TW201401669A - 具有分流覆蓋區之電氣連接器 - Google Patents

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Abstract

一電氣連接器包含固持複數個接點模組之一外殼,各接點模組係固持複數個接點。該等接點係排列為差動對,其各具有一正接點(386)與一負接點(388)。接點係沿著列(430)和行(432)而排列為一陣列,其中每一差動對之正與負接點係位於一相同列中。該接點陣列被分為一第一群組(402)之接點與一第二群組(404)之接點,第一群組之接點具有在該第一群組中之相鄰列(430)之間的一第一列節距(440),且該第二群組之接點具有在第二群組中之相鄰列(430)之間的一第二列節距(450)。在第一群組之接點與第二群組之接點之間的一空隙(400)具有一群組間間隙(410),其為該第一列節距(440)的至少兩倍與該第二列節距(450)的至少兩倍。

Description

具有分流覆蓋區之電氣連接器
本發明是關於一種配置以固定在一電路板上之電氣連接器。
有些電氣系統是利用電氣連接器(例如插座連接器與插頭連接器)來互連兩個電路板(例如一母板或子卡)。在某些系統中,為了電氣連接電氣連接器,係提供一中間平面電路板,在該中間平面電路板之相對的前與後側部上具有前與後插頭連接器。其他的系統係藉由於電路板上直接連接電氣連接器、而不使用中間平面電路板來電氣連接電路板。
與電氣連接器相關聯之電路板具有連通柱,其容置電氣連接器的順應尾部以及自連通柱所導引之訊號線跡。由於電氣連接器與電路板的尺寸限制、電氣連接器的高密度、以及更小的連接器覆蓋區之需求,訊號線跡係導引於彼此靠近鄰近處,並導引遠離電路板的多數層中之連接器覆蓋區。隨著電氣連接器密度增加,從覆蓋區導引訊號線跡所需要的層數亦增加。額外的層會導致不需要之較厚電路板,且製造亦更為昂貴。此外,當其他構件被固定至電路板時,與每一構件覆蓋區相關聯之訊號線跡必須被導引於所有其他覆蓋區周圍,因此增加了電路板的整體尺寸。
需要一種可助於在固定有連接器的電路板中之訊號線跡導引的電氣連接器。
根據本發明,一電氣連接器包含一外殼,該外殼具有 一匹配端部係配置以匹配於另一連接器。複數個接點模組係固持於該外殼中。該等接點模組中每一個都固持複數個接點,且該等接點模組具有圍繞對應接點之介電框部。該等接點係自該等介電框部延伸以電氣端接至一電路板。該等接點係排列為差動對,其各具有一正接點與一負接點。該等接點係沿著列與行而排列為一陣列,其中每一對差動對的該正與負接點係在一相同列中。該接點陣列係分為一第一群組之接點與一第二群組之接點,該第一群組之接點具有在該第一群組中相鄰列之間的一第一列節距,該第二群組之接點具有在該第二群組中相鄰列之間的一第二列節距。一空隙係設於該第一群組之接點與該第二群組之接點之間。該空隙具有一群組間間隔,其為該第一列節距的至少兩倍以及該第二列節距的至少兩倍。
100‧‧‧電氣連接器系統
102‧‧‧插座連接器
104‧‧‧插頭連接器
106‧‧‧電路板
108‧‧‧電路板
110‧‧‧匹配軸
120‧‧‧插座外殼
122‧‧‧接點模組
124‧‧‧插座訊號接點
126‧‧‧屏蔽結構
128‧‧‧匹配端部
130‧‧‧固定端部
132‧‧‧訊號接點開口
134‧‧‧接地接點開口
138‧‧‧插頭外殼
140‧‧‧壁部
142‧‧‧腔部
144‧‧‧插頭訊號接點
146‧‧‧插頭屏蔽部
148‧‧‧壁部
149‧‧‧空隙
150‧‧‧匹配端部
152‧‧‧固定端部
153‧‧‧列軸
154‧‧‧壁部
156‧‧‧壁部
158‧‧‧壁部
162‧‧‧空隙
200‧‧‧接地屏蔽部
202‧‧‧接地屏蔽部
214‧‧‧支架
216‧‧‧腔部
220‧‧‧垂片
222‧‧‧側壁部
224‧‧‧通道
226‧‧‧前部
228‧‧‧底部
230‧‧‧框部組件
240‧‧‧介電框部
242‧‧‧介電框部
244‧‧‧匹配邊緣
246‧‧‧固定邊緣
248‧‧‧框部構件
250‧‧‧匹配部分
252‧‧‧接點尾部
254‧‧‧窗部
300‧‧‧主要本體
302‧‧‧接地柱
316‧‧‧接地接腳
318‧‧‧底部
320‧‧‧垂片
330‧‧‧主要本體
332‧‧‧接地柱
334‧‧‧前部
346‧‧‧接地接腳
348‧‧‧底部
386‧‧‧正接點
388‧‧‧負接點
390‧‧‧對
392‧‧‧列軸
394‧‧‧行軸
396‧‧‧行軸
400‧‧‧空隙
400a‧‧‧空隙
402‧‧‧群組
402a‧‧‧群組
403‧‧‧間隙
404‧‧‧群組
404a‧‧‧群組
405‧‧‧間隙
406‧‧‧群組內間隔
408‧‧‧群組內間隔
410‧‧‧群組間間隔
420‧‧‧覆蓋區
430‧‧‧列
432‧‧‧行
434‧‧‧行
440‧‧‧列節距
442‧‧‧行內節距
444‧‧‧行間節距
450‧‧‧列節距
452‧‧‧行內節距
454‧‧‧行間節距
490‧‧‧對
500‧‧‧覆蓋區
502‧‧‧訊號連通柱
504‧‧‧接地連通柱
506‧‧‧訊號線跡
508‧‧‧訊號線跡
510‧‧‧空隙
512‧‧‧差動對
514‧‧‧群組
516‧‧‧群組
530‧‧‧列
532‧‧‧行
540‧‧‧列節距
542‧‧‧行內節距
544‧‧‧行間節距
550‧‧‧列節距
552‧‧‧行內節距
554‧‧‧行間節距
560‧‧‧寬度
562‧‧‧側部
564‧‧‧側部
566‧‧‧後側部
568‧‧‧間隔
600‧‧‧覆蓋區
602‧‧‧訊號導件
604‧‧‧對
606‧‧‧列
608‧‧‧行
610‧‧‧空隙
700‧‧‧覆蓋區
702‧‧‧訊號導件
704‧‧‧對
706‧‧‧列
708‧‧‧行
710‧‧‧空隙
712‧‧‧空隙
第一圖為一電氣連接器系統的例示具體實施例之立體圖。
第二圖為電氣連接器系統之一插座連接器的接點模組之分解圖。
第三圖為電氣連接器系統之插座連接器的分解圖。
第四圖為接點模組的側視圖,其以虛線繪示插座訊號接點。
第五圖繪示根據一例示具體實施例之插座連接器的覆蓋區。
第六圖繪示一電路板,其繪示了與該插座訊號接點的配置相應之訊號連通柱及接地連通柱的覆蓋區。
第七圖繪示該電路板,其繪示了覆蓋區。
第八圖繪示另一覆蓋區。
第九圖繪示另一覆蓋區。
第一圖是一電氣連接器系統100的例示具體實施例之立體圖,其繪示了可直接匹配在一起的一插座連接器102與一插頭連接器104。插座連接器102及/或插頭連接器104在下文中也各別稱 為一「連接器」或統稱為「連接器」。插座與插頭連接器102、10係電氣連接至各別電路板106、108。插座與插頭連接器102、104係用以使電路板106、108於一可分離之匹配介面處彼此電氣連接。在一例示具體實施例中,當插座與插頭連接器102、104匹配時,電路板106、108係彼此呈垂直取向。在替代具體實施例中,電路板106、108的其他取向也是可能的。視情況者,插頭連接器104或插座連接器102可端接至纜線的一端部,而非呈板式固定。視情況者,除插座連接器102以外或替代於插座連接器102,插頭連接器104亦為一直角型連接器,例如當插座連接器102為一垂直式插座連接器102時(相對於第一圖中所示之直角型插座連接器)。
一匹配軸110係延伸通過插座與插頭連接器102、104。插座與插頭連接器102、104係於平行於且沿著匹配軸110之一方向中匹配在一起。
插座連接器102包括一插座外殼120,其係固持複數個接點模組122。可設置任何數量的接點模組122以增加插座連接器102的密度。接點模組122係各包含複數個插座訊號接點124(示於第二圖),其係容置在插座外殼120中以匹配於插頭連接器104。在一例示具體實施例中,一或多個接點模組122在訊號接點之間具較大間隙。大間隙係於插座訊號接點124之間提供額外隔離。大間隙改變了插座連接器102的覆蓋區及/或匹配介面,以符合某些需求。舉例而言,藉由在插座連接器102的覆蓋區處提供一大間隙,即可於電路板106上設有一相應空間以導引至/來自插座訊號接點124之線跡。電路板106係因而可為更薄或使用較少層來導引來自插座連接器102之線跡。所節省之電路板106的層數可用以導引插座連接器102下方的其他線跡。
在一例示具體實施例中,每一接點模組122具有一屏蔽結構126,以提供插座訊號接點124之電氣屏蔽。在一例示具體實施例中,屏蔽結構126係電氣連接至插頭連接器104及/或電路板 106。舉例而言,屏蔽結構126係藉由自接合插頭連接器104的接點模組122延伸之延伸部(例如柱體或指部)而電氣連接至插頭連接器104。屏蔽結構126係藉由特徵結構而電氣連接至電路板106,例如藉由接地接腳。
插座連接器102包括一匹配端部128與一固定端部130。插座訊號接點124係容置在插座外殼120中並於匹配端部128處固持於其中,以匹配至插頭連接器104。插座訊號接點124係排列為列與行之矩陣。在所述具體實施例中,在匹配端部128處,列係平行取向而行係垂直取向。在替代具體實施例中,其他取向也是可行的。可於列與行中設置任何數量的插座訊號接點124。插座訊號接點124也延伸至固定端部130,以固定至電路板106。視情況者,固定端部130係實質上垂直於匹配端部128。
插座外殼120於匹配端部128處包括複數個訊號接點開口132與複數個接地接點開口134。插座訊號接點124係容置在對應的訊號接點開口132中。視情況者,在每一個訊號接點開口132中係容置有一單一插座訊號接點124。當插座與插頭連接器102、104匹配時,訊號接點開口132中也可容置對應的插頭訊號接點144。當插座與插頭連接器102、104匹配時,接地接點開口134中係容置插頭屏蔽部146。接地接點開口134係容置接地突出部,例如接點模組122的接地柱302、332(示於第二圖),其係匹配於插頭屏蔽部146以使插座與插頭連接器102、104共電(electrically commom)。
插座外殼120係由一介電材料(例如塑膠材料)製得,並提供訊號接點開口132與接地接點開口134之間的隔離。插座外殼120使插座訊號接點124和插頭訊號接點144與插頭屏蔽部146隔離。插座外殼120使每一群組之插座和插頭訊號接點124、144與另一群組之插座和插頭號接點124、144隔離。
插頭連接器104包括一插頭外殼138,其具有限定了一腔部142之壁部140。插頭連接器104具有一匹配端部150與固定至該 電路板108之一固定端部152。視情況者,固定端部152係實質平行於匹配端部150。插座連接器102係經由匹配端部150而容置在腔部142中。插座外殼120係接合壁部140,以將插座連接器102固持在腔部142中。插頭訊號接點144與插頭屏蔽部146係從一基部壁部148延伸至腔部142中。插頭訊號接點144與插頭屏蔽部146係延伸通過基部壁部148並固定至電路板108。
在一例示具體實施例中,插頭訊號接點144係排列為差動對。插頭訊號接點144係沿著列軸153而排列成列。插頭屏蔽部146係位於差動對之間,以於相鄰差動對之間提供電氣屏蔽。在一例示具體實施例中,一或多個空隙149係設置在插頭訊號接點144之間。大空隙149係提供了插頭訊號接點144之間的隔離。空隙149係延伸於一或多個插頭訊號接點144之列之間及/或行之間。大空隙改變了插頭連接器104的覆蓋區及/或匹配介面,以符合特定需求。舉例而言,藉由提供空隙149,電路板108上插頭連接器104的覆蓋區允許在電路板108上一對應空間可供導引至/來自插頭訊號接點144之對應線跡。電路板108係因而可為較薄或具有不用於導引插頭連接器104之線跡的層。所節省的電路板108的層係可用以導引插頭連接器104以外的其他線跡。
在替代具體實施例中,空隙149所定義之間隙並非必須,例如當電路板108中的線跡的隔離及/或導引並不重要或不需要時。一種較為傳統的插頭連接器(例如不具空隙者)可被使用及匹配至具有一對應匹配介面的插座連接器(例如不具空隙者),但是在對電路板106的固定覆蓋區處係具有一空隙。在其他替代具體實施例中,插頭連接器104在匹配介面處可不具有空隙149,但插頭訊號接點144係被導引為使一空隙被設置在插頭連接器104的固定介面或覆蓋區處。
在所述具體實施例中,插頭屏蔽部146為C字型,並且於成對的插頭訊號接點144的三個側部上提供屏蔽。插頭屏蔽部 146具有複數個壁部,例如三個平坦壁部154、156、158。壁部156定義了插頭屏蔽部146的一主要壁部或上壁部。壁部154、158定義了自主要壁部156延伸之側壁部。壁部154、156、158可為一體成形、或是為分離部件。在替代具體實施例中,其他配置或形狀之插頭屏蔽部146亦屬可行。在替代具體實施例中可設置較多或較少的壁部。壁部可為彎曲或傾斜、而非為平面狀。在其他替代具體實施例中,插頭屏蔽部146係對各別訊號接點144或對具有兩個以上訊號接點144之接點群組提供屏蔽。
在所述具體實施例中,插座連接器102包括一空隙162,其對應於空隙149。空隙162係延伸而於匹配端部128和固定端部130之間部分或整體通過插座連接器102。空隙162提供了插座訊號接點124之間的分隔及/或隔離。視情況者,插座訊號接點124之間的空隙係設於固定端部130處的覆蓋區處,而不是讓空隙162在匹配端部128處的匹配介面上。
第二圖是其中一個接點模組122與部分屏蔽結構126的分解圖。屏蔽結構126包括一第一接地屏蔽部200與一第二接地屏蔽部202。第一與第二接地屏蔽部200、202係使接點模組122電氣連接至插頭屏蔽部146(示於第一圖)。第一與第二接地屏蔽部200、202對插頭屏蔽部146提供了多個備用點之接點。第一與第二接地屏蔽部200、202為插座訊號接點124提供屏蔽。
接點模組122包括一傳導支架214,其具有容置一框部組件230之一腔部216。支架214係由一傳導材料製成。舉例而言,支架214可由一金屬材料壓鑄而成。可替代地,支架214係經壓印成形或由已經金屬化或已塗佈有一金屬層之一塑膠材料所製成。藉由以一傳導材料來製成支架214,支架214可為插座連接器102提供電氣屏蔽。支架214定義了插座連接器102的屏蔽結構126的至少一部分。
支架214包括垂片220,其從一側壁部222向內延伸至 腔部216中。垂片220將腔部216分為個別通道224。垂片220定義了插座連接器102的屏蔽結構126的至少一部分。支架214包括一前部226與一底部228,其中通道224係從前部226延伸至底部228。
框部組件230包括插座訊號接點124。在例示具體實施例中,框部組件230包括圍繞插座訊號接點124的一對介電框部240、242。兩介電框部240、242都經由支架214的一開放第一側部218而被載入至腔部216中。可替代地,一單一介電框部與對應的插座訊號接點124係被載入至支架214中。
在一例示具體實施例中,插座訊號接點124一開始係固持在一起成為引線框部(未示),其係以介電材料包覆成形而形成介電框部240、242。也可利用引線框部包覆成形以外的製程來形成接點模組122,例如將個別插座訊號接點124載入至一成形介電質本體中。
介電框部240包括一匹配邊緣244與一固定邊緣246。介電框部240包括複數個框部構件248。框部構件248係固持個別訊號接點124。舉例而言,一不同插座訊號接點124係沿著一對應框部構件248而延伸於其內部。框部構件248包住該等插座訊號接點124。
插座訊號接點124具有自匹配邊緣244延伸之匹配部分250以及自固定邊緣246延伸之接點尾部252。在替代具體實施例中,其他的配置也是可行的。匹配部分250與接點尾部252為插座訊號接點124中自介電框部240延伸以分別電氣端接至插頭訊號接點144及電路板106(示於第一圖)的部分。在一例示具體實施例中,匹配部分250係延伸為大致垂直於接點尾部252。插座訊號接點124的內部部分或包住部分在介電框部240內係轉銜於匹配部分250與接點尾部252之間。在所述具體實施例中,插座訊號接點124為直角型接點,其具有大致垂直於接點尾部252之匹配部分250。當接點模組122被組裝時,匹配部分250係從支架214的前部226向前延伸,而接點尾部252係自支架214的底部228向下延伸。在替代具體實施例 中,其他配置也是可行的。
介電框部240包括複數個窗部254,其延伸通過框部構件248之間的介電框部240。窗部254係位於相鄰的插座訊號接點124之間。窗部254係容置垂片220,以於對應的插座訊號接點124之間提供電氣屏蔽。
介電框部242係類似於介電框部240,並且具有類似的特徵結構。在組裝期間,介電框部240、242係被載入至腔部216中。框部構件248係容置在對應的通道224中。每一通道224都容置兩個框部構件248,其中一個係來自每一個介電框部240、242。在每一個通道224內的框部構件248都包括一對插座訊號接點124,其係排列為彼此相鄰,並且定義了差動對之接點124。每一個通道224都容置一對應差動對之接點124。
支架214(其為屏蔽結構126的部分)於各別插座訊號接點124之間及周圍提供電氣屏蔽。支架214提供了對電磁干擾(EMI)及/或無線射頻干擾(RFI)之屏蔽。支架214同時也提供對其他類型干擾之屏蔽。支架214於框部240、242周圍及其間、因而於插座訊號接點124周圍及其間(例如在成對的插座訊號接點124之間)提供屏蔽,以控制電氣特性,例如插座訊號接點124的阻抗控制、串擾控制等等。接地屏蔽部200、202係用以與支架214一起為插座訊號接點124提供屏蔽。
第一接地屏蔽部200包括一主要本體300。該主要本體300係附裝至該支架214以關閉其開放側部。或者是,一第二傳導支架係用以固持介電框部240,而支架214係固持介電框部242。第二傳導支架係耦接至支架214。
第一接地屏蔽部200包括突出部,例如接地柱302,其係從主要本體300的前部304向前延伸。在一例示具體實施例中,第一接地屏蔽部200係由一金屬材料製成。第一接地屏蔽部200係一壓印成形之部件,其中接地柱302係於成形處理中經壓鑄及彎出主要 本體300之平面。每一接地柱302係配置以接合對應的插頭屏蔽部146。接地柱302係配置以從支架214的前部226向前延伸,使得接地柱302係被載入至插座外殼120(示於第一圖)中。
第一接地屏蔽部200包括複數個接地接腳316,其係從接地垂片320的底部318延伸,該等接地垂片320係彎曲而實質垂直於主要本體300。接地接腳316係配置以端接至電路板106(示於第一圖)。接地接腳316為順應接腳,例如針眼式接腳,其為固定至電路板106中之鍍製連通柱的貫孔。在替代具體實施例中,也可設置其他類型的端接裝置或特徵結構,以將第一接地屏蔽部200耦接至電路板106。
第二接地屏蔽部202包括一主要本體330。第二接地屏蔽部202包括自主要本體330的前部334向前延伸之接地柱332。接地屏蔽部202係一壓印成形部件,其接地柱332係於成形處理中經壓鑄、然後彎出主要本體330的平面。每一接地柱332係配置以接合對應的插頭屏蔽部146。接地柱332係配置以從支架214的前部226向前延伸,使得接地柱332係載入插座外殼120(示於第一圖)中。第二接地屏蔽部202包括複數個接地接腳346,其係延伸自第二接地屏蔽部202的底部348。接地接腳346係配置以端接至電路板106(示於第一圖)。
第三圖為插座連接器102的分解圖,其繪示了用於載入插座外殼120的其中一個接點模組122。在第三圖中僅繪示一個接點模組122,需理解到在插座連接器102的組裝期間,可將任何數量的接點模組122載入至插座外殼120。
在接點模組122的組裝期間,介電框部240、242(示於第二圖)係容置在支架214中。支架214支撐並圍繞兩個介電框部240、242。介電框部240、242係彼此相鄰對準並且抵鄰於彼此。兩個介電框部240、242的插座訊號接點124係彼此對準並定義了接點對390,其中接點對390的其中一個插座訊號接點124係定義為一正 接點389,而接點對390的另一插座訊號接點124係定義為一負接點388。每一接點對390係配置以使差動對訊號傳送通過接點模組122。在每一接點對390內的插座訊號接點124係排列於沿著列軸392延伸之列中。在介電框部240內的插座訊號接點124係排列於沿著一行軸394延伸的行內。同樣地,介電框部242的插座訊號接點124係排列於沿著一行軸396延伸之行中。在所述具體實施例中,在匹配端部128處,列係呈水平取向,而行為垂直取向;然注意在接點尾部252處,行(以及行軸394、396)係呈水平取向。在替代具體實施例中,其他的取向也是可行的。
第一與第二接地屏蔽部200、202係耦接至支架214,以為插座訊號接點124提供屏蔽。接地柱302、332係沿著行軸394與行軸396而對準於接點對390。
第四圖為接點模組122的一側視圖,其係以虛線繪示了插座訊號接點124。在例示具體實施例中,接點模組122包括位於第一群組402之接點與第二群組404之接點之間的一大空隙400。在替代具體實施例中,可設有一個以上的空隙400。空隙400係提供第一與第二群組402、404之接點之間的明顯區隔。第一群組402的插座訊號接點124係由間隙403所分隔。第二群組404的插座訊號接點124是由間隙405所分隔。空隙400比間隙403或間隙405更寬。
由第一與第二群組402、404的插座訊號接點124之間的空隙400所提供之群組間分隔係大於插座訊號接點124之間的群組內分隔。舉例而言,群組內間隔406係由第一群組402內的插座訊號接點124之間的間隙403所定義。群組內間隔406一般為固定且相等,然可具有某些變化以容納其匹配部分250與接點尾部252之間的導引。群組內間隔406定義了插座訊號接點124之間的一節距。群組內間隔406可沿著插座訊號接點124的長度變化,例如在接近匹配部分250處較窄,而在接近接點尾部252處較寬。
群組內間隔408係由第二群組404內的插座訊號接點 124之間的間隙405所定義。群組內間隔408一般為固定且相等,然可具有某些變化以容納其匹配部分250與接點尾部252之間的導引。群組內間隔408定義了插座訊號接點124之間的一節距。群組內間隔408可沿著插座訊號接點124的長度變化,例如在接近匹配部分250處較窄,而在接近接點尾部252處較寬。
由空隙400所定義之群組間間隔410具有之寬度係大於第一群組402的間隔406及大於第二群組404的間隔408(其中距離測量是從插座訊號接點124上的任一點量至相鄰插座訊號接點124的最近點)。在所述具體實施例中,群組間間隔410係大致為間隔406的至少兩倍,且為間隔408的至少兩倍。大空隙400提供了第一與第二群組402、404之插座訊號接點124之間的隔離。
在所述具體實施例中,接點模組122為直角型接點模組,然而在替代具體實施例中也可使用其他類型的接點模組,例如直線通過型或垂直型接點模組。匹配邊緣244係大致垂直於固定邊緣246。匹配邊緣244係定義了接點模組122的一前部,而固定邊緣246係定義了接點模組122之一底部。匹配與固定邊緣244、246一般係延伸至在接點模組122的底部-前部處所限定之一角部412。插座訊號接點124係從角部412徑向向外錯置。插座訊號接點124與角部412間具有連續較大的徑向偏移。第一群組402之接點係徑向位於第二群組404之接點內部。空隙400係徑向位於第一群組402與第二群組404之間。
使插座訊號接點124徑向錯置係定義了相對於彼此之徑向內部接點與徑向外部接點。某些插座訊號接點124係定義了徑向內部接點與徑向外部接點兩者。舉例而言,對於一接點而言,這類插座訊號接點124係徑向向外定位,而對於另一接點而言,這類插座訊號接點124則徑向向內定位。空隙400增加了在空隙400的任一側部上之插座訊號接點124之間的間隔,使其大於第一群組402內之徑向內部與徑向外部接點之間的間隔406、以及第二群組404 內之徑向內部與徑向外部接點之間的間隔408。
第五圖繪示了根據一例示具體實施例之插座連接器102在插座連接器102的固定端部130(示於第一圖)處之覆蓋區420。覆蓋區420係由訊號接點尾部252、接地接腳316及接地接腳346的配置所定義。訊號接點尾部252係排列為差動對490。一第一群組402a之訊號接點尾部252與一第二群組402a之訊號接點尾部252之間係分隔一空隙400a。空隙400a使第一群組402a的訊號接點尾部252自第二群組404a隔離。視情況者,第一群組402a的訊號接點尾部252係全部與傳送接點相關,而第二群組404a之訊號接點尾部252係全部與接收接點相關(或相反亦可)。在其他具體實施例中,第一群組402a的訊號接點尾部252係全部與高速接點相關,而第二群組404a的訊號接點尾部252係全部與非高速接點相關(或相反亦可)。在其他具體實施例中,第一群組402a之訊號接點尾部252係全部與資料接點相關,而第二群組404a之訊號接點尾部252係全部與其他類型的接點相關,例如電源接點(或相反亦可)。在所述具體實施例中,第一群組402a的訊號接點尾部的數量係大致等於第二群組404a的訊號接點尾部的數量,然而在替代具體實施例中,群組402a、404a可具有不同數量的訊號接點尾部。在替代具體實施例中,亦可設置兩個以上的訊號接點尾部之群組,其間各分隔有不同空隙。空隙可延伸於側向、縱向或以其他橫向之方向。
訊號接點尾部252係沿著列430與行432而排列為陣列。每一對490的正接點386與負接點388係位於相同列430中。在一例示具體實施例中,對於每一接點模組122而言,正接點386係全部由介電框部240(示於第二圖)所固持,而負接點388係全部由介電框部242(示於第二圖)所固持。正接點386係全部排列在一相同行432中,而負接點係全部排列在一不同行432中。
接地接腳316、346係圍繞每一對490。接地接腳316係與訊號接點尾部252呈同行對準。接地接腳346係於自訊號接點尾 部252的行432偏離的一行434中對準。
在一例示具體實施例中,第一群組402a的訊號接點尾部252具有在每一接點模組122內之對490之間的一第一列節距440,其中節距是定義為所指中心線之間的尺寸。在所述具體實施例中,每一對490之第一列節距440都為相同,然而不同接點模組122之第一列節距440亦可為不同、或是在一接點模組122內之對490之第一列節距440亦可為不同。第一群組402a的訊號接點尾部252具有在每一對490內之正接點386與負接點388之間的一行內節距442。在所述具體實施例中,每一對490之行內節距442都是相同的;然而,行內節距442亦可隨不同的接點模組122而不同。第一群組402a的訊號接點尾部252具有在對490之間之一行間節距444,其係量測於一接點模組122的正接點386與相鄰接點模組122的負接點388之間。在所述具體實施例中,每一對490之行間節距444皆為相同;然而,行間節距444亦可隨不同接點模組122而不同。
在一例示具體實施例中,第二群組404a的訊號接點尾部252具有在每一接點模組122內之對490之間的一第二列節距450。在所述具體實施例中,每一對490之第二列節距450都為相同,然而不同接點模組122之第二列節距450亦可為不同或是在一接點模組122內之對490之第二列節距450亦可為不同。第二群組404a的訊號接點對具有在每一對490內之正接點386與負接點388之間的一行內節距452。在所述具體實施例中,每一對490之行內節距452都是相同的;然而,行內節距452亦可隨不同的接點模組122而不同。第二群組404a的訊號接點尾部252具有在對490之間之一行間節距454,其係量測於一接點模組122的正接點386與相鄰接點模組122的負接點388之間。在所述具體實施例中,每一對490之行間節距454皆為相同;然而,行間節距454亦可隨不同接點模組122而不同。
視情況而定,列節距440、450可為相同。視情況而定,行內節距442、452可為相同。視情況者,行間節距444、454可為相 同。
空隙400a分隔第一與第二群組402a、404a。空隙400使至少一差動對490與同一接點模組122內(因而在同一行432內)的至少一另一差動對490分隔。空隙400a係沿著列430而加長,並延伸越過至少兩行,例如至少一行432的正接點386與至少一行432之負接點388。在所述具體實施例中,空隙400a橫越每一接點模組122,因而橫越每一行432。空隙400a的群組間間隔410a為第一列節距440的至少兩倍,以及為第二列節距450的至少兩倍。
插座連接器102的電氣性能係藉由具有分隔第一與第二群組402a、404a之訊號接點尾部的空隙400a而提升,例如藉由降低第一與第二群組402、404之接點之間的串擾。此外,電路板106(示於第一圖)具有一類似覆蓋區以容置插座連接器102。在電路板106上具有類似空隙可提供空間以供電路板106的線跡導引於覆蓋區下。
第六圖繪示電路板106,其繪示了與插座號接點124、接地接腳316及接地接腳346(皆示於第二圖)之配置相應之訊號連通柱502與接地連通柱504之覆蓋區500。第六圖也繪示了一第一群組之訊號線跡506,其係導引通過電路板106上的覆蓋區。第七圖繪示了繪示覆蓋區500之電路板106,同時也繪示了導引通過電路板106上之覆蓋區的一第二群組之線跡508。第六圖與第七圖繪示一種來自所有訊號連通柱502之訊號線跡都在兩層上從插座連接器102下方導引出來的具體實施例。電路板106的其他層係用於導引來自其他構件的線跡,其可降低電路板106的整體尺寸。
訊號連通柱502係排列為差動對512。一第一群組514之訊號連通柱502係與一第二群組516之訊號連通柱502分隔一空隙510。空隙510係隔離了第一與第二群組514、516之訊號連通柱502。視情況者,第一群組514之訊號連通柱502係傳載所有的傳送訊號,而第二群組516之訊號連通柱502係傳載全部的接收訊號(或相反亦 可)。在所述具體實施例中,第一群組514的訊號連通柱502的數量大致等於第二群組516的訊號連通柱502的數量;然而在替代具體實施例中,群組514、516也可具有不同數量的訊號連通柱502。在替代具體實施例中,可設置兩個以上的群組之訊號連通柱502,其間各分隔不同的空隙。空隙可於側向、縱向或其他橫向之方向中延伸。
訊號連通柱502係沿著列530與行532而排列為一陣列。接地連通柱504係圍繞每一對512。每一對512的訊號連通柱502係位於相同列530中。在一例示具體實施例中,第一群組514的訊號連通柱502具有在對512之間的一第一列節距540。第一群組514的訊號連通柱502具有在每一對512內之訊號連通柱502之間的一行內節距542。第一群組514的訊號連通柱502具有在對512之間的一行間節距544。第二群組516的訊號連通柱502具有在對512之間的一第二列節距550。第二群組516的訊號連通柱502具有在每一對512內之訊號連通柱502之間的一行內節距552。第二群組516的訊號連通柱502具有在對512之間的一行間節距554。視情況者,列節距540、550為相同。視情況者,行內節距542、552為相同。視情況者,行間節距544、554為相同。
空隙510分隔第一與第二群組514、516之訊號連通柱502。空隙510係沿著列530而加長,並延伸越過至少兩行532之訊號連通柱502。在所述具體實施例中,空隙510跨越每一行532之訊號連通柱502。空隙510的寬度560為第一列節距540的至少兩倍,且為第二列節距550的至少兩倍。空隙510提供了用於導引訊號線跡506、508的一個區域。舉例而言,訊號線跡506、508可從插座連接器102下向外導引至插座連接器102的一第一側部562和一第二側部564,以及至一後側部566(示意表示在第六和第七圖中)。在所述具體實施例中,僅有來自第一群組514之訊號連通柱502的訊號線跡506於空隙510處被導引出來,然來自第二群組516的訊號線跡508也可以類似的方式在空隙510處被導引出來。來自內部對512(例如 未與第一側部562或第二側部564直接相鄰的對512)的訊號線跡506係於空隙510處被導引出來而至側部562、564。空隙510為足夠寬,足以於訊號線跡506對之間維持適當間隔568。
系統的電氣性能係藉由具有可分隔第一與第二群組514、516之訊號連通柱502之空隙510而提升,例如藉由提供更多空間來導引訊號線跡506及/或508,藉以降低訊號連通柱502之間的串擾。此外,從插座連接器102的覆蓋區下導引全部訊號線跡506、508所需之電路板106的層數會較少。具有空隙510係可提供空間以供電路板106的其他線跡導引於覆蓋區下,例如在電路板106的其他層上。
第八圖另一覆蓋區600,其具有排列成對604的訊號導件602。覆蓋區600係一連接器組件或一電路板的覆蓋區。訊號導件602可為接點、連通柱或其他類型的導件。覆蓋區600並未繪示接地導件,但這類導件係可於各別訊號導件602、成對的訊號導件602或成組的訊號導件602周圍排列為任何圖樣。訊號導件602係排列為列606與行608。每一對604的訊號導件係於對應的列606中對齊。
覆蓋區600包括配置在對應的訊號導件602之間之空隙610。空隙610於成對604的訊號導件602之間提供分隔區。空隙610係提供了供一對應電路板的訊號線跡導引之空間。
第九圖繪示了另一覆蓋區700,其具有排列成對704的訊號導件702。覆蓋區700可為一連接器組件或一電路板的覆蓋區。訊號導件702為接點、連通柱或其他類型的導件。覆蓋區700並未繪示接地導件,但這類導件係可於各別訊號導件702、成對的訊號導件702或成組的訊號導件702周圍排列為任何圖樣。訊號導件702係排列為列706與行708。每一對704的訊號導件係於對應的列706中對齊。
覆蓋區700包括配置在成行的訊號導件702之間之行空隙710。行空隙710於成行的訊號導件702之間提供分隔區。行空 隙710係提供了供一對應電路板的訊號線跡導引之空間。行空隙710係沿著行708而加長並且跨越至少兩列706。在所述具體實施例中,行空隙710係跨越全部的列706。
覆蓋區700包括配置在訊號導件702之對應列之間的列空隙712。列空隙712於成對704的訊號導件702之間提供分隔區。列空隙714提供了供一對應電路板的訊號線跡導引之空間。列空隙712係沿著列706而加長並跨越至少兩行708。列空間712使至少一差動對704之導件702與相同對應行708內之至少一另一差動對704之導件702分隔。
100‧‧‧電氣連接器系統
102‧‧‧插座連接器
104‧‧‧插頭連接器
106‧‧‧電路板
108‧‧‧電路板
110‧‧‧匹配軸
120‧‧‧插座外殼
122‧‧‧接點模組
126‧‧‧屏蔽結構
128‧‧‧匹配端部
130‧‧‧固定端部
132‧‧‧訊號接點開口
134‧‧‧接地接點開口
138‧‧‧插頭外殼
140‧‧‧壁部
142‧‧‧腔部
144‧‧‧插頭訊號接點
146‧‧‧插頭屏蔽部
148‧‧‧壁部
149‧‧‧空隙
150‧‧‧匹配端部
152‧‧‧固定端部
153‧‧‧列軸
154‧‧‧壁部
156‧‧‧壁部
158‧‧‧壁部
162‧‧‧空隙

Claims (10)

  1. 一種電氣連接器,包含一外殼以及固持於該外殼中之複數個接點模組,該外殼具有配置以匹配於另一連接器之一匹配端部,各該等接點模組係固持複數個接點,該等接點模組具有圍繞對應接點之一介電框部,該等接點係延伸自該等介電框部以電氣端接至一電路板,該等接點係排列為各具有一正接點與一負接點之一差動對,該等接點係沿著一列與一行排列為一陣列,每一差動對的該正與負接點係位於一相同列中,其特徵在於:該接點陣列係被分為一第一群組之接點以及一第二群組之接點,該第一群組之接點具有在該第一群組中的相鄰列之間的一第一列節距,該第二群組之接點具有在該第二群組中的相鄰列之間的一第二列節距,在該第一群組之接點與該第二群組之接點之間係設有一空隙,該空隙具有一群組間間隔,其係該第一列節距的至少兩倍以及該第二列節距的至少兩倍。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該第一群組之接點的該等接點中至少其一以及該第二群組之接點的該等接點中至少其一係由一相同的該接點模組所固持。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該空隙是沿著該等列而加長,並延伸越過該等行中的至少兩行。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該空隙係使至少一差動對之接點與一相同的該行中的至少一另一差動對之接點分隔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該等接點模組為一直角型接點模組,其各具有自該等介電框部之一匹配邊緣延伸以及自該等介電框部之一固定邊緣延伸之接點,該匹配邊緣係大致垂直於該固定邊緣,該接點模組具有一角部,各接點模組之該等接點係徑向錯置,其具有自該角部之連續較大徑向偏移,該空隙係位於徑向錯置的該等接點中的其中兩個之間, 使得在這類接點之間的該群組間間隔係大於該接點模組的任何其他兩個接點之間的間隔。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該等接點模組為一直角型接點模組,其各具有自該等介電框部之一匹配邊緣延伸及自該等介電框部之一固定邊緣延伸之接點,該匹配邊緣係大致垂直於該固定邊緣,該接點模組具有一角部,該接點模組的該等接點係定義了相對於該角部之徑向內部接點與徑向外部接點,該空隙係使最近的徑向內部與徑向外部接點之間的該群組間間隔增加得比另一徑向內部與徑向外部接點之間的間隔更多。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該等接點模組為一直角型接點模組,其各具有自該等介電框部之一匹配邊緣延伸及自該等介電框部之一固定邊緣延伸之接點,該匹配邊緣係大致垂直於該固定邊緣,該接點模組具有一角部,該接點模組的該等接點係自該角部徑向偏離,其中該第一群組之接點係徑向地位於該第二群組之接點內,該第一群組的該等接點係分隔了具有大致均勻寬度之間隙,該第二群組的該等接點係分隔了具有大致均勻寬度之間隙,該空隙的該群組間間隔為該第一群組之接點的該等間隙寬度的至少兩倍,該空隙的該群組間間隔為該第二群組之接點的該等間隙寬度的至少兩倍。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該空隙係橫越該等接點模組中的每一個。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該空隙係橫越少於全部的該等接點模組。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之電氣連接器,其中該等接點模組具有一傳導支架,其各固持一對介電框部與對應的接點,每一對差動對的該正接點係由該等介電框部中其一予以固持,且每一對差動對的該負接點係由另一介電框部予以固持,該傳導支 架係圍繞該等介電質本體並為該接點模組之該等接點提供與一相鄰接點模組的接點間之電氣屏蔽,該空隙係使該接點模組的至少一差動對與至少一另一差動對分隔。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI748043B (zh) * 2017-01-27 2021-12-01 美商太谷康奈特提威提公司 Pcb連接器佈線

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104704682B (zh) 2012-08-22 2017-03-22 安费诺有限公司 高频电连接器
CN104969422A (zh) 2013-01-24 2015-10-07 富加宜(亚洲)私人有限公司 连接器组件
US9545004B2 (en) * 2013-01-29 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Printed circuit board having orthogonal signal routing
US9413112B2 (en) 2014-08-07 2016-08-09 Tyco Electronics Corporation Electrical connector having contact modules
DE102014115384A1 (de) * 2014-10-22 2016-04-28 Tkr Spezialwerkzeuge Gmbh Prüfkabel sowie Buchsenadapter für ein Prüfkabel
WO2016077643A1 (en) 2014-11-12 2016-05-19 Amphenol Corporation Very high speed, high density electrical interconnection system with impedance control in mating region
US10187972B2 (en) * 2016-03-08 2019-01-22 Amphenol Corporation Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors
CN115241696A (zh) 2016-05-31 2022-10-25 安费诺有限公司 高性能线缆终端装置
CN106025717A (zh) * 2016-06-23 2016-10-12 中航光电科技股份有限公司 一种信号传输模型及电连接器
WO2018075777A1 (en) 2016-10-19 2018-04-26 Amphenol Corporation Compliant shield for very high speed, high density electrical interconnection
US10084264B1 (en) * 2017-05-02 2018-09-25 Te Connectivity Corporation Electrical connector configured to reduce resonance
US11070006B2 (en) 2017-08-03 2021-07-20 Amphenol Corporation Connector for low loss interconnection system
US10665973B2 (en) 2018-03-22 2020-05-26 Amphenol Corporation High density electrical connector
CN115632285A (zh) 2018-04-02 2023-01-20 安达概念股份有限公司 受控阻抗线缆连接器以及与其耦接的装置
US10958001B2 (en) * 2018-09-07 2021-03-23 Fci Usa Llc Connectors for low cost, high speed printed circuit boards
USD908633S1 (en) 2018-10-12 2021-01-26 Amphenol Corporation Electrical connector
USD892058S1 (en) 2018-10-12 2020-08-04 Amphenol Corporation Electrical connector
US10931062B2 (en) 2018-11-21 2021-02-23 Amphenol Corporation High-frequency electrical connector
US11189943B2 (en) 2019-01-25 2021-11-30 Fci Usa Llc I/O connector configured for cable connection to a midboard
WO2020154526A1 (en) 2019-01-25 2020-07-30 Fci Usa Llc I/o connector configured for cabled connection to the midboard
US11437762B2 (en) 2019-02-22 2022-09-06 Amphenol Corporation High performance cable connector assembly
CN114128053A (zh) 2019-05-20 2022-03-01 安费诺有限公司 高密度高速电连接器
CN114788097A (zh) 2019-09-19 2022-07-22 安费诺有限公司 具有中间板线缆连接器的高速电子系统
WO2021154702A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Fci Usa Llc High speed connector
WO2021154718A1 (en) 2020-01-27 2021-08-05 Fci Usa Llc High speed, high density direct mate orthogonal connector
CN113258325A (zh) 2020-01-28 2021-08-13 富加宜(美国)有限责任公司 高频中板连接器
CN213151157U (zh) * 2020-06-19 2021-05-07 东莞立讯技术有限公司 电路板以及背板连接器组件
USD1002553S1 (en) 2021-11-03 2023-10-24 Amphenol Corporation Gasket for connector

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9205088D0 (en) * 1992-03-09 1992-04-22 Amp Holland Shielded back plane connector
US5304069A (en) * 1993-07-22 1994-04-19 Molex Incorporated Grounding electrical connectors
US5993259A (en) * 1997-02-07 1999-11-30 Teradyne, Inc. High speed, high density electrical connector
US6652318B1 (en) * 2002-05-24 2003-11-25 Fci Americas Technology, Inc. Cross-talk canceling technique for high speed electrical connectors
WO2005029650A1 (ja) * 2003-09-22 2005-03-31 Honda Tsushin Kogyo Co., Ltd. 電気コネクタ
US7285018B2 (en) * 2004-06-23 2007-10-23 Amphenol Corporation Electrical connector incorporating passive circuit elements
US7445457B1 (en) * 2007-09-27 2008-11-04 Emc Corporation Techniques for connecting midplane connectors through a midplane
US7607951B2 (en) 2008-01-16 2009-10-27 Amphenol Corporation Differential pair inversion for reduction of crosstalk in a backplane system
US7621760B1 (en) * 2008-07-24 2009-11-24 3M Innovative Properties Company Electrical connector
US8167651B2 (en) * 2008-12-05 2012-05-01 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system
US8241067B2 (en) * 2009-11-04 2012-08-14 Amphenol Corporation Surface mount footprint in-line capacitance
JP5112484B2 (ja) * 2010-08-19 2013-01-09 日本航空電子工業株式会社 コネクタ
WO2012031638A1 (en) * 2010-09-06 2012-03-15 Fci Shielded electrical connector
US8469745B2 (en) * 2010-11-19 2013-06-25 Tyco Electronics Corporation Electrical connector system

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI748043B (zh) * 2017-01-27 2021-12-01 美商太谷康奈特提威提公司 Pcb連接器佈線

Also Published As

Publication number Publication date
CN104364976A (zh) 2015-02-18
DE112013002682T5 (de) 2015-04-09
DE112013002682B4 (de) 2020-02-13
MX2014014405A (es) 2015-02-05
US8556657B1 (en) 2013-10-15
TWI573328B (zh) 2017-03-01
CN104364976B (zh) 2017-07-25
WO2013176854A1 (en) 2013-11-28

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