されて実装されているのが一般的で
あるが、この実装された部品を基板から取り外す方法と
してホットバー法という方法がある。 【０００３】図４はホットバー法により従来の部品等を
基板から取り外す方法の一例を示す図である。図４にお
いて部品９を基板８から取り外す場合、加熱された半田
ごて１５で部品のリードの半田結合部を加熱溶融し部品
９を基板から分離させたあと、吸引ノズル２で半田１１
を吸引してから部品９を取り外す方法である。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来の部品の取り外し方法は、溶融半田を吸引ノズルか
ら吸引するのであるが、ノズルの口径が半田を吸引する
だけの目的のものであるため口径が小さく、半田がノズ
ルが詰まるという欠点があつた。又、微小チップ部品等
の取り外しの際、半田の部分に半田ごてを当てるための
正確な位置合わせが要求され、半田ごての先端を洗浄す
る必要がある。さらに、基板上に古い半田が残存し、代
替え部品を搭載する時に位置決めの精度が出しにくいな
どの欠点もあつた。本発明は、上記のような欠点を解決
するためになされたもので、簡易な方法で信頼性の高い
部品取り外し装置を提供することを目的としている。 【０００５】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板上にホットガスを供給して，搭載部
品のリードを固定している半田を溶融し、前記搭載部品
を前記基板から吸引ノズルで吸引して取り外す装置にお
いて、前記吸引ノズルの内部に前記搭載部品と前記半田
を包囲してホットガスを供給し、前記搭載部品のリード
を固定している前記半田を溶融し結合部を分離した後、
前記吸引ノズルで前記半田を吸引すると共に同一吸引ノ
ズルで前記半田と共に前記搭載部品を、吸引する事を特
徴とした。 【０００６】 【作用】本発明の部品取り外し装置は、吸引ノズルの内
部に搭載部品と半田を包囲してホットガスを供給し、搭
載部品のリードを固定している半田を溶融し、溶融した
半田と共に部品も同一の吸引ノズルで吸引する。 【０００７】 【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。 【０００８】図１は本発明の部品取り外し装置の実施例
１を示すものである。吸引ノズル２内にホットガスパイ
プ１０が設けられ、ホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガス（図示せず）が吹き出し半田を溶かす。ホット
ガスはエアー又は窒素ガスが使われる。 【０００９】吸引ノズル２内にはバルブ３があり、この
開閉は部品吸引時に部品通過センサ４で部品の通過を検
出しコントロールされ、開かれたとき吸引を開始する。
ヒータ６は吸引チューブ２への半田１１及び部品９の付
着を防ぐため適度に加熱されている。ホットガスの吹き
出し流量ならびに温度のコントロールをおこなうためホ
ットガスパイプ１０の先端に穴７を設けられている。又
穴７は、ホットガスヒータ１へのエアー又は窒素の量を
減らすとホットガスヒータ１のコイルが加熱され燃えて
しまうのを防止する。ハンダトラップフイルタ５は吸引
ノズル内の半田の落下を防止するものである。 【００１０】次に、部品取り外し時の動作について説明
する。本装置を部品９を搭載した基板８上に置く。本装
置の吸引作動スイツチ（図示せず）をオンする。ホット
ガスパイプ１０からホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガスが供給され基板８上の部品９及び半田１１を加
熱する。半田１１が溶け基板から部品が分離したところ
で吸引ノズル２のバルブ３を開き吸引を開始し、溶けた
半田１１及び部品９を吸引する。吸引した部品９は半田
１１と共に廃棄される。 【００１１】このように、本発明によれば、基板上に大
口径の吸引ノズルを設け、この大口径の吸引ノズルの内
部にホットガスの供給装置を設けることにより、部品に
ホットガスを吹き付けて部品のを固定している半田を溶
融し、溶融した半田と同時に部品も吸引するようにした
ので、吸引する際の正確な位置あわせの必要がないの
で、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にす
る事ができるので代替え部品の再半田付けの際の位置決
めが正確にでき信頼性も高い、又、吸引ノズルは半田融
点以上に加熱さており、大口径であるのでノズルが詰ま
ることはない。本発明はこのように、従来あつた問題を
解決し、部品を基板から容易に取外すことができる。 【００１２】図２は本発明の実施例２を示し、ホットガ
スの供給による半田を溶融する代わりに、キセノンラン
プ、レーザー等の光で半田を溶融する実施例２をしめし
たものである。ホットガスが光に代つただけで装置のそ
の他の構成、動作、効果は同じである。 【００１３】又、図３は本発明の実施例３を示し、基板
上の大口径の吸引ノズルを外部にホットガスが漏れない
ように基板に蜜着するように設け、周辺の他部品への熱
の影響がないようにして、半田を溶融する例であり、そ
の他の動作は実施例１と同一である。 【００１４】 【発明の効果】以上述べてきたように、本発明は、吸引
ノズルの内部に搭載部品と半田を包囲してホットガスを
供給し、搭載部品のリードを固定している半田を溶融
し、溶融した半田と共に部品も同一の吸引ノズルで吸引
するので、部品の取り外しが容易にできる。また、残留
半田も微量にする事ができるので、代替え部品の再半田
付けの際の位置決めも正確にでき、信頼性が高い。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例１における部品の取り外し装
置の構成を示す図である。 【図２】 本発明の実施例２における部品の取り外し装
置の構成を示す図である。 【図３】 本発明の実施例３における部品の取り外し装
置の構成を示す図である。 【図４】 従来の部品の取り外し方法を示す図である。 【符号の説明】 １：ホットガスヒータ ２：吸引ノズル ３：バルブ ４：部品通過センサ ５：ハンダトラップフイルタ ６：ヒータ ７：流量吹き出し量及び温度調整穴 ８：基板 ９：部品 １０：ホットガスパイプ １１：半田 １２：光源 １３：レンズ １４：レンズホルダ １５：半田ごて
置の構成を示す図である。 【図２】 本発明の実施例２における部品の取り外し装
置の構成を示す図である。 【図３】 本発明の実施例３における部品の取り外し装
置の構成を示す図である。 【図４】 従来の部品の取り外し方法を示す図である。 【符号の説明】 １：ホットガスヒータ ２：吸引ノズル ３：バルブ ４：部品通過センサ ５：ハンダトラップフイルタ ６：ヒータ ７：流量吹き出し量及び温度調整穴 ８：基板 ９：部品 １０：ホットガスパイプ １１：半田 １２：光源 １３：レンズ １４：レンズホルダ １５：半田ごて
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フロントページの続き
(56)参考文献 実公 平３−16298（ＪＰ，Ｙ２)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/34
B23K 1/018
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 基板上にホットガスを供給して，搭載部
品のリードを固定している半田を溶融し、前記搭載部品
を前記基板から吸引ノズルで吸引して取り外す装置にお
いて、前記吸引ノズルの内部に前記搭載部品と前記半田
を包囲してホットガスを供給し、前記搭載部品のリード
を固定している前記半田を溶融し結合部を分離した後、
前記吸引ノズルで前記半田を吸引すると共に同一吸引ノ
ズルで前記半田と共に前記搭載部品を、吸引する事を特
徴とした部品取り外し装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10478294A JP3443452B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 部品取り外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10478294A JP3443452B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 部品取り外し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297539A JPH07297539A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3443452B2 true JP3443452B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=14390048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10478294A Expired - Fee Related JP3443452B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 部品取り外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3443452B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2755225B2 (ja) * | 1995-02-10 | 1998-05-20 | 日本電気株式会社 | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
| JP3656534B2 (ja) | 2000-09-12 | 2005-06-08 | Ｔｄｋ株式会社 | ヘッドジンバルアセンブリの製造方法及び接続部切断装置 |
| WO2016103800A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | ソニー株式会社 | 部品除去装置、基板、部品除去方法、部品リペア装置および部品実装基板 |
| CN109392299B (zh) * | 2017-08-08 | 2022-03-29 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置 |
| TW202044703A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-12-01 | 台灣愛司帝科技股份有限公司 | 晶片移除裝置及晶片移除方法 |
| JP7177863B2 (ja) * | 2020-10-23 | 2022-11-24 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去するための方法及び装置 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP10478294A patent/JP3443452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07297539A (ja) | 1995-11-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |