KR20020073527A

KR20020073527A - 실드를 구비하는 커넥터

Info

Publication number: KR20020073527A
Application number: KR1020027010001A
Authority: KR
Inventors: 코헨토마스; 알렌스티븐; 카르티어마크
Original assignee: 테라다인 인코퍼레이티드
Priority date: 2000-02-03
Filing date: 2001-01-30
Publication date: 2002-09-26
Also published as: AU2001234647A1; CN1398446A; ATE283557T1; JP4727890B2; EP1256145A1; IL151055A; CN1322635C; WO2001057961A1; EP1256145B1; IL151055A0; IL183792A0; DE60107388D1; CA2399960A1; DE60107388T2; MXPA02007546A; JP2003522385A; US20010046810A1; US6506076B2

Abstract

프린트 회로 기판용 고속, 고밀도 전기 커넥터가 제공된다. 커넥터는 두개의 피스로 되어 있고, 그 각각의 피스는 신호 접촉부의 행과 두개의 피스가 결합될 때 상호 접속하는 실드 플레이트를 포함한다. 실드 플레이트는 커넥터의 각 피스에 배치되어, 결합될 때 커넥터의 다른 피스의 실드 플레이트에 수직하게 된다. 실드는 다양한 시스템 구조용 전자기장, 동시 스위칭 구성 및 신호 속도를 제어하기 위하여 적응된 접지 장치를 구비한다. 부가적으로, 각각의 접지면과 신호 행 주입이 웨이퍼를 형성하는 엘리먼트로 만들어진 상태에서, 적어도 하나의 커넥터 피스가 웨이퍼로부터 제조된다.

Description

실드를 구비하는 커넥터{CONNECTOR WITH SHIELDING}

전기 커넥터가 많은 전자 시스템에 사용되고 있다. 전기 커넥터로 결합되는 많은 인쇄 회로 기판상의 시스템을 제조하는 것이 점점 용이하고 가격면에서도 효율적으로 되고 있다. 여러개의 인쇄 회로 기판을 결합하는 일반적인 방법은 백플레인(backplane)으로서 역할을 하는 하나의 인쇄 회로 기판을 가지는 것이다. 도터(daughter) 기판으로 불리는 다른 인쇄 회로 기판들이 백플레인을 통하여 연결된다.

일반적인 백프레인은 많은 커넥터를 가진 인쇄 회로 기판이다. 인쇄 회로 기판에서 전도성 트레이스(trace)는 신호가 커넥터사이에서 보내질 수 있도록 커넥터내의 신호 핀에 연결된다. 도터 기판은 백플레인 상의 커넥터로 플러그되는 커넥터를 또한 가지고 있다. 이런 식으로, 신호는 백플레인을 통해 실드 기판사이에서 보내진다. 도터 카드는 종종 직각으로 백플레인내로 플러그된다. 이런 응용에 사용되는 커넥터는 직각 구부림을 가지고 있고 종종 "직각 커넥터"로 불린다.

커넥터는 인쇄 회로 기판을 상호 접속하거나, 케이블을 인쇄 회로 기판에 접속하기 위한 다른 구성에 또한 사용된다. 때때로, 하나 이상의 작은 인쇄 회로 기판은 다른 더 큰 인쇄 회로 기판에 접속된다. 더 큰 인쇄 회로 기판은 "마더 기판"으로 불리고, 거기에 플러그되는 인쇄회로 기판은 도터 기판으로 불린다. 또한, 동일 크기의 기판은 때때로 병렬로 정렬된다. 이런 응용에 사용되는 커넥터는 "스택킹(stacking) 커넥터" 또는 "메자닌(mezzanine) 커넥터"로 불린다.

정확한 응용에도 불구하고, 전기 커넥터 디자인은 전자 산업에서의 경향을 반영하는 데 일반적으로 요구된다. 전자 시스템은 일반적으로 더 작고 더 빠르게 되었다. 또한 몇 년전보다 더 많은 데이터를 취급해야 한다. 이러한 경향은 신호를 열화하지 않고 좁은 공간내에서 더 많은 그리고 더 빠른 데이터 신호를 운반해야 한다는 것을 의미한다.

커넥터는 커넥터내에서 신호 접촉부를 더 가깝게 배치함으로써 더 좁은 공간에 더 많은 신호를 운반하도록 할 수 있다. 그런 커넥터는 "고밀도 커넥터"라고 불린다. 신호 접촉부을 더 가깝게 배치하는 데 있어 어려운 점은 신호 접촉부사이에서 전자장 커플링이 존재한다는 것이다. 신호 접촉부가 더 가깝게 배치될수록, 전자장 커플링은 증가한다. 전자장 커플링은 또한 신호 속도가 증가함에 따라 증가한다.

도체에서, 전자장 커플링은 커넥터의 "누화"를 측정하는 것으로 지시된다. 누화는 일반적으로 신호를 하나 이상의 신호 접촉부에 배치하고 다른 이웃하는 신호 접촉부으로부터의 접촉에 결합되는 신호의 양을 측정함으로써 측정된다. 박스 결합내의 핀 그리드가 제공되는 박스 커넥터 결합내의 일반적인 핀에서, 누화는 일반적으로 결합으로부터 대각선으로 위치한 것뿐만 아니라 박스 결합내의 핀의 4면의 각각으로부터 신호 커플링에 기여하는 전체 양으로 인식된다.

누화를 감소하는 일반적인 방법은 신호 핀의 전자계내에서 신호 핀을 접지하는 것이다. 이러한 접근 방법의 단점은 그것이 커넥터의 효율적인 신호 밀도를 감소한다는 것이다.

고속도와 고밀도 커넥터를 동시에 만족시키기 위해, 커넥터 설계자는 신호 접촉부 부근에 실드 부재를 삽입해왔다. 실드는 신호 접촉부사이에 전자장 커플링을 감소하고, 따라서, 더 좁은 공간이나 더 높은 주파수 신호에 대처한다. 실드은, 적당하게 구성된다면, 커넥터를 지나는 신호 경로의 임피던스를 제어할 수 있고, 커넥터에 의해 운반되는 신호의 무결성을 향상시킬 수 있다.

초창기 실드 사용이 1974.2.15일자 후지쯔의 일본 특허 공개 49-6543에 개시되어 있다. AT&T 와 벨 연구소 소유의 미국 특허 4632476호와 4806107호는 신호 접촉부의 행사이에 실드가 사용되는 커넥터 디자인을 보여준다. 이 특허들은 실드가 도터 기판과 백플레인 커넥터를 통하는 신호 접촉부에 평행하게 이루어지는 커넥터를 기술한다. 캔틸레버 빔이 실드와 백플레인 커넥터사이의 전기적인 접촉을 이루는데 사용된다. 프라마톰 커넥터 인터내셔날 소유의 특허 5433617, 5429521, 5429520, 및 5433618호는 비슷한 구조를 보여준다. 백플레인과 실드사이의 전기적인 연결은, 그러나, 스프링 형 접촉으로 이루어진다.

다른 커넥터들은 단지 도터 카드 커넥터내에서 실드판을 가지고 있다. 그런 커넥터 디자인의 예들이 AMP 소유의 특허 제4846727, 4975084, 5496183, 및5066236호에 보여진다. 도터 기판 코넥트내에만 실드를 가진 다른 커넥터가 테러다인의 미국 특허 제5484310호에 개시되어 있다.

커넥터 시스템에 대한 모듈식 접근은 뉴헴프셔주 나슈아의 테라다인 커넥션 시스템에 의해 소개되었다. HD+?로 불리는 커넥터 시스템에서, 다중 모듈 또는 여러 행의 신호 접촉부가 금속 보강재(stiffener)에 배열되어 있다. 전형적으로, 15 내지 20 개의 행들이 각 모듈에 제공된다. 더 유연한 구성이 특정 사용에 적당하도록 "맞춤된" 커넥터가 특별한 도구나 기계을 필요로 하지 않도록 커넥터의 모듈성으로 기인된다. 부가적으로, 비 모듈식 커넥터에서 일어나는 많은 제조 오차 발생을 피할 수 있다.

그런 모듈식 커넥터의 최근 기술은 테라다인에 의해 소개되었고 여기에 참조로서 통합되는 미국 특허 제5980321호와 제5993259호에 나타나 있다. 상기 특허의 양수인인 테라다인은 VHDM™ 상표로 상업적인 물품을 판매하고 있다.

상기 특허는 2개 피스 커넥터를 개시한다. 커넥터의 도터 카드부는 금속 보강재에 고정된 복수의 모듈을 포함한다. 각 모듈은 2개 웨이퍼, 즉 접지 웨이퍼와 신호 웨이퍼로 조립된다. 백플레인 커넥터 또는 핀헤드는 인접하는 행의 신호 핀사이에 위치한 복수의 백플레인 실드를 가진 여러 행의 신호 핀을 포함한다.

모듈식 커넥터의 다른 변형이 참조로서 통합되는 특허 출원 09/199216호에 개시되어 있다. 이 특허 출원의 양수인인 테라다인은 VHDM-HSD 상표로 상업적인 커넥터를 판매하고 있다. 이 출원은 VHDM™ 커넥터와 유사한 커넥터를 보여주고 있으며, 모듈식 커넥터는 금속 보강재에 의해 함께 유지되고 있으며 각 모듈은 2개의 웨이퍼로 조립되어 있다. 이 특허 출원에 도시된 웨이퍼는 쌍으로 배열된 신호 접촉부를 가지고 있다. 이 접촉 쌍은 차동 신호를 제공하도록 되어 있다. 쌍을 포함하는 신호 접촉부는 접촉부가 차동 신호 쌍의 부재인 인접하는 신호 접촉부에 배치된 것보다 더 가깝게 서로서로 배치되어 있다.

본 발명은 전자 시스템에 많이 사용되는 전기 커넥터에 관한 것이고, 보다 상세하게는 실드을 구비하는 전기 커넥터에 관한 것이다.

전술한 본 발명의 목적, 특징, 및 이점이 도면을 참조하여 에그-크래이트(egg-crate) 실드을 가진 특정 커넥터에 대한 설명으로 명백해질 것이다. 도면에서 동일 부분은 동일한 참조 번호로 인용된다. 설명의 명확성과 용이성을 위해 도면의 스케일은 중요시하지 않고 대신 본발명의 원리를 예시하는 데 중점을 두었다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커넥터 어셈블리의 분해도이고,

도 2는 도 1의 백플레인 커넥터이고,

도 3은 도 1의 백플레인 실드 플레이트(130)이고,

도 4는 도 1의 전형적인 신호 웨이퍼의 대체 도면이고,

도 5는 몰딩전의 도 1의 도터 카드 실드 플레이트(140)의 도면이고,

도 6은 도 1의 커넥터의 두개 피스가 결합되었을 때 나타나는 실드 패턴의 상부 단면도이고,

도 7은 도 1의 커넥터(100)의 대체 실시예이고,

도 8은 도 4의 웨이퍼의 대체 실시예이고,

도 9는 도 2의 백플레인 커넥터의 대체 실시예이고,

도 10은 도 3의 백플레인 실드 플레이트의 대체 실시예이고,

도 11은 도 5의 자카드 실드 플레이트의 대체 실시예이다.

배경기술에서 기술된 바와 같이, 본원발명은 고밀도 및 고속 커넥터를 제공한다. 배경기술에서 기술된 바와 같이, 전자 시스템 산업 분야의 현 추세에 보조를 맞추기 위하여, 보다 우수한 고속 및 고밀도 커넥터가 요구된다. 커넥터가 보다 고밀도 및 고속일 것이 요구되어짐에 따라, 신호 접촉부사이의 누화 또는 또는 전자기 결합이 보다 더 문제된다.

본원발명은 결합 피스를 구비한 전기 커넥터를 제공하는데, 여기서 하나의 피스의 실드는 다른 하나의 피스의 실드를 횡단하도록 방향설정된다. 바람직한 실시예에서, 커넥터의 하나의 피스는 웨이퍼사이에 위치된 실드를 구비하는 웨이퍼로부터 조립된다. 하나의 피스의 실드는 다른 피스의 실드에 전기적으로 접속하기 위하여 그와 연결된 접촉부를 구비한다. 이와 같은 배열로서, 커넥터는 용이하게 제조되고 개선된 실드 특성을 가지게 된다.

다른 실시예에서, 커넥터의 제2 피스는 금속으로부터 제조되고, 절연 재료에 의해 둘러싸인 신호 접촉부가 삽입되는 슬롯을 포함한다. 이와 같은 배열로서, 신호 접촉부은 누화에 대응하여 추가적인 4-벽 실드를 구비하게 된다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 커넥터 어셈블리(100)의 분해도이다. 커넥터 어셈블리(100)는 2개의 피스를 포함한다. 제 1 피스는 도터 카드(102)에 연결되고 도터 카드 커넥터(120)로 언급된다. 제 2 피스는 백플레인(104)에 연결되고, 백플레인 커넥터(110)로 언급된다. 도터 카드 커넥터(120)와 백플레인 커넥터(110)는 상호결합가능하고 함께 기판 대 기판 커넥터를 형성한다. 커넥터는 백플레인과 도터 카드를 연결하는 것으로 도시되고 기술될 것이다. 그러나, 여기에 기술된 기술사상은 다른 기판 대 기판 커넥터에 구현할 수 있을 뿐 만 아니라, 케이블 대 기판 커넥터에도 구현가능하다.

일반적으로, 다중 백플레인 커넥터는 백플레인에 연결되고, 나란히 정렬된다. 유사하게, 다중 도터 카드 커넥터는 다중 백플레인 커넥터와 결합하기 위해 도터 카드에 제공된다. 예시와 설명의 용이성을 위하여, 단지 하나의 백플레인 커넥터(120)와 도터 카드 커넥터(120)가 도시된다.

도 2를 참조하면, 백플레인 커넥터(110)에 대한 지지부는 절연성 물질을 사용하여 주입 몰딩 프로세스에 의해 바람직하게 형성된 덮개(122)이다. 적당한 절연성 물질은 액정 폴리머(LCP), 폴리페닐린 황화물(PPS), 또는 고온 나일론과 같은 플라스틱이다. 덮개(122)는 덮개(122)의 대향면내의 측벽 홈(124)를 포함한다. 하기에 기술되는 바와 같이, 이 측벽 홈(124)는 2개의 커넥터(110, 120)가 결합될 때, 도터 카드 커넥터(120)의 엘리먼트들을 정렬하는데 사용된다. 덮개(122)의 바닥을 따라 측벽 홈에 수직으로, 백플레인 실드(130)를 수용하는 복수의 좁은 홈나 트렌치(125)가 있다.

백플레인 커넥터(110)는 백플레인 커넥터(110)가 도터 카드 커넥터(120)와결합될 때, 백플레인(104)과 도터 카드(102)사이의 신호를 전송하는 신호도체의 어레이를 포함한다. 신호도체의 제1 단부에 결합 접촉부(126)가 배치된다. 바람직한 실시예에서, 결합 접촉부(126)는 신호 블레이드(126)의 형태를 취하고 차동 신호를 전송하는 경로를 제공하도록 구성된다. 차동신호는 차동 쌍으로 언급되는 한 쌍의 전도 경로(126a, 126b)에 의해 제공된다. 두 경로사이의 전압 차이는 차동 신호 쌍을 나타낸다. 바람직한 실시예에서, 각 행에 8행의 신호 블레이드(126)가 있다. 이 8개의 신호 블레이드는 8개의 단일 종단 신호나, 앞서 언급한 바와 같이 4개의 차동 신호 쌍을 제공하도록 구성될 수 있다.

신호 블레이드(126)는 덮개(122)를 통하여 연장되고, 바람직한 실시예에서 백플레인(104)내의 신호 홀(hole)(112)내로 끼워맞춤된 테일(tail)부(128)에서 종단된다. 신호 홀(112)은 백플레인(104)내에 신호 트레이스에 연결되는 홀을 통해 플레이트된다. 도 1은 테일부를 "바늘 눈형상" 테일로서 도시하고 있지만, 테일부(128)는 플레인 마운트(mount) 소자, 스프링 접촉, 납땜가능한 핀 등 다양한 형태를 취할 수 있다.

도 3을 참조하면, 복수의 실드 플레이트(130)가 신호 블레이드(126) 사이에 제공되고, 각각이 복수의 트렌치(125)의 하나내에 위치한다. 실드 플레이트(126)는 베릴륨 구리, 보다 전형적으로는 황동 또는 인청동과 같은 구리 합금으로 형성될 수 있다. 실드 플레이트(130)는 또한 구조체에 부가적인 안정성을 제공하기 위해 8 내지 12 밀리미터 범위내의 적당한 두께로 형성된다.

단일 종단 실시예에서, 실드 플레이트는 신호 블레이드(126)의 행사이에 배치된다. 바람직한 실시예에서, 실드 플레이트(130)는 신호 블레이드(126)쌍 사이에 배치된다. 실드 플레이트(130)는 실질적으로 평평한 형태이고, 백플레인(104)의 접지 홀(114)으로 끼워 맞춤될 수 있도록 테일부(132)의 기단부에서 종단된다. 바람직한 실시예에서, 테일부(132)는 "바늘 눈" 접촉부의 형태를 취한다. 접지 홀(114)은 백플레인(104)위의 접지 플레인에 연결되는 홀을 통해 플레이트된다. 바람직한 실시예에서, 실드 플레이트(130)는 열개의 테일부(132)를 포함한다. 비스듬한 에지(도시하지 않음)는 실드 플레이트(130)의 상부 끝단에 제공된다. 일 실시예에서, 실드 플레이트(130)는 실드 플레이트(130)의 제 1 면위에 보강 립(134)을 포함한다.

도 1을 다시 참조하면, 도터 카드 커넥터(120)는 모듈식 커넥터이다. 즉, 복수의 모듈이나 웨이퍼(136)을 포함한다. 복수의 웨이퍼는 금속 보강재(142)에 의해 지지된다. 금속 보강재(142)의 대표단면이 도시된다. 또한 전형적인 웨이퍼(136)도 도시된다. 바람직한 실시예에서, 도터 카드 커넥터(120)는 복수의 차례차례 쌓인 웨이퍼를 포함하고, 각각의 웨이퍼는 금속 보강재(142)에 의해 지지된다.

금속 보강재(142)는 일반적으로 금속 스트립, 전형적으로는 스테인레스 스틸 또는 성형 알루미늄으로 형성되고, 복수의 홀(162)이 찍혀 있다. 복수의 홀(162)은 웨이퍼를 위치에 고정하기 위해 결합하는 복수의 웨이퍼(136)의 각각으로부터의 돌출부(158)를 수용하도록 되어 있다. 금속 보강재(142)는 웨이퍼의 자세를 유지하기 위해 3개의 홀(162)를 포함한다. 첫번째 162a 는 제 일단부에 위치하고, 두번째162b 는 금속 보강재에서 실질적으로 90도 구부리진 곳에 위치하고 세번째 162c는 금속 보강재(142)의 제 2단부에 위치한다. 결부되었을 때, 금속 보강재는 웨이퍼(136)상의 두 에지의 각각에 결합된다.

각각의 웨이퍼(136)는 신호부(148)와 실드부(140)를 포함한다. 신호부(148)와 실드부(140)는 절연 물질로 삽입 주조된 절연하우징(138, 139)를 포함한다. 하우징(138, 139)을 형성하는 데 사용되는 전형적인 물질은 액정 폴리머(LCP), 폴리 페닐린 슐파이드(PPS) 또는 내고온성 절연 물질에 적당한 재료를 포함한다.

두개의 단부의 각각을 통하여 절연 하우징(138)로부터 외부로 뻗어있는 전도성 엘리먼트는 신호부(148)의 절연 하우징(138)내에 배치된다. 전도성 엘리먼트는 베릴륨 구리같은 구리 합금으로 형성되고 약 8밀리미터 두께의 롤재료로부터 찍혀진다.

제 일단부에서, 각각의 전도성 엘리먼트는 도터 카드(102)의 신호 홀내로 끼워맞춤되어 있는 테일부(146)에서 종단된다. 신호 홀(116)은 도터 카드(102)에서 신호 트레이스에 연결하는 홀을 통하여 플레이트된다. 제 이단부에서, 각각의 전도성 엘리먼트는 결합 접촉부(144)에서 종단된다. 바람직한 실시예에서, 결합 접촉부는 백플레인 커넥터(110)로부터 신호 블레이드(126)를 받아들이도록 되어 있는 빔 구조체(144)의 형태를 취한다. 백플레인 커넥터(110)내에 포함되어 있는 각각의 신호 블레이드(126)에 대해서는, 도터 카드 커넥터(120)에서 대응하는 빔 구조체(144)가 제공되어 있다.

바람직한 실시예에서, 8열 또는 4 차동 쌍의 빔 구조가 각각의 웨이퍼(136)에 구비된다. 웨이퍼를 가로질러 측정된 차동 쌍사이의 간격은 1.6mm 내지 1.8mm이다. 웨이퍼를 가로질러 또한 측정된 그룹 대 그룹 간격은 약 5mm이다. 즉, 제1쌍에서의 좌측 신호 블레이드(126)와 인접하는 쌍에서의 좌측 신호 블레이드(126)사이의 간격과 같이, 반복되고 동일한 구조사이의 간격이 5mm이다.

웨이퍼(136)를 보강재(stiffener)(142)에 단단히 고정하기 위하여 보강재 개구(aperture)(162)내로 삽입되는 다중 구조(158a-158c)가 절연 하우징(138)의 제3 및 제4 단부상에 포함된다. 제4 단부상의 구조(158a, 158b)는 절연 하우징에 형성된 탭의 형태를 가지는 반면, 제3단부상의 구조(158c)는 금속 보강재(142)내의 제3개구(162c)에서 억지 끼워맞춤을 제공하기에 적합한 허브이다.

실드(140)로 참조되는 웨이퍼(136)의 실드부는 구리 합금, 전형적으로는 베릴륨 구리로 형성되고, 약 8 밀 두께인 재료의 롤로부터 찍혀진다. 상술한 바와 같이, 실드는 또한 절연 재료내에 부분적으로 배치된다.

실드(140)상의 절연재료는 신호 빔(144)이 상주하는 복수의 공동부(166)을 정의한다. 도터 카드(120)와 백플레인(110) 커넥터가 결합될 때 백플레인 케넥터(110)의 측벽 홈(124)과 맞물리는 슈라우드(shroud) 가이드(160a, 160b)가 웨이퍼(136)의 제1 및 제3 단부에 형성된 이러한 공동부(166)에 인접하도록 배치되어, 정렬 과정을 돕는다. 측벽 홈(124)과 슈라우드 가이드(160a, 160b)가 결합됨으로써 원치 않는 회전을 방지하고, 백플레인 커넥터(110)와 도터 카드 커넥터(120)가 결합될 때 웨이퍼(136)사이의 간격이 균일하도록 지지한다. 웨이퍼 피치 또는 웨이퍼사이의 간격은 1.75mm 내지 2mm의 범위내이고, 바람직한 웨이퍼 피치는 1.85mm이다.

측벽 홈(124)는 또한 결합 접촉부에서의 힘의 균형을 유지함으로써 추가적인 안정성을 웨이퍼에 제공한다. 바람직한 실시예에서 백플레인 커넥터(110)의 신호 블레이드(126)는 도터 카드 커넥터(120)의 신호 빔(144)과 결합한다. 이러한 결합 인터페이스의 특징은 빔으로부터의 모든 힘이 블레이드의 단일 측면 또는 표면에 가해지는 것에 있다. 결과적으로, 이러한 결합 인터페이스에 의해 제공되는 모든 힘은 이용가능한 어떠한 대항력도 압력을 균등화하지 않은 상태에서 한 방향으로만 가해진다. 백플레인 슈라우드(122)내에 구비된 측벽 홈(124)은 이러한 힘을 균등화시켜, 커넥터(100)에 안정성을 제공한다.

복수의 테일부가 실드(140)의 제1말단에 배치된다. 이러한 각각의 테일부는 도터 카드(102)내의 접지 홀(118)내로 프레스 끼워맞춤되도록 되어있다. 접지 홀(118)은 도터 카드(102)내의 접지 트레이스에 접속되는 홀을 통하여 플레이트된다. 도시된 실시예에서는, 실드(140)가 3개의 테일부를 포함하지만, 바람직한 실시예에서는 4개의 테일부(152)가 포함된다. 바람직한 실시예에서, 테일부는 "바늘 눈" 형상을 가진다.

실드(140)의 제2단부에 결합 접촉부(150)가 있다. 도시된 실시예에서, 결합 접촉부(150)는 백플레인 커넥터 실드(130)의 비스듬한 가장자리를 수용하기에 접합한 빔 형상이다. 그 결과, 실드(130, 140)를 접속함으로써, 커넥터(110, 120)에 의해 도터 카드(102)와 백플레인(104)사이에 접지 통로를 제공하게 된다.

조립된 웨이퍼가 도4에 도시되어 있다. 웨이퍼(136)의 신호부(148) 및 접지부(140)가 조립될 때, 신호 테일부(146) 및 접지 테일부(152)는 단일 플레인을 정의하며 일렬로 배열되어 있다. 도시된 바와 같이, 접지 테일부(152)는 각 쌍의 신호 테일부(146)사이에 배열되어 있다.

도5에는, 몰딩 공정 전에 도시된 바와 같이, 실드(140)는 실드(140)의 마주보는 면에 배치된 윙(154a,154b)을 포함한다. 완성된 웨이퍼(136)에서는 이들 윙(154a,154b)은 덮개 가이드(160a,160b)를 형성하는 절연물질 내에 배치된다.

일반적으로, 윙(154a,154b)을 형성하기 위해서는, 우선, 실드(140)가 전형적으로 베릴륨 구리와 같은 구리합금의 금속 롤로부터 스탬핑된다. 윙(154a,154b)는 실드(140)면으로부터 구부러져 실드(140)와 실질적으로 90°의 각을 형성한다. 따라서, 결과적인 윙(154a,154b)은 실드(140)면에 실질적으로 수직인 새로운 면을 형성한다.

또한, 실드(140)는 이전에 설명한 테일부(152a 내지 152c), 실드 종단빔(termination beam)(150a 내지 150c), 및 복수의 실드 핑거(finger)(170a 내지 170d)를 포함한다. 실드 핑거(170a 내지 170d)는 윙(154a,154b)의 사이에서, 결합 접촉부(150a 내지 150c)에 인접하여 배치된다. 실드 핑거(170a 내지 170d)의 앞면에는 보강 립(strengthening rib)(172)이 제공된다. 바람직한 실시예에서, 대항하는 결합 접촉부에 의한 힘에 대항하기 위해, 실드 핑거(170a 내지 170d)의 각각에 배치되는 두개의 보강 립(172aa 내지 172db)이 실드 핑거(170a 내지 170d)에 제공된다.

또한, 실드(140)의 앞면에는, 웨이퍼(136)의 신호부(148) 및 실드(140)를 함께 고정하는 역할을 하는 복수의 돌출 개구부, 즉 작은 홀(156)이 포함되어 있다. 신호부(148)는 틈, 즉 홀 수용부(164)를 포함하는데, 이것을 통해 작은 홀(156)이 삽입될 수 있다. 삽입 후, 작은 홀(156)의 전방 에지(도면번호 부기 생략)는 신호부의 앞면과 맞물리기 위해 다시 감겨서 홀 수용부(164)를 둘러싸게 되고, 결과적으로, 실드(140)와 신호부(148)를 함께 체결한다.

실드(140)가 유체 통과 홀(flow-through hole)(168)을 포함하도록 더욱 도시된다. 유체 통과 홀(168)은 삽입 몰딩 공정 동안 실드(140)에 도포되는 절연물질을 수용한다. 절연물질은 유체 통과 홀(168) 내에서 침전하여 절연물질 및 실드(140) 사이의 더 강력한 본드를 만들어낸다. 바람직한 실시예에서, 각 실드 핑거(170a 내지 170d)의 앞면 및 각 윙(154a 및 154b)의 굴곡부 내에 하나의 유체 통과 홀이 구비된다.

도시된 실시예에서, 결합 접촉부(150a 내지 150c)는, 실드 핑거(170a 내지 170d)의 하나의 에지의 어느 한쪽 끝단에 부착된 아크형상의 빔 이다. 윙(154a,154b)와 마찬가지로, 결합 접촉부(150a 내지 150c)는, 전형적으로 실드가 스탬핑된 후에 실드(140) 면에서 구부러진다. 바람직한 실시예에서, 충분한 스프링력을 제공하기 위해 실드 종단비(150a 내지 150c)에 적어도 두개의 굴곡부가 형성된다.

결합 접촉부(150a 내지 150c)가 구부러진 위치가 되었을 때 생기는 갭(도면번호 부기 생략)은, 두개의 커넥터(110,120)가 체결되었을 때 백플레인 실드(130)의 베벨 에지(beveled edge)를 수용한다. 그러나 갭은 백플레인 실드(130)의 베벨에지를 자유롭게 받아들일 정도로 충분한 폭은 아니다. 따라서, 결합 접촉부(150a 내지 150c)는 백플레인 실드(130)에 의해 변위된다. 이 변위는 결합 접촉부(150a 내지 150c)의 스프링력을 생성하고, 따라서 실드(130,140) 사이의 효과적인 전기접촉을 제공하고 커넥터(110,120) 사이의 접지 경로를 달성한다.

도6은 도1의 커넥터(100)의 두개의 피스가 체결되었을 때 나타나는 실드 패턴의 상부 단면도이다. 이 도면에는 단지 백플레인 커넥터(110)의 엘리먼트 및 도터 카드 커넥터(120)만이 도시되어 있다.

구체적으로, 백플레인(130) 및 도터 카드(140) 실드, 신호 블레이드(126), 및 덮개(122)의 측벽 홈(124)이 포함된다. 또한, 대표적인 도터 카드 실드(140a)에 대해, 실드(140a) 주위에 형성된 절연물질을 나타내는 아웃라인, 도터 카드 커넥터(120)로부터 형성된 대응 빔 구조(144), 및 결합 커넥터(150)가 도시되어 있다.

체결되었을 때, 각 커넥터(110,120)의 실드 플레이트(130,140)는 그리드 패턴을 형성한다. 신호 접촉부가 그리드의 각 셀 내에 위치한다. 여기서, 신호 접촉부는 백플레인 커넥터(110)로부터의 두개의 신호 블레이드(126) 및 도터 카드 커넥터(120)로부터의 두개의 빔 구조(144)로 이루어진 차동 쌍이다. 단일-단(single-ended) 구성에서는, 단일 신호 블레이드(126) 및 단일 빔 구조(144)가 단일 접촉부를 구성한다.

도6에 도시된 실드 구조는, 신호 접촉부 및 그에 인접한 접촉부 사이의 하나 이상의 도터 카드 실드(140) 및 하나 이상의 백플레인 실드(130)의 조합을 제공함으로써, 각 신호 접촉부를 각각의 인접하는 신호 접촉부로부터 격리한다. 부가하여, 도터 카드 실드(140)의 어느 한 측에 위치한 윙(154a,154b)은 덮개(122) 측벽에 인접하여 위치한 신호 접촉부 사이의 누화를 또한 방지하고, 균형잡힌 차동 쌍을 제공하기 위해 대칭적인 접지 구조를 부가적으로 형성한다.

도7은 커넥터(100')의 대안적인 실시예를 도시한다. 커넥터(100')는 백플레인 커넥터(200) 및 도터 카드 커넥터(210)를 포함하고 있는 것으로 도시된다. 도터 카드 커넥터(210)는 금속 보강재 위에 고정된 복수의 웨이퍼(236)를 포함한다. 대표적으로 두개의 웨이퍼(236)가 도시되어 있다. 웨이퍼(236)는, 제1 회로 기판(102)을 부착하는데 적용되는 복수의 접촉 테일(246,252)을 포함한다. 또한, 웨이퍼는 백플레인 커넥터(200)로부터 뻗어있는 신호 블레이드(226)와 체결하는데 적용되는 복수의 신호 빔(244)을 포함한다.

복수의 결합 접촉부(250)가 신호 빔(244) 사이에 배치된다. 결합 접촉부(250)는 백플레인 커넥터(200)에 포함되는 백플레인 실드(230)의 베벨 에지를 수용하도록 적용된다. 또한 백플레인 실드(230)는, 제2 회로 기판(104)에 가압끼워맞춤 되도록 적용되는 복수의 테일부(232)를 포함하는 것으로 도시된다.

도8은 신호부(248) 및 실드부(240)를 포함하는 웨이퍼(236)를 도시한다. 신호부(248)는, 바람직하게는 삽입주사 몰드(insert injection molded)되는 절연 하우징(238)을 포함한다. 절연 하우징(238)을 형성하는데는 LCP 또는 PPS와 같은 고온 절연물질이 적당하다.

신호부(248)는 접촉 테일(246) 및 신호 빔(244)를 포함하는 것으로 도시되고있다. 여기서, 접촉 테일(246) 및 신호 빔(244)은 그로부터 차동 신호를 제공하는 차동 쌍 으로 구성되지만, 단일단 구조도 또한 제공될 수 있다. 신호부(248)는 웨이퍼(236)의 실드부(240)로부터 작은 홀(256)을 수용하는 홀 수용부(264)를 또한 포함한다. 작은 홀(256)은 홀 수용부(264) 속으로 삽입되어 신호부(248)의 표면에 대해 방사상 방향으로 감기게 되고, 따라서 두 부분을 서로 체결하게 된다.

실드부(240)의 더 낮은 부분, 또는 실드(240)는 LCP 또는 PPS와 같은 절연물질을 사용하여 삽입 몰딩된다. 절연 하우징은 신호부(248)로부터 신호 빔을 수용하는 복수의 공동부부(cavity)(266)를 형성한다. 각 공동부부(266)의 플로어(floor)는 틈(340)을 포함하고, 이 틈을 통해 백플레인 커넥터(200)로부터의 신호 블레이드(226)가 도터 카드 커넥터(210)의 신호 빔(244)에 접근한다.

실드(240)는 접촉 테일(252) 및 결합 접촉부(250)를 포함하는 것으로 도시되고 있다. 결합 접촉부는 도10 및 도11과 관련하여 더 상세히 설명될 것이다.

도9를 참고하면, 백플레인 커넥터(200)가 덮개(222)를 포함하고 있는 것으로 도시된다. 덮개(222)는 금속, 바람직하게는 다이-캐스트(die cast) 아연으로 형성된다. 덮개는, 웨이퍼(236)를 덮개(222)내의 적당한 위치로 가이드하는데 특히 사용되는 측벽 홈(224)을 포함한다. 측벽 홈(224)은 덮개(222)의 대향벽에 위치한다.

복수의 틈(234)과 복수의 좁은 트렌치(225)가 덮개(222)의 플로어 상에 위치한다. 여기서는 직사각형 형상인 복수의 틈(234)은 절연물질(300), 바람직하게는 LCP, PPS, 또는 다른 온도저항 절연물질로부터 몰딩된 절연물질의 블록을 수용하도록 적용된다. 절연 블럭(300)은 덮개가 주조된 이후에 틈(234) 속으로 가압끼워맞춤된다. 바람직한 실시예에서, 더 편리한 삽입과 취급을 위해 복수의 절연 블럭(300)이 절연물질의 시트에 부착된다.

각각의 절연 블럭(300)은 신호 블레이드(226)를 수용하도록 적용되는 적어도 하나의 채널(310)을 포함한다. 커넥터(100')가 차동 신호를 전달하도록 구성된 바람직한 실시예에서, 절연 블럭(300)은 한 쌍의 신호 블레이드(226)를 수용하기 위해 두개의 채널(310)을 포함한다. 신호 블레이드(226)는 절연 블럭(300) 속으로 가압되고, 이것은 다시 금속 덮개(222) 속으로 가압된다. 제2 회로 기판(104) 속으로 가압끼워맞춤되도록 적용되는 접촉 테일(228)은 절연 블럭(300)의 바닥부로부터 뻗어있다.

여기서, 직사각형 형상의 틈(234)은, 신호가 백플레인 커넥터(200)를 통해 이동하는 누화로부터의 부가적 실드을 제공한다. 절연 블럭(300)은 신호 블레이드(226)를 금속 덮개(222)로부터 절연시킨다.

백플레인 커넥터(200)는, 금속 덮개(222)의 플로어 상에 위치한 좁은 트렌치(225)속으로 삽입되는 복수의 백플레인 실드(230)를 포함하도록 도시되어 있다. 접촉 테일(232)은 금속 덮개(222)의 바닥부로부터 뻗어있다. 백플레인 실드(230)가 복수의 실드 빔(320)을 포함하는 것으로 도시되어 있다. 또한, 접지를 공통하는 수단, 더 구체적으로는, 백플레인 실드(320)를 금속 덮개(222)에 전기적으로 연결하는 수단이 백플레인 실드 상에 포함된다. 여기서, 접지를 공통하는 수단은 복수의 가압끼워맞춤 접촉부(231)로서 도시된다.

실드 빔(320)은 웨이퍼(236)의 결합 접촉부(250)와 협력하여 작동하여, 커넥터(100')를 통한 완전한 접지경로를 제공한다. 도터 커넥터(210) 웨이퍼(236)에 포함되는 실드(240) 및 백플레인 실드(230)와 관련된 부가적인 세부사항뿐 아니라 이들 구조의 상호작용은 아래에서 도10 및 도11과 관련하여 더 상세히 설명된다.

도10을 참조하면, 백플레인 실드(230)는 베릴륨 구리, 놋쇠 또는 인 청동과 같은 구리합금으로 형성된다. 실드 빔(230)은 백플레인 실드(230)로부터 스탬핑되고, 백플레인 실드의 면으로부터 구부러진다. 또한 실드 빔은 빔(320)의 말단부에 휘어진 또는 아크형상의 영역(322)을 포함하도록 만들어진다.

도11을 참조하면, 도터 카드 커넥터(210)의 실드(240)가 복수의 결합 접촉부(250)를 포함하는 것으로 도시된다. 각각의 결합 접촉부(250)는 슬롯(도면번호 부기 생략) 및 도터 카드 실드 빔(251)을 포함한다. 도터 카드 실드 빔(251)은 도터 카드 실드(240)로부터 스탬핑되고 실드(240)의 면으로부터 구부러진다. 실드 빔(251)의 말단부는 빔(251)의 바닥으로부터 비스듬히 뻗어있는 짧은 탭(249)을 제공하도록 구부러진다.

체결되었을 때, 백플레인 실드(230)의 베벨 에지는 도터 카드 실드(240)의 결합 접촉부(250) 속으로 삽입되고, 구체적으로는 결합 접촉부(250)의 슬롯에 박혀있다. 백플레인 실드 빔(320)이 도터 카드 실드 빔(251)과 맞물릴 때 전기적 접촉이 또한 형성된다. 바람직한 실시예에서, 백플레인 실드 빔(320)의 휘어진 영역(322)은 도터 카드 실드 빔(251)의 짧은 탭(249)과 탄력적으로 맞물린다.

또한 도터 카드 실드(240)는 결합 접촉부(250) 및 도터 카드 실드 빔(251)에인접한 실드(240)의 대향면에 배치되는 실드 윙(254)을 포함한다. 실드 윙은, 측벽 홈(224)에 인접한 커넥터의 에지를 따라 유도되는 누화에 대한 부가적인 보호를 제공한다.

또한, 보강 립(272)가 도터 카드 실드(240)의 앞면에 포함된다. 보강 립은 부가적인 안정성을 제공하고 또한, 실드(230,240) 사이의 결합 인터페이스에 의해 제공되는 힘에 의해, 도터 카드 실드(240)를 지지한다.

상술한 다양한 실시예, 많은 대안적인 실시예 또는 변형이 가능할 것이다. 예를 들어, 백플레인(110) 또는 도터 카드(120) 커넥터를 그들의 각각의 회로 기판(104,102)에 연결하기 위해 설명된 접촉부의 형태는 주로 바늘형 커넥터의 눈으로 도시되고 설명되었다. 다른 유사한 커넥터 형태도 또한 사용될 수 있다. 특별한 예로서는 표면 장착 소자, 스프링 접촉부, 남땜가능 핀 등이 포함된다.

부가하여, 실드 종단 빔 접촉부(150)는 아크 형상의 빔으로서 설명된다. 캔틸레버(cantilever) 빔과 같은 요구되는 기능을 제공하기 위해 다른 구조들도 또한 생각될 수 있다.

또 다른 실시예로서, 신호 도체가 쌍으로 제공된다는 점에서 차동 커넥터가 설명된다. 바람직한 실시예에서, 각 쌍은 하나의 차동 신호를 전송하도록 의도된다. 커넥터는 또한 단일단 신호를 전송하는데 사용될 수도 있다. 대안적으로, 커넥터는, 동일한 기술이지만 각 쌍 대신에 단일 신호 도체를 갖는 것으로 제작될 수도 있다. 이 구조에서 고밀도의 커넥터를 만들기 위해 접지 접촉부 사이의 간격이 감소될 수도 있다.

또한, 백플레인 조립 응용에 대해 직각 도터 카드와 관련하여 커넥터가 설명된다. 그러나 본 발명은 그것으로 제한될 필요는 없다. 유사한 구조가, 케이블 커넥터, 메자인(mezzanine) 커넥터 또는 다른 형상의 커넥터에 사용될 수 있다.

또한, 웨이퍼가 금속 경화제에 의해 지지되는 것으로 설명된다. 대안적으로, 웨이퍼는 플라스틱 경화제에 의해 지지되거나 또는 서로 접착될 수도 있다.

절연 하우징의 구조나 구성에서도 다양한 변화가 가능하다. 바람직한 실시예는 삽입 몰딩 공정과 관련하여 설명되었지만, 커넥터는 우선 하우징을 몰딩하고 그 후 전도성 부재를 하우징에 삽입함으로써 형성될 수 있다.

부가적으로, 다른 접촉 구조가 사용될 수 있다. 예를 들어, 설명된 블레이드 및 빔 체결 구조 대신에, 대향하는 빔 리셉터클(receptacle)이 사용될 수 있다. 대안적으로, 블레이드 및 빔의 위치가 반대로 될 수도 있다. 다른 다양성은 테일의 형상의 변화를 포함한다. 스루-홀 부착을 위한 땜납 테일이 사용될 수 있고, 또는 표면 장착 땜납을 위한 납이 사용될 수도 있다. 다른 부착 형태 뿐만 아니라 가압 장착 테일이 사용될 수 있다.

본 발명은 바람직한 실시예를 참조하여 도시되고 설명되었지만, 첨부된 청구범위에 포함되는 본 발명의 범주를 벗어나지 않으면서도 형태나 세부항목에서 다양한 변화들이 가능하다는 것을 당업자는 이해할 것이다.

Claims

제1 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제1 단부와 제1 결합 접촉부가 배치되는 제2 단부를 각각 가지는 전도성 엘리먼트의 제1 어레이, 및

전도성 엘리먼트의 상기 어레이에서 전도성 엘리먼트의 열사이에 배치된 복수의 제1 플레이트를 포함하는 제1 커넥터 피스; 및

제2 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제1 단부와 제2 결합 접촉부가 배치되는 제2 단부를 각각 가지는 전도성 엘리먼트의 제2 어레이, 및

전도성 엘리먼트의 상기 제2 어레이에서의 전도성 엘리먼트의 행사이에 배치되고, 상기 제1 커넥터 피스와 상기 제2 커넥터 피스가 결합될 때 상기 복수의 제1 플레이트에 수직하는 복수의 제2 플레이트를 포함하는 제2 커넥터 피스;

를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 복수의 제1 플레이트 각각은 실질적으로 편평하고,

상기 복수의 제1 플레이트 각각의 플레인으로부터 변위된 복수의 스프링력 접촉부가 배치되는 제1 단부;

상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속되도록 적응된 제2 단부; 및

상기 제1 단부의 대응하는 가장자리에 배치되고, 상기 복수의 제1 플레이트 각각의 플레인으로부터 변위된 한 쌍의 윙을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 2 항에 있어서, 상기 복수의 제2 플레이트 각각은 상기 제2 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제1 단부; 및 상기 복수의 제1 플레이트 각각으로부터 상기 복수의 스프링력 접촉부중의 하나에 의해 수용되기에 적합한 제2 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 2 항에 있어서, 상기 제1 커넥터 피스는 전도성 엘리먼트의 상기 제1 어레이의 열을 각각 지지하는 복수의 절연 하우징을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 4 항에 있어서, 상기 복수의 제1 플레이트 각각은 복수의 아일릿(eyelet)을 포함하고, 상기 복수의 절연 하우징 각각은 상기 복수의 제1 플레이트중의 하나로부터 상기 복수의 아일릿을 수용하기에 적합한 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 5 항에 있어서, 상기 복수의 절연 하우징을 지지하는 금속 보강재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 1 항에 있어서, 상기 전도성 엘리먼트의 제1 및 제2 어레이는 그로부터 차동 신호를 제공하도록 전기적으로 쌍으로 그룹지어진 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 2 항에 있어서, 상기 복수의 스프링력 접촉부는 상기 제2 플레이트와 전기적으로 맞물리는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 4 항에 있어서, 상기 복수의 제1 플레이트는 절연 재료내에 부분적으로 수용되고, 상기 절연 재료는 상기 제1 결합 접촉부중의 하나를 각각 지지하기에 적합한 복수의 공동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제1 신호 도체의 복수의 행을 가지는 제1 커넥터 피스와 제2 신호 도체의 복수의 행을 가지는 제2 커넥터 피스를 구비하고, 상기 제1 커넥터 피스와 상기 제2 커넥터 피스가 결합될 때 상기 제2 신호 도체가 상기 제1 신호 도체와 결합하는 전기 커넥터에 있어서,

상기 전기 커넥터는

제1 커넥터 피스에서 신호 도체의 인접한 열사이에 각각 배치된 복수의 제1 플레이트;

제2 커넥터 피스에서 신호 도체의 인접한 행사이에 각각 배치된 복수의 제2 플레이트; 및

복수의 제1 플레이트상에 있는 복수의 제1 결합 접촉부를 포함하고,

상기 제1 커넥터 피스와 상기 제2 커넥터 피스가 결합될 때, 상기 복수의 제1 플레이트 각각은 상기 복수의 제2 플레이트중의 하나에 수직하게 접촉하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 10 항에 있어서, 상기 복수의 제2 플레이트 각각은 실질적으로 편평하고,

상기 복수의 제1 플레이트 각각의 플레인으로부터 변위된 상기 복수의 제2 결합 접촉부가 배치되는 제1 단부;

상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제2 단부; 및

상기 제1 단부의 대응하는 가장자리에 배치되고, 상기 복수의 제1 플레이트 각각의 플레인으로부터 변위된 한 쌍의 윙을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 11 항에 있어서,

보강재; 및

제2 신호 도체의 상기 복수의 행중의 하나를 각각 지지하고, 상기 제1 커넥터 피스를 마주하는 전방 면과 상기 보강재에 부착된 후방부를 각각 가지는 복수의 절연 하우징을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 12 항에 있어서, 상기 복수의 제2 플레이트 각각은 복수의 아일릿을 포함하고, 상기 복수의 절연 하우징 각각은 상기 복수의 제2 플레이트중의 하나로부터 상기 복수의 아일릿을 수용하기에 적합한 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
제 11 항에 있어서, 상기 복수의 제1 플레이트 각각은 제2 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제1 단부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
복수의 신호 도체를 포함하는 전기 커넥터용 실드 장치에 있어서,

상기 실드 장치는,

상기 커넥터의 제1 피스내에 배치된 복수의 제1 플레이트; 및

상기 커넥터의 제2 피스내에 배치되고 상기 커넥터의 제1 피스와 제2 피스가 결합될 때 상기 복수의 제1 플레이트에 수직하는 복수의 제2 플레이트;를 포함하고,

상기 복수의 신호 접촉부중의 하나가 상기 결합된 복수의 제1 및 제2 플레이트에 의해 형성된 복수의 그리드 셀중의 하나에 배치되는 것을 특징으로 하는 실드 장치.
제 15 항에 있어서, 상기 복수의 제1 플레이트 각각은 실질적으로 편평하고,

상기 복수의 제1 플레이트 각각의 플레인으로부터 변위된 복수의 제1 결합 접촉부가 배치되는 제1 단부;

상기 제1 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제2 단부; 및

상기 제1 단부의 대향하는 가장자리에 배치되고, 상기 복수의 제1 플레이트 각각의 플레인으로부터 변위된 한 쌍의 윙을 포함하는 것을 특징으로 하는 실드 장치.
상기 복수의 제1 플레이트 각각은 복수의 아일릿을 포함하고, 상기 복수의 절연 하우징 각각은 상기 복수의 제2 플레이트중의 하나로부터 상기 복수의 아일릿을 수용하기에 적합한 것을 특징으로 하는 실드 장치.
제 17 항에 있어서, 상기 복수의 제2 플레이트 각각은 제2 회로 기판에 전기적으로 접속되기에 적합한 제1 단부 및 상기 복수의 제2 플레이트 각각으로부터 상기 복수의 제1 결합 접촉부중의 하나에 의해 수용되기에 적합한 제2 결합 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 실드 장치.
신호 도체의 어레이, 및

신호 도체의 상기 어레이의 행사이에 배치된 복수의 플레이트를 포함하고,

상기 플레이트 각각은 회로 기판에 부착되기에 적합한 테일부와 상기 플레이트 각각의 길이를 따라 배치된 복수의 결합 접촉부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
신호 도체의 어레이, 및

신호 도체의 상기 어레이의 열사이에 배치된 복수의 플레이트를 포함하고,

상기 플레이트 각각은,

회로 기판에 부착되도록 적응된 테일부;

복수의 결합 접촉부; 및

상기 플레이트 각각의 가장자리에 각각 결합된 한 쌍의 윙;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 커넥터.
전기 커넥터에 있어서 신호 도체의 어레이에 누설 실드를 제공하는 방법에 있어서,

상기 방법은 상기 신호 접촉부 각각이 상기 두개 이상의 플레이트에 의해 신호 도체에 접하지 않도록, 그리드 패턴으로 배치된 복수의 플레이트를 제공하는 단계를 포함하고,

상기 복수의 플레이트를 제공하는 단계는,

상기 복수의 플레이트의 제1 세트를 전기 커넥터의 제1 피스에 제공하는 단계; 및

상기 복수의 플레이트의 제2 세트를 전기 커넥터의 제2 피스에 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
전기 커넥터에 있어서 신호 도체의 그리드 어레이에 누설 실드를 제공하는 방법에 있어서,

전기 커넥터의 제1 피스에 있어서 각각의 신호 도체 및 접하는 신호 도체사이에 실드 플레이트를 종방향으로 제공하는 단계; 및

전기 커넥터의 제2 피스에 있어서 각각의 신호 도체 및 접하는 신호 도체사이에 실드 플레이트를 횡방향으로 제공하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.