CN112788863A - 一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺 - Google Patents
一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112788863A CN112788863A CN202011621929.8A CN202011621929A CN112788863A CN 112788863 A CN112788863 A CN 112788863A CN 202011621929 A CN202011621929 A CN 202011621929A CN 112788863 A CN112788863 A CN 112788863A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- groove
- plate
- grooves
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 claims description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 3
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003044 adaptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 description 1
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 1
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0165—Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明涉及集成电路领域。目的在于提供一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺，能够有效的减少回流焊高温对电子元件的影响，提高产品的良品率，包括包括底板，所述底板的正面对称设置有两个供PCB板安装的板槽，所述板槽的槽底呈矩阵状均匀设置有若干贯穿至底板背面的让位孔；两个所述板槽一个为TOP面槽，另一个为BOTTOM面槽。本发明能够实现TOP面和BOTTOM面同时焊接，同时减少安装有众多电子元件的PCB板TOP面的回流焊次数，由两次变为一次，降低了回流焊高温对电子元件的影响，一方面提高了生产加工的效率，同时提高了设备的利用率，另一方面能够提高PCB板整体的质量，提高良品率。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路领域,具体涉及一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺。
背景技术
PCB板也就是印制电路板，其是通过在玻纤基板上印刷焊锡膏，再将Chip电子元件通过贴片机贴装在基板上，最后再经过回流焊机对电子元件与基板进行焊接形成的电路板，其具有集成度高、体积小、电热性能好、稳定性佳等优势。
目前，传统的PCB板焊接工艺是先对一面的电子元件进行焊接，完整的经历一次印刷焊锡膏、贴装电子元件、回流焊的过程，一面加工完成后，再将PCB板翻面，再次完成印刷焊锡膏、贴装电子元件、回流焊的过程。但对于部分PCB板而言，实际上并非两面都具有等量的电子元件，往往是一面电子元件众多，多大几十甚至上百个(通常我们称之为TOP面，也就是证明)，而另一面电子元件相对较少，只有几个(通常我们称之为BOTTOM面，也就是背面或底面)，在这种情况下如果也采用上述工艺进行两次回流焊，由于TOP面电子元件众多，BOTTOM面器件很少，导致贴片时，线体及人员闲置浪费，大大降低了生产效率。
发明内容
本发明的目的在于提供一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺，能够有效的减少回流焊高温对电子元件的影响，提高产品的良品率。
为实现上述发明目的，本发明所采用的技术方案是：一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置，包括底板，所述底板的正面对称设置有两个供PCB板安装的板槽，所述板槽的槽底呈矩阵状均匀设置有若干贯穿至底板背面的让位孔；两个所述板槽一个为TOP面槽，另一个为BOTTOM面槽。
优选的，所述板槽两端的底板上表面还设置有边槽，所述边槽与板槽连通。
优选的，所述底板上还设置有用于稳定PCB板的定位组件，所述定位组件包括设置在板槽上端左右两侧的一对固定销和设置在板槽下端左右两侧的一对活动销；
所述板槽下端的左右两侧设置有沿上下方向延伸滑动槽，所述滑动槽内设置有相适配的滑动杆；所述滑动槽下段的左右两侧对称设置有横槽，所述滑动杆的中段与横槽相对的位置设置有安装槽，所述安装槽内设置有复位簧，所述复位簧的两只底脚支撑在横槽内；所述滑动杆的上端设置有活动销。
优选的，焊接工艺，包括以下步骤：
A、将一张PCB板的BOTTOM面进行预帖，并将TOP面朝上，安放在底板两个板槽中的TOP面槽内；将一张全新的PCB板的BOTTOM面朝上，安放在底板两个板槽中的BOTTOM面槽内；
B、印刷焊锡膏，并通过贴片机对电子元件进行贴装；
C、贴装完成后，进回流焊机进行回流焊接；
D、焊接完成后分别将TOP面槽内的成品和BOTTOM面槽内的半成品取出；
E、将半成品翻面，放置在底板的TOP面槽内，取另一新的PCB板将BOTTOM面朝上，安放在底板的BOTTOM面槽内；
F、重复步骤B-E。
本发明的有益效果集中体现在：能够实现TOP面和BOTTOM面同时焊接，同时减少安装有众多电子元件的PCB板TOP面的回流焊次数，由两次变为一次，降低了回流焊高温对电子元件的影响，一方面提高了生产加工的效率，同时提高了设备的利用率，另一方面能够提高PCB板整体的质量，提高良品率。同时，结构简单、成本低，尤其适合在PCB板的批量封装中进行普及。另外，通过设置活动销，能够有效的保证PCB板在安装过程中的稳定性和定位精准度，进一步提高了PCB板上电子元件焊接的质量。
附图说明
图1为底板的结构示意图；
图2为PCB板的结构示意图；
图3为PCB板和底板装配状态的示意图；
图4为滑动销的安装示意图。
具体实施方式
结合图1-4所示的，一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置，包括底板1，通常所述底板呈长方形，所述底板1的正面对称设置有两个供PCB板安装的板槽2，如图2中所示，所述的PCB板是版式排列好的若干PCB单元板，待焊接完成后，可从总板上取下。所述板槽2的槽底呈矩阵状均匀设置有若干贯穿至底板1背面的让位孔3，所述让位孔3的设计是为了在进行回流焊时，高温气体能够更好的渗透。本发明两个所述板槽2一个为TOP面槽4，另一个为BOTTOM面槽5。如图1中所示，位于左上侧的一个为TOP面槽4，而位于右下侧的一个为BOTTOM面槽5，在TOP面槽4内PCB板的TOP面朝上，在BOTTOM面槽5内，PCB板的BOTTOM面朝上，为了便于在板槽2内取放PCB板，所述板槽2两端的底板1上表面还设置有边槽6，所述边槽6与板槽2连通，如图中所示，还可以在板槽2的边缘设置指槽，也起到相同的作用。
在PCB板安装在板槽2内后，为了实现对PCB板的定位，所述底板1上还设置有用于稳定PCB板的定位组件，所述定位组件包括设置在板槽2上端左右两侧的一对固定销7和设置在板槽2下端左右两侧的一对活动销8。当然，在PCB板上就应当设置与固定销7和活动销8适配的销孔。另外，考虑到不同大小的PCB板需要的定位销的尺寸具有差别，也就是其上开设的销孔具有大小及形状的差别，板槽2内设置的固定销7和活动销8最好采用可拆卸连接的方式，例如：螺纹连接、磁性粘接等等。
本发明固定销7实现对PCB板的基础定位，活动销8对PCB板带紧，如图4中所示，所述板槽2下端的左右两侧设置有沿上下方向延伸滑动槽9，所述滑动槽9内设置有相适配的滑动杆10。所述滑动槽9下段的左右两侧对称设置有横槽11，所述滑动杆10的中段与横槽11相对的位置设置有安装槽12，所述安装槽12内设置有复位簧13，所述复位簧13的两只底脚支撑在横槽11内。所述滑动杆10的上端设置有活动销8，通过复位簧13的弹力，对滑动杆10产生一个横向拉力，进而带动活动销8运动，带紧PCB板。
本发明所述的焊接装置，在使用过程中，包括以下步骤：
A、将一张PCB板的BOTTOM面进行预帖，并将TOP面朝上，安放在底板1两个板槽2中的TOP面槽4内。将一张全新的PCB板的BOTTOM面朝上，安放在底板1两个板槽2中的BOTTOM面槽5内。
B、印刷焊锡膏，并通过贴片机对电子元件进行贴装。
C、贴装完成后，进回流焊机进行回流焊接。
D、焊接完成后分别将TOP面槽4内的成品和BOTTOM面槽5内的半成品取出。
E、将半成品翻面，放置在底板1的TOP面槽4内，取另一新的PCB板将BOTTOM面朝上，安放在底板1的BOTTOM面槽5内。
F、重复步骤B-E。
采用这种焊接装置和工艺后，本发明能够减少安装有众多电子元件的PCB板TOP面的回流焊次数，由两次变为一次，降低了回流焊高温对电子元件的影响，一方面提高了生产加工的效率，另一方面能够提高PCB板整体的质量，提高良品率。同时，结构简单、成本低，尤其适合在PCB板的批量封装中进行普及。另外，通过设置活动销，能够有效的保证PCB板在安装过程中的稳定性和定位精准度，进一步提高了PCB板上电子元件焊接的质量。
Claims (4)
1.一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置，其特征在于：包括底板(1)，所述底板(1)的正面对称设置有两个供PCB板安装的板槽(2)，所述板槽(2)的槽底呈矩阵状均匀设置有若干贯穿至底板(1)背面的让位孔(3)；两个所述板槽(2)一个为TOP面槽(4)，另一个为BOTTOM面槽(5)。
2.根据权利要求1所述的在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置，其特征在于：所述板槽(2)两端的底板(1)上表面还设置有边槽(6)，所述边槽(6)与板槽(2)连通。
3.根据权利要求2所述的在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置，其特征在于：所述底板(1)上还设置有用于稳定PCB板的定位组件，所述定位组件包括设置在板槽(2)上端左右两侧的一对固定销(7)和设置在板槽(2)下端左右两侧的一对活动销(8)；
所述板槽(2)下端的左右两侧设置有沿上下方向延伸滑动槽(9)，所述滑动槽(9)内设置有相适配的滑动杆(10)；所述滑动槽(9)下段的左右两侧对称设置有横槽(11)，所述滑动杆(10)的中段与横槽(11)相对的位置设置有安装槽(12)，所述安装槽(12)内设置有复位簧(13)，所述复位簧(13)的两只底脚支撑在横槽(11)内；所述滑动杆(10)的上端设置有活动销(8)。
4.应用权利要求1-3中任意一项所述的在PCB板上高效焊接Chip及Pin元件的双面焊接的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：
A、将一张PCB板的BOTTOM面进行预帖，并将TOP面朝上，安放在底板(1)两个板槽(2)中的TOP面槽(4)内；将一张全新的PCB板的BOTTOM面朝上，安放在底板(1)两个板槽(2)中的BOTTOM面槽(5)内；
B、印刷焊锡膏，并通过贴片机对电子元件进行贴装；
C、贴装完成后，进回流焊机进行回流焊接；
D、焊接完成后分别将TOP面槽(4)内的成品和BOTTOM面槽(5)内的半成品取出；
E、将半成品翻面，放置在底板(1)的TOP面槽(4)内，取另一新的PCB板将BOTTOM面朝上，安放在底板(1)的BOTTOM面槽(5)内；
F、重复步骤B-E。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011621929.8A CN112788863A (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011621929.8A CN112788863A (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112788863A true CN112788863A (zh) | 2021-05-11 |
Family
ID=75754293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011621929.8A Pending CN112788863A (zh) | 2020-12-31 | 2020-12-31 | 一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112788863A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114850612A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-05 | 东莞市东城金祥泰工业设计服务中心 | 一种高精密电子元器件智能封端夹具及其加工工艺 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203181429U (zh) * | 2013-04-01 | 2013-09-04 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 弹簧拉扣式无弹片回流焊过炉治具 |
| CN208242003U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-12-14 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 一种新型定位pcb弹簧销载板 |
| CN109963413A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 天津中洲志合科技有限公司 | Smt贴装回流焊工艺装备 |
| CN209170740U (zh) * | 2018-08-28 | 2019-07-26 | 王翠颜 | 一种成品印制板对位装置 |
| CN110139499A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-16 | 智慧海派科技有限公司 | 用于smt贴片的pcb板弹性固定工装 |
| CN210670832U (zh) * | 2019-09-24 | 2020-06-02 | 广东以诺通讯有限公司 | 一种二合一拼接pcb印刷治具 |
| CN211152359U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-07-31 | 武汉荣阳快捷电路板有限公司 | 一种回流炉托盘 |
-
2020
- 2020-12-31 CN CN202011621929.8A patent/CN112788863A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203181429U (zh) * | 2013-04-01 | 2013-09-04 | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 | 弹簧拉扣式无弹片回流焊过炉治具 |
| CN109963413A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 天津中洲志合科技有限公司 | Smt贴装回流焊工艺装备 |
| CN208242003U (zh) * | 2018-05-25 | 2018-12-14 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 一种新型定位pcb弹簧销载板 |
| CN209170740U (zh) * | 2018-08-28 | 2019-07-26 | 王翠颜 | 一种成品印制板对位装置 |
| CN110139499A (zh) * | 2019-05-13 | 2019-08-16 | 智慧海派科技有限公司 | 用于smt贴片的pcb板弹性固定工装 |
| CN210670832U (zh) * | 2019-09-24 | 2020-06-02 | 广东以诺通讯有限公司 | 一种二合一拼接pcb印刷治具 |
| CN211152359U (zh) * | 2019-12-30 | 2020-07-31 | 武汉荣阳快捷电路板有限公司 | 一种回流炉托盘 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114850612A (zh) * | 2022-05-19 | 2022-08-05 | 东莞市东城金祥泰工业设计服务中心 | 一种高精密电子元器件智能封端夹具及其加工工艺 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104228316B (zh) | 实现多种材质基板同时印刷贴片的加工工艺及其治具结构 | |
| CN201601900U (zh) | 柔性电路板固持装置 | |
| CN112788863A (zh) | 一种在PCB板两面同时焊接Chip元件的双面焊接装置及工艺 | |
| CN202697046U (zh) | 用于覆铜基板印刷与回流工艺的治具 | |
| CN201742643U (zh) | 印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具 | |
| CN105382512A (zh) | 一种焊片端子压装设备及其使用方法 | |
| CN205755096U (zh) | 贴片装置 | |
| CN202488880U (zh) | 防止锡焊堵孔的pcb板 | |
| CN211219055U (zh) | 一种压件过锡炉焊接治具 | |
| CN213078977U (zh) | 一种固定led灯条进行点胶的装置 | |
| CN211240364U (zh) | 一种用于smt印刷的贴片治具 | |
| CN204948535U (zh) | 贴片机传动系统 | |
| CN204191033U (zh) | 一种贴片机的pcb传送机构 | |
| CN204191031U (zh) | 一种设有定位装置的贴片机pcb传送机构 | |
| CN212013209U (zh) | 在PCB上高效焊接chip和pin元件的工装托架 | |
| CN206908956U (zh) | 一种改良型辅助smt贴片印刷治具 | |
| CN206042552U (zh) | Pcb板组装检测一体化设备 | |
| CN213213946U (zh) | 一种抗老化的电路板 | |
| CN210781577U (zh) | 一种pcb板加工用定位工装 | |
| CN210629986U (zh) | 一种pcb板生产用上盖板与底板相配合的限位结构 | |
| CN104202914A (zh) | 一种设有定位装置的贴片机pcb传送机构 | |
| CN218941461U (zh) | 提高pcb板焊接质量的治具 | |
| CN209914200U (zh) | 一种自动运输pcb板的烘干系统 | |
| CN214978333U (zh) | 一种type-c连接器的smt生产用焊接装置 | |
| CN220693428U (zh) | 一种线路板过炉焊接工装 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210511 |