TW201312861A - 用於具有印刷電路板之電連接器之連接腳 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種電連接器，其包含一外殼、接地觸點及信號觸點。該等信號觸點係差動信號對。該電連接器係一直角連接器。該等接地觸點之第一端係呈一中央列。該每一差動信號對中之一第一者之第一端係在該中央列之一第一側處之一第一側列上。該等差動信號對中之一第二者之第一端係在該中央列之一第二對置側處之一第二側列上。該等接地觸點之該等第一端中之至少一者提供於該等差動信號對中之兩者之該等第一端之間。一總成經提供包含該電連接器及其上安裝有該電連接器之一印刷電路板。該印刷電路板包含通孔，該等通孔針對該差動信號對中之一者具有一共用單個反墊。

Description

用於具有印刷電路板之電連接器之連接腳
本發明之實例性且非限制性實施例一般而言係關於一電連接器，且更特定而言係關於一連接腳。
具有接地觸點及差動信號對之電連接器(具有插入模塑之引線框架總成(IMLA))在此項技術中眾所周知，例如美國專利第7,503,804號及第7,762,843號中所闡述，該等美國專利據此以引用方式併入本文中。
以下發明內容僅意欲係實例性。該發明內容不意欲係限制性。
根據一個態樣，一電連接器經提供包括：一外殼；複數個接地觸點，其連接至該外殼；及複數個信號觸點，其連接至該外殼，其中該等信號觸點包括差動信號對。該等接地及信號觸點各自包括該外殼之一第一側處之第一端及該外殼之一第二側處之對置第二端以形成一直角連接器。該等第一端包括三個大體平行列之一第一群組，該三個大體平行列包含：呈一中央列之該等接地觸點之該等第一端，該中央列之一第一側處之一第一側列上之該群組之每一差動信號對之該等信號觸點中之一第一者之第一端，及該中央列之一第二對置側處之一第二側列上之該群組之該等差動信號對之該等信號觸點中之一第二者之第一端，其中該等接地觸點之該等第一端中之至少一者提供於該群組之該 等差動信號對中之兩者之該等第一端之間。該等第一端及該外殼經組態以直接安裝至一印刷電路子板。該等第二端及該外殼經組態以可移除方式連接至一印刷電路母板上之一配接電連接器。
根據另一態樣，一總成經提供包括：一印刷電路子板，其包括呈一群組之電連接器接觸孔之列；及一電連接器，其直接安裝至該印刷電路子板。該電連接器包括接地觸點及信號觸點。該等信號觸點形成複數個差動信號對。該等接地及信號觸點之第一端提供於該電連接器之一第一側處且突出至該印刷電路板之該等電連接器接觸孔中。該印刷電路板包括用於該等差動信號對中之每一者之該等接觸孔中之兩者處之一單個反墊。該等反墊中之每一者具有一大體細長形狀。一個反墊列中之該等反墊中之每一者之大體細長形狀大體垂直於一毗鄰反墊列中之該等反墊中之一對應一者之大體細長形狀。
根據另一態樣，一方法包括：提供包括電連接器接觸孔列之一印刷電路子板；及將一直角電連接器連接至該印刷電路子板，其中在該電連接器之接地及信號觸點之第一端位於該等電連接器接觸孔中之各別者中之情形下該直角電連接器安裝至該印刷電路子板，其中該等信號觸點形成複數個差動信號對，其中在用於該等差動信號對中之每一者之該等孔中之兩者處給該印刷電路子板提供一單個反墊，其中該等反墊中之每一者具有一大體細長形狀，其中該等孔列中之一者處之該等反墊之大體細長形狀大體垂直於該 等孔列中之一毗鄰一者處之該等反墊。
結合隨附圖式在下文說明中闡釋前述態樣及其他特徵。
參考圖1，其展示部分分離之一總成10，總成10包括一實例性實施例之特徵。雖然將參考圖式中所展示之實例性實施例闡述若干特徵，但應理解，若干特徵可以諸多替代性實施例之形式體現。另外，可使用任一適合尺寸、形狀或類型之元件或材料。
總成10通常包括兩個電連接器12、14，該兩個電連接器係用於使兩個組件16、18(舉例而言，諸如印刷電路板)彼此以可移除方式連接。在此實例中，第一連接器12係一背板連接器，且第二連接器14係一直角連接器。然而在替代性實施例中，連接器12、14可係任一適合的直角或垂直型連接器。在此實例中，該兩種連接器具有包括位於印刷電路板16、18之孔中之通孔安裝柱之觸點。然而，在替代性實施例中，該等觸點可包括諸如表面安裝式接觸區域之其他類型之組件連接區域。
亦參考圖2至圖3，此實例性實施例中之第二連接器14包括裝配於一前外殼22上之複數個插入模塑之引線框架總成(IMLA)20。然而，在替代性實施例中可不使用IMLA子總成。每一IMLA包括一框架24，該框架係插入模塑至接地觸點26及信號觸點28、29上。觸點26、28、29係較佳由金屬片製成，該金屬片已被壓印且已形成為隨後用於形成IMLA之一引線框架。信號觸點28、29係作為差動信號對 S-、S+而提供。每一觸點具有一第一端30及一第二端32。第一端30係位於連接器14之一第一側處。第二端32係位於連接器14之一第二側處以提供一直角連接器。在此實例中，直角連接器14係在第二端32處具有可撓曲橫桿之一插孔連接器。然而在一替代性實施例中，該直角連接器可係在第二端32處具有凸形接觸葉片之一插頭連接器。第一端30包括壓入配合尾部、焊接尾部、表面安裝引線、無銲易彎曲引線或柱。
亦參考圖4、圖4A及圖5，每一IMLA具有配置成三列(一中央列34、一第一側列36及一對置第二側列38)之第一端30。接地觸點26之第一端30自框架24筆直延伸並形成中央列34。該等接地觸點之第一端中之一者係定位於差動信號對28、29中之每一者之第一端對中之兩者之間。差動信號對28、29中之每一者具有第一側列36中之一個第一端及第二側列38中之另一第一端。每一信號觸點具有一彎曲區段40以自框架24之底側之中心處過渡至兩個橫向間隔列36、38中。因此，信號觸點28、29之第一端自框架24在長度上係長於接地觸點26之第一端。
如在圖4中可見，每一差動信號對28、29之第一端30藉由接地觸點26中之一者之一第一端30與一毗鄰對28、29分離。接地觸點26在該等列之每一外部端處亦具有一第一端30。每一差動信號對之第一端30沿一軸線42彼此對準，該軸線相對於IMLA 20之縱軸線44及接地觸點第一端成角度。在所展示之實例性實施例中，該角度係大約45度。然 而，在一替代性實例性實施例中該角度可介於20度至70度之間。
亦參考圖6，其展示印刷電路子板18之一部分之一俯視平面圖。板18具有用於連接電連接器14之一區域46。區域46具有用於接納觸點26、28、29之第一端30之複數個通孔48、50。在此實例中，該等通孔配置成一特定圖案，該特定圖案對應於連接器14之IMLA 20中之觸點26、28、29之第一端30之圖案。在此實例中，連接器14具有該等IMLA中之八(8)個。因此，區域46具有通孔48、50之八(8)個對應列52、54。
亦參考圖7，在此實例中，第一通孔48係大於第二通孔50。此等較大尺寸通孔48適應接地觸點26之該等第一端之較大尺寸。第二通孔50經定尺寸及定形狀以使信號觸點28、29之較小尺寸第一端壓入配合至其中。第二通孔50沿一軸線42'以成對方式提供為每一列。每一軸線42'相對於其對應列之中心線44'成角度為大約45度之一角度。然而，在一替代性實例中，該角度可介於20度至70度之間。
在此實例性實施例中，每一對差動信號對通孔50具有一單個反墊56。每一反墊56具有一大體細長橢圓形狀，或如圖式中所展示之任一其他適合形狀。該大體細長橢圓形狀沿中心線軸線42'對準。每一列中之差動信號對通孔50之中心線42'係彼此平行。然而，毗鄰列中之差動信號對通孔50之中心線42'彼此大體正交。在一替代性實施例中，該角度可係大於或小於90度。
亦參考圖8，可用於具有此類型之通孔及反墊設計之印刷電路子板18上之一個特徵係在於自用於差動信號對28、29中之每一者之第二通孔50之導體佈線通道。印刷電路板18可具有自通孔50之導體佈線通道或腳位58、60，該等導體佈線通道自該通孔群組之至少兩個大體正交側54、56延伸以便提供橫向佈線。
圖式中所展示之實例圖解說明達成理論上零腳串擾且亦准許雙向跡線佈線之一子卡PCB佈局。此腳亦提供比現存設計更高的信號密度。先前正交中間位置腳設計不准許佈線且不適用於子卡。此概念可與下一代40千兆比特每秒背板連接器一起使用，且為一高速背板連接器提供一PCB腳。
一列內之對間距可係兩倍(2x)於行間距(列之間的間距)以在將來達成一共用孔正交解決方案(舉例而言，連接器具有一1.8 mm行間距及每一行內之一3.6 mm對間距)。該腳電不可見，因此反射損耗及串擾可盡可能接近於零。若腳阻抗接近於連接器及跡線阻抗，則反射損耗最小化。
此可用於一85歐姆連接器解決方案。在一100歐姆解決方案中可提供85歐姆跡線/連接器/腳之SI優點，此然後可係一大賣點(且將節省提供100及85歐姆連接器之開發/模具成本)。當毗鄰信號反墊經定向以彼此垂直時，串擾最小化(理論上為零)；較大接地引腳亦有助於此。該等較大接地引腳亦提供一機械優點。提供額外保持力。在信號觸點28、29之連接器應用於其對應通孔50期間，針對該等較小 信號引腳進行預校準。差動佈線係可能的。
所有毗鄰反墊可係垂直以最小化串擾。如圖6所見之腳可係正方形，因此橫向佈線與垂直佈線相同：
．0.40 mm成品信號導通孔(0.50 mm鑽孔；0.75 mm墊；1.00 mm反墊直徑/寬度)
．0.50 mm成品接地導通孔(0.60 mm鑽孔；0.85 mm墊)
．1.8 mm行間距
．每一行內3.6 mm對間距
．毗鄰反墊之間分離0.88 mm(此並非該佈線通道之最窄部分)
．每一信號導通孔與最接近接地導通孔之間的1.456 mm中心線間隔；此轉換為反墊與接地墊之間的大致一0.53 mm寬之佈線通道；此應達成經緊密耦合之5密耳跡線(5-5-5)或經鬆散耦合之4密耳(4-6-4)跡線佈線；假定任何跡線與任何墊/反墊之間分離3密耳
．信號筒之間分離0.63 mm
．信號筒與毗鄰接地筒之間分離0.906 mm
在一第二類型之實例中，可提供以下各項
．0.40 mm成品信號導通孔(0.50 mm鑽孔；0.75 mm墊、1.00 mm反墊直徑/寬度)
．0.50 mm成品接地導通孔(0.60 mm鑽孔；0.85 mm墊)
．2.0 mm行間距
．每一行內4.0 mm對間距
．所有毗鄰反墊係垂直以最小化串擾
．該腳係極佳正方形，因此橫向佈線係與垂直佈線相同
．毗鄰反墊之間分離1.26 mm(此並非該佈線通道之最窄部分)
．每一信號導通孔與最接近接地導通孔之間有1.649 mm中心線間隔；此轉換為反墊與接地墊之間的大致一0.72 mm寬之佈線通道；此應達成經緊密耦合之7密耳跡線(7-8-7)或經鬆散耦合之6密耳(6-10-6)跡線佈線；假定任何跡線與任何襯墊/反墊之間分離3密耳
．信號筒之間分離0.63 mm
．信號筒與毗鄰接地筒之間分離1.099 mm
舉例而言，優點可包含：
．更為堅固之壓入配合尾部及在連接器應用期間短截尾部之較小可能性
．由於反墊之垂直定向之較低腳串擾
．腳需要較少接地導通孔
．較大導通孔將達成較厚背板及較低電鍍縱橫比
．橫向佈線係可能的
．由於對間距係兩倍於行間距，因此該概念適用於一正交組態
．較高線性信號密度
．針對5對(1卡間距)，每英吋卡邊緣63.5對
在一種類型之實例中，一電連接器14可經提供包括：一前外殼22及框架24；複數個接地觸點26，其連接至框架24；及複數個信號觸點28、29，其連接至框架24，其中該 等信號觸點包括差動信號對。該等接地及信號觸點各自包括框架24之一第一側處之第一端30及框架24之一第二側處之對置第二端32以與前外殼22形成一直角連接器。第一端30包括三個大體平行列之一第一群組，該三個大體平行列包含：呈一中央列34之該等接地觸點之該等第一端，在該中央列之一第一側處之一第一側列36上之該群組之每一差動信號對之該等信號觸點中之一第一者之第一端，及在該中央列之一第二對置側處之一第二側列38上之該群組之該等差動信號對之該等信號觸點中之一第二者之第一端，其中接地觸點26之該等第一端中之至少一者提供於該群組之差動信號對28、29中之兩者之該等第一端之間。
接地觸點26之該等第一端可大於信號觸點28、29之該等第一端。該群組之接地觸點26可包括該等第一端之一長度，該等第一端在長度上各自短於該群組之信號觸點28、29之第一端之一長度。每一差動信號對之信號觸點28、29以相對於沿該中央列之一軸線大約45度之一角度對準。每一差動信號對S+、S-之信號觸點28、29可以相對於該中央列之一角度對準，且該等差動信號對中之每一者經對準以彼此平行。第一端30包括三個大體平行列之一第二群組，該三個大體平行列包含：呈一中央列之第二群組之接地觸點之第一端，在該中央列之一第一測處之一第一側列上之第二群組之每一差動信號對之信號觸點之一第一者之第一端，及在該中央列之一第二對置側處之一第二側列上之第二群組之差動信號對之信號觸點之一第二者之第一端，其 中該第二群組之該等接地觸點之該等第一端中之至少一者提供於該第二群組之該等差動信號對中之兩者之該等第一端之間，且其中該兩個群組彼此大體平行，其中該第二群組之每一差動信號對之該等信號觸點以相對於該第二群組之該中央列之一角度對準，且該第二群組之該等差動信號對中之每一者經對準大體垂直於該第一群組之該等差動信號對之一對應一者。該電連接器可包括複數個插入模塑之引線框架總成(IMLA)20，其中每一IMLA包括形成該外殼之一部分之一插入模塑之框架，且該等IMLA中之至少一者包括該第一群組。
在另一實例中，一總成可經提供包括如上文所闡述之電連接器及其上安裝有該電連接器之一印刷電路板，其中該印刷電路板包括一通孔群組，其中該等第一端安裝於該等通孔中，其中各自具有該等差動信號對中之一者之通孔對各自具有一共用單個反墊56。反墊56可各自具有一大體細長橢圓形狀。反墊56包括該等反墊之列，其中毗鄰列中之反墊相對於彼此成角度。毗鄰列中之反墊56可相對於彼此大體正交。該印刷電路板可包括自該等通孔之導體佈線通道58、60，該等導體佈線通道自該通孔群組之至少兩個大體正交側54、56延伸以便提供橫向佈線。
在一種類型之實例中，一總成可經提供包括：一印刷電路板，其包括呈一群組之電連接器接觸孔之列；及一直角電連接器，其安裝至該印刷電路板，其中該電連接器包括接地觸點及信號觸點，其中該等信號觸點形成複數個差動 信號對，其中該等接地及信號觸點之第一端提供於該電連接器之一第一側處且突出至該印刷電路板之該等電連接器接觸孔中，其中該印刷電路板包括用於該等差動信號對中之每一者之該等接觸孔中之兩者處之一單個反墊，其中該等反墊中之每一者具有一大體細長形狀，其中該等反墊之一個列中之該等反墊中之每一者之該大體細長形狀大體垂直於該等反墊之一毗鄰列中之該等反墊之一對應一者之該大體細長形狀。
該等反墊可各自具有一大體細長橢圓形狀。該印刷電路板可包括自該等信號觸點之該等接觸孔之導體佈線通道，該等導體佈線通道自該接觸孔群組之至少兩個大體正交側延伸以便提供橫向佈線。該等接地觸點之第一端可大於該等信號觸點之第一端。該等接地觸點可包括其第一端之一長度，該等第一端在長度上各自係短於該等信號觸點之該等第一端之一長度。每一差動信號對之該等信號觸點可以相對於沿該等接地觸點之第一端之一對應中央列之一軸線大約45度之一角度對準。該等對之一列中之每一差動信號對之該等第一端可以相對於該等接地觸點之該等第一端之一對應中央列之一角度對準，且該等差動信號對中之每一者經對準以彼此平行。
一種實例性方法包括：提供包括電連接器接觸孔之列的一印刷電路板；及將一直角電連接器連接至該印刷電路板，其中在該電連接器之接地及信號觸點之第一端位於該等電連接器接觸孔中之各別者中之情形下將該直角電連接 器安裝至該印刷電路板，其中該等信號觸點形成複數個差動信號對，其中在用於該等差動信號對中之每一者之該等孔中之兩者處給該子印刷電路板提供一單個反墊，其中該等反墊中之每一者具有一大體細長形狀，其中該等孔列中之一者處該等反墊之該大體細長形狀大體垂直於該等孔列中之一毗鄰一者處之該等反墊。
亦參考圖9及9A，其展示IMLA 200之一替代性實例之部分。在此實例中，每一IMLA 200具有接地觸點226及信號觸點228、229。接地觸點226之尾部326係通孔尾部。另一方面，信號觸點228、229之尾部328、329係表面安裝尾部。當尾部328、329被安裝至一印刷電路板時，尾部328、329係可撓曲的。此藉助壓入配合接地引腳及壓緊安裝信號尾部提供一混合方法。
此實例仍提供具有觸點尾部之三個大體平行列之一群組之一IMLA，該三個大體平行列包含呈一中央列之接地觸點之第一端，在該中央列之一第一側處之一第一側列上之該群組之每一差動信號對之該等信號觸點中之一第一者之第一端，及在該中央列之一第二對置側處之一第二側列上之該群組之該等差動信號對之該等信號觸點中之一第二者之第一端，其中該等接地觸點之該等第一端中之至少一者提供於該群組之該等差動信號對中之兩者之該等第一端之間，其中該等第一端及該外殼經組態以直接安裝至一第一印刷電路板，且其中該等第二端及該外殼經組態以可移除方式連接至一第二印刷電路板上之一配接電連接器。
亦參考圖10，其展示用於與圖9中所展示之IMLA 200一起使用之一印刷電路板400之類似於圖6之一俯視圖。此實例准許相對於圖6中所展示之導通孔50小得多的信號導通孔或第二通孔250。此實例性實施例改良腳信號引線效能。高達100Ω之阻抗係可能的。腳串擾可係近於零。可基於一阻抗目標而無需改變該連接器來調整導通孔尺寸。此准許雙向佈線(舉例而言，諸如6-9-6或7-7-7)。此亦相對於一經焊接之連接准許較簡單的連接器修復。此可直接轉換為一正交中平面連接器解決方案。
每一對信號導通孔250與一對角線反墊56形成導通孔之一差動信號對。每一信號導通孔250可在板400之頂表面上具有一表面安裝墊252。尾部328、329可相對於墊252中之一各別一者之頂表面壓緊。舉例而言，毗鄰IMLA中之該等觸點之該等尾部之中心線列之間的間隔254可係大約1.8 mm。類似於圖6中所展示之實例性實施例，在用於該等差動信號對中之每一者之該等孔中之兩者處給印刷電路板400提供一單個反墊，其中反墊56中之每一者具有一大體細長形狀，其中該等孔列中之一者處之反墊56a之該大體細長形狀大體垂直於該等孔列之一毗鄰一者處之反墊56b。
應理解，上述說明僅係圖解說明性。熟習此項技術者可設計出各種替代性方案及修改形式。舉例而言，在各個隨附請求項中所述之特徵可以任一(任何)適合組合形式彼此組合。另外，來自上文所闡述之不同實施例之特徵可選擇 性地組合成一新實施例。因此，本說明意欲囊括歸屬於隨附申請專利範圍之範疇內之所有此等替代性方案、修改形式及變化形式。
10‧‧‧總成
12‧‧‧電連接器/第一連接器/連接器
14‧‧‧電連接器/第二連接器/連接器
16‧‧‧組件/印刷電路板
18‧‧‧組件/印刷電路板/板
20‧‧‧插入模塑之引線框架總成
22‧‧‧前外殼
24‧‧‧框架
26‧‧‧接地觸點/觸點
28‧‧‧信號觸點/觸點/差動信號對/毗鄰對
29‧‧‧信號觸點/觸點/差動信號對/毗鄰對
30‧‧‧第一端
32‧‧‧第二端
34‧‧‧中央列
36‧‧‧第一側列/橫向間隔列
38‧‧‧第二側列/橫向間隔列
40‧‧‧彎曲區段
42‧‧‧軸線
42'‧‧‧軸線/中心線軸線/中心線
44'‧‧‧中心線
44‧‧‧縱軸線
46‧‧‧區域
48‧‧‧通孔/第一通孔
50‧‧‧通孔/第二通孔/導通孔
52‧‧‧列
54‧‧‧列/正交側
56‧‧‧單個反墊/反墊/正交側
56a‧‧‧反墊
56b‧‧‧反墊
58‧‧‧導體佈線通道
60‧‧‧導體佈線通道
200‧‧‧插入模塑之引線框架總成
226‧‧‧接地觸點
228‧‧‧信號觸點
229‧‧‧信號觸點
250‧‧‧第二通孔/信號導通孔
252‧‧‧表面安裝襯墊/襯墊
254‧‧‧間隔
326‧‧‧尾部
328‧‧‧尾部
329‧‧‧尾部
400‧‧‧板/印刷電路板
圖1係用於製成一總成之連接器及組件之一透視圖；圖2係用於製成圖1中所展示之該等連接器中之一者之IMLA中之一者之一側視圖；圖3係圖2中所展示之該IMLA之一俯視平面圖；圖4係圖2至圖3中所展示之IMLA之一部分之一仰視平面圖；圖4A係圖解說明兩個並排IMLA之部分之一仰視平面圖；圖5係圖2至圖4中所展示之IMLA之觸點之第一端之一端視圖；圖6係圖1中所展示之印刷電路子板之一部分之一俯視平面圖；圖7係圖6中所展示之印刷電路子板之一部分之一放大視圖；圖8係圖6至圖7中所展示之板之一部分之一俯視平面圖，其展示佈線通道之實例；圖9係一替代性實例之並排IMLA之底端之一局部透視圖；圖9A係圖9中所展示之該等IMLA之一仰視平面圖；及圖10係用於圖9中所展示之該IMLA總成之印刷電路子板 之一部分之類似於圖6之一俯視平面圖。
18‧‧‧組件/印刷電路板/板
46‧‧‧區域
48‧‧‧通孔/第一通孔
50‧‧‧通孔/第二通孔/導通孔
52‧‧‧列
54‧‧‧列/正交側

Claims (20)

  1. 一種電連接器，其包括：一外殼；複數個接地觸點，其連接至該外殼；及複數個信號觸點，其連接至該外殼，其中該等信號觸點包括差動信號對，其中該等接地及信號觸點各自包括該外殼之一第一側處之第一端及該外殼之一第二側處之對置第二端以形成一直角連接器，其中該等第一端包括三個大體平行列之一第一群組，該三個大體平行列包含：呈一中央列之該等接地觸點之該等第一端，在該中央列之一第一側處之一第一側列上之該群組之每一差動信號對之該等信號觸點中之一第一者之該等第一端，及在該中央列之一第二對置側處之一第二側列上之該群組之該等差動信號對之該等信號觸點中之一第二者之該等第一端，其中該等接地觸點之該等第一端中之至少一者提供於該群組之該等差動信號對中之兩者之該等第一端之間，其中該等第一端及該外殼經組態以直接安裝至一印刷電路子板，且其中該等第二端及該外殼經組態以可移除方式連接至一印刷電路母板上之一配接電連接器。
  2. 如請求項1之電連接器，其中該等接地觸點之該等第一端大於該等信號觸點之該等第一端。
  3. 如請求項1之電連接器，其中該群組之該等接地觸點包 括該等第一端之一長度，該等第一端在長度上各自係短於該群組之該等信號觸點之該等第一端之一長度。
  4. 如請求項1之電連接器，其中每一差動信號對之該等信號觸點以相對於沿該中央列之一軸線大約45度之一角度對準。
  5. 如請求項1之電連接器，其中每一差動信號對之該等信號觸點以相對於該中央列之一角度對準，且該等差動信號對中之每一者經對準以彼此平行。
  6. 如請求項5之電連接器，其中該等第一端包括三個大體平行列之一第二群組，該三個大體平行列包含：呈一中央列之該第二群組之該等接地觸點之該等第一端，在該中央列之一第一側處之一第一側列上之該第二群組之每一差動信號對之該等信號觸點中之一第一者之該等第一端，及在該中央列之一第二對置側處之一第二側列上之該第二群組之該等差動信號對之該等信號觸點中之一第二者之該等第一端，其中該第二群組之該等接地觸點之該等第一端中之至少一者提供於該第二群組之該等差動信號對中之兩者之該等第一端之間，且其中該兩個群組彼此大體平行，其中該第二群組之每一差動信號對之該等信號觸點以相對於該第二群組之該中央列之一角度對準，且該第二群組之該等差動信號對之中之每一者經對準大體垂直於該第一群組之該等差動信號對之一對應一者。
  7. 如請求項1之電連接器，其中該電連接器包括複數個插 入模塑之引線框架總成(IMLA)，其中每一IMLA包括形成該外殼之一部分之一插入模塑之框架，且該等IMLA中之至少一者包括該第一群組。
  8. 一種總成，其包括：如請求項1之電連接器；及一印刷電路子板，其上安裝有該電連接器，其中該印刷電路子板包括一通孔群組，其中該等第一端安裝於該等通孔中，其中各自具有該等差動信號對中之一者之該等通孔之對各自具有一共用單個反墊。
  9. 如請求項8之總成，其中該等反墊各自具有一大體細長橢圓形狀。
  10. 如請求項9之總成，其中該等反墊包括該等反墊之列，其中毗鄰列中之該等反墊係相對於彼此成角度。
  11. 如請求項10之總成，其中該等毗鄰列中之該等反墊相對於彼此大體正交。
  12. 如請求項8之總成，其中該印刷電路板包括自該等通孔之導體佈線通道，該等導體佈線通道自該通孔群組之至少兩個大體正交側延伸以便提供橫向佈線。
  13. 一種總成，其包括：一印刷電路子板，其包括呈一群組之電連接器接觸孔之列；及一電連接器，其直接安裝至該印刷電路子板，其中該電連接器包括接地觸點及信號觸點，其中該等信號觸點形成複數個差動信號對，其中該等接地及信號觸點之第 一端提供於該電連接器之一第一側處且突出至該印刷電路板之該等電連接器接觸孔中，其中該印刷電路板包括用於該等差動信號對中之每一者之該等接觸孔中之兩者處之一單個反墊，其中該等反墊中之每一者具有一大體細長形狀，其中該等反墊之一個列中之該等反墊中之每一者之該大體細長形狀大體垂直於該等反墊之一毗鄰列中之該等反墊中之一對應一者之該大體細長形狀。
  14. 如請求項13之總成，其中該等反墊各自具有一大體細長橢圓形狀。
  15. 如請求項13之總成，其中該印刷電路板包括自該等信號觸點之該等接觸孔之導體佈線通道，該等導體佈線通道自該接觸孔群組之至少兩個大體正交側延伸以便提供橫向佈線。
  16. 如請求項13之總成，其中該等接地觸點之該等第一端係大於該等信號觸點之該等第一端。
  17. 如請求項13之總成，其中該等接地觸點包括其第一端之一長度，該等第一端在長度上各自係短於該等信號觸點之該等第一端之一長度。
  18. 如請求項13之總成，其中每一差動信號對之該等信號觸點以相對於沿該等接地觸點之第一端之一對應中央列之一軸線大約45度之一角度對準。
  19. 如請求項13之總成，其中該等對之一列中之每一差動信號對之該等第一端以相對於該等接地觸點之該等第一端 之一對應中央列之一角度對準，且該等差動信號對中之每一者經對準以彼此平行。
  20. 一種方法，其包括：提供包括電連接器接觸孔之列之一印刷電路子板；及將一直角電連接器連接至該印刷電路子板，其中在該電連接器之接地及信號觸點之第一端位於該等電連接器接觸孔中之各別者中之情形下將該直角電連接器安裝至該印刷電路子板，其中該等信號觸點形成複數個差動信號對，其中在用於該等差動信號對中之每一者之該等孔中之兩者處給該印刷電路子板提供一單個反墊，其中該等反墊中之每一者具有一大體細長形狀，其中該等孔列中之一者處之該等反墊之該大體細長形狀大體垂直於該等孔列之一毗鄰一者處之該等反墊。
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