CN219715663U - 一种led晶粒测试机的高精度检测装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED晶粒测试机的高精度检测装置，包括PCB板，PCB板上设有具有标准电阻值的贴片电阻和标准灯，贴片电阻两侧的电极分别与第一导电引线和第二导电引线连接，标准灯两侧的电极分别与第三导电引线和第二导电引线连接，PCB板上还设有多个第一金手指，多个第一金手指包括第一电阻群、第一标准灯群以及第一总线群，本实用新型中的LED晶粒测试机的高精度检测装置，提供了一个PCB板，在PCB板上设有标准贴片电阻、标准灯和多个第一金手指，通过与晶粒测试机连接，可测试贴片电阻和标准灯的基本参数，再与贴片电阻和标准灯的额定值进行比对，即可同时对晶粒测试机的测试准确度进行检测。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED晶粒检测技术领域，特别涉及一种LED晶粒测试机的高精度检测装置。
背景技术
随着时代的发张，LED技术已在人们生活中普及，在LED芯片厂中，完成LED晶粒的老化试验后，需要使用LED晶粒测试机测试晶粒的开启电压(VF1)、正向电压(VF4)、色温(CCT)和光通量，目前的测试方法为：将10颗已完成老化试验的LED晶粒焊接在PCB板上，然后将PCB板插入LED晶粒测试机的测试插槽中,通过自动定位装置将PCB板移动到晶粒测试机的积分球的正下方位置，然后输入一定的电流，通过晶粒测试机的光电测试系统测试其开启电压(VF1)、正向电压(VF4)、色温(CCT)和光通量。
通常，LED晶粒测试机有10个测试通道，可同时对10颗晶粒进行测试，为了保证测试的准确度，需要定期对LED晶粒测试机10个测试通道的电压、色温和光通量测量能力进行检测。
现有技术中，由于暂未有合适的检测装置，无法同时对LED晶粒测试机的电压、色温(CCT)和光通量的测量能力进行检测。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED晶粒测试机的高精度检测装置，旨在解决现有技术中暂未有合适的检测装置，无法同时对LED晶粒测试机的电压、色温(CCT)和光通量的测量能力进行检测的技术问题。
为了实现上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现的：
一种LED晶粒测试机的高精度检测装置，用于插入LED晶粒测试机中对所述LED晶粒测试机进行检测，所述LED晶粒测试机的高精度检测装置包括PCB板，所述PCB板上设有具有标准电阻值的贴片电阻和标准灯，所述贴片电阻两侧的电极分别与第一导电引线和第二导电引线连接，所述标准灯两侧的电极分别与第三导电引线和所述第二导电引线连接，所述PCB板上还设有多个第一金手指，所述第一金手指用于插入所述LED晶粒测试机中，多个所述第一金手指包括与所述第一导电引线连接的第一电阻群、与所述第三导电引线连接的第一标准灯群以及与所述第二导电引线连接的第一总线群。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
提供了一个所述PCB板，在所述PCB板上设有所述贴片电阻和所述标准灯，通过所述第一导电引线将所述贴片电阻和所述第一电阻群连接、再通过所述第三导电引线将所述标准灯和所述第一标准灯群连接，插入所述LED晶粒测试机中，可测试贴片电阻和标准灯的基本参数，再与贴片电阻和标准灯的额定值进行比对，即可同时对所述LED晶粒测试机的每个测试通道进行准确度检测。
进一步的，在所述PCB板上还设有多个第二金手指，多个所述第二金手指包括与所述第一导电引线连接的第二电阻群、与所述第三导电引线连接的第二标准灯群以及与所述第二导电引线连接的第二总线群。
进一步的，所述第一电阻群、所述第一标准灯群、所述第二电阻群以及所述第二标准灯群四者的数量一致。
进一步的，所述第一总线群设于所述第一电阻群和所述第一标准灯群之间，所述第二总线群设于所述第二电阻群和所述第二标准灯群之间。
进一步的，所述第二金手指设于所述第一金手指的相对侧，所述第一电阻群与所述第二电阻群对应设置，所述第一标准灯群与所述第二标准灯群对应设置，所述第一总线群与所述第二总线群对应设置，多个所述第一金手指和多个所述第二金手指呈镜像排布。
进一步的，所述第一导电引线与所述第一电阻群串联设置，所述第三导电引线与所述第一标准灯群串联设置。
进一步的，所述第一导电引线与所述第二电阻群串联设置，所述第三导电引线与所述第二标准灯群串联设置。
进一步的，所述PCB板由下至上依次包括基层、绝缘层、导电层以及开窗阻焊层，所述贴片电阻、所述标准灯、所述第一导电引线、所述第二导电引线和所述第三导电引线均设于所述导电层中。
附图说明
图1为本实用新型实施例中LED晶粒测试机的高精度检测装置的结构示意图；
图2为图1中PCB板的结构示意图；
图3为图1中贴片电阻和标准灯的局部放大图；
主要元件符号说明：
| 开窗阻焊层 | 20 | 导电层 | 21 |
| 绝缘层 | 22 | 基层 | 23 |
| 第一导电引线 | 30 | 第二导电引线 | 40 |
| 第三导电引线 | 50 | 贴片电阻 | 35 |
| 标准灯 | 55 | 第一电阻群 | 61 |
| 第一总线群 | 62 | 第一标准灯群 | 63 |
| 第二电阻群 | 71 | 第二总线群 | 72 |
| 第二标准灯群 | 73 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图3，所示为本实用新型实施例中的LED晶粒测试机的高精度检测装置，用于插入LED晶粒测试机中对所述LED晶粒测试机进行检测，检测装置包括PCB板，所述PCB板由下至上依次包括基层23、绝缘层22、导电层21以及开窗阻焊层20，所述基层23位铝、铜、陶瓷等材料构成，在所述导电层21上设有具有一个标准电阻值的贴片电阻35和一个标准灯55，在本实施例中，所述贴片电阻35和所述标准灯55与所述导电层21焊接固定、并位于所述导电层21的中间部位。
所述贴片电阻35两侧的电极分别与第一导电引线30和第二导电引线40连接，所述标准灯55两侧的电极分别于第三导电引线50和所述第二导电引线40连接，在本实施例中，所述第二导电引线40贯穿所述导电层21的中部、并位于所述贴片电阻35和所述标准灯之间，所述第一导电引线30和所述第三导电引线50则分设于所述贴片电阻35和所述标准灯55远离所述第二导电引线40的两侧。
在所述PCB板上设有多个第一金手指，多个所述第一金手指包括与所述第一导电引线30连接的第一电阻群61、与所述第三导电引线50连接的第一标准灯群63以及与所述第二导电引线40连接的第一总线群62。
由图1可以看出，在本实施例中，多个所述第一金手指并排设置，所述第一电阻群61、所述第一总线群62和所述第一标准灯群63从右往左依次与所述第一导电引线30、第二导电引线40和第三导电引线50相连，其中，所述第一导电引线30与所述第一电阻群61串联连接，所述第三导电引线50与所述第一标准灯群63串联连接。
在所述PCB板上还设有与多个所述第一金手指相对设置的多个第二金手指，多个所述第二金手指包括与所述第一导电引线30连接的第二电阻群71、与所述第三导电引线50连接的第二标准灯群73以及与所述第二导电引线40连接的第二总线群72。
请继续参阅图1，在本实施例中，多个所述第二金手指同样并排设置，所述第二电阻群71、所述第二总线群72和所述第二标准灯群73从右往左依次与所述第一导电引线30、第二导电引线40和第三导电引线50相连，其中，所述第一导电引线30与所述第二电阻群71串联连接，所述第三导电引线50与所述第二标准灯群73串联连接。
所述第一电阻群61、所述第一标准灯群63、所述第二电阻群71以及所述第二标准灯群73四者的数量一致，因大多LED晶粒测试机的测试通道为10个，在本实施例中，所述第一金手指和所述第二金手指的数量均为12个，即所述第一电阻群61、所述第一标准灯群63、所述第二电阻群71以及所述第二标准灯群73四者的数量均为5个，所述第一总线群62和所述第二总线群72的数量均为2个。
可以理解地，当检测装置插入所述LED晶粒测试机中，所述贴片电阻35两侧的电极一端通过所述第一总线群62/第二总线群72与所述LED晶粒测试机的一极连接、另一端通过所述第一电阻群61/第二电阻群71与所述LED晶粒测试机的另一极连接，测试所述标准灯55时同理。
所述第二金手指设于所述第一金手指的相对侧，所述第一电阻群61与所述第二电阻群71对应设置，所述第一标准灯群63与所述第二标准灯群73对应设置，所述第一总线群62与所述第二总线群72对应设置，多个所述第一金手指和多个所述第二金手指呈镜像排布。
可以理解地，在本实施例中，因所述LED晶粒测试机上的插孔为等距离间隔排布，所以多个所述第一金手指和多个所述第二金手指呈对称排布，但在其它实施例中，若所述LED晶粒测试机上的插孔为不规则排布，多个所述第一金手指和多个所述第二金手指需保持呈镜像排布的原则，以保证将检测装置反转时，多个所述第一金手指和多个所述第二金手指均能对应上所述LED晶粒检测装置的插孔。
本产品使用时，先将多个所述第一金手指插入所述LED晶粒测试机中的插孔中，在晶粒测试机的测试软件中设置输出电流和输出时间，并设置为渐步测试模式，即先由1号通道输出电流，达到输出时间后，再由2号通道输出电流，直至所有通道完成输出，在本实施例中，共有10个测试通道，1至5号通道与所述第一电阻群61连接，6至10号通道与所述第一标准灯群63连接；
关闭所述LED晶粒测试机的箱门，点击测试，测试完成后，可以得到1至5号通道的开启电压(VF1)和正向电压(VF4)的测试数据，以及6至10号通道的色温(CCT)和光通量的测试数据，通过与所述贴片电阻35和所述标准灯55的标准值相比较，计算误差是否在合格范围内；
将检测装置的另一端即多个所述第二金手指插入所述LED晶粒测试机的插孔中，此时1至5号通道与所述第二标准灯群73连接，6至10号通道与所述第二电阻群71连接，按照上述步骤，测试1至5号通道的色温(CCT)和光通量的测试数据，以及6至10号通道的开启电压(VF1)和正向电压(VF4)的测试数据，再次通过与所述贴片电阻35和所述标准灯55的标准值相比较，计算误差是否在合格范围内；
至此，完成所述LED晶粒测试机1至10号通道的开启电压(VF1)、正向电压(VF4)、色温(CCT)和光通量的准确度测试。
综上，本实用新型上述实施例当中的LED晶粒测试机的高精度检测装置，通过将标准贴片电阻和标准灯焊接到设计好线路和尺寸的PCB板上，并插入测试机插槽中进行测试，实现LED晶粒测试机的电压、色温(CCT)和光通量测量能力的检测。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种LED晶粒测试机的高精度检测装置，用于插入LED晶粒测试机中对所述LED晶粒测试机进行检测，其特征在于，所述LED晶粒测试机的高精度检测装置包括PCB板，所述PCB板上设有具有标准电阻值的贴片电阻和标准灯，所述贴片电阻两侧的电极分别与第一导电引线和第二导电引线连接，所述标准灯两侧的电极分别与第三导电引线和所述第二导电引线连接，所述PCB板上还设有多个第一金手指，所述第一金手指用于插入所述LED晶粒测试机中，多个所述第一金手指包括与所述第一导电引线连接的第一电阻群、与所述第三导电引线连接的第一标准灯群以及与所述第二导电引线连接的第一总线群。
2.根据权利要求1所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，在所述PCB板上还设有多个第二金手指，多个所述第二金手指包括与所述第一导电引线连接的第二电阻群、与所述第三导电引线连接的第二标准灯群以及与所述第二导电引线连接的第二总线群。
3.根据权利要求2所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，所述第一电阻群、所述第一标准灯群、所述第二电阻群以及所述第二标准灯群四者的数量一致。
4.根据权利要求3所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，所述第一总线群设于所述第一电阻群和所述第一标准灯群之间，所述第二总线群设于所述第二电阻群和所述第二标准灯群之间。
5.根据权利要求4所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，所述第二金手指设于所述第一金手指的相对侧，所述第一电阻群与所述第二电阻群对应设置，所述第一标准灯群与所述第二标准灯群对应设置，所述第一总线群与所述第二总线群对应设置，多个所述第一金手指和多个所述第二金手指呈镜像排布。
6.根据权利要求1所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，所述第一导电引线与所述第一电阻群串联设置，所述第三导电引线与所述第一标准灯群串联设置。
7.根据权利要求2所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，所述第一导电引线与所述第二电阻群串联设置，所述第三导电引线与所述第二标准灯群串联设置。
8.根据权利要求1所述的LED晶粒测试机的高精度检测装置，其特征在于，所述PCB板由下至上依次包括基层、绝缘层、导电层以及开窗阻焊层，所述贴片电阻、所述标准灯、所述第一导电引线、所述第二导电引线和所述第三导电引线均设于所述导电层中。
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