CN116981188A - 一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，包括以下步骤：封堵通孔焊盘孔的非焊接面；采用第一种焊料填充通孔焊盘孔的通孔；采用第二种焊料将表贴器件焊接在封堵后通孔焊盘孔表面；其中，第一种焊料熔点＞焊接温度＞第二种焊料熔点。本发明提供的焊接方法能够解决解决表贴器件焊接到通孔焊盘孔上时，存在的容易出现焊接空洞、焊锡沿通孔壁流下并堆积在非焊接面、引脚焊接面小等问题，可以形成高可靠性的焊点，能够大幅度提高焊接质量。
Description
技术领域
本发明涉及印制板焊接技术领域，具体为一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法。
背景技术
电子产品试制尤其是军工电子产品新研阶段，经常需要在通孔焊盘孔上焊接表贴器件，以对器件及电路板的功能进行验证。但是由于通孔焊盘孔的特点，焊接时焊锡容易沿通孔壁流入非焊接面并进行堆积，且焊点处容易出现空洞等情况，进而严重影响焊接质量。再者，在通孔焊盘上焊接表贴器件时，表贴器件的引脚仅能与通孔焊盘孔周边部分形成接触，很难形成一个高质量的可靠焊点。
因此，有必要设计一种新的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，以解决上述问题。
发明内容
为了解决表贴器件焊接到通孔焊盘孔上时，存在的容易出现焊接空洞、焊锡沿通孔壁流下并堆积在非焊接面、引脚焊接面小等问题，本发明提供了一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，该焊接方法能够大幅度提高表贴器件焊点的可靠性。
实现发明目的的技术方案如下：一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，焊接方法包括以下步骤：
S2、封堵通孔焊盘孔的非焊接面；
S3、采用第一种焊料填充通孔焊盘孔的通孔；
S4、采用第二种焊料将表贴器件焊接在封堵后通孔焊盘孔表面；
其中，第一种焊料熔点＞焊接温度＞第二种焊料熔点。
在一个实施例中，所述焊接方法还包括：
S1、在采用第一种焊料封堵通孔焊盘孔的非焊接面前，用无水乙醇对通孔焊盘孔的通孔内壁和外表面清洗。
进一步地，步骤S2中，封堵通孔焊盘孔的非焊接面的方法为：用耐温材料对通孔焊盘孔的非焊接面进行覆盖防护，其中耐温材料熔点＞所述第一种焊料熔点。
更进一步地，步骤S2中，所述耐温材料的外表面涂覆有阻焊胶，且阻焊胶熔点＞耐温材料熔点＞第一种焊料熔点。
更进一步地，步骤S2中，所述耐温材料为胶带，具体的，该胶带的熔点大于400℃，胶带的设置是为了防止第一种焊料从通孔焊盘孔的通孔内流入非焊接面。
进一步地，步骤S3中，所述采用第一种焊料填充通孔焊盘孔的通孔，方法包括：
S31、采用厚度为通孔焊盘孔深度0.15倍～0.20倍的钢网，将膏状的所述第一种焊料印刷于所述钢网上；
S32、基于回流焊或红外返修台，将所述钢网上的膏状的第一种焊料加热熔融至所述通孔内；
S33、多次重复上述步骤S31～S32，直至所述通孔内所述第一种焊料上表面与所述通孔焊盘孔上表面齐平。
进一步地，步骤S4中，所述采用第二种焊料将表贴器件焊接在封堵后通孔焊盘孔表面，方法包括：
S41、依据封堵后通孔焊盘孔的尺寸，修剪表贴器件引脚，使表贴器件引脚的长度为通孔焊盘孔直径的1.1倍～2.0倍；
S42、基于回流焊或红外返修台，采用膏状的所述第二种焊料将表贴器件焊接至封堵后通孔焊盘孔表面。
在一个实施例中，所述焊接方法还包括：
S5、焊接完成后清洗通孔焊盘孔上的焊接面及焊点。
在一个改进的实施例中，上述第一种焊料为熔点302℃的Pb90/Sn10锡膏，所述第二种焊料为熔点183℃的Pb63/Sn37锡膏。
优选的，上述焊接温度为260℃。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明公开的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，可以提高了表贴器件的焊接面，能够形成高可靠性的焊点，且能够避免焊料经通孔流入并堆积在非焊接面上，还能够避免出现焊接空洞的情况出现，可以大大提高焊接质量。
再者，在印制板研制阶段，在需要将通孔器件更换为表贴器件进行验证时，不需要重制印制板，大幅度降低了的研发成本。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为具体实施方式中通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本具体实施方式公开了一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，参见图1所示，焊接方法包括以下步骤：
S2、封堵通孔焊盘孔的非焊接面；
S3、采用第一种焊料填充通孔焊盘孔的通孔；
S4、采用第二种焊料将表贴器件焊接在封堵后通孔焊盘孔表面；
其中，第一种焊料熔点＞焊接温度＞第二种焊料熔点。
在一个改进的实施例中，参见图1所示，焊接方法还包括：
S1、在采用第一种焊料封堵通孔焊盘孔的非焊接面前，用无水乙醇对通孔焊盘孔的通孔内壁和外表面清洗。
在一个改进的实施例中，参见图1所示，焊接方法还包括：
S5、焊接完成后清洗通孔焊盘孔上的焊接面及焊点。
本发明通过以下的示例，对上述通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法进行说明：
首先，用无水乙醇对通孔焊盘孔的焊接面、非焊接面、以及通孔内壁进行清洗，清洗后晾干去除通孔焊盘孔内部及表面的清洗液，通过清洗去除通孔焊盘孔内部及表面的多余物，提高通孔焊盘孔的可润湿性。
其次，用耐温不低于400℃的耐高温胶带将通孔焊盘孔的非表贴器件焊接面进行覆盖防护。其中由于耐高温胶带可能被融化，因此可以在耐高温胶带的外表面，也即耐高温胶带的远离通孔一侧涂覆阻焊胶。用耐高温胶带覆盖的目的是防止用Pb90/Sn10锡膏填充封堵通孔时，Pb90/Sn10锡膏外溢流出。该过程中，需要确保选用的耐高温胶带的熔点，即其耐温程度要大于第一种焊料的熔点，避免熔融状态的第一种焊料使耐高温胶带溶解或热变形。
再次，选用熔点为302℃的Pb90/Sn10锡膏作为第一种焊料，采用厚度为通孔焊盘通孔深度0.15倍～0.20倍的钢网，将膏状的Pb90/Sn10锡膏印刷到钢网上；采用回流焊或红外返修台在焊接时间为15s、焊接温度350℃条件下将钢网上印刷的Pb90/Sn10锡膏加热熔融，使Pb90/Sn10锡膏在熔融后流入通孔内，多次重复上述过程直至通孔内Pb90/Sn10锡膏表面与通孔焊盘孔表面平齐。该过程中，需要确保选用的Pb90/Sn10锡膏的熔点大于下述焊接温度，确保在焊接表贴器件引脚时，填充的Pb90/Sn10锡膏不会被熔化。
最后，依据封堵后通孔焊盘孔的尺寸，修剪表贴器件引脚，使表贴器件引脚的长度为通孔焊盘孔直径的1.1倍～2.0倍，然后选用熔点为183℃的Pb63/Sn37锡膏作为第二种焊料，采用回流焊或者红外返修台进行焊接，焊接时间为15s、焊接温度260℃，焊接后使膏状的Pb63/Sn37锡膏与器件引脚焊接在一起，对通孔焊盘孔上的焊接面及焊点清洗，完成焊接过程。
本发明公开的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，可以提高了表贴器件的焊接面，能够形成高可靠性的焊点，且能够避免焊料经通孔流入并堆积在非焊接面上，还能够避免出现焊接空洞的情况出现，可以大大提高焊接质量。同时，在印制板研制阶段，在需要将通孔器件更换为表贴器件进行验证时，不需要重制印制板，大幅度降低了的研发成本。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (10)
1.一种通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，焊接方法包括以下步骤：
封堵通孔焊盘孔的非焊接面；
采用第一种焊料填充通孔焊盘孔的通孔；
采用第二种焊料将表贴器件焊接在封堵后通孔焊盘表面；
其中，第一种焊料熔点＞焊接温度＞第二种焊料熔点。
2.根据权利要求1所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括：
在采用第一种焊料封堵通孔焊盘孔的非焊接面前，用无水乙醇对通孔焊盘孔的通孔内壁和外表面清洗。
3.根据权利要求1所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，封堵通孔焊盘孔的非焊接面的方法为：用耐温材料对通孔焊盘孔的非焊接面进行覆盖防护，其中耐温材料熔点＞所述第一种焊料熔点。
4.根据权利要求3所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述耐温材料的外表面涂覆有阻焊胶，且阻焊胶熔点＞耐温材料熔点＞第一种焊料熔点。
5.根据权利要求3所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述耐温材料为胶带。
6.根据权利要求1所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述采用第一种焊料填充通孔焊盘孔的通孔，方法包括：
采用厚度为通孔焊盘孔深度0.15倍～0.20倍的钢网，将膏状的所述第一种焊料印刷于所述钢网上；基于回流焊或红外返修台，将所述钢网上的膏状的第一种焊料加热熔融至所述通孔内；
多次重复上述过程，直至所述通孔内所述第一种焊料上表面与所述通孔焊盘孔上表面齐平。
7.根据权利要求1所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述采用第二种焊料将表贴器件焊接在封堵后通孔焊盘孔表面，方法包括：
依据封堵后通孔焊盘孔的尺寸，修剪表贴器件引脚，使表贴器件引脚的长度为通孔焊盘孔直径的1.1倍～2.0倍；
基于回流焊或红外返修台，采用膏状的所述第二种焊料将表贴器件焊接至封堵后通孔焊盘孔表面。
8.根据权利要求1所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法还包括：
焊接完成后清洗通孔焊盘孔上的焊接面及焊点。
9.根据权利要求1～8任一项所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述第一种焊料为熔点302℃的Pb90/Sn10锡膏，所述第二种焊料为熔点183℃的Pb63/Sn37锡膏。
10.根据权利要求9所述的通孔焊盘孔上表贴器件的焊接方法，其特征在于，所述焊接温度为260℃。
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