CN212413509U - 用于贴片元器件的面包板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于贴片元器件的面包板，其包括方形基板，基板上设有焊盘组，焊盘组包括第一焊盘组、第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B，第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘均为纵向连通的条形焊盘，第二焊盘位于基板中央，SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B分别位于第二焊盘两侧，且分别位于SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B两侧，若干个第一焊盘均匀间隔布设于基板上，并包围第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B。本实用新型不仅能够适用于绝大部分SOP封装芯片，还能解决贴片式面包板在多管脚芯片电路调试过程中由于飞线太多而容易导致出错的问题，及在调试电路中易出现较大电路干扰的问题。

Description

用于贴片元器件的面包板

技术领域

本实用新型涉及面包板领域，特别是涉及一种用于贴片元器件的面包板。

背景技术

面包板是由于板子上有很多小插孔，很像面包中的小孔，因此得名，它是专为电子电路的实验设计制造的。

现有市面上的面包板有两种，直插式无焊面包和焊接式面包板。

直插式无焊面包板，可以重复使用，但是需要专用引线搭建电路，搭建后电路零乱，可靠性不高，只能适用于直插器件；还有PCB形式的焊接式面包板，需要通过焊接来搭建电路，不能重复使用，很难实现贴片元件的电路搭建。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种用于贴片元器件的面包板，以解决现有技术直插式无焊面包板需要专用引线搭建电路，搭建后出现电路零乱，可靠性不高的问题；以及PCB式焊接式面包板，需要通过焊接来搭建电路，造成面包板不能重复使用，难以实现贴片元件的电路搭建的问题。

本实用新型提出一种用于贴片元器件的面包板，包括方形基板，所述基板上设有焊盘组，所述焊盘组包括第一焊盘组、第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B，所述第一焊盘组包括若干个第一焊盘，所述第二焊盘组包括第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘均为纵向连通的条形焊盘，所述第二焊盘位于所述基板中央，所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B分别位于所述第二焊盘两侧，且分别位于所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B两侧，若干个所述第一焊盘均匀间隔布设于所述基板上，并包围所述第二焊盘组、所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B。

根据本实用新型提出的用于贴片元器件的面包板，具有以下有益效果：

(1)本实用新型通过第一焊盘组、第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B的组合设置，不仅能够适用于绝大部分SOP封装芯片，还能够有效解决贴片式面包板在多管脚芯片电路调试过程中由于飞线太多而容易导致出错的问题，及在调试电路中易出现较大电路干扰的问题，且能够最大兼容成型产品中的贴片元器件多次利用，可以实现使用贴片型元器件边焊接边调试；

(2)若干个所述第一焊盘的包围式设置在所述第二焊盘组、所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B的周边，能够方便搭建带有管脚多且间距较小的模块电路；

(3)所述第二焊盘组的纵向连通结构能够方便元器件的远距离布设及连接。

另外，根据本实用新型提供的用于贴片元器件的面包板，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述第一焊盘呈圆形，所述第一焊盘的直径为1.5mm，每两个所述第一焊盘中心点之间的间距为1.8mm。

进一步地，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘均包括若干个圆形焊盘，所述圆形焊盘等间距列成一排，并依次连通。

进一步地，所述圆形焊盘的直径为1.5mm，每两个所述圆形焊盘中心点之间的间距为1.8mm。

进一步地，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状结构均相同，所述第三焊盘和所述第四焊盘对称。

进一步地，所述SOP型封装焊盘组A为三组，每组所述SOP型封装焊盘组A上均设有两列等间距布设的第五焊盘，所述第五焊盘呈矩形条状，两端为半圆弧，每个所述第五焊盘分别导通一个靠近所述SOP型封装焊盘组A的所述第一焊盘。

进一步地，所述第五焊盘的长度为1.5mm，两端半圆弧半径为0.3mm，纵向相邻的两所述第五焊盘中心点之间的间距为0.5mm，纵向相邻的两所述第五焊盘中心点之间的间距为3.556mm。

进一步地，所述SOP型封装焊盘组B为三组，每组所述SOP型封装焊盘组B上均设有两列等间距布设的第六焊盘，所述第六焊盘呈矩形条状，两端为半圆弧，每个所述第六焊盘分别导通一个靠近所述SOP型封装焊盘组B的所述第一焊盘。

进一步地，所述第六焊盘的长度为2mm，两端半圆弧半径为0.4mm，纵向相邻的两所述第六焊盘中心点之间的间距为0.8mm，纵向相邻的两所述第六焊盘中心点之间的间距为4.318mm。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例用于贴片元器件的面包板的整体结构图；

图2为本实用新型实施例SOP型封装焊盘组A的结构图；

图3为本实用新型实施例SOP型封装焊盘组B的结构图；

图4为本实用新型实施例第四焊盘的结构图。

附图标记：10、基板；11、第一焊盘组；111、第一焊盘；12、第二焊盘组；121、第二焊盘；122、第三焊盘；123、第四焊盘；124、圆形焊盘；13、SOP型封装焊盘组A；131、第五焊盘；14、SOP型封装焊盘组B；141、第六焊盘。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

参考图1至4本实用新型的实施例提供一种用于贴片元器件的面包板，包括方形基板10，所述基板10上设有焊盘组，所述焊盘组包括第一焊盘组11、第二焊盘组12、SOP型封装焊盘组A13和SOP型封装焊盘组B14，所述第一焊盘组11包括若干个第一焊盘111，所述第二焊盘组12包括第二焊盘121、第三焊盘122和第四焊盘123，所述第二焊盘121、所述第三焊盘122和所述第四焊盘123的形状结构均相同，所述第三焊盘122和所述第四焊盘123对称，所述第二焊盘121、所述第三焊盘122和所述第四焊盘123均为纵向连通的条形焊盘，所述第二焊盘121位于所述基板10中央，所述SOP型封装焊盘组A13和所述SOP型封装焊盘组B14分别位于所述第二焊盘121两侧，且分别位于所述SOP型封装焊盘组A13和所述SOP型封装焊盘组B14两侧，若干个所述第一焊盘111均匀间隔布设于所述基板10上，并包围所述第二焊盘组12、所述SOP型封装焊盘组A13和所述SOP型封装焊盘组B14。

所述第一焊盘111呈圆形，所述第一焊盘111的直径为1.5mm，每两个所述第一焊盘111中心点之间的间距为1.8mm。

所述第二焊盘121、所述第三焊盘122和所述第四焊盘123均包括若干个圆形焊盘124，所述圆形焊盘124等间距列成一排，并依次连通，所述圆形焊盘124的直径为1.5mm，每两个所述圆形焊盘124中心点之间的间距为1.8mm。所述第二焊盘121由若干个所述圆形焊盘124纵向连通，每个所述圆形焊盘124都能作为元器件管脚的焊接点，极大地减小了面包板对元器件之间距离的限制，既能方便远距离元器件电路的连接搭建，还能够根据不同位置的元器件选择所述第二焊盘121的就近焊接点并进行电路搭建。

所述SOP型封装焊盘组A13为三组，每组所述SOP型封装焊盘组A13上均设有两列等间距布设的第五焊盘131，所述第五焊盘131呈矩形条状，两端为半圆弧，每个所述第五焊盘131分别导通一个靠近所述SOP型封装焊盘组A13的所述第一焊盘111，所述第五焊盘131的长度为1.5mm，两端半圆弧半径为0.3mm，纵向相邻的两所述第五焊盘131中心点之间的间距为0.5mm，纵向相邻的两所述第五焊盘131中心点之间的间距为3.556mm。所述第五焊盘131分别与所述第一焊盘111的导通，便于贴片元器件管脚的电路搭建。

所述SOP型封装焊盘组B14为三组，每组所述SOP型封装焊盘组B14上均设有两列等间距布设的第六焊盘141，所述第六焊盘141呈矩形条状，两端为半圆弧，每个所述第六焊盘141分别导通一个靠近所述SOP型封装焊盘组B14的所述第一焊盘111，所述第六焊盘141的长度为2mm，两端半圆弧半径为0.4mm，纵向相邻的两所述第六焊盘141中心点之间的间距为0.8mm，纵向相邻的两所述第六焊盘141中心点之间的间距为4.318mm。所述第六焊盘141分别与所述第一焊盘111的导通，便于贴片元器件管脚的电路搭建。

所述SOP型封装焊盘组A13与所述SOP型封装焊盘组B14的组合设置，且相邻的两所述第五焊盘131中间的间距很小，使得该贴片式面包板不仅能够适用于目前绝大部分的SOP封装芯片，还能适应于目前主流最小0603芯片的封装；该结构的贴片式面包板解决了现有贴片式面包板不能方便的搭建带有管脚多且间距较小的模块电路。

综上，本实用新型提供的一种用于贴片元器件的面包板，有益效果在于：通过第一焊盘组1111、第二焊盘组12、SOP型封装焊盘组A13和SOP型封装焊盘组B14的组合设置，不仅能够适用于绝大部分SOP封装芯片，还能够有效解决贴片式面包板在多管脚芯片电路调试过程中由于飞线太多而容易导致出错的问题，及在调试电路中易出现较大电路干扰的问题，且能够最大兼容成型产品中的贴片元器件多次利用，可以实现使用贴片型元器件边焊接边调试；若干个所述第一焊盘111的包围式设置在所述第二焊盘组12、所述SOP型封装焊盘组A13和所述SOP型封装焊盘组B14的周边，能够方便搭建带有管脚多且间距较小的模块电路；所述第二焊盘组12的纵向连通结构能够方便元器件的远距离布设及连接。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种用于贴片元器件的面包板，其特征在于，包括方形基板，所述基板上设有焊盘组，所述焊盘组包括第一焊盘组、第二焊盘组、SOP型封装焊盘组A和SOP型封装焊盘组B，所述第一焊盘组包括若干个第一焊盘，所述第二焊盘组包括第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘均为纵向连通的条形焊盘，所述第二焊盘位于所述基板中央，所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B分别位于所述第二焊盘两侧，且分别位于所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B两侧，若干个所述第一焊盘均匀间隔布设于所述基板上，并包围所述第二焊盘组、所述SOP型封装焊盘组A和所述SOP型封装焊盘组B。

2.根据权利要求1所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述第一焊盘呈圆形，所述第一焊盘的直径为1.5mm，每两个所述第一焊盘中心点之间的间距为1.8mm。

3.根据权利要求1所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘均包括若干个圆形焊盘，所述圆形焊盘等间距列成一排，并依次连通。

4.根据权利要求3所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述圆形焊盘的直径为1.5mm，每两个所述圆形焊盘中心点之间的间距为1.8mm。

5.根据权利要求1所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述第二焊盘、所述第三焊盘和所述第四焊盘的形状结构均相同，所述第三焊盘和所述第四焊盘对称。

6.根据权利要求1所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述SOP型封装焊盘组A为三组，每组所述SOP型封装焊盘组A上均设有两列等间距布设的第五焊盘，所述第五焊盘呈矩形条状，两端为半圆弧，每个所述第五焊盘分别导通一个靠近所述SOP型封装焊盘组A的所述第一焊盘。

7.根据权利要求6所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述第五焊盘的长度为1.5mm，两端半圆弧半径为0.3mm，纵向相邻的两所述第五焊盘中心点之间的间距为0.5mm，纵向相邻的两所述第五焊盘中心点之间的间距为3.556mm。

8.根据权利要求1所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述SOP型封装焊盘组B为三组，每组所述SOP型封装焊盘组B上均设有两列等间距布设的第六焊盘，所述第六焊盘呈矩形条状，两端为半圆弧，每个所述第六焊盘分别导通一个靠近所述SOP型封装焊盘组B的所述第一焊盘。

9.根据权利要求8所述的用于贴片元器件的面包板，其特征在于，所述第六焊盘的长度为2mm，两端半圆弧半径为0.4mm，纵向相邻的两所述第六焊盘中心点之间的间距为0.8mm，纵向相邻的两所述第六焊盘中心点之间的间距为4.318mm。

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