CN106067610A - 具有接地支架的电连接器 - Google Patents

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Abstract

电连接器(102)，包括外壳堆叠体(130)，外壳堆叠体包括限定外壳堆叠体的配合端部(132)的前外壳(136)、以及限定外壳堆叠体的安装端部(134)的后外壳(138)。外壳堆叠体限定保持信号导体(150)的信号腔(146)、以及保持接地导体(152)的接地腔(148)。信号导体布置为多个信号对(154)，其配置为承载差分信号，且接地导体交错在信号对之间。导电接地支架(160)在前外壳和后外壳之间保持在外壳堆叠体中。所述接地支架接合并电连接至每个接地导体，以使接地导体沿介于配合端部和安装端部之间的接地面(168)共电位。

Description

具有接地支架的电连接器
技术领域
本发明涉及具有信号导体和接地导体的电连接器。
背景技术
某些电连接器系统利用电连接器互联例如母板和子卡的两个电路板。信号损失和/或信号衰减是已知的电气系统中的问题。例如，由围绕有效导体(或导体的差分对)和邻近的导体(或导体的差分对)的场的电磁耦合导致了串扰。电磁耦合的强度总体上取决于导体之间的间隔，从而当电气导体被设置为彼此非常接近时，串扰可能非常显著。此外，随着速度和性能要求的增加，已知的电连接器被证明是不充分的。此外，存在这样的要求：增加电连接器的密度以增加电气系统的吞吐量，而不显著的增加电连接器的尺寸，且在一些情况下，减小电连接器的尺寸。这样的密度的增加和/或尺寸的减小导致性能上的进一步紧张。
为解决性能问题，某些电连接器已经开发为在信号触头的对之间使用屏蔽。屏蔽例如通过接地触头沿信号线提供在两个连接器上。典型的，单独的屏蔽在两个电路板上共电位。然而，屏蔽件在两个电路板之间保持电气独立。信号线可能通过电连接器沿其长度经受例如共振噪声的衰减。共振噪声是由于形成在接地触头的端部处的电磁驻波(standing electromagnetic waves)，电磁驻波沿接地触头传播并导致接地触头的电势沿长度变化，称为共振峰值(resonance spikes)。共振噪声可以耦合至信号触头的对，使信号性能衰减。当电连接器被用于以更快的数据率传输更多的数据以及以更高的频率传输时，信号触头的对之间的共振噪声和串扰会增大。当接地触头在接地位置之间的长度增加时，共振噪声也会增大。
对于减小共振噪声以改善电连接器系统的信号性能的电连接器存在需求。
发明内容
根据本发明，一种电连接器包括外壳堆叠体，所述外壳堆叠体包括前外壳和后外壳。所述前外壳限定所述外壳堆叠体的配合端部，且所述后外壳限定所述外壳堆叠体的安装端部。所述后外壳设置在所述前外壳的后面。所述外壳堆叠体在所述配合端部和所述安装端部之间限定通过所述前外壳和后外壳连续地延伸的信号腔和接地腔。信号导体保持在所述信号腔中，且接地导体保持在所述接地腔中。所述信号导体布置为多个信号对，其配置为传递差分信号，且所述接地导体交错在所述信号对之间。导电接地支架在所述前外壳和所述后外壳之间保持在所述外壳堆叠体中。所述接地支架接合并电连接至每个所述接地导体，以使所述接地导体沿介于所述配合端部和所述安装端部之间的接地面共电位。
附图说明
图1是根据实施例形成的电连接器系统的俯视透视图。
图2是连接器系统的第一电连接器的截面图。
图3是根据实施例的第一电连接器的前外壳的正面透视图。
图4是第一电连接器的前外壳的背面透视图。
图5是根据实施例的第一电连接器的后外壳的正面透视图。
图6是根据实施例的第一电连接器的接地支架的透视图。
图7是根据实施例的第一电连接器的接地支架和后外壳的一部分的透视图。
图8是根据实施例的第一电连接器的分解视图。
图9示出了根据实施例的第一电连接器的一个接地导体。
图10是根据实施例的第一电连接器的一部分的特写截面图。
具体实施方式
图1是根据实施例形成的电连接器系统100的俯视透视图。电连接器系统100包括配置为直接配合在一起的第一电连接器102和第二电连接器104。在图1中，第一电连接器102和第二电连接器104被示出为未配合的，但是准备彼此配合。第一电连接器102和第二电连接器104配置为电连接至相应的第一电路板106和第二电路板108。第一电连接器102和第二电连接器104被用来提供信号传输通路，以在可分离的配合接口处将第一电路板106和第二电路板108彼此电连接。在图1中，第二电连接器104安装至相对应的第二电路板108。为了清楚起见，在图1中，第一电路板106被示出为与第一电连接器102分隔开，以示出第一电连接器102的安装端部134的细节。在实施例中，当第一电连接器102和第二电连接器104配合时，第一电路板106和第二电路板108彼此平行的取向。在其它实施例中，例如垂直取向的电路板106、108的可替代的相对取向是可能的。在可替代的实施例中，第一电连接器102和/或第二电连接器104可以端接至一个或多个电缆而不是板安装式。
在示范性的实施例中，第一电连接器102是插座连接器，且在本文中称为插座连接器102。此外，在示范性的实施例中，第二电连接器104是插头或配合连接器，且在本文中被称为插头连接器104。尽管下文示出和描述的一个或多个实施例将插座连接器102描述为由于多个可堆叠的模块(例如后外壳138)而具有延伸的长度，可以认识到的是，在可替代的实施例中，作为插座连接器102的一部分的替代或附加，插座连接器102的可堆叠的模块和/或其它部件可以是插头连接器104的一部分。
电连接器系统100可以设置在例如服务器、计算机、路由器或诸如此类的电气部件上或电气部件中。电气部件可以包括除电连接器系统100之外、并位于电连接器系统100附近的其它电气装置。由于电气部件中或电气部件上的空间约束，改变电连接器系统100的高度从而改变第一电路板106和第二电路板108之间的距离可以是有用的。例如，当电连接器系统100具有第一高度时，设置在第二电路板108上或附近的一个或多个电气装置可能接触第一电路板106，干涉插座连接器102和插头连接器104之间的配合。但是，如果连接器系统100具有更高的高度，从而在配合期间第一电路板106不会移动为接近第二电路板108，则在配合期间第一电路板106可以充分地与第二电路板108分隔开，从而第一电路板106越过(clear)第二电路板108上或附近的一个或多个电气装置，允许插座连接器102和插头连接器104之间的无阻碍的配合。在实施例中，插座连接器102是模块化设计，具有任何数目的堆叠在一起的模块或单元，以调整插座连接器102的高度、以及因此连接器系统100的高度。可替代的或额外的，插头连接器104可以是模块化的，并具有任何数目的可堆叠的模块或单元，以调节插头连接器104的高度。
在示出的实施例中，插头连接器104包括插头外壳112以及多个信号触头114以及接地触头116。插头外壳112在配合端部122和安装端部124之间延伸。插头外壳包括多个外壁118，多个外壁118在其之间限定插口120。插口120在插头外壳112的配合端部122处敞开，并且配置为在其中接收插座连接器102的一部分。插头外壳112可以是具有四个外壁118的盒形。所有的或至少一些外壁118可以在配合端部处122具有斜面(be beveled)，来提供引入段以在配合期间引导插座连接器102进入插口120中。在示出的实施例中，插头外壳112在配合端部122和安装端部124之间具有固定的高度。插头外壳112可以由至少一种电介质材料形成，电介质材料例如是塑料、或者一种或多种其它聚合物。插头外壳112的安装端部124面朝，且也可以接合第二电路板108的表面126。
信号触头114和接地触头116通过插头外壳112的基壁129突出进入插口120中。基壁129在外壁118之间延伸并限定插口120的后壁。信号触头114和接地触头116由导电材料形成，导电材料例如是铜、铜合金、和/或其它金属或金属合金。在示出的实施例中，每个信号触头114和接地触头116具有延伸进入插口120的针脚128。尽管没有在图1中清楚地示出，接地触头116的针脚128可以长于信号触头114的针脚128，以确保在配合操作期间连接器102、104之间的接地通路或电路的建立先于信号通路或电路的建立。每个信号触头114和接地触头116还包括端接段(未示出)，其配置为接合和电连接至电路板108的相对应的导体(也未示出)。导体可以实施为沉积在电路板108的一个或多个层上的电垫(electric pad)或迹线，实施为镀过孔、或其他导电通路、触头、以及诸如此类。
插座连接器102包括在配合端部132和安装端部134之间延伸的外壳堆叠体130。外壳堆叠体130是模块化的，且至少包括前外壳136和后外壳138，前外壳136和后外壳138是可堆叠的模块或单元。前外壳136具有限定配合端部132的前侧部140。后外壳138的后侧部142限定安装端部134。外壳堆叠体130沿堆叠轴线144延伸。后外壳138设置在或位于前外壳136的后面。如本文所使用的，相对的或空间的术语，例如“上”“下”“前”“后”“左”和“右”仅用于区分参考单元，而不必然要求电连接器系统100中或电连接器系统100的周围环境中的特定位置或取向。
在一个实施例中，外壳堆叠体130可以仅包括前外壳136和后外壳138，从而没有外壳堆叠体130的其它模块或单元将前外壳136与后外壳138分隔开。然而，在其它实施例中，外壳堆叠体130可以包括多于一个的后外壳138，从而外壳堆叠体130包括在外壳堆叠体130中位于前外壳136和后外壳138之间的至少一个中间的后外壳138。如本文所使用的，每个中间的后外壳138被称为“间隔体构件”，这是由于中间的后外壳138增加了外壳堆叠体130的长度。间隔体构件138可以与后外壳138基本相同，从而每个间隔体构件138和后外壳138可以具有基本上相同的形状、尺寸和/或构成。例如，前外壳136、后外壳138和间隔体构件138可以由一种或多种电介质材料组成，电介质材料例如是塑料或者一种或多种其它聚合物。此外，可以通过相同的工艺来形成后外壳138和间隔体构件138，例如通过使用相同的模具来模塑。在可替代的实施例中，后外壳138不与间隔体构件138基本上相同。
外壳堆叠体130可以在前外壳136和后外壳138之间包括零个间隔体构件138、一个间隔体构件138、或者两个或更多个间隔体构件138。在示出的实施例中，外壳堆叠体130包括两个间隔体构件138，从而第一间隔体构件138A设置在前外壳136第二间隔体构件138B之间，且第二间隔体构件138B设置在第一间隔体构件138A和后外壳138C之间。
外壳堆叠体130在配合端部132和安装端部134之间限定通过外壳堆叠体130延伸的信号腔146和接地腔148。信号腔146和接地腔148通过外壳堆叠体130的模块连续地延伸，包括通过前外壳136、后外壳138，以及任何介于中间的间隔体构件138。在图2中更详细的示出了信号腔146和接地腔148。插座连接器102还包括分别保持在外壳堆叠体130的信号腔146和接地腔148中的多个信号导体150和接地导体152。每个信号导体150保持在相对应的信号腔146中，且每个接地导体152保持在相对应的接地腔148中。在实施例中，信号导体150布置为多个信号对，其配置为传递差分信号。接地导体152交错在信号对之间。例如，信号导体150和接地导体152可以布置为包括多个列156的阵列。在每个列156中，信号导体150和接地导体152取向为使得每个信号对的两个信号导体150直接彼此相邻，且信号对在每侧上相邻于至少一个接地导体152。这样的布置可以称为可重复的接地-信号-信号-接地(GSSG)模式。在某些实施例中，单一的接地导体152可以设置在或交错在信号导体150的邻近的信号对之间，而在其它实施例中，邻近的信号对通过两个接地导体152来分隔。
信号导体150和接地导体152可以在配合端部132和安装端部134之间至少在外壳堆叠体130的大部分的长度或高度上延伸。信号导体150和接地导体152可以平行于堆叠轴线144延伸。在示出的实施例中，每个信号导体150和接地导体152具有在安装端部134处延伸超过后外壳138的后侧部142的端接接口158，用于电端接至第一电路板106上的相对应的导体(未示出)。端接接口158可以是针眼式针脚(在图2中更详细的示出)，其配置为通孔安装至电路板106的相对应的过孔。可替代的，至少一些端接接口158可以是弯曲尾部，其配置为焊接或以其它方式表面安装至电路板106上的导电垫。
在实施例中，插座连接器102还包括在前外壳136和后外壳138之间保持在外壳堆叠体130中的至少一个接地支架160。每个接地支架160是导电的。每个接地支架160横向于堆叠轴线144延伸。例如，接地支架160可以正交或垂直于堆叠轴线144定向。一个或多个接地支架160配置为接合和电连接至每个接地导体152，以沿接地面使接地导体152共电位。在实施例中，插座连接器102包括沿接地导体152的长度(也沿外壳堆叠体130的高度)轴向的彼此间隔开的多个接地支架160，以在多个轴线位置处使相同的接地导体152共电位。
接地导体152配置为沿外壳堆叠体130的长度(或高度)在信号导体150的信号对之间提供屏蔽。由接地导体152和插头连接器104的相对应的接地触头116形成的单独的接地通路可以在两个电路板106、108中共电位。接地支架160提供接地面以使接地导体152在电路板106、108之间共电位。在信号导体150的对之间的例如共振噪声和串扰的电磁干扰(EMI)通常随着数据传输率、频率、以及接地位置之间的接地通路的长度的增加而增大。这样的共振噪声和串扰可能使电连接器系统100的信号完整性和性能衰减。在实施例中，由一个或多个接地支架160提供的一个或多个接地面中的每一个都是接地位置，这减少了接地位置之间的接地通路长度，由此通过减小连接器系统100内的共振噪声和串扰而改善了信号完整性。例如，缩短接地导体152的接地通路长度可以减小在插座连接器102中通过接地导体152传播的共振波中的共振峰值的幅度。
此外，接地通路长度影响接地导体152的共振频率。较长的接地通路长度对应于相对较低的共振频率，而较短的接地通路长度对应于相对较高的共振频率。经由一个或多个接地支架160缩短接地通路长度可以将共振频率增加至期望的操作频率范围或波段之外的水平。例如，共振频率可以增加至共振频率不会对信号导体150的信号性能产生有害的影响的水平。共振频率可以增加至12GHz、16GHz、20GHz、或诸如此类的水平或在其之上。
接地支架160保持在外壳堆叠体130的两个邻近的模块之间。例如，在其中外壳堆叠体130不包括任何间隔体构件138的实施例中，单一的接地支架160可以位于前外壳136和后外壳138之间的接口处。在另一实施例中，如果外壳堆叠体130包括一个间隔体构件138，第一接地支架160可以设置在前外壳136和间隔体构件138之间的接口处，且第二接地支架160可以设置在间隔体构件138和后外壳138之间的接口处。因此，第一接地支架160沿外壳堆叠体130的高度与第二接地支架160分隔开。第一接地支架160沿第一接地面接合并电连接接地导体152，而第二接地支架160沿与第一接地面轴向分隔开的第二接地面接合和电连接接地导体152。第一接地面和第二接地面都位于外壳堆叠体130的配合端部132和安装端部134之间。在实施例中，第一接地面和第二接地面都平行于配合端部132和安装端部134。
在图1中所示出的实施例中，外壳堆叠体130包括三个接地支架160。第一接地支架160A位于前外壳136和第一间隔体构件138A之间，第二接地支架160B位于第一间隔体构件138A和第二间隔体构件138B之间，且第三接地支架160C位于第二间隔体构件138B和后外壳138C之间。三个接地支架160A-C沿接地导体152的长度在三个不同的轴向位置处接合和电连接至接地导体152，这显著的减少了接地位置之间的接地通路长度。
图2是沿图1中示出的线2-2截取的插座连接器102的截面图。截面是跨过信号导体150和接地导体152的六个列156(在图1中示出)而截取。截面示出了在三个相对应的信号腔146内的三个信号导体150和在三个相对应的接地腔148内的三个接地导体152。信号腔146和接地腔148在配合端部132和安装端部134之间通过外壳堆叠体130连续地延伸。外壳堆叠体130的每个模块(例如前外壳136、后外壳138和任何间隔体构件138)限定信号腔146和接地腔148的部分。这些部分在每个模块的前侧部和后侧部之间延伸。两个邻近的模块的部分彼此对准，从而信号腔146和接地腔148通过外壳堆叠体130连续地延伸。
信号导体150和接地导体152是导电的并由导电材料形成，导电材料例如是铜、铜合金、银、或另一金属或金属合金。信号导体150和接地导体152可以由金属的片材或板材冲压和形成。每个信号导体150和接地导体152包括配合接口162、端接接口158、以及在配合接口162和端接接口158之间延伸的茎部(stem)164。在实施例中，每个信号导体150和接地导体152的配合接口162是音叉型接口，其配置为接合插头连接器104(图1)的相对应的针脚128(在图1中示出)。在其它实施例中，作为音叉型接口的替代，信号导体150和/或接地导体152的配合接口162可以是针脚、插口、或诸如此类。信号导体150和接地导体152的配合接口162轴向地位于前外壳136内，或更具体的，在由前外壳136限定的信号腔146和接地腔148的部分166内。可替代的，配合接口162可以延伸超过前外壳136的前侧部140。如上文所描述的，信号导体150和接地导体152的端接接口158可以延伸超过后外壳138的后侧部142、或从后外壳138的后侧部142突出，用于端接至电路板106(在图1中示出)。信号导体150和接地导体152的茎部164在配合接口162和端接接口158之间通过相对应的信号腔146和接地腔148的剩余长度延伸。例如，每个茎部164可以通过基本上整个后外壳138并通过介于中间的间隔体构件138延伸。
如图2所示，每个接地支架160限定横向于堆叠轴线144(和/或平行于配合端部132和安装端部134)的接地面168。例如，所有的或者一些接地支架160可以垂直于堆叠轴线144。由于信号导体150和接地导体152可以基本上平行于堆叠轴线144延伸，接地支架160跨过信号导体150和接地导体152延伸。如下文参考图6更详细的示出和描述的，每个接地支架160限定多个开口，例如窗口170和接地插槽172(在本文中简称为“插槽”)。窗口170配置为容纳信号导体150，从而至少一个信号导体150(例如，信号导体150的信号对)通过每个窗口170延伸。插槽172配置为容纳接地导体152，从而单个接地导体152通过单个相对应的插槽172延伸。因此，每个窗口170与外壳堆叠体130的一个或多个信号腔146对准，且每个插槽172与接地腔148中的一个对准。
在示范性的实施例中，每个接地支架160的每个插槽172的至少一个边缘174配置为接合通过该插槽172延伸的相对应的接地导体152，以在接地支架160和相对应的接地导体152之间提供电连接。由于相对应的接地支架160的每个插槽172接合不同的接地导体152，接地支架160沿接地面168形成导电接地电路，该导电接地电路使通过插槽172的边缘174接合的每个接地导体152共电位。在实施例中，窗口170的尺寸设定为大于信号腔146，从而窗口170的边缘和通过窗口170延伸的相对应的信号导体150之间存在余隙(clearance)。因此，接地支架160不直接接合信号导体150，以避免产生短路或其它损害。
在示出的实施例中，以及其中插座连接器102包括多个接地支架160的其它实施例中，接地导体152沿接地导体152的长度在不同的位置处电连接至不同的接地支架160。例如，(在前外壳136和第一间隔体构件138A之间的)第一接地支架160A在接近配合接口162的第一位置处接合接地导体152的茎部164。(在第一间隔体构件138A和第二间隔体构件138B之间的)第二接地支架160B在比第一位置接近端接接口158的程度更接近端接接口158的第二位置处接合接地导体152的茎部164。(在第二间隔体构件138B和后外壳138C之间的)第三接地支架160C在比第二位置(以及第一位置)接近端接接口158的程度更接近端接接口158的第三位置处接合茎部164。因此，每个接地导体152经由接地支架160A-160C在外壳堆叠体130内沿茎部164的长度在三个不同的位置处共电位(作为经由第一电路板106(在图1中示出)发生在端接接口158之间的接地的附加)。在多个轴线位置处的冗余的接地减小了接地位置之间的接地通路长度，这可以改善信号完整性，通过减小共振噪声和串扰、减小通过接地导体152传播的共振波中的共振峰值的幅度、和/或将接地导体152的共振频率增加至期望的操作频率范围或波段之外的值。
在实施例中，每个信号导体150和接地导体152包括至少一个T形止推肩部(stop shoulder)176，其用于在外壳堆叠体130内将相应的导体150、152保持在指定的轴线位置。在示出的实施例中，信号导体150和接地导体152的止推肩部176与导体150、152是一体的，且位于茎部164上接近配合接口162。止推肩部176可以夹在前外壳136和第一间隔体构件138A之间，以锁定导体150、152的轴线位置。可选的，接地导体152的止推肩部176配置为接合第一接地支架160A，而信号导体150的止推肩部176不接合第一接地支架160A，而是替代的接合第一间隔体构件138A。如图2所示，接地导体152的茎部164宽于信号导体150的茎部164。可以基于插座连接器102的期望的阻抗来选择信号导体150的宽度。在其它实施例中，信号导体150的茎部164的宽度可以等于或大于接地导体152的茎部164的宽度。
图3是根据实施例的插座连接器102(在图1中示出)的前外壳136的正图透视图。图4是插座连接器102的前外壳136的背面透视图。前外壳136在前侧部140和后侧部178之间延伸。前外壳136具有包括在前侧部140和后侧部178之间延伸的四个外壁194的矩形或正方形截面面积。前外壳136配置为配装在插头连接器104(图1)的插口120(在图1中示出)中。前侧部140限定外壳堆叠体130(图1)的配合端部132(图1)。前侧部140限定信号开口180和接地开口182。信号开口180提供至信号腔146的接入口，且接地开口182提供至接地腔148的接入口。例如，在配合期间，信号触头114(图1)的针脚128(在图1中示出)通过信号开口180接收在信号腔146内，接地触头116(图1)的针脚128通过接地开口182接收在接地腔148内。
信号腔146和接地腔148布置为多个列184。在图3和图4中示出了六个列184，但在其它实施例中，前外壳可以限定多于或少于六个列184。在每个列184中，信号腔146和接地腔148布置为重复的GSSG模式。在示出的实施例中，信号腔146的邻近的对通过单个接地腔148分隔开，尽管在其它实施例中可以使用GSSG模式的其它变型。可选的，邻近的列184相对于前外壳136的参考边缘186是交错的。参考边缘186是前外壳136的边缘(在前侧部140和其中一个外壁194之间)，其用来作为参考点。例如，一个列184的信号腔146和接地腔148可以以距参考边缘186分别的不同距离与邻近的列184的信号腔146和接地腔148偏移。邻近的列184的腔146、148可以以半节距、整节距、或诸如此类偏移。本文所使用的“节距”是指相同的列184中的邻近的腔146、148的中心之间的距离。使腔146、148的列184交错增加了保持在邻近的列184中的信号导体150(在图2中示出)之间的距离，这可以通过减小串扰改善信号完整性。可选的，沿前外壳136的信号腔146可以在配合接口处包括用于阻抗调谐的切口190。
现在具体参考图4，前外壳136的后侧部178包括总体上是平面的背面188。在实施例中，前外壳136在背面188中限定多个凹口192。凹口192定位为接近前外壳136的至少两个外壁194。在示出的实施例中，凹口192定位为接近两个相反的外壁194。可选的，后侧部178也可以限定沿另一外壁194从背面188向后延伸的至少一个壁架196。图4中示出了沿相反的外壁194的定位两个壁架196。如下文参考图5所描述的，凹口192和/或壁架196用于使前外壳136与后外壳138(或间隔体构件138)对准。
图5是根据实施例的插座连接器102的后外壳138的正视图。可以认识到的是，后外壳138的以下描述可以应用至一个或多个间隔体构件138(在图1中示出)。后外壳138在后侧部142和前侧部198之间延伸。后外壳138包括在前侧部198和后侧部142之间延伸的四个侧壁208。前侧部198包括总体上是平面的正面200。在实施例中，后外壳138的前侧部198包括从正面200延伸并相对于正面200抬升的垫202。每个垫202围绕和/或包围一对信号腔146。例如，垫202限定一对信号开口204，该一对信号开口204提供至信号腔146的接入口。每个垫202的外边缘206配置为接合相对应的接地支架160(图6)的窗口170(图6)的相对应的边缘226(在图6中示出)，以使信号导体150(在图2中示出)与接地支架160隔离。
后外壳138的前侧部198可选的包括在接近至少一个外壁208处从正面200突出的多个凸缘210。在图5中，沿两个相反的外壁208布置凸缘210。凸缘210配置为接收在限定在前外壳136(图4)的背面188(图4)中的相对应的凹口192(在图4中示出)中。凸缘210可以具有与凹口192的形状互补的形状。在示出的实施例中，凸缘210具有长方体形状，但在其它实施例中也可能是其它形状或尺寸。后外壳138的凸缘210与前外壳136的凹口192之间的相互作用可以有助于将后外壳138与前外壳136对准，和/或保持后外壳138和前外壳136之间的接合。例如，凸缘210和凹口192的尺寸和形状可以设定为使得凸缘210以过盈配合保持在凹口192中，这支持了后外壳138和前外壳136之间的联接。由凸缘210和凹口192提供的对准确保了前外壳136的信号腔146和接地腔148的部分166(在图2中示出)与后外壳138的信号腔146和接地腔148的相对应的部分对准。
可选的，后外壳138还限定从正面200凹陷的至少一个搁架212。每个搁架212可以接近外部208延伸。在图5中，后外壳138包括沿相反的外壁208延伸并邻近接近凸缘210的外壁208的两个搁架212。搁架212配置为接收前外壳136的壁架196(在图4中示出)，以将后外壳138与前外壳136对准。
图6是根据实施例的插座连接器102(在图1中示出)的接地支架160的透视图。接地支架160具有包括第一侧部216和相反的第二侧部218的平面本体214。在实施例中，平面本体214是金属板。接地支架160配置为设置在后外壳138(或间隔体构件138)(图5)的前侧部198(在图5中示出)上，从而第二侧部218面朝后外壳138的正面200(图5)。第二侧部218可以紧靠正面200。接地支架160的第一侧部216配置为面朝(且可能紧靠)前外壳136(图4)的背面188(在图4中示出)。接地支架160由导电材料形成，导电材料例如是铜、铜合金、银、或另一金属或金属合金。例如，接地支架160可以由金属的板材、板件或片材冲压和形成。可替代的，接地支架160可以包括镀有金属材料的电介质材料以提供导电性能。
接地支架160包括窗口170和插槽172。窗口170和插槽172布置为与信号腔146和接地腔148(图5)的列184(在图5中示出)对准的多个交错的列220。在每个列220中，窗口170和插槽172沿列220的长度交替设置。接地支架160可以沿接地支架160的两个端部224限定切口部分222。切口部分222设计为容纳后外壳138的凸缘210(在图5中示出)。在实施例中，在图1和图2中示出的三个接地支架160A、160B、160C可以具有基本上相同的形状和尺寸，从而对图6中接地支架160的描述可以应用至接地支架160A-160C中的每一个。
图7是根据实施例的插座连接器102(在图1中示出)的接地支架160和后外壳138的一部分的透视图。在实施例中，接地支架160的第二侧部218紧靠后外壳138的正面200。凸缘210通过接地支架160的切口部分222突出。后外壳138的相对于正面200抬升的垫202，至少部分的通过接地支架160的相对应的窗口170延伸。垫202在信号腔146内的信号导体150(在图2中示出)和窗口170的导电边缘226之间提供电绝缘，以确保接地支架160不接合信号导体150。接地支架160不在后外壳138的搁架212上横向的延伸，这允许前外壳136(图4)的壁架196(在图4中示出)接入和接合搁架212。
图8是根据实施例的插座连接器102的分解视图。信号导体150和接地导体152(都在图1和图2中示出)没有在图8中示出。在示出的实施例中，外壳堆叠体130包括前外壳136、后外壳138、以及设置在前外壳136和后外壳138之间的一个间隔体构件138。如上文所描述的，外壳堆叠体130配置为通过添加和/或移除间隔体构件138而可堆叠，以实现插座连接器102的期望的堆叠高度。例如，外壳堆叠体130的最短的版本可以仅包括前外壳136和后外壳138，没有任何间隔体构件138。为了保持编号一致性，图8中的后外壳138被指定为“138C”，且单一的间隔体构件138被指定为“138A”。间隔体构件138A和后外壳138C基本上相同，所以间隔体构件138A的部件与后外壳138C的部件编号一致。
在示出的实施例中，两个接地支架160在可堆叠的模块之间保持在外壳堆叠体130中。每个接地支架160具有包括第一侧部216和相反的第二侧部218的平面本体214。第一接地支架160A位于前外壳136和间隔体构件138A之间，且第二接地支架160B位于间隔体构件138A和后外壳138C之间。在实施例中，第一接地支架160A的第一侧部216邻接前外壳136的背面188，且第一接地支架160A的第二侧部218邻接间隔体构件138A的正面200。在没有间隔体构件138的可替代的实施例中，第一接地支架160A是仅有的接地支架160，且接地支架160的第二侧部218直接邻接后外壳138C。现在回来参考示出的实施例，第二接地母线160B的第一侧部216沿间隔体构件138A的后侧部142邻接间隔体构件138A的背面228，且第二接地母线160B的第二侧部218邻接后外壳138C(或另一介于中间的间隔体构件138)的正面200。间隔体构件138A(和/或后外壳138C)的背面228可以类似于图4中示出的前外壳136的背面188，从而背面228限定凹口230，凹口230的尺寸设定为接收后外壳138C(或另一介于中间的间隔体构件138)的凸缘210，用于对准和/或联接目的。
在组装期间，第一接地支架160A和第二接地支架160B可以分别设置在间隔体构件138A和后外壳138C的正面200上。随后，外壳模块可以堆叠在彼此之上，从而接地支架160被夹在外壳模块之间。后外壳138C的凸缘210接收在间隔体构件138A的凹口230中，且间隔体构件138A的凸缘210接收在前外壳136的凹口192中。尽管没有示出，在形成外壳堆叠体130时或之后，可以使用机械紧固件和/或化学粘合剂来将外壳模块彼此固定。例如，可以安装闩锁、夹具、螺钉、螺栓、以及其它机械紧固件以将前外壳136、后外壳138、以及任何介于中间的间隔体构件138固定在一起。作为机械紧固件的替代或附加，可以使用例如胶水或胶带的粘合剂。
图9示出了根据实施例的插座连接器102(在图1中示出)的一个接地导体152。图10是根据实施例的插座连接器102的一部分的特写截面图。如图9所示，插座连接器102的接地导体152可以可选的包括沿纵向茎部164的长度在一个或多个位置处的倒钩234或倒钩234的组238。倒钩234从茎部164的侧边缘236横向的延伸。倒钩234可以与茎部164是一体的。倒钩234配置为提供用于接合每个接地支架160的插槽172的边缘174的接触接口，以将接地导体152电连接至接地支架160。在图9中，接地导体152包括分隔开的具有两个倒钩234的三个组238，以接合图1中示出的三个接地支架160A-160C。
现在参考图10，在实施例中，接地支架160的每个插槽172的至少一个边缘174包括至少部分的延伸进入相对应的插槽172中的可挠曲的凸部240。在示出的实施例中，插槽172包括从或沿插槽172的相反的边缘174延伸的两个可挠曲的凸部240。可挠曲的凸部240配置为在通过插槽172延伸的相对应的接地导体152上施加偏置力，以保持接地支架160和接地导体152之间的机械接合(和电连接)。可挠曲的凸部240可以接合接地导体152的倒钩234，如图10所示。在其中接地导体152不包括倒钩234的可替代的实施中，可挠曲的凸部240可以配置为直接接合茎部164。在另一可替代的实施例中，作为接地支架160的插槽172的边缘174的替代或附加，接地导体152的茎部164限定可挠曲的凸部。
可选的，如图9所示，在倒钩234的每个组238中的倒钩234可以具有变化的尺寸(例如，从茎部164延伸不同的横向距离)。最接近配合接口162的倒钩234的组238是最大的，而最接近端接接口158的组238是最小的。倒钩234具有基于接地导体152进入接地腔148的装载方向的变化的尺寸。例如，图9中示出的接地导体152可以配置为首先由端接接口158装载进入相对应的接地腔148中。因此，当接地导体152在装载方向上移动时，接近端接接口158的最小的倒钩234的组238接合每个接地支架160的可挠曲的凸部240。倒钩234的尺寸上的递增确保了当接地导体152完全装载在接地腔148内时，在倒钩234和与倒钩234对准的相对应的可挠曲的凸部240之间形成可靠的连接。

Claims (10)

1.一种电连接器(102)，包括外壳堆叠体(130)，所述外壳堆叠体包括前外壳(136)和后外壳(138)，所述前外壳限定所述外壳堆叠体的配合端部(132)，所述后外壳限定所述外壳堆叠体的安装端部(134)，所述后外壳设置在所述前外壳的后面，所述外壳堆叠体在所述配合端部和所述安装端部之间限定通过所述前外壳和所述后外壳连续地延伸的信号腔(146)和接地腔(148)，信号导体(150)保持在所述信号腔中，且接地导体(152)保持在所述接地腔中，所述信号导体布置为多个信号对(154)，其配置为传递差分信号，所述接地导体交错在所述信号对之间，所述电连接器的特征在于：
导电接地支架(160)，其在所述前外壳和所述后外壳之间保持在所述外壳堆叠体中，所述接地支架接合并电连接至每个所述接地导体，以沿介于所述配合端部和所述安装端部之间的接地面(168)使所述接地导体共电位。
2.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地面(168)平行于所述外壳堆叠体(130)的配合端部(132)和安装端部(134)。
3.如权利要求1所述的电连接器，其中所述前外壳(136)包括与所述配合端部(132)相反的后侧部(178)，所述接地支架(160)沿所述前外壳的后侧部延伸。
4.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地支架(160)是具有多个开口的金属板，所述信号导体(150)和所述接地导体(152)通过相对应的开口延伸，所述接地支架具有延伸进入相对应的开口的凸部(240)，以物理地接合所述接地导体，以将所述接地支架电连接至每个所述接地导体。
5.如权利要求1所述的电连接器，其中所述接地支架(160)限定窗口(170)和接地插槽(172)，每个所述信号对(154)通过其中一个相对应的窗口延伸，每个所述接地导体(152)通过其中一个相对应的接地插槽延伸，每个所述接地插槽的至少一个边缘(174)接合通过所述接地插槽延伸的接地导体、以沿所述接地支架使所述接地导体共电位。
6.如权利要求5所述的电连接器，其中所述至少一个边缘(174)包括可挠曲的凸部(240)，所述可挠曲的凸部延伸进入相对应的接地插槽，所述可挠曲的凸部在通过所述接地插槽延伸的相对应的接地导体(152)上施加偏置力、以保持与相对应的接地导体之间的接合。
7.如权利要求5所述的电连接器，其中所述后外壳(138)的前侧部(198)包括相对于所述后外壳的正面(200)抬升的垫(202)，每个所述垫限定用于两个相对应的信号腔(146)的一对信号开口(204)，每个所述垫通过所述接地支架(160)的相对应的窗口(170)延伸，每个所述垫配置为将通过所述信号开口(204)延伸的信号导体(150)的信号对(154)与所述接地支架隔离。
8.如权利要求5所述的电连接器，其中每个所述接地导体(152)包括茎部(164)和从所述茎部横向延伸的倒钩(234)，所述倒钩接合所述接地支架(160)的相对应的接地插槽(172)的边缘(174)，以将所述接地导体电连接至所述接地支架。
9.如权利要求1所述的电连接器，其中所述外壳堆叠体(130)还包括设置在所述前外壳(136)和所述后外壳(138)之间的间隔体构件(138A)，所述接地支架(160)是设置在所述前外壳和所述间隔体构件之间的第一接地支架(160B)，由所述第一接地支架提供的接地面(168)是第一接地面，且
其中所述电连接器还包括保持在所述外壳堆叠体中的第二接地支架(160A)，所述第二接地支架设置在所述间隔体构件和所述后外壳之间，所述第二接地支架是导电的，所述第二接地支架接合并电连接至每个所述接地导体(152)，以使所述接地导体沿与所述第一接地面轴向地分隔开的第二接地面(168)共电位。
10.如权利要求1所述的电连接器，其中所述外壳堆叠体(130)在所述配合端部(132)和所述安装端部(134)之间沿堆叠轴线(144)延伸，所述信号导体(150)和所述接地导体(152)平行于所述堆叠轴线延伸，所述接地支架(160)具有正交于所述堆叠轴线延伸的平面本体(214)。
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