CN107889355B - 一种电路板组件以及电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电路板组件以及电子设备，其中，电路板组件的多层电路板内部具有多个线路层，从而能将高密度焊球阵列封装芯片的多个密集的引脚分别合理且较宽松地引入至多个线路层内的线路上，而各层的线路又向下延伸出多层电路板的底面或侧面，再与单层电路板表面上的第一焊盘电气连接。可见，通过于单层电路板上增设一块面积较小的多层电路板，可满足高密度焊球阵列封装芯片所有引脚的出线设计，使得高密度焊球阵列封装芯片能与单层电路板实现信号连接，同时，由于单层电路板的材料成本低、制作工艺简单，还节省了整个电路板组件的成本以及提高了生产效率，缩短了生产周期，有利于提高产品在市场上的竞争力。

Description

一种电路板组件以及电子设备
技术领域
本发明属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板组件以及电子设备。
背景技术
现有技术中，高密度焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)芯片是焊接在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的，BGA芯片具有数量多、密度大的引脚，由于BGA芯片引脚的高密度性，BGA芯片无法仅通过表层出线完成，还需要通过过孔从PCB的内层出线才能完成此BGA芯片的信号连接，PCB必须整体采用多层板，多层板的成本比较高，其成本是单面PCB板的好几倍，交期也是单面板的好几倍，这样生产周期和成本大大的增加了，影响了产品的市场竞争力。
发明内容
本发明的实施例提供了一种电路板组件以及电子设备，其能解决现有技术中需要采用生产成本较高，生产周期较长的多层PCB供BGA芯片出线的问题。
本实施例提供了一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接，所有的内部线路层的线路均向下延伸出所述多层电路板的底面，形成若干第二焊盘，所述若干第二焊盘分别与其匹配的第一焊盘一一对应地焊接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接。
进一步地，所述若干第一焊盘围绕于所述多层电路板的四周分布。
进一步地，所述若干第一焊盘围成一矩形状。
进一步地，所述若干第一焊盘的数量等于或大于所述第二焊盘的数量。
进一步地，所述若干第一焊盘的位置布局与所述若干第二焊盘的位置布局相匹配。
进一步地，所述若干第一焊盘以及所述若干第二焊盘均呈点阵分布。
进一步地，所述电路板组件还包括若干电子元件，所述单层电路板的表面上设置有线路，所述若干电子元件通过所述单层电路板上的线路与其匹配的所述第一焊盘电气连接。
本发明的实施例为解决上述技术问题，还提供了另一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板固定在所述单层电路板上，且其位置错开所述第一焊盘；所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接；所述多层电路板内部各线路层上的线路外露出所述多层电路板的侧面，所述多层电路板表面上的焊盘以及内部的线路均通过导电连接线分别与所述单层电路板上的线路电气连接。
进一步地，所述电路板组件还包括若干电子元件，所述单层电路板的表面上设置有线路，所述若干电子元件通过所述单层电路板上的线路与其匹配的所述第一焊盘电气连接。
本发明的实施例为解决上述技术问题，还提供了一种电子设备，其包括上述的电路板组件。
本实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实施例的电路板组件以及电子设备，其多层电路板内部具有多个线路层，从而能将高密度焊球阵列封装芯片的多个密集的引脚分别合理且较宽松地引入至多个线路层内的线路上，而各层的线路又向下延伸出多层电路板的底面或侧面，再与单层电路板表面上的第一焊盘电气连接。可见，通过于单层电路板上增设一块面积较小的多层电路板，可满足高密度焊球阵列封装芯片所有引脚的出线设计，使得高密度焊球阵列封装芯片能与单层电路板实现信号连接，同时，由于单层电路板的材料成本低、制作工艺简单，还节省了整个电路板组件的成本以及提高了生产效率，缩短了生产周期，有利于提高产品在市场上的竞争力。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本发明实施例一提供的一种电路板组件的俯视图；
图2是本发明实施例一提供的一种电路板组件的纵向剖视示意图；
图3是本发明实施例一提供的一种电子设备的主视示意图；
图4是本发明实施例二提供的一种电路板组件的俯视图；
图5是本发明实施例二提供的一种电路板组件的纵向剖视示意图；
图6是本发明实施例二提供的一种电路板组件的侧面示意图。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例一：
请参见图1，为本发明实施例一提供的一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片1、单层电路板2、多层电路板3以及若干电子元件4。
单层电路板2的表面上设置有若干第一焊盘21以及若干线路22。请一同参见图2，示出了一种多层电路板3的内部线路布局，多层电路板3的表面上设置有若干焊盘31，其内部布局有多个线路层32，各线路层32上均分别有相应的线路321。多层电路板3内部开设有若干过孔，过孔内具有导体33，多层电路板3表面上的焊盘31能通过过孔内的导体33与内部线路层32的线路321电气连接。所有的内部线路层32的线路321均向下延伸出多层电路板3的底面，形成若干第二焊盘34，可选地，本实施例的若干第二焊盘34并不位于各线路321的正下方，而是位于各线路321的下方的外侧，即是若干第二焊盘34分布的区域大于多层电路板3表面上的若干焊盘31分布的区域。若干第二焊盘34分别与若干第一焊盘21一一对应地焊接，从而将多层电路板3固定安装在单层电路板2上，并且，第二焊盘34能与第一焊盘21实现电气连接。
第二焊盘34分别与其匹配的单层电路板2表面上的第一焊盘21焊接在一起，从而实现电气连接。所述高密度焊球阵列封装芯片1安装于多层电路板3上，并且，高密度焊球阵列封装芯片1底部具有若干引脚11，若干引脚11分别与多层电路板3表面上相匹配的焊盘31电气连接。
上述若干电子元件4通过单层电路板2上的线路321与其匹配的第一焊盘21电气连接，从而单层电路板2上的电子元件4或其它电路也能与多层电路板2上的高密度焊球阵列封装芯片1实现信号连接。
具体地，上述若干第一焊盘21围绕于所述多层电路板3的四周分布，所有第一焊盘21围成的形状与多层电路板3的外轮廓相匹配，本实施例中，若干第一焊盘21围成一矩形状。
所有第一焊盘21的数量等于或大于第二焊盘34的数量，即是，至少要保证每一个第二焊盘34均有与其匹配的第一焊盘21。
为了使第二焊盘34能与第一焊盘21直接对齐焊接，若干第一焊盘21的位置布局与若干第二焊盘34的位置布局相匹配。于本实施例中，所述若干第一焊盘21以及所述若干第二焊盘34均呈点阵分布，各个第一焊盘21之间的间隔、各个第二焊盘34之间的间隔均相同。
请参见图3，本实施例还提供了一种电子设备100，该电子设备包括上述的电路板组件。
本实施例的电路板组件以及电子设备100，其多层电路板3内部具有多个线路层32，从而能将高密度焊球阵列封装芯片1的多个密集的引脚11分别合理且较宽松地引入至多个线路层32内的线路321上，而各层的线路321又统一向下延伸出多层电路板3的底面，形成有排布有规则的第二焊盘34后，再与单层电路板2表面上的第一焊盘21焊接。可见，通过于单层电路板2上增设一块面积较小的多层电路板3，可满足高密度焊球阵列封装芯片1所有引脚11的出线设计，使得高密度焊球阵列封装芯片1能与单层电路板2实现信号连接，同时，由于单层电路板2的材料成本低、制作工艺简单，还节省了整个电路板组件的成本以及提高了生产效率，缩短了生产周期，有利于提高产品在市场上的竞争力。
实施例二：
请参见图4，本实施例提供了一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片1、单层电路板2、多层电路板3以及若干电子元件4。
单层电路板2的表面上设置有若干第一焊盘21以及若干线路22。请一同参见图5，示出了多层电路板3内部的其中一种线路布局形式，多层电路板3的表面上设置有若干焊盘31，其内部设置有多个线路层32，各个线路层32上设置有若干线路321。多层电路板3内部开设有若干过孔，过孔内具有导体33，多层电路板3表面上的若干焊盘31能通过过孔内的导体33与内部线路层32的线路321电气连接。
请一同参见图6，高密度焊球阵列封装芯片1底部具有若干引脚11，高密度焊球阵列封装芯片1安装于多层电路板3上，并且，高密度焊球阵列封装芯片1的若干引脚11分别与多层电路板3表面上相匹配的焊盘31电气连接。多层电路板3内部各线路层32上的线路321外露出多层电路板3的侧面。
多层电路板3通过连接件或者粘贴的方式固定在单层电路板2上，且其位置错开第一焊盘21。多层电路板3表面上的焊盘31以及外露出多层电路板3侧面的内部线路321均通过导电连接线5分别与单层电路板2上的线路22电气连接。上述电子元件4通过单层电路板2上的线路22与其匹配的第一焊盘21电气连接。从而，实现了高密度焊球阵列封装芯片1与电子元件4或其它电路的信号连接。
本实施例的电路板组件，其多层电路板3内部具有多个线路层32，从而能将高密度焊球阵列封装芯片1的多个密集的引脚11分别合理且较宽松地引入至多个线路层32内的线路321上，而各层的线路321外露出多层电路板3的侧面，外露在多层电路板3侧面的线路321通过导电连接5分别与单层电路板2表面上的第一焊盘21一一对应焊接。可见，通过于单层电路板2上增设一块面积较小的多层电路板3，能有效地利用多层电路板3的竖向空间用于出线，可满足高密度焊球阵列封装芯片1所有引脚11的出线设计，使得高密度焊球阵列封装芯片1能与单层电路板2实现信号连接，同时，由于单层电路板2的材料成本低、制作工艺简单，还节省了整个电路板组件的成本以及提高了生产效率，缩短了生产周期，有利于提高产品在市场上的竞争力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (3)

1.一种电路板组件，包括高密度焊球阵列封装芯片，所述高密度焊球阵列封装芯片底部具有若干引脚，其特征在于，所述电路板组件还包括单层电路板以及多层电路板，所述单层电路板的表面上设置有若干第一焊盘，所述多层电路板固定在所述单层电路板上，且其位置错开所述第一焊盘；所述多层电路板的表面上设置有若干焊盘，其内部设置有多个线路层，各个线路层上设置有若干线路；所述多层电路板内部开设有若干过孔，所述过孔内具有导体，所述多层电路板表面上的若干焊盘能通过所述过孔内的导体与内部线路层的线路电气连接；所述高密度焊球阵列封装芯片安装于所述多层电路板上，并且，所述高密度焊球阵列封装芯片的若干引脚分别与所述多层电路板表面上相匹配的焊盘电气连接；所述多层电路板内部各线路层上的线路外露出所述多层电路板的侧面，所述多层电路板表面上的焊盘以及内部的线路均通过导电连接线分别与所述单层电路板上的线路电气连接。
2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括若干电子元件，所述单层电路板的表面上设置有线路，所述若干电子元件通过所述单层电路板上的线路与其匹配的所述第一焊盘电气连接。
3.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至2中任意一项所述的电路板组件。
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