CN210629986U - 一种pcb板生产用上盖板与底板相配合的限位结构 - Google Patents
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Abstract
一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，包括上盖板和底板，所述底板呈长方体型，底板上沿底板宽度方向的中线上间隔设置有多个限位柱，所述上盖板上设置有多个散热孔；本实用新型中通过设置限位柱有效防止上盖板压到PCB板，并且将上盖板与底板分离更加便捷，降低PCB板次品率，有效设置和布置散热孔，提高散热效果同时减轻上盖板重量，进一步降低PCB板次品率。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产技术领域，尤其涉及一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是为了安装电子元器件而印刷好并进行空间配置的一种重要的电子部件。表面安装技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在PCB的表面，通过焊接等方式的电路装连技术。
进行安装、焊接等工序过程中，需要将PCB板放置于上盖板和底板之间，然后再将PCB板固定。然而在目前的生产过程中，上盖板容易压到PCB板或者容易卡在PCB板上难以分离，从而导致生产的PCB板为不良次品。且目前的上盖板重量较重、散热不好，操作不便，过热也会导致生产的PCB板为不良次品。
实用新型内容
为了克服上述技术的不足，本实用新型的目的是提供一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，有效防止上盖板压到PCB板，并且将上盖板与底板分离更加便捷，降低PCB板次品率，有效设置和布置散热孔，提高散热效果同时减轻上盖板重量，进一步降低PCB板次品率。
本实用新型所采用的技术方案是：一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，包括上盖板和底板，所述底板呈长方体型，底板上沿底板宽度方向间隔设置有多个限位柱，所述上盖板上设置有多个散热孔。
进一步的，所述散热孔呈长方形，所述多个散热孔包括第一组孔、第二组孔和第三组孔，所述第一组孔包括对称设置在上盖板上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板宽度方向依次间隔设置的散热孔，所述第二组孔设置在第一组孔的两列散热孔之间，所述第二组孔包括对称设置在上盖板上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板宽度方向依次间隔设置的散热孔，所述第三组孔设置在第二组孔的两列散热孔之间，所述第三组孔包括对称设置在上盖板上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板宽度方向依次间隔设置的散热孔。
进一步的，所述限位柱共有四个。
进一步的，所述上盖板呈长方体型。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型所述的一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，通过设置限位柱，有效防止上盖板压到PCB板，并且将上盖板与底板分离更加便捷，降低PCB板次品率，通过设置多组散热孔，且对散热孔进行精准排布，散热效果更好，进一步降低PCB板次品率，且减轻了上盖板的重量，操作更便捷。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图；
图2是本实用新型中上盖板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作详细说明。
如图1至图2所示，一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，包括上盖板1和底板2，所述底板2呈长方体型，底板2上沿底板2宽度方向间隔设置有多个限位柱3，所述限位柱3共有四个，所述上盖板1呈长方体型，上盖板1与底板2相匹配。本实用新型使用时，将底板2上的限位柱3卡至上盖板1上，限位柱3限制了上盖板1的下压位置，从而防止上盖板1压到PCB板，并且容易将上盖板1和底板2分离，减少了PCB板的次品率，提高了合格率。
所述上盖板1上设置有多个散热孔4，散热孔4均呈长方形，所述多个散热孔4包括第一组孔401、第二组孔402和第三组孔403。
所述第一组孔401包括对称设置在上盖板1上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板1宽度方向依次间隔设置的散热孔。
所述第二组孔402设置在第一组孔401的两列散热孔之间，所述第二组孔402包括对称设置在上盖板1上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板1宽度方向依次间隔设置的散热孔。
所述第三组孔403设置在第二组孔402的两列散热孔之间，所述第三组孔403包括对称设置在上盖板1上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板1宽度方向依次间隔设置的散热孔。
所述第一组孔401、第二组孔402和第三组孔403沿上盖板1宽度方向间隔交错设置。
通过设置散热孔4对散热孔4进行排列和布置，使得散热效果更好，降低PCB板的次品率，同时降低成本。
上述实施例以本实用新型技术方案为前提，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于上述的实施例。
Claims (4)
1.一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，包括上盖板(1)和底板(2)，其特征在于：所述底板(2)呈长方体型，底板(2)上沿底板(2)宽度方向间隔设置有多个限位柱(3)，所述上盖板(1)上设置有多个散热孔(4)。
2.如权利要求1所述的一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，其特征在于：所述散热孔(4)呈长方形，所述多个散热孔(4)包括第一组孔(401)、第二组孔(402)和第三组孔(403)，所述第一组孔(401)包括对称设置在上盖板(1)上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板(1)宽度方向依次间隔设置的散热孔，所述第二组孔(402)设置在第一组孔(401)的两列散热孔之间，所述第二组孔(402)包括对称设置在上盖板(1)上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板(1)宽度方向依次间隔设置的散热孔，所述第三组孔(403)设置在第二组孔(402)的两列散热孔之间，所述第三组孔(403)包括对称设置在上盖板(1)上的两列散热孔，每列包括五个沿上盖板(1)宽度方向依次间隔设置的散热孔。
3.如权利要求1所述的一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，其特征在于：所述限位柱(3)共有四个。
4.如权利要求3所述的一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，其特征在于：所述上盖板(1)呈长方体型。
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