CN209895638U - 一种双面型面包板 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种双面型面包板，所述双面型面包板包括基板，所述基板正面设置有插孔阵列，所述插孔阵列包括多个均匀阵列式排布的插孔，所述插孔底部连接有用于连线的插针，所述插针贯穿延伸至所述基板的背面并在所述基板背面形成插针阵列，插孔阵列和插针阵列，可分别用于插接元器件和连线，符合国际标准布线规则，有效解决单面面包板存在的布线不规则、布线难度大、搭线多的问题，相比于单面型面包板，具有更高的布线效率，为普及无焊接实验提供了新的硬件平台。

Description

一种双面型面包板

技术领域

本实用新型实施例涉及面包板技术领域，具体涉及一种双面型面包板。

背景技术

面包板是专为电子电路的无焊接实验设计制造的，板子上有很多小插孔，各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。目前使用的面包板是单面的，即只能在单面的插孔中同时进行插接元器件和连线，插孔的行列排序与布线规则严重脱离，导致布线不规则，布线难度大，搭线多等问题，这样的结构起源于一百多年来的真空电子管年代，一直延续使用到至今都没有明显的改进，无法适应当今电子电路布线无焊接实验，特别是对一些非直插集成电路实验的发展需要。

实用新型内容

为此，本实用新型实施例提供一种双面型面包板，以解决现有的单面型面包板布线不规则、布线难度大、搭线多等问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：一种双面型面包板，所述双面型面包板包括基板，所述基板正面设置有插孔阵列，所述插孔阵列包括多个均匀阵列式排布的插孔，所述插孔底部连接有用于连线的插针，所述插针贯穿延伸至所述基板的背面并在所述基板背面形成插针阵列。

进一步地，所述插孔阵列或插针阵列中相邻行之间的标准孔心距为2.54mm，相邻列之间的标准孔心距为2.54-10mm。

进一步地，所述插孔阵列中位于相邻两行的两个相邻的插孔相互连通。

进一步地，所述插孔阵列或插针阵列中相邻列之间的标准孔心距为2.54mm，相邻行之间的标准孔心距为2.54-10mm。

进一步地，所述插孔阵列中位于相邻两列的两个相邻的插孔相互连通。

进一步地，所述基板正面和背面分别设置有多个不同形状的插孔阵列和插针阵列。

进一步地，所述基板的正面或背面上安装有辅助器件，所述辅助器件包括接线柱、电源或所述辅助器件包括接线柱、电源或用于非单列直插式封装SIP/非双列直插式封装DIP转双列直插式封装DIP的专用转化座。

进一步地，所述双面型面包板的形状为圆形、矩形或椭圆形。

本实用新型实施例具有如下优点：

本实用新型实施例提出的一种双面型面包板，基板的正面和背面分别设置有插孔阵列和插针阵列，并可分别用于插接元器件和连线，符合国际标准布线规则，有效解决单面面包板存在的布线不规则、布线难度大、搭线多的问题，相比于单面面包板，具有更高的布线效率，为普及无焊接实验提供了新的硬件平台。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

图1为本实用新型实施例1提供的一种双面型面包板的正面结构示意图；

图2为本实用新型实施例1提供的一种双面型面包板的背面结构示意图。

图中：基板1、插孔阵列2、插针阵列3、插孔21、插针31。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1和图2所示，本实施例提出了一种双面型面包板，该双面型面包板包括基板1，基板1正面设置有插孔阵列2，插孔阵列2包括多个均匀阵列式排布的插孔21，插孔21底部连接有用于连线的插针31，插针31贯穿延伸至基板1的背面并在基板1背面形成插针阵列3。

国际通用的元器件管脚距离尺寸为2.54mm，为了适应元器件的插接，本实施例中，插孔阵列2或插针阵列3中相邻行或相邻列之间的标准孔心距设置为2.54mm。

当插孔阵列2或插针阵列3中相邻行的标准孔心距为2.54mm时，相邻列之间的标准孔心距可以设置为2.54-10mm，此时，插孔阵列2中位于相邻两行的两个相邻的插孔21通过线路板或其他介质相互连通，即上下相邻的两个插孔21连通，以实现元器件的插接。

当插孔阵列2或插针阵列3中相邻列之间的标准孔心距为2.54mm时，相邻行之间的标准孔心距可设置为2.54-10mm，此时，插孔阵列2中位于相邻两列的两个相邻的插孔21通过线路板或其他介质相互连通，即左右相邻的两个插孔21连通，以实现元器件的插接。

作为优选的，基板1正面和背面分别设置有多个不同形状的插孔阵列2和插针阵列3，可以根据需要自由调整插孔阵列或插针阵列的形状和数量。

进一步地，基板1的正面或背面上安装有用于辅助实验的辅助器件，辅助器件包括接线柱、电源或为了扩展非SIP(Single In-line Package，单列直插式封装)/非DIP(Dualln-line Package，双列直插式封装)封装的集成电路块，参与无焊接插拔实验，设置用于非SIP/非DIP转DIP的专用转化座，或者其他插件。

进一步地，双面型面包板的形状为圆形、矩形或椭圆形等。根据需要自由选择面包板的形状。

假设在线路板上需要100组连接点端口，每组端口的连接点至少需要单独2个或2个以上的插孔组成，本实施例的双面型面包板的正面，采用上下2个插孔形成一个接点端口，那么满足100组连点端口只需要200个插孔就可满足要求，双面型面包板的背面，对应正面的插孔部分由2个插针可形成一个接点端口，同时按需求可同时布线，因此为满足100组连点端口，双面型面包板就只需要少于200个插孔就能满足要求。对于现有的单面型面包板，如果线路板上需要100组连接端口，由于单面型面包板上单独的一个连接点是5个插孔，那么至少需要2个连线点，那么它的连接端口是由10个插孔组成，100组连点端口，单面面包板需要1000个插孔才能满足100组连点端口的要求，本实施例的双面面包板的布线效率是现有单面型面包板的五倍之多。

本实施例提出的一种双面型面包板，基板1的正面和背面分别设置有插孔阵列和插针阵列，并可分别用于插接元器件和连线，符合国际标准布线规则，有效解决单面面包板存在的布线不规则、布线难度大、搭线多的问题，相比于单面面包板，具有更高的布线效率，为普及无焊接实验提供了新的硬件平台。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本实用新型作了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本实用新型精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (8)

1.一种双面型面包板，其特征在于，所述双面型面包板包括基板，所述基板正面设置有插孔阵列，所述插孔阵列包括多个均匀阵列式排布的插孔，所述插孔底部连接有用于连线的插针，所述插针贯穿延伸至所述基板的背面并在所述基板背面形成插针阵列。

2.根据权利要求1所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述插孔阵列或插针阵列中相邻行之间的标准孔心距为2.54mm，相邻列之间的标准孔心距为2.54-10mm。

3.根据权利要求2所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述插孔阵列中位于相邻两行的两个相邻的插孔相互连通。

4.根据权利要求1所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述插孔阵列或插针阵列中相邻列之间的标准孔心距为2.54mm，相邻行之间的标准孔心距为2.54-10mm。

5.根据权利要求4所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述插孔阵列中位于相邻两列的两个相邻的插孔相互连通。

6.根据权利要求1所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述基板正面和背面分别设置有多个不同形状的插孔阵列和插针阵列。

7.根据权利要求1所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述基板的正面或背面上安装有辅助器件，所述辅助器件包括接线柱、电源或用于非单列直插式封装SIP/非双列直插式封装DIP转双列直插式封装DIP的专用转化座。

8.根据权利要求1所述的一种双面型面包板，其特征在于，所述双面型面包板的形状为圆形、矩形或椭圆形。

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