CN111293449A - 高频电连接器 - Google Patents

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Abstract

一种电连接器包括具有底板的绝缘壳体；延伸通过该底板的多个第一触点，其中该多个第一触点设置成多个列；延伸通过该底板的多个第二触点，其中该多个第二触点在多个列内与多个第一触点穿插分布；和与该底板相邻的导电构件。该导电构件包括多个第一开口，其中该多个第一触点延伸通过该多个第一开口中的开口；多个第二开口，其中该多个第二触点延伸通过该多个第二开口中的开口；和延伸到该绝缘壳体中的开口之中的多个第一突出部。

Description

高频电连接器
技术领域
本公开总体上涉及电互连系统，尤其涉及改善互连系统中，特别是高速电连接器中，的信号完整性。
背景技术
电连接器在许多电子系统中有所使用。一般情况下，将系统制造成诸如印刷电路板(PCB)的单独的电子组件更加容易且具有更高的成本效益，上述单独的电子组件可以利用电连接器联接在一起。一种用于联接若干印刷电路板的已知布置形式是将一块印刷电路板充当背板。其它印刷电路板(称作“子板”或“子卡”)则可以通过该背板进行连接。
一种已知的背板具有可以在其上安装许多连接器的印刷电路板的形式。背板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间输送。子卡也可以具有安装于其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入到安装于背板上的连接器中。以这种方式，信号可以通过背板在子卡间输送。子卡可以以直角插入到背板中。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部并且经常称作“直角连接器”。其它已知的连接器包括但并不限于正交中平面连接器和无中平面(midplaneless)直接附接正交连接器。
连接器还可以在其它构造中使用，用于互连印刷电路板，以及用于将诸如线缆的其它类型的设备互连至印刷电路板。有时，一个或多个较小的印刷电路板可以连接至另一个较大的印刷电路板。在这样的构造中，可以将较大的印刷电路板称作“主板”，而可以将与之连接的印刷电路板称作子板。此外，相同大小或相似大小的板有时可以平行排列。在这些应用中使用的连接器通常称作“堆叠连接器”或“夹层连接器”。
无论确切应用如何，电连接器的设计已经适应于电子产业中的反射趋势。电子系统总体上已经变得更小、更快，并且在功能上更加复杂。由于这些变化，电子系统中给定面积中的电路数量以及电路工作的频率在近年来已经显著提升。当前的系统在印刷电路板之间传输更多数据，并且需要在电学上能够以比仅几年前的连接器更快的速度处理更多数据的电连接器。
在高密度、高速度的连接器中，电连接器可以彼此非常接近从而相邻的信号导体之间可能存在电干扰。为了减少干扰并且还为了提供所期望的电属性，通常在相邻的信号导体之间或周围设置屏蔽构件。该屏蔽件可以防止一个导体上承载的信号在另一个导体上生成“串扰”。该屏蔽件还可能影响每个导体的阻抗，其可能进一步影响电属性。
在第4,632,476和4,806,107号美国专利中能够找到屏蔽件的示例，它们示出了在信号触点的列之间使用屏蔽件的连接器设计。这些专利描述了这样的连接器，其中屏蔽件平行于信号触点延伸通过子板连接器和背板连接器两者。悬臂梁用于在屏蔽件和背板连接器之间形成电接触。第5,433,617、5,429,521、5,429,520和5,433,618号美国专利示出了类似的布置形式，但是背板和屏蔽件之间的电连接利用弹簧型触件形成。第6,299,438号美国专利中描述的连接器中使用了具有扭转梁触件的屏蔽件。第2013/0109232号美国公开文献中还示出了另外的屏蔽件。
其它连接器仅在子板连接器内具有屏蔽板。在第4,846,727、4,975,084、5,496,183和5,066,236号美国专利中能够找到这样的连接器设计的示例。第5,484,310号美国专利中示出了仅在子板连接器内具有屏蔽件的另一种连接器。第7,985,097号美国专利是屏蔽连接器的另外的示例。
可以使用其它技术来控制连接器的性能。例如，以差分方式传送信号可以减少串扰。在称作“差分对”的一对导电路径上承载差分信号。导电路径之间的电压差表示该信号。一般来说，差分对设计为在成对的导电路径之间具有优先耦合。例如，差分对的两条导电路径可以布置为与连接器中的相邻信号路径相比更接近于彼此地延伸。在成对的导电路径之间不需要屏蔽，但是可以在差分对之间使用屏蔽。电连接器可以针对差分信号以及单端信号进行设计。第6,293,827、6,503,103、6,776,659、7,163,421和7,794,278号美国专利中示出了差分信号电连接器的示例。
在互连系统中，这样的连接器附接至印刷电路板，其中一个印刷电路板可以充当背板，用于在电连接器之间输送信号，并且用于给连接器中可以接地的基准导体提供基准层。典型地，背板形成为由介电片(有时称作“半固化片(prepreg)”)的层叠结构所制成的多层组件。一些或全部介电片可以在一侧或两侧表面上具有导电膜。一些导电膜可以使用光刻或激光印刷技术进行图案化，从而形成用于在电路板、电路和/或电路元件之间进行互连的导电迹线。其它导电膜可以基本上保持不变，并且可以充当供应基准电位的接地平面或电源层。该介电片诸如可以通过在压力下将层叠的介电片压制在一起而形成为一体的板结构。
为了形成到导电迹线或接地/电源层的电连接，可以通过印刷电路板钻孔。这些孔(或“通孔”)用金属填充或电镀，使得通孔通过其穿过的一个或多个层或导电迹线而电连接至它们。
为了将连接器附接至印刷电路板，连接器的接触引脚或接触“尾部”可以在使用或不使用焊料的情况下插入至通孔中。该通孔的大小设置为接纳连接器的接触尾部。
如在附接至印刷电路板的连接器的情形中，印刷电路板的电气性能至少部分取决于形成于该印刷电路板中的导电迹线、接地平面和通孔的结构。另外，电气性能问题随着连接器的信号导体的密度和工作频率的提升而变得更加敏锐。这样的电气性能问题可以包括但并局限于紧密间隔的信号导体之间的串扰。
发明内容
依据实施例，一种电连接器包括具有底板的绝缘壳体；延伸通过所述底板的多个第一触点，其中所述多个第一触点设置成多个列；延伸通过所述底板的多个第二触点，其中所述多个第二触点在所述多个列内与所述多个第一触点穿插分布；和与所述底板相邻的导电构件。所述导电构件包括：多个第一开口，其中所述多个第一触点延伸通过所述多个第一开口中的开口；多个第二开口，其中所述多个第二触点延伸通过所述多个第二开口中的开口；和延伸到所述绝缘壳体中的开口之中的多个第一突出部。
在一些实施例中，所述多个第一突出部在所述绝缘壳体中的开口中相对于触点的列可滑动。
在一些实施例中，所述绝缘壳体中的开口中的每一个都具有成对的相对槽；并且所述多个第一突出部中的每一个插入到所述成对的相对槽之中。
在一些实施例中，所述多个第一触点设置成多个对；在所述多个列的每一列内，所述多个对中的每一对设置在所述多个第二触点的两个相邻触点之间。
在一些实施例中，所述导电构件在5-28GHz的频率范围上将第一对和斜对邻近所述第一对的第二对之间的近端串扰减少至少2dB。
在一些实施例中，所述多个第二触点中的每一个包括配合接触部分和两个接触尾部，所述配合接触部分包括接触表面，并且所述多个第二触点中的每一个包括扭转区，从而所述两个接触尾部之间的连线横向于所述接触表面。
在一些实施例中，所述两个接触尾部之间的连线与所述接触表面成35-55度之间的角度。
在一些实施例中，两个相邻第二触点中的第一个相对于所述接触表面沿第一方向扭转；并且两个相邻第二触点中的第二个相对于所述接触表面沿与该第一方向相反的第二方向扭转。
在一些实施例中，所述底板包括多个表面部分和相对于所述表面部分凹进的凹进部分；所述多个表面部分延伸通过所述多个第一开口；并且所述导电构件设置在所述凹进部分内。
在一些实施例中，所述多个第一触点设置成多个对；所述多个对中的每一对延伸通过所述多个表面部分中的一个表面部分。
在一些实施例中，所述多个第二触点延伸通过所述凹进部分。
在一些实施例中，所述多个第一触点和所述多个第二触点包括配合接触部分和接触尾部；所述底板包括第一表面和相对的第二表面；所述多个第一触点和所述多个第二触点的所述配合接触部分从所述第一表面延伸；所述多个第一触点和所述多个第二触点的所述接触尾部从所述第二表面延伸；并且所述凹进部分包括所述第一表面中的凹进。
在一些实施例中，所述导电构件还包括多个第二突出部；并且所述多个第二突出部压靠在所述多个第二触点上。
在一些实施例中，所述多个第二触点包括面向第一方向的第一表面和相对的第二表面；所述多个第二突出部在所述第二表面处压靠在所述多个第二触点上。
在一些实施例中，所述多个第二触点包括在所述第二表面中凹入的凹坑；所述多个第二突出部包括端头；并且所述多个第二突出部的所述端头在所述凹坑处接触所述第二表面。
在一些实施例中，所述多个第二突出部的所述端头倒圆，使得所述端头在至少两点接触所述凹坑。
在一些实施例中，所述多个第二突出部是柔性梁并且在所述第二表面上施加弹力，使得沿垂直于第二表面的第二方向偏压所述导电构件；所述底板包括多个表面部分以及相对于所述表面部分凹进的凹进部分；所述多个表面部分延伸通过所述多个第一开口，使得所述导电构件的边缘紧靠所述表面部分，从而抵消沿所述第二方向偏压所述导电构件的弹力。
在一些实施例中，所述多个第二触点的第一表面包括金的选择性电镀物。
在一些实施例中，所述多个第二触点包括至少16个触点；并且所述导电构件电连接所述至少16个触点。
在一些实施例中，所述多个第一触点包括差分信号触点；并且所述多个第二触点包括接地触点。
在一些实施例中，所述导电构件包括金属构件。
在一些实施例中，所述金属构件包括金属片，其具有所述多个第一开口和所述多个第二开口的开口以及形成于其中的突出部。
依据进一步的实施例，一种印刷电路板包括：多个信号迹线；多个接地层；和安装至所述印刷电路板的如上所述的电连接器，其中：所述多个第一触点连接至所述信号迹线；并且所述多个第二触点连接至所述接地层。
依据进一步的实施例，一种导电构件包括：具有多个第一开口和多个第二开口的导电片，其中所述多个第一开口设置成多个列，并且所述多个第二开口在所述多个列内与所述多个第一开口穿插分布；和设置在所述导电片的边缘并且相对于所述导电片可弯曲成角度的多个第一突出部。
在一些实施例中，所述导电构件还包括多个第二突出部；并且所述多个第二突出部中的每一个设置在所述多个第二开口中的每一个之中。
在一些实施例中，所述多个第二突出部中的每一个是柔性梁。
在一些实施例中，所述多个第二突出部包括端头；并且所述多个第二突出部的所述端头倒圆。
在一些实施例中，所述多个列中的每一列沿着列的方向相对于相邻的列偏移。
依据进一步的实施例，一种形成电连接器的方法包括：将导电构件相邻于所述电连接器的壳体的底板放置；将多个第一触点插入通过所述导电构件中的多个第一开口，使得所述多个第一触点在所述底板上定位成列；并且将多个第二触点插入通过所述导电构件中的多个第二开口，使得所述多个第二触点在所述列中定位，其中所述导电构件的多个第一突出部延伸到所述壳体的开口之中而使得所述导电构件附接至所述壳体。
在一些实施例中，所述导电构件上的多个第二突出部压靠在所述多个第二触点上，使得所述多个第二触点通过所述导电构件电连接。
在一些实施例中，该方法进一步包括：通过在金属片中冲压所述多个第一开口和所述多个第二开口的开口以及所述多个第一突出部和所述多个第二突出部而形成所述导电构件。
在一些实施例中，所述方法进一步包括利用贵金属对所述多个第二触点的第一表面进行电镀；并且插入所述多个第二触点包括所述多个第二突出部中的每一个在所述多个第二触点的第二表面上滑动。
在一些实施例中，将所述导电构件相邻于所述壳体的所述底板放置包括将所述壳体的部分容纳在所述多个第一开口内，其中所述壳体的所述部分将所述多个第一触点与所述导电构件电绝缘。
附图说明
为了更好地理解所公开的技术，参考通过引用的方式并入本文的附图，其中：
图1是高速、高密度电连接器、背板和子板的分解视图；
图2是依据本发明第一实施例的背板连接器的立体图；
图2A是图2中区域A的放大视图；
图3是图2的背板连接器的分解视图；
图3A是图3中区域B的放大视图；
图4是图2的背板连接器的另一个分解视图，其中导电构件附接至绝缘壳体；
图4A是图4中区域C的放大视图；
图5是依据本发明第二实施例的附接有导电构件的绝缘壳体的俯视图；
图5A是图5中区域D的放大视图；
图5B是沿图5中的线E-E所截取的截面图；
图6是依据本发明第三实施例的第二触点的立体图；和
图7是印刷电路板上的连接器覆盖区的部分俯视图。
具体实施方式
一种这样的用于改善高速电连接器的性能的技术可以将连接器中适于作为接地导体的一个或多个导电元件短接在一起。在一种实施方式中，这样的特征包括通过在导电材料的片中形成一个或多个切口所制成的导电构件。该切口可以被布置为在该导电构件跨连接器的配合接口设置时，该导电构件与至少一些接地导体电接触，但是不与适于作为信号导体的任何导电元件电接触。例如，该切口可以与配合接口处的信号导体对齐，从而每个信号导体通过相对应的切口延伸而并不与该导电构件形成电接触。但是可替换地或除此之外，这样的导电构件可以在接触尾部附近集成到连接器之中。
这样的技术可以单独使用或者以任意适当组合使用，其示例在下文描述的示例性实施例中提供。
参考图1，示出了具有两个连接器的电互连系统100。电互连系统100包括子卡连接器120和背板连接器150。
子卡连接器120设计为与背板连接器150相配合，在背板160和子卡140之间形成导电路径。虽然并未明确示出，但是互连系统100可以互连具有相似子卡连接器的多个子卡，这些子卡连接器与背板160上的相似背板连接器相配合。因此，通过互连系统所连接的子组件的数量和类型并非限制性的。
图1示出了使用直角、可拆分的配合接口连接器的互连系统。应当意识到的是，在其它实施例中，电互连系统100可以包括其它类型和组合的连接器，因为本发明可以宽泛地应用于许多类型的电连接器，诸如直角、可拆分的配合接口连接器、夹层连接器和芯片插口。
背板连接器150和子卡连接器120均包含导电元件。子卡连接器120的导电元件耦合至子卡140内的迹线(其中迹线142被编号)、接地平面或者其它导电元件。迹线承载电信号，并且接地平面为子卡140上的部件提供基准电平。接地平面可以具有处于接地的电压或者关于接地为正或负的电压，因为任何电压电平都可以充当基准电平。
子卡连接器120包括耦合在一起的多个晶片1221…1226，其中多个晶片1221…1226中的每一个具有外壳和导电元件的列。在所图示的实施例中，每一列具有多个信号导体和多个接地导体。接地导体可以在每个晶片1221…1226中被用来使得信号导体之间的串扰最小化或者以其它方式控制连接器的电气属性。
在所图示的实施例中，子卡连接器120是直角连接器并且具有横贯直角的导电元件。作为结果，导电元件的相对的端部从晶片1221…1226的垂直边缘延伸。
晶片1221…1226的每个导电元件具有能够连接至子卡140的至少一个接触尾部，它们共同被示为接触尾部126。子卡连接器120中的每个导电元件还具有配合接触部分，它们共同被示为配合接触部分124，其可以连接至背板连接器150中的相对应触点。每个导电元件还具有位于配合接触部分和接触尾部之间的中间部分，其可以由晶片外壳所包围或者嵌入在其内。
接触尾部126将子卡内的触点电连接至导电元件，诸如子卡140内的迹线142。在所图示的实施例中，接触尾部126是压合“针眼式(eye of the needle)”触点，其通过子卡140中的通孔形成电连接。然而，除了通孔和压合接触尾部之外或者作为其替代，可以使用任意适当的附接机构。
在所图示的实施中，每个配合接触部分124具有双梁结构，其构造为与背板连接器150相对应的配合接触部分154相配合。在适于用作差分电连接器的构造中，充当信号导体的导电元件可以成对分组，由接地导体所隔开。然而，针对单端用途的其它实施例是可能的，其中导电元件均匀间隔开，而没有指定的接地导体将信号导体隔开，或者在信号导体之间具有接地导体。
在所图示的实施例中，一些导电元件被指定为形成导体的差分对，并且一些导电元件被指定为接地导体。这些指定是指导电元件在指互连系统中的预期用途，如本领域技术人员所理解的。例如，虽然导电元件可能有其它用途，但是可以基于组成对的导电元件之间的优先耦合而识别出差分对。该对的使得其适于承载差分信号的电气特性，诸如其阻抗，可以提供识别差分对的替选或附加方法。作为另一个示例，在具有差分对的连接器中，接地导体可以通过它们相对于差分对的定位来识别。在其它实例中，接地导体可以通过它们的形状或电气特性来识别。例如，接地导体可能相对宽以提供低电感，这是提供稳定的基准电势所期望的，但是却提供了对于承载高速信号而言并不期望出现的阻抗。
仅出于示例性的目的，子卡连接器120图示为具有六个晶片1221…1226，其中每个晶片具有多个信号导体对和相邻接地导体。如所图示的，晶片1221…1226中的每一个包括一列导电元件。然而，所公开的技术在这方面并无限制，因为晶片的数量以及每个晶片中的信号导体和接地导体的数量可以按照需要而变化。
如所示出的，每个晶片1221…1226被插入前外壳130中而使得配合接触部分124被插入并固定在前外壳130中的开口内。前外壳130中的开口定位为允许背板连接器150的配合接触部分154进入前外壳130的开口，并且在子卡连接器120与背板连接器150形成配合时允许与配合接触部分124电连接。
除了前外壳130固定晶片1221…1226之外或者作为其替代，子卡连接器120可以包括支撑构件。在所图示的实施例中，加固器128支撑多个晶片1221…1226。在所图示的实施例中，加固器128是冲压金属构件。然而，加固器128可以由任何适当材料形成。加固器128可以冲压有开槽、开孔、凹槽或者能够接合晶片的其它特征部。
类似地，背板连接器150中的触点耦合至背板160内的迹线(其中迹线142被编号)、接地平面或者其它导电元件。当子卡连接器120和背板连接器150相配合时，背板连接器中的触点和子卡连接器中的导电元件相配合从而在背板160和子卡140内的导电元件之间完成电传导路径。
背板连接器150包括背板壳体158和多个触点。背板连接器150的触点固定在壳体158内。在一些实施例中，触点延伸通过背板壳体158的底板514，具有在底板514上方和下方的部分。本文，触点的延伸到底板514上方的部分形成配合接触部分，它们被共同示为配合接触部分154，其适于与子卡连接器120的相对应的导电元件相配合。在所图示的实施例中，配合接触部分154具有刃状形式，但是可以采用其它适当的触点构造，因为所公开的技术在这方面并无限制。
触点的尾部部分(被共同示为接触尾部156)在壳体底板514下方延伸并且适于附接至背板160。本文，尾部部分具有压合“针眼”柔性段的形式，其在背板160的通孔(被共同示为通孔164)内形成配合。然而，其它构造也是适用的，诸如表面安装元件、弹簧触点、可焊接引脚等，因为所公开的技术在这方面并无限制。
图2示出了依据一些实施例的适于与子卡连接器(例如图1所示的子卡连接器120)使用的背板连接器200的立体图。在该示例中，背板连接器200中的触点总体上包括多个第一触点210和多个第二触点220，它们容纳在绝缘壳体230中。在一些实施例中，第一触点可适于作为信号导体，而第二触点则可适于作为接地导体。第一触点210设置成多个列。例如，第一触点2101、2102和2103设置在一列中。在每列内，第二触点220与第一触点210穿插分布。在所图示的实施例中，第一触点210设置成多个对，例如用于以差分方式传送信号。相邻的第一触点210的对由至少一个第二触点220隔开。例如，在每一列内，每一对第一触点设置在两个第二触点之间并与之相邻。第一触点对2101、第一触点对2102和第一触点对2103分别设置在两个第二触点220之间并与之相邻。接地导体可以被用来减少信号导体之间的串扰或者以其它方式控制连接器的一种或多种电气属性。接地导体可以基于它们的形状和/或在晶片内在触点列内的位置或在多个晶片并排布置时所形成的触点阵列内的位置来执行这些功能。
虽然图中出于图示的目的示出了具有差分对的连接器，但是应当意识到的是，实施例可能用于单端用途，其中触点均匀间隔开，而没有指定接地导体将指定差分对隔开，或者在相邻的指定信号导体之间具有指定接地导体。
背板连接器200进一步包括导电构件300，其在图3的分解视图中以可见方式被示出。如图4所示，导电构件300与绝缘壳体230的底板232相邻地设置。导电构件300包括多个第一开口310和多个第二开口320。例如，导电构件300可以是具有第一开口310和第二开口320的导电片302。在已组装的连接器中，第一触点210延伸通过第一开口310，并且第二触点220延伸通过第二开口320。第一触点210和第二触点220的配合接触部分在导电构件300上方延伸。第一开口310以多个列排列。在每一列中，第二开口310与第一开口310穿插分布。例如，第一开口310和第二开口320分别可适于接纳第一触点210和第二触点220的配合接触部分，如图2所示。另一方面，如图2所示，每个第一开口310可适于接纳两个第一触点的两个配合接触部分，但是并不与任一个配合接触部分形成电连接。在所图示的实施例中，每个第一开口310由两个第一触点210穿过。在任意两个相邻的第一开口310之间具有第二开口320。每个第二开口320由一个第二触点220穿过。第二开口320可适于与第二触点的配合接触部分形成电连接。在一些实施例中，可以通过将适于接纳第二触点的开口的大小设置为在一个或多个维度与第二触点具有几乎相同的尺寸而形成该连接。然而，应当意识到的是，本公开的方面对此并无限制。
此外，第二开口320可以定形状并定位为使得导电构件300与第二触点220的配合接触部分形成电接触，但是并不与第一触点210的配合接触部分电接触。以这种方式，第二触点220可以经由导电构件300互相电连接。
在一些实施例中，每列的第一触点210和第二触点220在列的方向上相对于相邻列的第一触点210和第二触点220偏移。因此，一列中的第一触点对与相邻列中的相对应的第一触点对斜对地相邻。在第一触点充当信号导体的情况下，即使在信号导体的斜对的对上，导电构件300也能够减少它们之间的串扰，这被称作近端串扰(Near End Crosstalk，NEXT)。导电构件300在高频下在减少串扰方面具有重要优势。导电构件300在5-28GHz的频率范围上将信号导体的斜对的对之间的串扰减少至少2dB。
在一些实施例中，这样的导电构件300可以通过冲压预制件，使其具有开口和突出部(如果有)的适当图案而形成。但是除了这样的预制件之外或者作为其替代，可以使用其它材料。例如，可以使用金属片材。
在一些实施例中，如图3-3A所示，导电构件300进一步包括延伸到绝缘壳体230中的开口238之中的多个第一突出部330。以这种方式，导电构件300附接至绝缘壳体230。在示例实施例中，开口238设置在绝缘壳体230的底板232中，尤其是在底板232的边缘处。第一突出部330可以设置在导电片302的边缘处并且能够相对于绝缘片302弯曲一定角度。
在图3和3A所示的实施例中，第一突出部330相对于导电片302以诸如大约90度的角度弯曲。绝缘壳体230中的每个开口具有一对相对的槽2382。第一突出部330插入到相对应的开口238的槽2382中。这将导电构件300抵靠绝缘壳体230固定并且设定了导电构件300相对于触点列的位置。在不同实施例中，槽2382相对于水平方向的角度根据第一突出部220的弯曲角度而变化。
在图5和5A-5B所示的其它实施例中，导电构件500的第一突出部510能够在绝缘壳体的开口520中滑动。开口520可以具有与图3和3A所示的开口238相似或不同的构造。在开口520类似于开口238的情况下，第一突出部510可以弯曲小于90度。第一突出部510并不插入到开口520的槽之中，替代地，第一突出部510的侧面压靠在较大的开口520的壁上，如图5A所示。以这种方式，第一突出部510能够在开口520中滑动。这种可滑动连接的好处在于，导电构件500基于触点周围的绝缘壳体的形状而相对于触点的列进行定位。这避免了导电构件500未能相对于触点对齐。已经发现，导电构件500和触点未能对齐在组装期间会导致导电构件500沿触点边缘发生刮擦。该刮擦导致金属从触点被刮下，而这将对连接器的工作造成干扰。
在一些实施例中，导电构件300进一步包括多个第二突出部340，如图3和2A所示。每个第二突出部340设置在每个第二开口320中。每个第二突出部340压靠相对应的第二触点220。第二触点220可以包括面向第一方向的第一表面以及相对的第二表面2202。第二突出部340在第二表面2202上压靠第二触点220。在一些实施例中，第二突出部340为柔性梁。该柔性梁在第二表面2202上施加弹力，沿着与第二表面2202垂直的第二方向240偏压导电构件300。第二触点220的第一表面选择性地电镀有贵金属，诸如金。当子卡连接器120和背板连接器150相配合时，背板连接器中的触点和子卡连接器中的导电元件相配合，以在第一表面完成电传导路径。
在一些实施例中，第二突出部340可以包括端头，并且第二突出部340的端头倒圆。在第二触点220的第二表面中存在有凹入的凹坑2204。第二突出部340的端头能够在凹坑2204处接触第二触点220的第二表面。这样，第二突出部340的倒圆的端头压入凹坑2204之中使得在第二突出部340和第二触点220之间形成两个或更多接触点，从而第二突出部340能够与第二触点220形成良好的电接触。然而，除了凹坑2204和第二突出部340的倒圆的端头之外或者作为其替代，可以使用任何适当的接触机构。因此，以上描述并非作为限制。
如上文提到的，第二突出部340沿第二方向240偏压导电构件300。为了抵消该偏压力，绝缘壳体230的底板232包括多个表面部分234和凹进部分236，如图3-3A所示。凹进部分236相对于表面部分234凹进。表面部分234延伸通过第一开口310，如图4A所示，并且导电构件300设置在凹进部分236之内。因此，导电构件300的开口边缘紧靠表面部分234，从而通过沿第二方向240偏压导电构件300而抵消弹力。在第一触点210成对设置的实施例中，每一对第一触点210延伸通过表面部分234。第二触点220延伸通过凹进部分236。
底板232包括第一表面和相对的第二表面，第一触点210和第二触点220的配合接触部分从第一表面延伸，第一触点210和第二触点220的接触尾部从第二表面延伸。在图中所示的示例中，第一表面对应于底板232的上表面，而第二表面则对应于底板232的下表面。凹进部分236包括第一表面中的凹进。在一些实施例中，导电构件300凹进到在壳体的底板232下方。这通过抵消第二突出部340施加在第二触点220上的力来定位导电构件300。所有的第二突出部340沿相同的方向施压，因为第二突出部340应当压在第二触点220的背面(第二表面)上。第二触点220的前面(第一表面)具有接触表面并且电镀有金。在第二触点220插入通过导电构件300时，如果第二突出部340沿着前面滑动，金将会被刮擦掉。
在一些实施例中，每个第二触点600包括配合接触部分610和两个接触尾部620，如图6所示。双梁接触尾部用于在第二触点和背板160之间提供多个接触点。同样，应当意识到的是，其它数量的接触尾部和其它类型的配合接触部分结构也可以适用于第二触点600。如上文所提到的，第二触点600具有第一(前)表面601和相对的第二(背)表面602。第一表面601具有接触表面并且电镀有金，而第二表面602则具有凹坑。导电构件的第二突出部压靠该凹坑。
在一些实施例中，第二触点600包括连接在配合接触部分610和接触尾部620之间的扭转区630。由于该扭转区630，两个接触尾部620之间的连线横向于接触表面。在一些实施例中，两个接触尾部之间的连线与接触表面成35到55度之间的角度。这样在背板中形成了连接器与之附接的通孔图案，并且其减少了串扰，特别是减少了列中彼此靠近的两对信号导体之间的串扰。
在一些实施例中，两个相邻的第二触点之一相对于接触表面沿第一方向扭转，而这两个相邻触点中的另一个则相对于接触表面沿和第一方向相反的第二方向扭转。如图6所示，以两个相邻的第二触点610A和610B为例，第二触点610A的接触尾部相对于接触表面沿逆时针方向扭转，而第二触点610B的接触尾部则相对于接触表面沿顺时针方向扭转。因此，第二触点610A和610B的接触尾部看上去相互面对。该特征被提供以进一步减少列中彼此靠近的两对信号导体之间的串扰。
优选地，该连接器包括至少16个第二触点，并且导电构件300作为共用导电构件将该至少16个触点电连接。
上文提到的任何背板连接器都可以安装至印刷电路板。该印刷电路板进一步包括多个信号迹线和多个接地层。背板连接器的第一触点连接至信号迹线，而第二触点则连接至接地层。
通过参考如图4-4A所示的实施例来描述该电连接器的组装。首先，将导电构件300相邻于壳体230的底板放置。导电构件300的第一突出部350延伸到壳体中的开口238之中，从而导电构件300附接至壳体230。随后，将第一触点210插入通过导电构件300中的第一开口和壳体230的底板232，并且将第二触点220插入通过导电构件300中的第二开口和壳体230的底板232。以这种方式，第一触点210和第二触点220在该底板上按列定位。在该实施例中，第一突出部向下弯曲以接合壳体的槽。然而，导电构件300附接至壳体230的方式并不局限于此。可替换地或除此之外，导电构件300可以通过干涉配合和/或如图5-5A所示的较小的第一突出部510和较大的开口520而附接至壳体。将导电构件相邻于壳体的底板放置的步骤包括将壳体的多个部分容纳于第一开口内。例如，多个突出的表面部分234可以延伸到第一开口310之中，如图3所示。壳体的这些部分将第一触点与导电构件电绝缘。第二突出部可以压在第二触点上，而使得第二触点通过导电构件电连接。
插入多个第二触点的步骤包括使每个第二突出部在多个第二触点的第二表面上滑动，以避免相对的第一表面上的贵金属被刮掉。
参考图7描述印刷电路板的示例。图7中示出了背板160的局部俯视图，其示出了用于与背板连接器150的接触尾部进行配合的连接器覆盖区700。背板160可以实施为如下文所述的印刷电路板。如所示出的，连接器覆盖区700包括多列重复的通孔图案。图7仅示意性示出了两个通孔图案710和720，并且它们处于不同的列中。在所图示的实施例中，每个通孔图案包括用于形成两个差分信号导体对的两对信号通孔、以及用于形成相关联的基准导体的两对接地通孔。相邻列中的通孔图案710和720可以沿列的方向730偏移距离D，从而可以减少不同列中的信号通孔的相邻对，诸如712和722，之间的近端串扰(NEXT)。
以通孔图案710为例，其包括第一对信号通孔712和第二对信号通孔714、以及第一对接地通孔716和第二对接地通孔718。在每一列内，接地通孔对定位在相邻的信号通孔对之间。第一对接地通孔716定位在第一对信号通孔712和第二对信号通孔714之间，并且第二对接地通孔718定位在第二对信号通孔714和相邻通孔图案(未示出)中的第一对信号通孔之间。在每一列内，每对信号通孔定位在第一对接地通孔和第二对接地通孔之间。第一对信号通孔712定位在第一对接地通孔716和相邻通孔图案(未示出)中的第二对接地通孔718之间，并且第二对信号通孔714定位在第二对接地通孔718和第一对接地通孔716之间。
在一些实施例中，信号通孔712和714的中心沿着列的方向730在第一直线A-A上对齐。对于每一对接地通孔，接地通孔的中心从第一直线A-A沿着垂直于第一直线A-A的方向具有不同的偏移。例如，对于第一接地通孔7162和第二接地通孔7164的对而言，第一接地通孔7162和第二接地通孔7164从第一直线沿垂直于第一直线的方向偏移。此外，第一接地通孔7162和第二接地通孔7164沿相反的方向从第一直线偏移。在图7中，第一接地通孔7162从第一直线A-A向上偏移，而第二接地通孔7164则从第一直线A-A向下偏移。
第一对接地通孔716的中心在第二直线B-B上对齐，并且第二对接地通孔718的中心在第二直线C-C上对齐。在一些实施例中，第二直线B-B与第一直线A-A成角α，并且第二直线C-C与第一直线A-A成角β。在一些实施例中，角α和β处于相反方向。角α和β的绝对值可以不同或相同。这些特征被提供以减少列中相邻的信号导体对之间的串扰。
应理解的是，如图1所示以及上文所描述的，通孔图案710和720中的每一个都与背板连接器150的接触尾部的图案相匹配。特别地，通孔图案的每一列对应于背板连接器150的接触尾部的列之一。应理解的是，连接器覆盖区的参数可以有所变化，包括通孔图案的数量和布置形式以及每个通孔图案的构造，只要连接器覆盖区与背板连接器中的接触尾部的图案相匹配即可。
所公开的技术的应用并不局限于以上描述中给出或附图中图示的结构细节和部件布置形式。所公开的技术支持其它实施例并且支持以各种方式实践或实施。而且，本文所使用的短语或术语是出于描述的目的而并不应当被视为限制。“包括”、“包含”、“具有”、“含有”或“涉及”以及它们的变化形式在本文的使用意在包含随后所列出的事项及其等同形式以及附加事项。
因此，在已经描述了本发明的至少一个说明性实施例的情况下，本领域技术人员将容易想到各种改变、变型和改进。
例如，可以将层描述为上层，或者在其它层的“上方”或“下方”。应当意识到，这些术语是为了便于说明，而并非对层的取向进行限制。在所示的实施例中，“上部”是指朝向印刷电路板的、部件所附接的表面的方向。在一些实施例中，部件可以附接到印刷电路板的两侧，进而上部和下部可以取决于当前所考虑的通孔。这样的改变、变型和改进旨在成为本公开的一部分，并且旨在落在本发明的精神和范围之内。
另外，描述了连接器内的每一列信号导体可以包括信号导体对以及每对之间的一个或多个接地导体。在一些实施例中，信号导体和接地导体可以布置为使得每一对信号导体处于两个接地导体之间并且与它们相邻。这样的连接器可以具有覆盖区，其中信号通孔对712、714具有处于每一对信号通孔之间的一个或多个接地通孔，并且在一些实施例中，每一对信号通孔714处于两个接地通孔716、718之间并且与它们相邻。然而，应当意识到的是，在一些实施例中，连接器的接地导体以及印刷电路板的相对应接地通孔可以从列中省略。然而无论接地导体或接地通孔的构造如何，都可以在每对的信号通孔之间设置一个或多个黑影通孔。
因此，前述描述仅是示例性的而并非限制性的。本发明仅由所附权利要求及其等同方式所限定。

Claims (33)

1.一种电连接器，包括：
具有底板的绝缘壳体；
延伸通过所述底板的多个第一触点，其中所述多个第一触点设置成多个列；
延伸通过所述底板的多个第二触点，其中所述多个第二触点在所述多个列内与所述多个第一触点穿插分布；和
与所述底板相邻的导电构件，所述导电构件包括：
多个第一开口，其中所述多个第一触点延伸通过所述多个第一开口中的开口；
多个第二开口，其中所述多个第二触点延伸通过所述多个第二开口中的开口；和
延伸到所述绝缘壳体中的开口之中的多个第一突出部。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个第一突出部在所述绝缘壳体中的开口中相对于触点的列可滑动。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述绝缘壳体中的开口中的每一个都具有成对的相对槽；并且
所述多个第一突出部中的每一个插入到所述成对的相对槽之中。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个第一触点设置成多个对；
在所述多个列的每一列内，所述多个对中的每一对设置在所述多个第二触点的两个相邻触点之间。
5.如权利要求4所述的电连接器，其中：
所述导电构件在5-28GHz的频率范围上将第一对和斜对邻近所述第一对的第二对之间的近端串扰减少至少2dB。
6.如权利要求4所述的电连接器，其中：
所述多个第二触点中的每一个包括配合接触部分和两个接触尾部，所述配合接触部分包括接触表面，并且
所述多个第二触点中的每一个包括扭转区，从而所述两个接触尾部之间的连线横向于所述接触表面。
7.如权利要求6所述的电连接器，其中：
所述两个接触尾部之间的连线与所述接触表面成35-55度之间的角度。
8.如权利要求6所述的电连接器，其中：
两个相邻第二触点中的第一个相对于所述接触表面沿第一方向扭转；并且
两个相邻第二触点中的第二个相对于所述接触表面沿与该第一方向相反的第二方向扭转。
9.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述底板包括多个表面部分和相对于所述表面部分凹进的凹进部分；
所述多个表面部分延伸通过所述多个第一开口；并且
所述导电构件设置在所述凹进部分内。
10.如权利要求9所述的电连接器，其中：
所述多个第一触点设置成多个对；
所述多个对中的每一对延伸通过所述多个表面部分中的一个表面部分。
11.如权利要求9所述的电连接器，其中：
所述多个第二触点延伸通过所述凹进部分。
12.如权利要求9所述的电连接器，其中：
所述多个第一触点和所述多个第二触点包括配合接触部分和接触尾部；
所述底板包括第一表面和相对的第二表面；
所述多个第一触点和所述多个第二触点的所述配合接触部分从所述第一表面延伸；
所述多个第一触点和所述多个第二触点的所述接触尾部从所述第二表面延伸；并且
所述凹进部分包括所述第一表面中的凹进。
13.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述导电构件还包括多个第二突出部；并且
所述多个第二突出部压靠在所述多个第二触点上。
14.如权利要求13所述的电连接器，其中：
所述多个第二触点包括面向第一方向的第一表面和相对的第二表面；
所述多个第二突出部在所述第二表面处压靠在所述多个第二触点上。
15.如权利要求14所述的电连接器，其中：
所述多个第二触点包括在所述第二表面中凹入的凹坑；
所述多个第二突出部包括端头；并且
所述多个第二突出部的所述端头在所述凹坑处接触所述第二表面。
16.如权利要求15所述的电连接器，其中：
所述多个第二突出部的所述端头倒圆，使得所述端头在至少两点接触所述凹坑。
17.如权利要求14所述的电连接器，其中：
所述多个第二突出部是柔性梁并且在所述第二表面上施加弹力，使得沿垂直于第二表面的第二方向偏压所述导电构件；
所述底板包括多个表面部分以及相对于所述表面部分凹进的凹进部分；
所述多个表面部分延伸通过所述多个第一开口，使得所述导电构件的边缘紧靠所述表面部分，从而抵消沿所述第二方向偏压所述导电构件的弹力。
18.如权利要求14所述的电连接器，其中：
所述多个第二触点的第一表面包括金的选择性电镀物。
19.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个第二触点包括至少16个触点；并且
所述导电构件电连接所述至少16个触点。
20.如权利要求1所述的电连接器，其中：
所述多个第一触点包括差分信号触点；并且
所述多个第二触点包括接地触点。
21.如权利要求1-20中任一项所述的电连接器，其中：
所述导电构件包括金属构件。
22.如权利要求21所述的电连接器，其中：
所述金属构件包括金属片，其具有所述多个第一开口和所述多个第二开口的开口以及形成于其中的突出部。
23.一种印刷电路板，包括：
多个信号迹线；
多个接地层；和
安装至所述印刷电路板的如权利要求1-22中任一项所述的电连接器，其中：
所述多个第一触点连接至所述信号迹线；并且
所述多个第二触点连接至所述接地层。
24.一种导电构件，包括：
具有多个第一开口和多个第二开口的导电片，其中所述多个第一开口设置成多个列，并且所述多个第二开口在所述多个列内与所述多个第一开口穿插分布；和
设置在所述导电片的边缘并且相对于所述导电片可弯曲成角度的多个第一突出部。
25.如权利要求24所述的导电构件，其中：
所述导电构件还包括多个第二突出部；并且
所述多个第二突出部中的每一个设置在所述多个第二开口中的每一个之中。
26.如权利要求25所述的导电构件，其中：
所述多个第二突出部中的每一个是柔性梁。
27.如权利要求25所述的导电构件，其中：
所述多个第二突出部包括端头；并且
所述多个第二突出部的所述端头倒圆。
28.如权利要求24所述的导电构件，其中：
所述多个列中的每一列沿着列的方向相对于相邻的列偏移。
29.一种形成电连接器的方法，所述方法包括：
将导电构件相邻于所述电连接器的壳体的底板放置；
将多个第一触点插入通过所述导电构件中的多个第一开口，使得所述多个第一触点在所述底板上定位成列；并且
将多个第二触点插入通过所述导电构件中的多个第二开口，使得所述多个第二触点在所述列中定位，其中所述导电构件的多个第一突出部延伸到所述壳体的开口之中而使得所述导电构件附接至所述壳体。
30.如权利要求29所述的方法，其中：
所述导电构件上的多个第二突出部压靠在所述多个第二触点上，使得所述多个第二触点通过所述导电构件电连接。
31.如权利要求30所述的方法，进一步包括：
通过在金属片中冲压所述多个第一开口和所述多个第二开口的开口以及所述多个第一突出部和所述多个第二突出部而形成所述导电构件。
32.如权利要求30所述的方法，其中：
所述方法进一步包括利用贵金属对所述多个第二触点的第一表面进行电镀；并且
插入所述多个第二触点包括所述多个第二突出部中的每一个在所述多个第二触点的第二表面上滑动。
33.如权利要求29所述的方法，其中：
将所述导电构件相邻于所述壳体的所述底板放置包括将所述壳体的部分容纳在所述多个第一开口内，其中所述壳体的所述部分将所述多个第一触点与所述导电构件电绝缘。
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