DE60107388T2

DE60107388T2 - Steckverbinder mit abschirmung

Info

Publication number: DE60107388T2
Application number: DE60107388T
Authority: DE
Inventors: Thomas Cohen; Steven Allen; Marc Cartier
Original assignee: Teradyne Inc
Current assignee: Amphenol Corp
Priority date: 2000-02-03
Filing date: 2001-01-30
Publication date: 2005-12-15
Anticipated expiration: 2021-01-31
Also published as: AU2001234647A1; CN1398446A; ATE283557T1; KR20020073527A; JP4727890B2; EP1256145A1; IL151055A; CN1322635C; WO2001057961A1; EP1256145B1; IL151055A0; IL183792A0; DE60107388D1; CA2399960A1; MXPA02007546A; JP2003522385A; US20010046810A1; US6506076B2

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG
Elektrische Verbinder werden in zahlreichen elektronischen Systemen eingesetzt. Es ist im Allgemeinen leichter und rentabler, ein System auf mehreren Leiterplatten herzustellen, die dann mit elektrischen Verbindern miteinander verbunden werden. Eine herkömmliche Anordnung zum Verbinden mehrerer Leiterplatten besteht darin, dass eine Leiterplatte als Rückwandplatine dient. Weitere Leiterplatten, Tochterplatinen genannt, werden durch die Rückwandplatine verbunden.
Eine herkömmliche Rückwandplatine ist eine Leiterplatte mit vielen Verbindern. Leiterbahnen in der Leiterplatte werden mit Signalpins in den Verbindern verbunden, so dass Signale zwischen den Verbindern geleitet werden können. Tochterplatinen weisen ebenfalls Verbinder auf, die in die Verbinder auf der Rückwandplatine eingesteckt werden. Auch diese Weise werden Signale zwischen den Tochterplatinen durch die Rückwandplatine geleitet. Die Tochterplatinen werden häufig im rechten Winkel in die Rückwandplatine eingesteckt. Die für diese Anwendungen verwendeten Verbinder haben eine rechtwinklige Krümmung und werden häufig „right angle connectors" (rechtwinklige Verbinder) genannt.
Verbinder werden auch in anderen Konfigurationen zum Verbinden von Leiterplatten miteinander und sogar zum Verbinden von Kabeln mit Leiterplatten verwendet. Zuweilen werden eine oder mehrere kleine Leiterplatten mit einer anderen großen Leiterplatte verbunden. Die größere Leiterplatte wird als „Mutterplatine" und die darin eingesteckten Leiterplatten als Tochterplatinen bezeichnet. Auch werden Platinen derselben Größe zuweilen parallel ausgerichtet. In diesen Anwendungen zum Einsatz kommende Verbinder werden zuweilen als „Stapelverbinder" oder „Mezzanin-Verbinder" bezeichnet.
Unabhängig von der genauen Anwendung mussten Designs für elektrische Verbinder im Allgemeinen Trends in der Elektronikindustrie widerspiegeln. Elektronische Systeme sind allgemein immer kleiner und schneller geworden. Sie handhaben auch immer mehr Daten als Systeme, die erst vor wenigen Jahren gebaut wurden. Diese Trends bedeuten, dass elektrische Verbinder immer mehr und immer schneller Datensignale in einem kleineren Raum führen müssen, ohne dass dies zu Signalverschlechterung führt.
Verbinder können so hergestellt werden, dass sie mehr Signale auf weniger Raum führen, indem die Signalkontakte in dem Verbinder näher beieinander platziert werden. Solche Verbinder werden „Verbinder mit hoher Dichte" genannt. Die Schwierigkeit in Verbindung mit dem dichteren Platzieren von Signalkontakten besteht darin, dass es zu elelktromagnetischer Kopplung zwischen den Signalkontakten kommt. Je näher die Signalkontakte beieinander platziert werden, desto höher ist die elektromagnetische Kopplung. Elektromagnetische Kopplung nimmt auch mit zunehmender Signalgeschwindigkeit zu.
In einem Leiter wird elektromagnetische Kopplung durch Messen des „Übersprechens" (Crosstalk) des Verbinders angezeigt. Crosstalk wird im Allgmeinen dadurch gemessen, dass ein Signal an einen oder mehrere Signalkontakte angelegt und die Signalmenge gemessen wird, die mit dem Kontakt von anderen benachbarten Signalkontakten gekoppelt wird. Bei einem herkömmlichen „Pin-in-Box"-Zusammenstecken eines Verbinders, bei dem ein Raster von Pin-in-Box-Steckpunkten vorgesehen ist, wird Crosstalk allgemein als eine Gesamtsumme von Signalkopplungsbeiträgen von jeder der vier Seiten der Pin-in-Box-Steckverbindung sowie denjenigen erkannt, die von der Steckstelle diagonal sind.
Ein herkömmliches Verfahren zum Reduzieren von Crosstalk besteht darin, Signalpins in dem Feld der Signalpins zu erden. Der Nachteil dieses Ansatzes ist, dass dadurch die effektive Signaldichte des Verbinders reduziert wird.
Zur Erzielung eines sehr schnellen und sehr dichten Verbinders haben Verbinderdesigner Abschirmungselemente in der Nähe von Signalkontakten eingefügt. Die Abschirmungen reduzieren die elektromagnetische Kopplung zwischen Signalkontakten und entgegnen so dem Effekt von dichteren Abständen oder höherfrequenten Signalen. Abschirmung kann, wenn sie geeignet konfiguriert ist, auch die Impedanz der Signalpfade durch den Verbinder regeln, wodurch die Integrität der Signale verbessert werden kann, die von dem Verbinder geführt werden.
Eine frühe Anwendung von Abschirmung ist in der japanischen Patentoffenbarung 49-6543 von Fujitsu Ltd vom 15. Februar 1974 dargestellt. Die US-Patente 4,632,476 und 4,806,107, beide von AT&T Bell Laboratories, zeigen Verbinderdesigns, bei denen Abschirmungen zwischen Spalten von Signalkontakten verwendet werden. Diese Patente beschreiben Verbinder, in denen die Abschirmungen parallel zu den Signalkontakten sowohl durch den Verbinder der Tochterplatine als auch durch den der Rückwandplatine laufen. Mit Hilfe von freitragenden Pfosten wird der elektrische Kontakt zwischen der Abschirmung und den Rückwandplatinenverbindern hergestellt. Die Patente 5,433,617; 5,429,521; 5,429,520 und 5,433,618, deren Zessionarin die Framatome Connectors International ist, zeigen eine ähnliche Anordnung. Die elektrische Verbindung zwischen der Rückwandplatine und der Abschirmung wird jedoch durch einen Federkontakt hergestellt.
Andere Verbinder haben die Abschirmungsplatte nur im Tochterplatinenverbinder. Beispiele für solche Verbinderdesigns befinden sich in den Patenten 4,846,727; 4,975,084; 5,496,183 und 5,066,236, alle auf AMP, Inc. übertragen. Ein weiterer Verbinder mit Abschirmungen nur im Tochterplatinenverbinder ist im US-Patent 5,484,310 dargestellt, deren Zessionarin Teradyne, Inc. ist.
Ein modularer Ansatz für Verbindersysteme wurde von Teradyne Connection Systems aus Nashua in New Hampshire eingeführt. In einem Verbindersystem mit der Bezeichnung HD+^® werden mehrere Module oder Spalten von Signalkontakten auf einem Verstärkungsteil aus Metall angeordnet. Typischerweise werden 15 bis 20 solcher Spalten in jedem Modul vorgesehen. Eine flexiblere Konfiguration resultiert aus der Modularität des Verbinders, so dass für Verbinder, die für eine bestimmte Anwendung „zugeschnitten" sind, keine) Spezialwerkzeug oder -maschinen zur Herstellung erforderlich ist. Darüber hinaus können zahlreiche Toleranzprobleme, die in größeren, nicht modularen Verbindern auftreten, vermieden werden.
Eine kürzlichere Entwicklung in solchen modularen Verbindern wurde von Teradyne, Inc. eingeführt und ist in den US-Patenten 5,980,321 und 5,993,259 beschrieben, die hiermit durch Bezugnahme eingeschlossen sind. Teradyne Inc., Zessionarin der oben genannten Patente, vermarktet eine kommerzielle Ausgestaltung unter dem Handelsnamen VHDM^TM.
Die Patente zeigen einen zweiteiligen Verbinder. Ein Tochterkartenteil des Verbinders beinhaltet eine Mehrzahl von Modulen, die auf einem Verstärkungsteil aus Metall untergebracht sind. Hier wird jedes Modul aus zwei Wafern gefertigt, einem Massewafer und einem Signalwafer. Der Rückwandplatinenverbinder, oder Pin-Header, weist Spalten von Signalpins mit einer Mehrzahl von Rückwandplatinenabschirmungen auf, die sich zwischen benachbarten Spalten von Signalpins befinden.
Noch eine weitere Variation eines modularen Verbinders ist in der Patentanmeldung 09/199,126 offenbart, die hiermit durch Bezugnahme eingeschlossen ist. Teradyne Inc., Zessionarin der Patentanmeldung, vermarktet eine kommerzielle Ausgestaltung des Verbinders unter dem Handelsnamen VHDM-HSD. Die Anmeldung zeigt einen Verbinder, der dem VHDM^TM-Verbinder ähnlich ist, einen modularen Verbinder, der auf einem Verstärkungsteil aus Metall zusammengehalten wird, wobei jedes Modul aus zwei Wafern zusammengesetzt ist. Die Signalkontakte der in der Patentanmeldung gezeigten Wafer sind jedoch paarweise angeordnet. Diese Kontaktpaare sind so konfiguriert, dass ein Differenzsignal entsteht. Signalkontakte, die ein Paar bilden, liegen dichter beieinander, als irgendein Kontakt bei einem benachbarten Signalkontakt liegt, der zu einem anderen Signalpaar gehört.
Das US-Patent Nr. 5,660,551 und die europäische Patentanmeldung Nr. 98118462.5 (EP0907225) offenbaren beide modulare Verbinder für Hochgeschwindigkeitsübertragungen.
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Wie im Hintergrund erörtert, werden schnellere und dichtere Verbinder benötigt, um mit den aktuellen Trends in der Elektroniksystemindustrie Schritt zu halten. Mit diesen höheren Dichten und höheren Geschwindigkeiten werden jedoch elektromagnetische Kopplung oder Crosstalk zwischen den Signalkontakten problematischer.
Daher wird ein elektrischer Verbinder mit Steckstücken mit Abschirmungen in einem Stück, die quer zu den Abschirmungen in einem zweiten Stück orientiert sind, bereitgestellt. In einer bevorzugten Ausgestaltung wird ein Stück des Verbinders aus Wafern mit Abschirmungen gefertigt, die zwischen den Wafern positioniert sind. Die Abschirmungen in einem Stück haben Kontaktabschnitte, die damit assoziiert sind, um eine elektrische Verbindung mit Abschirmungen in dem anderen Stück herzustellen. Mit einer solchen Anordnung entsteht ein Verbinder, der sich leicht herstellen lässt und der verbesserte Abschirmungscharakteristiken besitzt.
In anderen Ausgestaltungen wird das zweite Stück des Verbinders aus einem Metall hergestellt und weist Schlitze auf, in die Signalkontakte eingeführt werden, die von einem isolierenden Material umgeben sind. Bei einer solchen Anordnung erhalten die Signalkontakte eine zusätzliche vierwandige Abschirmung gegen Crosstalk.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die obigen sowie weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung gehen aus der nachfolgenden ausführlicheren Beschreibung des Verbinders mit eierkartonförmigen Abschirmungen hervor, wie in den Begleitzeichnungen illustriert ist, in denen sich gleiche Bezugsziffern auf dieselben Teile in all den verschiedenen Ansichten beziehen. Der Deutlichkeit halber und zur Vereinfachung der Beschreibung sind die Zeichnung nicht unbedingt maßstabsgetreu, sondern es wird stattdessen Wert auf die Illustration der Grundsätze der Erfindung gelegt.
1 ist eine auseinander gezogene Ansicht einer Verbinderbaugruppe, die gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung hergestellt wurde.
2 ist der Rückwandplatinenverbinder von 1.
3 ist die Rückwandplatinenabschirmungsplatte 130 von 1.
4 ist eine alternative Ansicht eines repräsentativen Signalwafers von 1.
5 ist eine Ansicht der Tochterkartenabschirmungsplatte 140 von 1 vor dem Formen.
6 ist eine Schnittansicht von oben auf ein Abschirmungsmuster, das dann entsteht, wenn die beiden Stücke des Verbinders von 1 zusammengesteckt werden.
7 ist eine alternative Ausgestaltung des Verbinders 100 von 1.
8 ist eine alternative Ausgestaltung des Wafers von 4.
9 ist eine alternative Ausgestaltung des Rückwandplatinenverbinders von 2.
10 ist eine alternative Ausgestaltung der Rückwandplatinenabschirmungsplatte von 3.
11 ist eine alternative Ausgestaltung der Tochterkartenabschirmungsplatte von 5.
BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSGESTALTUNG
1 ist eine auseinander gezogene Ansicht einer Verbinderbaugruppe 100, die gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung hergestellt wurde. Die Verbinderbaugruppe 100 beinhaltet zwei Stücke. Das erste Stück ist mit einer Tochterkarte 102 verbunden und kann als Tochterkartenverbinder 120 bezeichnet werden. Das zweite Stück ist mit einer Rückwandplatine 104 verbunden und kann als Rückwandplatinenverbinder 110 bezeichnet werden. Der Tochterkartenverbinder 120 und der Rückwandplatinenverbinder 110 können ineinander gesteckt werden und bilden gemeinsam einen Substrat-mit-Substrat-Verbinder. Hier ist der Verbinder als eine Rückwandplatine und eine Tochterkarte verbindend dargestellt und beschrieben. Die hierin beschriebenen Techniken können jedoch auch in anderen Substrat-mit-Substrat-Verbindern sowie in Kabel-mit-Substrat-Verbindern implementiert werden.
Im Allgemeinen werden mehrere Rückwandplatinenverbinder mit einer Rückwandplatine verbunden und Seite an Seite ausgerichtet. Dementsprechend werden mehrere Tochterkartenverbinder auf einer Tochterkarte vorgesehen, die mit den mehreren Rückwandplatinenverbindern zusammengesteckt werden. Hier sind illustrationshalber und zur Erleichterung der Beschreibung nur ein einziger Rückwandplatinenverbinder 110 und ein Tochterkartenverbinder 120 dargestellt.
Wieder mit Bezug auf 2, der Träger für den Rückwandplatinenverbinder 110 ist ein Kontaktschutz 122, der vorzugsweise durch einen Einspritzformprozess unter Verwendung eines Isoliermaterials gebildet wird. Geeignete Isoliermaterialien sind ein Plastik wie z.B. ein Flüssigkristallpolymer (LCP), ein Polyphenylinsulfid (PPS) oder ein Hochtemperaturnylon. Der Kontaktschutz 122 beinhaltet Seitenwandrillen 124 auf gegenüberliegenden Seiten des Kontaktschutzes 122. Wie nachfolgend erörtert wird, werden diese Seitenwandrillen 124 verwendet, um Elemente des Tochterkartenverbinders 120 auszurichten, wenn die beiden Verbinder 110, 120 zusammengesteckt werden. Über den Boden des Kontaktschutzes 122, lotrecht zu den Seitenwandrillen, verläuft eine Mehrzahl von schmalen Rillen oder Gräben 125, die eine Rückwandplatinenabschirmung 130 aufnehmen.
Der Rückwandplatinenverbinder 110 hat eine Anordnung von Signalleitern, die Signale zwischen der Rückwandplatine 104 und der Tochterkarte 102 übertragen, wenn der Rückwandplatinenverbinder 110 mit dem Tochterkartenverbinder 120 zusammengesteckt wird. An einem ersten Ende der Signalleiter sind Steckkontakte 126 angeordnet. In einer bevorzugten Ausgestaltung haben die Steckkontakte 126 die Form von Signalmesserkontakten 126 und sind so konfiguriert, dass ein Pfad für die Übertragung eines Differenzsignals entsteht. Ein Differenzsignal wird von einem Paar Leiterpfaden 126a, 126b zugeführt, das typischerweise als Differenzpaar bezeichnet wird. Die Spannungsdifferenz zwischen den beiden Pfaden repräsentiert das Differenzsignalpaar. In einer bevorzugten Ausgestaltung gibt es acht Reihen von Signalmesserkontakten 126 in jeder Spalte. Diese acht Signalmesserkontakte können so konfiguriert werden, dass acht einendige Signale oder, wie oben erwähnt, vier Differenzsignalpaare entstehen.
Die Signalmesserkontakte 126 verlaufen durch den Kontaktschutz 122 und enden in Endelementen 128, die in der bevorzugten Ausgestaltung für eine Presspassung in Signallöcher 112 in der Rückwandplatine 104 gestaltet sind. Signallöcher 112 sind plattierte Durchkontaktlöcher, die mit Signalbahnen in der Rückwandplatine 104 verbunden sind. 1 zeigt die Endelemente als „Nadelöhr"-Enden, aber die Endelemente 128 können verschiedene Formen haben, wie z.B. Oberflächenmontageelemente, Federkontakte, lötbare Pins usw.
Mit Bezug auf 3, eine Mehrzahl von Abschirmungsplatten 130 ist zwischen den Spalten von Signalmesserkontakten 126 vorgesehen, die jeweils in einem aus der Mehrzahl von Gräben 125 angeordnet sind. Die Abschirmungsplatten 126 können aus einer Kupferlegierung wie Berylliumkupfer oder, typischer, aus Messing oder Phosphorbronze gebildet sein. Die Abschirmungsplatten 130 werden auch in einer geeigneten Dicke im Bereich von 8 – 12 mil ausgebildet, um die Struktur stabiler zu machen.
In einer einendigen Ausgestaltung sind die Abschirmungsplatten zwischen den Spalten von Signalmesserkontakten 126 angeordnet. In der bevorzugten Ausgestaltung sind die Abschirmungsplatten 130 zwischen Paaren von Signalmesserkontakten 126 angeordnet. Die Abschirmungsplatten 130 sind im Wesentlichen planar und enden an einem Basisende in Endelementen 132, die für eine Presspassung in Masselöcher 114 in der Rückwandplatine 104 gestaltet sind. In der bevorzugten Ausgestaltung haben die Endelemente 132 die Form von „Nadelöhr"-Kontakten. Masselöcher 114 sind plattierte Durchkontaktlöcher, die mit Masseebenen auf der Rückwandplatine 104 verbunden sind. In einer bevorzugten Ausgestaltung beinhaltet die Abschirmungsplatte 130 zehn Endelemene 132. Ein abgeschrägter Rand (nicht beschriftet) ist am oberen Ende der Abschirmungsplatte 130 vorgesehen. In einer Ausgestaltung beinhalten die Abschirmungsplatten 130 Verstärkungsrippen 134 auf einer ersten Fläche der Abschirmungsplatte 130.
Wieder mit Bezug auf 1, der Tochterkartenverbinder 120 ist ein modularer Verbinder. Das heißt, er beinhaltet eine Mehrzahl von Modulen oder Wafern 136. Die Mehrzahl von Wafern werden von einem Verstärkungsteil 142 aus Metall getragen. Hier ist ein repräsentativer Abschnitt des Verstärkungsteils 142 aus Metall dargestellt. Ebenso ist ein beispielhafter Wafer 136 dargestellt. In einer bevorzugten Ausgestaltung beinhaltet der Tochterkartenverbinder 120 eine Mehrzahl von nebeneinander gestapelten Wafern, wobei jeder Wafer von dem Verstärkungsteil 142 aus Metall gelagert wird.
Der Verstärkungsteil 142 aus Metall wird im Allgemeinen von einem Metallband gebildet, typischerweise aus Edelstahl oder einem extrudierten Aluminium, und eine Mehrzahl von Durchbrüchen 162 wird daraus ausgestanzt. Die Mehrzahl von Durchbrüchen 162 ist so gestaltet, dass sie Merkmale 158 von jedem aus der Mehrzahl von Wafern 136 aufnimmt, die gemeinsam die Wafer 136 festhalten. Hier weist der Verstärkungsteil 142 aus Metall drei Durchbrüche 162 zum Halten der Waferposition; ein erster 162a befindet sich an einem ersten Ende, der zweite 162b befindet sich in einer Krümmung von im Wesentlichen 90 Grad in dem Verstärkungsteil aus Metall, der dritte 162c befindet sich an einem zweiten Ende des Verstärkungsteils 142 aus Metall. Wenn sie befestigt ist, dann greift der Verstärkungsteil 142 aus Metall in jeden der beiden Ränder an den Wafern 136 an.
Jeder Wafer 136 hat einen Signalteil 148 und einen Abschirmungsteil 140. Sowohl der Signalteil 148 als auch der Abschirmungsteil 140 beinhalten ein Isoliergehäuse 138, 139, das aus einem Isoliermaterial Insert-geformt ist. Typische Materialien, die zum Bilden der Gehäuse 138, 139 verwendet werden, sind zum Beispiel Flüssigkristallpolymer (LCP), Polyphenylinsulfid (PPS) oder ein anderes geeignetes hochtemperaturbeständiges Isoliermaterial.
In dem Isoliergehäuse 138 des Signalteils 148 sind leitende Elemente angeordnet, die von dem Isoliergehäuse 138 durch jedes der beiden Enden nach außen verlaufen. Die leitenden Elemente sind aus einer Kupferlegierung wie Berylliumkupfer gebildet und aus einer Materialrolle mit einer Dicke von etwa acht mil ausgestanzt.
An einem ersten Ende endet jedes leitende Element in einem Endelement 146, das für eine Presspassung in ein Signalloch 116 in der Tochterkarte 102 gestaltet ist. Signallöcher 116 sind plattierte Durchkontaktlöcher, die mit Signalbahnen in der Tochterkarte 102 verbunden sind. An einem zweiten Ende endet jedes leitende Element in einem Steckkontakt 144. In einer bevorzugten Ausgestaltung hat der Steckkontakt die Form einer Pfostenstruktur 144 zur Aufnahme der Signalmesserkontakte 126 vom Rückwandplatinenverbinder 110. Für jeden Signalmesserkontakt 126, der im Rückwandplatinenverbinder 110 vorgesehen ist, ist eine entsprechende Pfostenstruktur 144 im Tochterkartenverbinder 120 vorgesehen.
In einer bevorzugten Ausgestaltung sind acht Reihen oder vier Differenzpaare von Pfostenstrukturen in jedem Wafer 136 vorgesehen. Der Abstand zwischen Differenzpaaren, über den Wafer gemessen, beträgt 1,6 mm bis 1,8 mm. Der Abstand von Gruppe zu Gruppe, ebenfalls über den Wafer gemessen, beträgt etwa 5 mm. Das heißt, der Abstand zwischen sich wiederholenden, identischen Merkmalen wie z.B. zwischen dem linken Signalmesserkontakt 126 in einem ersten Paar und dem linken Signalmesserkontakt 126 in einem benachbarten Paar beträgt 5 mm.
An einem dritten und vierten Ende des Isoliergehäuses 138 befinden sich mehrere Merkmale 158a – 158c, die in die Verstärkungsteildurchbrüche 162 gesteckt werden, um den Wafer 136 an dem Verstärkungsteil 142 zu befestigen. Die Merkmale 158a, 158b am vierten Ende haben die Form von Zungen, die im Isoliergehäuse ausgebildet sind, während das Merkmal 158c am dritten Ende eine Nabe ist, die so gestaltet ist, dass sie im Presssitz in den dritten Durchbruch 162c im Verstärkungsteil 142 aus Metall passt.
Der Abschirmungsabschnitt des Wafers 136, auch als Abschirmung 140 bezeichnet, ist aus einer Kupferlegierung, gewöhnlich Berylliumkupfer, gebildet und wird aus einer Materialrolle mit einer Dicke von etwa acht mil ausgestanzt. Wie oben beschrieben, befindet sich die Abschirmung auch teilweise in Isoliermaterial.
Das Isoliermaterial an der Abschirmung 140 definiert eine Mehrzahl von Hohlräumen 166, in denen sich die Signalpfosten 144 befinden. Neben diesen definierten Hohlräumen 166 am ersten und am dritten Ende des Wafers 136 befinden sich Kontaktschutzführungen 160a, 160b, die in die Seitenwandrillen 124 des Rückwandplatinenverbinders 110 eingreifen, wenn die Verbinder von Tochterkarte 120 und Rückwandplatine 110 zusammengesteckt werden, wodurch die Ausrichtung unterstützt wird. Die Kombination aus Seitenwandrillen 124 und Kontaktschutzführungen 160a, 160b verhütet eine unerwünschte Rotation der Wafer 136 und unterstützt einen gleichförmigen Abstand zwischen den Wafern 136, wenn der Rückwandplatinenverbinder 110 und der Tochterkartenverbinder 120 zusammengesteckt werden. Der Waferpitch oder -abstand zwischen den Wafern liegt im Bereich von 1,75 mm bis 2 mm, wobei ein bevorzugter Waferabstand 1,85 mm beträgt.
Die Seitenwandrillen 124 bieten ebenfalls zusätzliche Stabilität für die Wafer, indem die Kräfte der Steckkontakte ausgeglichen werden. In der bevorzugten Ausgestaltung werden die Signalmesserkontakte 126 des Rückwandplatinenverbinders 110 mit den Signalpfosten 144 des Tochterkartenverbinders 120 zusammengesteckt. Die Natur dieser Steckverbindung ist derart, dass die Kräfte von den Pfosten alle auf eine einzige Seite oder Fläche der Messerkontakte aufgebracht werden. Infolgedessen verlaufen die durch diese Steckverbindung erzeugten Kräfte alle in einer einzigen Richtung, ohne dass eine Gegenkraft zum Ausgleichen des Drucks vorhanden wäre. Die Seitenwandrillen 124 im Rückwandplatinenkontaktschutz 122 gleichen diese Kraft aus und erzeugen somit Stabilität für den Verbinder 100.
An einem ersten Ende der Abschirmung 140 ist eine Mehrzahl von Endelementen angeordnet. Jedes Endelement ist so gestaltet, dass es im Presssitz in ein Masseloch 118 in der Tochterkarte 102 passt. Masselöcher 118 sind plattierte Durchkontaktlöcher, die mit Massebahnen in der Tochterkarte 102 verbunden sind. In der illustrierten Ausgestaltung beinhaltet die Abschirmung 140 drei Endelemente 152, aber in einer bevorzugten Ausgestaltung sind vier Endelemente 152 vorgesehen. In einer bevorzugten Ausgestaltung haben die Endelemente die Form von „Nadelöhr"-Elementen.
An einem zweiten Ende der Abschirmung 140 befinden sich Steckkontakte 150. In der illustrierten Ausgestaltung haben die Steckkontakte 150 die Form von Pfosten, die so gestaltet sind, dass sie den abgeschrägten Rand der Rückwandplatinenverbinderabschirmung 130 aufnehmen. Die resultierende Verbindung zwischen den Abschirmungen 130, 140 ergibt einen Massepfad zwischen der Tochterkarte 102 und der Rückwandplatine 104 durch die Verbinder 110, 120.
4 zeigt einen zusammengesetzten Wafer. Wenn der Signalteil 148 und der Masseteil 140 des Wafers 136 zusammengesetzt sind, dann sind die Signalendelemente 146 und die Masseendelemente 152 in einer Linie angeordnet, die eine einzige Ebene definiert. Wie gezeigt, ist ein einzelnes Masseendelement 152 zwischen jedem Paar Signalendelementen 146 angeordnet.
5 zeigt die Abschirmung 140 vor dem Formprozess. Sie beinhaltet Flügel 154a, 154b, die auf gegenüberliegenden Seiten der Abschirmung 140 angeordnet sind. In dem fertigen Wafer 136 befinden sich diese Flügel 154a, 154b in dem Isoliermaterial, das die Kontaktschutzführungen 160a, 160b bildet.
Im Allgemeinen wird zum Ausbilden der Flügel 154a, 154b die Abschirmung 140 zunächst aus einer Metallblechrolle, typischerweise aus einer Kupferlegierung wie Berylliumkupfer, ausgestanzt. Die Flügel 154a, 154b werden aus der Ebene der Abschirmung 140 gebogen, so dass ein Winkel von im Wesentlichen 90° zur Abschirmung 140 entsteht. Die resultierenden Flügel 154a, 154b bilden somit neue Ebenen, die im Wesentlichen lotrecht zur Ebene der Abschirmung 140 sind.
Die Abschirmung 140 beinhaltet auch die zuvor beschriebenen Endelemente 152a – 152c, die Abschirmungsendpfosten 150a – 150c und eine Mehrzahl von Abschirmungsfingern 170a – 170d. Die Abschirmungsfinger 170a – 170d sind neben den Steckkontakten 150a – 150c sowie zwischen den Flügeln 154a, 154b angeordnet. Verstärkungsrippen 172 sind auf der Fläche der Abschirmungsfinger 170a – 170d vorgesehen. In einer bevorzugten Ausgestaltung sind vier Abschirmungsfinger 170a – 170d mit zwei Verstärkungsrippen 172aa – 172db vorgesehen, die auf jedem Abschirmungsfinger 170a – 170d angeordnet sind, um den durch die gegenüberliegenden Steckkontakte ausgeübten Kräften entgegenzuwirken.
Auf der Fläche der Abschirmung 140 befindet sich auch eine Mehrzahl von vorstehenden Öffnungen oder Ösen 156, die zum Zusammenhalten der Abschirmung 140 und des Signalteils 148 des Wafers 136 dienen. Der Signalteil 148 beinhaltet Durchbruch- oder Ösenfassungen 164 (4), durch die diese Ösen 156 gesteckt werden können. Nach dem Einführen kann ein vorderer Rand (nicht beschriftet) der Ösen 156 zurückgerollt werden, so dass er in die Fläche des Signalteils um die Ösenfassungen 164 herum eingreift und so die Abschirmung 140 und den Signalteil 148 aneinander verriegelt.
Die Illustration zeigt die Abschirmung 140 ferner mit Durchflusslöchern 168. Durchflusslöcher 168 nehmen das Isoliermaterial auf, das während des Insert-Formprozesses auf die Abschirmung 140 aufgebracht wird. Das Isoliermaterial lagert sich in den Durchflusslöchern 168 ab, so dass eine stärkere Bindung zwischen dem Isoliermaterial und der Abschirmung 140 entsteht. In einer bevorzugten Ausgestaltung ist ein einziges Durchflussloch 168 auf der Fläche jedes Abschirmungsfingers 170a – 170d und in der Krümmung von jedem der Flügel 154a, 154b vorgesehen.
In der illustrierten Ausgestaltung sind Steckkontakte 150a – 150c bogenförmige Pfosten, die an beiden Enden an einem Rand von einem der Abschirmungsfinger 170b – 170d befestigt sind. Wie die Flügel 154a, 154b, so werden die Steckkontakte 150a – 150c gewöhnlich nach dem Ausstanzen der Abschirmung aus der Ebene der Abschirmung 140 heraus gebogen. In einer bevorzugten Ausgestaltung sind wenigstens zwei Krümmungen in den Abschirmungsabschlusspfosten 150a – 150c ausgebildet, um eine ausreichende Federkraft zu erzeugen.
Die Lücken (nicht beschriftet), die entstehen, wenn die Steckkontakte 150a – 150c in ihre Position gebogen werden, nehmen den abgeschrägten Rand der Rückwandplatinenabschirmung 130 auf, wenn die beiden Verbinder 110, 120 zusammengesteckt werden. Die Lücken haben jedoch keine Breite, die ausreicht, um den abgeschrägten Rand der Rückwandplatinenabschirmung 130 frei aufzunehmen. Demgemäß werden die Steckkontakte 150a – 150c durch die Rückwandplatinenabschirmung 130 verdrängt. Durch die Verdrängung entsteht eine Federkraft in den Steckkontakten 150a – 150c, so dass ein effektiver elektrischer Kontakt zwischen den Abschirmungen 130, 140 entsteht und der Massepfad zwischen den Verbindern 110, 120 vervollständigt wird.
6 ist eine Schnittansicht von oben auf ein Abschirmungsmuster, das entsteht, wenn die beiden Stücke des Verbinders 100 von 1 zusammengesteckt werden. In dem Diagramm sind nur bestimmte der Elemente des Rückwandplatinenverbinders 110 und des Tochterkartenverbinders 120 dargestellt.
Insbesondere sind die Abschirmungen für Rückwandplatine 130 und Tochterkarte 140, die Signalmesserkontakte 126 und die Seitenwandrillen 124 des Kontaktschutzes 122 vorhanden. Ferner sind mit Bezug auf eine repräsentative Tochterkartenabschirmung 140a ein Umriss, der das Isoliermaterial um die Abschirmung 140a herum repräsentiert, die entsprechenden Pfostenstrukturen 144 vom Tochterkartenverbinder 120 und die Steckkontakte 150 dargestellt.
Im zusammengesteckten Zustand bilden die Abschirmungsplatten 130, 140 in jedem Verbinder 110, 120 ein Gittermuster. In jeder Zelle des Gitters befindet sich ein Signalkontakt. Hier ist der Signalkontakt ein Differenzpaar, das sich aus zwei Signalmesserkontakten 126 vom Rückwandplatinenverbinder 110 und zwei Pfostenstrukturen 144 vom Tochterkartenverbinder 120 zusammensetzt. In einer einendigen Ausgestaltung umfassen ein einzelner Signalmesserkontakt 126 und eine einzelne Pfostenstruktur 144 den Signalkontakt.
Die in 6 dargestellte Abschimungskonfiguration isoliert jeden Signalkontakt von jedem benachbarten Signalkontakt, indem eine Kombination aus einer oder mehreren der Rückwandplatinenabschirmungen 130 und einer oder mehreren der Tochterkartenabschirmungen 140 zwischen einem Signalkontakt und seinem angrenzenden Kontakt bereitgestellt wird. Darüber hinaus ist zu bemerken, dass die Flügel 154a, 154b, die sich auf beiden Seiten der Tochterkartenabschirmung 140 befinden, ferner Crosstalk zwischen Signalkontakten verhüten, die sich neben den Seitenwänden des Kontaktschutzes 122 befinden, und außerdem eine symmetrische Massekonfiguration zur Bereitstellung eines ausgeglichenen Differenzpaares bilden.
7 zeigt eine alternative Ausgestaltung des Verbinders 100'. In der Darstellung beinhaltet der Verbinder 100' einen Rückwandplatinenverbinder 200 und einen Tochterkartenverbinder 210. Der Tochterkartenverbinder 210 beinhaltet eine Mehrzahl von Wafern 236, die auf einem Verstärkungsteil 142 aus Metall gehalten werden. Es sind zwei repräsentative Wafer 236 dargestellt. Die Wafer 236 beinhalten eine Mehrzahl von Kontaktenden 246, 252, die so gestaltet sind, dass sie an der ersten Leiterplatte 102 befestigt werden. Die Wafer beinhalten ferner eine Mehrzahl von Signalpfosten 244, die so gestaltet sind, dass sie mit den vom Rückwandplatinenverbinder 200 weg verlaufenden Signalmesserkontakten 226 zusammengesteckt werden.
Zwischen den Signalpfosten 244 ist eine Mehrzahl von Steckkontakten 250 angeordnet. Die Steckkontakte 250 sind so gestaltet, dass sie einen abgeschrägten Rand einer Rückwandplatinenabschirmung 230 im Rückwandplatinenverbinder 200 aufnehmen. Gemäß der Darstellung beinhaltet die Rückwandplatinenabschirmung 230 auch eine Mehrzahl von Endelementen 232, die so gestaltet sind, dass sie im Presssitz in die zweite Leiterplatte 104 passen.
8 zeigt einen Wafer 236, der einen Signalteil 248 und einen Abschirmungsteil 240 aufweist. Der Signalteil 248 beinhaltet ein Isoliergehäuse 238, das vorzugsweise Insert-einspritzgeformt ist. Ein Hochtemperatur-Isoliermaterial wie LCP oder PPS ist zur Bildung des Isoliergehäuses 238 geeignet.
Gemäß der Darstellung beinhaltet der Signalteil 248 Kontaktenden 246 und Signalpfosten 244. Hier sind die Kontaktenden 246 und die Signalpfosten 244 als Differenzpaare konfiguriert, so dass ein Differenzsignal davon entsteht, aber es kann auch eine einendige Konfiguration vorgesehen werden. Der Signalteil 248 beinhaltet auch Ösenfassungen 264, die Ösen 256 vom Abschirmungsteil 240 des Wafers 236 aufnehmen. Die Ösen 256 werden in die Ösenfassungen 264 gesteckt und radial nach außen gegen die Oberfläche des Signalteils 248 gerollt, so dass die beiden Teile aneinander verriegelt werden.
Ein unterer Abschnitt des Abschirmungsteils 240 oder der Abschirmung 240 ist mit einem Isoliermaterial wie LCP oder PPS Insert-geformt. Das Isoliergehäuse bildet eine Mehrzahl von Hohlräumen 266, die die Signalpfosten vom Signalteil 248 aufnehmen. Ein Boden jedes Hohlraums 266 weist einen Durchbruch 340 auf, durch den die Signalmesserkontakte 226 vom Rückwandplatinenverbinder 200 Zugang zu den Signalpfosten 244 des Tochterkartenverbinders 210 erhalten.
Gemäß der Darstellung hat die Abschirmung 240 ferner Kontaktenden 252 und Steckkontakte 250. Die Steckkontakte werden in Verbindung mit 11 ausführlicher beschrieben.
9 zeigt den Rückwandplatinenverbinder 200 mit einem Kontaktschutz 222. Der Kontaktschutz 222 ist aus einem Metall, vorzugsweise aus Druckgusszink, gebildet. Der Kontaktschutz beinhaltet Seitenwandrillen 224, die unter anderem den Zweck haben, die Wafer 236 in ihre richtige Position im Kontaktschutz 222 zu führen. Die Seitenwandrillen 224 befinden sich an gegenüberliegenden Wanden des Kontaktschutzes 222.
Auf dem Boden des Kontaktschutzes 222 befinden sich eine Mehrzahl von Durchbrüchen 234 sowie eine Mehrzahl von schmalen Gräben 225. Die meisten Durchbrüche 234, hier rechteckig geformt, sind so gestaltet, dass sie einen Block aus Isoliermaterial 300, vorzugsweise aus LCP, PPS oder einem anderen temperaturbeständigen Isoliermaterial, aufnehmen. Der Isolierblock 300 wird nach dem Gießen des Kontaktschutzes in die Durchbrüche 234 gepresst. In einer bevorzugten Ausgestaltung wird die Mehrzahl von Isolierblöcken 300 an einer Isoliermaterialplatte angebracht, um Handhabung und Einführen praktischer zu machen.
Jeder Isolierblock 300 hat wenigstens einen Kanal 310, der zur Aufnahme eines Signalmesserkontakts 226 gestaltet ist. In einer bevorzugten Ausgestaltung, in der der Verbinder 100' zur Übertragung von Differenzsignalen konfiguriert ist, beinhaltet der Isolierblock 300 zwei Kanäle 310 zur Aufnahme eines Paares von Signalmesserkontakten 226. Die Signalmesserkontakte 226 werden in den Isolierblock 300 gepresst, der wiederum in den Kontaktschutz 222 aus Metall gepresst wird. Vom Boden des Isolierblocks 300 ausgehend verlaufen Kontaktenden 228, die so gestaltet sind, dass sie im Presssitz in die zweite Leiterplatte 104 passen.
Hier bieten die rechteckig geformten Durchbrüche 234 eine zusätzliche Abschirmung gegen Crosstalk für Signale, die durch den Rückwandplatinenverbinder 200 laufen. Der Isolierblock 300 isoliert die Signalmesserkontakte 226 gegen den Metallkontaktschutz 222.
In der Figur hat der Rückwandplatinenverbinder 200 ferner eine Mehrzahl von Rückwandplatinenabschirmungen 230, die in die schmalen Gräben 225 eingeführt werden, die sich am Boden des Metallkontaktschutzes 222 befinden. Vom Boden des Metallkontaktschutzes 222 ausgehend verlaufen die Kontaktenden 232. Gemäß der Darstellung beinhaltet die Rückwandplatinenabschirmung 230 eine Mehrzahl von Abschirmungspfosten 320. Die Rückwandplatinenabschirmung beinhaltet auch Mittel zum Vereinigen der Massen oder, spezifischer ausgedrückt, Mittel zum elektrischen Verbinden der Rückwandplatinenabschirmung 320 mit dem Metallkontaktschutz 222. Hier sind die Mittel zum Vereinigen der Massen als eine Mehrzahl von leichten Presspassungskontakten 231 dargestellt.
Die Abschirmungspfosten 320 funktionieren im Einklang mit den Steckkontakten 250 des Wafers 236, um einen kompletten Massepfad durch den Verbinder 100' bereitzustellen. Das Zwischenspiel dieser Merkmale sowie zusätzliche Details in Bezug auf die Rückwandplatinenabschirmung 230 und eine im Wafer 236 des Tochterverbinders 210 befindliche Abschirmung 240 werden in Verbindung mit den 10 und 11 unten ausführlicher beschreiben.
Mit Bezug auf 10, die Rückwandplatinenabschirmung 230 ist aus einer Kupferlegierung wie Berylliumkupfer, Messing oder Phosphorbronze gebildet. Die Abschirmungspfosten 230 werden aus der Rückwandplatinenabschirmung 230 ausgestanzt und aus der Ebene der Rückwandplatinenabschirmung heraus gebogen. Die Abschirmungspfosten werden ferner so bearbeitet, dass sie einen gekrümmten oder bogenförmigen Bereich 322 an einem distalen Ende des Pfostens 320 haben.
Auch mit Bezug auf 11, dort ist die Abschirmung 240 des Tochterkartenverbinders 210 so dargestellt, dass sie eine Mehrzahl von Steckkontakten 250 aufweist. Jeder Steckkontakt 250 beinhaltet einen Schlitz (nicht nummeriert) und einen Tochterkartenabschirmungspfosten 251. Die Tochterkartenabschirmungspfosten 251 werden aus der Tochterkartenabschirmung 240 ausgestanzt und aus der Ebene der Abschirmung 240 heraus gebogen. Ein distales Ende des Abschirmungspfostens 251 wird so gebogen, dass eine kurze Zunge 249 entsteht, die sich in einem Winkel vom Boden des Pfostens 251 erstreckt.
Im zusammengesteckten Zustand wird der abgeschrägte Rand der Rückwandplatinenabschirmung 230 in den Steckkontakt 250 der Tochterkartenabschirmung 240 gesteckt, spezifischer ausgedrückt im Schlitz des Steckkontakts 250 aufgenommen. Ein elektrischer Kontakt wird ferner dann hergestellt, wenn der Rückwandplatinenabschirmungspfosten 320 in den Tochterkartenabschirmungspfosten 251 eingreift. In einer bevorzugten Ausgestaltung greift der gekrümmte Bereich 322 des Rückwandplatinenabschirmungspfostens 320 elastisch in die kurze Zunge 249 des Tochterkartenabschirmungspfostens 251 ein.
Die Tochterkartenabschirmung 240 beinhaltet ferner Abschirmungsflügel 254, die auf gegenüberliegenden Seiten der Abschirmung 240 neben den Steckkontakten 250 und den Tochterkartenabschirmungspfosten 251 angeordnet sind. Die Abschirmungsflügel bieten zusätzlichen Schutz gegen Crosstalk, das an Rändern des Verbinders in der Nähe der Seitenwandrillen 224 auftritt.
Eine Fläche der Tochterkartenabschirmung 240 weist ferner Verstärkungsrippen 272 auf. Die Verstärkungsrippen bieten zusätzliche Stabilität und Unterstützung für die Tochterkartenabschirmung 240 im Hinblick auf die Kräfte, die durch die Steckverbindung zwischen den beiden Abschirmungen 230, 240 entstehen.
Es wurden zwar mehrere Ausgestaltungen beschrieben, aber es sind auch zahlreiche alternative Ausgestaltungen oder Variationen möglich. So sind beispielsweise der Kontakttyp, der zum Verbinden der Verbinder der Rückwandplatine 110 oder der Tochterkarte 120 mit ihrer jeweiligen Leiterplatte 104, 102 beschrieben wurde, vornehmlich als Nadelöhrverbinder beschrieben. Es können aber auch andere ähnliche Verbindertypen zum Einsatz kommen. Spezifische Beispiele sind unter anderem Oberflächenmontageelemente, Federkontakte, lötfähige Pins usw.
Darüber hinaus ist der Abschirmungsabschlusspfostenkontakt 150 als ein bogenförmiger Pfosten beschrieben. Andere Strukturen sind ebenso denkbar, um die gewünschte Funktion bereitzustellen, wie z.B. freitragende Pfosten.
Als weiteres Beispiel wurde ein Differenzverbinder beschrieben, bei dem Signalleiter paarweise bereitgestellt werden. Jedes Paar soll in einer bevorzugten Ausgestaltung ein Differenzsignal führen. Der Verbinder kann auch zum Führen von einendigen Signalen verwendet werden. Alternativ könnte der Verbinder mit denselben Techniken hergestellt werden, aber mit einem einzigen Signalleiter anstatt jedes Paares. Der Abstand zwischen Massekontakten könnte in dieser Konfiguration reduziert werden, so dass ein dichterer Verbinder entsteht.
Auch wurde der Verbinder in Verbindung mit einer Anwendung in einer rechtwinkligen Baugruppe aus Tochterkarte und Rückwandplatine beschrieben. Die Erfindung ist aber darauf nicht beschränkt. Ähnliche Strukturen könnten für Kabelverbinder, Mezzanin-Verbinder oder Verbinder mit anderen Formen verwendet werden.
Ferner wurden die Verbinder so beschrieben, dass sie von einem Verstärkungsteil aus Metall getragen werden. Alternativ könnten die Wafer jedoch auch von einem Verstärkungsteil aus Plastik getragen oder zusammengeklebt werden.
Auch an Struktur oder Aufbau des Isoliergehäuses sind Variationen möglich. Die bevorzugte Ausgestaltung wurde zwar in Verbindung mit einem Insert-Formprozess beschrieben, aber der Verbinder könnte auch dadurch hergestellt werden, dass zunächst ein Gehäuse geformt und dann leitende Elemente in das Gehäuse eingeführt werden.
Darüber hinaus können andere Kontaktstrukturen zum Einsatz kommen. So können z.B. gegenüberliegende Pfostenfassungen anstatt der erwähnten Messerkontakt- und Pfostensteckstrukturen verwendet werden. Alternativ könnten die Orte der Messerkontakte und Pfosten umgekehrt werden. Weitere Variationen sind unter anderem Änderungen an der Form der Enden. Lötenden für eine Durchkontaktlochbefestigung könnten verwendet werden, oder es könnten Leitungen für Oberflächenmontagelöten verwendet werden. Es könnten Druckmontageenden sowie andere Befestigungsformen zum Einsatz kommen.
Die vorliegende Erfindung wurde zwar besonders mit Bezug auf deren bevorzugte Ausgestaltungen dargestellt und beschrieben, aber die Fachperson wird verstehen, dass verschiedene Änderungen im Hinblick auf Form und Details hierin vorgenommen werden können, ohne vom Umfang der Erfindung abzuweichen, der in den beiliegenden Ansprüchen definiert ist.

Claims

Elektrischer Verbinder (100), der Folgendes umfasst: ein erstes Verbinderstück (120), das Folgendes umfasst: eine erste Anordnung von leitenden Elementen, wobei jedes leitende Element ein erstes Ende (146), das so gestaltet ist, dass es elektrisch an eine erste Leiterplatte angeschlossen wird, und ein zweites Ende aufweist, an dem ein erster Steckkontakt (144) angeordnet ist; und eine Mehrzahl von ersten Platten (140), die zwischen Reihen von leitenden Elementen der ersten Anordnung von leitenden Elementen angeordnet sind; und ein zweites Verbinderstück (110), das Folgendes umfasst: eine zweite Anordnung von leitenden Elementen, wobei jedes leitende Element ein erstes Ende, das so gestaltet ist, dass es elektrisch an eine zweite Leiterplatte angeschlossen wird, und ein zweites Ende aufweist, an dem ein zweiter Steckkontakt (126) angeordnet ist; und wobei der Verbinder dadurch gekennzeichnet ist, dass er Folgendes umfasst: eine Mehrzahl von zweiten Platten (130), die zwischen Spalten von leitenden Elementen der zweiten Anordnung von leitenden Elementen und lotrecht zu der Mehrzahl von ersten Platten (140) angeordnet sind, wenn das erste Verbinderstück (120) und das zweite Verbinderstück (110) zusammengesteckt werden.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 1, bei dem jede aus der Mehrzahl von ersten Platten (140) im Wesentlichen planar ist und Folgendes aufweist: ein erstes Ende, an dem eine Mehrzahl von Federkontakten (150) angeordnet ist, wobei die Mehrzahl von Federkontakten aus der Ebene von jeder aus der Mehrzahl von ersten Platten verdrängt wird; ein zweites Ende, das für einen elektrischen Anschluss an der ersten Leiterplatte gestaltet ist; und ein Paar Flügel (154a, 154b), die an gegenüberliegenden Rändern des ersten Endes angeordnet sind, wobei das Paar Flügel aus der Ebene von jeder aus der Mehrzahl von ersten Platten verdrängt wird.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 2, bei dem jede aus der Mehrzahl von zweiten Platten Folgendes aufweist: ein erstes Ende für einen elektrischen Anschluss an der zweiten Leiterplatte; und ein zweites Ende, das so gestaltet ist, dass es von einem aus der Mehrzahl von Federkontakten (150) aus jeder aus der Mehrzahl von ersten Platten aufgenommen wird.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 2, bei dem das erste Verbinderstück (120) ferner Folgendes umfasst: eine Mehrzahl von Isoliergehäusen (138, 139a), wobei jedes der Isoliergehäuse eine Reihe der ersten Anordnung von leitenden Elementen trägt.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 4, bei dem jede aus der Mehrzahl von ersten Platten Folgendes aufweist: eine Mehrzahl von Ösen (156); und wobei jedes aus der Mehrzahl von Isoliergehäusen so gestaltet ist, dass es die Mehrzahl von Ösen aus einer aus der Mehrzahl von ersten Platten aufnimmt.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 5, der ferner Folgendes umfasst: ein Verstärkungsteil (142) aus Metall, das die Mehrzahl von Isoliergehäusen trägt.
Elekrtrischer Verbinder nach Anspruch 1, bei dem die erste und die zweite Anordnung von leitenden Elementen elektrisch in Paaren gruppiert sind, um ein Differenzialsignal davon zu erhalten.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 2, bei dem die Mehrzahl von Federkontakten elektrisch an der zweiten Platte angreift.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 4, bei dem jede aus der Mehrzahl von ersten Platten teilweise in Isoliermaterial steckt und das Isoliermaterial eine Mehrzahl von Hohlräumen (166) bildet, die jeweils so gestaltet sind, dass sie einen der ersten Steckkontakte tragen.
Verfahren zum Bereitstellen von Übersprechabschirmung für eine Anordnung von Signalleitern in einem elektrischen Verbinder, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst: Bereitstellen einer Mehrzahl von Platten, wobei jeder der Signalkontakte von aneinandergrenzenden Signalleitern durch zwei oder mehr der Platten isoliert ist und wobei das Verfahren dadurch gekennzeichnet ist, dass die Mehrzahl von Platten in einem Gittermuster angeordnet ist, und das Bereitstellen der Mehrzahl von Platten Folgendes aufweist: Bereitstellen eines ersten Satzes aus der Mehrzahl von Platten in einem ersten Stück des elektrischen Verbinders; und Bereitstellen eines zweiten Satzes aus der Mehrzahl von Platten in einem zweiten Stück des elektrischen Verbinders.