CN116967549A - 一种qfn芯片焊接方法和焊接系统 - Google Patents

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谭磊
苟俊锋
李煦
杜泽伟
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

本申请公开了一种QFN芯片焊接方法，包括如下步骤：设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件；将所述焊锡布置件按照位置对应的方式，覆盖于所述QFN芯片上；利用所述漏孔区域向所述QFN芯片待焊接部位上布置焊锡；将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，使得所述QFN芯片上待焊接部位与所述PCB印制板上相应部位对齐；对所述焊锡进行加热，使得所述QFN芯片被焊接于所述PCB印制板上的设定位置。该方法可降低更换QFN芯片难度，以提高返修的成功率。

Description

一种QFN芯片焊接方法和焊接系统
技术领域
本申请一般涉及军用电子模块返修技术领域，尤其涉及一种QFN芯片焊接方法和焊接系统。
背景技术
QFN(方形扁平无引脚封装)类芯片一般用在军用电子模块中，其和其他芯片或器件共同被焊接于PCB印制板上。其中QFN芯片只能在设定部位通过焊锡连接至PCB印制板上的相应部位，QFN芯片上的其他部位不能与PCB印制板通过焊锡连接，否则将会影响QFN芯片的相应功能。在实际使用过程中，当检测到QFN芯片故障后，需对PCB印制板进行返修，以更换故障的QFN芯片。现有的方法为：先将故障的QFN芯片从PCB印制板上取下；然后利用具有与QFN芯片上设定的焊锡布设位置相应的漏孔的钢网，覆盖在PCB印制板上的相应位置，并在钢网上的漏孔初布设焊锡；最后将功能完好的QFN芯片按照与上述焊锡位置相应的方式，通过各位置上的焊锡连接至PCB印制板上的相应部位。但该方式对钢网的布设精确度有较高的要求，而PCB印制板上取下QFN芯片的位置周围难免被其他芯片或器件围绕，这样对钢网的布设形成了不可避免的干涉，因此若要保证钢网布设的精确性很难，如钢网布设不精确，会直接影响QFN芯片上设定部位与PCB印制板上相应部位的连接，也即会造成返修失败。因此如何降低更换QFN芯片至PCB印制板上的难度，以提高对QFN芯片返修的成功率已成为本领域亟待解决的问题。
发明内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种可降低更换QFN芯片难度，以提高返修的成功率的QFN芯片焊接方法和焊接系统。
具体技术方案如下：
第一方面
本申请提供一种QFN芯片焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件；
将所述焊锡布置件按照位置对应的方式，覆盖于所述QFN芯片上；
利用所述漏孔区域向所述QFN芯片待焊接部位上布置焊锡；
加热所述焊锡，使其形成焊锡凸起；
将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，使得所述QFN芯片上待焊接部位与所述PCB印制板上相应部位对齐；
对所述焊锡进行加热，使得所述QFN芯片被焊接于所述PCB印制板上的设定位置。
作为本申请的进一步限定，所述将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，之前还包括如下步骤：
将通过所述漏孔区域布置的焊锡凸起的末端深入盛有流体状态焊锡的焊锡池中，以增加所述焊锡凸起的高度。
作为本申请的进一步限定，所述对所述焊锡进行加热，具体包括如下步骤：
对所述QFN芯片上布置有焊锡处进行局部加热。
作为本申请的进一步限定，所述焊锡布置件为钢网。
作为本申请的进一步限定，所述钢网的厚度大于或等于设定厚度，所述设定厚度为避免其他位置短接的焊锡凸起的最大高度。
第二方面
本申请提供一种QFN芯片焊接系统，用于实现如上所述的QFN芯片焊接方法。
本申请有益效果在于：
本申请通过设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件，并将所述焊锡布置件位置对应的覆盖于所述QFN芯片上，用于通过所述漏孔区域向所述QFN芯片上待焊接部位上布置焊锡。这样不再需要将钢网布置于围绕有其他器件的所述PCB印制板上的相应部位，就能使得所述QFN芯片上只有所述待焊接部位上布置有焊锡，而其他位置处并未被布置焊锡。因此该方法极大地提升了焊接的便利性和准确性。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
图1为本申请实施例提供的QFN芯片焊接方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
实施例1
请参考图1，为本实施例提供的一种QFN芯片焊接方法，包括如下步骤：
S1：设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件；
S2：将所述焊锡布置件按照位置对应的方式，覆盖于所述QFN芯片上；
S3：利用所述漏孔区域向所述QFN芯片待焊接部位上布置焊锡；
S4：加热所述焊锡，使其形成焊锡凸起；
S5：将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，使得所述QFN芯片上待焊接部位与所述PCB印制板上相应部位对齐；
S6：对所述焊锡进行加热，使得所述QFN芯片被焊接于所述PCB印制板上的设定位置。
本申请通过设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件，并将所述焊锡布置件位置对应的覆盖于所述QFN芯片上，用于通过所述漏孔区域向所述QFN芯片上待焊接部位上布置焊锡。这样不再需要将钢网布置于围绕有其他器件的所述PCB印制板上的相应部位，就能使得所述QFN芯片上只有所述待焊接部位上布置有焊锡，而其他位置处并未被布置焊锡。因此该方法极大地提升了焊接的便利性和准确性。
其中在进一步提升所述QFN芯片焊接成功率的优选实施方式中，所述将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，之前还包括如下步骤：
将通过所述漏孔区域布置的焊锡凸起的末端深入盛有流体状态焊锡的焊锡池中，以增加所述焊锡凸起的高度。
通过以上步骤，可以避免所述QFN芯片上其他部位被布置上焊锡，造成与PCB印制板上的相应部位造成不必要的短接，而影响所述QFN芯片功能。因此该方案进一步提升了所述QFN芯片焊接成功率。
其中在进一步提升所述QFN芯片焊接成功率的优选实施方式中，所述对所述焊锡进行加热，具体包括如下步骤：
对所述QFN芯片上布置有焊锡处进行局部加热。
该方案可以防止所述QFN芯片上其他部位被过度加热造成功能性损坏，另一方面可以防止焊锡被过度加热后发生流动，造成所述QFN芯片与PCB印制板发生不必要的短接造成的功能性损坏。因此上述方案进一步提升了所述QFN芯片焊接成功率。
所述焊锡布置件为钢网。
所述钢网的厚度大于或等于设定厚度，所述设定厚度为避免其他位置短接的焊锡凸起的最大高度。
以上方法具体的实施办法如下：
1、QFN类器件焊料预置工艺方法：设计制作与需要返修器件焊盘排布相同对应开孔的钢网网板，钢网厚度采用0.12mm厚钢片制作，将器件底面朝上与钢网开孔对应，并漏印焊锡膏至器件焊盘上。取下预置焊锡膏的器件，器件正面朝下放置于回流焊接耐高温托盘上，将器件送入回流焊炉，采用常规回流焊接程序将器件底部焊盘上焊料融化，形成带“凸点”的QFN封装器件。
2、带“凸点”的QFN封装器件蘸取焊锡膏：制作0.1mm厚度可蘸取焊锡膏“焊料池”将带“凸点”的QFN封装器件垂直放入焊料池内，凸点将蘸取部分焊锡膏的同时封装底部不会碰触锡膏。
3、器件贴装焊接：使用返修工作站将蘸取焊锡膏后带“凸点”的QFN封装器件贴装至返修印制板指定位置，进行局部加热返修焊接，实现该印制板上QFN器件的返修。
本发明的优点在于通过此方法，使返修产品周围密布器件难以印刷锡膏返修的QFN类器件，通过器件底部焊盘钢网印刷精控锡量，同时蘸取焊锡膏使器件返修焊接质量得以保障，大幅减少了返修难度，大幅提升了返修成功率及可靠性。
实施例2
本实施例提供的一种用于将更换后QFN芯片焊接至带有其他器件的PCB印制板的焊接系统，用于实现如上所述的QFN芯片焊接方法。
以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (6)

1.一种QFN芯片焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
设计并制作与所述QFN芯片上待焊接部位具有相应漏孔区域的焊锡布置件；
将所述焊锡布置件按照位置对应的方式，覆盖于所述QFN芯片上；
利用所述漏孔区域向所述QFN芯片待焊接部位上布置焊锡；
加热所述焊锡，使其形成焊锡凸起；
将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，使得所述QFN芯片上待焊接部位与所述PCB印制板上相应部位对齐；
对所述焊锡进行加热，使得所述QFN芯片被焊接于所述PCB印制板上的设定位置。
2.根据权利要求1所述的QFN芯片焊接方法，其特征在于，所述将布置好焊锡的所述QFN芯片按照位置对应的方式，放置于所述PCB印制板上，之前还包括如下步骤：
将通过所述漏孔区域布置的焊锡凸起的末端深入盛有流体状态焊锡的焊锡池中，以增加所述焊锡凸起的高度。
3.根据权利要求1所述的QFN芯片焊接方法，其特征在于，所述对所述焊锡进行加热，具体包括如下步骤：
对所述QFN芯片上布置有焊锡处进行局部加热。
4.根据权利要求1所述的QFN芯片焊接方法，其特征在于，所述焊锡布置件为钢网。
5.根据权利要求4所述的QFN芯片焊接方法，其特征在于，所述钢网的厚度大于或等于设定厚度，所述设定厚度为避免其他位置短接的焊锡凸起的最大高度。
6.一种QFN芯片焊接系统，其特征在于，用于实现如权利要求1-5中任意一项所述的QFN芯片焊接方法。
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