CN101349723A - 半导体测试管理系统 - Google Patents

半导体测试管理系统 Download PDF

Info

Publication number
CN101349723A
CN101349723A CN 200710043871 CN200710043871A CN101349723A CN 101349723 A CN101349723 A CN 101349723A CN 200710043871 CN200710043871 CN 200710043871 CN 200710043871 A CN200710043871 A CN 200710043871A CN 101349723 A CN101349723 A CN 101349723A
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
management system
test management
semiconductor test
crystal grain
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN 200710043871
Other languages
English (en)
Inventor
吕秋玲
许俊
庄祈龙
王明珠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Original Assignee
Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp filed Critical Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Priority to CN 200710043871 priority Critical patent/CN101349723A/zh
Publication of CN101349723A publication Critical patent/CN101349723A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明涉及一种半导体测试管理系统，本发明的半导体测试管理系统包括电路针测图，记录晶圆的电性特性；自动缺陷检测装置，检测晶圆的缺陷信息；存储筛选软件的计算机，筛选软件具有筛选标准对晶圆的缺陷信息进行筛选。采用本发明的半导体测试管理系统不仅能同时检测晶圆的缺陷，简化测试程序，而且通过计算机操作，提高测试效率。

Description

半导体测试管理系统
技术领域
本发明涉及一种半导体测试管理系统，特别涉及用于晶圆的电路针测和缺陷检测的半导体测试管理系统。
背景技术
在半导体制造过程中，半导体晶圆(wafer)通常经过一系列的制程，如曝光、化学机械抛光、化学气相沉积、蚀刻、晶圆测试、切割、封装等。举例来说，15微米的半导体产品可能经历接近600道处理步骤，其中晶圆测试是半导体产业链中的重要一环，而且是不可或缺的一环，它贯穿于从产品设计开始到完成加工的全过程。
一般的晶圆测试包括电路针测(circuit probe，CP)和缺陷检测。电路针测就是对晶圆1上的每颗晶粒(die)进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。进行电路针测时，是利用晶圆探针卡的探针刺入晶粒上的接点垫(pad)而构成电性接触，再将经由探针所测得的测试信号送往测试设备做分析与判断，因此可取得晶圆上的每颗晶粒的电性特性测试结果。其中，不合格的晶粒会在电路针测图2(CP map)上标上记号，如图1所示，阴影区域为不合格的晶粒，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，以免增加制造成本。接下来是对晶粒缺陷检测，主要是对晶粒表面、位错、界面、偏离化学配比、微粒等缺陷进行检测，然后也对上述存在缺陷的晶粒在缺陷图3(defect map)上标上记号，如图2所示，黑色区域为存在缺陷的晶粒。其中该晶粒缺陷检测需根据缺陷的类型、大小、数量等条件，对晶圆进行多次人工扫描检测，这样才可以检测到各种不同的缺陷，而且还需要进行人工分析，判断哪些缺陷会影响晶粒的性能，其中影响晶粒性能的缺陷再在缺陷图(defect map)标上记号后。最后将晶圆的电路探针图和缺陷图进行重叠对比分析，检查带有记号的晶粒，筛选出存在影响晶粒电性特性或缺陷的不合格晶粒，将这部分晶粒淘汰，最后剩下的晶粒进行封装制成芯片(integated circuit，IC)。
但是，从上述的晶圆测试过程中，我们可以发现上述测试过程步骤较多，程序复杂，且存在很多人工操作，容易产生误差且测试效率低等问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体测试管理系统，该半导体测试管理系统不仅能同时检测晶圆的缺陷，简化测试程序，而且通过计算机操作，提高测试效率。
为了达到所述的目的，本发明提供了1、一种半导体测试管理系统，包括：
电路针测图，记录晶圆的电性特性；
自动缺陷检测装置，检测晶圆的缺陷信息；
存储筛选软件的计算机，筛选软件具有筛选标准对晶圆的缺陷信息进行筛选。
在上述的半导体测试管理系统中，所述的自动缺陷检测装置根据缺陷信息库生成KLAF文件，该KLAF文件包括半导体晶圆的格标识、槽标识，相应的缺陷信号二进制信息。
在上述的半导体测试管理系统中，所述的筛选软件的筛选标准可以根据缺陷的尺寸、类型、数量由操作者定义。
在上述的半导体测试管理系统中，所述的计算机根据筛选结果生成缺陷检测图。
本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：
1.与人工检测晶圆的缺陷相比，本发明采用的自动缺陷检测装置可简化检测程序并提高检测准确度。
2.本发明采用计算机控制，可提高检测效率。
附图说明
本发明的半导体测试管理系统由以下的实施例及附图给出。
图1为电路针测结果示意图；
图2为现有技术的缺陷检测结果示意图；
图3为本发明的半导体测试管理系统示意图；
图4为本发明缺陷检测结果示意图。
图5为最终晶圆测试结果示意图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明的半导体测试管理系统作进一步的详细描述。
如图4所示，本发明的半导体测试管理系统4包括：一电路针测图2，该电路针测图2是晶圆探针卡利用探针对晶圆上的每颗晶粒(die)进行电性特性检测结果图，其中，不合格的晶粒会在电路针测图2上标上记号，如图1所示，阴影区域为不合格的晶粒，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，以免增加制造成本；一自动缺陷检测装置5(Auto Inspection Tool，AVI tool)，其中自动检测装置5为Cametak公司生产的检测缺陷装置，该装置可以根据缺陷信息库7一次性对晶圆的所有缺陷进行扫描检测并扫描结果生成包含相应缺陷信号信息的KLAF文件6，该KLAF格式的文件为半导体制造领域中的常规使用文件，其本身的格式已经成为一种业界标准，该KLAF文件6包含的信息主要有：半导体晶圆的格标识、槽标识，相应的缺陷信号二进制信息，省去人工根据缺陷的类型等条件一次次进行检测的程序；存储筛选软件的计算机9，筛选软件可以根据缺陷的尺寸、类型、数量等条件由操作者定义一个筛选标准，筛选软件分析KLAF文件的信息是否符合筛选标准，如果符合筛选标准则，则在图4上的缺陷检测图11上对应的晶粒位置上标上记号，如果不符合筛选标准则，则不在图4上的缺陷检测图11上标上记号；
最后，如图5所示，将电路探针图2和缺陷检测图11重叠对比分析生成最终的晶圆测试图12，其中带有标有记号的晶粒为不合格的晶粒，也就是说筛选掉的晶粒为电性特性不合格的或影响晶粒性能的缺陷的，或者筛选掉的晶粒为电性特性不合格的且影响晶粒性能的缺陷的。
采用本发明的半导体测试管理系统，可全面地检测晶粒的质量，并且其检测精度也得到了明显的提高。此外，由于本发明利用计算机控制测试过程，因此大大简化了检测过程的时间，提高了检测效率。
以上介绍的仅仅是基于本发明的较佳实施例，并不能以此来限定本发明的范围。任何对本发明的测试管理系统作本技术领域内熟知的步骤的替换、组合、分立，以及对本发明实施步骤作本技术领域内熟知的等同改变或替换均不超出本发明的揭露以及保护范围。

Claims (4)

1、一种半导体测试管理系统，包括：
电路针测图，记录晶圆的电性特性；
自动缺陷检测装置，检测晶圆的缺陷信息；
存储筛选软件的计算机，筛选软件具有筛选标准对晶圆的缺陷信息进行筛选。
2、如权利要求1所述的半导体测试管理系统，其特征在于：所述的自动缺陷检测装置根据缺陷信息库生成KLAF文件，该KLAF文件包括半导体晶圆的格标识、槽标识，相应的缺陷信号二进制信息。
3、如权利要求1所述的半导体测试管理系统，其特征在于：所述的筛选软件的筛选标准可以根据缺陷的尺寸、类型、数量由操作者定义。
4、如权利要求1所述的半导体测试管理系统，其特征在于：所述的计算机根据筛选结果生成缺陷检测图。
CN 200710043871 2007-07-17 2007-07-17 半导体测试管理系统 Pending CN101349723A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710043871 CN101349723A (zh) 2007-07-17 2007-07-17 半导体测试管理系统

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200710043871 CN101349723A (zh) 2007-07-17 2007-07-17 半导体测试管理系统

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101349723A true CN101349723A (zh) 2009-01-21

Family

ID=40268583

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200710043871 Pending CN101349723A (zh) 2007-07-17 2007-07-17 半导体测试管理系统

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101349723A (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102135597A (zh) * 2010-11-08 2011-07-27 上海集成电路研发中心有限公司 芯片参数测试的数据处理方法
CN103325704A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 旺矽科技股份有限公司 晶片品质检验方法
CN103972122A (zh) * 2013-02-05 2014-08-06 北大方正集团有限公司 一种晶圆针测方法及装置
CN104483616A (zh) * 2014-12-29 2015-04-01 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆测试芯片状态图的分类方法
CN104701202A (zh) * 2013-12-09 2015-06-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 缺陷杀伤率分析方法及分析系统
CN112802771A (zh) * 2021-01-28 2021-05-14 上海华力微电子有限公司 缺陷检测晶圆图优化方法及其优化系统

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102135597A (zh) * 2010-11-08 2011-07-27 上海集成电路研发中心有限公司 芯片参数测试的数据处理方法
CN103325704A (zh) * 2012-03-20 2013-09-25 旺矽科技股份有限公司 晶片品质检验方法
CN103325704B (zh) * 2012-03-20 2016-05-25 旺矽科技股份有限公司 晶片品质检验方法
CN103972122A (zh) * 2013-02-05 2014-08-06 北大方正集团有限公司 一种晶圆针测方法及装置
CN103972122B (zh) * 2013-02-05 2016-09-21 北大方正集团有限公司 一种晶圆针测方法及装置
CN104701202A (zh) * 2013-12-09 2015-06-10 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 缺陷杀伤率分析方法及分析系统
CN104701202B (zh) * 2013-12-09 2017-11-14 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 缺陷杀伤率分析方法及分析系统
CN104483616A (zh) * 2014-12-29 2015-04-01 上海华虹宏力半导体制造有限公司 晶圆测试芯片状态图的分类方法
CN112802771A (zh) * 2021-01-28 2021-05-14 上海华力微电子有限公司 缺陷检测晶圆图优化方法及其优化系统

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6349240B2 (en) Semiconductor device manufacturing system and method of manufacturing semiconductor devices
CN101431039B (zh) 晶圆检测方法
US6021380A (en) Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection
CN109767996A (zh) 晶圆缺陷分析系统及分析方法
CN101349723A (zh) 半导体测试管理系统
JP4997069B2 (ja) 不良検出方法及び不良検出装置
US8817251B2 (en) Defect inspection method
WO1998001745A9 (en) Automatic semiconductor wafer sorter/prober with extended optical inspection
KR20120125273A (ko) 검사 유도 오버레이 메트롤러지
CN107038697B (zh) 用于诊断半导体晶圆的方法和系统
CN108807212A (zh) 晶圆测试方法及晶圆测试装置
JP2012049503A (ja) 半導体装置の検査装置及び半導体装置の検査方法
CN104201130B (zh) 一种用于缺陷分类的光学检测方法
CN109564883B (zh) 用于自动视觉缺陷检查之后的电子裸片覆墨的系统和方法
CN1682121A (zh) 在晶片级减少的芯片测试方案
CN101852741A (zh) 缺陷诊断及管理的方法
TW201513249A (zh) 檢查系統、檢查方法及可讀取記錄媒體
JP2007095953A (ja) 半導体装置の選別方法及び半導体装置の選別装置
JP2007188968A (ja) ウエーハマップデータの解析方法および解析プログラム
US20090096462A1 (en) Wafer testing method
CN112927192A (zh) 晶圆墨点标识的方法
US11449984B2 (en) Method and system for diagnosing a semiconductor wafer
CN109390246A (zh) 一种wat测试方法及系统
KR100583528B1 (ko) 결함 정보 통합 관리 시스템 및 방법
JPH10223707A (ja) ウエハテスト方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Open date: 20090121