CN112934756A - 一种新型的led芯片巨量分选方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的一种新型的LED芯片巨量分选方法，包括以下步骤：S1：安装，将含有芯片的LED基板安装在测试治具上；S2：测试，采用扫描测试方式对测试区域中的芯片进行点亮测试；S3：记录，对点亮测试时所产生的点亮数据进行保存；S4：分析，将点亮数据导入信息处理系统，并与标准数据进行对比后，确认差异点芯片及差异点芯片的位置坐标；S5：切割，对所述LED基板进行切割；S6：测试，根据差异点芯片的位置坐标，对切割出的差异点芯片采用单颗点亮方式进行测试；S7：剔除；S8：分档归类。通过以上步骤对芯片进行测试分选，相比于将芯片一颗一颗进行逐一点亮或多颗同时进行测试，本发明的方法大大节省了探针移位及测试的时间，提升生产效率。
Description
【技术领域】
本发明涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种新型的LED芯片巨量分选方法。
【背景技术】
随着人们对显示屏高清的要求越来越高，显示屏小间距产品发展迅猛。比如Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini-LED线路板上通常会有数千颗芯片，而显示色差一直是LED显示屏封装的一大难题。要解决这一难题，首先要从芯片投料上进行严格卡控，筛选出光电特性非常集中的晶片进行归档、投料。
但目前LED芯片制造商采用的芯片分选技术，主要流程如下：点测、AOI检测、人工检测、Sorter、倒膜、分类归档。通常是将芯片一颗一颗进行逐一点亮或多颗6颗以内同时进行测试，采集芯片的光性和电性，挑掉不良品，然后根据要求进行归档分类。此方法耗时较多，效率较低。以单颗芯片大小3mil*5mil的4吋片为例，平均一张4吋片的芯片数量为720K。若采用两个探针的机台进行单颗点测，测试VF、VFL、VR、IV、λd五个项目，平均每颗芯片测试周期100ms，则测试一张4吋片需用时20小时。同理若采用12个探针的机台进行6颗芯片同时测试，测试一张4吋片也需用时约4小时。因此目前的分选测试方法耗时较多，效率太低。
【发明内容】
本发明解决了目前对芯片采用的分选测试方法耗时较多，效率太低的技术问题，本发明提供了结构简单设计合理的一种新型的LED芯片巨量分选方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
一种新型的LED芯片巨量分选方法，包括以下步骤：
S1：安装，将含有芯片的LED基板安装在测试治具上；
S2：测试，采用扫描测试方式对测试区域中的芯片进行点亮测试；
S3：记录，对点亮测试时所产生的点亮数据进行保存；
S4：分析，将点亮数据导入信息处理系统，并与标准数据进行对比后，确认差异点芯片及差异点芯片的位置坐标；
S5：切割，对所述LED基板进行切割后，根据步骤S4中的确认结果，若无差异点芯片，则进入步骤S8；若有差异点芯片，则进入下一步；
S6：测试，根据差异点芯片的位置坐标，对切割出的差异点芯片采用单颗点亮方式进行测试；
S7：剔除，剔除不能通过步骤S6的测试的差异点芯片，剩余芯片则进入下一步；
S8：分档归类，对芯片进行分档归类。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，所述LED基板包括用于与多个芯片的正极进行电连接的正极线路，以及用于与多个芯片的负极进行电连接的负极线路。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，所述正极线路连接所述LED基板上处于同列位置上的芯片，所述负极线路连接所述LED基板上处于同行位置上的芯片。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，所述正极线路端部和所述负极线路端部上均设有公共测试点。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，在步骤S1中的测试治具通过凸点或探针与所述公共测试点接触，以使测试治具将从外部接收的测试信号输入到所述公共测试点中。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，在步骤S2中，扫描测试方式包括以下步骤：
S201:对测试区域中的芯片进行依次逐行点亮；
S202:对测试区域中的芯片进行整体点亮。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，在步骤S4中的点亮数据包括测试区域中的芯片整体点亮时拍照生成的光性图像效果数据，以及电性数据。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，在步骤S4中的标准数据包括标准样板的测试区域中的芯片整体点亮时的标准样板光性图像效果数据，以及标准样板电性数据。
如上所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，在步骤S2中的测试区域包括所述LED基板上所有的芯片或局部位置上的芯片。
与现有技术相比，本发明的有如下优点：
本发明提供了一种新型的LED芯片巨量分选方法，包括以下步骤：S1：安装，将含有芯片的LED基板安装在测试治具上；S2：测试，采用扫描测试方式对测试区域中的芯片进行点亮测试；S3：记录，对点亮测试时所产生的点亮数据进行保存；S4：分析，将点亮数据导入信息处理系统，并与标准数据进行对比后，确认差异点芯片及差异点芯片的位置坐标；S5：切割，对所述LED基板进行切割后，根据步骤S4中的确认结果，若无差异点芯片，则进入步骤S8；若有差异点芯片，则进入下一步；S6：测试，根据差异点芯片的位置坐标，对切割出的差异点芯片采用单颗点亮方式进行测试；S7：剔除，剔除不能通过步骤S6的测试的差异点芯片，剩余芯片则进入下一步；S8：分档归类，对芯片进行分档归类。通过以上步骤对芯片进行测试分选，相比于将芯片一颗一颗进行逐一点亮或多颗同时进行测试，本发明的方法大大节省了探针移位及测试的时间，提升生产效率。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是LED基板与芯片连接的版图设计原理图；
图2是LED基板的版图设计原理图；
图3是图2A处的放大图；
图4是本发明的步骤流程图。
【具体实施方式】
为了使本发明所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
当本发明实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
一种新型的LED芯片巨量分选方法，包括以下步骤：
S1：安装，将含有芯片的LED基板1安装在测试治具上；
S2：测试，采用扫描测试方式对测试区域中的芯片进行点亮测试；
S3：记录，对点亮测试时所产生的点亮数据进行保存；
S4：分析，将点亮数据导入信息处理系统，并与标准数据进行对比后，确认差异点芯片及差异点芯片的位置坐标；
S5：切割，对所述LED基板1进行切割后，根据步骤S4中的确认结果，若无差异点芯片，则进入步骤S8；若有差异点芯片，则进入下一步；
S6：测试，根据差异点芯片的位置坐标，对切割出的差异点芯片采用单颗点亮方式进行测试；
S7：剔除，剔除不能通过步骤S6的测试的差异点芯片，剩余芯片则进入下一步；
S8：分档归类，对芯片进行分档归类。
本发明提供了一种新型的LED芯片巨量分选方法，通过以上步骤对芯片进行测试分选，相比于将芯片一颗一颗进行逐一点亮或多颗同时进行测试，本发明的方法大大节省了探针移位及测试的时间，提升生产效率。特有的芯片分选工艺，先将整张基板某个区域或整张芯片进行测试，光电参数测试完毕后，再对芯片的进行切割，然后针对测试结果进行分类归档。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述LED基板1包括用于与多个芯片的正极进行电连接的正极线路11，以及用于与多个芯片的负极进行电连接的负极线路12。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述正极线路11连接所述LED基板1上处于同列位置上的芯片，所述负极线路12连接所述LED基板1上处于同行位置上的芯片。这样就能同时测试同列和或同行的芯片，而且在一个或者多个芯片有问题不通电时，不影响其他芯片进行测试。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述正极线路11端部和所述负极线路12端部上均设有公共测试点13。公共测试点分为行测试点和列测试点。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S1中的测试治具通过凸点或探针与所述公共测试点13接触，以使测试治具将从外部接收的测试信号输入到所述公共测试点13中。采用不同于传统的芯片版图设计，将整行或整列的芯片的同极性电极连接成一个整体。测试时，只需点测整行或整列电极的公共测试点即可。这样，通过连接公共测试点就能对多个芯片进行测试，大大节省测试时间。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S2中，扫描测试方式包括以下步骤：
S201:对测试区域中的芯片进行依次逐行点亮；首先先确保LED基板和芯片的连接正常。
S202:对测试区域中的芯片进行整体点亮。整体点亮芯片后，以便于获取点亮数据。特有的扫描点亮测试方式。将切割前整张LED基板上的芯片如4吋片，放置在对应的测试治具上，测试治具一方面通过端口连接外部的测试信号，另一方面通过凸点或探针与LED基板上的公共测试点接触，在LED基板的在每行每列的公共测试点输入测试信号。通过扫描点亮的方式，将整个区域的芯片依次进行点测，然后将整体的点亮效果进行拍照，同步收集电性数据和整张芯片的光性图像效果数据。通过与标准光性图像进行对比，来进行光性筛选。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S4中的点亮数据包括测试区域中的芯片整体点亮时拍照生成的光性图像效果数据，以及电性数据。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S4中的标准数据包括标准样板的测试区域中的芯片整体点亮时的标准样板光性图像效果数据，以及标准样板电性数据。在测试前，先采用标准样板进行整体点亮，然后通过拍照等方式保存为标准样板光性图像效果数据，和标准样板电性数据。在测试时，芯片整体点亮后，通过拍照等方式保存为光性图像效果数据，以及电性数据，通过将点亮数据和标准数据进行对比，将有色差、不发亮等问题的芯片筛选出来。是筛选条件可根据需求设置。信息处理系统包括计算机，摄像头等设备。
进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，在步骤S2中的测试区域包括所述LED基板1上所有的芯片或局部位置上的芯片。标准数据根据测试区域而设定。
本实施例的工作原理如下：
本发明实施例提供了一种新型的LED芯片巨量分选方法，通过特有的LED基板版图设计及特有的测试技术，将切割前整张LED基板上的芯片如4吋片，放置在对应的测试治具上，测试治具一方面通过端口连接外部的测试信号，另一方面通过凸点或探针与LED基板上的行或列测试点接触，在LED基板的在每行每列的行或列测试点输入测试信号。通过扫描测试的方式，将整个测试区域的芯片进行依次点亮点测，然后将整体的点亮效果进行拍照，同步收集电性数据和整张芯片的光性图像效果数据。通过专门的信息处理系统，首先对整个光性效果的图像进行检验，与标准的光性效果图像进行对比，确认是否有个别点的光性效果与标准样板效果存在差异。若存在差异点，则系统自动记录差异点芯片的坐标位置。然后将整张LED基板上的芯片进行切割，切割后将对应差异点的芯片进行单颗点亮测试，确认其光性效果是否符合要求。若符合要求，则说明是误判，正常进行下一程序；若不符合要求，则将其剔除。此方法进行芯片测试分选，大大节省了探针移位及测试的时间，测试一张4吋片估算用时5～10分钟即可，速度比传统分选技术提升近50倍，大大提升生产效率。
通过以上步骤对芯片进行测试分选，相比于将芯片一颗一颗进行逐一点亮或多颗同时进行测试，本发明的方法大大节省了探针移位及测试的时间，提升生产效率。
如上是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法结构等近似雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本申请的保护范围。
Claims (9)
1.一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：安装，将含有芯片的LED基板(1)安装在测试治具上；
S2：测试，采用扫描测试方式对测试区域中的芯片进行点亮测试；
S3：记录，对点亮测试时所产生的点亮数据进行保存；
S4：分析，将点亮数据导入信息处理系统，并与标准数据进行对比后，确认差异点芯片及差异点芯片的位置坐标；
S5：切割，对所述LED基板(1)进行切割后，根据步骤S4中的确认结果，若无差异点芯片，则进入步骤S8；若有差异点芯片，则进入下一步；
S6：测试，根据差异点芯片的位置坐标，对切割出的差异点芯片采用单颗点亮方式进行测试；
S7：剔除，剔除不能通过步骤S6的测试的差异点芯片，剩余芯片则进入下一步；
S8：分档归类，对芯片进行分档归类。
2.根据权利要求1所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于：所述LED基板(1)包括用于与多个芯片的正极进行电连接的正极线路(11)，以及用于与多个芯片的负极进行电连接的负极线路(12)。
3.根据权利要求2所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于：所述正极线路(11)连接所述LED基板(1)上处于同列位置上的芯片，所述负极线路(12)连接所述LED基板(1)上处于同行位置上的芯片。
4.根据权利要求2所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于：所述正极线路(11)端部和所述负极线路(12)端部上均设有公共测试点(13)。
5.根据权利要求4所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于：在步骤S1中的测试治具通过凸点或探针与所述公共测试点(13)接触，以使测试治具将从外部接收的测试信号输入到所述公共测试点(13)中。
6.根据权利要求1所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于，在步骤S2中，扫描测试方式包括以下步骤：
S201:对测试区域中的芯片进行依次逐行点亮；
S202:对测试区域中的芯片进行整体点亮。
7.根据权利要求1所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于，在步骤S4中的点亮数据包括测试区域中的芯片整体点亮时拍照生成的光性图像效果数据，以及电性数据。
8.根据权利要求1所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于，在步骤S4中的标准数据包括标准样板的测试区域中的芯片整体点亮时的标准样板光性图像效果数据，以及标准样板电性数据。
9.根据权利要求1所述的一种新型的LED芯片巨量分选方法，其特征在于，在步骤S2中的测试区域包括所述LED基板(1)上所有的芯片或局部位置上的芯片。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
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Application publication date: 20210611 |