JP3552635B2 - 端子のリペア方法及びリペア装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、端子のリペア方法及びリペア装置に関する。
【0002】
【発明の背景】
外部との接続用の端子として多数のハンダボールが設けられた半導体装置が知られている。ハンダボールは、フラックスの不足などにより、好ましい球状にならない場合がある。その場合、多数のハンダボールのうち、例えば1つだけを交換したり修正することは難しかった。
【0003】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、部分的に端子をリペアする方法及びそのためのリペア装置を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る端子のリペア方法は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、前記良品の端子にフラックスを塗布した後、前記良品及び前記不良品の端子を溶融させる工程と、
前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の端子を除去する工程と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程と、
前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、
を含む。
【0005】
本発明によれば、良品の端子を残して、不良品の端子を溶融して除去し、その代わりにろう材を設けてこれを溶融させて端子を形成する。こうすることで、端子の部分的な交換が可能になる。また、良品の端子も溶融するが、予めフラックスが塗られているので、良品の端子が再度形成される。
【0010】
(2)この端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設けられていた位置に、フラックスを塗っておいてもよい。
【0011】
これによれば、必要な量のフラックスを設けておくことができる。
【0012】
(3)この端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラックスを塗っておいてもよい。
【0013】
これによれば、簡単にフラックスを供給することができる。
【0014】
(4)本発明に係る端子のリペア方法は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子にフラックスを塗布する工程と、
前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工程と、
を含む。
【0015】
本発明によれば、端子を溶融して形成しなおすことで、不良品の端子を修正することができる。
【0021】
(5)本発明に係る端子のリペア装置は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器と、
溶融した前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する部分的除去器と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける部分的供給器と、
を含む。
【0022】
本発明によれば、全体的加熱器は、複数の端子の全部を加熱するが、部分的除去器によって、不良品の端子のみを除去することができる。そして、部分的供給器によってろう材を設け、リフロー法を適用して、ろう材から端子を形成することができる。こうして、端子を部分的に交換することができる。
【0023】
(6)この端子のリペア装置において、
前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引して除去するための吸引部を有し、
前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着して設けてもよい。
【0024】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【0025】
(第1の実施の形態)
図1〜図4は、本発明を適用した第1の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を説明する図である。図1において、電子部品10には、複数の端子12、14が設けられている。本実施の形態では、しわが形成されるなどの不良品の端子14をリペアする。
【0026】
電子部品10は、例えば、半導体装置、光素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又はヒューズなどである。配線パターンなどの導電体上に端子12、14が設けられていることが多い。また、配線パターンのランドに端子12、14を設けることがある。
【0027】
端子12、14は、ハンダなどのろう材から形成されてなる。図1に示す例では、端子12、14はハンダボールである。端子12は、良好な球状をなしており良品として使用することができる。少なくとも1つの端子14は、好ましい球状をなしておらず、このままでは不具合が生じる。その原因として、例えば、リフローソルダリング法を適用した場合に、フラックスが不足していたことが挙げられる。
【0028】
本実施の形態では、図1に示すように、良品の端子12を溶融させずに、不良品の端子14を溶融させる。そのために、部分的加熱器20が使用される。図1に示す例では、部分的加熱器20は、レーザー(例えばYAGレーザやCO2レーザ)であり、レーザーエネルギーによって部分的な加熱を行う。あるいは、部分的加熱器20は、熱風を供給する手段や、赤外線加熱を行う手段であってもよい。
【0029】
不良品の端子14を溶融させると、図2に示すように、溶融した端子14を除去する。そのために、部分的除去器30を使用する。部分的除去器30は、パイプ32及び吸引ポンプ34(両者を併せたものが吸引部)を含む。パイプ32から、溶融した端子14を吸引する。なお、図1に示すように、部分的除去器30内に、部分的加熱器20が設けられており、パイプ32内でレーザーエネルギーを供給できるようになっている。
【0030】
次に、除去された端子14があった位置に端子を形成するために、図3に示すように、ろう材16を用意する。ろう材16は、ペースト状又は固形のいずれの形態で用意してもよい。図3に示す例では、ろう材16として、固形のハンダボールを用意する。ろう材(ハンダボール)16は、部分的供給器40によって、もとの端子14があった位置に供給される。部分的供給器40は、部分的除去器30が兼ねてもよい。すなわち、部分的除去器30(部分的供給器40)によって、ろう材(ハンダボール)16を吸着して保持する。
【0031】
本実施の形態では、図3に示すように、ろう材(ハンダボール)16にフラックス18を付着させておく。詳しくは、容器に溜めたフラックス18に、ろう材(ハンダボール)16をディッピングしてもよい。
【0032】
そして、図4に示すように、もとの端子14があった位置に、ろう材(ハンダボール)16を供給する。続いて、図4に示すように、元々良品であった端子12とともに、ろう材16を加熱し、溶融させて端子を形成する。加熱には、ホットプレート50を使用してもよい。ここで、元々良品であった端子12には、予めフラックス18を塗布しておくことが好ましい。こうすることで、端子12が加熱によって溶融しても、不良が生じることを防止できる。
【0033】
本実施の形態によれば、良品の端子12を残して、不良品の端子14を交換することができる。なお、その後、電子部品10を洗浄し、外観検査を行う。
【0034】
本実施の形態に係るリペア装置は、上述した部分的加熱器20、部分的除去器30及び部分的供給器40を含み、さらにホットプレート50を含んでもよい。部分的加熱器20及び部分的除去器30は、上述したように、一体化することができる。部分的除去器30は、吸引部(例えばパイプ32及び吸引ポンプ34)を有してもよい。その場合、部分的加熱器20は、吸引部(例えばパイプ32)内でエネルギーを供給してもよい。部分的除去器30及び部分的供給器40は、一体的に形成されていてもよく、一方が他方を兼ねてもよい。例えば、部分的除去器30の吸引部によって、ろう材16を吸着して、部分的供給器40として機能してもよい。
【0035】
(第2の実施の形態)
図5(A)及び図5(B)は、本発明を適用した第2の実施の形態に係る端子のリペア方法を示す図である。本実施の形態は、第1の実施の形態の図1及び図2に示す工程の後に行われるものである。不良品の端子14を除去するまでの工程には、第1の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【0036】
本実施の形態では、図5(A)に示すように、除去された不良品の端子14があった位置に、筆などのジグ60を使ってフラックス18を塗布し、図5(B)に示すように、フラックス18上にろう材(ハンダボール)16を設ける。そのために、第1の実施の形態で説明した部分的供給器40を使用してもよい。そして、図4に示す工程と同様に、良品の端子12とともに、ろう材18を加熱して溶融させて端子を形成する。
【0037】
本実施の形態でも、ろう材18から端子を形成するときに良品の端子12が加熱されるので、その加熱前に、端子12にもフラックス18を塗布しておくことが好ましい。例えば、図5(A)に示すように、不良品の端子14があった位置にフラックス18を塗布するときに、端子12にもフラックス18を塗布してもよい。
【0038】
本実施の形態でも、第1の実施の形態で説明したのと同様に、複数の端子12、14のうちの一部を交換することができる。
【0039】
(第3の実施の形態)
図6(A)及び図6(B)は、本発明を適用した第3の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を説明する図である。
【0040】
本実施の形態では、図6(A)に示すように、良品の端子12にフラックス18を塗布する。このとき、不良品14にもフラックス18が塗布されてもよい。そして、全体的加熱器70(例えばリフロー炉)によって、良品の端子12とともに不良品の端子14を溶融させる。ここで、良品の端子12も溶融されるが、この端子12は、フラックス18が塗布されているので、表面張力によって好ましい球状になる。
【0041】
続いて、図6(B)に示すように、不良品の端子14のみを除去する。そのために、第1の実施の形態で説明した部分的除去器30を使用してもよい。その後、不良品の端子14があった位置に、ろう材16を設けて端子を形成する。その詳細は、第1又は第2の実施の形態に説明した通りである。
【0042】
本実施の形態に係るリペア装置は、第1の実施の形態で説明したリペア装置において、部分的加熱器20を全体的加熱器70に替えたものである。本実施の形態でも第1の実施の形態で説明した効果を達成することができる。
【0043】
(第4の実施の形態)
図7は、本発明を適用した第4の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明する図である。上述した第1〜第3の実施の形態では、不良品の端子14を除去して、新たな端子を形成したが、本実施の形態では、不良品の端子14を修正する。
【0044】
詳しくは、図7に示すように、不良品の端子14にフラックス18を塗布し、この不良品の端子14を加熱して溶融させ、その形状を再形成する。ここで、フラックス18は、良品の端子12に付着してもよい。また、不良品の端子14を加熱するときに、良品の端子12を加熱しないことが好ましい。少なくとも、フラックス18が塗布されていない端子12は溶融させない。部分的な加熱を可能にするために、第1の実施の形態で説明した部分的加熱器20を使用してもよい。
【0045】
本実施の形態によれば、不良品の端子14を除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことができる。
【0046】
(第5の実施の形態)
図8は、本発明を適用した第5の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明する図である。上述した第1〜第3の実施の形態では、不良品の端子14を除去して、新たな端子を形成したが、本実施の形態では、不良品の端子14を修正する。
【0047】
詳しくは、図8に示すように、良品及び不良品の端子12、14にフラックス18を塗布し、良品及び不良品の端子12、14を加熱して溶融させ、その形状を再形成する。加熱には、第3の実施の形態で説明した全体的加熱器70を使用してもよい。
【0048】
本実施の形態によれば、不良品の端子14を、除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことができる。また、良品の端子12も溶融されるが、フラックス18が塗布されているので、再度、良品の端子12を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明を適用した第1の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図2】図2は、本発明を適用した第1の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図3】図3は、本発明を適用した第1の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図4】図4は、本発明を適用した第1の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図5】図5(A)及び図5(B)は、本発明を適用した第2の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図6】図6(A)及び図6(B)は、本発明を適用した第3の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図7】図7は、本発明を適用した第4の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図8】図8は、本発明を適用した第5の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【符号の説明】
12 良品の端子
14 不良品の端子
16 ろう材
18 フラックス
20 部分的加熱器
30 部分的除去器
32 パイプ(吸引部)
34 吸引ポンプ(吸引部)
40 部分的供給器
70 全体的加熱器
Claims (6)
- ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、前記良品の端子にフラックスを塗布した後、前記良品及び前記不良品の端子を溶融させる工程と、
前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の端子を除去する工程と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程と、
前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、
を含む端子のリペア方法。 - 請求項1記載の端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設けられていた位置に、フラックスを塗っておく端子のリペア方法。 - 請求項1記載の端子のリペア方法において、
前記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラックスを塗っておく端子のリペア方法。 - ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子にフラックスを塗布する工程と、
前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工程と、
を含む端子のリペア方法。 - ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器と、
溶融した前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する部分的除去器と、
前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける部分的供給器と、
を含む端子のリペア装置。 - 請求項5記載の端子のリペア装置において、
前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引して除去するための吸引部を有し、
前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着して設ける端子のリペア装置。
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