JPH07297539A - 部品取り外し装置 - Google Patents
部品取り外し装置Info
- Publication number
- JPH07297539A JPH07297539A JP10478294A JP10478294A JPH07297539A JP H07297539 A JPH07297539 A JP H07297539A JP 10478294 A JP10478294 A JP 10478294A JP 10478294 A JP10478294 A JP 10478294A JP H07297539 A JPH07297539 A JP H07297539A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- suction nozzle
- component
- hot gas
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板上に搭載された部品を基板から容易に取
り外す事ができる方法を提供すること。 【構成】 基板８上に吸引ノズル２を設け、吸引ノズル
２の内部の部品９にホットガスを吹き付け部品９のを固
定している半田１１を溶融しバルブ３を開き、溶融した
半田１１と同時に部品９も吸引する。 【効果】 吸引する為の正確な位置あわせの必要がな
く、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にす
る事ができるので代替え部品の再半田付けの際の信頼性
も高い、又、吸引ノズルは半田融点以上に加熱さてお
り、大口径であるのでノズルが詰まることはない。
り外す事ができる方法を提供すること。 【構成】 基板８上に吸引ノズル２を設け、吸引ノズル
２の内部の部品９にホットガスを吹き付け部品９のを固
定している半田１１を溶融しバルブ３を開き、溶融した
半田１１と同時に部品９も吸引する。 【効果】 吸引する為の正確な位置あわせの必要がな
く、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にす
る事ができるので代替え部品の再半田付けの際の信頼性
も高い、又、吸引ノズルは半田融点以上に加熱さてお
り、大口径であるのでノズルが詰まることはない。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【０００１】
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は基板上に搭載された部
品、例えばチップ部品等を、基板上から取り外す基板搭
載部品の取り外し装置に関するものである 【０００３】 【従来の技術】 【０００４】 【０００２】機能試験や、部品交換のため基板上に搭載
されたチップ部品等の部品を基板から取り外す場合があ
る。部品はそのリードが基板上のランドに半田等の半田
によつて溶着結合されて実装されているのが一般的であ
るが、この実装された部品を基板から取り外す方法とし
てホットバー法という方法がある。 【０００５】図４はホットバー法により従来の部品等を
基板から取り外す方法の一例を示す図である。図４にお
いて部品９を基板８から取り外す場合、加熱された半田
ごて１５で部品のリードの半田結合部を加熱溶融し部品
９を基板から分離させたあと、吸引ノズル２で半田１１
を吸引してから部品９を取り外す方法である。 【０００６】 【０００３】 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来の部品の取り外し方法は、溶融半田を吸引ノズルか
ら吸引するのであるが、ノズルの口径が半田を吸引する
だけの目的のものであるため口径が小さく、半田がノズ
ルが詰まるという欠点があつた。又、微小チップ部品等
の取り外しの際、半田の部分に半田ごてを当てるための
正確な位置合わせが要求され、半田ごての先端を洗浄す
る必要がある。さらに、基板上に古い半田が残存し、代
替え部品を搭載する時に位置決めの精度が出しにくいな
どの欠点もあつた。本発明は、上記のような欠点を解決
するためになされたもので、簡易な方法で信頼性の高い
部品取り外し方法を提供することを目的としている。 【０００８】 【０００４】 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板上に搭載された部品、例えばチップ
部品等を、基板上から取り外す部品取り外し装置に関す
るものであつて、基板上にホットガスを供給して，部品
のリードを固定している半田を溶融し、その後、大口径
の吸引ノズルで部品及び半田を同時に同一吸引ノズルで
吸引することを特徴とした。 【００１０】 【０００５】 【００１１】 【作用】本発明の部品取り外し装置は、基板上に大口径
の吸引ノズルを設け、この大口径の吸引ノズルの内部に
ホットガスの供給装置を設けることにより、このホット
ガスを部品に吹き付けて部品のリードを固定している半
田を溶融し、溶融した半田と共に部品も同一の大口径の
吸引ノズルで吸引する。 【００１２】 【０００６】 【００１３】 【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。 【００１４】図１は本発明の部品取り外し装置の実施例
１を示すものである。吸引ノズル２内にホットガスパイ
プ１０が設けられ、ホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガス（図示せず）が吹き出し半田を溶かす。ホット
ガスはエアー又は窒素ガスが使われる。 【００１５】吸引ノズル２内にはバルブ３があり、この
開閉は部品吸引時に部品通過センサ４で部品の通過を検
出しコントロールされ、開かれたとき吸引を開始する。
ヒータ６は吸引チューブ２への半田１１及び部品９の付
着を防ぐため適度に加熱されている。ホットガスの吹き
出し流量ならびに温度のコントロールをおこなうためホ
ットガスパイプ１０の先端に穴７を設けられている。又
穴７は、ホットガスヒータ１へのエアー又は窒素の量を
減らすとホットガスヒータ１のコイルが加熱され燃えて
しまうのを防止する。ハンダトラップフイルタ５は吸引
ノズル内の半田の落下を防止するものである。 【００１６】 【０００７】次に、部品取り外し時の動作について説明
する。本装置を部品９を搭載した基板８上に置く。本装
置の吸引作動スイツチ（図示せず）をオンする。ホット
ガスパイプ１０からホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガスが供給され基板８上の部品９及び半田１１を加
熱する。半田１１が溶け基板から部品が分離したところ
で吸引ノズル２のバルブ３を開き吸引を開始し、溶けた
半田１１及び部品９を吸引する。吸引した部品９は半田
１１と共に廃棄される。 【００１７】 【０００８】このように、本発明によれば、基板上に大
口径の吸引ノズルを設け、この大口径の吸引ノズルの内
部にホットガスの供給装置を設けることにより、部品に
ホットガスを吹き付けて部品のを固定している半田を溶
融し、溶融した半田と同時に部品も吸引するようにした
ので、吸引する際の正確な位置あわせの必要がないの
で、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にす
る事ができるので代替え部品の再半田付けの際の位置決
めが正確にでき信頼性も高い、又、吸引ノズルは半田融
点以上に加熱さており、大口径であるのでノズルが詰ま
ることはない。本発明はこのように、従来あつた問題を
解決し、部品を基板から容易に取外すことができる。 【００１８】 【０００９】図２は本発明の実施例２を示し、ホットガ
スの供給による半田を溶融する代わりに、キセノンラン
プ、レーザー等の光で半田を溶融する実施例２をしめし
たものである。ホットガスが光に代つただけで装置のそ
の他の構成、動作、効果は同じである。 【００１９】 【００１０】又、図３は本発明の実施例３を示し、基板
上の大口径の吸引ノズルを外部にホットガスが漏れない
ように基板に蜜着するように設け、周辺の他部品への熱
の影響がないようにして、半田を溶融する例であり、そ
の他の動作は実施例１と同一である。 【００２０】 【０００１１】 【００２１】 【発明の効果】以上述べてきたように、本発明は、この
大口径の吸引ノズルの内部にホットガスの供給装置を設
けることにより、部品にホットガスを吹き付けて部品を
固定している半田を溶融し、溶融した半田と同時に部品
も吸引するので、部品の取り外しが容易にでき、代替え
部品の再半田付けの際の位置決めも正確にでき、信頼性
が高い。又、吸引ノズルは大口径なのでノズルに半田や
部品が詰まることはないので装置の保守の手間も省け、
信頼性の高い装置を提供することが出来る。
品、例えばチップ部品等を、基板上から取り外す基板搭
載部品の取り外し装置に関するものである 【０００３】 【従来の技術】 【０００４】 【０００２】機能試験や、部品交換のため基板上に搭載
されたチップ部品等の部品を基板から取り外す場合があ
る。部品はそのリードが基板上のランドに半田等の半田
によつて溶着結合されて実装されているのが一般的であ
るが、この実装された部品を基板から取り外す方法とし
てホットバー法という方法がある。 【０００５】図４はホットバー法により従来の部品等を
基板から取り外す方法の一例を示す図である。図４にお
いて部品９を基板８から取り外す場合、加熱された半田
ごて１５で部品のリードの半田結合部を加熱溶融し部品
９を基板から分離させたあと、吸引ノズル２で半田１１
を吸引してから部品９を取り外す方法である。 【０００６】 【０００３】 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】このように、上述した
従来の部品の取り外し方法は、溶融半田を吸引ノズルか
ら吸引するのであるが、ノズルの口径が半田を吸引する
だけの目的のものであるため口径が小さく、半田がノズ
ルが詰まるという欠点があつた。又、微小チップ部品等
の取り外しの際、半田の部分に半田ごてを当てるための
正確な位置合わせが要求され、半田ごての先端を洗浄す
る必要がある。さらに、基板上に古い半田が残存し、代
替え部品を搭載する時に位置決めの精度が出しにくいな
どの欠点もあつた。本発明は、上記のような欠点を解決
するためになされたもので、簡易な方法で信頼性の高い
部品取り外し方法を提供することを目的としている。 【０００８】 【０００４】 【０００９】 【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、基板上に搭載された部品、例えばチップ
部品等を、基板上から取り外す部品取り外し装置に関す
るものであつて、基板上にホットガスを供給して，部品
のリードを固定している半田を溶融し、その後、大口径
の吸引ノズルで部品及び半田を同時に同一吸引ノズルで
吸引することを特徴とした。 【００１０】 【０００５】 【００１１】 【作用】本発明の部品取り外し装置は、基板上に大口径
の吸引ノズルを設け、この大口径の吸引ノズルの内部に
ホットガスの供給装置を設けることにより、このホット
ガスを部品に吹き付けて部品のリードを固定している半
田を溶融し、溶融した半田と共に部品も同一の大口径の
吸引ノズルで吸引する。 【００１２】 【０００６】 【００１３】 【実施例】以下、本発明の実施例の詳細を図面に基づい
て説明する。 【００１４】図１は本発明の部品取り外し装置の実施例
１を示すものである。吸引ノズル２内にホットガスパイ
プ１０が設けられ、ホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガス（図示せず）が吹き出し半田を溶かす。ホット
ガスはエアー又は窒素ガスが使われる。 【００１５】吸引ノズル２内にはバルブ３があり、この
開閉は部品吸引時に部品通過センサ４で部品の通過を検
出しコントロールされ、開かれたとき吸引を開始する。
ヒータ６は吸引チューブ２への半田１１及び部品９の付
着を防ぐため適度に加熱されている。ホットガスの吹き
出し流量ならびに温度のコントロールをおこなうためホ
ットガスパイプ１０の先端に穴７を設けられている。又
穴７は、ホットガスヒータ１へのエアー又は窒素の量を
減らすとホットガスヒータ１のコイルが加熱され燃えて
しまうのを防止する。ハンダトラップフイルタ５は吸引
ノズル内の半田の落下を防止するものである。 【００１６】 【０００７】次に、部品取り外し時の動作について説明
する。本装置を部品９を搭載した基板８上に置く。本装
置の吸引作動スイツチ（図示せず）をオンする。ホット
ガスパイプ１０からホットガスヒータ１で加熱されたホ
ットガスが供給され基板８上の部品９及び半田１１を加
熱する。半田１１が溶け基板から部品が分離したところ
で吸引ノズル２のバルブ３を開き吸引を開始し、溶けた
半田１１及び部品９を吸引する。吸引した部品９は半田
１１と共に廃棄される。 【００１７】 【０００８】このように、本発明によれば、基板上に大
口径の吸引ノズルを設け、この大口径の吸引ノズルの内
部にホットガスの供給装置を設けることにより、部品に
ホットガスを吹き付けて部品のを固定している半田を溶
融し、溶融した半田と同時に部品も吸引するようにした
ので、吸引する際の正確な位置あわせの必要がないの
で、部品の取り外しが容易にでき、残留半田も微量にす
る事ができるので代替え部品の再半田付けの際の位置決
めが正確にでき信頼性も高い、又、吸引ノズルは半田融
点以上に加熱さており、大口径であるのでノズルが詰ま
ることはない。本発明はこのように、従来あつた問題を
解決し、部品を基板から容易に取外すことができる。 【００１８】 【０００９】図２は本発明の実施例２を示し、ホットガ
スの供給による半田を溶融する代わりに、キセノンラン
プ、レーザー等の光で半田を溶融する実施例２をしめし
たものである。ホットガスが光に代つただけで装置のそ
の他の構成、動作、効果は同じである。 【００１９】 【００１０】又、図３は本発明の実施例３を示し、基板
上の大口径の吸引ノズルを外部にホットガスが漏れない
ように基板に蜜着するように設け、周辺の他部品への熱
の影響がないようにして、半田を溶融する例であり、そ
の他の動作は実施例１と同一である。 【００２０】 【０００１１】 【００２１】 【発明の効果】以上述べてきたように、本発明は、この
大口径の吸引ノズルの内部にホットガスの供給装置を設
けることにより、部品にホットガスを吹き付けて部品を
固定している半田を溶融し、溶融した半田と同時に部品
も吸引するので、部品の取り外しが容易にでき、代替え
部品の再半田付けの際の位置決めも正確にでき、信頼性
が高い。又、吸引ノズルは大口径なのでノズルに半田や
部品が詰まることはないので装置の保守の手間も省け、
信頼性の高い装置を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１における部品の取り外し装置
の構成を示す図である。 【図２】本発明の実施例２における部品の取り外し装置
の構成を示す図である。 【図３】本発明の実施例３における部品の取り外し装置
の構成を示す図である。 【図４】従来の部品の取り外し方法を示す図である。 【符号の説明】 １：ホットガスヒータ ２：吸引ノズル ３：バルブ ４：部品通過センサ ５：ハンダトラップフイルタ ６：ヒータ ７：流量吹き出し量及び温度調整穴 ８：基板 ９：部品 １０：ホットガスパイプ １１：半田 １２：光源 １３：レンズ １４：レンズホルダ １５：半田ごて
の構成を示す図である。 【図２】本発明の実施例２における部品の取り外し装置
の構成を示す図である。 【図３】本発明の実施例３における部品の取り外し装置
の構成を示す図である。 【図４】従来の部品の取り外し方法を示す図である。 【符号の説明】 １：ホットガスヒータ ２：吸引ノズル ３：バルブ ４：部品通過センサ ５：ハンダトラップフイルタ ６：ヒータ ７：流量吹き出し量及び温度調整穴 ８：基板 ９：部品 １０：ホットガスパイプ １１：半田 １２：光源 １３：レンズ １４：レンズホルダ １５：半田ごて
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【特許項１】 基板上にホットガスを供給して，搭載部
品のリードを固定している半田を溶融し、前記搭載部品
を前記基板から吸引ノズルで吸引して取り外す装置にお
いて、前記搭載部品と前記半田を包囲してホットガスを
供給し、前記搭載部品のリードを固定している前記半田
を溶融し結合部を分離した後、前記吸引ノズルで前期半
田を吸引すると共に同一吸引ノズルで前記半田と共に前
記搭載部品を、吸引する事を特徴とした部品取り外し装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10478294A JP3443452B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 部品取り外し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10478294A JP3443452B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 部品取り外し装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297539A true JPH07297539A (ja) | 1995-11-10 |
| JP3443452B2 JP3443452B2 (ja) | 2003-09-02 |
Family
ID=14390048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10478294A Expired - Fee Related JP3443452B2 (ja) | 1994-04-19 | 1994-04-19 | 部品取り外し装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3443452B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279677A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-10-22 | Nec Corp | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
| US6829818B2 (en) | 2000-09-12 | 2004-12-14 | Tdk Corporation | Manufacturing method of a head gimbal assembly |
| WO2016103800A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | ソニー株式会社 | 部品除去装置、基板、部品除去方法、部品リペア装置および部品実装基板 |
| CN109392299A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置 |
| CN111952212A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-11-17 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 芯片移除装置及芯片移除方法 |
| JP2022069368A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去するための方法及び装置 |
-
1994
- 1994-04-19 JP JP10478294A patent/JP3443452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08279677A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-10-22 | Nec Corp | 部品搭載プリント配線板の分離解体装置 |
| US6829818B2 (en) | 2000-09-12 | 2004-12-14 | Tdk Corporation | Manufacturing method of a head gimbal assembly |
| WO2016103800A1 (ja) * | 2014-12-24 | 2016-06-30 | ソニー株式会社 | 部品除去装置、基板、部品除去方法、部品リペア装置および部品実装基板 |
| CN109392299A (zh) * | 2017-08-08 | 2019-02-26 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置 |
| CN109392299B (zh) * | 2017-08-08 | 2022-03-29 | 伊利诺斯工具制品有限公司 | 锡膏喷嘴、工作台和加锡膏装置 |
| CN111952212A (zh) * | 2019-05-16 | 2020-11-17 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 芯片移除装置及芯片移除方法 |
| CN111952212B (zh) * | 2019-05-16 | 2024-03-12 | 台湾爱司帝科技股份有限公司 | 芯片移除装置及芯片移除方法 |
| JP2022069368A (ja) * | 2020-10-23 | 2022-05-11 | パック テック－パッケージング テクノロジーズ ゲーエムベーハー | 回路基板に接続された電子部品を除去するための方法及び装置 |
| US12023756B2 (en) | 2020-10-23 | 2024-07-02 | PAC Tech—Packaging Technologies GmbH | Method for removing electronic components connected to a circuit board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3443452B2 (ja) | 2003-09-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |