CN114788097A - 具有中间板线缆连接器的高速电子系统 - Google Patents

Abstract

用于实现与子组件比如处理器卡的连接的连接器组件可以包括由与相关联的线缆导体的材料不同的材料形成的信号接触尖端。信号接触尖端可以由超弹性材料比如镍钛形成。连接器组件可以包括接地接触尖端，接地接触尖端类似地实现与电部件的压力接触，可以电连接至线缆屏蔽件的屏蔽件。与支承构件互锁或对接的壳体模块可以用来制造呈任何合适数目的列和行的具有任何期望量的信号和接地接触尖端的连接器。每个模块可以端接线缆，并且提供子组件上的导电垫和线缆的屏蔽件和信号导体之间的压力安装连接、以及承载通过模块的信号的导电元件周围的导电或有损耗接地结构。

Description

具有中间板线缆连接器的高速电子系统

对相关申请的交叉引用

本申请要求在2019年9月19日提交的美国临时申请第62/902,820号的在35U.S.C.§119(e)下的权益，该申请通过引用整体并入本文。

技术领域

所公开的实施方式涉及中间板连接器组件以及这样的线缆连接器组件的设计、材料和相关使用方法。

背景技术

电连接器被用在许多电子系统中。将系统制造成可以与电连接器联接在一起的单独的电子子组件(比如印刷电路板(PCB))通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的部件能够被容易地组装。可分离的连接器还使得部件在系统被组装之后易于更换，或者更换有缺陷的部件或者使用更高性能的部件对系统进行升级。

用于联接一些印刷电路板的已知布置是将一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”、“子卡”或“中间板”的其他印刷电路板可以通过背板连接。背板是其上可以安装有许多连接器的印刷电路板。背板中的导电迹线可以电连接至连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入至安装在背板上的连接器。在这种方式下，信号可以通过背板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入至背板。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部并且通常被称为“直角连接器”

连接器也可以用在使印刷电路板互连的其他配置中。有时，一个或更多个较小的印刷电路板可以连接至另一较大的印刷电路板。在这样的配置中，较大的印刷电路板可以被称为“母板”，以及连接至该较大的印刷电路板的印刷电路板可以被称为子板。同样，相同尺寸或相似尺寸的板有时可能被平行排列。这些应用中使用的连接器通常被称为“堆叠连接器”或“夹层连接器”

连接器也可以用于使信号能够路由至电子装置或从电子装置路由。称为“I/O连接器”的连接器通常可以在印刷电路板的边缘处安装至印刷电路板。连接器可以被配置成在连接器组件的一个端部处接纳插头，使得线缆通过I/O连接器连接至印刷电路板。连接器组件的另一端部可以连接至另一电子装置。

线缆还用于在同一电子装置内进行连接。线缆可以用于将信号从I/O连接器路由至处理器组件，该处理器组件位于印刷电路板的内部、远离安装I/O连接器的边缘。在其他配置中，线缆的两个端部可以连接至同一印刷电路板。线缆可以用于在安装至印刷电路板的部件之间传送信号，线缆的每个端部在所述部件的附近连接至印刷电路板。

通过线缆而不是通过印刷电路板来路由信号可能是有利的，因为线缆提供信号完整性高的信号路径，特别是对于高频信号比如使用NRZ协议的40Gbps以上的那些信号。已知的线缆具有一个或更多个信号导体，该信号导体被电介质材料围绕，该电介质材料又被导电层围绕。通常由塑料制成的保护套可以围绕这些部件。另外，护套或线缆的其他部分可以包括用于机械支撑的纤维或其他结构。

被称为“双股线缆”的一种类型的线缆被构造成支持差分信号的传输并且具有被嵌入在电介质中并由导电层环绕的平衡的信号线对。通常使用箔比如镀铝聚酯薄膜形成导电层。双股线缆也可以具有排扰线。与通常被电介质围绕的信号线不同，排扰线可以不被涂覆，使得排扰线在线缆长度上的多个点处接触导电层。在线缆要被端接至连接器或其他端接结构的线缆的端部处，可以移除保护套、电介质和箔，使信号线和排扰线的部分暴露在线缆的端部处。这些线可以附接至端接结构比如连接器。信号线可以附接至用作连接器结构中的配合接触件的导电元件。箔可以直接或通过排扰线(如果存在的话)附接至端接结构中的接地导体。在这种方式下，任何接地返回路径均可以从线缆延续至端接结构。

高速、高带宽线缆和连接器已用于将信号路由至处理器和处理大量高速、高带宽信号的其他电子部件或者从所述处理器和处理大量高速、高带宽信号的其他电子部件路由信号。这些线缆和连接器将传送至这些部件或从这些部件传送的信号的衰减降低到相同信号通过印刷电路板路由时可能发生的衰减的一小部分。

发明内容

在一些实施方式中，具有包括至少第一线缆导体的至少一个线缆和电连接器的连接器组件包括：被配置成与电路板的第一信号接触件配合的包括超弹性导电材料的第一接触尖端；以及将第一接触尖端机械耦合至第一线缆导体的第一导电耦合器。第一导电耦合器至少部分地围绕第一接触尖端的周围和第一线缆导体的周围。

在一些实施方式中，连接器组件包括：多个线缆，多个线缆中的每个线缆包括至少一个具有端部的线缆导体；多个接触尖端，其中多个接触尖端中的每个接触尖端包括与相应线缆导体的端部邻接的端部，并且由与相应线缆导体不同的材料制成；以及多个导电耦合器。多个导电耦合器中的每个导电耦合器包括：第一端部，第一端部具有至少部分地围绕多个接触尖端中的接触尖端的齿；以及第二端部，第二端部具有至少部分地围绕相应线缆导体的端部的齿。

在一些实施方式中，连接器组件包括：第一接触尖端；与接触尖端电连通的第一线缆导体；第一导电耦合器，第一导电耦合器包括机械耦合至第一接触尖端的第一端部以及耦合至第一线缆导体的第二端部；以及壳体，壳体包括穿过其的开口，其中开口包括由第一壁限定的第一端部和由第二壁限定的第二端部，并且第一接触尖端穿过第一壁，第一线缆导体穿过第二壁，并且第一导电耦合器被设置在开口中。

在一些实施方式中，电连接器包括：包括第一表面、横向于第一表面的第一侧的壳体；从线缆连接器壳体伸出并且在第一表面处暴露的电接触尖端；以及被配置为被定尺寸为在其中接纳壳体的接纳器的至少一个构件，其中，接纳器由第二侧界定。第一侧包括具有第二表面的第一部分，第二表面相对于第一表面成大于0度且小于90度的角度。第二侧包括具有第三表面的第二部分，第三表面平行于第二表面并且被定位成当壳体被接纳在接纳器中时接合第二表面。

在一些实施方式中，将线缆连接至基板的方法包括：定位壳体，其中壳体的第一表面面对基板的表面；在第一方向上向壳体施加第一力，其中，第一方向平行于基板的表面；将壳体上的第二表面与接纳器上的第三表面接合，使得与第一方向垂直的第二方向上的第二力在壳体上生成；利用第二力推进接地接触尖端使之抵靠被设置在基板的表面上的接地接触件；以及使用第二力推进第一电接触尖端使之抵靠被设置在基板的表面上的第一信号接触件。

在一些实施方式中，制造电连接器的方法包括：将由第一材料形成的第一线缆导体机械且电连接至由不同于第一材料的导电超弹性材料形成的第一电接触尖端；将构件附接至第一线缆导体和/或第一电接触尖端；以及将构件定位在壳体中，其中第一电接触尖端被暴露在壳体的表面中，并且第一线缆导体从壳体延伸。

在一些实施方式中，电连接器包括：第一接触尖端，第一接触尖端由第一材料形成；第一线缆导体，第一线缆导体由不同于第一材料的第二材料形成，并且在联接头处电连接至第一接触尖端；以及壳体，壳体包括穿过其的开口，其中，联接头被设置在开口中，其中，开口由壳体的内部表面界定，并且内部表面的至少一部分涂覆有导体。

在一些实施方式中，电连接器套件包括：接触尖端；导电耦合器，导电耦合器包括被配置成机械耦合至第一接触尖端的第一端部以及被配置成机械耦合至线缆导体的第二端部；以及壳体，壳体包括穿过其的开口，其中，开口包括由第一壁限定的第一端部和由第二壁限定的第二端部。壳体被配置成通过第一壁接纳第一接触尖端，壳体被配置成通过第二壁接纳线缆导体，并且开口被配置成接纳导电耦合器。

在一些实施方式中，电连接器包括：由第一材料形成的第一接触尖端；由不同于第一材料的第二材料形成的第一线缆导体；将第一接触尖端电连接至第一线缆导体的电容器；以及壳体，壳体包括穿过其的开口，其中电容器被设置在开口中。

在一些实施方式中，连接器组件包括：电路板，电路板包括第一信号接触件，其中，第一信号接触件包括凹部；以及第一接触尖端，第一接触尖端包括超弹性导电材料，第一接触尖端被配置成与第一信号接触件配合。第一信号接触件被配置成当第一接触尖端与第一信号接触件配合时将第一接触尖端与凹部的纵向中心线对准。

应当认识到，前述概念和下文讨论的另外的概念可以按任何合适的组合布置，因为本公开内容在这方面不受限制。此外，当结合附图考虑时，根据以下对各种非限制性实施方式的详细描述，本公开内容的其他优点和新颖特征将变得明显。

附图说明

附图并不旨在按比例绘制。在附图中，在各个附图中示出的每个相同或几乎相同的部件可以由相同的附图标记表示。为了清楚起见，并没有在每个附图中对每个部件都进行标记。在附图中：

图1是电子系统的示例性实施方式的一部分的透视图，其中线缆在I/O连接器与中间板位置之间路由信号；

图2是图1的系统的侧视图；

图3是电子系统的另一示例性实施方式的一部分的透视图，其示出了连接器组件与可以安装在电子系统的中间板位置的处理器子组件的基板的顶表面和底表面的连接；

图4是连接器组件的一部分的示例性实施方式的透视图，其中连接器可以被连接至子组件的顶表面；

图5是连接器组件的一部分的示例性实施方式的透视图，其中连接器可以被连接至子组件的底表面；

图6是电子系统的示例性实施方式的一部分的透视图，其中线缆被连接至电子系统内的基板的顶表面和底表面；

图7是图6的线缆和连接器组件的侧视图；

图8是将线缆连接至图6的子组件的顶表面的连接器的实施方式的透视图；

图9是连接至图6的基板的连接器组件的截面视图；

图10是连接器的示例性实施方式的透视图，其中连接器壳体的一部分被移除以显示连接器的配合接口；

图11是图10的配合接口的一对信号接触尖端和接地接触尖端的放大透视图；

图12A是示出常规材料和超弹性材料的代表性应力-应变曲线的图；

图12B是根据经历超弹性变形的接触尖端的示例性实施方式的偏转的接触力的图；

图13是无排扰双股线缆的示例性实施方式的透视图；

图14A是具有导电垫的子组件的基板的示例性实施方式的一部分的顶部平面视图，中间板连接器可以连接至该导电垫；

图14B是图14A的基板的底部平面视图；

图15是具有耦合器、信号接触尖端和接地接触尖端的连接器模块的示例性实施方式的分解视图；

图16是图15的耦合器的透视图；

图17是具有耦合器、信号接触尖端和接地接触尖端的连接器模块的另一实施方式的分解视图；

图18是图15的耦合器、信号接触尖端和接地接触尖端的截面视图；

图19是图18的耦合器、信号接触尖端和接地接触尖端的放大截面视图；

图20是图18的耦合器、信号接触尖端和接地接触尖端的顶部透视图；

图21是连接器组件的另一实施方式的透视图；

图22是连接器接纳器的示例性实施方式的透视图；

图23是处于未耦合状态的图21的连接器和图22的连接器接纳器的截面视图；

图24是处于未耦合状态的图21的连接器组件和图22的连接器接纳器的截面视图；

图25是连接器模块的配合接口的一个实施方式的放大透视图；

图26是图25的配合接口的放大侧视图；

图27是通过弹簧闩锁保持在连接器接纳器中的连接器组件的示例性实施方式的截面视图；

图28是图27的连接器组件和弹簧闩锁的侧视图；

图29是具有多行接触尖端的连接器组件的示例性实施方式的透视图；

图30是沿线30-30截取的图29的连接器组件的截面视图；

图31是连接器的由壳体模块形成的部分的示例性实施方式的透视图；

图32是连接器的由两行图31的壳体模块形成的部分的示例性实施方式的透视图；

图33是图32的连接器的包括顶部金属片的部分的透视图；

图34是图33的连接器组件的正视图；

图35是图32的包括保持连接器模块的支承构件的连接器的透视图；

图36是根据另一实施方式的连接器的形成有壳体模块的部分的透视图；

图37是图36的壳体模块的放大视图；

图38是包括电子部件的连接器模块的示例性实施方式的透视图；

图39A是包括电容器的耦合器的示例性实施方式的第一底部透视图；

图39B是图39A的耦合器和电容器的顶部透视图；

图40是具有经由电容器耦合的导体的连接器的另一实施方式的截面视图；

图41是连接器模块的另一实施方式的透视图；

图42是图41的连接器模块的分解视图；以及

图43是连接器组件的包括图41的连接器模块的部分的分解视图；

图44A是导电垫的一个实施方式的顶部平面视图，中间板连接器的接触尖端可以配合至该导电垫；

图44B是沿线44B-44B截取的图44A的导电垫的截面视图；以及

图45是中间板连接器的与图44A至图44B的导电垫配合的接触尖端的一个实施方式的截面视图。

具体实施方式

发明人已认识到并理解：线缆连接器的设计能够有效地制造小型高性能的电子装置，比如服务器和交换机。这些线缆连接器支持到电子装置的中间板区域中的处理器和其他部件的高密度的高速信号连接。端接至连接器的线缆的另一端部可以连接至I/O连接器或远离中间板的另一位置处，使得连接器组件的线缆可以长距离传送具有高信号完整性的高速信号。

连接器可以支持到基板(例如，PCB或半导体芯片基板)的压力安装接口，该基板带有处理器或处理大量高速信号的其他部件。连接器可以包含在相对小的体积内设置大量的压力安装互连点的特征件。在一些实施方式中，连接器可以支持安装在子卡或与母板相隔短距离的其它基板的顶部和底部上，从而提供高密度的互连。此外，连接器可以具有超弹性接触尖端，例如，超弹性接触尖端可以具有非常小的直径但仍然产生足够且一致的接触力以提供可靠的电连接，即使将连接器压向基板的力存在变化。

连接器可以端接多根线缆，其中每根线缆中的每根导线的接触尖端被设计为信号导体，并且一个或更多个接触尖端耦合至线缆内的接地结构。例如，对于无排扰双股线缆，连接器可以对于每根线缆具有电耦合至线缆导体的两个接触尖端、以及耦合至线缆导体周围的屏蔽件的一个或两个接触尖端。

根据本文所述的示例性实施方式，任何合适尺寸的线缆导体可以被采用并且耦合至合适尺寸的接触尖端。在一些实施方式中，线缆导体可以具有小于或等于30AWG的直径。在其他实施方式中，线缆导体可以具有小于或等于36AWG的直径。

接触尖端可以直接或通过使用一个或更多个中间部件连接至线缆内的导电结构。对于信号导体，接触尖端可以例如通过耦合器被连接。耦合器可以以轴向对齐的方式保持线缆导体和接触尖端。接触尖端和线缆导体中的每一个可以例如通过熔焊、钎焊或压接固定至耦合器，这可以电且机械耦合接触尖端和线缆导体。在一些实施方式中，耦合器可以被配置成保持电子部件比如表面安装电容器，使得电容器耦合在接触尖端与线缆导体之间。接地尖端可以通过诸如导电弹性体的顺应性导电构件耦合至线缆的屏蔽件。

发明人已认识到并理解，在高密度互连所需的规模下，通过抑制线缆导体和/或尖端相对于线缆和/或连接器壳体的绝缘结构的滑动，可以形成更可靠的压装式连接。可以将构件附接至线缆导体和/或尖端以防止这样的滑动。这些构件可以邻接连接器壳体或线缆绝缘体，从而阻止滑动运动。例如，该构件可以配装在连接器壳体中的开口内，从而抑制沿线缆的轴向方向的两个方向上的滑动运动。使线缆导体和接触尖端电耦合的耦合器可以用作抑制滑动运动的构件。

为了支持高信号完整性互连，线缆连接器中延伸超出线缆的屏蔽的部分可以部分地或全部地被接地结构围绕，以确保连接器内只有小的阻抗变化。这些接地结构可以包括连接器壳体的如下部分：该部分例如通过PVD工艺镀有金属。这些接地结构可以包括连接到线缆内和/或安装连接器的基板表面上的接地结构的接触尖端或金属片。在一些实施方式中，接地结构可以包括导电弹性体和/或电损耗构件。

可以通过凸轮结构生成配合力，凸轮结构基于与基板的表面平行的连接器上的力生成将连接器推向基板的力。凸轮结构可以利用连接器外壳上的表面来实现，并且相对于基板成一定角度安装至基板上。当连接器被插入到接纳器中时，这些表面可以被定位成接合，使得可以通过简单的运动生成配合力，而不需要紧固螺钉或者以其他方式激活生成朝向基板的力的机构。通过凸轮结构生成力减少了对连接器上方或下方的机械部件的需求，这可以扩展连接器被用在紧凑电子装置中的位置。另外，作为平行于基板移动连接的结果而产生的配合会导致连接器的接触尖端沿着基板的表面擦拭(wipe)，从而去除接触尖端与基板之间的界面处的污染物并形成更可靠的电连接。

压力安装连接器也可以相对较薄，以进一步扩展可以使用这样的连接器的位置。连接器可以足够薄以装配在被安装在芯片上的散热器下方，或者例如连接器被安装至包含处理器的卡(比如与母板间隔相对小的距离的子卡)的上表面和/或下表面。将连接器安装至卡的上表面和下表面两者可以增加接触密度，从而扩展卡边缘的每线性英寸的接触件的数目，同样，扩展用于连接器组件与电子装置的中间板之间的配合接口的卡的每平方英寸的接触件的数目。

也可以通过使用模块来实现高接触密度。每个模块可以将接触尖端耦合至有限数目的线缆(比如单根线缆)内的导电结构。每个模块可以具有带开口的绝缘构件，线缆的导体在该开口中绞接至接触尖端。耦合至线缆的屏蔽件的接触尖端可以被安装在绝缘构件的外部上。模块可以排列成一个或更多个行，从而创建接触尖端阵列。因为相邻模块外侧上的接地结构可以彼此接触，所以模块可以在没有连接器壳体的壁将它们分隔的情况下被紧密地间隔开，从而进一步增大了接触尖端阵列的密度。相邻模块的接地接触尖端可以穿过相邻模块的绝缘构件中的相同开口。

可以通过提供压力安装电连接器显著地改进电子系统，该压力安装电连接器包含呈现超弹性行为(也称为伪弹性)的形状记忆材料(本文中称为超弹性材料)。

超弹性材料可以通过使这些材料屈服所需的应变量来表征，其中超弹性材料在屈服之前耐受更高的应变。另外，超弹性材料的应力-应变曲线的形状包括“超弹性”区域。图12A中示出了传统材料和超弹性材料的说明性应力-应变曲线。

超弹性材料可以包括形状记忆材料，该形状记忆材料在被施加合适的机械驱动力时会发生可逆的马氏体相变。相变可以是具有相关的形状变化的无扩散的固-固相变；与常规(即非超弹性)材料相比，形状变化允许超弹性材料顺应相对较大的应变，并且因此，超弹性材料通常表现出比传统材料大得多的弹性极限。弹性极限在本文中被定义为材料在不屈服的情况下可以可逆地变形的最大应变。

许多具有形状记忆效应的形状记忆材料表现出超弹性行为。与超弹性类似，形状记忆效应涉及奥氏体相与马氏体相之间的可逆转变，并伴随相应的形状变化。然而，形状记忆效应的转变由温度变化驱动，而不是像超弹性那样由机械变形驱动。特别地，表现出形状记忆效应的材料可以在温度变化越过转变温度时在两个预定形状之间可逆地转变。例如，形状记忆材料可以被“训练”成：在低温下(低于转变温度)具有第一形状，在转变温度以上具有不同的第二形状。可以通过限制材料的形状并执行适当的热处理来实现对形状记忆材料的特定形状的训练。

根据特定实施方式，超弹性材料可以具有合适的固有导电性，或者可以通过涂覆或附接至导电材料而制成具有合适的导电性。例如，合适的电导率可以在大约1.5μΩcm至大约200μΩcm的范围内。可以具有合适的固有电导率的超弹性材料的示例包括但不限于金属合金，比如铜铝镍、铜铝锌、铜铝锰镍、镍钛(例如镍钛诺)和镍钛铜。可能合适的金属合金的另外的示例包括Ag-Cd(大约44至49原子％Cd)、Au-Cd(大约46.5至50原子％Cd)、Cu-Al-Ni(大约14至14.5重量％，大约3至4.5重量％Ni)、Cu-Au-Zn(大约23至28原子％Au，大约45至47原子％Zn)、Cu-Sn(大约15原子％Sn)、Cu-Zn(大约38.5至41.5重量％Zn)、Cu-Zn-X(X＝Si、Sn、Al、Ga，大约1至5原子％X)、Ni-Al(大约36至38原子％Al)、Ti-Ni(大约49至51原子％Ni)、Fe-Pt(大约25原子％Pt)以及Fe-Pd(大约30原子％Pd)。

在一些实施方式中，特定的超弹性材料可以由于其机械响应而不是其电子特性被选择，并且可能不具有合适的固有电导率。在这样的实施方式中，超弹性材料可以涂覆有更导电的金属(比如银)以改进导电性。例如，可以使用化学气相沉积(CVD)工艺、粒子气相沉积工艺(PVD)或任何其他合适的涂覆工艺来施加涂层，原因是本公开内容不限于此。涂覆的超弹性材料在高频应用中也可以特别有益，在高频应用中，大部分电传导发生在导体表面附近。如下文更详细描述的，在一些实施方式中，可以通过将超弹性材料附接至可以具有比超弹性材料更高的导电性的传统材料来改进包括超弹性材料的连接器元件的导电性。例如，超弹性材料可以仅用于连接器元件的可能经受大的变形的部分，而连接器的不显著变形的其它部分可以由常规(高导电性)材料制成。

在一些实施方式中，设置在基板(例如，PCB)上的接触垫可以包括被配置成接纳接触尖端并且将接触尖端与接触垫对齐的凹部。发明人已认识到这样的布置的益处，其确保了接触尖端与接触垫之间的一致的电连接。在一些情况下，接触尖端与接触垫的不适当的对准可能降低接触尖端与接触垫之间的界面处的信号发射和电阻抗。亦即，可以基于接触尖端与接触垫的具体定位来调节电阻抗和信号承载能力。因此，如果当接触尖端与接触垫实现接合时接触垫对准了接触尖端，则可以可靠地实现预期的阻抗和信号特征。在一些实施方式中，接触垫可以包括半圆形或以其他方式弯曲的凹陷，该凹陷被配置成产生将接触尖端与凹陷的纵向中心线对准的法向力。在其他实施方式中，接触垫可以包括具有倾斜壁的V形槽，该倾斜壁被配置成产生将接触尖端与槽的纵向中心线对准的法向力。凹陷的接触垫可以用于信号接触垫和/或接地接触垫，因为本公开内容不限于此。

转向附图，进一步详细描述具体的非限制性实施方式。应当理解，相对于这些实施方式描述的各种系统、部件、特征和方法可以被单独使用和/或以任何期望的组合使用，原因是本公开内容不只是限于本文描述的具体实施方式。

图1至图2分别示出了说明性电子系统100的透视图和侧视图，在该电子系统中，在安装于印刷电路板102(此处为母板)的边缘104处的连接器与中间板连接器组件112A之间进行了线缆连接，该中间板连接器组件与印刷电路板(此处为安装在印刷电路板102上方的中间板区域中的子板106)相配合。在所示示例中，中间板连接器组件112A用于提供低损耗路径，该低损耗路径用于在安装至印刷电路子板106的一个或更多个部件(比如部件108)与印刷电路板之外的位置之间路由电信号。部件108例如可以是处理器或其他集成电路芯片。然而，子板106上的任何合适的一个或多个部件均可以接收或生成通过中间板连接器组件112A的信号。

在所示示例中，中间板连接器组件112A通过安装在外壳的面板104中的I/O连接器120将信号耦合至部件108并耦合来自部件108的信号。I/O连接器可以与端接有源线缆组件的收发器配合，该有源线缆组件将信号路由至另一装置或从另一装置路由信号。面板104被示出为正交于电路板102和子板106。这样的配置可以出现在许多类型的电子设备中，因为高速信号频繁地通过包含印刷电路板的外壳的面板并且必须耦合至高速部件比如处理器或ASICS，这些高速部件比能够以可接受的衰减通过印刷电路板传播的高速信号离面板更远。然而，中间板连接器组件可以用于在印刷电路板内部中的位置与外壳之内或之外的一个或更多个其他位置之间耦合信号。

在图1的示例中，安装在子板106的边缘处的连接器组件112A被配置成支持与I/O连接器120的连接。可以看出，对于通过面板104中的I/O连接器的信号中的至少一些信号，线缆连接连接至系统内的其他位置。例如，存在形成与子板106的连接的第二连接器112B。

线缆114A和114B可以将中间板连接器组件112A和112B电连接至远离部件108的位置或另外远离中间板连接器组件112A或112B附接至子板106的位置的位置。在示出的图1至图2的实施方式中，线缆114A和114B的第一端部116被连接至中间板连接器组件112A或112B，线缆的第二端部118被连接至I/O连接器120。然而，连接器组件120可以具有任何合适的功能和/或配置，原因是本公开内容不限于此。在一些实施方式中，较高频率的信号比如高于10GHz、25GHz、56GHz或112GHz的信号可以通过线缆114被连接，否则线缆114在大于或大约等于6英寸的距离处容易受到信号损失的影响。

线缆114B可以具有附接至中间板连接器组件112B的第一端部116和附接至另一位置的第二端部118，该另一位置可以是连接器如连接器120或其他合适的配置。线缆114A和114B可以具有使得中间板连接器组件112A能够与连接器组件120处的第二端部118间隔开第一距离的长度。在一些实施方式中，第一距离可以比第二距离长，在第二距离上，通过线缆114A的频率的信号可以以可接受的损耗沿着PCB 102和子板106内的迹线传播。在一些实施方式中，第一距离可以是至少6英寸、在1至20英寸的范围内、或者该范围内的任意值，比如在6与20英寸之间。然而，该范围的上限可能取决于PCB 102的尺寸。

以中间板连接器组件112A为代表，中间板连接器组件可以在接收或生成通过线缆114A的信号的部件(比如部件108)附近与印刷电路板(比如子卡106)配合。作为具体示例，中间板连接器组件112A可以安装在部件108的六英寸内，以及在一些实施方式中，可以安装在部件108的四英寸内或者部件108的两英寸内。中间板连接器组件112A可以安装在中间板的任何合适的位置处，该中间板可以被认为是子板106的内部区域，该内部区域从子板106的边缘向内等距离设置以便占据子板106的不到100％的面积。这样的布置可以通过线缆114提供低损耗路径。在图1至图2所示的电子装置中，连接器组件112A与处理器108之间的距离可以是大约1英寸或更小。

在一些实施方式中，中间板连接器组件112A可以被配置成以允许通过连接器组件耦合的信号的路由容易的方式与子板106或其他PCB相配合。例如，与中间板连接器组件112A的接触尖端相配合的信号垫阵列可以与子板106或另一PCB的边缘间隔开，使得迹线可以在所有方向上比如朝向部件108从覆盖区的该部分路由出去。

根据图1至图2的实施方式，连接器组件112A包括在第一端部116处排列成多行的八根线缆114A。在所描绘的实施方式中，线缆在附接至中间板连接器组件112A的第一端部116处布置成2×4(即，两行、四列)阵列。这样的配置或针对中间板连接器组件112A所选择的另一合适的配置可能导致相对短的分支区域，与从具有较多行和较多列的阵列路由出的那些相同信号可能需要的路由模式相比，该相对短的分支区域在连接至相邻部件时保持信号完整性。

如图2所示，连接器组件112A可以被装配在电子装置100内可能另外无法使用的空间内。在该示例中，散热器110被附接至处理器或部件108的顶部。散热器110可以延伸超过处理器108的外围。当散热器110被安装在子板106上方时，在散热器110的一部分与子板106之间存在空间。然而，该空间具有高度H，该高度可以相对较小，例如为5mm或更小，并且常规的连接器可能无法装配在该空间内或者可能不具有足够的间隙以用于配合。然而，连接器组件112A和本文中描述的示例性实施方式的其他连接器可以装配在与处理器108相邻的该空间内。例如，连接器壳体的厚度可以在3.5mm与4.5mm之间。与连接器被安装至散热器110的周界之外的印刷电路子板106相比，这样的配置在印刷电路子板106上使用更少的空间。这样的配置使得更多的电子部件能够被安装至中间板连接器所连接的印刷电路，从而增加了电子装置100的功能。可替选地，印刷电路板比如子板106可以被制作得更小，从而降低其成本。此外，相对于使用常规连接器来端接线缆114A的电子装置，信号从连接器组件112A传递至处理器108的完整性可以增大，这是因为通过印刷电路子板106的信号路径的长度减小。

虽然图1至图2的实施方式描绘了在中间板位置处连接至子卡的连接器组件，但是应当注意，本文中描述的示例性实施方式的连接器组件可以用于形成与电子装置内的其他基板和/或其他位置的连接。

如本文中所述，中间板连接器组件可以用于形成与处理器或其他电子部件的连接。这些部件可以被安装至印刷电路板或中间板连接器可能附接至的其他基板。这些部件可以被实现为集成电路，在集成电路封装中具有例如一个或更多个处理器，所述处理器包括本领域已知的例如名为CPU芯片、GPU芯片、微处理器、微控制器或协处理器的市售集成电路。可替选地，处理器可以在诸如ASIC的定制电路系统或者对可编程逻辑器件进行配置而产生的半定制电路系统中被实现。作为又一可替选方案，处理器可以是更大的电路或半导体器件(无论是市售的、半定制的还是定制的)的一部分。作为具体示例，一些市售的微处理器在一个封装中具有多个核，使得这些核中的一个或子集可以构成处理器。然而，可以使用任何合适格式的电路系统来实现处理器。

在所示实施方式中，处理器被示出为诸如通过表面安装钎焊操作而单独附接至子卡106的封装组件。在这样的情况下，子卡106被用作与中间板连接器112A配合的基板。在一些实施方式中，连接器可以与其他基板配合。例如，诸如处理器的半导体器件被经常制作在诸如半导体晶片的基板上。可替选地，可以比如在倒装芯片接合处理中将一个或更多个半导体芯片附接至布线板，布线板可以是多层陶瓷、树脂或复合结构。布线板可以用作基板。用于制造半导体器件的基板可以是与中间板连接器配合的同一基板。

图3是通过连接器组件112、113连接至电子装置内的其他子组件的子板106的另一实施方式的透视图。类似于图1至图2的实施方式，图3的子板包括顶部有散热器110的处理器108，散热器110延伸超过处理器的外围并创建散热器与子板之间的窄的间隙(例如，小于10mm、小于7.5mm、小于5mm等)。如图3所示，连接器组件112如图1至图2的示例所示的那样在散热器与子板之间的空间内配合到子卡的顶表面。在图3的示例中，子板被安装在支座300上，支座300将子板物理地耦合至相关联的印刷电路板比如母板或另一子板。在这种情况下，支座在子板的底表面与下面的PCB之间创建了另一个窄的间隙。连接器组件113被配置成配合至子板的底表面，并装配在子板与下面的PCB之间。连接器组件112、113的连接器壳体适当地薄或低轮廓以装配在窄的间隙内，并且可以与平行于子板表面的运动配合，使得在子板上方和下方仅需要少量的间隙以用于配合。因此，电子装置的尺寸可以减小，或者电子装置内的诸如处理器108的电子部件的密度可以增加。在所示实施方式中，连接器组件112和113的壳体的厚度可以在3.5mm与4.5mm之间以实现这样的装配。

图4是包括多个线缆端部116A的上连接器组件112的一个实施方式的透视图。如图4所示，连接器组件包括连接器壳体，该连接器壳体包括第一部分124A和第二部分126A。线缆端部116A在第二部分126A处进入连接器壳体。如下面将进一步讨论的，线缆的每一个中的一个或更多个导电元件(比如信号导体和屏蔽)至少部分地连接至第一壳体部分124A中的接触尖端。根据所描绘的实施方式，第一部分和第二部分相对于彼此成大约30度的角度。这样的布置有利于改进线缆和连接器壳体与电子装置中的其他电子部件(比如安装至母板的部件)的间隙。在其他实施方式中，可以使用第一部分与第二部分之间的其他相对角度，比如在15度与60度之间。

如图4所示，连接器壳体包括壁架121，该壁架用于将连接器组件112与PCB的边缘对齐。当连接器的配合表面131与PCB的表面齐平时，壁架悬于PCB之上，这允许壁架接触PCB的边缘并定向连接器组件。根据图4所示的实施方式，连接器组件包括连接器和接纳连接器的单独的连接器接纳器123。如将参照图21至图24所示的示例性实施方式进一步讨论的，连接器接纳器可以包括一个或更多个表面，所述一个或更多个表面将设置在连接器上的配合表面131引导成与PCB接触并对准。

图5是下连接器组件113的透视图。与图4的上连接器组件相似，下连接器组件包括具有第一部分124B的连接器壳体。与上连接器组件相反，在该示例中，下连接器组件不包括相对于第一壳体部分124B成一定角度的第二壳体部分。然而，下连接器组件仍然包括具有配合表面131和对用于路由的多个线缆进行定位的另一壳体表面的壳体部分。在图5的实施方式中，多根线缆的线缆端部116B以相对于壳体部分大约30度的角度进入连接器壳体的第一部分。这样的布置类似地改进了线缆在可能布置在下面的PCB上的部件周围的间隙。当然，线缆可以以任何合适的角度——包括15度与60度之间的角度——进入连接器壳体，原因是本公开内容并不限于此。如图5所示，线缆端部116B中的信号导体各自连接至接合子板或PCB的相应的接触尖端122B，以在一个或更多个部件与相关联的线缆之间传输信号。

图6至图7分别是具有线缆114的连接器组件612、613的一个实施方式的透视图和侧视图。如图6所示，连接器组件被配置成连接两个基板，所述两个基板可以为印刷电路板102A、102B。例如，图6至图7的连接器组件可以将两个高频子组件互连，这两个高频子组件可以由安装在分离的PCB 102A、PCB 102B上的部件形成。类似于图4的实施方式，第一(例如上)连接器组件612包括第一壳体部分124A和相对于第一壳体部分成一定角度的第二壳体部分126A。第一线缆端部116A进入一个连接器组件的壳体的第二部分，以及第二线缆端部116B进入另一连接器组件的壳体的第二部分。类似地，第二(即下)连接器组件613也包括第一壳体部分124B和第二壳体部分126B。线缆的第一端部116B进入相应的第二壳体部分，以及第二端部118B进入另一第二壳体部分。如第一连接器组件一样，壳体的第二部分126B相对于第一部分124B倾斜，以改进壳体与线缆的间隙。如图6至图7所示，用于上连接器组件和下连接器组件的线缆被一个在另一个之上地平行布置，并且可以夹在一起和/或路由在一起。

如图7所示，上连接器组件612和下连接器组件613中的每一者被配合至PCB 102A、PCB 102B。特别地，每个连接器组件的配合表面131A、131B被压靠至PCB以形成配合接口。在图7的实施方式中，配合表面被设置在上连接器组件和下连接器组件的第一壳体部分124A、124B上。如将参照图8进一步讨论的，使用螺钉紧固件对连接器组件进行固定，该螺钉紧固件将上连接器组件和下连接器组件固定至PCB 102A、PCB 102B。

图8是图6的连接器组件612的实施方式的透视图，其中连接器111与PCB 102分离。在这种配置中，连接器组件的覆盖区在PCB 102的表面上可见。覆盖区包括接触件800。接触件800是连接器组件612内的信号导体配合至的垫。覆盖区的其他部分可以具有接地垫，或者覆盖区的从信号垫向内设置的大的部分可以是接地层。连接器组件612内的接地导体可以与PCB 102表面上的这些接地结构配合。

为了支持到这样的覆盖区的配合，连接器111可以具有连接至线缆的信号和/或接地导电结构的接触尖端。这些接触尖端可以被定位成压靠PCB 102上的覆盖区内的相应导电结构。在图8的配置中，连接器111的配合面在第一部分124的下部。尽管在图8中不可见，但是在静止状态下，这些接触尖端可以延伸超过第一部分124的面对PCB 102的表面。当连接器111被压靠至PCB 102时，这些接触尖端可能偏转，从而在接触尖端与PCB 102表面上的垫或其他导电结构之间产生接触力。在所示实施方式中，使用安装部件将连接器111压靠至PCB，该安装部件在被致动时迫使连接器111抵靠PCB 102的表面。这些安装部件在图8中被示出为紧固件134，在该示例中具体为螺钉，紧固件134可以被拧紧以迫使连接器111抵靠PCB 102。

如图8所示以及先前所讨论的，连接器111包括第一部分124和相对于第一部分倾斜的第二部分126。连接器包括配合表面131，该配合表面131被配置成压靠PCB 102。在图8所示的实施方式中，PCB紧固件134被拧入设置在PCB上的孔802中并被拧紧，使得配合表面与PCB齐平。因此，从连接器延伸出配合表面的接触尖端被移动至与PCB上的多个接触件800接触。当配合表面与PCB齐平时，壳体的第一部分124平行于PCB，而第二部分126相对于PCB倾斜，以允许线缆容易地按路线远离PCB并向可能在PCB上或附近的其它部件提供间隙。

壳体由被保持在一起的多个块组成，这使得连接器111的内部件在被壳体围绕之前能够被布置。此处，上部块128和下部块130被紧固在一起以形成壳体模块。这两个壳体块被成形为围绕线缆的第一端部116装配，该第一端部可以进入壳体。在壳体内，线缆的导电元件可以连接至接触尖端。上部块和下部块可以通过壳体紧固件132连接在一起，壳体紧固件132提供将连接器及其部件保持在一起的夹紧力。

如图8所示，PCB包括形成在PCB上的多个接触件800以及被配置成接纳PCB紧固件134的通孔802。如上所述，PCB紧固件可以被拧入到通孔802中，使得连接器111可以被紧固至PCB，并且连接器的电接触尖端将接合多个接触件800以将相关的线缆导体电耦合至PCB。

如图8所示，连接器111还包括金属板136，该金属板被配置成稳定并加固连接器壳体。如下面将讨论的，当连接器与PCB接合时，连接器的接触尖端可以生成推进连接器使之远离PCB的弹簧力。因此，当连接器借助于连接器的横向端部(即，PCB紧固件134)被保持到PCB时，偏置力可能导致连接器沿着连接器的横向轴线弯折(即，弯曲)。金属板被布置成增加连接器的刚度，以抑制沿着连接器的横向轴线的弯曲，从而促进接触尖端的一致接合，而不管这些接触尖端相对于紧固件在横向方向上位于何处。在图8的示例中，金属板在沿着横向方向的多个位置处接合至壳体。通过多个壳体板接合突起138来实现该示例中的接合，该壳体板接合突起允许金属板在连接器耦合至PCB 102时抵抗连接器壳体的弯曲。

图9是图6的连接器组件612、613的截面视图，其示出了电连接至第一线缆端部116的线缆导体930A、930B的信号接触尖端932A、932B。如前所述，线缆的第一端部116进入它们各自的壳体的第二部分126A、126B。线缆中的每一个包括承载电信号的至少一根线缆导体930A、930B。然而，应当理解，每个线缆可以包括多于一个的导体比如一对导体，每个导体被绝缘体围绕，这在双股线缆中是常见的。

壳体可以保持插入件910A、910B。每个插入件可以支撑线缆的导体的端部和电且机械耦合至线缆的导体的端部的信号接触尖端932A、932B。耦合器920A、920B被示出为将线缆导体耦合至接触尖端，该接触尖端可以类似地由插入件支撑。耦合器920A、920B被配置成将线缆导体930A、930B电且物理耦合至信号接触尖端932A、932B，使得电信号可以从PCB102通过接触尖端传输到相应的线缆导体。另外，插入件可以支撑接地接触尖端，其在一些实施方式中可以电且物理耦合至线缆的屏蔽结构。

可以使用例如钎焊、熔焊和/或压接将耦合器连接至接触尖端和导体。耦合器可以适当地将信号接触尖端932A连接至线缆导体，该信号接触尖端可以由诸如超弹性材料(如镍钛)的第一材料形成，该线缆导体可以由诸如高导电性材料(如铜)的第二材料形成。

可以将耦合器固定至插入件或安装在插入件内，使得耦合器在平行于线缆导体的细长轴线的方向上的运动被限制。发明人已认识到并理解，线缆导体可以在包围线缆导体的绝缘体中滑动。在线缆导体的端部被附接至接触尖端的配置中，导体的这样的滑动可以改变接触尖端相对于接触尖端要配合的基板表面的定位，从而降低连接器的可靠性。根据图9的实施方式，耦合器920A、920B还可以用于抑制线缆导体和/或接触尖端的活塞运动(即，纵向移动或轴向移动)。可替选地或另外地，可以采用其他防活塞运动布置，比如被固定在接触尖端和/或线缆导体上的珠状物，这些珠状物被安装在插入件中以便限制珠状物的运动。例如，可以通过模制塑料或沉积钎料来形成这样的珠状物。

将插入件合并到连接器壳体中可以简化连接器的制造。可以使用插入件将线缆的导体连接至连接器壳体外部的接触尖端，在连接器壳体外部可以更容易地使用工具和固定装置。例如，线缆的端部可以剥去围绕信号导体对的外部护套和屏蔽件。那些信号导体可以在线缆内绝缘，但该绝缘也可以在端部处被剥去，留下暴露的导体。那些暴露的导体可以从一个方向插入到穿过插入件的开口中。接触尖端可以从相反的方向插入到那些开口中，使得线缆导体的端部和接触尖端的端部可以在插入件的内部部分彼此面对。该内部部分可以包括窗口，该窗口暴露了线缆导体与接触尖端之间的联接头，使得线缆导体与接触尖端可以诸如经由熔焊或钎焊来连接。在使用耦合器的实施方式中，窗口可以通向插入件中的腔，耦合器可以被定位在该腔中。接地接触尖端可以类似地集成到插入件中并耦合至由插入件端接的线缆的屏蔽件。在线缆以这种方式与尖端端接后，插入件可以被插入到壳体中或以其他方式附接至壳体。

图10是连接器组件的一个实施方式的透视图，其中连接器壳体被移除以展示多个插入件，每个插入件端接线缆。在该示例中，连接器组件的模块化构造通过成排并排对齐的插入件被实现。此处，示出了两行。

图10示出了用于对设置在PCB 102上的多个接触垫800进行有效的电连接的多个信号接触尖端932、线缆导体930和接地接触尖端934。如图10所示，连接器组件包括多个插入件910，每个插入件支承一对线缆导体930、信号接触尖端932和接地接触尖端934。这样的布置对于双股线缆或双导体线缆可能有益，因为一个线缆将与各自的插入件一起使用。每个插入件包括具有用于接纳和支承接地接触尖端934的开口的接地接触尖端保持器T。另外，插入件包括开口914，开口914被配置成接纳两个耦合器920，这两个耦合器用于在两个线缆导体930与设置在每个插入件中的两个信号接触尖端932之间创建两个单独的结。开口914可以被分隔成两个腔，每个腔保持一个耦合器。插入件910可以是诸如模制塑料的绝缘材料，使得开口914内的耦合器彼此电绝缘。

如图10所示，每个插入件还包括配合部分916，该配合部分包括被配置成当连接器被配合至PCB时与PCB 102邻接的接触表面。接触尖端在配合部分下方突起以接合接触垫800。根据图10的实施方式，连接器组件可以与具有围绕内线缆导体的接地屏蔽件的线缆一起使用。因此，连接器组件包括将接地接触尖端934与线缆的屏蔽件电耦合的机构。在该示例中，插入件中的每个插入件包括被压靠至接地接触尖端934和屏蔽件两者的顺应性导电构件。顺应性导电构件可以由例如填充有导电微粒(比如导电纤维、导电珠状物或导电薄片)的弹性体形成。可以通过在壳体部分之间压缩顺应性导电构件来生成将该构件压向接地接触尖端934和屏蔽件的力。

因此，每个接触尖端可以连接至单独的线缆导体，并且每个接地接触尖端可以连接至接地屏蔽件。图10中所示的插入件的主体可以由电介质材料形成，使得各个接触尖端与线缆导体组合可以彼此隔离。

图11是图10的连接器的与PCB 102的接触垫接合的信号接触尖端932和接地接触尖端934的透视图。如图11所示，接触垫包括两个信号垫1100和接地垫1102。每个接触尖端(使用图10所示的插入件的配合t部分示出，在图11中被切掉)与相应的信号垫1100接触。另外，接地接触件934均电耦合至同一接地接触垫1102。在示出的实施方式中，连接器的覆盖区处的PCB 102的表面具有大的接地垫，该接地垫具有信号垫110被设置在其中的开口。信号垫110成对地设置在接地垫的开口中，使得每个信号垫对可以通过插入件的接触尖端进行接触。因此，当被配置成端接双股线缆的插入件被成排定位时，可以存在多行这样的对。图11示出了两个这样的行的一部分。在图11中可以看出，相邻行中的对在行方向上相对于彼此偏移，使得一行中的对位于另一行中的对之间。在其他实施方式中，行可以被对齐，或者接地接触件可以具有单独的接触垫，这是因为本公开内容不限于此。

在所描绘的实施方式中，为了将连接器配合至PCB 102，接触尖端和接地接触尖端抵靠接触垫800弹性地变形。弹性变形可以确保PCB 102与相关联的线缆导体之间的良好电通信。发明人已认识到并理解，可能希望形成超弹性材料比如镍钛的信号接触尖端932和/或接地接触尖端。例如，超弹性材料可以确保针对接触尖端的一定范围内的偏转具有相对恒定的接触力，从而在连接器组件的制造中允许较大的公差。如将参照图12A至图12B进一步讨论的，接触尖端可以具有弹性的变形范围，其中增加的弹性变形不会增加由接触尖端产生的弹簧力。可替选地或另外地，使用超弹性材料使得能够使用小直径的导体(比如30AWG、32AWG、34AWG或更小直径的线)来形成接触尖端。

图12A描绘了可以用于本文所述的示例性实施方式的接触尖端和/或接地接触尖端的常规材料和超弹性材料的代表性应力-应变曲线。在该示例中，超弹性材料是经历从奥氏体相到马氏体相的可逆马氏体相变的材料。常规材料的应力-应变曲线1200表现出高达与弹性极限1204对应的屈服点1202的弹性行为。超弹性材料的应力应变曲线被描绘为曲线1200；曲线上的箭头指示加载和卸载的应力-应变响应。在加载期间，超弹性材料表现出高达第一转变点1216A的弹性行为，在此之后，从奥氏体到马氏体的转变开始，并且应力-应变曲线表现出特征平稳段1218A，该特征平稳段在本文中被称为超弹性状态。在超弹性状态下，与马氏体转变相关的形状变化允许材料在应力没有显著的相应增加的情况下适应另外的应变。当所有的超弹性材料已转化为马氏体时，超弹性材料可以达到与弹性极限1224对应的屈服点1212。在卸载期间，马氏体相转变回奥氏体相；如由第二平稳段1218B所指示的，该转变在第二转换点1216B处开始，并且与加载期间的转变相比，该转变可以在较低的应力下发生。

如上所述，超弹性材料的弹性极限可以显著大于常规材料的弹性极限。例如，一些超弹性材料可以在不屈服的情况下变形到大约7％至8％的应变或更大；相比之下，通常用于电连接器的许多常规材料比如金属合金在0.5％的应变或更低的应变下屈服。因此，超弹性材料可以实现可分离的电连接器的设计，该可分离的电连接器利用常规材料不可能实现的相对较大的局部变形，而不会导致使连接器屈服和对连接器造成相关的永久性损坏。特别地，发明人已认识到并理解，超弹性材料的大的弹性极限可能有利于在电连接器的配合接口中提供可靠的连接。例如，超弹性材料在超弹性状态下基本平坦的应力-应变响应可以允许由超弹性材料制成的部件在大范围的变形中提供相同的接触力。因此，与使用常规材料可能允许的设计公差相比，超弹性部件可以允许更大的设计公差。

在一些实施方式中，超弹性材料的应力应变响应中的平稳段1218A可以实现以在扩展的变形范围内配合力基本恒定为特征的连接器设计。具体地，如上所述，当超弹性材料在超弹性状态下变形时，可以经由从奥氏体相到马氏体相的相变来适应另外施加的应变，而不会显着增加施加的应力。这样的响应可以允许互连系统的部件之间的更容易和/或更可靠的连接。例如，在一些实施方式中，在配合过程的初始阶段期间施加至由超弹性材料制成的连接器元件的初始变形可能足以使连接器元件变形到超弹性状态。因此，可以使用很少的另外所需的力(如果有的话)来执行配合过程的剩余部分(包括超弹性连接器元件的后续变形)。另外，由常规材料制成的连接器元件可能需要实现另外的变形的增加的力。

因此，在一些实施方式中，连接器可以设计成具有标称配合状态，在该标称配合状态下，由超弹性材料制成的梁或其他构件在超弹性区域的中部附近偏转。由于连接器和连接器可能安装在其中的系统中的制造公差，连接器中的构件可能比针对标称配合状态设计的偏转更多或更少。在由超弹性构件制成的连接器中，在相对较宽的工作范围内，更多或更少的偏转仍将导致构件在其超弹性区域内操作。因此，由这些构件提供的接触力在整个工作范围内将大致相同。尽管由于制造公差而引起变化，但是这样的均匀的力可以提供更可靠的电连接器和使用这些连接器的电子系统。

图12B是经历超弹性变形的接触尖端的一个实施方式的图表。在配合期间，超弹性接触尖端被移动成与接触垫接合，并且该接合导致接触尖端偏转，如点P₁所示。该偏转产生了如下力，该力增加直到达到超弹性状态，如点P₂所示。超弹性状态内的另外的变形由点P₂与点P₃之间的曲线表示。超弹性接触尖端的偏转的形状提供了回复力，该回复力产生了形成可靠电连接所需的接触力。此外，该力可能足以冲破连接器的接触的部分的表面上的任何氧化物。当不配合时，超弹性线可以恢复到它们原始的未变形的几何形状。

如图12B所示，当接触尖端处于超弹性范围内时，超弹性接触尖端可以在几乎不增加接触力的情况下偏转0.05mm至0.1mm。这样的布置允许在制造连接器组件和/或将连接器组件压靠至基板时具有更大的公差，这是因为接触尖端可以在一定范围内偏转而没有会导致微弱的电连接或使接触尖端永久变形的接触力的相应变化。此处，接触力在足够大的偏转范围内是恒定的，以涵盖跨现场系统预期的偏转变化。在本实施方式中，接触力可以在0.03mm至0.15mm的尖端偏转范围内保持在5％以内。当然，对于给定的期望的尖端偏转范围，可以采用其他接触力范围，这是因为本公开内容并不限于此。还应当理解，在这样的实施方式中，超弹性部件的使用可以实现如下设计：其中超弹性部件中的局部应变将超过常规材料的弹性极限，并且因此，这样的实施方式不可能使用常规材料而不引起连接器的永久变形和相关损坏。在一些实施方式中，压力安装连接器可以被设计成：在配合操作期间接触尖端的标称变形足以在配合时将接触尖端放置在超弹性区域中。根据图12A和图12B可以理解，在这样的配置中，即使实际变形小于或大于标称值，连接器也将提供具有小的变化的可预测且可重复的配合力。

图13是可以由本文所述的连接器端接的线缆的一个实施方式的透视图。例如，这样的线缆的导体可以例如物理且电耦合至插入件的接触尖端。在该示例中，线缆是无排扰双股线缆114，该无排扰双股线缆可以与本文描述的示例性实施方式的连接器组件一起使用。如图13所示，无排扰双股线缆包括两个线缆导体930，两个线缆导体930可以电且物理耦合至相关联的连接器组件的接触尖端。每个线缆导体被将线缆导体彼此电隔离的电介质绝缘体1302围绕。可以接地的屏蔽件1300围绕线缆导体和电介质绝缘体。屏蔽件可以由金属箔形成，并且可以完全围绕线缆导体的周围。屏蔽件可以通过顺应性导电构件耦合至一个或更多个接地接触尖端。围绕屏蔽件的是绝缘护套1304。当然，虽然在图13中示出了无排扰双股线缆，但是可以采用包括如下线缆配置的线缆配置：该线缆配置具有多于或少于2个的线缆导体、一个或更多个排扰线和/或其他配置中的屏蔽件，这是因为本公开内容不限于此。

图14A至图14B分别是包括多个接触垫800的PCB 102(例如，子板、母板、正交的PCB等)的一个实施方式的顶视图和底视图。类似于图11的实施方式，每个接触垫包括两个信号接触垫和接地接触垫。接触垫可以布置成密集的阵列，以允许多个信号通过多个线缆以高带宽传输。根据图14A至图14B的实施方式，PCB在PCB的顶侧与底侧之间布置有128个单独的接触垫800。

如图14A所示，接触垫被布置在两个主偏移行中(在y方向上)，其中每个主行在y方向上具有交替偏移的接触垫(即，主行中的接触垫被布置在第一次行和第二次行中)。在每一行中，相邻的接触件在Y方向上以距离D1彼此偏移，在x方向上以距离D2彼此偏移。根据图14A至图14B的实施方式，距离D1可以在0.5mm与1.5mm之间，以及距离D2可以在1.5mm与2.5mm之间。每个主行可以包括32个接触垫，并且每个主行以距离D3从相邻的主行偏移，在图14A至图14B的实施方式中，该距离D3可以在3.5mm与5.5mm之间。当然，在一些实施方式中，接触垫可以不布置在次行中(即，D1可以为零)。

在一些实施方式中，PCB可以包括256个接触垫，其中接触垫密度或等效垫密度增加。当然，可以在任何合适的PCB表面上采用任何合适数目的接触垫，这是因为本公开内容不限于此。相应的连接器组件可以具有与接触垫的量和密度对应的接触尖端量和密度。在每个线缆被端接在插入件中的实施方式中，类似地，插入件可以至少在插入件的接合表面处以具有偏移的主行和次行的类似图案保持在壳体或其它支承结构中，从而符合图14A或图14B所示的主行和次行接触尖端的图案。

图15是连接器组件的耦合器920、信号接触尖端932和接地接触尖端934的一个实施方式的分解视图。如图15所示，连接器组件包括插入件910，该插入件被配置成接纳信号接触尖端932和接地接触件934。插入件可以以模块化方式固定在壳体中形成的通道中。在各种连接器壳体中可以采用合适数目的插入件，针对给定数目的接触尖端，所述连接器壳体具有期望数目的通道。例如，壳体可以具有64个单独的通道以支承64个单独的插入件。

插入件包括接地接触尖端保持器912，该接地接触尖端保持器包括被配置成接纳和保持接地接触尖端934的开口。接地接触尖端保持器912可以由绝缘材料形成，该绝缘材料可以是用于形成插入件910的其他部分的相同材料。可替选地或另外地，接地接触尖端保持器912可以由有损耗材料形成。插入件还包括开口914，该开口被构造成接纳一个或更多个耦合器920，耦合器920用于将线缆导体930电耦合至信号接触尖端932。在该示例中，两个这样的耦合器被装配在开口914内并且彼此电隔离。

该组件还包括顺应性导电构件，顺应性导电构件被配置成接触接地接触尖端934和线缆114的导电屏蔽件1300两者，以使接地接触尖端与屏蔽件电耦合。在该示例中，接地接触尖端934的端部被装配在屏蔽件1300与顺应性导电构件918之间。顺应性导电构件918的压缩形成到接地接触尖端934和屏蔽件1300两者的电连接，从而将这两者电连接。

图16是用于与图15的插入件910一起使用的耦合器920的透视图。耦合器920可以由金属形成，使得该耦合器是导电的并且可以变形以形成压接或者可以与线缆导体和/或接触尖端形成金属间化合物。根据图16的实施方式，耦合器被配置成允许线缆导体被熔焊至信号接触尖端和线缆导体。耦合器包括臂1600，该臂围绕接纳的接触尖端和/或线缆导体的大部分。在接触尖端和线缆导体被熔焊在一起之前和之后，臂可以起到稳定和支承耦合器中的接触尖端和线缆导体的作用。臂还用作插入的接触尖端和线缆导体的熔焊区域。一个组的臂可以被点熔焊(例如，使用激光)至插入的线缆导体，而其他组的臂可以被点熔焊至插入的接触尖端。一旦被点熔焊，线缆导体和接触尖端可以被固定在一起并且通过耦合器和/或接触尖端与线缆导体之间的任何直接接触而电耦合。

在一些实施方式中，也可以将臂压接在线缆导体和信号接触件周围以在熔焊之前固定信号接触件和线缆导体，或者代替使用熔焊将这些导体附接至耦合器。作为另外的可替选方案，这些导体可以可替选地或另外地钎焊至耦合器920。耦合器还包括杯形通道1602，该杯形通道还沿着接触尖端和线缆导体的插入在耦合器中的部分的长度支承接触尖端和线缆导体。

耦合器920被示出为在臂1600之间具有开口。插入到通道1602中的线缆导体和接触尖端可以在该开口中彼此对接。在一些实施方式中，代替或除了线缆导体和接触尖端与臂1600中的线缆导体和接触尖端之间的熔焊之外，来自另一源的激光或能量可以被施加到线缆导体与接触尖端之间的邻接联接头，以在线缆导体与接触尖端之间形成熔焊。作为另一可替选方案，线缆导体和接触尖端可以被插入到通道1602中，在线缆导体与接触尖端之间具有可熔物质比如钎球或钎膏。可以应用热量以将线缆导体钎焊至接触尖端。

耦合器还包括平坦端部1604，如将参照图18至图19进一步讨论的，该平坦端部可以用于插入件或其他壳体中的防活塞运动作用。

图17是具有耦合器1700、信号接触件932和接地接触尖端934的另一实施方式的连接器模块的分解视图。类似于图15的实施方式，图17的连接器模块包括插入件910，该插入件接纳两个信号导体930、信号接触尖端932和接地接触尖端934。接地接触尖端由接地接触保持器912支承，该接地接触保持器经由顺应性导电构件918电耦合至线缆屏蔽件1300。与图15的实施方式相反，耦合器形成有钎料杯1700，该钎料杯被配置成接纳钎料或钎膏以将接触尖端电耦合至相应的线缆导体。

在一些实施方式中，插入件910的表面可以比如通过粒子气相沉积(PVD)工艺以导电材料(例如金属)进行涂覆。导电表面可以接地。因此，被涂覆的表面可以是最接近信号导体的接地，从而为插入件内的导体的那些部分建立信号到地的间隔，这反过来又建立了导体的那些部分的阻抗。这样的布置可以允许插入件内的导体的各部分的阻抗在线缆内的阻抗的比如+/-5％或+/-10％内匹配，其中线缆导体被屏蔽件围绕。涂层可以在内表面或外表面上。有利地，插入件可以被定尺寸和成形为使得涂覆有导体的表面与导体的中心相距基于附接至导体的其他导电结构而变化的距离。例如，在存在钎料或耦合器从而提高了导体的轴线周围的金属的质量的情况下，电镀表面可以与线缆导体的中心间隔更远以匹配线缆导体的阻抗。匹配的阻抗可以改进高频信号的信号保真度。

虽然图15和图17的实施方式示出了通过熔焊或钎焊而电且物理耦合的接触尖端和线缆导体，但应当理解，任何合适的技术可以被单独使用或组合使用，以将接触尖端和线缆导体物理且电固定在一起。例如，熔焊、钎焊和压接中的任何一种可以被单独使用或组合使用，以将接触尖端固定至线缆导体组件中的线缆导体。

图18是图15中的耦合器920、信号接触尖端932和接地接触尖端934的截面视图。如图18所示，耦合器被设置在开口914中，开口914形成在插入件910中。信号接触尖端932和线缆导体两者均被设置在耦合器920中，并且经由点熔焊固定至线缆导体。因此，接触尖端和线缆导体都不会相对于耦合器移动。如图18所示，耦合器包括端部1604，该端部在这种情况下是平坦的，但在其他实施方式中可以具有其他形状。开口914在第一端部处由第一壁1900A界定，而在第二端部处由第二壁1900B界定。信号接触尖端从耦合器920贯穿第一壁1900A，并延伸出插入件的配合部分916。线缆导体从耦合器920穿过第二壁1900B向相关线缆的剩余部分延伸。

部件可以被定尺寸和成形为确保在配合接口处从壳体延伸的接触尖端的量不会受到线缆的移动的实质性影响。这样的设计可以利用耦合器没有通过形成在第一壁和第二壁中的孔进行装配的事实。而是，耦合器端部1604接触第一壁1900A和第二壁1900B，以抑制耦合器相对于插入件910的移动。插入件可以被牢固地设置在连接器壳体中，使得插入件不相对于壳体移动，因此连接器可能不相对于壳体移动。相应地，信号接触尖端932和线缆导体930也可以被抑制相对于插入件910和相关联的连接器壳体移动。因此，每个耦合器和插入件可以协作以防止信号接触尖端和线缆导体相对于相关联的线缆的连接器壳体和/或绝缘体移动。可替选地，耦合器可以装配在壳体内，其中在任一端部具有如此小的间隔以致线缆导体和接触尖端的任何移动可以很小，或者耦合器可以被定位成阻止线缆导体在远离配合接口的方向上的移动，以使足够量的接触尖端从配合部分916延伸以形成可靠且可重复的接触。应当注意，在一些实施方式中，第一壁和第二壁可以直接形成在连接器壳体中，而不是插入件910中。

图19是图18的耦合器920、信号接触尖端932和接地接触尖端934的放大的截面视图，其更好地示出了耦合器端部1604与第一壁1900A和第二壁1900B的对齐。如图19所示，第一壁1900A与耦合器的端部1604相邻，而第二壁1900B与耦合器的另一端部1604相邻。因此，如果耦合器沿其纵向轴线被拉动，则端部1604之一将接触第一壁或第二壁以抑制移动。

图20是图15的实施方式的耦合器、信号接触尖端和线缆导体的顶部透视图，其展示了该对耦合器如何设置在形成在插入件910中的开口914中。如图20所示，第一耦合器920A被设置成与第二耦合器920B相邻并平行。每个耦合器包括一组臂1600A、1600B，臂1600A、1600B被点熔焊至各自的信号接触尖端932A、932B或线缆导体930A、930B。耦合器通过形成在插入件中的介电分离器2000彼此分离。

图21是连接器组件2112的另一实施方式的透视图。在图21的实施方式中，通过由连接器组件上的表面形成的凸轮机构生成迫使接触尖端抵靠基板上的覆盖区的连接器组件2112上的力，所述凸轮机构压靠安装至基板的部件的表面。在示出的实施方式中，从连接器组件2112的一侧延伸的表面接合接纳器上的表面，该接纳器被安装至基板，并且连接器被插入到该接纳器中以用于配合。

如图21所示，连接器组件包括第一壳体部分124和第二壳体部分126，该第二壳体部分相对于第一壳体部分成一定角度。壳体由下部块130和上部块132形成，这两个块相组合以形成连接器壳体。在其他实施方式中，壳体可以是一体的。在一些实施方式中，连接器壳体可以与多个插入件整体地被形成，而在其他实施方式中，连接器壳体可以接纳和保持单独形成的插入件。根据图21所示的实施方式，壳体的下部块包括具有第一接合表面2102的第一突起2100以及具有第二接合表面2106的第二突起2104。在上部块132上，连接器壳体包括凹部2018。示出了其两个这样的表面2102和2106的接合表面相对于连接器的配合面成一定角度。这些表面朝向连接器的前部向下成一定角度，这是与线缆从连接器延伸的方向相反的方向。如将在下面进一步讨论的，第一接合表面、第二接合表面和凹部与连接器接纳器协作以将连接器可释放地固定至PCB或其他基板，使得连接器的接触尖端可以与PCB的接触垫电耦合。

图22是可以安装在PCB(比如母板或子板)上的连接器接纳器2200的实施方式的透视图。连接器接纳器具有腔，该腔的形状通常对应于图21的连接器组件的第一壳体部分的形状。

连接器接纳器包括安装面2250，该安装面被设计成抵靠诸如PCB的基板的表面被安装。接纳器的边缘2252从安装面2250垂直延伸，并且可以压靠基板的边缘，相对于该边缘定位接纳器。接纳器可以被紧固在基板上。在该实施方式中，接纳器包括孔2254，诸如螺钉的紧固件可以通过该孔被插入以将接纳器固定至基板。

在图22的实施方式中，安装面2250具有开口2202，通过该开口可以使基板的一部分暴露。接纳器可以被配置成使比如图14A或图14B所示的基板上的连接器覆盖区可以通过开口2202被暴露。接纳器可以被成形并安装至基板使得：当连接器组件2112被完全插入接纳器并与接纳器接合时，连接器的配合表面上的接触尖端压靠通过开口2202暴露的连接器覆盖区的垫。在这种配置中，当连接器接纳器接纳连接器组件时，连接器组件的信号接触尖端和接地接触尖端电耦合至接触垫。

连接器接纳器包括在被插入到接纳器中的连接器组件2112上生成力的特征。该力将连接器组件推向基板，使得贯穿配合表面的接触尖端偏转，从而生成接触力。在该实施方式中，连接器接纳器包括接纳器表面2204和接纳器表面2206，该接纳器表面2204和接纳器表面2206被配置成接合连接器壳体的第一接合表面和第二接合表面。当连接器壳体滑入连接器接纳器时，连接器壳体上平行于基板的方向上的力被转换成向下的力以将连接器壳体推向基板。

生成配合力的机构可以被定位在多个位置中，以提供沿着配合接口的一致位置。在图21和图22所示的实施方式中，连接器接纳器包括凸片2208，该凸片被配置成接合连接器壳体的凹部2018。该凸片可以被定位在配合部分的中心部分。凸片2208和/或凹部2018可以具有锥形表面，以在连接器壳体上生成朝向基板的方向上的力，该力类似于由连接器的侧部的接合表面生成的力。在一些实施方式中，可替选地或另外地，凸片2208可以具有与凹部2018内的互补表面接合的钩或其他闭锁特征件。

图23是安装至PCB 102的图21的连接器组件112和图22的连接器接纳器2200的截面视图。在图23中，连接器和接纳器被示出为处于未耦合状态。图24示出了被插入在接纳器中的连接器，其更好地示出了连接器壳体和连接器接纳器的各个表面之间的接合。如前所述，连接器组件包括形成在第一突起2100上的第一接合表面2102、形成在第二突起2104上的第二接合表面2106以及形成在连接器壳体的上部块132中的凹部。如图23所示，第一接合表面和第二接合表面相对于PCB的表面从壳体的第一部分124朝向壳体的第二部分126成一致的角度。根据图23的实施方式，第一接纳器表面2204和第二接纳器表面2206相对于PCB102的表面成相等的角度。因此，当连接器壳体被接纳在连接器接纳器中时，第一接合表面2102将接合第一接纳器表面2204，并且第二接合表面2104将接合第二接纳器表面2206，使得当连接器壳体滑入连接器接纳器中时，连接器壳体被迫更靠近PCB 102的接触表面2202。由连接器组件的表面和连接器接纳器的表面形成的斜面之间的这种凸轮作用在相关联的接触尖端与设置在接触表面上的接触垫800之间生成配合力。因此，在连接器壳体上施加的将连接器壳体移动至连接器接纳器中的第一力将部分地转换成第二力，第二力的方向垂直于迫使连接器壳体朝向接触表面的第一力的方向。如图23所示，连接器接合表面和连接器接纳器表面可以设置在连接器壳体和连接器接纳器的两侧上。

通过平行于印刷电路板的表面的运动将连接器组件112配合至板的表面上的接触垫使得连接器在安装位置上方没有开口空间的情况下被配合。这样的配置可以实现更紧凑的电子系统。另外地，这样的配置可以实现更可靠的配合。根据图23的实施方式，连接器组件112和连接器接纳器2200被布置成使得：当连接器组件平行于印刷电路板102的表面移动至与连接器接纳器接合时，相关联的信号和接地接触尖端在接触垫800上擦拭。当连接器壳体的下部块130滑过开口2202并且接合表面与接纳器表面彼此接合时，信号接触尖端和接地接触尖端可以在它们变得电耦合时擦拭接触垫800。这样的布置可能有利于去除接触尖端和/或接触垫上的氧化层或其他堆积物，以确保良好的电连接。

在一些实施方式中，第一接合表面2102和第二接合表面2106可以相对于PCB 102以相对于连接器的配合面成大于0度且小于90度的角度倾斜。在一个实施方式中，接合表面可以相对于连接器的配合表面成2度至10度之间的角度。连接器接合器表面的角度可以对应于连接器壳体的接合表面的角度。接纳器表面的角度可以相对于接纳器的安装面和/或安装接纳器的PCB被测量。可替选地，在一些实施方式中，连接器接纳器可以具有与连接器壳体的接合表面相比成不同角度或者根本没有成角度的连接器接纳器表面。在其他实施方式中，连接器接纳器表面可以相对于PCB成一定角度，而连接器接合表面没有倾斜或者相对于PCB具有不同的倾斜度。在一些实施方式中，连接器壳体可以包括单个连续的接合表面或任何合适数目的不同的接合表面。同样，在一些实施方式中，连接器接合器可以包括任何合适数目的不同的接纳器表面。在一些实施方式中，每个不同的连接器接合表面和/或接纳器表面可以相对于PCB 102以相同或不同的角度倾斜。

图24是处于耦合状态的图21的连接器组件112和图22的连接器接纳器2200的截面视图。如图24所示，连接器组件的第一接合表面2102与第一接纳器表面2204接合，使得连接器组件压靠PCB。同样，第二接合表面2106与第二接纳器表面2206接合，以进一步将连接器抵靠PCB 102固定。最后，凸片2208与凹部2018接合，以防止连接器组件的中心部分弯曲和/或在连接器组件的中心部分上生成向下的力。因此，在所示实施方式中，连接器组件使连接器接纳器与五个不同的接触区域接合，从而在连接器的细长配合接口上提供一致的配合力。

为了从连接器接纳器中移除连接器组件，可以在平行于由PCB 102形成的平面的方向上将连接器组件滑出连接器接纳器。任何其他方向上的移动都受到各种接合表面的限制。如将参照图27至图28所讨论的，可以使用弹簧闩锁选择性地防止连接器组件滑出。

虽然图21至图24的实施方式示出了具有突起的连接器壳体以及具有用以接纳所述突起的对应形状的连接器接纳器，但应当理解，可以采用任何合适的接合表面的布置。例如，在一些实施方式中，接纳器上的接合表面可以被形成在突起上，并且接合表面可以在凹陷在壳体中的通道内。凹陷部分和突起部分的任何合适的组合都可以用在连接器壳体和连接器接纳器上，这是因为本公开内容并不限于此。

图25是用于与图23至图24的连接器组件一起使用的插入件910的实施方式的配合部分的放大透视图。如图25所示，插入件类似于图15或图17的插入件，并且容纳两个信号接触尖端932和两个接地接触尖端934。信号接触尖端和接地接触尖端两者都延伸超过插入件配合表面2500。插入件910可以保持在连接器组件内，使得当连接器组件被配合至基板时，配合表面2500平行于基板的接纳器表面。例如，在图23的示例中，配合表面2500将与部分132的下表面平行。在图25的实施方式中，与信号接触尖端相比，接地接触尖端从配合表面2500突起得更远，使得在信号接触尖端电耦合至信号接触垫之前，接地接触尖端电耦合至接地接触垫。

图26是图25的插入件的放大侧视图，其示出了信号接触尖端932和接地接触尖端934的突起的差异。当在与插入件配合表面2500垂直的方向上测量时，信号接触尖端突起的距离为D4，该距离D4小于接地信号接触尖端突起的距离D5。D4和D5可以是实现合适的尖端偏转和接触力的任何合适的值。作为具体示例，接触尖端可以延伸的距离在0.04mm至0.15mm的范围内。对于由图12B所示的材料形成的接触尖端，该范围内的延伸使得：当配合表面压靠基板时，接触尖端以将接触件置于超弹性状态的量进行偏转。在一些实施方式中，连接器可以被设计成用于该范围的中心附近的偏转(比如在0.05mm与0.1mm之间)，使得即使在制造公差的情况下也生成了一致的接触力。这样的定位确保了信号接触尖端和接地接触尖端的可重复且可靠的配合。当然，在其他实施方式中，信号接触尖端和接地接触尖端可以从插入件接合表面(或连接器壳体的另一表面)突起相同的距离，这是因为本公开内容不限于此。

在一些实施方式中，连接器组件和/或安装部件比如接纳器2200可以包括闩锁部件，该闩锁部件将连接器组件2112保持在使该连接器组件压靠基板的定位中。例如，闩锁部件可以用于将连接器组件保持在接纳器中使连接器与在开口2202中暴露的接触垫对齐的定位中，并且连接器组件和接纳器的接合表面被接合成使得连接器的配合面压靠基板。图27至图28分别是连接器组件2112和弹簧闩锁2700的一个实施方式的截面视图和侧视图，弹簧闩锁2700被配置成选择性地防止连接器组件滑出连接器接纳器，并在连接器组件2112上生成将它推进到接纳器2200内的配合位置中的力。弹簧闩锁2700被配置为连接至连接器接纳器的偏置臂，并且被配置成旋转成与连接器组件接合或脱离。特别地，弹簧闩锁被配置成旋转进入弹簧闩锁接纳器2704，该弹簧闩锁接纳器被形成在连接器壳体的下表面上的弹簧闩锁突片2702上。当弹簧闩锁被设置在凹部中时，将防止连接器组件从连接器接纳器中滑出。为了解耦连接器组件，可以将臂旋转出弹簧闩锁接纳器，使得连接器组件可以从连接器接纳器中滑出。虽然在图27至图28中示出了弹簧闩锁，但是可替选地或另外地，可以采用其他可释放的闩锁布置，这是因为本公开内容不限于此。

图28被部分地切除以示出将硬件保持接纳器2200安装至基板(此处为印刷电路板102)。在该示例中，使用穿过PCB 102并接合接纳器2200中的孔的螺钉2810来安装接纳器。接纳器2200可以通过这些螺钉相对于PCB 102的表面上的覆盖区被定位，这些螺钉可以穿过在相对于覆盖区定向的定位处钻穿PCB 102的孔，使得覆盖区被定位在开口2202中，以用于连接器组件2112在被插入接纳器中时进行合适的配合。可替选地或另外地，接纳器可以相对于具有其他特征(比如边缘2252)的覆盖区被定位，该边缘相对于PCB 102的边缘定位接纳器2200。连接器覆盖区可以相对于同一边缘被定位，使得接纳器2200相对于覆盖区被对齐。

本文所述的连接器组件可以具有与明确图示的接触尖端的数目和布置不同的接触尖端的数目和布置。例如，接触尖端可以在多行中。图29是包括两行接触尖端的连接器组件2900的另一实施方式的透视图。如图29所示，连接器组件包括第一壳体部分2902和相对于第一壳体部分成一定角度的第二壳体部分2904。连接器组件还包括倾斜的接合表面，该倾斜的接合表面被配置成：当连接器组件被移入连接器接纳器时，将连接器组件移动得更靠近PCB。如图29所示，多个线缆以两个偏移行进入连接器壳体的第二部分2904。

图30是沿着线30-30截取的图29的连接器的截面视图。如图30所示，连接器组件2900包括两行插入件和相关联的耦合器、线缆导体以及接触尖端。在第一行中，第一插入件910A被设置在连接器壳体中，并保持第一耦合器920A。第一耦合器920A又接纳第一线缆导体930A和第一信号接触尖端932A，并将该第一线缆导体和第一信号接触尖端电且物理耦合在一起。类似地，在第二行中，第二插入件910B保持第二耦合器920B，该第二耦合器将第二线缆导体930B与第二信号接触尖端932B电且物理耦合。由于壳体的第二部分被倾斜，因此第一行和第二行以相等的倾斜度设置在连接器中。这允许第一行和第二行堆叠在其中另一个的顶部上。多个行可能有利于增加沿PCB或其它基板的边缘的接触表面上的接触尖端的数目和/或密度。

图31是连接器组件中使用的互锁壳体模块3100、3110的实施方式的透视图。如前所述，本文中的示例性实施方式的连接器组件可以是模块化的，这是因为连接器可以由用作壳体模块的多个插入件组装而成，以提供一定数目的信号接触尖端和接地接触尖端，从而将电子装置与多个线缆电耦合。例如，每个壳体模块可以端接线缆，以将接触尖端耦合至线缆内的每个信号导体。在一些实施方式中，通过将这些插入件插入外部壳体中的开口中，可以将这些插入件固定在一起。在一些实施方式中，可以使用其他配置中的模块和/或可以将模块与其他支承结构定位和保持在一起。

根据图31的实施方式，互锁壳体模块可以被链接在一起以形成一个单元，该单元然后诸如通过插入外部壳体而被固定至支承结构。外部壳体不需要具有用以接纳插入件的单独的腔，因此可以省略在其他实施方式中用于定位单独的插入件的分隔壁。这样的组装技术可以减少模块之间的间隔，从而进一步增加连接器组件的接触件的密度。图31示出了两个这样的模块，但是任何数目的壳体模块可以被一起保持在一行中。第一壳体模块3100包括开口3102，该开口被配置成接纳两个耦合器920及相关联的信号接触尖端932和线缆导体。接触尖端以其能够偏转并当被包括在配合至基板的连接器内时能够提供接触力的足够距离贯穿表面3106。第一壳体模块还包括类似地被定位成与基板接触的、具有被配置成接纳和支承接地接触尖端的开口的接地接触尖端保持器3104。

与第一壳体模块相似，第二壳体模块3110也包括开口3112、接地接触尖端保持器3114和模块表面3116。然而，接地接触尖端保持器3114从第一模块的接地接触尖端保持器3104偏离，使得壳体模块可以互锁，同时壳体模块表面3106、3116在同一平面内对齐。

图32是连接器组件的一个实施方式的透视图，该连接器组件包括图31中的壳体模块3100、3110，其中外部壳体被移除。如图32所示，互锁壳体模块布置成两行并且每行四个，但是这种行和模块的数目仅为了简化说明。例如，连接器组件可以在一行中包括64对信号接触尖端，并且可以具有多于或少于两个的行。

第一壳体模块3100与第二壳体模块3110交替，使得形成一行壳体模块，其中每一行中共有八个信号接触尖端。如图32所示，接地接触尖端934被保持在接地接触尖端保持器3104、3114中。根据图31的实施方式，接地接触保持器被配置成附接至与相应的壳体模块和相邻的壳体模块相关联的接地接触尖端。壳体模块可以经由相邻的接地接触尖端彼此互锁和固定。相邻的接地接触尖端可以电连通，并且通过第一接地接触尖端保持器3104和第二接地接触尖端保持器3114一起保持成束。在所示实施方式中，接地接触尖端的直径小于信号接触尖端的直径。在所示实施方式中，其中，两个接地接触尖端被捆绑，直径可以被选择成使得捆绑束提供与信号接触尖端相同的接触力或者其他合适的接触力。在其他实施方式中，互锁的壳体模块可以直接彼此固定，而不是通过接触尖端间接固定，这是因为本公开内容不限于此。

可以使用一种或更多种结构将接地接触尖端耦合至线缆的屏蔽件。这些结构还可以为每个模块内的信号导体提供屏蔽和/或阻抗控制。例如，比如可以由金属冲压而成的导电片可以用于该目的。在其它实施方式中，如本文中其它地方所描述的顺应性导电材料和/或有损耗材料可以用于连接接地结构。

如图32所示，连接器组件包括底部金属片3200，该底部金属片支承第一行中的互锁壳体模块3100、3110并将每个接地接触尖端934电连接至其他接地接触尖端。金属片包括片接地接触尖端保持器3202，除了壳体模块的接地接触尖端保持器之外，该片接地接触尖端保持器也接纳接地接触尖端。接地接触尖端保持器3202被示出为通过从金属片冲压出凸片而形成，该凸片被向上按压以在突片与金属片的主体之间留下开口，接触尖端可以被插入该开口中。然后，可以使凸片压靠接触尖端，从而将这些接触尖端夹紧在适当的位置。可替选地或另外地，在一些实施方式中，可以使用其他类型的连接。例如，接触尖端可以被钎焊至或以其他方式附接至从金属板延伸的凸片或板的另一部分。

在一些实施方式中，金属片还可以将接地接触尖端电耦合至相关联的线缆中的每一个的屏蔽件。

在所示实施方式中，互锁壳体模块经由接地接触尖端被间接地固定至金属片。在其他实施方式中，壳体模块可以被直接固定至金属片，或者通过连接器组件的外部壳体保持与金属片的接合。

图32示出了一行带有下金属片的模块。在一些实施方式中，一行模块可以被放置在两个金属片之间。图33是图32的连接器组件的透视图，除了底部金属片之外，该连接器组件还包括顶部金属片3300。如图33所示，顶部金属片被装配在完整的互锁壳体模块的行上，使得每行壳体模块被金属片围绕和/或通过金属片保持在一起。顶部金属片具有与底部金属片3200的形状互补的形状。孔3302可以形成在顶部金属片中，使得来自底部片的接地接触尖端保持器3202可以穿过上部片。插入在接地接触尖端保持器3202中的接地接触尖端可以将顶部片锁定至底部片。

图34是图33的连接器组件的正视图，其示出了互锁壳体连接器的模块化阵列如何被互锁。如图34所示，第一壳体模块3100和第二壳体模块3110在第一接地接触尖端保持器3104和第二接地接触尖端保持器3114处被互锁。接地接触尖端在互锁的接触尖端保持器3104、3114中被彼此相邻地设置。每行壳体模块被顶部金属片3300和底部金属片3200围绕。底部金属片包括与顶部金属片互锁的片接地接触尖端保持器3202。连接器组件的每个层可以以这样的方式构建，直到形成具有期望的行数的连接器组件。

每个行可以具有所需数目的连接器模块。图34示出了每行四个模块，但是该行可以使用另外的模块以及在行方向上延长以围绕任何另外的模块的金属片进行扩展。图34没有示出行的端部。顶部金属片和底部金属片可以在行的端部处被熔焊或钎焊、粘合或以其他方式彼此固定。同样，金属片可以彼此固定和/或固定至模块之间的接地导体。

如图34中所示的一起保持在子组件中的模块可以被插入至支承结构或以其他方式附接至支承结构。图35是保持在连接器壳体3500中的图33和图34的连接器组件的透视图。如图35所示，连接器壳体是由一起围绕壳体模块的各行的第一块3502和第二块3504形成的蛤壳(clam shell)。如图35所示，壳体模块的每个行从其他行纵向地偏离，使得当壳体配合表面3506与PCB齐平且平行时，接地接触尖端和信号接触尖端中的每一个可以电耦合至PCB。壳体3500将模块保持在用以配合至基板上的覆盖区的定位中，并且可以提供其他功能，诸如保护连接器的部件免受损坏。尽管在图35中未示出，但是壳体3500可以包括如下特征件：所述特征件与安装机构相互作用，以将连接器3512与基板上的覆盖区对准，并将连接器压靠至基板。壳体还可以压靠从壳体的后部延伸的线缆，从而减少线缆导体与接触尖端之间的联接头上的应变。可以采用包括整体式壳体的其他支承结构来执行这些功能中的一些或全部，这是因为本公开内容不限于所示的具体配置。

图36是连接器组件中使用的壳体模块3600的另一实施方式的透视图，此处示出为无附接的线缆。如图36所示，多个壳体模块3600可以以与先前的实施方式类似的方式通过互锁的接地接触尖端保持器3602彼此互连。然而，与图31至图35的实施方式相比，图36的壳体模块是相同的，这意味着接地接触尖端保持器没有彼此偏移。因此，壳体模块接合表面3604没有在单个行中对齐，而是以交替的方式布置在两个子行中。例如，接触尖端可以与比如图14A和图14B中所示的覆盖区配合。如图36所示，每个壳体模块包括两个接地接触尖端934和两个信号接触尖端932。与前面的实施方式一样，相邻的接地接触尖端由相邻的壳体模块的接地接触尖端保持器保持，这意味着所述相邻的接地接触尖端保持彼此紧邻。与先前的实施方式一样，壳体模块可以放置在金属片之间和/或放置在具有任何期望数目的行和列的连接器壳体中。

图37是图36中的壳体模块3600的放大视图。如图37所示，每个壳体模块包括两个信号接触尖端932，所述两个信号接触尖端被配置成熔焊、钎焊或以其他方式附接至线缆导体(例如，通孔3700或合适的耦合器)。接地接触尖端保持器3602各自被配置成以并排布置的方式保持两个接地接触尖端。互锁的壳体模块附接至与相邻的壳体模块相关联的接地接触尖端，使得每个互锁的壳体模块被间接地附接至其周围的壳体模块。

图38是连接器模块3800的另一实施方式的透视图。此处，使用如上所述的技术，包括结合图15，模块被形成为可以插入到连接器壳体中的插入件。如图38所示，连接器包括具有接地接触尖端保持器912和开口914的壳体910。接地接触尖端保持器正在保持接地接触尖端934。

此处所示的模块3800被配置成通过电子部件将线缆中的信号导体与信号接触尖端进行连接。所述部件可以是表面安装部件，比如0205表面安装电容器。这样的部件可以足够小，使得它们可以被集成到耦合器中。

在图38的示例中，电容器耦合器3850被设置在开口914中，该电容器耦合器将信号接触尖端932耦合至相应的线缆导体。壳体910还包括配合部分916，该配合部分包括接合配合表面2500，当连接器电连接至PCB上的覆盖区时，该接合配合表面与PCB或其他基板齐平。图38的布置在如下情况下可能是期望的：其中，连接器直接电连接至芯片或其它电子部件的基板，使得将电容器或其它可能代替集成到连接器中的电子部件定位在信号接触尖端932与部件之间是不切实际的。因此，图38的布置可以改进空间节省以及部件及其相应的连接器的密度。

根据图38的实施方式，开口914可以被定尺寸和成形为接纳电容器耦合器3850，而不会改变通过信号接触尖端932与其相应的线缆导体之间的电连接的阻抗。在图38的实施方式中，开口被布置成使得无电介质材料与电容器耦合器接触。为了将整个连接器的阻抗保持在一致的水平，围绕电容器耦合器的开口的介电常数相对于与信号接触尖端和线缆导体接触和/或相邻的壳体的其它部分较低。可替选地或另外地，可以采用其他布置(例如接地的定位)来维持整个连接器的恒定阻抗，这是因为本公开内容不限于此。

图39A是电容器耦合器3850的实施方式的底部透视图。电容器耦合器包括第一导体接纳器3852，该第一导体接纳器包括孔3854和熔焊通道3856。第一孔3854被定尺寸和成形为接纳相应尺寸的导体，比如信号接触尖端或线缆导体。熔焊通道3856可以为激光熔焊或点熔焊提供合适的通道，使得导体可以被固定至并电连接至电容器耦合器。虽然在图39A的实施方式中示出了熔焊通道，但也可以采用任何合适的电连接和/或物理连接比如钎焊或压接，这是因为本公开内容不限于此。

可以通过将臂(比如臂1600)弯曲成管来形成孔3854。形成孔3854的臂在此处被示出为与凸片3853成一体。电容器或类似部件的一个端部可以比如经由表面安装钎焊技术附接至凸片3853。

电容器耦合器还包括第二侧导体接纳器3858，类似地，该第二侧导体接纳器包括第二孔3860和熔焊通道3862。第二侧导体接纳器也可以接纳和固定导体比如线缆导体或信号接触尖端。形成孔3858的臂在此处被示出为与凸片3859成一体。电容器或类似部件的第二端部可以附接至凸片3859。

如图39A所示，电容器耦合还包括电容器壳体3864，该电容器壳体包括端部3866。壳体3864例如可以是围绕形成导体接纳器3852和3858以及它们对应的凸片3853和3859的导体模制的绝缘材料。在一些实施方式中，导体接纳器3852和3858及它们对应的凸片3853和3859可以由金属片冲压和形成。这些部件最初可以通过系杆保持在一起。在某一点，在壳体3864围绕这些元件被模制之后，系杆可以被切断，从而将凸片3853和3859电分离。

在一些实施方式中，当电容器耦合器被放置在壳体开口中时，壳体开口被定尺寸和成形为使得壳体的一部分邻接端部3866并防止电容器耦合器相对于连接器壳体内的被连接的线缆导体的纵向轴线移动。相应地，被物理地固定至电容器耦合器的附接的线缆导体也将被抑制沿着其纵向轴线相对于连接器壳体或线缆护套移动(即，活塞运动)。在其他实施方式中，线缆导体、接触尖端或被固定至电容器耦合器的其他导体可以包括抑制活塞运动的结构，比如附接至导体的塑料珠状物。在这样的实施方式中，电容器耦合器可能不对活塞运动提供任何阻力。

图39B是图39A的电容器耦合器3850的顶部透视图。在图39B所示的状态中，电容器被设置在电容器壳体3864中，使得第一导体接纳器3852通过电容器电连接至第二导体接纳器3858。在所示实施方式中，然后填充壳体3864，这可以保护电容器和对其制作的钎焊联接头。这里示出了填充物3686，其可以是诸如由DYMAX公司销售的UV可固化保形涂层。

在一些实施方式中，接触尖端和线缆导体可以通过部件连接，而无需单独的保持器。图40是通过电容器4000进行耦合的另一实施方式的顶部截面视图。图40的电容器被设置在连接器壳体4002中，线缆导体930和信号接触尖端932在相反的共线方向上延伸到该壳体中。连接器壳体包括电容器接纳器4004，该电容器接纳器被定尺寸和成形为接纳电容器4050。如图40所示，电容器被搁置在壳体4002的基座部分4008上，使得该电容器偏离信号接触尖端932和线缆导体930的纵向轴线。

这样的布置可以抑制电容器4050、信号导体930和/或信号接触尖端932的活塞运动。电容器耦合还包括防活塞运动突起4006，该防活塞运动突起被成形为对应于电容器，以便进一步抑制电容器4050的运动，从而抑制该电容器所附接的导体的活塞运动。

根据图40的实施方式，电容器通过钎料4052电且物理连接至信号接触尖端和线缆导体。此处，导体的端部相对于纵向尺寸以一定角度被切割，以便使用于附接电容器的更大的表面区域暴露。在该示例中，电容器4050的端部被钎焊至导体的成角度的端部。

图41是模块4100的另一实施方式的透视图。图41的模块可以与图15的模块类似地使用，以将线缆中的导体端接至信号接触尖端和接地接触尖端。如图41所示，连接器包括具有开口4112的壳体4110，该开口接纳导电耦合器4120。导电耦合器将信号接触尖端电且物理连接至线缆导体。在该示例中，导电耦合器4120被示出为压接在接触尖端和线缆导体周围，但是可替选地，可以使用其他导体，包括上面描述的那些其中经由熔焊进行附接或者合并了电容器的导体。

接地接触尖端934被至少部分地设置在壳体4110中，并且电连接至线缆的屏蔽件1300。在该示例中，经由可以如上所述形成的顺应性导电构件4116进行屏蔽件1300与接地接触尖端之间的连接。

在图41的实施方式中，连接器壳体包括电损耗(即，半导电性)区域4106。电损耗区域可以电耦合至接地接触尖端934。在所示实施方式中，接地接触尖端934穿过区域4106中的开口。模块4100还可以合并一个或更多个接地的导电结构(包括例如顶部屏蔽件4012(图42))。

有损耗材料电连接至顶部屏蔽件4012和接地接触尖端934和/或其他接地结构。

从图42的分解视图中可以看出，模块4100可以包括顶部屏蔽件4102，该顶部屏蔽件覆盖信号接触尖端、接地接触尖端和线缆导体的至少一部分。顶部屏蔽件包括指状物4104，该指状物延伸超过模块4100的配合部分，使得当模块4100压靠基板时，指状物4104可以连接至基板上的接地接触件。顶部屏蔽件经由顺应性导电构件4116电连接至接地接触尖端934以及线缆屏蔽件1300。作为结果，从线缆屏蔽件到与模块配合的基板的接地结构之间存在连续的接地路径。该接地路径穿过顶部屏蔽件和接地接触尖端两者，并且平行于信号路径。顶部屏蔽件提供了低阻抗路径。已发现用以提供高的信号完整性的这样的配置。此外，有损耗部分区域4106耦合至该接地结构，这可以进一步改进信号完整性。

顶部屏蔽件通过柱4114固定至壳体，并且可以为模块提供额外的结构刚度和/或强度。

如图42的分解视图所示并且如上所述，连接器包括具有开口4112的连接器壳体4110。该开口被配置成接纳导电耦合器4120，导电耦合器4120又被配置成将信号接触尖端932电连接至线缆导体930。壳体还包括接纳并固定壳体的顶部屏蔽件4102的柱4114。顶部屏蔽件包括指状部104，指状部104被配置成接合设置在PCB或其他基板上的接地接触件。同样，接地接触尖端934也被配置成电连接至设置在PCB或基板上的接地接触件。接地接触尖端被配置成部分地设置在壳体4110中，并且经由导电顺应性构件4116电连接至线缆的屏蔽件1300。有损耗材料4106围绕接地接触尖端的外部，并且也电连接至顶部屏蔽件以用于衰减通过地的谐振信号。在一些实施方式中，代替有损耗材料4106，材料4106可以是导电弹性体。

图43是包括图41的模块4100的连接器组件440的分解视图。连接器组件包括第一壳体部分4302和第二壳体部分4304。壳体部分4302和4304可以由绝缘材料比如塑料模制而成。

第一壳体部分和第二壳体部分包括接纳器4306，接纳器4306被定尺寸和成形为接纳模块4100。在一些实施方式中，壳体部分可以包括用于多个模块的多个接纳器，使得在连接器组件中可以采用任何期望数目的接触件和接地。在这样的配置中，例如图43所示的结构可以被复制在比如图8的配置中。壳体部分可以以包括通过使用螺钉、粘合剂或其他紧固件的任何合适的方式保持在一起。

在一些实施方式中，可以使用线缆夹4308。例如，线缆夹4308可以围绕线缆1304和壳体的一部分被压缩。夹具可以是刚性的(比如卷曲的金属带)或者可以是柔性的，并且可以通过在线缆和壳体部分上包覆成型橡胶或类似的柔性材料而被形成。连接器组件适合于与具有一个或更多个接触件的基板(例如，PCB)102一起使用。

图44A是接触区域4400的一个实施方式的顶视平面图，中间板连接器的接触尖端可以配合至该接触区域。如图44A所示，接触区域4400被设置在基板(例如，PCB)4402上。根据图44A的实施方式，接触区域4400可以用于电连接中间板连接器的一个或更多个接触尖端。类似于参照图14A至图14B描述的接触垫，接触区域4400包括接地接触垫4404、第一信号接触垫4406和第二信号接触垫4408。如图44A所示，接地接触垫4404通常可以是平面的，并且在基板4402的相对大的区域上延伸，该接地接触垫具有其中设置有信号接触垫的开口。这样的接地接触垫可以与中间板连接器的多个接地接触尖端电连接。

第一信号接触垫4406和第二信号接触垫4408被设置在接地接触垫4404的开口中。如将参照图44B进一步讨论的，第一信号接触垫4406和第二信号接触垫4408是凹形的，使得信号接触垫对准中间板连接器的接触尖端，该接触尖端将信号接触垫与垫接合。当在连接器与基板4402之间形成压力安装连接时，接触尖端被推向凹部的低点。在所示实施方式中，信号接触垫形成有半圆形凹陷，该半圆形凹陷具有与信号垫的中心对齐的中心线。如图所示，垫的深度朝着垫的中心线单调减小。这样的配置可以使接触尖端位于信号接触垫的中心。还可以通过使用圆形接触尖端来促进接触尖端的居中。

图44B是沿着线44B-44B截取的图44A的接触区域4400的截面视图。如图44B所示，接地接触垫4404被形成为设置在基板4402上的平坦导电区域。第一信号接触垫4406和第二信号接触垫4408也被设置在基板4402上与接地接触垫4404相同的平面中。信号接触垫被成形为具有半圆形凹陷，使得信号接触垫将接触尖端居中在信号接触垫4406、4408的纵向中心线上。信号接触垫的曲率利用信号接触尖端与信号接触垫之间的法向力将信号接触尖端推向信号接触垫的纵向中心线。当然，虽然在图44B的实施方式中，信号接触垫4406、4408是半圆形的，但是在其他实施方式中，信号接触垫可以采用其他凹入的形状。例如，在一些实施方式中，信号接触垫可以具有V形槽，其中V形槽的倾斜壁提供了将信号接触尖端推向信号接触垫的纵向中心线的法向力。因此，信号接触垫可以具有任何合适的凹入的形状，该凹入的形状被配置成生成将信号接触尖端推向纵向中心线或信号接触垫上需要接触的其他位置的法向力。还应该理解的是，尽管这样的技术相对于信号接触尖端的定位被说明，但是类似的方法可以结合接地接触尖端来被使用。

例如，当连接器被压力安装至基板时，这样的配置可以有助于降低信号接触尖端与接地接触结构的相对定位的公差。因此，可以很好地控制信号路径的阻抗。特别地，这样的阻抗控制对于承载高速信号(比如56Gbps(PAM4)或更高，包括112Gbps或更高)的连接器可能是期望的。这样的阻抗控制可以例如与差分信号一起使用，其中接触区域具有被接地垫围绕的信号垫对。减小信号接触尖端的定位的公差可以将连接器内的阻抗变化减小到小于3欧姆，在一些实施方式中，小于2欧姆，以及在一些实施方式中，小于1欧姆或小于0.5欧姆。

应当注意，图44A至图44B的信号接触垫可以以任何合适的方式形成。在一些实施方式中，信号接触垫可以使用球端铣刀形成。球端铣刀可以用于加工平坦信号接触垫中的半圆形凹部。在一些其他实施方式中，信号接触垫可以在湿法工艺中被蚀刻掉。当然，可以采用任何合适的工艺，这是因为本公开内容不限于此。

图45是中间板连接器4500的与图44A至图44B的接触垫连接的信号接触尖端4502的一个实施方式的截面视图。根据图45的实施方式，信号接触尖端4502由电介质插入件4504支承。如图45所示，信号接触尖端是具有圆形端部的圆柱形。类似于本文先前讨论的实施方式，信号接触尖端可以被配置成压靠信号接触垫，以向信号接触垫施加法向力。信号接触垫4406形成有弯曲的凹部，使得由信号接触尖端4502施加的法向力促使信号接触尖端与信号接触垫对准。在该示例中，信号接触垫4406促使信号接触尖端4052与信号接触垫的纵向中心线对准。在图45的实施方式中，信号接触垫和信号接触尖端具有对应的形状，使得信号接触尖端被可靠地移动至与信号接触垫对准。在该示例中，信号接触尖端和信号接触垫两者都具有弯曲的形状。当然，信号接触尖端和信号接触垫可以具有彼此相同或不同的任何合适的形状，这是因为本公开内容不限于此。例如，信号接触垫可以具有V形槽，而信号接触尖端保持形成为圆柱体。

本公开内容的各个方面可以单独使用、组合使用，或者以前述内容中描述的实施方式中未具体讨论的许多种布置来使用，并且因此其应用不限于在前述描述中阐述或在附图中示出的部件的细节和布置。例如，一个实施方式中描述的各方面可以以任何方式与其他实施方式中描述的方面相组合。

例如，描述了有损耗材料的使用。导电但有一些损耗的材料或在关注的频率范围内通过非导电物理机制吸引电磁能的材料在本文中通常可以被称为“有损耗”材料。电损耗材料可以由损耗介电材料和/或弱导电材料和/或损耗磁性材料形成。

磁损耗材料可以包括例如传统上被视为铁磁材料的材料比如那些在关注的频率范围中具有大于约0.05的磁损耗角正切的材料。“磁损耗角正切”通常被认为是材料的复数电磁导率的虚部与实部的比率。实际有损耗磁材料或包含有损耗磁材料的混合物也可以在关注的频率范围的一部分上表现出有用量的介电损耗或传导损耗效应。

电有损耗材料可以由传统上被视为介电材料的材料比如在关注的频率范围内具有大于约0.05的电损耗角正切的那些材料形成。“电损耗角正切”通常被认为是材料的复数电磁导率的虚部与实部的比率。例如，电有损耗材料可以由其中嵌入了导电网的介电材料形成，该导电网在关注的频率范围内导致大于大约0.05的电损耗角正切。

电有损耗材料可以由如下材料形成，所述材料通常被认为是导体但在关注的频率范围内是相对不良导体，或者所述材料包含如下导电微粒或导电区域，所述导电微粒或导电区域被充分地分散使得所述导电微粒或导电区域不提供高电导率或者被制备成具有导致与关注的频率范围内的良导体(例如铜)相比相对弱的体电导率的特性。

电有损耗材料通常具有约1西门子/米至约100,000西门子/米并且优选地为约1西门子/米至约10,000西门子/米的体电导率。在一些实施方式中，可以使用体电导率在约10西门子/米与约200西门子/米之间的材料。作为具体示例，可以使用电导率约为50西门子/米的材料。然而，应当理解，材料的电导率可以根据经验来选择或者通过使用已知模拟工具的电学模拟以确定提供适当低的串扰和适当低的信号路径衰减或插入损耗二者的适当电导率来选择。

电有损耗材料可以是部分导电的材料，比如表面电阻率在1Ω/平方与100,000Ω/平方之间的材料。在一些实施方式中，电有损耗材料可以具有10Ω/平方与1000Ω/平方之间的表面电阻率。作为具体示例，电有损耗材料可以具有大约20Ω/平方与80Ω/平方之间的表面电阻率。

在一些实施方式中，可以通过向粘合剂中添加包含导电微粒的填充物来形成电有损耗材料。在实施方式中，可以通过将具有填充物的粘合剂模制或以其他方式成形为期望的形式来形成有损耗构件。可以被用作填充物以形成电有损耗材料的导电微粒的示例包括形成为纤维、片状、纳米微粒的碳或石墨或其他类型的微粒。也可以使用呈粉末、片状、纤维形式的金属或其他微粒来提供适当的电有损耗特性。可替选地，可以使用填充物的组合。例如，可以使用镀金属的碳微粒。银和镍可能是适用于镀金属的纤维的金属。涂覆的微粒可以被单独地使用或者与其他填充物比如碳片相组合地使用。粘合剂或基质可以是将凝固、固化或可以以其他方式被用于定位填充物材料的任何材料。在一些实施方式中，粘合剂可以是传统上用于制造电连接器的热塑性材料，以促进作为电连接器的制造的一部分将电有损耗材料模制成期望的形状和位置。这样的材料的示例包括液晶聚合物(LCP)和尼龙。然而，可以使用许多可替选形式的粘合剂材料。诸如环氧树脂的可固化材料可以用作粘合剂。可替选地，可以使用诸如热固性树脂或胶粘剂的材料。

此外，尽管上述粘合剂材料可以用于通过围绕导电微粒填充物形成基质而产生电有损耗材料，但是本文描述的本技术不限于此。例如，导电微粒可以被浸渍到形成的基质材料中或可以被涂覆到形成的基质材料上，比如通过将导电涂层施加到塑料部件或金属部件上而被涂覆到形成的基质材料上。如本文中所使用的，术语“粘合剂”可以涵盖包封填充物、用填充物浸渍或以其它方式用作保持填充物的基板的材料。

在一些实施方式中，填充物将以足够的体积百分数存在，以允许产生从微粒至微粒的导电路径。例如，当使用金属纤维时，纤维可以以约3％至40％的体积存在。填充物的量可能会影响材料的导电性能。

可以通过商业途径购买填充材料，比如由Celanese公司以商标名

出售的材料，所述材料可以填充有碳纤维或不锈钢丝。

有损耗构件可以由填充有损耗导电碳的胶粘剂预成型件形成，该有损耗导电碳的胶粘剂预成型件可以从美国马萨诸塞州比勒里卡的Techfilm获得，其可以用作有损耗材料。该预成型件可以包括填充有碳纤维和/或其他碳微粒的环氧树脂粘合剂。粘合剂可以围绕碳微粒，碳微粒可以用作对预成型件的增强材料。这样的预成型件可以被插入连接器引线框架子组件中以形成壳体的全部或一部分。在一些实施方式中，预成型件可以通过预成型件中的胶粘剂粘附，胶粘剂可以在热处理过程中固化。在一些实施方式中，胶粘剂可以采用单独导电或不导电胶粘剂层的形式。在一些实施方式中，预成型件中的胶粘剂可以可替选地或另外地用于将一个或更多个导电元件比如箔条固定至有损耗材料。

可以使用呈织造或非织造形式、涂覆或非涂覆的各种形式的增强纤维。例如，非织造碳纤维可以是合适的增强纤维。可以理解的是，可以替代或组合使用其他合适的增强纤维。

可替选地，可以以其他方式形成有损耗构件。在一些实施方式中，有损耗构件可以通过将有损耗且导电的材料比如金属箔的层交织而形成。这些层可以比如通过使用环氧树脂或其他胶粘剂彼此刚性地附接，或者可以以任何其他合适的方式被保持在一起。这些层可以在固定至彼此之前具有期望的形状，或者可以在它们被保持在一起之后被冲压或以其他方式成形。可替选地或另外地，如上所述，可以通过在绝缘基板比如塑料上沉积或以其他方式形成导电材料比如金属的扩散层来形成有损耗材料，以提供具有有损耗特性的复合部件。

在本文所述的各种示例实施方式中，有损耗区域可以由电有损耗材料形成。在一些具体示例中，有损耗材料可以具有塑料基质，使得构件可以被容易地模制成期望的形状。如上所述，通过并入导电填充物，可以使塑料基质部分地导电，使得基质变得有损耗。

此外，本文描述的实施方式可以被实施为方法，所述方法的示例已被提供。作为方法的一部分执行的动作可以以任何合适的方式排序。因此，可以构造以与所示出的顺序不同的顺序来执行动作的实施方式，即使在说明性实施方式中被示出为顺序的动作，所述实施方式也可以包括同时执行一些动作。

此外，尽管本文所述的各种实施方式包括一种或更多种含超弹性材料的部件，但应当理解，本公开内容在这方面不受限制。例如，在一些情况下，部件可以包括技术上非超弹性的材料，但可以包括一种或更多种在低于其屈服应力下被操作的顺应性材料(因此不经历塑性变形)。在其他实施方式中，非超弹性材料可以被包括并且可以在它们的屈服应力以上被操作，因此这些部件可能不能重复使用。

尽管已结合各种实施方式和示例描述了本教导，但是并不意在使本教导限于这样的实施方式或示例。相反，如本领域技术人员将理解的，本教导涵盖各种可替选方案、修改和等同物。例如，本文描述的示例性实施方式的连接器组件可以用于数据传输速率大于或等于28Gbps和56Gbps的硅到硅应用中。另外地，在来自跟踪信号传输的信号损失太大的情况下，例如在信号频率超过10GHz、25GHz、56GHz或112GHz的情况下，可以采用连接器组件。

作为另一实例，描述了金属片被定位在多个模块上方和/或下方的实施方式。金属片可以是固体金属，或者在一些实施方式中，金属片可以是支承在聚合物膜上的金属箔，比如聚酯薄膜上厚度小于5密耳的铝层。

此外，结合一些实施方式描述的特征可以应用于其他实施方式。例如，通过电容器对线缆导体和接触尖端进行耦合可以用于除了那些具体描述为包括那些选项的实施方式之外的实施方式。作为另一示例，描述了对信号和/或接地导体进行耦合的各种技术，并且这些技术可以类似地应用于除了它们被明确描述的实施方式之外的实施方式中。同样，用于接触基板的模块的有损耗材料和屏蔽件可以与除了它们被明确描述的实施方式之外的实施方式结合使用。

因此，前述描述和附图仅作为示例。

Claims (157)

1.一种连接器组件，所述连接器组件具有包括至少第一线缆导体的至少一个线缆和电连接器，所述连接器组件包括：

第一接触尖端，所述第一接触尖端包括超弹性导电材料，所述第一接触尖端被配置成与电路板的第一信号接触件配合；以及

第一导电耦合器，所述第一导电耦合器将所述第一接触尖端机械耦合至所述第一线缆导体，其中，所述第一导电耦合器至少部分地围绕所述第一接触尖端的周围和所述第一线缆导体的周围。

2.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括壳体，所述壳体包括穿过所述壳体的开口，

其中：

所述开口包括第一端部和第二端部，

所述第一接触尖端穿过所述第一开口，

所述第一线缆导体穿过所述第二开口，并且

所述第一导电耦合器被设置在壳体开口中。

3.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器被保留在所述开口内，使得所述第一导电耦合器与所述开口的所述第一端部或所述第二端部之间的过盈抑制所述第一接触尖端和所述第一线缆导体相对于所述壳体在至少一个方向上的移动。

4.根据权利要求3所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端和所述第一线缆导体的所述移动在所述第一线缆导体的长度方向上被抑制。

5.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述开口由所述壳体的内部表面界定，并且所述内部表面至少部分地涂覆有导体。

6.根据权利要求5所述的连接器组件，其中，所述内部表面与所述导电耦合器以如下距离分离：所述距离提供与所述至少一个线缆中的线缆内的线缆导体的阻抗匹配的通过所述导电耦合器的阻抗。

7.根据权利要求5所述的连接器组件，其中，所述内部表面至少部分地涂覆有金属。

8.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括第一接地导体和第一壳体模块，其中：

所述第一壳体模块将所述第一接地导体机械耦合至所述第一接触尖端和所述第一线缆导体，并且

所述第一壳体模块至少部分地围绕所述第一接地导体的周围。

9.根据权利要求8所述的连接器组件，其中，所述第一接地导体被配置成在所述第一接触尖端与所述第一信号接触件配合之前与所述电路板的第一接地接触件配合。

10.根据权利要求9所述的连接器组件，其中，所述第一壳体模块包括接触表面，所述第一接地导体和所述第一接触尖端从所述接触表面突起，其中，与所述第一接触尖端相比，所述第一接地导体在垂直于所述接触表面的方向上从所述接触表面突起得更远。

11.根据权利要求8所述的连接器组件，其中：

所述至少一个线缆还包括与第二接触尖端电连通的第二线缆导体；并且

所述连接器组件还包括：

第二接触尖端，所述第二接触尖端包括超弹性导电材料，所述第二接触尖端被配置成与电路板的第二信号接触件配合；以及

第二导电耦合器，所述第二导电耦合器将所述第二接触尖端机械耦合至所述第二线缆导体，其中，所述第二导电耦合器至少部分地围绕所述第二接触尖端的周围和所述第二线缆导体的周围。

12.根据权利要求11所述的连接器组件，还包括第二接地导体，其中：

所述第一壳体模块将所述第二接地导体机械耦合至所述第二接触尖端和所述第二线缆导体，并且

所述第一壳体模块至少部分地围绕所述第二接地导体的周围。

13.根据权利要求12所述的连接器组件，其中，所述第二接地导体被配置成在所述第二接触尖端与所述第二信号接触件配合之前与所述电路板的第二接地接触件配合。

14.根据权利要求13所述的连接器组件，其中，与所述第二接触件相比，所述第二接地导体在垂直于所述接触表面的方向上从所述接触表面突起得更远。

15.根据权利要求12所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端、所述第二接触尖端、所述第一线缆导体、所述第二线缆导体、所述第一接地导体和所述第二接地导体由所述第一壳体模块机械地支承。

16.根据权利要求11所述的连接器组件，还包括第二壳体模块，所述第二导电耦合器被设置在所述第二壳体模块中，并且其中，所述第一导电耦合器被设置在所述第一壳体模块中。

17.根据权利要求16所述的连接器组件，其中：

所述电连接器包括多个壳体模块，所述多个壳体模块包括所述第一壳体模块和所述第二壳体模块，

所述第一壳体模块和所述第二壳体模块将所述第一接地导体机械耦合至所述第二接地导体，并且

所述多个壳体模块被设置在包括至少第一行的至少一行中，

所述第一壳体模块在所述第一行中，

所述第一接地导体与所述第二接地导体在垂直于所述第一行的方向上分离。

18.根据权利要求17所述的连接器组件，其中：

所述至少一行包括至少第二行，

所述第二壳体模块在所述第二行中，与所述第一壳体模块在垂直于所述第一行的方向上分离。

19.根据权利要求17所述的连接器组件，其中，所述第二接地导体被配置成在所述第二接触尖端与所述第二信号接触件配合之前与所述电路板的第二接地接触件配合。

20.根据权利要求17所述的连接器组件，其中，所述第一信号接触件被设置在第一信号接触件行中，其中，所述第二信号接触件被设置在第二信号接触件行中，并且其中，所述第二信号接触件与所述第一信号接触件在垂直于所述第一信号接触件行的方向上以0.5mm与1.5mm之间的距离分离。

21.根据权利要求20所述的连接器组件，其中，所述第二信号接触件与所述第一信号接触件在平行于所述第一信号接触件行的方向上以1.5mm与2.5mm之间的距离分离。

22.根据权利要求16所述的连接器组件，还包括金属片，所述金属片将所述第一壳体模块机械耦合至所述第二壳体模块并且将所述第一接地导体电耦合至所述第二接地导体。

23.根据权利要求11所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体和所述第二线缆导体被设置在第一线缆中，并且其中，所述第一线缆导体和所述第二线缆导体被第一屏蔽件围绕。

24.根据权利要求23所述的连接器组件，其中，所述第一屏蔽件与所述第一接地导体和所述第二接地导体电耦合。

25.根据权利要求24所述的连接器组件，还包括顺应性导电构件，所述顺应性导电构件至少部分地围绕所述第一屏蔽件、所述第一接地导体和所述第二接地导体的周围，并且将所述第一接地导体和所述第二接地导体电连接至所述屏蔽件。

26.根据权利要求23所述的连接器组件，还包括：

第三接触尖端，所述第三接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第三接触尖端被配置成与所述电路板的第三信号接触件配合；

第三线缆导体；

第三导电耦合器，所述第三导电耦合器将所述第三接触尖端机械耦合至所述第三线缆导体，其中，所述第三导电耦合器至少部分地围绕所述第三接触尖端的周围和所述第三线缆导体的周围，并且所述第三线缆导体电耦合至所述第三接触尖端；

第三接地导体；

第四接触尖端，所述第四接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第四接触尖端被配置成与所述电路板的第四信号接触件配合；

第四线缆导体；

第四导电耦合器，所述第四导电耦合器将所述第四接触尖端机械耦合至所述第四线缆导体，其中，所述第四导电耦合器至少部分地围绕所述第四接触尖端的周围和所述第四线缆导体的周围，并且所述第四线缆导体电耦合至所述第四接触尖端；以及

第四接地导体，

其中，所述第三线缆导体和所述第四线缆导体被设置在第二线缆中，并且其中，所述第三线缆导体和所述第四线缆导体被第二屏蔽件围绕。

27.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器和所述第二导电耦合器被设置在所述第一壳体模块中，并且所述第三导电耦合器和所述第四导电耦合器被设置在第二壳体模块中。

28.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述第二屏蔽件与所述第三接地导体和所述第四接地导体电连通。

29.根据权利要求26所述的连接器组件，其中，所述第一线缆和所述第二线缆被布置在一行中。

30.根据权利要求26所述的连接器组件，还包括：

第五接触尖端，所述第五接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第五接触尖端被配置成与所述电路板的第五信号接触件配合；

第五线缆导体，所述第五线缆导体与所述第五接触尖端电连通；

第五导电耦合器，所述第五导电耦合器将所述第五接触尖端机械耦合至所述第五线缆导体，其中，所述第五导电耦合器至少部分地围绕所述第五接触尖端的周围和所述第五线缆导体的周围；

第五接地导体；

第六接触尖端，所述第六接触尖端由形状记忆合金导电材料构成，所述第六接触尖端被配置成与所述电路板的第六信号接触件配合；

第六线缆导体，所述第六线缆导体与所述第六接触尖端电连通；

第六导电耦合器，所述第六导电耦合器将所述第六接触尖端机械耦合至所述第六线缆导体，其中，所述第六导电耦合器至少部分地围绕所述第六接触尖端的周围和所述第六线缆导体的周围；以及

第六接地导体，

其中，所述第五线缆导体和所述第六线缆导体被设置在第三线缆中，并且其中，所述第五线缆导体和所述第六线缆导体被第三屏蔽件围绕。

31.根据权利要求30所述的连接器组件，其中，所述第一线缆和所述第二线缆被布置在第一行中，并且其中，所述第三线缆被布置在第二行中。

32.根据权利要求31所述的连接器组件，其中，所述第一线缆和所述第三线缆被布置在横向于所述第一行的列中。

33.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述超弹性导电材料是镍钛。

34.根据权利要求33所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体包括铜。

35.根据权利要求33所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端被配置成对于0.02mm与0.15mm之间的第一接触尖端偏转施加恒定的接触力。

36.根据权利要求1所述的连接器组件，还包括壳体，所述壳体包括被配置成相邻于电路板而安装的表面。

37.根据权利要求36所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端相对于被配置成相邻于所述电路板而安装的所述壳体的表面成15度与60度之间的角度而定位。

38.根据权利要求36所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端具有从所述第一接触尖端从所述壳体延伸的位置到所述第一接触尖端的端部测量的0.1mm与5mm之间的长度。

39.根据权利要求36所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体以相对于被配置成相邻于所述电路板而安装的所述壳体的表面的非零角度进入所述壳体。

40.根据权利要求39所述的连接器组件，还包括被设置在所述壳体的至少一个表面上的金属加强板。

41.根据权利要求40所述的连接器组件，其中，所述金属加强板被设置在与被配置成相邻于所述电路板而安装的所述壳体的表面垂直的所述壳体的表面上。

42.根据权利要求36所述的连接器组件，其与所述印刷电路板相组合，其中，所述电路板包括高速芯片，并且其中，所述电连接器被安装至选自于所述电路板的上表面和所述电路板的下表面的组的表面。

43.根据权利要求42所述的连接器组件，其中，所述电连接器邻近于所述电路板上的所述高速芯片而安装。

44.根据权利要求36所述的连接器组件，其与I/O连接器相组合，其中，所述第一线缆导体的第一端部被设置在所述壳体中，并且所述第一线缆导体的第二端部被设置在所述I/O连接器中。

45.根据权利要求44所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体至少6英寸长。

46.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端和所述第一线缆导体的直径小于或等于30AWG。

47.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器通过熔焊、钎焊联接或压接将所述第一接触尖端机械耦合至所述第一线缆导体。

48.根据权利要求47所述的连接器组件，其中，所述第一导电耦合器被熔焊至所述第一线缆连接器和所述第一接触尖端。

49.根据权利要求1所述的连接器组件，其中，所述电路板包括形成64个差分对的128个信号接触件。

50.根据权利要求2所述的连接器组件，其中，所述壳体的厚度在3.5mm与4.5mm之间。

51.一种连接器组件，包括：

多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括至少一个具有端部的线缆导体；

多个接触尖端，其中，所述多个接触尖端中的每个接触尖端包括与相应线缆导体的端部邻接的端部，并且由与所述相应线缆导体不同的材料制成；以及

多个导电耦合器，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器包括：第一端部，所述第一端部具有至少部分地围绕所述多个接触尖端中的接触尖端的齿；以及第二端部，所述第二端部具有至少部分地围绕所述相应线缆导体的端部的齿。

52.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器被熔焊至所述多个接触尖端中的相应接触尖端以及所述多个线缆中的相应线缆导体的端部。

53.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器被钎焊至所述多个接触尖端中的相应接触尖端以及所述多个线缆中的相应线缆导体的端部。

54.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个导电耦合器中的每个导电耦合器围绕所述多个接触尖端中的相应接触尖端以及所述多个线缆中的相应线缆导体的端部而被压接。

55.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个接触尖端中的每个接触尖端包括镍钛。

56.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆被布置在第一行以及与所述第一行分离的第二行中。

57.根据权利要求56所述的连接器组件，其中，所述多个线缆被布置在多个列中，其中，所述多个列中的每个列包括所述第一行中的线缆和所述第二行中的线缆。

58.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆中的每个线缆包括被屏蔽件围绕的第一线缆导体和第二线缆导体。

59.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆包括64个线缆。

60.根据权利要求51所述的连接器组件，其中，所述多个线缆包括128个线缆。

61.根据权利要求51所述的连接器组件，还包括多个接地接触尖端，其中，所述多个线缆中的每个线缆包括围绕所述至少一个导体中的每个导体的屏蔽件，其中，所述多个接地接触尖端中的每个接地接触尖端电耦合至所述连接器组件内的所述多个线缆中的线缆的屏蔽件。

62.根据权利要求61所述的连接器组件，还包括多个壳体模块，其中，所述线缆导体、所述多个接触尖端和所述多个接地接触尖端每一个中的至少之一被设置在所述多个壳体模块中的每个壳体模块中。

63.根据权利要求62所述的连接器组件，其中，所述多个壳体模块中的每个壳体模块与相邻的壳体模块互锁。

64.根据权利要求63所述的连接器组件，其中，所述多个壳体模块的所述接地接触尖端穿过形成在相应的相邻的壳体模块中的每个壳体模块中的开口。

65.一种连接器组件，包括：

包括开口的壳体，其中，所述开口包括：第一端部，所述第一端部由第一壁限定，所述第一壁包括穿过其的第一孔；以及第二端部，所述第二端部由第二壁限定，所述第二壁包括穿过其的第二孔；

穿过所述第一孔和所述第二孔的细长构件，其中，所述细长构件包括：

第一接触尖端；

电且机械耦合至所述接触尖端的第一线缆导体；

机械耦合至所述细长构件的第二构件，其中，所述第二构件具有比所述第一孔和所述第二孔大的尺寸，并且所述第二构件被设置在所述开口中。

66.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述第一接触尖端包括超弹性导电材料。

67.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述第二构件被配置成接触所述第一壁和所述第二壁，使得所述细长构件在所述第一壁或所述第二壁的方向上的移动被抑制。

68.根据权利要求65所述的连接器组件，还包括：

第三细长构件，所述第三细长构件包括：

第二接触尖端，以及

与所述第二接触尖端电连通的第二线缆导体；以及

机械耦合至所述第三细长构件的第四构件，其中，所述第四构件被设置在所述壳体中，其中，所述第四构件被配置成接触所述第一壁和所述第二壁，使得所述第二、第三细长构件在所述第一壁或所述第二壁的方向上的移动被抑制。

69.根据权利要求68所述的连接器组件，其中，所述第二构件和所述第四构件被设置在所述开口中，并且其中，所述第二接触尖端穿过所述第一壁，并且所述第一线缆导体穿过所述第二壁。

70.根据权利要求68所述的连接器组件，其中，所述第四构件被设置在第二开口中，所述第二开口具有由第一壁限定的第一端部和由第二壁限定的第二端部，其中，所述第二接触尖端穿过所述第二开口的第一壁，并且所述第一线缆导体穿过所述第二开口的第二壁。

71.根据权利要求70所述的连接器组件，其中，所述第一开口被设置在第一行中，并且所述第二开口被设置在偏离所述第一行的第二行中。

72.根据权利要求71所述的连接器组件，其中，所述第一行与第二行在垂直于所述第一行的方向上以4mm与5mm之间的距离分离。

73.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述第一线缆导体和所述第一接触尖端由不同类型的金属形成。

74.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，所述开口由所述壳体的内部表面界定，并且所述内部表面的一部分涂覆有导体。

75.根据权利要求74所述的连接器组件，其中，所述内部表面的涂覆有导体的部分与所述第二构件以如下距离分离：所述距离提供与所述线缆导体内的阻抗匹配的通过所述第二构件的阻抗。

76.根据权利要求74所述的连接器组件，其中，所述内部表面至少部分地涂覆有金属。

77.根据权利要求65所述的连接器组件，其中，线缆导体的直径为30AWG或更小。

78.一种电连接器，包括：

壳体，所述壳体包括第一表面和横向于所述第一表面的第一侧；

电接触尖端，所述电接触尖端从所述壳体突起并且在所述第一表面处暴露；以及

至少一个构件，所述至少一个构件被配置为被定尺寸为在其中接纳所述壳体的接纳器，其中，所述接纳器由第二侧界定，

其中：

所述第一侧包括具有第二表面的第一部分，所述第二表面相对于所述第一表面成大于0度且小于90度的角度；并且

所述第二侧包括具有第三表面的第二部分，所述第三表面平行于所述第二表面并且被定位成当所述壳体被接纳在所述接纳器中时接合所述第二表面。

79.根据权利要求78所述的电连接器，其与印刷电路板相组合，其中：

所述接纳器被设置在所述电路板上；

所述第一部分包括来自所述第一表面的楔形突起；以及

所述第二部分包括突起接纳器，所述突起接纳器被配置成当所述壳体被接纳在所述接纳器中时接纳所述楔形突起。

80.根据权利要求78所述的电连接器，其与电路板相组合，其中：

所述电路板包括被设置在所述电路板上的信号接触件，

当所述壳体被接纳在所述接纳器中时，所述电接触尖端与所述信号接触件实现电连通。

81.根据权利要求80所述的电连接器，其中，当所述第二表面由所述第三表面接合时，线缆连接器壳体被移动得更靠近所述电路板。

82.根据权利要求80所述的电连接器，其中，当所述壳体被接纳在所述接纳器中时，所述电接触尖端擦拭所述信号接触件。

83.根据权利要求78所述的电连接器，其中，所述接纳器包括弹簧闩锁，所述弹簧闩锁被配置成将所述壳体可释放地固定在所述接纳器中。

84.根据权利要求83所述的电连接器，其中，所述弹簧闩锁向线缆连接器壳体施加将所述壳体推进到所述接纳器中的力。

85.根据权利要求78所述的电连接器，其中，线缆连接器壳体包括第一部分和第二部分，其中，所述第一部分相对于所述第二部分成15度与60度之间的角度。

86.根据权利要求85所述的电连接器，其中，所述壳体的所述第一部分的厚度在3.5mm与4.5mm之间。

87.根据权利要求78所述的电连接器，其中，所述壳体的厚度在3.5mm与4.5mm之间。

88.根据权利要求78所述的电连接器，还包括被设置在线缆连接器壳体的正面上的金属稳定板，其中，所述金属稳定板增大线缆连接器壳体的刚度。

89.根据权利要求88所述的电连接器，其中，所述金属稳定板垂直于所述第一表面。

90.根据权利要求89所述的电连接器，其中，所述接纳器包括第四表面，所述第四表面包括接合所述金属稳定板的特征件。

91.根据权利要求80所述的电连接器，还包括：

从线缆连接器壳体突起的接地接触尖端；

被设置在所述电路板上的接地接触件，

其中，当所述壳体被移动至所述接纳器中并且所述第二表面与所述第三表面接触时，所述接地接触尖端与所述接地接触件实现电连通。

92.根据权利要求91所述的电连接器，其中，所述壳体和所述接纳器被配置成使得：当所述壳体移动至所述接纳器中并且所述第二表面与所述第三表面接触时，所述接地接触尖端在所述电接触尖端与信号接触件实现电连通之前与所述接地接触件实现电连通。

93.根据权利要求91所述的电连接器，还包括线缆，所述线缆具有与所述电接触尖端电连通的线缆导体以及与所述接地接触尖端电连通的屏蔽件。

94.根据权利要求93所述的电连接器，其中，所述屏蔽件围绕所述线缆导体。

95.根据权利要求93所述的电连接器，还包括第二电接触尖端，其中，所述线缆包括与所述第二电接触尖端电连通的第二线缆导体，并且其中，所述屏蔽件围绕所述线缆导体和所述第二线缆导体。

96.根据权利要求93所述的电连接器，其中，还包括顺应性导电构件，在所述顺应性导电构件处至少部分地围绕所述屏蔽件和所述接地接触尖端，其中，导电垫圈将所述接地接触尖端电耦合至所述屏蔽件。

97.一种将线缆连接至基板的方法，包括：

定位壳体，其中所述壳体的第一表面面对所述基板的表面；

在第一方向上向所述壳体施加第一力，其中，所述第一方向平行于所述基板的表面；

将所述壳体上的第二表面与附接至所述基板的第三表面接合，使得与所述第一方向垂直的第二方向上的第二力在所述壳体上生成；

利用所述第二力推进贯穿所述第一表面的至少一个接触尖端使之抵靠被设置在所述基板的表面上的至少一个接触件。

98.根据权利要求97所述的方法，还包括：利用金属稳定板抑制所述壳体绕所述壳体的横向轴线的弯曲。

99.根据权利要求97所述的方法，还包括：将弹簧闩锁旋转成与形成在所述壳体上的凸片接合，以将所述壳体固定在接纳器中。

100.根据权利要求99所述的方法，还包括：利用所述弹簧闩锁在所述第一方向上向所述壳体施加力。

101.根据权利要求97所述的方法，还包括：当所述壳体在所述第一方向上移动时，利用所述至少一个接触尖端擦拭所述接触件。

102.根据权利要求97所述的方法，其中：

所述至少一个接触尖端包括多个信号接触尖端和多个接地接触尖端；

被设置在所述基板的表面上的所述至少一个接触件包括多个信号接触件和多个接地接触件；

所述方法还包括：

当所述壳体在所述第一方向上移动时，利用所述信号接触尖端擦拭所述信号接触件；以及

当所述壳体在所述第一方向上移动时，利用所述接地接触尖端擦拭所述接地接触件。

103.根据权利要求97所述的方法，其中，所述第二表面和/或所述第三表面相对于所述基板的表面成大于0度且小于90度的角度，使得通过将所述第二表面作为凸轮抵靠所述第三表面来生成所述第二力。

104.根据权利要求97所述的方法，其中：

推进所述至少一个接触尖端使之抵靠所述至少一个接触件包括：利用在从0.05mm到0.1mm的偏转范围内变化小于10％的力使所述第一电接触尖端从静止位置偏转至少0.1mm。

105.根据权利要求104所述的方法，其中，使所述第一电接触尖端弹性偏转包括：将所述第一电接触尖端从奥氏体相转变为马氏体相。

106.根据权利要求97所述的方法，还包括：将第二电接触尖端电连接至被设置在接纳器中的第二信号接触件。

107.一种制造电连接器的方法，包括：

将由第一材料形成的第一线缆导体机械且电连接至由不同于所述第一材料的导电超弹性材料形成的第一电接触尖端；

将构件附接至所述第一线缆导体和/或所述第一电接触尖端；

将所述构件定位在壳体中，其中所述第一电接触尖端被暴露在所述壳体的表面中，并且所述第一线缆导体从所述壳体延伸。

108.根据权利要求107所述的方法，其中，将所述第一线缆导体机械且电连接至所述第一电接触尖端包括：将所述第一线缆导体、所述第一电接触尖端和第一导电耦合器熔焊在一起。

109.根据权利要求108所述的方法，其中，熔焊包括：在所述第一线缆导体、所述第一电接触尖端和所述第一导电耦合器处发射激光。

110.根据权利要求107所述的方法，其中，将所述第一线缆导体机械且电连接至所述第一电接触尖端包括：通过将所述第一线缆导体放置在被一个或更多个齿至少部分地围绕的通道中来将所述第一线缆导体放置在导电耦合器中。

111.根据权利要求110所述的方法，其中，将所述第一电接触尖端放置在所述导电耦合器中包括：将所述第一线缆导体放置在被一个或更多个齿至少部分地围绕的通道中。

112.根据权利要求107所述的方法，还包括：

将由所述第一材料形成的第二线缆导体放置在第二导电耦合器的第一侧；

将由不同于所述第一材料的所述导电超弹性材料形成的第二电接触尖端放置在所述第二导电耦合器的第二侧；以及

将所述第二线缆导体机械且电连接至所述第二电接触尖端。

113.根据权利要求112所述的方法，还包括：将所述第一导电耦合器和所述第二导电耦合器彼此相邻地放置在形成在第一壳体模块中的开口中。

114.根据权利要求113所述的方法，其中，所述第一线缆导体和所述第二线缆导体被设置在线缆中并且被屏蔽件围绕。

115.根据权利要求114所述的方法，还包括：

将第一接地接触尖端附接至所述第一壳体模块的第一侧；以及

将所述第一接地接触尖端电连接至所述屏蔽件。

116.根据权利要求115所述的方法，还包括：

将第二接地接触尖端附接至所述第一壳体模块的第二侧；以及

将所述第二接地接触尖端电连接至所述屏蔽件。

117.根据权利要求116所述的方法，还包括：将所述第一壳体模块放置在壳体内。

118.根据权利要求116所述的方法，还包括：

将由所述第一材料形成的第三线缆导体放置在第三导电耦合器的第一侧；

将由所述导电超弹性材料形成的第三电接触尖端放置在所述第三导电耦合器的第二侧；

将所述第三线缆导体机械且电连接至所述第三电接触尖端；

将由所述第一材料形成的第四线缆导体放置在第四导电耦合器的第一侧；

将由所述超弹性材料形成的第四电接触尖端放置在所述第四导电耦合器的第二侧；

将所述第四线缆导体机械且电连接至所述第四电接触尖端；

将所述第三导电耦合器和所述第四导电耦合器彼此相邻地放置在形成在第二壳体模块中的开口中；

将第三接地接触尖端附接至所述第二壳体模块的第一侧；以及

将第四接地接触尖端附接至所述第二壳体模块的第二侧。

119.根据权利要求118所述的方法，还包括：将所述第二接地接触尖端附接至所述第二壳体模块的第一侧。

120.根据权利要求119所述的方法，还包括：将所述第三接地接触尖端附接至所述第一壳体模块的第一侧。

121.根据权利要求120所述的方法，还包括：将所述第一壳体模块和所述第二壳体模块放置在壳体中。

122.根据权利要求118所述的方法，还包括：用金属片覆盖所述第一壳体模块和所述第二壳体模块，其中，用金属片覆盖所述第一壳体模块和所述第二壳体模块使第一接地接触件、第二接地接触件、第三接地接触件和第四接地接触件实现电连通。

123.根据权利要求118所述的方法，还包括：将所述第一壳体模块和所述第二壳体模块以多个行放置在壳体中，其中，所述第一壳体模块在所述第一壳体模块的第二侧的方向上设置在所述多个行中的第一行中，并且所述第二壳体模块在所述第二壳体模块的第二侧的方向上设置在所述多个行中的第二行中，其中，所述第一行与所述第二行平行。

124.根据权利要求107所述的方法，其中，所述第一材料是铜，并且所述导电超弹性材料是镍钛。

125.一种电连接器，包括：

第一接触尖端，所述第一接触尖端由第一材料形成；

第一线缆导体，所述第一线缆导体由不同于所述第一材料的第二材料形成，并且在联接头处电连接至所述第一接触尖端；以及

壳体，所述壳体包括穿过所述壳体的开口，其中，所述联接头被设置在所述开口中，其中，所述开口由所述壳体的内部表面界定，并且所述内部表面的至少一部分涂覆有导体。

126.根据权利要求125所述的电连接器，其中，所述内部表面与所述联接头以如下距离分离：所述距离提供与所述线缆导体内的阻抗匹配的通过所述联接头的阻抗。

127.根据权利要求125所述的电连接器，其中，所述内部表面的至少一部分涂覆有金属。

128.根据权利要求125所述的电连接器，其中，线缆导体的直径为30AWG或更小。

129.根据权利要求125所述的电连接器，其中，所述第一材料是铜，并且所述第二材料是镍钛。

130.一种电连接器套件，包括：

接触尖端；

导电耦合器，所述导电耦合器包括被配置成机械耦合至第一接触尖端的第一端部以及被配置成机械耦合至线缆导体的第二端部；以及

壳体，所述壳体包括穿过所述壳体的开口，其中，所述开口包括由第一壁限定的第一端部和由第二壁限定的第二端部，

其中：

所述壳体被配置成通过所述第一壁接纳所述第一接触尖端，

所述壳体被配置成通过所述第二壁接纳所述线缆导体，并且

所述开口被配置成接纳所述导电耦合器。

131.根据权利要求130所述的套件，其中，所述接触尖端由镍钛形成。

132.根据权利要求130所述的套件，还包括接地接触尖端，其中，所述壳体被配置成通过所述第一壁接纳所述接地接触尖端。

133.一种电连接器，包括：

壳体，包括；

从所述壳体延伸的由第一材料形成的第一接触尖端；

从所述壳体延伸的由不同于所述第一材料的第二材料形成的第一线缆导体；

将所述第一接触尖端电连接至所述第一线缆导体的电容器。

134.根据权利要求122所述的电连接器，其中，所述第一材料是镍钛。

135.根据权利要求133所述的电连接器，其中：

所述电容器被设置在所述壳体内；并且

所述电连接器还包括被设置在所述壳体上并且覆盖所述电容器的屏蔽板。

136.根据权利要求135所述的电连接器，其中，所述壳体的至少一部分包括电连接至所述屏蔽板的半导电有损耗材料。

137.根据权利要求135所述的电连接器，还包括至少部分地设置在所述壳体中的接地接触尖端，其中，所述接地接触尖端电连接至所述屏蔽板。

138.根据权利要求137所述的电连接器，其中，所述壳体的至少一部分包括电连接至所述接地接触尖端的有损耗材料。

139.一种电子组件，包括：

基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面；

所述第一表面上的半导体器件；

第一连接器组件，所述第一连接器组件被配置成将信号耦合至所述半导体器件，其中，所述第一连接器组件包括：第一多个线缆，所述第一多个线缆具有被配置成承载所述信号的导体；以及第一连接器，所述第一连接器包括第一多个超弹性接触尖端，所述第一多个超弹性接触尖端电连接至所述第一多个线缆的导体并且被压力安装至所述第一表面。

140.根据权利要求139所述的电子组件，还包括：

第二连接器组件，所述第二连接器组件被配置成将信号耦合至所述半导体器件，其中，所述第二连接器组件包括：第二多个线缆，所述第二多个线缆具有被配置成承载所述信号的导体；以及第二连接器，所述第二连接器包括第二多个超弹性接触尖端，所述第二多个超弹性接触尖端电连接至所述第二多个线缆的导体并且被压力安装至所述第二表面。

141.根据权利要求139所述的电子组件，其中：

所述第一连接器在第一端部处端接所述第一多个线缆；以及

所述第一多个线缆的第二端部耦合至I/O连接器。

142.根据权利要求139所述的电子组件，其中：

所述第一多个线缆包括导体对；

所述第一多个超弹性接触尖端被布置成对，所述对耦合至所述第一多个线缆中的相应线缆的导体对；

所述成对的超弹性接触尖端以每英寸包括多于15个对的线性阵列被压力安装至所述第一表面。

143.根据权利要求139所述的电子组件，其中：

所述第一多个线缆和所述第二多个线缆包括导体对；

所述第一多个超弹性接触尖端被布置成第一对，所述第一对耦合至所述第一多个线缆中的相应线缆的导体对；

所述第二多个超弹性接触尖端被布置成第二对，所述第二对耦合至所述第二多个线缆中的相应线缆的导体对；

所述第一对超弹性接触尖端以与所述基板的边缘平行的第一线性阵列被压力安装至所述第一表面；

所述第二对超弹性接触尖端以与所述基板的边缘平行的第二线性阵列被压力安装至所述第二表面；

所述第一对和所述第二对相邻于所述基板的边缘每英寸包括多于30个对。

144.根据权利要求139所述的电子组件，其中：

所述第一对和所述第二对相邻于所述基板的边缘每英寸包括至少40个对。

145.根据权利要求139所述的电子组件，其中：

所述第一多个超弹性接触尖端的直径为36AWG或更小。

146.根据权利要求139所述的电子组件，其中：

所述电子组件还包括母板；并且

所述基板包括平行于所述母板的子卡。

147.一种连接器组件，包括：

多个线缆，所述多个线缆中的每个线缆包括至少一个导体和屏蔽件；

多个盒体，每个盒体包括：

壳体；

至少一个尖端，所述至少一个尖端耦合至所述多个线缆中的相应线缆的所述至少一个导体并且从所述壳体延伸；

导电板，所述导电板被安装至所述壳体并且电耦合至所述相应线缆的所述屏蔽件，其中，所述导电板包括延伸超出所述壳体的至少一个顺应性部分。

148.根据权利要求147所述的连接器组件，还包括导电垫圈，所述导电垫圈压靠所述相应线缆的所述屏蔽件并且电连接至所述导电板。

149.根据权利要求147所述的连接器组件，其中，所述壳体包括绝缘部分和有损耗部分。

150.根据权利要求149所述的连接器组件，其中：

所述盒体还包括从所述壳体延伸的接地尖端；并且

所述接地尖端的一部分与所述有损耗部分接触。

151.根据权利要求147所述的连接器组件，其中：

所述至少一个尖端在配合接口处从所述壳体延伸；并且

所述连接器组件还包括导电弹性体，所述导电弹性体具有压靠所述相应线缆的所述屏蔽件的部分以及在所述配合接口处的部分。

152.根据权利要求147所述的连接器组件，还包括支承构件，其中，所述多个盒体以一行附接至所述支承构件。

153.根据权利要求147所述的连接器组件，其与包括至少一个信号垫和接地平面的基板相组合，其中：

所述导电板的所述顺应性部分接触所述接地平面；

所述至少一个尖端接触所述至少一个信号垫。

154.一种连接器组件，包括：

电路板，所述电路板包括第一接触垫，其中，所述第一接触垫包括凹部；以及

第一接触尖端，所述第一接触尖端包括被配置成与所述第一接触垫配合的超弹性导电材料，其中，所述第一接触垫被配置成当所述第一接触尖端与所述第一接触垫配合时将所述第一接触尖端相对于所述凹部对准。

155.根据权利要求154所述的连接器组件，其中，所述凹部是半圆形凹陷。

156.根据权利要求154所述的连接器组件，其中，所述凹部是V形槽。

157.根据权利要求154所述的连接器组件，其中，所述凹部包括纵向中心线，并且所述第一接触垫被配置成当所述接触尖端利用压力接触与所述第一接触垫配合时将所述第一接触尖端与所述纵向中心线对准。

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