CN115023030A - 印制电路板、印制电路板的检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种印制电路板、印制电路板的检测方法。印制电路板包括光板、芯片以及第一数量的引脚，芯片固定于光板上，芯片包括第一数量的引脚；第二数量的检测点设置于光板上的指定位置；一个检测点与一个引脚连接，检测点用于与印制电路板的信号检测装置连接；其中，第二数量小于或者等于第一数量。本发明基于检测点与引脚之间的连接，可以将引脚传输的信号引导至检测点，并且检测点可以直接与印制电路板的信号检测装置建立连接，进而有助于提高与信号检测装置之间的连接稳定性，有利于简化检测操作过程。

Description

印制电路板、印制电路板的检测方法

技术领域

本发明涉及印制电路板设计领域，具体涉及一种印制电路板、印制电路板的检测方法。

背景技术

嵌入式板卡，是一种印制电路板(Printed Circuit Boards，PCB)，嵌入式板卡的测试离不开硬件模块功能测试，当硬件模块出现问题时常需要使用示波器检测引脚的信号波形。由于板卡引脚小、且人手仅可以持示波器探针的正负两极，在实际应用中，技术人员最多可以测量一个引脚的信息。但当需要同步测量多个信息时，则需要手工焊接跳线，将示波器引脚固定在跳线上进行检测。但采用该种方式进行硬件模块检测，存在操作复杂、示波器与引脚之间的连接状态不稳定等问题。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中难以通过示波器对多个引脚进行同步检测的缺陷，从而提供一种印制电路板、印制电路板的检测方法。

根据第一方面，本发明提供一种印制电路板，包括：

光板；

芯片，固定于所述光板上，所述芯片包括第一数量的引脚；

第二数量的检测点，设置于所述光板上的指定位置；一个所述检测点与一个所述引脚连接，所述检测点用于与所述印制电路板的信号检测装置连接；

其中，所述第二数量小于或者等于所述第一数量。

在该方式中，基于检测点与引脚之间的连接，可以将引脚传输的信号引导至检测点，并且检测点可以直接与印制电路板的信号检测装置建立连接，进而有助于提高与信号检测装置之间的连接稳定性，有利于简化检测操作过程。

结合第一方面，在第一方面的第一实施例中，所述第一数量为至少两个，所述第二数量为至少两个；所述第一数量的引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第二数量的检测点包括第一检测点和第二检测点；

所述第一检测点与所述第一引脚通过第一线路连接，所述第二检测点与所述第二引脚通过第二线路连接；

所述第一线路的长度与所述第二线路的长度相等。

结合第一方面，在第一方面的第二实施例中，所述第二数量的检测点按照预设间隔形成一个或多个检测点行，所述检测点行包括至少两个检测点。

结合第一方面的第二实施例，在第一方面的第三实施例中，所述第二数量的检测点根据所述指定间隔并排嵌入在所述指定位置。

结合第一方面的第三实施例，在第一方面的第四实施例中，所述检测点与所述引脚之间的线路内嵌于所述光板内。

结合第一方面至第一方面的第四实施例中任意一个实施例，在第一方面的第五实施例中，所述检测点为内嵌于所述光板的焊盘。

结合第一方面的第五实施例，在第一方面的第六实施例中，胶封层，位于所述第二数量的检测点上表面。

结合第一方面，在第一方面的第七实施例中，所述指定位置为与所述光板的目标边缘之间大于或者等于指定间距的位置，所述目标边缘为所述光板的多个边缘中的任意一个边缘。

结合第一方面至第一方面的第四实施例中任意一个实施例，或第一方面的第七实施例，在第一方面的第八实施例中，所述光板为单层光板；所述第二数量的检测点，设置在所述光板的上表面或者下表面。

结合第一方面至第一方面的第四实施例中任意一个实施例，或第一方面的第七实施例，在第一方面的第九实施例中，所述光板为多层光板，所述第二数量的检测点，设置在所述光板的顶层外表面或者所述光板的底层外表面。

根据第二方面，本发明还提供一种印制电路板的检测方法，所述方法包括：

将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，以通过信号检测装置示出的波形确定印制电路板的检测结果；

其中，所述印制电路板包括第一方面及其可选实施方式中任一项的印制电路板，所述第三数量小于或者等于所述第二数量。

在该方式中，能够满足同时对多个引脚进行检测需求。并且，信号检测装置可以与检测点直接连接，进而在检测过程中，可以无需引入其他元件，有助于简化检测操作，提高操作环境的间接度。

结合第二方面，在第二方面的第一实施例中，所述将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，包括：

通过夹具将所述信号检测装置与所述印制电路板的所述第三数量检测点连接。

结合第二方面，在第二方面的第二实施例中，所述将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，包括：

通过焊接将所述信号检测装置与所述印制电路板的所述第三数量检测点连接。

结合第二方面、第二方面的第一实施例或者在第二方面的第二实施例，在第二方面的第三实施例中，所述信号检测装置包括示波器。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据一示例性实施例提出的一种印制电路板的结构示意图。

图2是根据一示例性实施例提出的一种光板示意图。

图3是根据一示例性实施例提出的一种检测点排列示意图。

图4是根据一示例性实施例提出的一种印制电路板检测方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

相关技术中，印制电路板的测试离不开硬件模块功能测试，当硬件模块出现问题时常需要使用信号检测装置(例如示波器)检测引脚的信号波形。

由于板卡引脚小、且人手仅可以持示波器探针的正负两极，进而在实际应用中，技术人员最多可以测量一个引脚的信息。但当需要同步测量多个信息时，则需要采用手工焊接跳线的方式，将示波器的引脚固定在跳线上进行检测。但采用该种方式进行硬件模块检测，存在操作复杂、示波器与引脚之间的连接状态不稳定等问题。

为解决上述问题，本发明实施例中提供一种印制电路板。根据本发明提供的印制电路板，将固定在光板上的芯片的引脚与设置于光板上指定位置的检测点连接，进而后续进行检测时，技术人员直接通过信号检测装置与检测点之间的连接检测引脚的信号传输情况即可，无需额外焊接跳线，从而能够保障与信号检测装置之间的连接的稳定性的同时，简化检测的操作难度。

图1是根据一示例性实施例提出的一种印制电路板的结构示意图。如图1所示，印制电路板包括光板10、芯片20和第二数量的检测点30。

芯片20，固定于光板10上，芯片20包括第一数量的引脚21。其中，第一数量可以理解为是芯片20包括的引脚21的总数量。

第二数量的检测点30，设置于光板10上的指定位置。

在本发明实施例中，每一个检测点30对应连接于一个引脚21，用于将对应连接的引脚21的信号引导至指定位置。检测点30用于与印制电路板的信号检测装置连接。即，可以理解为，在该印制电路板中，每一个检测点30与芯片20中的一个引脚21连接。印制电路板的信号检测装置可以通过与检测点之间的连接，检测与当前连接的检测点对应连接的引脚。其中，第二数量可以理解为是检测点30的总数量。

在印制电路板检测的过程中，根据检测需求，在对芯片的引脚输出的信号进行检测时，可以对第一数量的所有引脚进行检测，也可以对部分引脚进行检测。因此，在设置检测点的第二数量时，可以根据检测需求进行确定。其中，本发明实施例中的第二数量可以小于第一数量，第二数量也可以等于第一数量。

在一实施场景中，若第一数量的引脚中存在用于输出地信号(GND信号)的引脚或者空接的引脚，则可以不用对其设置与其连接的检测点，进而在光板10上的指定位置设置检测点时，针对其他引脚进行一对一设置即可。例如：若芯片包括10个引脚，其中，有9个是需要进行检测的引脚，1个是无需进行检测的引脚，进而在光板的指定位置上设置检测点时，设置9个检测点即可，每一个检测点对应连接一个待进行检测的引脚。其中，第一数量例如为10，第二数量例如为9。

在一实施例中，检测点30可以是内嵌于光板10的焊盘，进而后续进行检测时，可以与信号检测装置连接时，可以采用多种连接方式进行连接，进而提高连接方式的多样性。在一例中，可以采用压力的方式，控制信号检测装置通过夹具与该检测点连接，进而有助于简化连接操作，从而提高检测效率。在另一例中，信号检测装置可以通过焊接的方式与该检测点连接。在又一例中，焊盘可以采用过孔的形式内嵌于光板。在本发明中，焊盘的形状不进行限定。

在另一实施例中，指定位置为与光板10的目标边缘之间大于或者等于指定间距的位置，进而有助于防止在印制印制电路板的过程中出现异常。其中，目标边缘为光板的多个边缘中的任意一个边缘。如图2所示，光板10包括4个边缘：a、b、c、d。在设置第二数量的检测点30时，可以根据需求设置在4个边缘中的任意一个边缘的指定位置上。在一示例中，指定间距大于或者等于5密尔(mil)。

在又一实施例中，为合理利用板卡空间，第二数量的检测点30的设置位置可以基于光板10的层数进行设置。若光板10为单层光板，则第二数量的检测点30可以设置在光板10的上表面，也可以设置在光板10的下表面。若光板10为多层光板，则第二数量的检测点30可以设置在光板10的顶层外表面，也可以设置在光板10的底层外表面。

通过上述实施例，基于检测点与引脚之间的连接，可以将引脚传输的信号引导至检测点，并且检测点可以直接与印制电路板的信号检测装置建立连接，进而有助于提高与信号检测装置之间的连接稳定性，有利于简化检测操作过程。

在一实施例中，引脚的第一数量至少为两个，可以包括第一引脚和第二引脚。检测点的第二数量至少为两个，包括第一检测点和第二检测点。在建立连接时，第一检测点与第一引脚通过第一线路连接，第二检测点与第二引脚通过第二线路连接。在布线时，需遵循线路长度尽量小且等长的原则，以提高信号质量，以确保不同信号间的同步性，进而在对第一线路和第二线路布线时，则需保障第一线路和第二线路的长度相等。进一步地，由于检测点与对应连接的引脚之间的线路长度较短，进而后续进行检测时也有助于提高波形检测的精确度。

在另一实施例中，由于印制电路板可能还包括其他元件，因此在布线的过程中，在实际布线过程中，若第一线路和第二线路的长度无法满足等长原则，则需保障第一线路和第二线路之间的长度差小于或者等于指定误差阈值。其中，指定误差阈值为能够允许第一线路和第二线路之间存在长度差异的最大值。若第一线路和第二线路之间的长度差大于指定误差阈值，则无法保障不同信号间的同步性，进而容易影响后续检测结果。

在又一实施例中，若第一线路和第二线路是用于传输差分信号，则需优先保障第一线路和第二线路的长度相等，其次满足线路长度尽量小的原则，从而保障差分信号的同步传输，以提高传输的信号质量。在一示例中，若在布线的过程中，依据线路长度尽量小的原则，拟定的第一线路的长度为第一线路长度，拟定的第二线路的长度为第二线路长度。若第一线路长度与第二线路长度之间的长度差相差过大，为保障第一线路长度与第二线路长度相等的原则，则需对第一线路长度和第二线路长度中线路长度较短的线路重新拟定，直至第一线路长度和第二线路长度相等。

在一实施例中，依据行业标准，为避免不同网络之间信号串扰，保障信号的准确性，则在设置第二数量的检测点时，则可以按照预设间隔形成一个或多个检测点行。其中，每一个检测点行包括至少两个检测点。即，如图1所示，在设置第二数量的检测点时，可以按照预设间隔将第二数量的检测点并排设置在同一行中。在设置第二数量的检测点时，也可以按照预设间隔将第二数量的检测点并排设置在多行中。例如：如图3所示，若芯片是一种具有双行引脚的元件，为还原该芯片的引脚排列情况，则在光板10上设置第二数量的检测点30时，将第二数量的检测点30按照预设间隔形成两个检测点行。其中，图3仅用于示例第二数量的检测点排列成两个检测点行的情况，每一个检测点行内包括的检测点数量可以基于对应的行引脚数量确定或者技术人员自行设定，在本发明中不进行限定。

在一示例中，预设间隔的最小值可以基于行业标准确定。若依据行业标准，最短线间距为5mil，则并排设置第二数量的检测点时，可以控制相邻的检测点之间至少存在5mil的间隔。即，预设间隔大于或者等于5mil。在一实施场景中，当信号检测装置采用焊接的方式与检测点连接时，由于第二数量的检测点上没有遮挡物，且各检测点属于均匀分布，因此，相比于现有技术中信号检测装置需要与串口焊接的方式，本申请的焊接难度更低。

在另一实施例中，为节省空间，增强空间利用率，则在设置第二数量的检测点时，可以将第二数量的检测点根据指定间隔并排嵌入在指定位置内。

在又一实施例中，同理，为节省空间，增强空间利用率，则在布线时，也可以将检测点与引脚之间的线路内嵌于光板内。

在又一实施例中，印制电路板还包括位于第二数量的检测点上表面的胶封层。其中，胶封层用于保护第二数量的检测点，以防止后续在使用过程中因印制电路板的破损而导致短路的情况发生，从而提高安全性。在一实施场景中，可以在印制电路板板的接口数据调试完成之后，使用三防胶刷在第二数量的检测点上，进而形成用于保护第二数量的检测点的胶封层。在另一实施场景中，为减少板件摩擦，提高印制电路板的使用寿命，则在对第二数量的检测点进行刷胶时，可以提高刷较量，以增厚胶封层。

在一实施场景中，结合图1，以印制电路板为Micro SD卡为例。Micro SD卡的接口为方便插/拔，一般是设置在板卡边缘。因此，为提高信号检测的准确性，则可以将第二数量的检测点(焊盘)设置在与接口焊盘距离较近的指定位置上，进而有助于后续通过检测点检测引脚传输的信号波形时，能够与实际的信号波形更接近，从而有利于提高检测准确性。

在另一实施场景中，本发明提供的印制电路板可以应用在调试的应用场景中，进而有助于节省调试时间，提升调试效率。

基于相同发明构思，本发明还提供一种印制电路板的检测方法。根据本发明提供的印制电路板的检测方法，由于信号检测装置是对本发明提供的印制电路板进行检测。因此，信号检测装置可以同时与印制电路板中的U多个检测点连接，以便可以同时对多个引脚进行检测，进而有助于提高检测效率，满足同时检测多个引脚的需求。

图4是根据一示例性实施例提出的一种印制电路板的检测方法的流程图。如图4所示，印制电路板的检测方法包括如下步骤S401。

在步骤S401中，将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，以通过信号检测装置示出的波形确定印制电路板的检测结果。

在本发明实施例中，检测点的数量取决于信号检测装置的测试通道数量。若信号检测装置的测试通道数量充足，则第三数量可以与印制电路板的检测点总数量(第二数量)相同。若信号检测装置的测试通道数量有限，则根据测试通道数量确定第三数量。例如：测试通道数量与第二数量相同，则第三数量与第二数量相同。若测试通道数量小于第二数量，则第三数量等于测试通道数量。在一示例中，信号检测装置可以是示波器。

在一实施场景中，若信号检测装置的测试通道数量为4，且印制电路板的检测点的第二数量为9，则在进行检测时，则将信号检测装置同时与印制电路板的4个检测点连接，以便能够同时对4个引脚传输的信号进行检测。

通过上述实施例，能够满足同时对多个引脚进行检测需求。并且，信号检测装置可以与检测点直接连接，进而在检测过程中，可以无需引入其他元件，有助于简化检测操作，提高操作环境的间接度。

在一实施例中，若信号检测装置为示波器，则在与印制电路板的第三数量检测点连接时，可以采用压力的方式，通过示波器的夹具与该第三数量的检测点连接，进而无需焊接便可以实现快速进行检测，从而增强连接的多样性。

在另一实施例中，若信号检测装置不具有夹具，则可以采用焊接方式将与印制电路板的第三数量检测点连接。在一实施场景中，若检测点是设置在与光板的目标边缘之间大于或者等于指定间距的位置，由于检测点上方不具有遮挡物，且处于均匀分布，则信号检测装置采用焊接的方式与第三数量检测点连接时，焊接难度远小于信号检测装置直接与印制电路板的串口进行连接的难度，进而有助于降低检测操作的复杂度。

通过本发明提供的印制电路板以及印制电路板的测试方法，能够为硬件检测提供新思路，不仅可以解决需要对多个引脚进行同步检测的复杂问题，还可以丰富印制电路板与信号检测装置之间的连接方式，从而有助于为其他硬件检测提供新的检测思路，具有一定的工程实践意义与推广价值。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (14)

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

光板；

芯片，固定于所述光板上，所述芯片包括第一数量的引脚；

第二数量的检测点，设置于所述光板上的指定位置；一个所述检测点与一个所述引脚连接，所述检测点用于与所述印制电路板的信号检测装置连接；

其中，所述第二数量小于或者等于所述第一数量。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一数量为至少两个，所述第二数量为至少两个；所述第一数量的引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第二数量的检测点包括第一检测点和第二检测点；

所述第一检测点与所述第一引脚通过第一线路连接，所述第二检测点与所述第二引脚通过第二线路连接；

所述第一线路的长度与所述第二线路的长度相等。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，

所述第二数量的检测点按照预设间隔形成一个或多个检测点行，所述检测点行包括至少两个检测点。

4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第二数量的检测点根据所述指定间隔并排嵌入在所述指定位置。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，

所述检测点与所述引脚之间的线路内嵌于所述光板内。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的印制电路板，其特征在于，

所述检测点为内嵌于所述光板的焊盘。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，还包括：

胶封层，位于所述第二数量的检测点上表面。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述指定位置为与所述光板的目标边缘之间大于或者等于指定间距的位置，所述目标边缘为所述光板的多个边缘中的任意一个边缘。

9.根据权利要求1-5或8中任一项所述的印制电路板，其特征在于，

所述光板为单层光板；

所述第二数量的检测点，设置在所述光板的上表面或者下表面。

10.根据权利要求1-5或8中任一项所述的印制电路板，其特征在于，

所述光板为多层光板；

所述第二数量的检测点，设置在所述光板的顶层外表面或者所述光板的底层外表面。

11.一种印制电路板的检测方法，其特征在于，所述方法包括：

将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，以通过信号检测装置示出的波形确定印制电路板的检测结果；

其中，所述印制电路板包括权利要求1-10中任一项所述的印制电路板，所述第三数量小于或者等于所述第二数量。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，包括：

通过夹具将所述信号检测装置与所述印制电路板的所述第三数量检测点连接。

13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述将信号检测装置与印制电路板的第三数量检测点连接，包括：

通过焊接将所述信号检测装置与所述印制电路板的所述第三数量检测点连接。

14.根据权利要求11-13中任一项所述的方法，其特征在于，

所述信号检测装置包括示波器。

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