CN111579910A - 一种元器件故障电学检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种元器件故障电学检测方法，在处理系统设备的壳体外壁上均匀设置外设接口，利用外设接口配合数据导线分别插接测量装置、显示装置和超声扫描仪，通过测量装置和超声扫描仪对元器件本体进行电学检测和超声检测后，对两者测得数据进行对比分析从而判定元器件本体是否合格，提高了设备对元器件本体故障检测的精准度，测量装置的电源、元器件本体、滑动变阻器、电流表、发光二极管和控制开关分别通过导线依次首尾固定相连，组成完整通畅的串联电路，且元器件本体两端的导线分别与电压表的正负接线柱并联，利用串联电路通畅后发光二极管是否发光的现象直接表示元器件本体是否有故障，无故障发光二极管发光，反之则不发光，便捷实用。
Description
技术领域
本发明涉及电子元器件技术领域，具体为一种元器件故障电学检测方法。
背景技术
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。
故障检测也可影响包括半导体制造处理的工业处理上的收益。一般而言，可采用表示操作处理工具的故障模型，以检测故障。故障模型，可根据历史数据产生，且可由小的且简单的模型变化至大的且复杂的模型，其取决于具体实施例而定。通常，每一处理工具本身具有相关的故障模型，以检测与所对应的处理工具相关的故障。随着制造系统中处理工具数目的不断增加，所需的故障模型也需增加，且也要求增加存储该故障模型所需的硬件资源。此外,也需投入大量的人力及硬件资源，以使大量故障模型有规律地被更新。
现有技术中对元器件异常进行检测的检测方法主要包括以下几种：1.人工检测，人工检测主观性比较强，长时间工作容易造成眼睛疲劳，从而导致检测质量下降，检测效率降低；而且现在人工成本越来越高；2.AOI检测系统(AutomaticOpticInspection，光学在线自动检测系统)，AOI检测系统稳定性较差，在检测过程中会出现误判、检测不准确、误报警等情况。例如申请编号为CN201911007150.4的专利文献，公开了一种半导体元器件缺陷检测方法和设备，以及申请编号为CN201711495057.3的专利文献，公开了一种电路板元器件插装异常的检测方法，分别采用拍摄治具和工业相机来进行元器件故障的检测，利用间接检测方式来检测元器件是否故障，检测精度低，误差较大。
因此，我们推出了一种元器件故障电学检测方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种元器件故障电学检测方法，在处理系统设备的壳体外壁上均匀设置外设接口，并利用外设接口配合数据导线分别插接测量装置、显示装置和超声扫描仪，分别利用测量装置和超声扫描仪对元器件本体进行电学检测和超声检测后，对两者测得数据进行对比分析从而判定元器件本体是否合格，从而解决了上述背景中所提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种元器件故障电学检测方法，采用检测装置，包括以下步骤：
S1：处理系统的调试，且包括以下步骤：
S101：调试处理系统的处理器和存储控制器系统程序及调整控制参数；
S102：检查处理器和存储控制器外部设置的外设接口安装情况，确保无异常情况。
S2：将测量装置通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接；
S3：将显示装置通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接；
S4：将超声扫描仪通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接；
S5：布置好上述S1-S4步骤后固定元器件，启动设备并利用测量装置和超声扫描仪对元器件进行检测；
S6：将连接电容器的两端接线拆下，用导线直接接通电容器两接线柱进行放电，电容放电后用万用表表笔接触电容两脚时若表针跳动一下，然后又慢慢退回到电阻值为无穷大方向，表示该电容器正常；如果表针跳动范围小，则表示电容量小；如果表针跳动之后退回停在某处阻值上不动，则表示该电容器漏电；
S7：对比测量装置和超声扫描仪对元器件测得检测数据，进行分析处理并得到分析判定结果，确定目标元器件是否符合要求。
进一步地，所述测量装置包括电源、元器件本体、滑动变阻器、电流表、发光二极管和控制开关，电源、元器件本体、滑动变阻器、电流表、发光二极管和控制开关分别通过导线依次首尾固定相连，组成完整通畅的串联电路。
进一步地，所述元器件本体两端的导线分别与电压表的正负接线柱并联。所述元器件本体的外壁上均匀设置有三处导电连接支脚。
进一步地，所述超声扫描仪的型号为A1040MIRA。
进一步地，所述步骤S2还包括有：
S201：将电源、元器件本体、滑动变阻器、电流表、发光二极管和控制开关组装成完整通畅的串联电路并在元器件本体的两端并联电压表。
S202：关闭控制开关连通电路对元器件本体进行检测，并改变元器件本体的连接点，重复本次步骤，测得多组数据；
S203：对上述测得数据进行分析对比，生成图像信息；
S204：根据所述分析结果判断目标元器件本体是否符合要求，得到判断结果。
进一步地，所述步骤S4还包括有：
S401：将元器件本体固定于检测台座的预设位置，并进行定位校正；
S402：利用超声扫描仪对所述目标元器件本体外表进行扫描；
S403：利用超声扫描仪对所述目标元器件本体进行块状扫描；
S404：利用超声扫描仪对所述目标元器件本体进行底面反射波扫描；
S405：根据扫描数据分析得到分析结果；
S406：对各扫描方式检测到的扫描数据进行成像处理，得到所述目标元器件本体的扫描图像；
S407：翻转目标元器件本体，重复上述步骤S402-S406；
S408：根据所述分析结果判断目标元器件本体是否符合要求，得到判断结果。
进一步地，所述电容器包括有芯子、负极、正极铝箔、负阴极引出铝箔、负极引脚和正极引脚
进一步地，所述步骤S6还包括有：
电容器的负极引脚和正极引脚安装在元器件上，将万用表表笔接触在电容器的负极引脚和正极引脚上进行测试。
进一步地，所述第一处理工具用于处理晶片；第二处理工具用于处理晶片；以及故障检测单元，其中该故障检测单元用于接收与该第一处理工具和第二处理工具处理的晶片相关的数据；以及第一处理工具用于处理晶片；第二处理工具用于处理晶片以及故障检测单元；其中该故障检测单元用于接收与该第一处理工具和第二处理工具处理的晶片相关的数据。
进一步地，所述步骤S6包括以下步骤：
S61、计算所述元器件的分析判断值；
其中，
为所述元器件的分析判断值，ai为测量装置对元器件测得的第i个检测数据，bi为超声扫描装置对元器件测得的第i个检测数据，βij为所述元器件第i个数据的第j个标准值，l为所述元器件第i个数据标准范围内包含的标准值的数目，n为检测数据的数目，k是参数，取值越大越好；
S62、根据分析判断值获得分析判定结果；
其中，λ为所述元器件的分析判定结果，w为判断阈值，1表示所述元器件符合要求，0表示所述元器件不符合要求。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
1.本发明提出的一种元器件故障电学检测方法，在处理系统设备的壳体外壁上均匀设置外设接口，并利用外设接口配合数据导线分别插接测量装置、显示装置和超声扫描仪，分别利用测量装置和超声扫描仪对元器件本体进行电学检测和超声检测后，对两者测得数据进行对比分析从而判定元器件本体是否合格，提高了设备对元器件本体故障检测的精准度。
2.本发明提出的一种元器件故障电学检测方法，测量装置的电源、元器件本体、滑动变阻器、电流表、发光二极管和控制开关分别通过导线依次首尾固定相连，组成完整通畅的串联电路，且元器件本体两端的导线分别与电压表的正负接线柱并联，利用串联电路通畅后发光二极管是否发光的现象直接表示元器件本体是否有故障，无故障发光二极管发光，反之则不发光，便捷实用。
3.本发明提出的一种元器件故障电学检测方法，在元器件本体的外壁上均匀设置三处导电连接支脚，通过连接不同位置的导电连接支脚，元器件本体连接进入电路的区块不同，根据发光二极管的明暗变化，以及电流表和电压表参数的变化，在元器件本体内部存在故障时，便于快速找到故障点进行维修，快速高效。
4.本发明提出的一种元器件故障电学检测方法,电容放电后用万用表表笔接触电容两脚时若表针跳动一下，然后又慢慢退回到电阻值为无穷大方向，表示该电容器正常；如果表针跳动范围小，则表示电容量小；如果表针跳动之后退回停在某处阻值上不动，则表示该电容器漏电，十分方便的对电容器进行检测操作。
附图说明
图1为本发明的整体工作系统框图；
图2为本发明的处理系统工作系统框图；
图3为本发明的测量装置工作电路图；
图4为本发明的测量装置工作系统框图；
图5为本发明的超声扫描仪工作系统框图；
图6为本发明的电容器展开结构示意图；
图7为本发明的电容器局部剖视图；
图8为本发明的并行故障检测系统框图。
图中：1、测量装置；11、电源；12、元器件本体；13、滑动变阻器；14、电流表；15、发光二极管；16、控制开关；17、电压表；18、电容器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-2，一种元器件故障电学检测方法，采用检测装置，包括以下步骤：
S1：处理系统的调试，且包括以下步骤：
S101：调试处理系统的处理器和存储控制器系统程序及调整控制参数。
S102：检查处理器和存储控制器外部设置的外设接口安装情况，确保无异常情况。
S2：将测量装置1通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接。
S3：将显示装置通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接。
S4：将超声扫描仪通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接。
S5：布置好上述S1-S4步骤后固定元器件，启动设备并利用测量装置和超声扫描仪对元器件进行检测，且超声扫描仪的型号为A1040MIRA。
S6：将连接电容器的两端接线拆下，用导线直接接通电容器两接线柱进行放电，电容放电后用万用表表笔接触电容两脚时若表针跳动一下，然后又慢慢退回到电阻值为无穷大方向，表示该电容器正常；如果表针跳动范围小，则表示电容量小；如果表针跳动之后退回停在某处阻值上不动，则表示该电容器漏电。
S7：对比测量装置和超声扫描仪对元器件测得检测数据，进行分析处理并得到分析判定结果，确定目标元器件是否符合要求。
实施例二
请参阅图3，一种元器件故障电学检测方法，测量装置1包括电源11、元器件本体12、滑动变阻器13、电流表14、发光二极管15和控制开关16，电源11、元器件本体12、滑动变阻器13、电流表14、发光二极管15和控制开关16分别通过导线依次首尾固定相连，组成完整通畅的串联电路，利用串联电路通畅后发光二极管15是否发光的现象直接表示元器件本体12是否有故障，无故障发光二极管15发光，反之则不发光，便捷实用，元器件本体12两端的导线分别与电压表17的正负接线柱并联，且元器件本体12的外壁上均匀设置有三处导电连接支脚，通过连接不同位置的导电连接支脚，元器件本体12连接进入电路的区块不同，根据发光二极管15的明暗变化，以及电流表14和电压表17参数的变化，在元器件本体12内部存在故障时，便于快速找到故障点进行维修，快速高效。
实施例三
请参阅图4，一种元器件故障电学检测方法，步骤S2还包括有：
S201：将电源11、元器件本体12、滑动变阻器13、电流表14、发光二极管15和控制开关16组装成完整通畅的串联电路并在元器件本体12的两端并联电压表17。
S202：关闭控制开关16连通电路对元器件本体12进行检测，并改变元器件本体12的连接点，重复本次步骤，测得多组数据。
S203：对上述测得数据进行分析对比，生成图像信息。
S204：根据分析结果判断目标元器件本体12是否符合要求，得到判断结果。
实施例四
请参阅图5，一种元器件故障电学检测方法，步骤S4还包括有：
S401：将元器件本体12固定于检测台座的预设位置，并进行定位校正。
S402：利用超声扫描仪对目标元器件本体12外表进行扫描。
S403：利用超声扫描仪对目标元器件本体12进行块状扫描。
S404：利用超声扫描仪对目标元器件本体12进行底面反射波扫描。
S405：根据扫描数据分析得到分析结果。
S406：对各扫描方式检测到的扫描数据进行成像处理，得到目标元器件本体12的扫描图像。
S407：翻转目标元器件本体12，重复上述步骤S402-S406。
S408：根据分析结果判断目标元器件本体12是否符合要求，得到判断结果。
实施例五
请参阅图6-7，一种元器件故障电学检测方法，电容器18包括有芯子181、负极182、正极铝箔183、负阴极引出铝箔184、负极引脚185和正极引脚186。
一种元器件故障电学检测方法，步骤S6还包括有：
电容器18的负极引脚185和正极引脚186安装在元器件上，将万用表表笔接触在电容器18的负极引脚185和正极引脚186上进行测试。
其中一般电容器阻值都很大，在几十兆欧以上。如果小于几兆欧，则表示电容漏电。大容量电解电容器可用万用表高阻挡测量，即拆下连接电容器的两端接线，用导线直接接通电容器两接线柱进行放电。电容放电后用万用表表笔接触电容两脚时若表针跳动一下，然后又慢慢退回到电阻值为无穷大方向，表示该电容器正常；如果表针跳动范围小，则表示电容量小；如果表针跳动之后退回停在某处阻值上不动，则表示该电容器漏电。(注：如果电容量小或轻微漏电，用万用表直接测量比较因难)。
实施例六
请参阅图8，所述第一处理工具用于处理晶片；第二处理工具用于处理晶片；以及故障检测单元，其中该故障检测单元用于接收与该第一处理工具和第二处理工具处理的晶片相关的数据；以及第一处理工具用于处理晶片；第二处理工具用于处理晶片以及故障检测单元；其中该故障检测单元用于接收与该第一处理工具和第二处理工具处理的晶片相关的数据。根据将至少部分所接收的数据与故障模型所作的比较，检测至少与该第一和第二处理工具，其中之一相关的故障，其中该故障模型表示至少该第一和第二处理工具的操作范围，且其中该第一及第二处理工具共享该故障模型。
其中第一处理工具、第二处理工具以及故障检测单元。该第处理工具用于处理晶片。该第二处理工具用于处理晶片。该故障检测单元用于接收与该第一和第二处理工具处理的晶片相关的数据，且根据至少部分所接收的数据与故障模型所作的比较，检测与该第一和第二处理工具的至少其中之一相关的数据是否有故障发生，其中该故障模型代表至少该第一和第二处理工具的可接受的操作范围。
进一步的，一种元器件故障电学检测方法，所述步骤S6包括以下步骤：
S61、计算所述元器件的分析判断值；
其中，
为所述元器件的分析判断值，ai为测量装置对元器件测得的第i个检测数据，bi为超声扫描装置对元器件测得的第i个检测数据，βij为所述元器件第i个数据的第j个标准值，l为所述元器件第i个数据标准范围内包含的标准值的数目，n为检测数据的数目，k是参数，取值越大越好；
S62、根据分析判断值获得分析判定结果；
其中，λ为所述元器件的分析判定结果，w为判断阈值，1表示所述元器件符合要求，0表示所述元器件不符合要求。
有益效果：通过上述技术方案确定目标元器件是否符合要求，不仅无需人为大量运算就可以实现分析结果的确定，而且判断结果直观明确，并且在确定过程中充分考虑测量装置和超声扫描仪对元器件测得检测数据与元器件标准值之间的关系，使得计算结果更加准确，判定结果更加具有信服力。
综上所述：本发明提出的一种元器件故障电学检测方法，在处理系统设备的壳体外壁上均匀设置外设接口，并利用外设接口配合数据导线分别插接测量装置1、显示装置和超声扫描仪，分别利用测量装置1和超声扫描仪对元器件本体12进行电学检测和超声检测后，对两者测得数据进行对比分析从而判定元器件本体12是否合格，提高了设备对元器件本体12故障检测的精准度；测量装置1的电源11、元器件本体12、滑动变阻器13、电流表14、发光二极管15和控制开关16分别通过导线依次首尾固定相连，组成完整通畅的串联电路，且元器件本体12两端的导线分别与电压表17的正负接线柱并联，利用串联电路通畅后发光二极管15是否发光的现象直接表示元器件本体12是否有故障，无故障发光二极管15发光，反之则不发光，便捷实用；在元器件本体12的外壁上均匀设置三处导电连接支脚，通过连接不同位置的导电连接支脚，元器件本体12连接进入电路的区块不同，根据发光二极管15的明暗变化，以及电流表14和电压表17参数的变化，在元器件本体12内部存在故障时，便于快速找到故障点进行维修，快速高效。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种元器件故障电学检测方法，采用检测装置，包括以下步骤：
S1：处理系统的调试，且包括以下步骤：
S101：调试处理系统的处理器和存储控制器系统程序及调整控制参数；
S102：检查处理器和存储控制器外部设置的外设接口安装情况，确保无异常情况；
S2：将测量装置1通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接；
S3：将显示装置通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接；
S4：将超声扫描仪通过数据导线和外设接口的配合与处理系统的外设接口进行插接；
S5：布置好上述S1-S4步骤后固定元器件，启动设备并利用测量装置和超声扫描仪对元器件进行检测；
S6：将连接电容器的两端接线拆下，用导线直接接通电容器两接线柱进行放电，电容放电后用万用表表笔接触电容两脚时若表针跳动一下，然后又慢慢退回到电阻值为无穷大方向，表示该电容器正常；如果表针跳动范围小，则表示电容量小；如果表针跳动之后退回停在某处阻值上不动，则表示该电容器漏电；
S7：对比测量装置和超声扫描仪对元器件测得检测数据，进行分析处理并得到分析判定结果，确定目标元器件是否符合要求。
2.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述测量装置1包括电源(11)、元器件本体(12)、滑动变阻器(13)、电流表(14)、发光二极管(15)和控制开关(16)，电源(11)、元器件本体(12)、滑动变阻器(13)、电流表(14)、发光二极管(15)和控制开关(16)分别通过导线依次首尾固定相连，组成完整通畅的串联电路。
3.如权利要求2所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述元器件本体(12)两端的导线分别与电压表(17)的正负接线柱并联，
所述元器件本体(12)的外壁上均匀设置有三处导电连接支脚。
4.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述超声扫描仪的型号为A1040MIRA。
5.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述步骤S2还包括有：
S201：将电源(11)、元器件本体(12)、滑动变阻器(13)、电流表(14)、发光二极管(15)和控制开关(16)组装成完整通畅的串联电路并在元器件本体(12)的两端并联电压表(17)；
S202：关闭控制开关(16)连通电路对元器件本体(12)进行检测，并改变元器件本体(12)的连接点，重复本次步骤，测得多组数据；
S203：对上述测得数据进行分析对比，生成图像信息；
S204：根据所述分析结果判断目标元器件本体(12)是否符合要求，得到判断结果。
6.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述步骤S4还包括有：
S401：将元器件本体(12)固定于检测台座的预设位置，并进行定位校正；
S402：利用超声扫描仪对所述目标元器件本体(12)外表进行扫描；
S403：利用超声扫描仪对所述目标元器件本体(12)进行块状扫描；
S404：利用超声扫描仪对所述目标元器件本体(12)进行底面反射波扫描；
S405：根据扫描数据分析得到分析结果；
S406：对各扫描方式检测到的扫描数据进行成像处理，得到所述目标元器件本体(12)的扫描图像；
S407：翻转目标元器件本体(12)，重复上述步骤S402-S406；
S408：根据所述分析结果判断目标元器件本体(12)是否符合要求，得到判断结果。
7.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述电容器(18)包括有芯子(181)、负极(182)、正极铝箔(183)、负阴极引出铝箔(184)、负极引脚(185)和正极引脚(186)。
8.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述步骤S6还包括有：
电容器(18)的负极引脚(185)和正极引脚(186)安装在元器件上，将万用表表笔接触在电容器(18)的负极引脚(185)和正极引脚(186)上进行测试。
9.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述第一处理工具用于处理晶片；第二处理工具用于处理晶片；以及故障检测单元，其中该故障检测单元用于接收与该第一处理工具和第二处理工具处理的晶片相关的数据；以及第一处理工具用于处理晶片；第二处理工具用于处理晶片以及故障检测单元；其中该故障检测单元用于接收与该第一处理工具和第二处理工具处理的晶片相关的数据。
10.如权利要求1所述的一种元器件故障电学检测方法，其特征在于：所述步骤S6包括以下步骤：
S61、计算所述元器件的分析判断值；
其中，
为所述元器件的分析判断值，ai为测量装置对元器件测得的第i个检测数据，bi为超声扫描装置对元器件测得的第i个检测数据，βij为所述元器件第i个数据的第j个标准值，l为所述元器件第i个数据标准范围内包含的标准值的数目，n为检测数据的数目，k是参数，取值越大越好；
S62、根据分析判断值获得分析判定结果；
其中，λ为所述元器件的分析判定结果，w为判断阈值，1表示所述元器件符合要求，0表示所述元器件不符合要求。
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
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