DE60216728T2

DE60216728T2 - Verbinderformverfahren und davon abgeschirmter Verbinder in Plattenbauweise

Info

Publication number: DE60216728T2
Application number: DE60216728T
Authority: DE
Inventors: L. Allan Amherst ASTBURY; S. Thomas New Boston COHEN
Original assignee: Amphenol Corp
Current assignee: Amphenol Corp
Priority date: 2001-01-25
Filing date: 2002-01-23
Publication date: 2007-11-08
Anticipated expiration: 2022-01-24
Also published as: CA2435759A1; US6602095B2; CN1295819C; CN1502151A; JP4221466B2; EP1356550B1; AU2002251809A1; US20020111069A1; WO2002060011B1; JP2004521448A; DE60216728D1; EP1356550A2; US20020098738A1; TW595052B; US6409543B1; MXPA03006690A; WO2002060011A2; WO2002060011A3

Description

Diese Erfindung betrifft im Allgemeinen elektrische Schaltverbindungen und spezieller elektrische Hochleistungsverbinder hoher Packungsdichte, die verwendet werden, um Leiterplatten zu verbinden.
Eine moderne elektronische Schaltung wird oftmals auf Leiterplatten aufgebaut. Die Leiterplatten werden danach verbunden, um ein vollständiges System zu bilden, wie beispielsweise eine Computer-Workstation oder einen Router für ein Kommunikationsnetz. Elektrische Verbinder werden oftmals verwendet, um die Schaltverbindungen herzustellen. Im Allgemeinen kommen die Verbinder in zwei Teilen, mit einem Teil auf jeder Platte. Die Verbinderteile passen zusammen, um Signalwege zwischen den Platten zu liefern.
Das WO 00/10233 offenbart einen Buchsenverbinder mit Mehrfachmodulen für ein Einsetzen in ein Buchsengehäuse. Vertikale Abschirmungen und horizontale Endabschirmungen bilden eine Abschirmung um Signalleiter.
Das U.S.Patent 5993259 offenbart einen Hochleistungsverbinder hoher Packungsdichte, der aus Platten hergestellt wird, wobei jede Erdungsfläche und senkrechte Signalreihe in die Bauteile gespritzt werden, die eine Platte bilden, wenn sie kombiniert werden.
Ein guter Verbinder muss eine Kombination von mehreren Eigenschaften aufweisen. Er muss Signalwege mit geeigneten elektrischen Eigenschaften bereitstellen, so dass die Signale nicht übermäßig verzerrt werden, während sie sich zwischen den Platten bewegen. Außerdem muss der Verbinder sichern, dass die Teile leicht und zuverlässig zueinanderpassen. Außerdem muss der Verbinder stabil sein, so dass er bei Handhabung der Leiterplatten nicht beschädigt wird. In vielen Systemen ist es ebenfalls wichtig, dass die Verbinder eine hohe Packungsdichte aufweisen, was bedeutet, dass sie eine große Anzahl von elektrischen Signalen pro Längeneinheit führen können.
Beispiele für sehr erfolgreiche elektrische Hochleistungsverbinder hoher Packungsdichte sind die VHDM^TM- und VHDM-HSD^TM-Verbinder, die von der Teradyne Connection Systems of Nashua, New Hampshire, USA, verkauft werden.
Es wäre jedoch wünschenswert, einen noch besseren elektrischen Verbinder bereitzustellen. Es ist ebenfalls wünschenswert, vereinfachte Verfahren zur Herstellung von Verbindern bereitzustellen.
Die Erfindung stellt ein Verfahren nach Patentanspruch 1 zur Herstellung einer Platte für eine Verwendung in einem Verbinder und einen elektrischen Verbinder nach Patentanspruch 10 bereit.
Die Erfindung kann einen verbesserten elektrischen Hochleistungsverbinder hoher Packungsdichte bereitstellen.
Bei der bevorzugten Ausführung wird ein Isolator um die Abschirmung geformt, wobei Zwischenräume verbleiben, um Signalkontakte aufzunehmen. Die Signalkontakte werden danach in den Zwischenräumen angeordnet, und es wird ein zweiter Formvorgang durchgeführt, wobei ein verriegeltes Formgehäuse zurückbleibt.
Entsprechend weiteren charakteristischen Merkmalen der bevorzugten Ausführung sind die Abschirmung und das Kunststoffgehäuse so geformt, dass eine mechanische Integrität für die Platten bewirkt wird.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Die vorangegangenen und weiteren Ziele, charakteristischen Merkmale und Vorteile der Erfindung werden aus der folgenden spezielleren Beschreibung eines abgeschirmten Verbinders in Plattenbauweise ersichtlich werden, wie er in den als Anlage beigefügten Zeichnungen veranschaulicht wird, bei denen gleiche Bezugszeichen die gleichen Teile durchgängig bei den verschiedenen Ansichten betreffen. Für die Deutlichkeit und Leichtigkeit der Beschreibung müssen die Zeichnungen nicht maßstabgetreu gezeichnet werden, wobei anstelle dessen die Betonung auf der Veranschaulichung der Prinzipien der Erfindung liegt.
Es zeigen:
1 eine grafische Darstellung eines zweiteiligen modularen elektrischen Verbinders;
2 eine grafische Darstellung einer Platte aus 1, die entsprechend einer Ausführung der Erfindung zusammengebaut ist;
3 eine grafische Darstellung einer Abschirmplatte;
4 eine grafische Darstellung einer Plattenunterbaugruppe, die die Abschirmplatte aus 3 umfasst;
5 eine grafische Darstellung eines Signalleitungsrahmens;
6 eine grafische Darstellung des Signalleitungsrahmens aus 5, der auf der Plattenunterbaugruppe aus 4 positioniert ist;
7 die Baugruppe aus 6, nachdem die Befestigungsstreifen des Signalleitungsrahmenträgerstreifens durchgetrennt wurden;
8 eine grafische Darstellung, die die Platten zeigt, die mit dem Basisverbinder zusammenpassen;
9 die Platten, die mit dem Basisverbinder zusammenpassen, vom umgekehrten Winkel; und
10 eine auseinandergezogene Darstellung der alternativen Ausführung des Basisverbinders.
DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG
Mit Bezugnahme auf 1 wird ein zweiteiliger elektrischer Verbinder 100 gezeigt, der einen Basisverbinder 105 und einen Tochterleiterplattenverbinder 110 umfasst. Der Basisverbinder 105 umfasst eine Basisabdeckung 102 und eine Vielzahl von Signalkontakten 112, die hier in einer Anordnung von differentiellen Signalpaaren angeordnet sind. Eine einseitige Konfiguration der Signalkontakte 112 wird ebenfalls in Betracht gezogen. Bei der veranschaulichten Ausführung wird die Basisabdeckung 102 aus einem dielektrischen Material geformt, wie beispielsweise einem Flüssigkristallpolymer (LCP), einem Polyphenylinsulfid (PPS) oder einem hochtemperaturbeständigen Nylon.
Die Signalkontakte 112 erstrecken sich durch einen Boden 104 der Basisabdeckung 102, wobei eine Kontaktfläche sowohl oberhalb als auch unterhalb des Bodens 104 der Abdeckung 102 bereitgestellt wird. Hierbei liegt die Kontaktfläche der Signalkontakte 112 über dem Abdeckungsboden 104 in der Form eines Messerkontaktes 106 vor. Die Kontaktfläche des Endabschnittes 114 des Signalkontaktes 112, die sich unterhalb des Abdeckungsbodens 104 erstreckt, liegt hierbei in der Form eines eine Presspassung aufweisenden als „Nadelöhr" ausgebildeten nachgiebigen Kontaktes vor. Andere Konfigurationen sind jedoch ebenfalls geeignet, wie beispielsweise Oberflächenmontageelemente, Federkontakte, lötbare Stifte, usw. Bei einer typischen Konfiguration passt der Basisverbinder 105 mit dem Tochterleiterplattenverbinder 110 an den Messerkontakten 106 zusammen und verbindet sich mit Signalleiterbahnen in einer Trägerplatte (nicht gezeigt) durch die Endabschnitte 114, die in die durchkontaktierten Löcher in der Trägerplatte gepresst werden.
Die Basisabdeckung 102 umfasst außerdem Seitenwände 108a, 108b, die sich entlang der Länge der entgegengesetzten Seiten der Basisabdeckung 102 erstrecken. Die Seitenwände 108a, 108b umfassen Nuten 118, die vertikal längs einer Innenfläche der Seitenwände 108a, 108b verlaufen. Die Nuten 118 dienen dazu, den Tochterleiterplattenverbinder 110 in die geeignete Position in der Abdeckung 102 zu führen. Parallel zu den Seitenwänden 108a, 108b verläuft eine Vielzahl von Abschirmplatten 116, die hierbei zwischen Reihen der Paare von Signalkontakten 112 angeordnet sind. Bei einer gegenwärtig bevorzugten einseitigen Konfiguration würde die Vielzahl der Abschirmplatten 116 zwischen den Reihen der Signalkontakte 112 angeordnet. Andere Abschirmungskonfigurationen könnten jedoch gebildet werden, einschließlich der, die die man Abschirmplatten 116 aufweisen, die zwischen den Wanden der Abdeckungen quer zur veranschaulichten Richtung verlaufen.
Jede Abschirmplatte 116 umfasst einen Endabschnitt 117, der sich durch die Abdeckungsbasis 104 erstreckt. Hierbei wird der Endabschnitt 117 als ein als „Nadelöhr" ausgebildeter nachgiebiger Kontakt gebildet, der in die Trägerplatte mittels Presspassung gebracht wird; es sind jedoch andere Konfigurationen ebenfalls geeignet, wie beispielsweise Oberflächenmontageelemente, Federkontakte, lötbare Stifte, usw.
Es wird gezeigt, dass der Tochterleiterplattenverbinder 110 eine Vielzahl von Modulen oder Platten 120 umfasst, die mittels einer Versteifung 130 gestützt werden. Jede Platte 120 umfasst charakteristische Merkmale 44, die in Öffnungen (nicht nummeriert) in der Versteifung eingesetzt werden, um jede Platte 120 mit Bezugnahme zueinander anzuordnen und weiter, um eine Drehung der Platte 120 zu verhindern.
Mit Bezugnahme auf 2 wird eine einzelne Platte gezeigt. Es wird gezeigt, dass die Platte 120 ein dielektrisches Gehäuse 132, 134 umfasst, das um sowohl eine Tochterleiterplattenabschirmplatte 10 (3) als auch einen Signalleitungsrahmen 60 (5) gebildet wird. Eine bevorzugte Art und Weise des Bildens des dielektrischen Gehäuses um die Abschirmplatte 10 und den Signalleitungsrahmen 60 wird detailliert in Verbindung mit 3 bis 9 diskutiert.
Von einem ersten Rand einer jeden Platte 120 erstreckt sich eine Vielzahl von Signalkontaktlötenden 128a-128d, die sich vom Signalleitungsrahmen 60 erstrecken, und eine Vielzahl von Erdungskontaktlötenden 122a-122d, die sich von einem ersten Rand der Abschirmplatte 10 erstrecken. Bei der bevorzugten Ausführung werden die Vielzahl der Signalkontaktlötenden 128a-128d und die Vielzahl der Erdungskontaktlötenden 122a-122d in einer einzelnen Ebene angeordnet.
Hierbei liegen sowohl die Signalkontaktlötenden 128a-128d als auch die Erdungskontaktlötenden 122a-122d in der Form von eine Presspassung aufweisenden als „Nadelöhr" ausgebildete nachgiebige Kontakte vor, die in durchkontaktierte Löcher gepresst werden, die in einer Leiterplatte (nicht gezeigt) angeordnet sind. Andere Konfigurationen für die Signalkontaktlötenden 128a-128d und die Erdungskontaktlötenden 122a-122d sind ebenfalls geeignet, wie beispielsweise Oberflächenmontageelemente, Federkontakte, lötbare Stifte, usw. Hierbei sind die Signalkontaktlötenden 128 so ausgebildet, dass sie ein differentielles Signal liefern, und sie sind dazu in Paaren 128a-128d angeordnet.
Nahe eines zweiten Randes einer jeden Platte 120 sind Gegenkontaktbereiche 124 der Signalkontakte vorhanden, die zu den Signalkontakten 112 des Basisverbinders 105 passen. Hierbei sind die Gegenkontaktbereiche 124 in der Form von Doppelanschlussbrücken vorhanden, um mit dem Ende des Messerkontaktes 106 der Trägerplattensignalkontakte 112 in Eingriff zu kommen. Die Gegenkontaktbereiche sind innerhalb von Öffnungen im dielektrischen Gehäuse 132 positioniert, um die Kontakte zu schützen. Öffnungen in der Eingriffsfläche der Platte gestatten, dass die Signalkontakte 112 ebenfalls in jene Öffnungen gelangen, um ein Eingreifen der Tochterleiterplatte und der Trägerplattensignalkontakte zu gestatten.
Um ein differentielles Signal zu führen, sind die Anschlussbrücken 124 in Paaren 124a-124d, 124a'-124d' ausgebildet. Bei einer einseitigen Konfiguration sind die Anschlussbrücken 124 nicht in Paaren vorhanden.
Zwischen den Paaren der Doppelanschlussbrückenkontakte 124 und ebenfalls in der Nähe des zweiten Randes der Platte sind Abschirmanschlussbrückenkontakte 126a-126c vorhanden. Abschirmanschlussbrückenkontakte werden mit der Tochterleiterplattenabschirmplatte 10 verbunden und werden vorzugsweise aus der gleichen Metallplatte geformt, wie sie verwendet wird, um die Abschirmplatte 10 zu formen. Abschirmanschlussbrückenkontakte 126a...126c kommen mit einem oberen Rand der Basisabschirmplatte 116 in Eingriff, wenn der Tochterleiterplattenverbinder 110 und der Basisverbinder 105 in Eingriff gebracht werden. Bei einer alternativen Ausführung (nicht gezeigt) ist der Anschlussbrückenkontakt auf der Basisabschirmplatte 116 vorhanden, und es wird ein Messer auf der Tochterleiterplattenabschirmplatte 10 zwischen den Paaren der Doppelanschlussbrückenkontakte 124 bereitgestellt. Daher ist die spezifische Form des Abschirmkontaktes für die Erfindung nicht kritisch.
Wie es vorangehend erwähnt wird, umfassen die Platten ein dielektrisches Gehäuse 132, 134. Die Platten 120 werden bei der bevorzugten Ausführung mittels eines Zweistufenformverfahrens hergestellt. Das erste Gehäuse 132 aus dielektrischem Material wird über der oberen Fläche der Tochterleiterplattenabschirmung 10 gebildet. Der Signalleitungsrahmen 60 (5) wird auf der Oberfläche des ersten Gehäuses 132 angeordnet, und das zweite dielektrische Gehäuse 134 wird über dem Signalleitungsrahmen 60 gebildet, wobei der Signalleitungsrahmen 60 zwischen dem ersten und dem zweiten dielektrischen Gehäuse 132, 134 eingekapselt wird. Das Zweistufenformverfahren wird detaillierter in Verbindung mit 3 bis 9 beschrieben.
Mit Bezugnahme auf 3 wird eine Tochterleiterplattenabschirmung 10 gezeigt, die an einem Trägerstreifen 12 befestigt ist. Typischerweise ist eine Vielzahl von Tochterleiterplattenabschirmungen auf einem Trägerstreifen 12 vorhanden, der in die Montageanlage geführt werden kann. Es wird gezeigt, dass der Trägerstreifen 12 eine Reihe von Öffnungen umfasst. Hierbei werden die Öffnungen, die an jedem Ende des Trägerstreifens angeordnet sind, als Ausrichtungslöcher 13 benutzt. Bei einer bevorzugten Ausführung werden die Vielzahl der Abschirmungen und der Trägerstreifen aus einer langen Metallplatte gestanzt und geformt.
Bei der veranschaulichten Ausführung ist die Tochterleiterplattenabschirmung 10 am Trägerstreifen 12 an zwei Stellen befestigt, auf die man sich im Allgemeinen als Befestigungsstreifen 14a, 14b bezieht. Benachbarte Abschirmungen 10 sind an Stellen angebracht, die durch Trägerstreifen 30a und 30b angezeigt werden. Die Trägerstreifen 12 und 30 werden an Ort und Stelle belassen, um eine mechanische Halterung zu liefern, und um bei der Handhabung der Platte während der Herstellung zu unterstützen, werden aber zu einen zweckmäßigen Zeitpunkt getrennt, bevor der Tochterleiterplattenverbinder 110 (1) montiert wird.
Verschiedene charakteristische Merkmale sind in der Tochterleiterplattenabschirmung 10 ausgebildet. Wie es vorangehend beschrieben wird, ist das dielektrische Gehäuse 132 auf der oberen Fläche der Abschirmung 10 geformt. Eine Vielzahl von Nasen 18 und 21 ist in der Abschirmung 10 ausgebildet und über der oberen Fläche gebogen. Wem das dielektrische Gehäuse 132 auf dieser Fläche der Abschirmplatte 10 geformt wird, werden die Nasen 18 und 21 im dielektrischen Gehäuse eingebettet und sichern die Abschirmung 10 am dielektrischen Gehäuse 132. Auf diese Weise verbessern diese charakteristischen Merkmale die mechanische Integrität der Platte 120.
Eine zweite Gruppe von Nasen 320 wird ebenfalls auf der oberen Fläche der Abschirmung 10 gebildet. Wie in Verbindung mit 4 deutlicher gezeigt wird, werden die Nasen 320 im dielektrischen Gehäuse 134 eingebettet und begünstigen weiter die mechanische Integrität der Platte 120, indem gesichert wird, dass die Abschirmung und beide dielektrischen Gehäuse miteinander gesichert werden.
Zusätzlich werden Nasen 318 aus der Platte heraus gebildet. Die Nasen 318 dienen mehreren Zwecken. Wie bei den Nasen 18, 21 und 320 unterstützen die Nasen 318 das Sichern der Platte 10 am dielektrischen Gehäuse. Zusätzlich dienen die Nasen 318 als Befestigungspunkt für die Kontaktlötenden 122a...122d. Weil die Nasen 318 über der Ebene der Abschirmung 10 gebogen sind, richten sich die Kontaktlötenden 122a...122d mit den Signalkontaktlötenden 128a...128d aus, um eine einzelne senkrechte Reihe von Kontaktlötenden für jede Platte zu bilden. Als weiterer Vorteil positionieren die Nasen 318 die Kontaktlötenden 122a...122d innerhalb des dielektrischen Gehäuses und machen sie für ein Biegen weniger empfänglich, wenn die Kontaktlötenden 122a...122d in eine Leiterplatte gepresst werden. Im Ergebnis dessen ist der Verbinder robuster.
Der Ring 16 ist ein Beispiel für ein Ausrichtungsmerkmal, das während der Herstellung der Verbinderelemente benutzt werden kann. In verschiedenen Stufen bei der Herstellung des Verbinders müssen die Bauteile relativ zu den Werkzeugen oder zueinander ausgerichtet werden. Beispielsweise muss die Abschirmung 10 relativ zu der Form oder zu den Werkzeugen ausgerichtet werden, wenn eine selektive Metallisierung der Kontaktbereiche auf der Abschirmplatte erforderlich ist. Der Ring 16 befindet sich außerhalb des Weges der Signalkontakte und hat daher einen geringen Einfluss auf den Abschirmwirkungsgrad der Abschirmung 10 und wird vorzugsweise abgetrennt, wenn er nicht mehr für die Ausrichtung benötigt wird. Der Ring 16 umfasst Nasen (nicht nummeriert), die im Gehäuse eingebettet werden, um den Ring 16 an Ort und Stelle zu halten, nachdem er getrennt ist, wodurch der Ring 16 davor bewahrt wird, die Funktion des Verbinders zu stören.
Die Abschirmung 10 enthält zusätzliche charakteristische Merkmale. Löcher 22 sind in der Abschirmplatte 10 eingeschlossen, um einen Zugang zu den inneren Abschnitten der Platte 120 bei späteren Schritten des Herstellungsvorganges zu gestatten. Ihre Verwendung wird in Verbindung mit 7 beschrieben.
Der vordere Rand der Abschirmplatte 10 umfasst Schlitze 332. Jeder der Schlitze 332 nimmt eine Basisabschirmung 116 auf, wenn die Verbinderteile in Eingriff gebracht werden. Ebenfalls wird der Metallausschnitt, um den Schlitz 332 zu bilden, zum Abschirmanschlussbrückenkontakt 126 geformt.
Weil das Schneiden der Schlitze 332 die mechanische Integrität der Vorderseite der Abschirmung 10 verringert, können erhabene Abschnitte 330 und erhabene Rippen 333 in der Nähe des vorderen Randes der Abschirmung 332 gebildet werden. Das Bilden der erhabenen Abschnitte erhöht die Steifigkeit der Abschirmung in diesem Bereich. Die erhabenen Abschnitte bewegen ebenfalls die Abschirmplatte 10 der einen Platte weg von der benachbarten Platte und bilden einen vertieften Bereich. Während des Formens wird der vertiefte Bereich mit Formmaterial gefällt, um einen dielektrischen Bereich zu erzeugen (Element 912, 9). Wie in 1 gezeigt wird, werden Signalkontakte 124 auf der Oberseite der Platte freigelegt. Wenn die Tochterleiterplatte und die Basisverbinder in Eingriff kommen, werden die Messer 106 die Signalkontakte 124 pressen, um sie nach oben oder in Richtung der Abschirmplatte der benachbarten Platte vorzuspannen. Der dielektrische Bereich 912 verhindert, dass Signalkontakte auf einer Platte die Abschirmplatte der benachbarten Platte kontaktieren.
Bei der veranschaulichten Ausführung erstreckt sich der Schlitz 332 nicht über die gesamte Länge der erhabenen Abschnitte 330. Es ist ein flacher Bereich 331 über jedem Schlitz 332 vorhanden. Der flache Bereich 331 ist für ein Eingreifen eines Basisverbinders eingeschlossen, der einen verzahnten oberen Rand aufweist, wie in 1 gezeigt wird.
Löcher 26 sind ebenfalls in der Platte in den erhabenen Abschnitten 330 eingeschlossen. Während das dielektrische Gehäuse 132 auf die Abschirmung 10 geformt wird, wird dielektrisches Material durch Löcher 26 fließen, wodurch das Dielektrikum an der Abschirmung 10 sicher gehalten wird, was eine größere Steifigkeit am vorderen Ende des Verbinders bewirkt. Löcher 24 sind ebenfalls in der Abschirmung 10 eingeschlossen. Die Löcher 24, wie die Löcher 26, werden verwendet, um die Teile des Verbinders sicher zusammenzuhalten. Löcher 24 werden gefüllt, wenn das dielektrische Gehäuse 134 geformt wird, wodurch das dielektrische Gehäuse an der Abschirmung 10 sicher gehalten wird.
Die Abschirmung 10 kann ebenfalls charakteristische Merkmale umfassen, um die Signalintegrität des Verbinders zu erhöhen. Vorsprünge 28a und 28b sind eingeschlossen, um eine Abschirmung um die Endreihenkontakte zu bewirken. Wenn die Verbinderhälften in Eingriff gebracht werden, werden die inneren Gegenkontaktbereiche 124b und 124c jeweils zwischen den Abschirmplatten 116 vom Basisverbinder sein. Die äußeren Gegenkontaktbereiche 124a und 124d werden jedoch jeweils eine Abschirmplatte 116 vom Basisverbinder auf nur einer Seite aufweisen. Weil der Abstand und die Form der Erdungsleiter um einen Leiter die Signalführungseigenschaften jenes Leiters beeinflussen, ist es manchmal wünschenswert, geerdete Leiter auf allen Seiten eines Leiters zu haben, insbesondere im Gegenkontaktbereich.
Für die inneren Gegenkontaktbereiche 124b und 124c liefern die Abschirmung 10 der Platte 120, in der die Signalkontakte angebracht sind, und die Abschirmung 10 der benachbarten Platte eine Erdungsebene auf zwei Seiten der Gegenkontakte. Die anderen zwei Seiten werden durch zwei der Basisabschirmungen 116 abgeschirmt, um ein geerdetes Gehäuse um die Eingriffsabschnitte der Signalleiter zu bilden. Für die äußeren Gegenkontaktabschnitte wird ein geerdetes Gehäuse um die Eingriffsabschnitte ebenfalls gebildet, wobei die vier Seiten aus den Abschirmungen 10 von zwei benachbarten Platten 120, einer Basisabschirmung 116 und einem der Vorsprünge 28a oder 28b gebildet werden. Daher haben die äußeren Gegenkontaktabschnitte 124a und 124d einen Vorteil aus den Erdungsleitern an allen vier Seiten. Insgesamt ist es wünschenswert, dass alle Signalleiter eine symmetrische Abschirmung aufweisen, die für alle Paare von Leitern gleich ist.
In 4 wird jetzt eine Platte beim nächsten Herstellungsschritt gezeigt. In dieser Fig. wird das dielektrische Gehäuse 132 gezeigt, das über einer Abschirmung 10 geformt ist. Das Zweistufen-Spritzgießen ist auf dem Gebiet bekannt und wird in der Verbindertechnik angewandt, um Leiter innerhalb eines dielektrischen Gehäuses zu Tiefem. Im Gegensatz zu Verbindern nach dem bisherigen Stand der Technik wird das dielektrische Material über den größten Teil der Fläche der Abschirmung 10 geformt. Außerdem ist das Dielektrikum in großem Umfang auf der oberen Fläche der Abschirmung vorhanden, wobei die untere Fläche der Abschirmung freigelegt verbleibt.
Die Nasen 18, 318 und 20 sind in 4 nicht sichtbar. Die Nasen 18, 318 und 21 sind im dielektrischen Gehäuse 132 eingebettet. Die Nasen 322 sind sichtbar, weil das dielektrische Gehäuse 132 geformt ist, um Ausschnitte 424 um die Nasen 322 zu belassen. Gleichfalls sind die Löcher 22 und 24 sichtbar, weil kein dielektrisches Gehäuse um sie herum geformt wurde. Die Löcher 26 sind jedoch nicht sichtbar, weil das dielektrische Gehäuse 132 geformt wurde, um jene Löcher zu Pillen, und um die offenen Zwischenräume hinter den erhabenen Abschnitten 330 zu füllen.
Verschiedene charakteristische Merkmale werden in das dielektrische Gehäuse 132 geformt. Ein Hohlraum 450, der durch die Wände 452 begrenzt wird, wird im Allgemeinen in den mittleren Abschnitten des Gehäuses 132 belassen. Kanäle 422 werden im Boden des Hohlraumes 450 gebildet, indem eng beabstandete vorstehende Abschnitte des dielektrischen Gehäuses bereitgestellt werden. Wie deutlicher in 6 gezeigt wird, werden Kanäle 422 benutzt, um Signalleiter zu positionieren. Ebenfalls werden Öffnungen 426 geformt, um einen Gegenkontaktbereich für jeden Signalkontakt zu gestatten. Die vordere Fläche des dielektrischen Gehäuses 132 bildet die Eingriffsfläche des Verbinders und enthält Löcher, um die Messer 106 vom Basisverbinder aufzunehmen, wie im Fachgebiet bekannt ist. Die Wände der Öffnung 426 schützen den Gegenkontaktbereich.
Bei der veranschaulichten Ausführung weist der Boden der Öffnung 426 eine Vertiefung 454 auf, die darin ausgebildet ist. Die Abschirmplatte 10 ist durch die Vertiefung 454 sichtbar. Wenn die Verbinderteile in Eingriff gebracht werden, gelangt ein Messer 106 in die Öfnnung 426 durch die vorderen Eingriffsfläche und wird gegen den Boden der Öffnung 426 durch einen Signalkontakt 124 gepresst. Daher wird eine Vertiefung 454 zwischen dem Messer 106 und der Abschirmung vorhanden sein, wobei ein Luftraum verbleibt. Der durch die Vertiefung 454 gebildete Luftraum erhöht die Impedanz des Signalweges in der Nähe der Eingriffsfläche, die anderenfalls ein Abschnitt des Signalweges mit niedriger Impedanz ist. Es ist wünschenswert, dass die Impedanz des Signalweges durchgängig gleichmäßig ist.
Die Schlitze 410 werden geformt, um die Schlitze 332 und die Abschirmanschlussbrückenkontakte 126 freizulegen. Die Schlitze 410 nehmen Abschirmplatten 116 vom Basisverbinder auf, was eine elektrische Verbindung zu den Abschirmanschlussbrückenkontakten 126 herstellt. Die Schlitze 410 weisen jeweils eine kegelförmige Fläche 412 entgegengesetzt dem Abschirmanschlussbrückenkontakt 126 auf. Während der Basis- und Tochterleiterplattenverbinder in Eingriff kommen, wird eine Abschirmplatte 116 in einen Schlitz 410 gelangen. Die Abschirmplatte 116 könnte in Richtung der kegelförmigen Fläche 412 durch die Federwirkung der Abschirmanschlussbrückenkontakte 126 gepresst werden. Die Konizität der kegelförmigen Fläche 412 fahrt die Vorderkante der Basisabschirmplatte 116 in eine Position am entfernten Ende des Schlitzes 410, wodurch ein Stoßen der Abschirmplatte während des Eingriffes der Verbinder verhindert wird.
Das Loch 430 wird im dielektrischen Gehäuse 132 belassen, um einen Zugang zum Ring 16 für den Zweck des Trennens des Befestigungsstreifens 14a von der Abschirmplatte 10 zu gestatten. Das Trennen der Befestigungsstreifen nahe der Signal- und Erdungskontakte verringert die Stümpfe, die an den Signal- und Erdungselementen haften. Die Stümpfe sind manchmal bei hohen Frequenzen unerwünscht, weil sie die elektrischen Eigenschaften des Bauelementes verändern.
In 5 wird ein Signalkontaktrohling 510 gezeigt. Der Signalkontaktrohling 510 wird aus einer langen Metallplatte gestanzt und geformt. Zahlreiche Signalkontaktrohlinge werden aus einer Metallplatte gebildet, wobei die Signalkontaktrohlinge auf Trägerstreifen 512 zusammengehalten werden. Die Trägerstreifen 512 können Löcher für das Weiterschalten umfassen, oder um anderweitig die Handhabung bei den Trägerstreifen zu erleichtern.
Wie in 5 gesehen werden kann, wird jeder der Signalkontakte gestanzt und geformt, um den erforderlichen Gegenkontaktbereich 124 und das Kontaktlötende 128 aufzuweisen. Außerdem weist jeder Signalkontakt einen Zwischenabschnitt 518 auf, der den Kontaktbereich und das Kontaktlötende verbindet.
Wie sie anfangs gebildet werden, werden die Signalkontakte mit Befestigungsstreifen 516 zusammengehalten und an den Trägerstreifen mit den Befestigungsstreifen 514 gehalten. Diese Befestigungsstreifen liefern eine mechanische Stabilität für den Signalkontaktrohling, während der Verbinder zusammengebaut wird. Sie müssen jedoch abgetrennt werden, bevor der Verbinder verwendet wird. Anderenfalls würden sie die Signalkontakte kurzschließen. Ein Verfahren zum Abtrennen der Befestigungsstreifen wird in Verbindung mit 7 gezeigt.
Der Signalkontaktrohling 510 wird vorzugsweise aus Metall gestanzt. Ein Metall, das traditionell beim Verbinder verwendet wird, wird bevorzugt, wobei auf Kupfer basierende Berylliumlegierungen und Phosphorbronze geeignete Metalle sind. Abschnitte der Signalkontakte, insbesondere der Kontaktbereich, können mit Gold beschichtet werden, wenn es gewünscht wird, um die Oxidation zu verringern und die Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindungen zu verbessern.
Die Signalkontakte umfassen ebenfalls Vorsprünge 520. Wie es vorangehend beschrieben wird, werden die Signalkontakte in Kanälen 422 im dielektrischen Gehäuse 132 angeordnet. Die Vorsprünge 520 ergreifen die Wände der Kanäle 422, um die Signalkontakte an Ort und Stelle zu halten.
Beim nächsten Schritt des Herstellungsvorganges wird der Signalkontaktrohling 510 über das dielektrische Gehäuse 132 gelegt, wie in 4 gezeigt wird. Die Platte 120 in diesem Herstellungszustand wird in 6 gezeigt. Man beachte, dass die Löcher in den Trägerstreifen 12 und 512 benutzt werden, um die Signalkontakte mit den Trägerstreifen für die Abschirmung 10 auszurichten. Weil der Formvorgang, der das dielektrische Gehäuse 132 über der Abschirmung 10 formte, ebenfalls auf den Löchern im Trägerstreifen 12 basierte, wird eine genaue Ausrichtung aller Teile des Verbinders bewirkt. Die Werkzeuge, um die Signalkontakte in die Kanäle 422 zu pressen, können ebenfalls jene Löcher für das Positionieren verwenden.
In 7 wird das Abtrennen der Befestigungsstreifen veranschaulicht. Jene Befestigungsstreifen 514, die sich über das dielektrische Gehäuse 132 hinaus erstrecken, können leicht an einer Stelle außerhalb des Gehäuses 132 abgeschert werden. Vorzugsweise werden sie so nahe am Gehäuse wie möglich abgeschert.
Jeder der Befestigungsstreifen 516, der intern zum dielektrischen Gehäuse 132 ist, gelangt über ein Loch 22. Ein Werkzeug kann durch das Loch eingesetzt werden, wodurch die Befestigungsstreifen 516 abgetrennt werden.
Danach wird die Platte einem zweiten Formvorgang unterworfen. Bei diesem Vorgang wird der Hohlraum 450 gefüllt, um ein dielektrisches Gehäuse 134 zu bilden (2). Die Öffnungen 426 werden jedoch nicht gefüllt, um zu gestatten, dass sich die Gegenkontaktbereiche 124 ungehindert bewegen und die erforderliche Eingriffskraft liefern.
8 zeigt die Platten 120, die in einem Verbinder montiert sind, der mit einem Basisverbinder in Eingriff ist. Die Messer 106 kommen mit den Signalkontakten 124 in Eingriff. Die Basisabschirmplatten 116 sind innerhalb der Schlitze 410 und kommen mit Abschirmanschlussbrückenkontakten 126 in Eingriff.
Bei der veranschaulichten Ausführung weisen die Abschirmplatten 116 eine Vielzahl von Schlitzen 812 auf, um längs der oberen Ränder der Abschirmplatten 116 Verzahnungen zu bilden. Jeder der Schlitze 812 kommt mit einem flachen Bereich 331 in Eingriff (3), der im Schlitz 410 freigelegt bleibt (4), wenn das Gehäuse 132 geformt wird. Die Schlitze 812 verringern die erforderliche Tiefe der Schlitze 332, die in der Abschirmplatte 10 (3) gebildet werden, gestatten aber, dass die Abschirmplatten 116 in den Bereichen länger sind, wo sie mit den Abschirmanschlussbrückenkontakten 126 in Eingriff kommen. Das Verringern der erforderlichen Tiefe der Schlitze 332 verbessert die mechanische Integrität der Platte. Das Zulassen von längeren Abschirmplatten verstärkt den Grad des „vorverlegten Eingriffes", was wünschenswert sein kann. Der vorverlegte Eingriff betrifft den Abstand zwischen der Stelle, wo die Erdungskontakte in Eingriff kommen und die Signalkontakte in Eingriff kommen, während die Tochterleiterplatten- und Basisverbinder während des Eingriffes des Verbinders zusammengedrückt werden.
In 9 wird eine in Eingriff gekommene Platte 120 von der Abschirmseite gezeigt. Wie es vorangehend beschrieben wird, wird das dielektrische Gehäuse 132 auf die obere Fläche der Abschirmung 10 geformt. Daher ist auf der Seite der Platte 120, die in 9 sichtbar ist, die untere Fläche 910 der Abschirmung 10 sichtbar. Erhabene Abschnitte 330 (3) und erhabene Rippen 333 (3) auf der oberen Fläche der Abschirmung 10 bilden Vertiefungen auf der unteren Fläche 910. Diese Vertiefungen werden während des Formens des dielektrischen Gehäuses 132 mit Dielektrikum gefüllt, wobei dielektrische Bereiche 912 verbleiben. Die dielektrischen Bereiche 912 dienen mehreren Zwecken. Sie wirken mit dem Kunststoff zusammen, der die Löcher 26 gefüllt hat (3), um das dielektrische Gehäuse 132 mit der Abschirmplatte 10 entlang des oberen Randes der Platte 120 sicher zu halten. Sie isolieren ebenfalls die Abschirmplatte 10 von den Signalkontakten 124 in einer benachbarten Platte. Daher verringern sie die Wahrscheinlichkeit, dass die Signalkontakte gegen Erde kurzgeschlossen werden.
In 10 wird eine alternative Ausführung des Basisverbinders gezeigt. Bei dieser Ausführung wird die Abdeckung 1002 aus einem leitenden Material gebildet. Bei der bevorzugten Ausführung ist das leitende Material ein Metall, wie beispielsweise Zinkdruckguss. Möglicherweise ist das Metall mit Chromat oder Nickel beschichtet, um eine anodische Oxidation zu verhindern.
Um zu verhindern, dass die Messer an der leitenden Abdeckung kurzgeschlossen werden, können dielektrische Distanzstücke in die Abdeckung 1002 eingesetzt werden, und danach können die Messer 106 in die Distanzstücke eingesetzt werden. Bei der bevorzugten Ausführung werden die dielektrischen Streifen in die Löcher 1012 im Boden der Abdeckung 1002 gedrückt. Jeder dielektrische Streifen ist aus Kunststoff geformt und umfasst Stopfen 1014 auf der unteren Fläche, um eine Presspassung mit den Löchern 1012 zu bewirken. Die Löcher 1016 in den dielektrischen Streifen 1010 nehmen die Messer 106 auf. Die dielektrischen Streifen 1010 vereinfachen die Herstellung im Vergleich zu den traditionellen dielektrischen Distanzstücken.
Es gibt mehrere Vorteile bei einem Verbinder, der so hergestellt wird, wie es vorangehend beschrieben wird. Ein Vorteil ergibt sich aus dem mehrstufigen Formverfahren. Der Abstand zwischen den Signalkontakten und der Erdungsfläche, die durch die Abschirmung 10 gebildet wird, wird sehr gründlich kontrolliert. Der kontrollierte Abstand führt zu einer besseren Impedanzsteuerung, die wünschenswert ist.
Als ein weiterer Vorteil verringert das Formen des dielektrischen Gehäuses auf die Abschirmplatte 10 die Gesamtdicke der Platten, wodurch ein Verbinder mit höherer Packungsdichte hergestellt werden kann.
Ebenfalls gestattet das Formen von dielektrischem Material über dielektrischem Material Vorteile während der Herstellung des Verbinders. Der Umfang des zweiten dielektrischen Gehäuses 134 überdeckt Stellen, wo das erste dielektrische Gehäuse 132 bereits geformt ist. Der Umfang des dielektrischen Gehäuses 134 wird geformt, wo eine Wand einer Form den Fluss des Kunststoffmaterials während des Formvorganges absperrt. Wenn das zweite dielektrische Gehäuse 132 geformt wird, wird daher die Form nach unten auf das dielektrische Gehäuse 132 festgeklemmt. Eine geringere Genauigkeit ist beim Formvorgang erforderlich, und es kann ebenfalls eine größere Formlebensdauer erwartet werden, wenn die Form unten auf dem Kunststoff festklemmt, wie es der Fall ist, wenn das zweite dielektrische Gehäuse 134 geformt wird.
Ein weiterer Vorteil ist, dass die Herstellung von Platten mittels eines Vorganges des Darüberformens gestattet, dass eine Gruppe von Verbindern bei unterschiedlichen Abständen zwischen den senkrechten Reihen von Kontakten billig hergestellt werden kann. Der Abstand zwischen den senkrechten Reihen kann verändert werden, indem die Dicke des darübergeformten Teils 134 verändert wird. Eine Vergrößerung des Abstandes könnte beispielsweise erfolgen, um ein Übersprechen zu reduzieren, und um dadurch die Geschwindigkeit des Verbinders zu vergrößern. Es könnte ebenfalls wünschenswert sein, den Abstand zu vergrößern, um zu gestatten, dass Leiterbahnen von 0,25 mm (10 mil) eher zum Verbinder geführt werden können als die normaleren 0,2 mm (8 mil) Leiterbahnen. Während die Arbeitsgeschwindigkeiten größer werden, sind manchmal dickere Leiterbahnen erforderlich. Bei Verwendung der offenbarten Konstruktion können die gleichen Werkzeuge verwendet werden, um das Gehäuse 132, die Abschirmungen 10 und den Signalkontaktrohling 510 zu formen, ungeachtet der Dicke der Platte. Ebenfalls könnten die gleichen Montagewerkzeuge verwendet werden. Es ist ein wichtiger Vorteil, dass so viel betreffs des Herstellungsverfahrens und der Werkzeuge für Verbinder bei unterschiedlichen Abständen gemeinsam ist.
Außerdem hält der Zweistufenformvorgang die Kontaktlötenden im isolierenden Gehäuse für sowohl die Abschirm- als auch Signalkontakte sicher. Das sichere Halten der Kontaktlötenden im Gehäuse ist besonders für Verbinder wichtig, die mit Presspassungskontakten hergestellt werden. Die Kontakte nehmen eine sehr hohe Kraft auf, wenn der Verbinder auf eine Leiterplatte montiert wird. Wenn die Lötenden nicht sicher im isolierenden Gehäuse gehalten werden, besteht eine erhöhte Gefahr, dass sich die Kontakte verbiegen oder zerbröckeln, was eine angemessene Verbindung des Verbinders mit der Leiterplatte verhindert.
Während diese Erfindung speziell mit Hinweis auf deren bevorzugten Ausführungen gezeigt und beschrieben wird, werden jene Fachleute verstehen, dass darin verschiedene Veränderungen hinsichtlich der Form und Details vorgenommen werden können, ohne dass man vom Bereich der Erfindung abweicht, der von den als Anhang beigefügten Patentansprüchen eingeschlossen wird.
Beispielsweise wird die Erfindung beschrieben, wie sie bei einem rechtwinkeligen Basisverbinder zur Anwendung kommt. Die Erfindung könnte bei Verbindern in anderen Konfigurationen angewandt werden, wie beispielsweise Mezzanin- oder Stapelverbindern, die Leiterplatten verbinden, die parallel zueinander sind. Die Erfindung könnte ebenfalls zur Anwendung gebracht werden, um Kabelverbinder herzustellen. Um einen Kabelverbinder herzustellen, würden die Kontaktlötenden, die verwendet werden, um den Verbinder zu befestigen, durch Kabel ersetzt werden. Oftmals werden Kabel abgeschirmt und die Abschirmungen der Kabel an den Abschirmungen der Verbinder angebracht. Oftmals biegen sich die Signalkontakte der Stromverbinder nicht unter rechten Winkeln. Die Eingriffsfläche eines Stromverbinders ist jedoch im Allgemeinen die gleiche wie die Eingriffsfläche des rechtwinkeligen Tochterleiterplattenverbinders. Infolge der gleichen Anschlussfläche wird gestattet, dass der Stromverbinder in den gleichen Basisverbinder gesteckt wird wie der Tochterleiterplattenverbinder.
Als ein weiteres Beispiel könnte die Reihenfolge der verschiedenen Herstellungsschritte ausgetauscht werden. Die Reihenfolge, in der die Befestigungsstreifen 514 und 516 abgetrennt werden, ist für die Herstellung des Verbinders nicht kritisch. Die Befestigungsstreifen 514 könnten zuerst abgetrennt werden, und danach könnten die Trägerstreifen 512 entfernt werden, bevor das dielektrische Gehäuse 134 geformt wird. Auf diese Weise können die Befestigungsstreifen entfernt werden, wenn die Trägerstreifen 512 entfernt werden.
Gleichfalls könnten die Trägerstreifen 516 abgetrennt werden, um die Signalkontakte in einen Signalkontaktrohling zu trennen, bevor das dielektrische Gehäuse 134 geformt wird. Wenn die Trägerstreifen 516 nach dem Formvorgang abgetrennt werden, bleiben die Löcher 22 freigelegt.
Es sollte außerdem erkannt werden, dass die spezifischen Formen der Kontaktelemente erläuternd sind. Verschiedene Formen, Größen und Positionen für die Kontaktelemente wären in einem Verbinder entsprechend der Erfindung geeignet. Beispielsweise muss das Abschirmelement nicht eine einzelne Platte sein, sondern könnte statt dessen aus einer Vielzahl von Abschirmsegmenten gebildet werden. Außerdem könnten Schlitze in der Abschirmplatte gebildet werden, um die Resonanz in der Platte zu verringern.
Als ein weiteres Beispiel sollte erkannt werden, dass die Nasen, wie beispielsweise 18 und 322, als Befestigungsmerkmale gezeigt werden, die dazu dienen, die dielektrischen Gehäuse an der Abschirmplatte 10 zu befestigen. Die Löcher 26 sind ebenfalls Veranschaulichungen der Befestigungsmerkmale. Die Nasen könnten gegen Löcher ausgetauscht werden. Alternativ könnten Befestigungsmerkmale mit anderen Formen zur Anwendung gebracht werden.
Es könnte ebenfalls thermoplastisches Material im Allgemeinen für das Spritzgießen verwendet werden, das für die Formschritte zur Anwendung gebracht werden kann. Andere Arten des Formens könnten zur Anwendung gebracht werden. Außerdem könnte das dielektrische Gehäuse 134 nicht durch Formen hergestellt werden. Es könnte eher durch Füllen des Hohlraumes 450 mit einem Epoxid oder einem anderen abbindbaren Material hergestellt werden.
Noch weitere Abwandlungen sind möglich. Bei der vorangehend beschriebenen Ausführung wird eine Metallversteifung gezeigt. Andere Verfahren des Befestigens der Platten sind möglich, einschließlich des Befestigens dieser an Kunststoffstützstrukturen oder des anderweitigen Sicherns der Platten miteinander.
Außerdem weist der Verbinder, der als ein Beispiel der bevorzugten Ausführung verwendet wird, Kontakte in Paaren auf, um einen Differentialverbinder zu bilden. Für Hochleistungsdifferentialverbinder, insbesondere Verbinder, die Signale über Gbits pro Sekunde führen, kann ein Bitversatz (d.h., eine Differenz bei den Laufzeiten) zwischen den Leitungen im Paar eine bedeutende Signalverzerrung hervorrufen. Im U.S.Patent 6379188 wird ein Verfahren zur Eliminierung des Bitversatzes gezeigt. Der Bitversatz wird durch selektives Anordnen von Ausschnitten für Luft um die Signalkontakte herum ausgeglichen. Weil sich die Ausbreitungsgeschwindigkeit des Signals in Luft verändert, verringert das Anordnen von Luft um nur einen der Kontakte in einem Paar den Bitversatz. Die Ausschnitte, wie sie im vorangehend erwähnten Patent gezeigt werden, können leicht hergestellt werden, indem Vertiefungen im Boden des Hohlraumes belassen werden, der die Zwischenabschnitte der Signalkontakte aufnimmt. Ausschnitte könnten ebenfalls belassen werden, wenn das zweite isolierende Gehäuse geformt wird.
Es sollte ebenfalls erkannt werden, dass alle beschriebenen aufgelisteten charakteristischen Merkmale und Vorteile gleichzeitig vorhanden sein müssen, um einen Vorteil aus der Erfindung zu ziehen.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Platte für eine Verwendung in einem elektrischen Verbinder, das die folgenden Schritte aufweist: a) Bereitstellen einer Abschirmplatte (10) mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die Abschirmplatte (10) eine Vielzahl von Kontaktlötenden (122) aufweist, die sich von dort erstrecken, wobei die Kontaktlötenden (122) mit der Abschirmplatte (10) durch einen Abschnitt (318) verbunden werden, der gebogen ist, um das Kontaktlötende (122) über die Ebene der Abschirmplatte (10) anzuheben; b) Formen eines ersten dielektrischen Gehäuses (132) auf der Abschirmplatte (10), wobei das erste dielektrische Gehäuse (132) einen Hohlraum (450) und eine Vielzahl von Öffnungen (426) aufweist, die sich vom Hohlraum (450) erstrecken, und wobei das erste dielektrische Gehäuse (132) ebenfalls die gebogenen Abschnitte (318) einschließt, die die Kontaktlötenden (122) an der Abschirmplatte (10) befestigen; c) Bereitstellen einer Vielzahl von Signalkontakten (124), wobei ein jeder der Signalkontakte ein Kontaktlötende (128), einen Kontaktbereich (124a-d) und einen Zwischenabschnitt (518) aufweist, der das Kontaktlötende (128) und den Kontaktbereich (124a-d) verbindet; d) Einsetzen der Vielzahl von Signalkontakten (124) in das erste dielektrische Gehäuse (132) mit den Zwischenabschnitten (518) in den Hohlraum (450), den Kontaktbereichen (124a-d) in eine der Vielzahl von Öffnungen (426), und wobei sich die Kontaktlötenden (128) vom ersten dielektrischen Gehäuse (132) erstrecken; und e) Formen eines zweiten dielektrischen Gehäuses (134) im Wesentlichen über dem Hohlraum (450), wodurch die Abschirmung (10), das erste dielektrische Gehäuse (132) und die Signalkontakte (124) zusammen als eine Platte gesichert werden, wodurch die Kontaktlötenden (128) der Abschirmplatte (10) und die Signalkontakte (124) gesichert werden.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Abschirmplatte (10) eine erste Vielzahl von Nasen (18) aufweist, die über die obere Fläche der Abschirmplatte (10) gebogen sind, wobei die Nasen (18) im ersten dielektrischen Gehäuse (132) eingeschlossen sind.
Verfahren nach Anspruch 2, das außerdem die folgenden Schritte aufweist: Bereitstellen einer zweiten Vielzahl von Nasen (320) auf der oberen Fläche der Abschirmplatte (10); und Formen des ersten dielektrischen Gehäuses (132), um einen Ausschnitt (424) um die zweite Vielzahl von Nasen (320) bereitzustellen, und um die zweite Vielzahl von Nasen (320) im zweiten dielektrischen Gehäuse (134) einzuschließen.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Formen Bereiche (426) im Hohlraum (450) des ersten dielektrischen Gehäuses (132) bereitstellt, um die Kontaktbereiche (124a-d) der Signalkontakte (124) aufzunehmen.
Verfahren nach Anspruch 1, das außerdem das Bereitstellen eines erhabenen Abschnittes (330) auf der Abschirmplatte (10) aufweist, der eine Vertiefung unterhalb der oberen Fläche bildet, wobei der erhabene Abschnitt (330) darin ein Loch (26) aufweist, und bei dem das Formen des ersten dielektrischen Gehäuses (132) einen ersten Abschnitt des ersten dielektrischen Gehäuses (132) über dem erhabenen Abschnitt (330) und einen zweiten Abschnitt des ersten dielektrischen Gehäuses (132) in der Vertiefung und im Loch (26) bereitstellt.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem die Abschirmplatte (10) einen erhabenen Abschnitt (330) aufweist und das erste dielektrische Gehäuse (132) vertiefte Bereiche (454) im Boden des Hohlraumes umfasst, wodurch Lufträume zwischen den Signalkontakten und dem erhabenen Abschnitt (330) der Abschirmplatte (10) bereitgestellt werden.
Verfahren nach Anspruch 1, bei dem das Einsetzen der Vielzahl von Signalkontakten (124) das Pressen der Signalkontakte (124) in Kanäle (422) im ersten dielektrischen Gehäuse (132) aufweist.
Elektrischer Verbinder, der aus Platten montiert wird, wobei die Platten aufweisen: a) eine Abschirmplatte (10) mit einer oberen Fläche und einer unteren Fläche, wobei die Abschirmplatte (10) eine Vielzahl von Kontaktlötenden (122) aufweist, die sich von dort erstrecken, wobei die Kontaktlötenden (122) mit der Abschirmplatte (10) durch einen Abschnitt (318) verbunden werden, der gebogen ist, um das Kontaktlötende (122) über die Ebene der Abschirmplatte (10) anzuheben; b) ein erstes dielektrisches Gehäuse (132), das auf der Abschirmplatte (10) geformt wird, wobei das erste dielektrische Gehäuse (132) einen Hohlraum (450) und eine Vielzahl von Öffnungen (426) aufweist, die sich vom Hohlraum (450) erstrecken, und wobei das erste dielektrische Gehäuse (132) ebenfalls die gebogenen Abschnitte (318) einschließt, die die Kontaktlötenden (122) an der Abschirmplatte (10) befestigen; c) eine Vielzahl von Signalkontakten (124), wobei ein jeder der Signalkontakte ein Kontaktlötende (128), einen Kontaktbereich (124a-d) und einen Zwischenabschnitt (518) aufweist, der das Kontaktlötende (128) und den Kontaktbereich (124a-d) verbindet, wobei die Vielzahl von Signalkontakten (124) in das erste dielektrische Gehäuse (132) eingesetzt wird, mit den Zwischenabschnitten (518) in den Hohlraum (450), den Kontaktbereichen (124a-d) in eine der Vielzahl von Öffnungen (426) und wobei sich die Kontaktlötenden (128) vom ersten dielektrischen Gehäuse (132) erstrecken; und d) ein zweites dielektrisches Gehäuse (134), das im Wesentlichen über dem Hohlraum (450) geformt wird, wodurch die Abschirmung (10), das erste dielektrische Gehäuse (132) und die Signalkontakte (124) zusammen als eine Platte gesichert werden, wodurch die Kontaktlötenden (122) der Abschirmplatte (10) und die Signalkontakte (124) gesichert werden.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 8, bei dem die Abschirmplatte (10) einen erhabenen Abschnitt (330) aufweist, der eine Vertiefung unterhalb der oberen Fläche bildet, wobei der erhabene Abschnitt darin ein Loch (26) aufweist, und bei dem ein erster Abschnitt des ersten dielektrischen Gehäuses (132) über dem erhabenen Abschnitt bereitgestellt wird, und bei dem ein zweiter Abschnitt des ersten dielektrischen Gehäuses (132) in der Vertiefung und im Loch (26) bereitgestellt wird.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 9, bei dem der Verbinder eine Fläche aufweist, die so ausgeführt ist, dass sie zu einem zweiten Verbinder passt, und bei dem der erhabene Abschnitt (330) längs des Randes der Abschirmplatte (10) an der Fläche verläuft.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 8, bei dem die Abschirmplatte (10) einen erhabenen Abschnitt (330) aufweist und das erste dielektrische Gehäuse (132) vertiefte Bereiche (454) im Boden des Hohlraumes umfasst, wodurch Lufträume zwischen den Signalkontakten (124) und dem erhabenen Abschnitt (330) der Abschirmplatte (10) bereitgestellt werden.
Elektrischer Verbinder nach Anspruch 8, bei dem der Verbinder eine Fläche aufweist, die so ausgeführt ist, dass sie zu einem zweiten Verbinder passt und die Abschirmplatte (10) eine Vielzahl von Schlitzen (332) in denn Rand benachbart zu der Fläche aufweist.