JP2014041857A - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

部品実装装置および部品実装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014041857A
JP2014041857A JP2012182068A JP2012182068A JP2014041857A JP 2014041857 A JP2014041857 A JP 2014041857A JP 2012182068 A JP2012182068 A JP 2012182068A JP 2012182068 A JP2012182068 A JP 2012182068A JP 2014041857 A JP2014041857 A JP 2014041857A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
mounting
substrate
inspection
component mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012182068A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5927431B2 (ja
Inventor
Kenichiro Ishimoto
憲一郎 石本
Masahiro Kihara
正宏 木原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Priority to JP2012182068A priority Critical patent/JP5927431B2/ja
Priority to CN201310367561.0A priority patent/CN103635074B/zh
Publication of JP2014041857A publication Critical patent/JP2014041857A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5927431B2 publication Critical patent/JP5927431B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Contacts (AREA)

Abstract

【課題】実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン1を構成し半田印刷後の個片基板40に電子部品を実装する部品実装部M3Aと部品実装後の個片基板40を対象として所定の検査を行う実装検査部M3Bとを有する部品実装装置M3において、検査の結果により不良と判定された場合に、当該個片基板40が不良基板であることを表示するマーキング用部品44を部品実装部M3Aによって個片基板40に実装してリフロー装置へ搬出する。これにより、リフロー後の検査では全数検査を行わずにマーキング用部品44が付された個片基板40のみを対象として良否判定を実行すればよく、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる。
【選択図】図3

Description

本発明は、電子部品を基板に実装して実装基板を製造する部品実装装置およびこの部品実装装置による部品実装方法に関するものである。
電子部品を基板に実装する電子部品実装システムにおいては、半田印刷装置や部品実装装置などの複数の装置を直列に連結して構成された部品実装ラインに沿って基板を搬送し、上流側から搬入された基板に対して半田印刷や部品実装などの作業工程を順次実行することにより実装基板が製造される。部品実装ラインは検査機能を備えており、各作業工程実行後の基板を対象として、所定の検査項目について作業結果の良否判定が行われる(例えば特許文献1参照)。この特許文献例に示す先行技術では、部品実装装置に実装状態を検査するための検査カメラが設けられており、検査において不良判定がなされた基板は下流側に設けられた搬送コンベアにて停止し、作業者による目視観察や手作業による修理の対象となる。
上述の作業者による目視観察では、検査における不良判定が正しい判定であるか否か、すなわち不良と判定された状態が本当に修理を必要とする正判定であるか、または修理を必要としない状態であるにも拘わらず不良と判定された過判定であるかが判断される(例えば特許文献2参照)。この特許文献例に示す先行技術では、部品実装ラインに設けられた外観検査修理ステーションにて検査結果を参照しながら現物を確認することにより、正判定・過判定を見極めるようにしている。
特開2011−82375号公報 特開2004−214394号公報
しかしながら上述の特許文献例を含め先行技術では、部品実装ラインの検査機能によって不良判定がなされた基板の過判定判断において以下のような問題が生じていた。すなわち過判定判断は作業者の目視による主観的判断によって行われるため、作業者の熟練度によって判断の適否が大きく左右され、常に適切な判断がなされるとは限らない。例えば、基板の電極に印刷された半田に対して部品の実装位置が幾分ずれていて不良判定がなされた場合にあっても、リフロー過程にて半田が溶融する際の表面張力に起因するセルフアライメント効果によって位置ずれが修正されて、修理を必要としない場合がある。またこれと反対に、作業者が修理不要と判断した場合でも、リフローが適正に行われずにリフロー後検査で不良となる場合もある。すなわち検査工程毎に作業者を固定的に配置して検査後の過判定判断を必須にしても実装品質の保証には直結しないのみならず、作業者を固定配置することによる人件費の増大を招いて生産性を低下させる結果となる。
また基板種によっては、既実装部品を覆ってシールド部品が実装される場合があり、このような場合には、部品実装後の目視観察による過判定判断を行うことができず、過判定判断を行おうとすれば、X線検査など設備経費と時間を要する検査方法を採用する必要があった。この場合、実装品質の確保を重視して全数検査を行うと多大な検査時間を要して生産性が低下し、また時間を短縮するために抜き取り検査を採用すると、検査漏れを生じるおそれがある。このように、従来の部品実装ラインにおいては、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることが困難であるという課題があった。
そこで本発明は、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
本発明の部品実装装置は、基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置と連結されて、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置であって、半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、前記検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出する。
本発明の部品実装方法は、基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とともに、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置における部品実装方法であって、前記部品実装装置は半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装工程と、部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査工程とを含み、前記実装検査工程における検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出する。
半田印刷装置およびリフロー装置と連結されて部品実装ラインを構成する部品実装装置を、半田印刷後の基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有する構成とし、 検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を部品実装部によってこの基板に実装してリフロー装置へ搬出することにより、リフロー後の検査では全数検査を行わずにマーキング部品が付された基板のみを対象として良否判定を実行すればよく、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる。
本発明の一実施の形態の部品実装ラインの平面図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインの作業対象となる基板の形態説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインに用いられる部品実装装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインに用いられる部品実装装置の機能説明図 本発明の一実施の形態の部品実装ラインにおける部品実装処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理の動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における部品実装処理の動作説明図 本発明の一実施の形態の部品実装方法における半田接合過程の部品挙動の説明図
まず図1を参照して、部品実装ライン1の構成を説明する。部品実装ライン1は基板に半田接合により電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有しており、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成されている。ここでは印刷装置M1、印刷検査装置M2、部品実装装置M3およびリフロー装置M4を直列に接続した構成となっている。
以下、各装置の構成を説明する。印刷装置M1は実装対象の基板に電子部品接合用の半田ペーストを印刷する機能を有しており、基台2Aの上面には実装対象の基板4を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構3および搬送された基板4を位置決めして保持する基板位置決め部5が配置されている。基板位置決め部5の上方にはマスク枠14に展張されたスクリーンマスク15が配設されており、さらにスクリーンマスク15の上方には、移動ビーム12に保持されたスキージユニット13をY軸テーブル11によって水平駆動する構成のスクリーン印刷部が配設されている。
上流側から供給され(矢印a)、基板位置決め部5によって位置決めされた基板4をスクリーンマスク15の下面に当接させ、Y軸テーブル11を駆動して半田ペーストが供給されたスクリーンマスク15の上面でスキージユニット13を摺動させることにより、基板4に形成された部品接続用の電極にはスクリーンマスク15に設けられたパターン孔を介して半田ペーストが印刷される。印刷検査装置M2は、印刷装置M1によって印刷作業が実行された後の基板4を受け取り、基板4に印刷された半田ペーストの印刷状態を検査する機能を有している。
印刷検査装置M2の基台2Bの上面には、印刷装置M1と連結された基板搬送機構3および基板位置決め部6が配置されている。さらに基板位置決め部6の上方には、Y軸テーブル11、移動ビーム16よりなるカメラ移動機構によって水平移動する検査用のカメラ17が配設されている。カメラ移動機構を駆動することにより、カメラ17は基板4の上方で水平方向に移動し、基板4の任意位置を撮像する。そしてこの撮像結果を画像認識部によって認識処理し、認識処理結果を検査処理部によって判定処理することにより、印刷検査が実行される。
印刷検査装置M2の下流に配置された部品実装装置M3の構成を説明する。基台2Cの中央には、基板搬送方向(X方向)に基板搬送機構18が配設されている。基板搬送機構18は印刷検査装置M2から渡された基板4を搬送し部品実装機構によって部品実装作業を行うための実装ステージに位置決めする。基板搬送機構18の一方側(図1において下側)には、半田印刷後の基板4に電子部品を実装する部品実装部M3Aが配設されており、他方側(図1において上側)には、部品実装後の基板4を対象として実装状態についての所定の検査を行う実装検査部M3Bが、部品実装部M3Aと対向して配設されている。
部品実装部M3Aには部品供給部22が設けられており、部品供給部22には複数のテープフィーダ23が並設されている。テープフィーダ23は基板4に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台2CのX方向側の端部には、Y軸移動テーブル19が配設されており、Y軸移動テーブル19に結合された2つのX軸移動テーブル20A,20Bには、それぞれ実装ヘッド21、検査ヘッド24が装着されている。部品実装部M3A、実装検査部M3Bの詳細機能については、図3,図4にて説明する。
部品実装装置M3の下流側には、基台2D上に基板搬送機構28およびリフロー炉29を配置した構成のリフロー装置M4が配設されている。部品実装部M3Aによって部品実装が行われ実装検査部M3Bによる検査が実行された後の基板4が基板搬送機構28によってリフロー炉29内を搬送されることにより、基板4は所定の加熱プロファイルに従って加熱され、これにより半田を溶融固化させて電子部品を基板4に半田接合する。半田接合後の基板4は下流側に搬出され(矢印b)、リフロー後検査の対象となる。
次に図2を参照して、部品実装ライン1の作業対象となる基板4の形態について説明する。図2(a)に示すように、基板4は樹脂基板などの個片基板40を基板パレット4aに複数枚保持させた構成となっている。図2(b)に示すように、個片基板40には電子部品42(図3,図4参照)を実装するための複数の部品実装位置40aが設定されており、それぞれの部品実装位置40aには、電子部品を半田接合するための電極41がそれぞれの部品種の形態に対応して形成されている。印刷検査装置M2による印刷作業では、電極41に半田ペーストSが印刷される。なお基板4の構成としては、複数枚の個片基板(子基板)を親基板に作り込んだ構成であってもよい。
次に図3を参照して、部品実装部M3Aの詳細構成および部品実装部M3Aによって実行される作業内容について説明する。図3(a)に示すように、実装ヘッド21は複数の単位移載ヘッド25を備えており、各単位移載ヘッド25に装着された吸着ノズル25aによって電子部品を真空吸着により保持する。Y軸移動テーブル19およびX軸移動テーブル20Aを駆動することにより、実装ヘッド21はX方向、Y方向に水平移動する。これにより、実装ヘッド21はそれぞれ部品供給部22のテープフィーダ23から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送機構18の実装ステージに位置決めされた半田印刷後の基板4に電子部品を移送搭載する。
Y軸移動テーブル19、X軸移動テーブル20A、実装ヘッド21は、部品供給部22から実装ヘッド21により電子部品を吸着保持してピックアップし、半田が印刷された基板4に移送搭載する部品実装機構を構成する。X軸移動テーブル20Aの下面には実装ヘッド21と一体に移動する基板認識カメラ26が装着されており、実装ヘッド21とともに基板4の上方に移動した基板認識カメラ26は基板4を撮像し、この撮像結果を認識処理することにより、基板4における部品実装位置が認識される。
実装ヘッド21が部品供給部22から基板4へ至る移動経路には、部品認識カメラ27が設けられている。電子部品を保持した実装ヘッド21が、部品認識カメラ27の上方を移動することにより、部品認識カメラ27は、実装ヘッド21によって保持された電子部品を下方から撮像し、この撮像結果を認識処理することにより、実装ヘッド21に保持された状態の電子部品の位置ずれが検出される。
図3(b)、(c)、(d)は、上述構成の部品実装機構によって実行される作業を示している。まず、図3(b)は、半田印刷後の個片基板40を対象とする部品実装動作を示している。すなわち、実装ヘッド21を部品供給部22に移動させてm単位移載ヘッド25の吸着ノズル25aによってテープフィーダ23から電子部品42を取り出し、基板4を構成する個片基板40のそれぞれの部品実装位置40aに電子部品42を移送搭載する。そして部品実装後の基板4は、図4にて説明する実装後検査の対象となる。
また図3(c)に示すように、部品実装後の個片基板40に対してシールド部品43を被せるシールド部品実装動作を行う。すなわち、同様に実装ヘッド21を部品供給部22に移動させ、シールド部品43を収納したフィーダから単位移載ヘッド25の吸着ノズル25aによってシールド部品43を取り出し、部品実装後の個片基板40に、電子部品42が実装された実装面を覆ってシールド部品43を実装する。
さらに部品実装機構は、図3(d)に示すように、実装後検査において不良と判定された基板に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品44を実装する作業を行う。ここでは、複数の電子部品42のうち、1つの電子部品42*について不良が検出された例を示している。すなわち、同様に実装ヘッド21を部品供給部22に移動させ、マーキング用部品44を収納したフィーダから単位移載ヘッド25の吸着ノズル25aによってマーキング用部品44を取り出し、シールド部品43が被せられた後の個片基板40において、シールド部品43の外側に予め設けられた接着剤上にマーキング用部品44を実装する。マーキング用部品44は、部品供給部22によって供給されて実装ヘッド21により取り出される。接着剤は、マーキング用部品44を個片基板40に接着できるものであれば何でも良いが、粘着テープなどの粘着材や半田が好ましい。接着剤が粘着テープなどの粘着材の場合、後述するリフロー工程後であっても、マーキング用部品44を個片基板40から容易に取り外すことができ、作業性が良い。また、接着剤が半田の場合、上述した半田印刷の際に、部品接続用の電極だけでなく、接着剤の位置にも半田を一緒に印刷できるため、接着剤を設ける手間が省け、作業性が良い。なおこのとき、シールド部品43を個片基板40の上面に実装する代わりに、基板4の基板パレット4aにおいて当該個片基板40に隣接する位置にマーキング用部品44を実装するようにしてもよい。
次に図4を参照して、実装検査部M3Bの詳細構成および実装検査部M3Bによって実行される作業内容について説明する。図4(a)に示すように、Y軸移動テーブル19に結合されたX軸移動テーブル20Bには、カメラを内蔵した検査ヘッド24がX方向の移動自在に装着されている。Y軸移動テーブル19およびX軸移動テーブル20Bを駆動することにより、検査ヘッド24はX方向、Y方向に水平移動する。
これにより検査ヘッド24は、部品実装後に基板搬送機構18の実装ステージに位置決めされた基板4の上方へ移動し、図4(b)に示すように、電子部品42が実装された個片基板40を撮像する。そして得られた撮像データは認識処理部30によって認識処理され、その認識結果を検査処理部31が予め記憶された検査データに基づいて検査処理することにより、当該個片基板40における実装状態の良否が検査される。検査ヘッド24およびY軸移動テーブル19、X軸移動テーブル20Bは、検査機構を構成する。
そして検査結果は制御部32に伝達され、制御部32はこの検査結果に基づき、予め設定された動作指針に従って当該個片基板40を対象として実行すべき作業動作を選択して実行する。すなわち実装検査部M3Bは部品実装部M3Aの部品実装機構と対向して設けられ、電子部品42が実装された個片基板40を検査ヘッド24により検査する検査機構を有する構成となっている。
次に部品実装ライン1によって実行される基板4を対象とする部品実装処理について、図5のフローに沿って各図を参照しながら説明する。まず部品実装処理がスタートすると(ST1)、複数の個片基板40を保持した基板4が印刷装置M1に搬入され、これら複数の個片基板40を対象として、一括して半田ペーストの印刷が行われる(ST2)。これにより、図6(a)に示すように、個片基板40において部品実装位置40aに形成された各電極41には、半田ペーストSがスクリーン印刷される。次いで印刷後の基板4は印刷検査装置M2に搬入され、ここで印刷後検査が行われ(ST3)、検査結果がOKの基板4を対象として、電子部品の実装が行われる(ST4)。
すなわち図6(b)に示すように、部品実装部M3Aにおいて単位移載ヘッド25を部品供給部22と基板4との間で往復動させながら(矢印d)、電子部品42を半田ペーストSが印刷された部品実装位置40aに順次移送搭載する実装ターンが反復実行される。次いで実装完了後の基板4を対象として、実装後検査が実行される(ST5)。すなわち図6(c)に示すように、実装検査部M3Bにおいて、検査ヘッド24を各個片基板40の上方に移動させ(矢印d)、電子部品42が実装された個片基板40を撮像する。そして得られた撮像データを認識した認識結果を検査処理することにより、実装状態の良否が判定される。
ここで、検査結果がOKであれば、電子部品42を個片基板40に半田接合するため、リフロー工程が実行される(ST7)。ここで本実施の形態においては、部品実装部M3Aによる実装対象となる電子部品には、電磁遮蔽用のシールド部品43が含まれており、シールド部品43の実装はリフローに先立って実行される。すなわち、図7(a)に示すように、単位移載ヘッド25によってシールド部品43を吸着保持し、実装された全ての電子部品42を覆う形態で個片基板40に実装する(矢印e)。
また(ST5)にて検査結果がNGである場合には、図3(d)に示すマーキング用部品44の実装を行う(ST6)。図8(a)は検査結果がNGの一例を示しており、電極41に半田ペーストSが印刷された部品実装位置40aに電子部品42を搭載した状態において、半田ペーストSの中心位置C1に対して電子部品42の中心位置C2が、許容量を超える位置ずれ量Dで位置ずれした状態を示している。このような場合には、図7(b)に示すように、マーキング用部品44が当該個片基板40に実装される(矢印f)。
そして全ての個片基板40を対象とする部品実装および実装後検査が完了することにより、図7(c)に示すように、基板4には検査結果がそれぞれOK、NGの個片基板40が保持された状態となる。そして(ST7)のリフロー工程には、このような状態の基板4が搬入される(矢印g)。これによりシールド部品43が被覆されて実装面の目視観察が不可能な場合にあっても、当該個片基板40には実装状態が不良と判定された電子部品が含まれていることを、リフロー工程後において確実に識別することができる。
すなわち本実施の形態ではリフロー工程後において基板4がリフロー装置M4から搬出されたならば、マーキング用部品44があるか否かを目視により判断する(ST8)。ここで、NO(マーキング用部品44無し)であれば、全ての電子部品42の実装状態が良好なままでリフローが実行されたことを意味しており、半田接合が良好に行われたと判断して部品実装処理のエンドとなる(ST10)。
また(ST8)にてYES(マーキング用部品44有り)であれば、実装状態が不良のままリフローが行われた部品が存在することを意味している。この場合には、X線検査によるリフロー後検査を実行する(ST9)。これにより、シールド部品43が被覆されて実装面の目視観察が不可能な場合にあっても、個別の電子部品42について半田接合状態の良否を判定することができる。
図8(b)は、X線検査によって検出された半田接合状態を示している。ここで(イ)は、図8(a)に示す搭載位置ずれによる実装状態不良が、リフロー工程における溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果により、電子部品42が半田ペーストSの中心位置C1に向かって引き寄せられて改善された例を示している(矢印h)。ここでは、リフロー前の位置ずれ量Dがこのセルフアライメント効果によって許容値以内の位置ずれ量D*まで減少しており、この場合には、リフロー後検査OKと判定される。
これに対し図8(b)(ロ)では、半田溶融過程においてセルフアライメント効果による中心方向の吸引力を上回る何らかの外力が作用し、電子部品42の一端側(ここでは下端側)が半田ペーストSから遠ざかる方向に移動(矢印i)した例を示しており、この場合にはリフロー後検査NGと判定される。そしてこのリフロー後検査において、OKであれば部品実装処理のエンドとなり(ST10)、またNGの場合には、当該個片基板40は不良基板であると判定して廃棄処分の対象となる(ST11)。
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装ラインおよび部品実装方法は、半田印刷後の個片基板40に電子部品を実装する部品実装部M3Aと部品実装後の個片基板40を対象として所定の検査を行う実装検査部M3Bとを有する部品実装装置M3を備えた部品実装ライン1において、検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品44を部品実装部M3Aによって当該個片基板40に実装してリフロー装置M4へ搬出するようにしたものである。
これにより、従来技術の部品実装ラインにおいて用いられていた検査方式、すなわち検査工程毎に作業者を固定的に配置し、不良判定がなされた基板の過判定判断を作業者によって行う検査方式において生じていた課題を有効に解決することが可能となっている。すなわち過判定判断は作業者の熟練度によって判断の適否が大きく左右され、常に適切な判断がなされるとは限らない。したがって検査工程毎に作業者を固定的に配置して検査後の過判定判断を全数について実行しても、実装品質の保証には直結しないのみならず、作業者を固定配置することによる人件費の増大を招いて生産性を低下させる結果となる。
これに対し、本実施の形態においては検査結果により不良と判定された場合にあっても過判定判断を行うことなく、当該個片基板40にマーキング用部品44を実装してリフロー装置M4へ搬出し、マーキング用部品44が付された個片基板40のみをリフロー後検査の対象とするようにしている。これにより、リフロー後検査では全数検査を行うこと無く、正しい良否判定結果を取得することができ、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができる。
なお、本実施の形態においては、半田印刷後の基板に電子部品を実装する部品実装部M3Aと部品実装後の基板を対象として所定の検査を行う実装検査部M3Bとを有する部品実装装置M3の部品実装部M3Aによって、個片基板40にマーキング用部品44を実装する構成としたが、構成はこれに限られない。半田印刷後の基板に電子部品を実装する部品実装装置を部品実装後の基板を対象として所定の検査を行う実装検査装置の下流に配置し、その部品実装装置により個片基板40にマーキング用部品44を実装しても良い。
本発明の部品実装装置および部品実装方法は、実装品質の確保と生産性の向上とを両立させることができるという効果を有し、基板に電子部品などの部品を実装して実装基板を製造する分野に有用である。
1 部品実装ライン
4 基板
4a 基板パレット
M2 印刷検査装置
M3 部品実装装置
M3A 部品実装部
M3B 実装検査部
M4 リフロー装置
21 実装ヘッド
24 検査ヘッド
25 単位移載ヘッド
40 個片基板
40a 部品実装位置
41 電極
42 電子部品
43 シールド部品
44 マーキング用部品

Claims (6)

  1. 基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置と連結されて、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置であって、
    半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、
    前記検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装装置。
  2. 前記部品実装部は、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着して基板に移送搭載する部品実装機構を備え、
    前記実装検査部は、前記部品実装機構と対向して設けられ電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査する検査機構を備え、
    前記マーキング用部品は前記部品供給部によって供給されて前記実装ヘッドにより取り出されることを特徴とする請求項1記載の部品実装装置。
  3. 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、
    前記マーキング用部品は、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装されることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の部品実装装置。
  4. 基板に半田ペーストを印刷する半田印刷装置および部品実装後の前記基板を加熱して半田を溶融固化させるリフロー装置とともに、基板に部品を半田接合により実装して実装基板を製造する部品実装ラインを構成する部品実装装置における部品実装方法であって、
    前記部品実装装置は半田印刷後の前記基板に部品を実装する部品実装部と部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査部とを有し、
    半田印刷後の前記基板に電子部品を実装する部品実装工程と、部品実装後の前記基板を対象として所定の検査を行う実装検査工程とを含み、
    前記実装検査工程における検査の結果により不良と判定された場合に、当該基板が不良基板であることを表示するマーキング用部品を前記部品実装部によってこの基板に実装して前記リフロー装置へ搬出することを特徴とする部品実装方法。
  5. 前記部品実装工程において、部品供給部から実装ヘッドにより電子部品を吸着保持して基板に移送搭載し、
    前記実装検査工程において、前記部品実装機構と対向して設けられ電子部品が実装された前記基板を検査ヘッドにより検査し、
    前記不良と判定された場合において、前記マーキング用部品を前記部品供給部によって供給して前記実装ヘッドにより取り出すことを特徴とする請求項4記載の部品実装方法。
  6. 前記部品実装部による実装対象となる電子部品には、実装された全ての電子部品を覆う形態で実装されるシールド部品が含まれ、前記マーキング用部品を、前記基板の実装面において前記シールド部品の外側に実装することを特徴とする請求項4または5のいずれかに記載の部品実装方法。
JP2012182068A 2012-08-21 2012-08-21 部品実装装置および部品実装方法 Active JP5927431B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012182068A JP5927431B2 (ja) 2012-08-21 2012-08-21 部品実装装置および部品実装方法
CN201310367561.0A CN103635074B (zh) 2012-08-21 2013-08-21 元件安装装置及元件安装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012182068A JP5927431B2 (ja) 2012-08-21 2012-08-21 部品実装装置および部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014041857A true JP2014041857A (ja) 2014-03-06
JP5927431B2 JP5927431B2 (ja) 2016-06-01

Family

ID=50215540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012182068A Active JP5927431B2 (ja) 2012-08-21 2012-08-21 部品実装装置および部品実装方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5927431B2 (ja)
CN (1) CN103635074B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020070809A1 (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 株式会社Fuji 作業機
WO2021002005A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 株式会社Fuji 部品実装機
CN114128415A (zh) * 2019-07-24 2022-03-01 株式会社富士 安装装置及安装装置的控制方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5927430B2 (ja) * 2012-08-21 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ライン

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000243554A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Tohoku Pioneer Corp 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法
JP2005005290A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2009224442A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Panasonic Corp 部品実装機及び部品実装方法
JP2012094635A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 部品実装システムおよび部品実装方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005268486A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Olympus Corp マーキング方法及びマーキング装置並びに検査装置
JP5285441B2 (ja) * 2009-01-09 2013-09-11 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シート
JP5229177B2 (ja) * 2009-10-08 2013-07-03 パナソニック株式会社 部品実装システム
CN201886172U (zh) * 2010-09-15 2011-06-29 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 连接器组件及其插座连接器
JP5927430B2 (ja) * 2012-08-21 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ライン

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000243554A (ja) * 1999-02-19 2000-09-08 Tohoku Pioneer Corp 発光ディスプレイパネルおよびその製造方法
JP2005005290A (ja) * 2003-06-09 2005-01-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2009224442A (ja) * 2008-03-14 2009-10-01 Panasonic Corp 部品実装機及び部品実装方法
JP2012094635A (ja) * 2010-10-26 2012-05-17 Panasonic Corp 部品実装システムおよび部品実装方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020070809A1 (ja) * 2018-10-02 2020-04-09 株式会社Fuji 作業機
JPWO2020070809A1 (ja) * 2018-10-02 2021-03-25 株式会社Fuji 作業機
CN112789959A (zh) * 2018-10-02 2021-05-11 株式会社富士 作业机
JP7075498B2 (ja) 2018-10-02 2022-05-25 株式会社Fuji 作業機
WO2021002005A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07 株式会社Fuji 部品実装機
JPWO2021002005A1 (ja) * 2019-07-04 2021-01-07
US20220232747A1 (en) * 2019-07-04 2022-07-21 Fuji Corporation Component mounting machine
CN114128415A (zh) * 2019-07-24 2022-03-01 株式会社富士 安装装置及安装装置的控制方法
JP7377870B2 (ja) 2019-07-24 2023-11-10 株式会社Fuji 実装装置及び実装装置の制御方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103635074B (zh) 2017-12-12
CN103635074A (zh) 2014-03-12
JP5927431B2 (ja) 2016-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101312423B1 (ko) 전자 부품 실장 시스템, 탑재 상태 검사 장치 및 전자 부품 실장 방법
KR101260429B1 (ko) 전자 부품 실장 시스템, 전자 부품 탑재 장치 및 전자 부품실장 방법
JP4793187B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP5201115B2 (ja) 部品実装システム
WO2014076968A1 (ja) 電子部品装着システム
JP2006202804A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法
JP2008103411A (ja) 実装不良の原因特定方法および実装基板製造装置
JP5927431B2 (ja) 部品実装装置および部品実装方法
JP5927430B2 (ja) 部品実装ライン
JP2012064831A (ja) 基板検査管理方法および装置
JP6047760B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
CN113508652B (zh) 部件搭载装置以及部件搭载方法、安装基板制造系统以及安装基板制造方法、和搭载完毕部件检查装置
JP5927504B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
JP2013021074A (ja) 電子回路部品の立上がり防止方法および電子回路製造システム
CN104853540A (zh) 一种smt贴片封装工艺
US20220416118A1 (en) Component mounting method, and component mounting system
JP4595857B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP6742498B2 (ja) 部品実装システムおよび部品実装方法
WO2024062635A1 (ja) 検査装置及び検査方法
JP7473735B2 (ja) 異物検出装置および異物検出方法
JP7249426B2 (ja) 部品実装機
JP5877307B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP7094366B2 (ja) 検査設定装置および検査設定方法
KR101541332B1 (ko) 지그 상에 인쇄회로기판을 장착하는 장치
WO2017170931A1 (ja) 撮像装置及び検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20141003

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141216

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20150908

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150910

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20151029

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160209

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160222

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5927431

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151