CN110933866A - 一种pcb板器件焊接方法、装置 - Google Patents

一种pcb板器件焊接方法、装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110933866A
CN110933866A CN201911204968.5A CN201911204968A CN110933866A CN 110933866 A CN110933866 A CN 110933866A CN 201911204968 A CN201911204968 A CN 201911204968A CN 110933866 A CN110933866 A CN 110933866A
Authority
CN
China
Prior art keywords
pcb
area
welding
soldering
layout
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911204968.5A
Other languages
English (en)
Inventor
张小行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd filed Critical Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd
Priority to CN201911204968.5A priority Critical patent/CN110933866A/zh
Publication of CN110933866A publication Critical patent/CN110933866A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

本申请公开了一种PCB板器件焊接方法、装置，该方法包括：在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定PCB板的易受热变形区域；将器件的布局位置设计在除PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；根据设计好的器件的布局位置，通过预先设计好的网板对器件进行焊接。本申请先在布局之前确定PCB板的最容易受热变形区域，再将器件的布局位置避开这个变形量最大的区域，在完成合理的布局之后再进行焊接，有效解决了器件焊接不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本，适用于所有带有大颗器件芯片的PCBA板卡，不仅可以节约大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益和经济效益。

Description

一种PCB板器件焊接方法、装置
技术领域
本发明涉及PCB焊接技术领域，特别是涉及一种PCB板器件焊接方法、装置。
背景技术
目前，器件球栅阵列封装芯片的应用已经是非常普遍了，在电子产业链中是不可缺少的芯片，它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：1、封装面积少；2、功能加大，引脚数目增多；3、印刷电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)溶焊时自我居中，易上锡；4、可靠性高；5、电性能好等特点。
然而现在困扰着整个电子行业的问题就是器件的焊接问题，在很多电子产品上，像这种器件焊接不良的案例非常之多，尤其是面积越大的器件，焊接不良率就越高。若器件锡球管脚(Pin)与PCB PAD没有形成合金层，即没有形成完好的焊接状态。
现在分析器件焊接不良的原因非常之多，解决措施也是相应之多，但绝大多数的分析方向基本局限于器件本身、回流焊曲线(Reflow Porfile)的设计与优化、锡球Pin脚的氧化膜、以及器件或PCB受热变形造成器件焊接的不良，工艺流程复杂且效率不高。
因此，如何从根本上减少器件的焊接不良问题，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种PCB板器件焊接方法、装置，可以有效解决器件焊接不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本。其具体方案如下：
一种PCB板器件焊接方法，包括：
在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定所述PCB板的易受热变形区域；
将所述器件的布局位置设计在除所述PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；
根据设计好的所述器件的布局位置，通过预先设计好的网板对所述器件进行焊接。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，将所述器件的布局位置设计在除所述PCB板的易受热变形区域之外的其他区域，具体包括：
若确定的所述PCB板的易受热变形区域为所述PCB板表面的中心线处时，将所述器件布局在远离所述PCB板表面的中心线处的区域；所述中心线的延伸方向与进板方向一致。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，将所述器件布局在远离所述PCB板表面的中心线处的区域，具体包括：
将所述器件布局在所述PCB板表面的中心线处的上方区域；或，
将所述器件布局在所述PCB板表面的中心线处的下方区域。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，根据设计好的所述器件的布局位置，通过预先设计好的网板对所述器件进行焊接，具体包括：
将位于布局位置上的所述器件的引脚区与所述PCB板上的引脚焊盘对齐；
将网板上的多个开孔设计为近方形状，并将所述PCB板贴于所述网板下表面；
通过所述网板上的多个开孔将锡膏涂刷在所述PCB板的对应位置上；
采用回流焊接将所述器件焊接于所述PCB板上。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，所述开孔的四个角为倒圆角。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，所述器件的外观尺寸不小于15mm×15mm。
本发明实施例还提供了一种PCB板器件焊接装置，包括：
变形区域确定模块，用于在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定所述PCB板的易受热变形区域；
器件布局设计模块，用于将所述器件的布局位置设计在除所述PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；
器件焊接模块，用于根据设计好的所述器件的布局位置，通过预先设计好的网板对所述器件进行焊接。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接装置中，所述器件布局设计模块，具体用于若确定的所述PCB板的易受热变形区域为所述PCB板表面的中心线处时，将所述器件布局在远离所述PCB板表面的中心线处的区域；所述中心线的延伸方向与进板方向一致。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接装置中，所述网板的多个开孔为近方形状。
优选地，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接装置中，所述开孔的四个角为倒圆角。
从上述技术方案可以看出，本发明所提供的一种PCB板器件焊接方法、装置，包括：在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定PCB板的易受热变形区域；将器件的布局位置设计在除PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；根据设计好的器件的布局位置，通过预先设计好的网板对器件进行焊接。
本发明先在布局之前确定PCB板的最容易受热变形区域，再将器件的布局位置避开这个变形量最大的区域，在完成合理的布局之后再进行焊接，有效解决了器件焊接不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本，适用于所有带有大颗器件芯片的PCBA板卡，不仅可以节约大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益和经济效益。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的PCB板器件焊接方法的流程图；
图2为现有的器件焊接不良的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的器件的布局示意图；
图4为本发明实施例提供的网板的设计示意图；
图5为本发明实施例提供的器件焊接良好的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种PCB板器件焊接方法，如图1所示，包括以下步骤：
S101、在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定PCB板的易受热变形区域；
本发明的分析方向针对的是器件Layout布局问题，由于PCB容易受热发生形变，应该从最根本的方向减少器件的焊接问题，需要先分析下PCB受热发生的形变对器件布局的影响与不良情况的模拟；
S102、将器件的布局位置设计在除PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；
在实际应用中，器件应该放置在哪个区域，尤为重要，当确定好PCB板的易受热变形区域后，要将器件的布局位置避免这个区域，这样就可以避免或者减少器件的焊接不良的问题；
S103、根据设计好的器件的布局位置，通过预先设计好的网板对器件进行焊接。
在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，先在布局之前确定PCB板的最容易受热变形区域，再将器件的布局位置避开这个变形量最大的区域，在完成合理的布局之后再进行焊接，有效解决了器件焊接不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本，适用于所有带有大颗器件芯片的PCBA板卡，不仅可以节约大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益和经济效益。
在具体实施例，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，器件的外观尺寸不小于15mm×15mm，也就是说，该器件可以为大颗器件，本发明可以减少大颗器件焊接不良的问题。
在具体实施时，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，步骤S102将器件的布局位置设计在除PCB板的易受热变形区域之外的其他区域，具体可以包括：若确定的PCB板的易受热变形区域为PCB板表面的中心线处时，将器件布局在远离PCB板表面的中心线处的区域；中心线的延伸方向与进板方向一致。
如图2所示，PCB板最容易受热变形的就是中心线的位置，此位置在受到热量的冲击后，很容易发生形变，若将器件Layout的布局设计在中心线的位置上，当PCB板进入Reflow后，受热发生形变，中心线上的器件会受到严重影响，因为器件的锡球Pin脚位于中心线上，当PCB板受热变形时，器件的锡球Pin脚会发生与PCB PAD无法接触的情况，从而造成器件的焊接不良问题。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，将器件布局在远离PCB板表面的中心线处的区域，具体可以包括：将器件布局在PCB板表面的中心线处的上方区域；或，将器件布局在PCB板表面的中心线处的下方区域。
如图3所示，本发明将第一个器件和第二个器件的布局位置避开中心线，即分布在中心线处的上方区域，这是正确(OK)的；但第三个器件布局在中心线上，这是不良(NG)的。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接方法中，步骤S103根据设计好的器件的布局位置，通过预先设计好的网板对器件进行焊接，具体可以包括：将位于布局位置上的器件的引脚区与PCB板上的引脚焊盘对齐；将网板上的多个开孔设计为近方形状，并将PCB板贴于网板下表面；通过网板上的多个开孔将锡膏涂刷在PCB板的对应位置上；采用回流焊接将器件焊接于PCB板上。较佳地，开孔的四个角为倒圆角，这样可以更好地增加锡量来保证锡球的焊接品质。网板通过这样的设计，可以再次弥补可能发生的焊接不良，将不良的发生风险降低至最低，甚至为0。
如图4所示，圆圈为PCB PAD，近方形状为网板的开孔；通过近方形的设计要比圆形设计的锡量面积要大，也就是说，方形倒圆角的网板设计是可以增加焊膏的量，理论计算，如器件的Pitch＝0.65mm，PAD直径D＝0.4mm，半径R＝0.2mm，改善前的网板锡量＝πR2＝3.14*0.04＝0.1256mm2；改善后的方形倒圆角的网板锡量＝L*W＝D*D＝0.16mm，锡量增加了27％。
如图5所示，通过将器件的布局位置避开PCB板的易受热变形区域，以及通过方形倒圆角的网板进行焊接，可以将器件的锡球Pin脚与PCB PAD有效接触，从而避免或者减少器件的焊接不良问题。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种PCB板器件焊接装置，由于该PCB板器件焊接装置解决问题的原理与前述一种PCB板器件焊接方法相似，因此该PCB板器件焊接装置的实施可以参见PCB板器件焊接方法的实施，重复之处不再赘述。
在具体实施时，本发明实施例提供的PCB板器件焊接装置，具体包括：
变形区域确定模块，用于在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定PCB板的易受热变形区域；
器件布局设计模块，用于将器件的布局位置设计在除PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；
器件焊接模块，用于根据设计好的器件的布局位置，通过预先设计好的网板对器件进行焊接。
在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接装置中，可以通过上述三个模块的相互作用，从根本上有效解决了器件焊接不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本，适用于所有带有大颗器件芯片的PCBA板卡。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接装置中，器件布局设计模块，具体用于若确定的PCB板的易受热变形区域为PCB板表面的中心线处时，将器件布局在远离PCB板表面的中心线处的区域；中心线的延伸方向与进板方向一致。
进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述PCB板器件焊接装置中，上述网板的多个开孔设计为近方形状。较佳地，该开孔的四个角可以设置为倒圆角。
关于上述各个模块更加具体的工作过程可以参考前述实施例公开的相应内容，在此不再进行赘述。
综上，本发明实施例提供的一种PCB板器件焊接方法、装置，包括：在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定PCB板的易受热变形区域；将器件的布局位置设计在除PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；根据设计好的器件的布局位置，通过预先设计好的网板对器件进行焊接。这样先在布局之前确定PCB板的最容易受热变形区域，再将器件的布局位置避开这个变形量最大的区域，在完成合理的布局之后再进行焊接，有效解决了器件焊接不良的问题，以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本，适用于所有带有大颗器件芯片的PCBA板卡，不仅可以节约大量成本资源，还有效的加强了良品的产出，从而增加了产能效益和经济效益。
最后，还需要说明的是，在本文中，关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上对本发明所提供的PCB板器件焊接方法、装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种PCB板器件焊接方法，其特征在于，包括：
在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定所述PCB板的易受热变形区域；
将所述器件的布局位置设计在除所述PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；
根据设计好的所述器件的布局位置，通过预先设计好的网板对所述器件进行焊接。
2.根据权利要求1所述的PCB板器件焊接方法，其特征在于，将所述器件的布局位置设计在除所述PCB板的易受热变形区域之外的其他区域，具体包括：
若确定的所述PCB板的易受热变形区域为所述PCB板表面的中心线处时，将所述器件布局在远离所述PCB板表面的中心线处的区域；所述中心线的延伸方向与进板方向一致。
3.根据权利要求2所述的PCB板器件焊接方法，其特征在于，将所述器件布局在远离所述PCB板表面的中心线处的区域，具体包括：
将所述器件布局在所述PCB板表面的中心线处的上方区域；或，
将所述器件布局在所述PCB板表面的中心线处的下方区域。
4.根据权利要求1所述的PCB板器件焊接方法，其特征在于，根据设计好的所述器件的布局位置，通过预先设计好的网板对所述器件进行焊接，具体包括：
将位于布局位置上的所述器件的引脚区与所述PCB板上的引脚焊盘对齐；
将网板上的多个开孔设计为近方形状，并将所述PCB板贴于所述网板下表面；
通过所述网板上的多个开孔将锡膏涂刷在所述PCB板的对应位置上；
采用回流焊接将所述器件焊接于所述PCB板上。
5.根据权利要求4所述的PCB板器件焊接方法，其特征在于，所述开孔的四个角为倒圆角。
6.根据权利要求1-5任一项所述的PCB板器件焊接方法，其特征在于，所述器件的外观尺寸不小于15mm×15mm。
7.一种PCB板器件焊接装置，其特征在于，包括：
变形区域确定模块，用于在对PCB板上器件进行布局设计前，预先确定所述PCB板的易受热变形区域；
器件布局设计模块，用于将所述器件的布局位置设计在除所述PCB板的易受热变形区域之外的其他区域；
器件焊接模块，用于根据设计好的所述器件的布局位置，通过预先设计好的网板对所述器件进行焊接。
8.根据权利要求7所述的PCB板器件焊接装置，其特征在于，所述器件布局设计模块，具体用于若确定的所述PCB板的易受热变形区域为所述PCB板表面的中心线处时，将所述器件布局在远离所述PCB板表面的中心线处的区域；所述中心线的延伸方向与进板方向一致。
9.根据权利要求7所述的PCB板器件焊接装置，其特征在于，所述网板的多个开孔为近方形状。
10.根据权利要求9所述的PCB板器件焊接装置，其特征在于，所述开孔的四个角为倒圆角。
CN201911204968.5A 2019-11-29 2019-11-29 一种pcb板器件焊接方法、装置 Pending CN110933866A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911204968.5A CN110933866A (zh) 2019-11-29 2019-11-29 一种pcb板器件焊接方法、装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911204968.5A CN110933866A (zh) 2019-11-29 2019-11-29 一种pcb板器件焊接方法、装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110933866A true CN110933866A (zh) 2020-03-27

Family

ID=69847910

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911204968.5A Pending CN110933866A (zh) 2019-11-29 2019-11-29 一种pcb板器件焊接方法、装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN110933866A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113382557A (zh) * 2021-05-08 2021-09-10 山东英信计算机技术有限公司 一种ddr conn焊接布局方法、网板装置及pcba板卡

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203510924U (zh) * 2013-06-19 2014-04-02 上海斐讯数据通信技术有限公司 PitchBga钢网
CN104394651A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 北京三重华星电子科技有限公司 一种电子产品可制造性规范的方法
CN106739431A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构
CN206314055U (zh) * 2016-11-17 2017-07-07 泰兴市龙腾电子有限公司 一种印刷电路板

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN203510924U (zh) * 2013-06-19 2014-04-02 上海斐讯数据通信技术有限公司 PitchBga钢网
CN104394651A (zh) * 2014-11-18 2015-03-04 北京三重华星电子科技有限公司 一种电子产品可制造性规范的方法
CN206314055U (zh) * 2016-11-17 2017-07-07 泰兴市龙腾电子有限公司 一种印刷电路板
CN106739431A (zh) * 2016-12-13 2017-05-31 郑州云海信息技术有限公司 0．5mm pitch CSP元件的钢网开孔设计方法及结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
高山: "电路组件热仿真建模方法研究与热设计", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113382557A (zh) * 2021-05-08 2021-09-10 山东英信计算机技术有限公司 一种ddr conn焊接布局方法、网板装置及pcba板卡

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101378630B (zh) 印刷电路板和电子设备的生产方法
JP6081044B2 (ja) パッケージ基板ユニットの製造方法
US7446398B2 (en) Bump pattern design for flip chip semiconductor package
EP2533617B1 (en) Printed circuit board with chip package component
CN101814465A (zh) 电子元件安装结构以及电子元件安装方法
TWI436712B (zh) 印刷電路板以及印刷電路板組合結構
US6498307B2 (en) Electronic component package, printing circuit board, and method of inspecting the printed circuit board
WO2017215488A1 (zh) 一种底部有焊端的模块
JP2012004520A (ja) 切欠位置決め型ワイヤボンディング構造及びリードピンの変位防止方法
CN103582302A (zh) 印刷电路板及印刷电路板的制造方法
CN110933866A (zh) 一种pcb板器件焊接方法、装置
CN114531785B (zh) 印锡钢网及印刷锡膏的方法
CN108463053B (zh) 一种pcb板设计方法及pcb板
CN110739228B (zh) 一种快速贴装bga芯片的方法
CN211267300U (zh) 一种钢网及焊接结构
CN201563294U (zh) 电路板的焊接结构
CN116967549A (zh) 一种qfn芯片焊接方法和焊接系统
CN113301732B (zh) 一种无引线陶瓷封装元器件的焊接装置及方法
CN104363698A (zh) 线路板的列引脚封装结构及封装设计方法和线路板
CN213718311U (zh) 印制电路板、芯片和电子设备
TWI792591B (zh) 印刷電路板堆疊方法及系統
CN212413509U (zh) 用于贴片元器件的面包板
CN104932761B (zh) 电容式触控板及其制造方法
CN219960963U (zh) 一种电子设备
CN215872004U (zh) Micro/Mini LED芯片及半嵌入印刷电路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200327

RJ01 Rejection of invention patent application after publication