CN113316313A - 一种连接器印制电路板封装结构 - Google Patents

一种连接器印制电路板封装结构 Download PDF

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Abstract

一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点、第一信号触点、第二信号触点和第二GND触点，第一信号触点和第二信号触点的中心连线与第一GND触点和第二GND触点的中心连线不重合。本发明的连接器印制电路板封装结构中结构单元的信号引脚中心连线与GND引脚的中心连线不重合，降低结构单元信号引脚之间的信号串扰，增强信号传输过程中的抗干扰能力。

Description

一种连接器印制电路板封装结构
技术领域
本发明涉及通信技术领域，具体涉及一种连接器印制板封装结构。
背景技术
高速连接器的管脚通过封装与印制电路板实现连接。连接器现有的印制电路板封装结构如图1所示，其按照连接器针脚排列方式在印制电路板内以通孔的形式排布，通过连接器的针脚鱼眼与印制电路板上的通孔内壁连接实现信号的连通。
但是，当前连接器印制电路板封装结构中结构单元的信号触点中心连线与GND触点的中心连线重合，即信号触点与GND触点在结构单元内在一条直线上，信号传输过程中的抗干扰能力较弱。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接器印制电路板封装结构，该封装结构中结构单元间的信号触点中心连线与GND触点的中心连线不重合，降低结构单元信号触点之间的信号串扰。
本发明所采用的技术方案是：
一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点、第一信号触点、第二信号触点和第二GND触点，第一信号触点和第二信号触点的中心连线与第一GND触点和第二GND触点的中心连线不重合。
进一步地，第一信号触点和第二信号触点的中心连线与第一GND触点和第二GND触点的中心连线平行设置。
进一步地，沿排向相邻的两个结构单元为第一结构单元和第二结构单元，第一结构单元和第二结构单元相对错位设置组成基本单元，所述多个结构单元以所述基本单元为阵列单元呈矩阵排布。
进一步地，基本单元中第一结构单元的第二信号触点与第二结构单元的第一信号触点沿排向存在排间距L1。
进一步地，基本单元中第二结构单元的第二GND触点与沿第一GND触点、第一信号触点、第二信号触点和第二GND触点排布方向紧邻的基本单元中第一结构单元的第一GND触点沿排向存在排间距L2。
进一步地，L1：L2的比值为2～6。
进一步地，基本单元中第一结构单元的第一信号触点与第二结构单元的第一GND触点沿排向处于同一直线上；基本单元中第一结构单元的第二GND触点与第二结构单元的第二信号触点沿排向处于同一直线上。
进一步地，沿列向相邻的结构单元之间设有隔离孔。
进一步地，所述隔离孔到对应结构单元中第一信号触点和第二信号触点中心连线的距离等于所述结构单元中第一GND触点到对应第一信号触点和第二信号触点中心连线的距离。
进一步地，隔离孔设置在第一GND触点和第二GND触点分别关于对应第一信号触点和第二信号触点的中心连线的对称位置处。
本发明有益效果：
1.本发明的连接器印制电路板封装结构中结构单元的信号触点中心连线与GND触点的中心连线不重合设置，降低了信号串扰，增强了信号传输过程中的抗干扰能力。
2. 本发明的连接器印制电路板封装结构中信号触点与GND触点呈列间错排布置，使得封装结构可有多个布线方式，减弱了GND触点两侧信号触点的正对串扰、减弱了相邻两列信号触点的正对串扰、增加了斜对信号触点的屏蔽面积，提升了屏蔽效果。
3.本发明的连接器印制电路板封装结构中沿列向相邻的结构单元之间设有隔离孔，进一步提高了信号屏蔽效果，减弱了列间信号串扰，同时，信号触点的中心连线与GND触点的中心连线不重合设置为隔离孔的开设增加了可用空间，进一步提升信号屏蔽效果，减弱列间信号串扰。
附图说明
图1为现有的连接器印制电路板封装结构示意图；
图2为本发明提供的连接器印制电路板封装结构示意图；
图3为本发明连接器印制电路板封装结构中基本单元的结构示意图；
图4为隔离孔在连接器印制电路板上的一种分布结构示意图；
图5为隔离孔在连接器印制电路板上的另一种分布结构示意图。
图中标记：101、第一信号触点，102、第二信号触点，201、第一GND触点，202、第二GND触点，3、隔离孔，S、基本单元，S1、第一结构单元，S2、第二结构单元。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明，在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
如图2至图5所示，一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点201、第一信号触点101、第二信号触点102和第二GND触点202，所述列向指的是多个结构单元所呈现的多排和多列设置中的列方向，需要说明的是，触点指的是用于与电连接器的对应端子导电接触的部分，包括过孔、焊盘等，例如，第一GND触点201、第一信号触点101、第二信号触点102和第二GND触点202可以分别是第一GND过孔，第一GND过孔、第一信号过孔、第二信号过孔和第二GND过孔，第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线与第一GND触点201和第二GND触点202的中心连线不重合设置。
具体地，第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线与第一GND触点201和第二GND触点202的中心连线可平行设置或倾斜设置，为了整体封装结构的制作和布局，可优选将第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线与第一GND触点201和第二GND触点202的中心连线平行设置。
通过将结构单元的信号触点中心连线与GND触点的中心连线不重合设置，降低了信号串扰，增强了信号传输过程中的抗干扰能力。
具体实施本发明时，沿排向相邻的两个结构单元为第一结构单元S1和第二结构单元S2，所述排向指的是多个结构单元所呈现的多排和多列设置中的排方向，第一结构单元S1和第二结构单元S2相对错位设置组成基本单元S，所述多个结构单元以所述基本单元S为阵列单元呈矩阵排布，所述错位设置指的是两个结构单元沿列向存在排间距，所述排间距指的是第一结构单元S1沿排向的直线与第二结构单元S2沿排向的直线之间的间距，本文所述排间距未特殊说明处，排间距均指沿排向直线之间的距离，需要说明的是，第一结构单元S1和第二结构单元S2仅表示基本单元S中的两个结构单元，以图2为例，当以左侧起第一个和第二个结构单元为基本单元S时，第一个结构单元为第一结构单元S1，第二个结构单元即为第二结构单元S2，若以左起第二个和第三个结构单元为基本单元时，可将左起第三个结构单元作为第一结构单元S1，左起第二个结构单元作为第二结构单元S2。
具体地，第一结构单元S1和第二结构单元S2相对错位设置时，使基本单元S中第一结构单元S1的第二信号触点102与第二结构单元S2的第一信号触点101沿排向存在排间距L1，此时可使封装结构提供图2中B方式的布线方式，即第二信号触点-第一信号触点-第二信号触点-第一信号触点……，此时，相邻两列存在排间距L1使各相邻信号触点不处于同一水平高度，减弱相邻信号单元的正对串扰。
具体地，第一结构单元S1和第二结构单元S2相对错位设置时，可设置成如下：基本单元S中第二结构单元S2的第二GND触点202与沿第一GND触点201、第一信号触点101、第二信号触点102和第二GND触点202排布方向紧邻的基本单元S中第一结构单元S1的第一GND触点201沿排向存在排间距L2，所述沿第一GND触点201、第一信号触点101、第二信号触点102和第二GND触点202排布方向指的是从第一GND触点201依次经第一信号触点101、第二信号触点102到第二GND触点的方向， 此时可使封装结构提供如图2中C方式的布线方式，即第一GND触点-第二GND触点- 第一GND引脚-第二GND触点……，该方式可增加斜对信号单元的屏蔽面积，提升屏蔽效果。
具体实施时，可以根据实际生产需求调整第一结构单元S1和第二结构单元S2相对错位设置使L1：L2的比值为2～6。
进一步地，在第一结构单元S1和第二结构单元S2相对错位设置时，使基本单元S中第一结构单元S1的第一信号触点101与第二结构单元S2的第一GND触点201沿排向处于同一直线上且基本单元S中第一结构单元S1的第二GND触点202与第二结构单元S2的第二信号触点102沿排向处于同一直线上，此时可使封装结构提供如图2中A方式的布线方式，即第一信号触点-第一GND触点- 第一信号触点-第一GND触点……，以及第二GND触点-第二信号触点- 第二GND触点-第二信号触点……，对于A方式的布线，可以使所有触点处于同一水平高度，每一个GND触点位于两侧信号触点中间，可减弱GND触点两侧的信号触点正对串扰。
在具体实施本发明时，沿列向相邻的结构单元之间设有隔离孔3，可提高信号屏蔽效果，减弱信号串扰。
隔离孔3在实施时，如图5所示，可设置成隔离孔3到对应结构单元中第一信号触点101和第二信号触点102中心连线的距离等于所述结构单元中第一GND触点201到对应第一信号触点101和第二信号触点102中心连线的距离，所述对应结构单元指的是与隔离孔3沿列向相邻的两个结构单元中的任意一个，此时，隔离孔3可以开设在沿列向相邻的两个结构单元之间，即两个结构单元共用一个隔离孔3，提高信号周围屏蔽效果，减弱列间串扰的同时，使得布线空间更加灵活。
具体地，如图4所示，隔离孔3还可设置在第一GND触点201和第二GND触点202分别关于对应第一信号触点101和第二信号触点102的中心连线的对称位置处，此时，每个结构单元中对应第一GND触点201和第二GND触点202均分别设有隔离孔3，此时可以进一步提升信号周围屏蔽效果，减弱列间串扰。
现有的封装结构由于信号触点中心连线与GND触点中心连线重合设置，使得隔离孔3的开设较为困难，可用空间狭小，导致部分设置方式的隔离孔3无法开设，本发明的信号触点中心连线与GND触点中心连线不重合设置则为隔离孔3的开设增加了可用空间，使得封装结构能够开设各种位置和形式的隔离孔3，进一步提升信号屏蔽效果，减弱列间信号串扰。
需要说明的是，本文未详述部分为现有技术，上述实施例仅用来说明本发明，但本发明并不局限于上述实施例，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种连接器印制电路板封装结构，包括呈多排和多列设置的多个结构单元，每个结构单元包括沿列向依次设置的第一GND触点（201）、第一信号触点（101）、第二信号触点（102）和第二GND触点（202），其特征在于，第一信号触点（101）和第二信号触点（102）的中心连线与第一GND触点（201）和第二GND触点（202）的中心连线不重合。
2.如权利要求1所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，第一信号触点（101）和第二信号触点（102）的中心连线与第一GND触点（201）和第二GND触点（202）的中心连线平行设置。
3.如权利要求2所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，其特征在于，沿排向相邻的两个结构单元为第一结构单元（S1）和第二结构单元（S2），第一结构单元（S1）和第二结构单元（S2）相对错位设置组成基本单元（S），所述多个结构单元以所述基本单元（S）为阵列单元呈矩阵排布。
4.如权利要求3所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，基本单元（S）中第一结构单元（S1）的第二信号触点（102）与第二结构单元（S2）的第一信号触点（101）沿排向存在排间距L1。
5.如权利要求4所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，基本单元（S）中第二结构单元（S2）的第二GND触点（202）与沿第一GND触点（201）、第一信号触点（101）、第二信号触点（102）和第二GND触点（202）排布方向紧邻的基本单元（S）中第一结构单元（S1）的第一GND触点（201）沿排向存在排间距L2。
6.如权利要求5所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，L1：L2的比值为2～6。
7.如权利要求6所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，基本单元（S）中第一结构单元（S1）的第一信号触点（101）与第二结构单元（S2）的第一GND触点（201）沿排向处于同一直线上；基本单元（S）中第一结构单元（S1）的第二GND触点（202）与第二结构单元（S2）的第二信号触点（102）沿排向处于同一直线上。
8.如权利要求1-7任一项所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，沿列向相邻的结构单元之间设有隔离孔（3）。
9.如权利要求8所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，所述隔离孔（3）到对应结构单元中第一信号触点（101）和第二信号触点（102）中心连线的距离等于所述结构单元中第一GND触点（201）到对应第一信号触点（101）和第二信号触点（102）中心连线的距离。
10.如权利要求9所述的一种连接器印制电路板封装结构，其特征在于，隔离孔（3）设置在第一GND触点（201）和第二GND触点（202）分别关于对应第一信号触点（101）和第二信号触点（102）的中心连线的对称位置处。
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