JP2022070305A - プリント配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】手作業で電子部品のリード線を貫通穴に挿入する場合に、機種によっては電子部品を実装しない貫通穴が存在する場合があるのにもかかわらず、誤って作業者がその電子部品を実装してはいけない貫通穴に電子部品を実装してしまう、いわゆる誤挿が生じるおそれがある。そのため、作業者は作業中に部品実装について常に注意を払い続けなければならず、また、完成したプリント配線基板の検査を厳重に行わなければならず、さらに、誤挿されたプリント配線板から電子部品を取り外す修正工程も必要になる。【解決手段】貫通穴にリード線を挿入する作業を手作業で行うものであって、この手作業で挿入する工程の前に、上記電子部品が実装されない貫通穴をハンダで閉塞することを特徴とする。【選択図】 図２
Description
本発明は、手作業により電子部品を実装するプリント配線基板の製造方法に関する。
基板本体の表面に被着された配線パターンの適所にハンダペーストを塗布し、さらにその塗布されたハンダペースト上にチップ状の電子部品を実装し、その状態で基板本体を加熱炉中で加熱することによってハンダペーストを溶融させてチップ状の電子部品をハンダ付けするリフローハンダ付け工程が知られている。
一方、基板本体に貫通穴を設け、その貫通穴に電子部品のリード線を手作業によって挿通した状態で溶融状態のハンダ槽の表面に接触させてリード線を配線パターンにハンダ付けするフローハンダ付け工程が知られている（例えば、特許文献１参照）。
ところで、複数種類の機種に共通する１枚の基板本体に、電子部品のリードを挿入する貫通穴が複数組み設けられており、これら複数種類のうち、少なくとも１つの機種では電子部品が実装されない貫通穴の組みが存在する場合がある。
上記手作業で電子部品のリード線を貫通穴に挿入する場合に、機種によっては電子部品を実装しない貫通穴が存在する場合があるのにもかかわらず、誤って作業者がその電子部品を実装してはいけない貫通穴に電子部品を実装してしまう、いわゆる誤挿が生じるおそれがある。そのため、作業者は作業中に部品実装について常に注意を払い続けなければならず、また、完成したプリント配線基板の検査を厳重に行わなければならず、さらに、誤挿されたプリント配線板から電子部品を取り外す修正工程も必要になる。
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、上記のような誤挿の発生を防止することのできるプリント配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板の製造方法は、複数種類の機種に共通する１枚の基板本体に、電子部品のリードを挿入する貫通穴が複数組み設けられており、これら複数種類のうち、少なくとも１つの機種では電子部品が実装されない貫通穴の組みが存在するプリント配線基板の製造方法において、上記貫通穴にリード線を挿入する作業を手作業で行うものであって、この手作業で挿入する工程の前に、上記電子部品が実装されない貫通穴をハンダで閉塞することを特徴とする。
電子部品を実装してはいけない貫通穴が存在する機種では、手作業により電子部品を貫通穴に装着する前に、装着してはいけない貫通穴をハンダで閉塞しておけば、誤って装着してはいけない貫通穴に電子部品を装着するという誤挿を防止できる。
なお、上記電子部品を手作業により実装する工程の前に、ハンダペーストを上記基板本体の表面に塗布し、さらに基板本体を加熱してハンダペーストを溶融させるリフローハンダ付け工程が存在し、このハンダペーストを塗布する際に上記電子部品が実装されない貫通穴にハンダペーストを塗布して、その塗布したハンダペーストをリフローハンダ付け工程で溶融させて貫通穴を閉塞させることができる。
以上の説明から明らかなように、本発明は、手作業で電子部品を貫通穴に装着する前に、装着してはいけない貫通穴をハンダで閉塞しておくので誤挿が防止でき、その結果、作業者に過度の緊張を強いることがなく、かつ完成後の検査工程を省略することができるのでプリント配線基板の製造コストを抑えることができる。
図１および図２を参照して、１はプリント配線基板のベースである基板素材である。本実施の形態では、この基板素材１の上面１１および下面１２の双方に銅箔からなる回路パターンが被着されている。まず最初に、上面１１の回路パターンの適所にクリームハンダ２，２１を塗布する。上面１１にチップ部品３をハンダ付けするために塗布するクリームハンダ２と貫通穴１３を閉塞するためのクリームハンダ２１を塗布する（ａ）。なお、クリームハンダ２を塗布する際には回路パターン上にクリームハンダを塗布する必要があるが、貫通穴１３を閉塞するためのクリームハンダ２１を塗布するため、回路パターンを構成しない捨てランド１３ａを設けた。また、後述する工程で手作業によって電子部品４のリード線４１を挿入するための貫通穴１４についても捨てランド１４ａを設けている。
後の工程で貫通穴１４にはリード線４１を挿通させる必要があるので、（ａ）の工程では捨てランド１３ａにはクリームハンダを塗布するが、捨てランド１４ａにはクリームハンダを塗布しない。
次に、チップ部品３を塗布したクリームハンダ２の上に実装した状態で（ｂ）、基板素材１を加熱路内に入れて加熱しクリームハンダ２を溶融させてチップ部品３を回路パターンに対してハンダ付けする（リフローハンダ付け:ｃ）。このリフローハンダ付け工程でクリームハンダを溶融させるが、上記捨てランド１３ａ上に塗布したクリームハンダ２１も溶融するので、クリームハンダ２１が溶融して貫通穴１３を閉塞させる。
このように貫通穴１３が閉塞すると作業者は貫通穴１４にのみ電子部品４のリード線４１を挿通し、貫通穴１３にリード線４１を挿入するという誤挿が生じない。
リード線４１を貫通穴１４に挿通した状態で基板素材１に対してフローハンダ付けを行うため、ハンダ槽内の溶融したハンダの液面に下面１２を接触させると、下面１２に設けた回路パターンにリード線４１がハンダ付けされる（ｄおよび図３を参照）。
上記工程によって上述のように、実装してはいけない貫通穴１３にリード線４１を誤って挿通できないが、貫通穴１３にも電子部品４のリード線４１を挿通する機種では、上記（ａ）の工程で捨てランド１３ａにクリームハンダを塗布しない。また、逆に貫通穴１３にリード線４１を挿通して貫通穴１４にリード線４１を挿通しない機種であれば、上記（ａ）の工程で捨てランド１３ａにはクリームハンダ２１を塗布することなく、捨てランド１４ａにクリームハンダ２１を塗布すればよい。
なお、本発明は上記した形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更を加えてもかまわない。
１ 基板素材
２ （ハンダ付け用の）クリームハンダ
２１ （閉塞用の）クリームハンダ
３ チップ部品
４ 電子部品
１３ 貫通穴
１３ａ 捨てランド
１４ 貫通穴
１４ａ 捨てランド
４１ リード線
２ （ハンダ付け用の）クリームハンダ
２１ （閉塞用の）クリームハンダ
３ チップ部品
４ 電子部品
１３ 貫通穴
１３ａ 捨てランド
１４ 貫通穴
１４ａ 捨てランド
４１ リード線
Claims (2)
- 複数種類の機種に共通する１枚の基板本体に、電子部品のリードを挿入する貫通穴が複数組み設けられており、これら複数種類のうち、少なくとも１つの機種では電子部品が実装されない貫通穴の組みが存在するプリント配線基板の製造方法において、上記貫通穴にリード線を挿入する作業を手作業で行うものであって、この手作業で挿入する工程の前に、上記電子部品が実装されない貫通穴をハンダで閉塞することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
- 上記電子部品を手作業により実装する工程の前に、ハンダペーストを上記基板本体の表面に塗布し、さらに基板本体を加熱してハンダペーストを溶融させるリフローハンダ付け工程が存在し、このハンダペーストを塗布する際に上記電子部品が実装されない貫通穴にハンダペーストを塗布して、その塗布したハンダペーストをリフローハンダ付け工程で溶融させて貫通穴を閉塞させることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板の製造方法。
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2020179310A Pending JP2022070305A (ja) | 2020-10-27 | 2020-10-27 | プリント配線基板の製造方法 |
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2020
- 2020-10-27 JP JP2020179310A patent/JP2022070305A/ja active Pending
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