JP2001257225A - 端子のリペア方法及びリペア装置 - Google Patents
端子のリペア方法及びリペア装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部分的に端子をリペアする方法及びそのため
のリペア装置を提供することにある。 【解決手段】 端子のリペア方法は、不良品の端子１４
を溶融させる工程と、良品の端子１４を残したままで溶
融した不良品の端子１４を除去する工程と、不良品の端
子１４が設けられていた位置にろう材１６を設ける工程
と、ろう材１６を溶融させて端子を形成する工程と、を
含む。
のリペア装置を提供することにある。 【解決手段】 端子のリペア方法は、不良品の端子１４
を溶融させる工程と、良品の端子１４を残したままで溶
融した不良品の端子１４を除去する工程と、不良品の端
子１４が設けられていた位置にろう材１６を設ける工程
と、ろう材１６を溶融させて端子を形成する工程と、を
含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、端子のリペア方法
及びリペア装置に関する。
及びリペア装置に関する。
【０００２】
【発明の背景】外部との接続用の端子として多数のハン
ダボールが設けられた半導体装置が知られている。ハン
ダボールは、フラックスの不足などにより、好ましい球
状にならない場合がある。その場合、多数のハンダボー
ルのうち、例えば１つだけを交換したり修正することは
難しかった。
ダボールが設けられた半導体装置が知られている。ハン
ダボールは、フラックスの不足などにより、好ましい球
状にならない場合がある。その場合、多数のハンダボー
ルのうち、例えば１つだけを交換したり修正することは
難しかった。
【０００３】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、部分的に端子をリペアする方法及びそ
のためのリペア装置を提供することにある。
り、その目的は、部分的に端子をリペアする方法及びそ
のためのリペア装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る端子
のリペア方法は、ろう材からなり、良品及び不良品を含
む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子を溶
融させる工程と、前記良品の端子を残した状態で、溶融
した前記不良品の端子を除去する工程と、前記不良品の
端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程
と、前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、を
含む。
のリペア方法は、ろう材からなり、良品及び不良品を含
む複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子を溶
融させる工程と、前記良品の端子を残した状態で、溶融
した前記不良品の端子を除去する工程と、前記不良品の
端子が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける工程
と、前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、を
含む。
【０００５】本発明によれば、良品の端子を残して、不
良品の端子を溶融して除去し、その代わりにろう材を設
けてこれを溶融させて端子を形成する。こうすること
で、端子の部分的な交換が可能になる。
良品の端子を溶融して除去し、その代わりにろう材を設
けてこれを溶融させて端子を形成する。こうすること
で、端子の部分的な交換が可能になる。
【０００６】（２）この端子のリペア方法において、前
記不良品の端子を溶融させる工程では、前記良品の端子
を溶融させずに、前記不良品の端子を溶融させてもよ
い。
記不良品の端子を溶融させる工程では、前記良品の端子
を溶融させずに、前記不良品の端子を溶融させてもよ
い。
【０００７】これによれば、良品の端子の品質を変えず
に、不良品の端子の交換が可能になる。
に、不良品の端子の交換が可能になる。
【０００８】（３）この端子のリペア方法において、前
記不良品の端子を溶融させる工程の前に、前記良品の端
子にフラックスを塗布し、前記不良品の端子を溶融させ
る工程では、前記良品の端子も溶融させてもよい。
記不良品の端子を溶融させる工程の前に、前記良品の端
子にフラックスを塗布し、前記不良品の端子を溶融させ
る工程では、前記良品の端子も溶融させてもよい。
【０００９】これによれば、良品の端子も溶融するが、
予めフラックスが塗られているので、良品の端子が再度
形成される。
予めフラックスが塗られているので、良品の端子が再度
形成される。
【００１０】（４）この端子のリペア方法において、前
記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設け
られていた位置に、フラックスを塗っておいてもよい。
記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設け
られていた位置に、フラックスを塗っておいてもよい。
【００１１】これによれば、必要な量のフラックスを設
けておくことができる。
けておくことができる。
【００１２】（５）この端子のリペア方法において、前
記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラックス
を塗っておいてもよい。
記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラックス
を塗っておいてもよい。
【００１３】これによれば、簡単にフラックスを供給す
ることができる。
ることができる。
【００１４】（６）本発明に係る端子のリペア方法は、
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のう
ち、少なくとも前記不良品の端子にフラックスを塗布す
る工程と、前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工
程と、を含む。
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のう
ち、少なくとも前記不良品の端子にフラックスを塗布す
る工程と、前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工
程と、を含む。
【００１５】本発明によれば、端子を溶融して形成しな
おすことで、不良品の端子を修正することができる。
おすことで、不良品の端子を修正することができる。
【００１６】（７）本発明に係る端子のリペア装置は、
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のう
ち不良品の端子のみを加熱して溶融させる部分的加熱器
と、前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良
品の端子を除去する部分的除去器と、前記不良品の端子
が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける部分的供
給器と、を含む。
ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子のう
ち不良品の端子のみを加熱して溶融させる部分的加熱器
と、前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良
品の端子を除去する部分的除去器と、前記不良品の端子
が設けられていた位置に、前記ろう材を設ける部分的供
給器と、を含む。
【００１７】本発明によれば、部分的加熱器は、不良品
の端子のみを加熱するので、良品の端子の品質を変えず
に、不良品の端子を溶融させることができる。そして、
部分的除去器によって、溶融した不良品の端子を除去
し、ろう材を設けることができる。その後、リフロー法
を適用して、ろう材から端子を形成することができる。
こうして、端子を部分的に交換することができる。
の端子のみを加熱するので、良品の端子の品質を変えず
に、不良品の端子を溶融させることができる。そして、
部分的除去器によって、溶融した不良品の端子を除去
し、ろう材を設けることができる。その後、リフロー法
を適用して、ろう材から端子を形成することができる。
こうして、端子を部分的に交換することができる。
【００１８】（８）この端子のリペア装置において、前
記部分的加熱器及び前記部分的除去器は、一体的に形成
されていてもよい。
記部分的加熱器及び前記部分的除去器は、一体的に形成
されていてもよい。
【００１９】（９）この端子のリペア装置において、前
記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引して
除去するための吸引部を有し、前記部分的加熱器は、前
記吸引部内でエネルギーを照射するレーザを含んでもよ
い。
記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引して
除去するための吸引部を有し、前記部分的加熱器は、前
記吸引部内でエネルギーを照射するレーザを含んでもよ
い。
【００２０】（１０）この端子のリペア装置において、
前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形
成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着
して設けてもよい。
前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形
成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着
して設けてもよい。
【００２１】（１１）本発明に係る端子のリペア装置
は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子
の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器と、溶融した
前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する部分的除
去器と、前記不良品の端子が設けられていた位置に、前
記ろう材を設ける部分的供給器と、を含む。
は、ろう材からなり、良品及び不良品を含む複数の端子
の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器と、溶融した
前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する部分的除
去器と、前記不良品の端子が設けられていた位置に、前
記ろう材を設ける部分的供給器と、を含む。
【００２２】本発明によれば、全体的加熱器は、複数の
端子の全部を加熱するが、部分的除去器によって、不良
品の端子のみを除去することができる。そして、部分的
供給器によってろう材を設け、リフロー法を適用して、
ろう材から端子を形成することができる。こうして、端
子を部分的に交換することができる。
端子の全部を加熱するが、部分的除去器によって、不良
品の端子のみを除去することができる。そして、部分的
供給器によってろう材を設け、リフロー法を適用して、
ろう材から端子を形成することができる。こうして、端
子を部分的に交換することができる。
【００２３】（１２）この端子のリペア装置において、
前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引し
て除去するための吸引部を有し、前記部分的除去器及び
前記部分的供給器は、一体的に形成されてなり、前記吸
引部によって、前記ろう材を吸着して設けてもよい。
前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引し
て除去するための吸引部を有し、前記部分的除去器及び
前記部分的供給器は、一体的に形成されてなり、前記吸
引部によって、前記ろう材を吸着して設けてもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【００２５】（第１の実施の形態）図１〜図４は、本発
明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法
及びリペア装置を説明する図である。図１において、電
子部品１０には、複数の端子１２、１４が設けられてい
る。本実施の形態では、しわが形成されるなどの不良品
の端子１４をリペアする。
明を適用した第１の実施の形態に係る端子のリペア方法
及びリペア装置を説明する図である。図１において、電
子部品１０には、複数の端子１２、１４が設けられてい
る。本実施の形態では、しわが形成されるなどの不良品
の端子１４をリペアする。
【００２６】電子部品１０は、例えば、半導体装置、光
素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィル
タ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又
はヒューズなどである。配線パターンなどの導電体上に
端子１２、１４が設けられていることが多い。また、配
線パターンのランドに端子１２、１４を設けることがあ
る。
素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィル
タ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム又
はヒューズなどである。配線パターンなどの導電体上に
端子１２、１４が設けられていることが多い。また、配
線パターンのランドに端子１２、１４を設けることがあ
る。
【００２７】端子１２、１４は、ハンダなどのろう材か
ら形成されてなる。図１に示す例では、端子１２、１４
はハンダボールである。端子１２は、良好な球状をなし
ており良品として使用することができる。少なくとも１
つの端子１４は、好ましい球状をなしておらず、このま
までは不具合が生じる。その原因として、例えば、リフ
ローソルダリング法を適用した場合に、フラックスが不
足していたことが挙げられる。
ら形成されてなる。図１に示す例では、端子１２、１４
はハンダボールである。端子１２は、良好な球状をなし
ており良品として使用することができる。少なくとも１
つの端子１４は、好ましい球状をなしておらず、このま
までは不具合が生じる。その原因として、例えば、リフ
ローソルダリング法を適用した場合に、フラックスが不
足していたことが挙げられる。
【００２８】本実施の形態では、図１に示すように、良
品の端子１２を溶融させずに、不良品の端子１４を溶融
させる。そのために、部分的加熱器２０が使用される。
図１に示す例では、部分的加熱器２０は、レーザー（例
えばＹＡＧレーザやＣＯ2レーザ）であり、レーザーエ
ネルギーによって部分的な加熱を行う。あるいは、部分
的加熱器２０は、熱風を供給する手段や、赤外線加熱を
行う手段であってもよい。
品の端子１２を溶融させずに、不良品の端子１４を溶融
させる。そのために、部分的加熱器２０が使用される。
図１に示す例では、部分的加熱器２０は、レーザー（例
えばＹＡＧレーザやＣＯ2レーザ）であり、レーザーエ
ネルギーによって部分的な加熱を行う。あるいは、部分
的加熱器２０は、熱風を供給する手段や、赤外線加熱を
行う手段であってもよい。
【００２９】不良品の端子１４を溶融させると、図２に
示すように、溶融した端子１４を除去する。そのため
に、部分的除去器３０を使用する。部分的除去器３０
は、パイプ３２及び吸引ポンプ３４（両者を併せたもの
が吸引部）を含む。パイプ３２から、溶融した端子１４
を吸引する。なお、図１に示すように、部分的除去器３
０内に、部分的加熱器２０が設けられており、パイプ３
２内でレーザーエネルギーを供給できるようになってい
る。
示すように、溶融した端子１４を除去する。そのため
に、部分的除去器３０を使用する。部分的除去器３０
は、パイプ３２及び吸引ポンプ３４（両者を併せたもの
が吸引部）を含む。パイプ３２から、溶融した端子１４
を吸引する。なお、図１に示すように、部分的除去器３
０内に、部分的加熱器２０が設けられており、パイプ３
２内でレーザーエネルギーを供給できるようになってい
る。
【００３０】次に、除去された端子１４があった位置に
端子を形成するために、図３に示すように、ろう材１６
を用意する。ろう材１６は、ペースト状又は固形のいず
れの形態で用意してもよい。図３に示す例では、ろう材
１６として、固形のハンダボールを用意する。ろう材
（ハンダボール）１６は、部分的供給器４０によって、
もとの端子１４があった位置に供給される。部分的供給
器４０は、部分的除去器３０が兼ねてもよい。すなわ
ち、部分的除去器３０（部分的供給器４０）によって、
ろう材（ハンダボール）１６を吸着して保持する。
端子を形成するために、図３に示すように、ろう材１６
を用意する。ろう材１６は、ペースト状又は固形のいず
れの形態で用意してもよい。図３に示す例では、ろう材
１６として、固形のハンダボールを用意する。ろう材
（ハンダボール）１６は、部分的供給器４０によって、
もとの端子１４があった位置に供給される。部分的供給
器４０は、部分的除去器３０が兼ねてもよい。すなわ
ち、部分的除去器３０（部分的供給器４０）によって、
ろう材（ハンダボール）１６を吸着して保持する。
【００３１】本実施の形態では、図３に示すように、ろ
う材（ハンダボール）１６にフラックス１８を付着させ
ておく。詳しくは、容器に溜めたフラックス１８に、ろ
う材（ハンダボール）１６をディッピングしてもよい。
う材（ハンダボール）１６にフラックス１８を付着させ
ておく。詳しくは、容器に溜めたフラックス１８に、ろ
う材（ハンダボール）１６をディッピングしてもよい。
【００３２】そして、図４に示すように、もとの端子１
４があった位置に、ろう材（ハンダボール）１６を供給
する。続いて、図４に示すように、元々良品であった端
子１２とともに、ろう材１６を加熱し、溶融させて端子
を形成する。加熱には、ホットプレート５０を使用して
もよい。ここで、元々良品であった端子１２には、予め
フラックス１８を塗布しておくことが好ましい。こうす
ることで、端子１２が加熱によって溶融しても、不良が
生じることを防止できる。
４があった位置に、ろう材（ハンダボール）１６を供給
する。続いて、図４に示すように、元々良品であった端
子１２とともに、ろう材１６を加熱し、溶融させて端子
を形成する。加熱には、ホットプレート５０を使用して
もよい。ここで、元々良品であった端子１２には、予め
フラックス１８を塗布しておくことが好ましい。こうす
ることで、端子１２が加熱によって溶融しても、不良が
生じることを防止できる。
【００３３】本実施の形態によれば、良品の端子１２を
残して、不良品の端子１４を交換することができる。な
お、その後、電子部品１０を洗浄し、外観検査を行う。
残して、不良品の端子１４を交換することができる。な
お、その後、電子部品１０を洗浄し、外観検査を行う。
【００３４】本実施の形態に係るリペア装置は、上述し
た部分的加熱器２０、部分的除去器３０及び部分的供給
器４０を含み、さらにホットプレート５０を含んでもよ
い。部分的加熱器２０及び部分的除去器３０は、上述し
たように、一体化することができる。部分的除去器３０
は、吸引部（例えばパイプ３２及び吸引ポンプ３４）を
有してもよい。その場合、部分的加熱器２０は、吸引部
（例えばパイプ３２）内でエネルギーを供給してもよ
い。部分的除去器３０及び部分的供給器４０は、一体的
に形成されていてもよく、一方が他方を兼ねてもよい。
例えば、部分的除去器３０の吸引部によって、ろう材１
６を吸着して、部分的供給器４０として機能してもよ
い。
た部分的加熱器２０、部分的除去器３０及び部分的供給
器４０を含み、さらにホットプレート５０を含んでもよ
い。部分的加熱器２０及び部分的除去器３０は、上述し
たように、一体化することができる。部分的除去器３０
は、吸引部（例えばパイプ３２及び吸引ポンプ３４）を
有してもよい。その場合、部分的加熱器２０は、吸引部
（例えばパイプ３２）内でエネルギーを供給してもよ
い。部分的除去器３０及び部分的供給器４０は、一体的
に形成されていてもよく、一方が他方を兼ねてもよい。
例えば、部分的除去器３０の吸引部によって、ろう材１
６を吸着して、部分的供給器４０として機能してもよ
い。
【００３５】（第２の実施の形態）図５（Ａ）及び図５
（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る端
子のリペア方法を示す図である。本実施の形態は、第１
の実施の形態の図１及び図２に示す工程の後に行われる
ものである。不良品の端子１４を除去するまでの工程に
は、第１の実施の形態で説明した内容を適用することが
できる。
（Ｂ）は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る端
子のリペア方法を示す図である。本実施の形態は、第１
の実施の形態の図１及び図２に示す工程の後に行われる
ものである。不良品の端子１４を除去するまでの工程に
は、第１の実施の形態で説明した内容を適用することが
できる。
【００３６】本実施の形態では、図５（Ａ）に示すよう
に、除去された不良品の端子１４があった位置に、筆な
どのジグ６０を使ってフラックス１８を塗布し、図５
（Ｂ）に示すように、フラックス１８上にろう材（ハン
ダボール）１６を設ける。そのために、第１の実施の形
態で説明した部分的供給器４０を使用してもよい。そし
て、図４に示す工程と同様に、良品の端子１２ととも
に、ろう材１８を加熱して溶融させて端子を形成する。
に、除去された不良品の端子１４があった位置に、筆な
どのジグ６０を使ってフラックス１８を塗布し、図５
（Ｂ）に示すように、フラックス１８上にろう材（ハン
ダボール）１６を設ける。そのために、第１の実施の形
態で説明した部分的供給器４０を使用してもよい。そし
て、図４に示す工程と同様に、良品の端子１２ととも
に、ろう材１８を加熱して溶融させて端子を形成する。
【００３７】本実施の形態でも、ろう材１８から端子を
形成するときに良品の端子１２が加熱されるので、その
加熱前に、端子１２にもフラックス１８を塗布しておく
ことが好ましい。例えば、図５（Ａ）に示すように、不
良品の端子１４があった位置にフラックス１８を塗布す
るときに、端子１２にもフラックス１８を塗布してもよ
い。
形成するときに良品の端子１２が加熱されるので、その
加熱前に、端子１２にもフラックス１８を塗布しておく
ことが好ましい。例えば、図５（Ａ）に示すように、不
良品の端子１４があった位置にフラックス１８を塗布す
るときに、端子１２にもフラックス１８を塗布してもよ
い。
【００３８】本実施の形態でも、第１の実施の形態で説
明したのと同様に、複数の端子１２、１４のうちの一部
を交換することができる。
明したのと同様に、複数の端子１２、１４のうちの一部
を交換することができる。
【００３９】（第３の実施の形態）図６（Ａ）及び図６
（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る端
子のリペア方法及びリペア装置を説明する図である。
（Ｂ）は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る端
子のリペア方法及びリペア装置を説明する図である。
【００４０】本実施の形態では、図６（Ａ）に示すよう
に、良品の端子１２にフラックス１８を塗布する。この
とき、不良品１４にもフラックス１８が塗布されてもよ
い。そして、全体的加熱器７０（例えばリフロー炉）に
よって、良品の端子１２とともに不良品の端子１４を溶
融させる。ここで、良品の端子１２も溶融されるが、こ
の端子１２は、フラックス１８が塗布されているので、
表面張力によって好ましい球状になる。
に、良品の端子１２にフラックス１８を塗布する。この
とき、不良品１４にもフラックス１８が塗布されてもよ
い。そして、全体的加熱器７０（例えばリフロー炉）に
よって、良品の端子１２とともに不良品の端子１４を溶
融させる。ここで、良品の端子１２も溶融されるが、こ
の端子１２は、フラックス１８が塗布されているので、
表面張力によって好ましい球状になる。
【００４１】続いて、図６（Ｂ）に示すように、不良品
の端子１４のみを除去する。そのために、第１の実施の
形態で説明した部分的除去器３０を使用してもよい。そ
の後、不良品の端子１４があった位置に、ろう材１６を
設けて端子を形成する。その詳細は、第１又は第２の実
施の形態に説明した通りである。
の端子１４のみを除去する。そのために、第１の実施の
形態で説明した部分的除去器３０を使用してもよい。そ
の後、不良品の端子１４があった位置に、ろう材１６を
設けて端子を形成する。その詳細は、第１又は第２の実
施の形態に説明した通りである。
【００４２】本実施の形態に係るリペア装置は、第１の
実施の形態で説明したリペア装置において、部分的加熱
器２０を全体的加熱器７０に替えたものである。本実施
の形態でも第１の実施の形態で説明した効果を達成する
ことができる。
実施の形態で説明したリペア装置において、部分的加熱
器２０を全体的加熱器７０に替えたものである。本実施
の形態でも第１の実施の形態で説明した効果を達成する
ことができる。
【００４３】（第４の実施の形態）図７は、本発明を適
用した第４の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明
する図である。上述した第１〜第３の実施の形態では、
不良品の端子１４を除去して、新たな端子を形成した
が、本実施の形態では、不良品の端子１４を修正する。
用した第４の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明
する図である。上述した第１〜第３の実施の形態では、
不良品の端子１４を除去して、新たな端子を形成した
が、本実施の形態では、不良品の端子１４を修正する。
【００４４】詳しくは、図７に示すように、不良品の端
子１４にフラックス１８を塗布し、この不良品の端子１
４を加熱して溶融させ、その形状を再形成する。ここ
で、フラックス１８は、良品の端子１２に付着してもよ
い。また、不良品の端子１４を加熱するときに、良品の
端子１２を加熱しないことが好ましい。少なくとも、フ
ラックス１８が塗布されていない端子１２は溶融させな
い。部分的な加熱を可能にするために、第１の実施の形
態で説明した部分的加熱器２０を使用してもよい。
子１４にフラックス１８を塗布し、この不良品の端子１
４を加熱して溶融させ、その形状を再形成する。ここ
で、フラックス１８は、良品の端子１２に付着してもよ
い。また、不良品の端子１４を加熱するときに、良品の
端子１２を加熱しないことが好ましい。少なくとも、フ
ラックス１８が塗布されていない端子１２は溶融させな
い。部分的な加熱を可能にするために、第１の実施の形
態で説明した部分的加熱器２０を使用してもよい。
【００４５】本実施の形態によれば、不良品の端子１４
を除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことができ
る。
を除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことができ
る。
【００４６】（第５の実施の形態）図８は、本発明を適
用した第５の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明
する図である。上述した第１〜第３の実施の形態では、
不良品の端子１４を除去して、新たな端子を形成した
が、本実施の形態では、不良品の端子１４を修正する。
用した第５の実施の形態に係る端子のリペア方法を説明
する図である。上述した第１〜第３の実施の形態では、
不良品の端子１４を除去して、新たな端子を形成した
が、本実施の形態では、不良品の端子１４を修正する。
【００４７】詳しくは、図８に示すように、良品及び不
良品の端子１２、１４にフラックス１８を塗布し、良品
及び不良品の端子１２、１４を加熱して溶融させ、その
形状を再形成する。加熱には、第３の実施の形態で説明
した全体的加熱器７０を使用してもよい。
良品の端子１２、１４にフラックス１８を塗布し、良品
及び不良品の端子１２、１４を加熱して溶融させ、その
形状を再形成する。加熱には、第３の実施の形態で説明
した全体的加熱器７０を使用してもよい。
【００４８】本実施の形態によれば、不良品の端子１４
を、除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことがで
きる。また、良品の端子１２も溶融されるが、フラック
ス１８が塗布されているので、再度、良品の端子１２を
形成することができる。
を、除去せずに、好ましい球状に形成しなおすことがで
きる。また、良品の端子１２も溶融されるが、フラック
ス１８が塗布されているので、再度、良品の端子１２を
形成することができる。
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図２】図２は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図５】図５（Ａ）及び図５（Ｂ）は、本発明を適用し
た第２の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア
装置を示す図である。
た第２の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア
装置を示す図である。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明を適用し
た第３の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア
装置を示す図である。
た第３の実施の形態に係る端子のリペア方法及びリペア
装置を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第４の実施の形態に
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第５の実施の形態に
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
係る端子のリペア方法及びリペア装置を示す図である。
１２ 良品の端子 １４ 不良品の端子 １６ ろう材 １８ フラックス ２０ 部分的加熱器 ３０ 部分的除去器 ３２ パイプ（吸引部） ３４ 吸引ポンプ（吸引部） ４０ 部分的供給器 ７０ 全体的加熱器
Claims (12)
- 【請求項１】 ろう材からなり、良品及び不良品を含む
複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子を溶融
させる工程と、 前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の
端子を除去する工程と、 前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材
を設ける工程と、 前記ろう材を溶融させて端子を形成する工程と、 を含む端子のリペア方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の端子のリペア方法におい
て、 前記不良品の端子を溶融させる工程では、前記良品の端
子を溶融させずに、前記不良品の端子を溶融させる端子
のリペア方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の端子のリペア方法におい
て、 前記不良品の端子を溶融させる工程の前に、前記良品の
端子にフラックスを塗布し、 前記不良品の端子を溶融させる工程では、前記良品の端
子も溶融させる端子のリペア方法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の端子のリペア方法において、 前記ろう材を設ける工程の前に、前記不良品の端子が設
けられていた位置に、フラックスを塗っておく端子のリ
ペア方法。 - 【請求項５】 請求項１から請求項３のいずれかに記載
の端子のリペア方法において、 前記ろう材を設ける工程の前に、前記ろう材にフラック
スを塗っておく端子のリペア方法。 - 【請求項６】 ろう材からなり、良品及び不良品を含む
複数の端子のうち、少なくとも前記不良品の端子にフラ
ックスを塗布する工程と、 前記不良品の端子を溶融して形成しなおす工程と、 を含む端子のリペア方法。 - 【請求項７】 ろう材からなり、良品及び不良品を含む
複数の端子のうち不良品の端子のみを加熱して溶融させ
る部分的加熱器と、 前記良品の端子を残した状態で、溶融した前記不良品の
端子を除去する部分的除去器と、 前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材
を設ける部分的供給器と、 を含む端子のリペア装置。 - 【請求項８】 請求項７記載の端子のリペア装置におい
て、 前記部分的加熱器及び前記部分的除去器は、一体的に形
成されてなる端子のリペア装置。 - 【請求項９】 請求項８記載の端子のリペア装置におい
て、 前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引し
て除去するための吸引部を有し、 前記部分的加熱器は、前記吸引部内でエネルギーを照射
するレーザを含む端子のリペア装置。 - 【請求項１０】 請求項９記載の端子のリペア装置にお
いて、 前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形
成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着
して設ける端子のリペア装置。 - 【請求項１１】 ろう材からなり、良品及び不良品を含
む複数の端子の全部を加熱して溶融させる全体的加熱器
と、 溶融した前記端子のうち、不良品の端子のみを除去する
部分的除去器と、 前記不良品の端子が設けられていた位置に、前記ろう材
を設ける部分的供給器と、 を含む端子のリペア装置。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の端子のリペア装置に
おいて、 前記部分的除去器は、溶融した前記一部の端子を吸引し
て除去するための吸引部を有し、 前記部分的除去器及び前記部分的供給器は、一体的に形
成されてなり、前記吸引部によって、前記ろう材を吸着
して設ける端子のリペア装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066034A JP3552635B2 (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | 端子のリペア方法及びリペア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000066034A JP3552635B2 (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | 端子のリペア方法及びリペア装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001257225A true JP2001257225A (ja) | 2001-09-21 |
| JP3552635B2 JP3552635B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=18585467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000066034A Expired - Fee Related JP3552635B2 (ja) | 2000-03-10 | 2000-03-10 | 端子のリペア方法及びリペア装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3552635B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008038482A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Production method and production equipment of printed wiring board |
| CN108401153A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-08-14 | 深圳眼千里科技有限公司 | 一种双摄像头模组修正装置及其修正方法 |
-
2000
- 2000-03-10 JP JP2000066034A patent/JP3552635B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008038482A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-04-03 | Ibiden Co., Ltd. | Production method and production equipment of printed wiring board |
| US7823762B2 (en) | 2006-09-28 | 2010-11-02 | Ibiden Co., Ltd. | Manufacturing method and manufacturing apparatus of printed wiring board |
| JP5098648B2 (ja) * | 2006-09-28 | 2012-12-12 | イビデン株式会社 | プリント配線板の製造方法及び製造装置 |
| CN108401153A (zh) * | 2018-05-04 | 2018-08-14 | 深圳眼千里科技有限公司 | 一种双摄像头模组修正装置及其修正方法 |
| CN108401153B (zh) * | 2018-05-04 | 2024-01-30 | 深圳眼千里科技有限公司 | 一种双摄像头模组修正装置及其修正方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3552635B2 (ja) | 2004-08-11 |
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