JP6523201B2

JP6523201B2 - 検査装置

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Publication number: JP6523201B2
Application number: JP2016072758A
Authority: JP
Inventors: 志田　淳; 淳志田; 真一山森; 関根　秀一; 秀一関根; 昌弘深澤
Original assignee: Tamura Corp
Current assignee: Tamura Corp
Priority date: 2016-03-31
Filing date: 2016-03-31
Publication date: 2019-05-29
Anticipated expiration: 2036-03-31
Also published as: WO2017170931A1; JP2017181447A

Description

この発明は、撮像装置を使用した検査装置に関する。

製造された電子部品に関して不良の有無を確認する非接触光学的検査（以下、外観検査と適宜称する）が知られている。まだ、はんだ付けの良否を判定する検査装置が知られている。例えば基板のスルーホールに部品のリードを挿入してはんだ付けする電子部品は、挿入部品と呼ばれる。挿入部品のはんだ付けは、一般的には、フローはんだ付け装置が使用される。はんだ付け工程では、種々の原因によって例えばブリッジや不濡れ等のはんだ付け不良が発生する。このため、実装工程後の検査が不可欠であった。検査方法の一つとして、撮像装置、レーザ、Ｘ線等を使用してはんだ付けの良否を判定する外観検査装置が知られている。例えば特許文献１には、フローはんだ付け工程を経た部品実装基板のはんだ付け面を撮像装置によって検査する検査装置が記載されている。

特開平８−１６６２１８号公報

特許文献１に記載されているように、はんだ付け面を下側から撮像装置によって撮像する場合、撮像装置が上向きのために撮像装置の前面（レンズ表面）に塵埃が付着しやすい。塵埃によってはんだ付けが正常であるにもかかわらず、はんだ付けが不良と判定される誤判定の問題があった。さらに、はんだ付け装置から搬出された直後の基板は、フラックスが気化するために、ヒュームと呼ばれるガスが発生して撮像画像が不鮮明となり、同様に誤判定が発生する。また基板のはんだ付けは一般的には連続的に行われるため、はんだ付けに使用されるフラックスのヒュームが撮像装置の前面（レンズ表面）に経時的に付着堆積し、その清掃等のメインテナンス作業を作業員が定期的に行う必要があった。

したがって、この発明の目的は、かかる誤判定を防止し、作業員のメインテナンス作業といった負荷を低減することができる検査装置を提供することにある。

この発明は、部品がはんだ付けされたワークのはんだ付け面を、撮像装置が撮像し、撮像装置の撮像信号からはんだ付け不良を検査し、はんだ付け不良の箇所を記憶する検査装置であって、
撮像装置は、撮像素子と、撮像レンズと、撮像レンズの前面を横切る第１の気流を形成する第１の吹き出し口と、基板のはんだ付け面に向かう第２の気流を形成する第２の吹き出し口と、第１及び第２の吹き出し口に対して共通の吸い込み口を有する検査装置である。

少なくとも一つの実施形態によれば、撮像装置の前面に塵埃が付着することを防止できると共に、付着した塵埃を吹き飛ばすことができる。また、ワークの周辺に煙のように漂っているヒュームを吹き飛ばすことができる。したがって、撮像装置の撮像画像に基づいて検査する場合に、正常なものを不良と誤判定することを防止することができる。なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、この発明中に記載されたいずれの効果であってもよい。また、以下の説明における例示された効果によりこの発明の内容が限定して解釈されるものではない。

この発明を適用できるフローはんだ付け装置の概略を示す略線図である。トレースはんだ付け装置の説明に用いる略線図である。フローはんだ付け装置における修正装置の部分の構成例を示す略線図である。はんだ付け不良の説明に使用する断面図及び平面図である。はんだ付け不良の説明に使用する断面図及び平面図である。ワーク（基板）の一例の平面図及び断面図である。図６の一部拡大断面図及び拡大平面図である。フローはんだ付け装置の工程の一例の流れの説明に用いるフローチャートである。フローはんだ付け装置の工程の他の例の流れの説明に用いるフローチャートである。この発明の一実施の形態における撮像装置及びその周辺の構成を示す平面図、正面図及び一部断面図である。撮像装置及びその周辺の構成を示す斜視図である。外観検査時の構成を示す正面図である。ノズルの一例の斜視図である。この発明の一実施の形態のシステム構成を示すブロック図である。この発明の一実施の形態の検査動作を説明するためのフローチャートである。

以下、この発明を実施の形態について説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
＜１．この発明を適用できるフローはんだ付け装置＞
＜２．一実施の形態＞
＜３．変形例＞
なお、以下に説明する一実施の形態は、この発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、この発明の範囲は、以下の説明において、特にこの発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施の形態に限定されないものとする。

＜１．この発明を適用できるフローはんだ付け装置＞
図１は、この発明を適用できるフローはんだ付け装置のシステム全体の構成を示す。ワークＷは、フラックス塗布装置（以下、フラクサと適宜称する）１に搬入される。図示しない部品挿入工程において、例えばチップ部品等が面実装されている基板上のスルーホールに対して挿入部品のリードが挿入される。この挿入部品が取り付けられた基板がワークＷである。但し、ワークＷは、プリント配線基板以外に、シリコンウェハー等も含む用語である。フラクサ１は、例えば必要な箇所にのみフラックスを塗布するスプレーフラクサである。

フラクサ１に対してプリヒータ２及びはんだ付け装置３がインラインに配列されている。ワークＷは、コンベア上に載置されて各装置に搬送される。プリヒータ２は、ワークＷを予熱するもので、例えば１００℃程度まで、ワークＷが加熱される。

はんだ付け装置３は、フローはんだ付けを行う装置である。はんだ付け装置３においてなされるフローはんだ付けの方法の一例は、噴流させたはんだ上をワークＷを通過させてはんだ付けを行うフロー方式である。フロー方式の場合で、ワークＷの全面にはんだを噴流させないで、必要な領域に対してのみはんだを噴流させる選択的はんだ付けが可能な方法を使用しても良い。さらに、フロー方式に限らず、はんだを溶融させたはんだ槽にワーク裏面を浸漬させてはんだ付けを行うディップ方式を使用しても良い。

さらに、はんだ付け装置３として、好適な装置は、トレースはんだ付け装置である。トレースはんだ付け装置は、挿入部品の箇所のみを予め設定した順序（経路）でもってはんだ付けすることが可能な構成で、挿入部品リード全体の長さや本数にフレキシブルに対応可能な溶融はんだを噴流する噴流ノズルを有する。

図２は、トレースはんだ付け装置を概略的に説明するための図である。図２Ａに示すように、ＸＹステージ２１上に噴流ノズル２２及びはんだ槽２３が設置されたものである。ＸＹステージ２１は、図示しないサーボモータによってＸ方向及びＹ方向に変位可能とされている。さらに、噴流ノズル２２は、Ｚ（上下）方向にも変位可能とされている。ＸＹステージ２１と対向して噴流ノズル２２の上方にワークＷが位置すると、噴流ノズル２２が上方に変位し、噴流ノズル２２から噴流する溶融はんだによって、ワークＷの裏面から突出しているリードが基板の所定箇所にはんだ付けされる。

予め設定されている順序にしたがって、複数の挿入部品の位置で、当該挿入部品に応じた動作でリードがはんだ付けされる。図２の例では、噴流ノズル２２がＸ−Ｙ方向に変位される構成であるが、噴流ノズル２２を固定し、ワークＷをＸ−Ｙ及びＺ方向に変位させるようにしても良い。

噴流ノズル２２は、図２Ｂに示すように、ノズル２２ａ及びノズル２２ａを同心円状に取り囲む円筒２２ｂを有する。はんだ槽２３から供給された溶融はんだがノズル２２ａの先端の開口から上部に噴流し、ワークＷの裏面のはんだ付けの箇所に接触し、はんだ付けがなされる。ノズル２２ａからこぼれた溶融はんだが円筒２２ｂの開口から下部のはんだ槽２３に戻る。はんだ槽２３には、はんだの流れを形成するための回転羽根、動力源（モータ）等が設けられており、溶融はんだを循環させる。

図２Ｃに示すように、基板２４に対して挿入部品２５のリード２６が挿入されている。リード２６の片側の配列方向と平行な方向に噴流ノズル２２が移動し、ノズル２２ａから噴流したはんだ２７によって、リード２６のはんだ付けの修正がなされる。片側のリードのはんだ付け修正が終了すると、他方の側のリードに対して同様にはんだ付け修正がなされる。後述するように、このように、噴流ノズル２２の移動方向をブリッジの発生方向と平行とすることによってブリッジを良好に修正することができる。

図１に戻って説明すると、はんだ付け装置３によって実装済のワークＷが第１の外観検査装置４に搬送され、はんだ付けの不良の検査が非接触でなされる。外観検査装置４としては、後述するように、撮像装置によってワークＷの実装面（はんだ付け面）を撮像し、人間が画像を見て不良を判定するものや、画像をデジタル信号処理で処理する自動判定方式を使用することができる。なお、図１においては、はんだ付け装置３と外観検査装置４とが分離して上下に示されているが、これは、この発明の特徴部分を分かりやすく示すためである。すなわち、はんだ付け装置３とインライン上に外観検査装置４が配列され、はんだ付け装置３から外観検査装置４に対しては、連続的にワークＷが搬送される。

外観検査装置４に対して修正装置５がインラインに配置されている。前段の外観検査装置４によって発見されたはんだ付け不良の挿入部品の位置の座標（不良位置情報７と適宜称する）が修正装置５に対して供給される。修正装置５は、受け取った不良位置情報７にしたがってはんだ付け不良を修正する。

修正後のワークＷが第２の外観検査装置６に搬送され、最終的な検査がなされる。外観検査装置６は、外観検査装置４と同様のものを使用することができる。外観検査装置６から搬出されたワークが次の工程に供される。最終的な外観検査装置６によってはんだ付け不良が発見されたワークについては、後述するように、再度、修正工程に供されてリペアされる場合と、廃棄される場合とがある。リペアされる場合には、外観検査装置６によって得られた不良位置情報が使用される。なお、この発明の一実施の形態において、プリヒータ２、はんだ付け装置３、外観検査装置４、修正装置５及び外観検査装置６をそれぞれ分離可能なモジュールの構成としても良い。

図３を参照して修正装置５の構成例について説明する。図３Ａは、修正装置５をトレースはんだ付け装置８によって構成する例である。トレースはんだ付け装置８に対しては、外観検査装置４によって得られた不良位置情報７が供給される。トレースはんだ付け装置８は、図２を参照して説明したように、はんだ付けが不良な挿入部品の箇所のみをはんだ付けする。トレースはんだ付け装置８のはんだ付けの動作（経路等）は、不良位置情報に基づいて決定される。

図３Ｂは、修正装置５をトレースはんだ付け装置８及びフラクサ９によって構成する例である。フラクサ９は、例えばスプレーフラクサであって、フラクサ９に対して不良位置情報が供給され、不良箇所のみに対してフラックスが塗布される。

図３Ｃは、修正装置５をトレースはんだ付け装置８、フラクサ９及びプリヒータ１０によって構成する例である。フラクサ９は、例えばスプレーフラクサであって、フラクサ９に対して不良位置情報が供給され、不良箇所のみに対してフラックスが塗布される。フラクサ９からのワークＷがプリヒータ１０によって予熱され、トレースはんだ付け装置８に供給される。なお、トレースはんだ付け装置８、フラクサ９、プリヒータ１０をそれぞれ分離可能なモジュールの構成としても良い。

図３Ａ、図３Ｂ及び図３Ｃの何れの構成を修正装置５として使用するかは、はんだ付け不良の種類を考慮して選択することができる。但し、図３Ｃのような構成の修正装置５を設置しておき、はんだ付け不良の種類に応じてフラクサ９及びプリヒータ１０のそれぞれを選択的に動作／不動作（通過するのみ）させる制御を行うようにしても良い。

「ワークの具体例及びはんだ付け不良の例」
図４及び図５は、ワークＷの具体例を示す。図４Ａに示すワークＷのＡ−Ａ線断面図を図４Ｂに示す。このワークＷの例では、線Ｌ１で囲んで示す部分が表面実装部品の実装領域であり、線Ｌ２で囲んで示す部分が挿入部品の実装領域である。例えばリフロー装置によって表面実装部品がはんだ付けされてから部品挿入工程で、挿入部品が基板２４に取り付けられる。そして、フローはんだ付けによって、挿入部品のリードのはんだ付けがなされる。

挿入部品の実装領域（線Ｌ２で囲んで示す部分）の断面を拡大して図５Ａに示す。さらに、その領域のはんだ付け面の平面図を図５Ｂに示す。挿入部品２５ａ、２５ｂ、２５ｃのそれぞれのリード２６ａ、２６ｂ、２６ｃが基板２４のスルーホールに対して挿入され、フローはんだ付けによって、リード２６ａ、２６ｂ、２６ｃが基板２４に対してはんだ付けされる。図５は、はんだ付け不良が発生してない場合の図である。

図６Ａは、はんだ付け不良の一例であるブリッジ（ショート）を示す断面図及びはんだ付け面の平面図である。例えば挿入部品２５ｂの片側の３本のリード２６ｂ１、２６ｂ２、２６ｂ３が基板２４のスルーホールに対して挿入され、はんだ２７によってリード２６ｂ１、２６ｂ２、２６ｂ３が基板上にはんだ付けされる場合、リード２６ｂ１及び２６ｂ２間がはんだ２７によってショートされている。上述した修正装置５によって、ショートが解消される。

図６Ｂは、はんだ付け不良の他の例である不濡れ（未はんだ）を示す断面図及びはんだ付け面の平面図である。例えば挿入部品２５ｂのリード２６ｂ１に関してはんだ２７が十分に付着していない状態となっている。修正装置５によって、リード２６ｂ１に対するはんだの供給がなされ、不濡れ（未はんだ）が解消される。

図７は、はんだ付け不良のさらに他の例であるブローホール（目玉）を示す断面図（図７Ａ）、はんだ付け面の平面図（図７Ｂ）、Ｃ部分拡大断面図（図７Ｃ）である。例えば挿入部品２５ｂのリード２６ｂ３に関してはんだ２７が付着しているが、はんだ付け部分の一部に小さな球状のブローホール２８が形成されている。修正装置５によって、リード２６ｂ３のはんだ付けが再度なされ、ブローホール（目玉）２８が解消される。

「修正工程の流れ」
図８のフローチャートは、この発明の一実施の形態の修正処理（修正工程）の流れの一例を示している。各ステップにおいて、下記の処理がなされる。
ステップＳＴ１：外観検査装置４に対して実装済みワークが投入される。
ステップＳＴ２：外観検査装置４による外観検査がなされる。
ステップＳＴ３：はんだ付けの不良の有無が調べられる。
ステップＳＴ４：ステップＳＴ３において、はんだ付けの不良が無いと判定されると、次工程に処理が移る。

ステップＳＴ５：ステップＳＴ３において、はんだ付けの不良が有ると判定されると、不良箇所の座標が不良位置情報として記憶される。
ステップＳＴ６：不良位置情報を使用して修正装置５が不良箇所を修正する。
ステップＳＴ７：外観検査装置６によって最終的な不良の有無が判定される。不良が無いと判定されると、次工程に移る（ステップＳＴ４）。若し、不良かあると判定されると、当該ワークが外観検査装置４に再度投入され、上述した処理が繰り返される。

ステップＳＴ７において、不良があると判定された場合、図９に示すように、不良のあるワークをストッカーに入れて廃棄するようにしても良い。
さらに、図８の処理と図９の処理とを組み合わせて、２回以上、修正しても不良が残るワークを廃棄するようにしても良い。

＜２．一実施の形態＞
「撮像装置及びその周辺の構成」
この発明は、上述したフローはんだ付けシステムにおける外観検査装置に対して適用されるものである。図１０は、一実施の形態の撮像装置の平面図、正面図及び一部断面図であり、図１１は、撮像装置の斜視図であり、図１２は、外観検査時の構成を示す正面図である。

撮像装置３２は、産業用カメラであって筒３３内に撮像素子（図示しない）及びレンズ３４が設けられたものである。撮像装置３２は、ワークＷのはんだ付け面を下から上向きで撮像する。すなわち、はんだ付け面で上述したブリッジ等の不良が発生しているか否かが撮像装置３２の撮像信号から判定される。

撮像装置３２がｘｙステージ上に取り付けられている。ｘｙステージは、例えばｙ方向の移動板３５と、ｙ方向のガイドレール３６ａ及び３６ｂと、ｘ方向の移動板３７と、ｘ方向のガイドレール３８ａ及び３８ｂを有している。なお、ｘｙステージの駆動源としてのステッピングモータ、位置検出用センサ等は省略されている。

撮像装置３２が移動板３５上に取り付けられ、移動板３５の下面のスライダがガイドレール３６ａ及び３６ｂによって案内される。ガイドレール３６ａ及び３６ｂが移動板３７上に平行に設けられている。移動板３７の下面のスライダがガイドレール３８ａ及び３８ｂによって案内される。ガイドレール３８ａ及び３８ｂがベース板３９上に平行に設けられている。撮像装置３２がｘｙステージによってｘ方向及びｙ方向に変位自在とされている。なお、図１１では、ガイドレール３８ａ及び３８ｂ、ベース板３９の図示が省略されている。

撮像装置３２のレンズ３４の周囲でレンズ３４の前面に対してエアを吹きつけるエア吹き出し口４１が設けられている。一例としてレンズ３４の前面の径以上の長さを有する直線状のエア吹き出し口４１が筒３３の側面に設けられている。エア吹き出し口４１とレンズ３４の前面を挟んで対向するエア吸い込み口４３が設けられている。

図１２に示すように、エア吹き出し口４１から空気が吹き出されることによって形成された気流がレンズ３４の前面をｘ方向に通ってエア吸い込み口４３によって吸い込まれる。したがって、レンズ３４の前面に付着している塵埃が気流によって吹き飛ばされる。エア吸い込み口４３は、ダクト（図示しない）と接続されており、吸い込まれたヒューム、塵埃等がダクトを通じて作業場の外へ排気される。

さらに、他のエア吹き出し口４２がエア吹き出し口４１の上方に設けられている。エア吹き出し口４２の吹き出し方向が斜め上方とされ、エア吹き出し口４２から空気が吹き出されることによって形成された気流がワークＷのはんだ付け面に向かうようになされる。はんだ付け面で反射された空気がエア吸い込み口４３によって吸い込まれる。他のエア吹き出し口４２からの気流によって、ワークＷの周辺のヒュームが吹き飛ばされてエア吸い込み口４３から外部に排気される。なお、図１１では、他のエア吹き出し口４２及びエア吸い込み口４３の図示が省略されている。はんだ付け直後のワークＷからのフラックスヒュームは、エア吹き出し口４１及び４２からの気流によって吹き飛ばされるのみならず、エア吸い込み口４３による吸引を行うことによって、フラックスヒュームがより効果的に捕集される。

図１２に示すように、ワークＷは、挿入部品２５ｄ、２５ｅ、２５ｆのそれぞれのリード２６ｄ、２６ｅ、２６ｆが基板２４のスルーホールに対して挿入され、フローはんだ付けによって、リード２６ｄ、２６ｅ、２６ｆが基板２４に対してはんだ付けされたものである。このワークＷは、搬送コンベア３１ａ及び３１ｂによって図面と直交する方向に搬送される。外観検査装置は、箱状の筐体内に構成されており、搬送コンベア３１ａ及び３１ｂによって筐体内にワークＷが導入され、検査を行う所定位置（検査位置と適宜称する）でワークＷが静止される。ワークＷは検査時に必要に応じて両側がクランプされる。検査位置において、撮像装置３２がワークＷのはんだ付け面を撮像し、撮像信号を解析することによってはんだ付けの良否が検査される。

二つのエア吹き出し口４１及び４２は、多数の小孔状の吹き出し口がｙ方向に直線状に配列された構成とされ、エア吹き出し口４１及び４２に対してエア吸い込み口４３が共通に使用されている。また、エア吹き出し口４１及び４２は、エアの吹き出す方向が互いに違うものとされているが、空気の流れは、ほぼｘ方向とされている。そのため、各エア吹き出し口４１及び４２からの空気が干渉して流れの勢いを弱めることがない。さらに、エア吹き出し口４１からの空気と、エア吹き出し口４２からの空気が同一のものでもよいし、エア吹き出し口４２から吹き出される空気の温度をより高くしてもよい。エア吹き出し口４２から吹き出される空気の温度を高くすることによって、外観検査を終えたワークＷの不良箇所を修正装置によって修正する際、ワークＷのはんだ付け面のプリヒータとしても利用可能で、これによって更に確実に不良箇所の修正を行うことが可能となる。

エア吹き出し口４１及び４２としては、例えば図１３に示すように、吹き出し口（又は吸い込み口）４５及び吹き出し口４６を先端に有する扇形のノズル４４を使用することができる。ノズル４４は、例えば樹脂又は金属からなるものである。ノズル４４の基部からエア源からのエア（例えば工場エア）が導入される。エア吸い込み口４３として図１３と同様の形状のノズルを使用することができる。例えばエジェクターによってエアの吸い込みがなされる。

「システム構成」
図１４を参照してこの発明の一実施の形態による検査装置の接続構成を説明する。撮像装置３２により得られた撮像信号は、システム全体を制御するパーソナルコンピュータ５１に対してアナログ方式又はデジタル方式のインターフェースを介して供給される。パーソナルコンピュータ５１がｘｙステージ５２を制御して撮像装置３２のワークＷに対する位置を制御する。例えばワークＷを複数の領域に分割して領域毎にはんだ付けの良否が検査される。検査は、パーソナルコンピュータ５１による画像処理によってなされる。得られた不良箇所の情報が次段の修正装置に対して有線又は無線で伝送される。

パーソナルコンピュータ５１は、エア制御部５３を制御し、検査時にエア制御部５３によって例えば電磁弁をＯＮとしてエア吹き出し口４１及び４２から空気を吹き出させる。エア制御部５３は、吸引機例えばエジェクターを制御する機能も有し、送風と平行して吸い込みがなされる。パーソナルコンピュータ５１がワーク搬送部５４を制御して、検査位置までワークＷを搬入し、検査位置でワークＷを固定し、検査終了後にワークＷを搬出するようになされる。パーソナルコンピュータ５１に対する入力装置５５を作業者が操作して検査装置に所望の動作を行わせる。さらに、表示装置５６に撮像装置３２が撮像した画像、ユーザインターフェース画面等が表示される。

「検査装置の動作」
図１５のフローチャートを参照してパーソナルコンピュータ５１の制御によってなされる一実施の形態の動作について説明する。図示しないが、電源ＯＮ等の初期状態において、エア制御部５３によって、レンズ前面及びワークのはんだ付け面に対して空気が吹きつけられ、エア吸い込み口４３から空気が吸い込まれる。
ステップＳＴ１１：ワークＷが検査位置に搬入され、ワーク搬送部５４によって検査位置に移動され、さらに、ワークＷが固定される。
ステップＳＴ１２：撮像装置３２（図１５ではカメラと表記する）が検査位置にｘｙステージによって移動される。

ステップＳＴ１３：撮像装置３２が上向き状態で対象物（ワークＷのはんだ付け面）を撮像する。
ステップＳＴ１４：撮像した画像がパーソナルコンピュータ５１へ転送される。
ステップＳＴ１５：パーソナルコンピュータ５１内のソフトウェア処理によって画像が分析され、はんだ付けの良否が検査される。
ステップＳＴ１６：ステップＳＴ１５で得られた情報が後段の修正装置へデータ転送される。
ステップＳＴ１７：ワークＷが搬出される。次の検査対象のワークがある場合には、ステップＳＴ１１に制御が戻る。

上述した説明から分かるように、この発明の一実施の形態によれば、撮像装置の前面に塵埃が付着することを防止できると共に、付着した塵埃を吹き飛ばすことができる。また、ワークの周辺に煙のように漂っているヒュームを吹き飛ばすことができる。したがって、撮像装置の撮像画像を分析してはんだ付けの不良を検査する場合に、正常なものを不良と誤判定することを防止することができる。さらに、空気を吸引することによって、検査装置内に塵埃、ヒューム等の不要物が蓄積することを防止することができる。

＜３．変形例＞
以上、この発明の実施の形態について具体的に説明したが、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、この発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。また、上述の実施の形態において挙げた構成、方法、工程、形状、材料及び数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料及び数値などを用いてもよい。また、上述の実施の形態の構成、方法、工程、形状、材料及び数値などは、この発明の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。例えば撮像装置をｘｙステージによって移動させているが、ワークをｘｙ方向に移動させてもよい。また、撮像装置をｘ及びｙ方向の一方の方向に移動させ、ワークをｘ及びｙ方向の他方の方向に移動させてもよい。さらに、撮像装置に照明装置又はフラッシュ装置を設けて撮像時の照度を確保するようにしてもよい。さらに、この発明は、フローはんだ付け装置の内部のモニタに撮像装置を使用する場合に対して適用するようにしてもよい。

Ｗ・・・ワーク
３・・・はんだ付け装置
４，６・・・外観検査装置
５・・・修正装置
２５，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ・・・挿入部品
３２・・・撮像装置
３４・・・レンズ
３６ａ，３６ｂ，３８ａ，３８ｂ・・・ガイドレール
４１，４２・・・エア吹き出し口
４３・・・エア吸い込み口
５１・・・パーソナルコンピュータ

Claims

部品がはんだ付けされたワークのはんだ付け面を、撮像装置が撮像し、前記撮像装置の撮像信号からはんだ付け不良を検査し、前記はんだ付け不良の箇所を記憶する検査装置であって、
前記撮像装置は、撮像素子と、撮像レンズと、前記撮像レンズの前面を横切る第１の気流を形成する第１の吹き出し口と、基板のはんだ付け面に向かう第２の気流を形成する第２の吹き出し口と、前記第１及び第２の吹き出し口に対して共通の吸い込み口を有する検査装置。
前記ワークは、フローはんだ付けによって前記基板に部品がはんだ付けされたものである請求項１に記載の検査装置。
前記レンズ前面を横切る第１の気流に比して前記基板のはんだ付け面に向かう第２の気流の温度をより高く設定する請求項１または２に記載の検査装置。