CN113365410B - 一种印刷电路板及电子器件 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种印刷电路板及电子器件。包括：第一焊盘模块、第二焊盘模块、正向差分信号线输入线、至少两条正向差分信号线输出线、负向差分信号线输入线和至少两条负向差分信号线输出线；第一焊盘模块包括第一输入焊盘和至少两个第一输出焊盘；各正向差分信号线输出线异层设置；正向差分信号线输出线的数量与第一输出焊盘的数量相等且一一对应，至少一条正向差分信号线输出线与第一输出焊盘通过第一过孔电连接；第二焊盘模块包括第二输入焊盘和至少两个第二输出焊盘；各负向差分信号线输出线异层设置；负向差分信号线输出线的数量与第二输出焊盘的数量相等且一一对应，至少一条负向差分信号线输出线与第二输出焊盘通过第二过孔电连接。

Description

一种印刷电路板及电子器件

技术领域

本发明实施例涉及半导体技术领域，尤其涉及一种印刷电路板及电子器件。

背景技术

在印刷电路板(PCB，Printed Circuit Board)中，当需要在两电路模块之间进行信号传输时，通常将待传输信号进行差分处理，得到差分信号，所谓差分信号就是输入端发送两个等值、反相的信号，输出端通过比较这两个电压的差值来判断逻辑状态“0”还是“1”。而承载差分信号的那一对走线就称为差分走线。差分走线具有抗干扰能力强、有效抑制电磁干扰等优点。

而在实际应用时，为满足相应的性能要求，很多的PCB板中存在大量的兼容设计。一般差分走线的兼容设计会采用选焊阻容器件的形式选择相应的链路通道，因此在选焊器件处会留有桩线。桩线的存在将导致信号反射，严重影响信号质量，从而影响产品性能；且由于可供选择的链路通道有限，布局呆板。

发明内容

本发明实施例提供一种印刷电路板及电子器件，以实现提高差分信号质量，且布局灵活的效果。

第一方面，本发明实施例提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一焊盘模块、第二焊盘模块、正向差分信号线输入线、至少两条正向差分信号线输出线、负向差分信号线输入线和至少两条负向差分信号线输出线；

所述第一焊盘模块包括第一过孔、第一输入焊盘和至少两个第一输出焊盘；各所述正向差分信号线输出线异层设置；所述正向差分信号线输入线与所述第一输入焊盘电连接；所述正向差分信号线输出线的数量与所述第一输出焊盘的数量相等，且各所述正向差分信号线输出线与各所述第一输出焊盘一一对应电连接；至少一个所述正向差分信号线输出线与对应的所述第一输出焊盘通过所述第一过孔电连接；

所述第二焊盘模块包括第二过孔、第二输入焊盘和至少两个第二输出焊盘；各所述负向差分信号线输出线异层设置；所述负向差分信号线输入线与所述第二输入焊盘电连接；所述负向差分信号线输出线的数量与所述第二输出焊盘的数量相等，且各所述负向差分信号线输出线与各所述第二输出焊盘一一对应电连接；至少一条所述负向差分信号线输出线与对应的所述第二输出焊盘通过所述第二过孔电连接。

进一步地，所述第一输入焊盘和两个所述第一输出焊盘呈正三角形排列；所述第二输入焊盘和两个所述第二输出焊盘呈正三角形排列。

进一步地，所述第一输入焊盘和两个所述第一输出焊盘呈120°中心对称；所述第二输入焊盘和两个所述第二输出焊盘呈120°中心对称。

进一步地，所述第一过孔设置于所述第一输入焊盘以及两个所述第一输出焊盘形成的正三角形的几何中心；所述第二过孔设置于所述第二输入焊盘以及两个所述第二输出焊盘形成的正三角形的几何中心。

进一步地，所述第一过孔到所述第一输入焊盘的距离与所述第一过孔到两个所述第一输出焊盘的距离相等，设为第一距离L1，L1＞|第一过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第一预设距离。

进一步地，所述第二过孔与所述第二输入焊盘的距离与所述第二过孔到两个所述第二输出焊盘的距离相等，设为第二距离L2，L2＞|第二过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第二预设距离。

进一步地，所述第一输出焊盘包括第一子输出焊盘和第二子输出焊盘；所述第二输出焊盘包括第三子输出焊盘和第四子输出焊盘；

所述第一焊盘模块与所述第二焊盘模块轴对称设置；所述第一焊盘模块与所述第二焊盘模块的对称轴为第一对称轴；所述第一输入焊盘与所述第一子输出焊盘的连线平行于所述第三子输出焊盘和所述第四子输出焊盘的连线；所述第二输入焊盘与所述第三子输出焊盘的连线平行于所述第一子输出焊盘和所述第二子输出焊盘的连线。

进一步地，所述第一输出焊盘包括第一子输出焊盘和第二子输出焊盘；所述第二输出焊盘包括第三子输出焊盘和第四子输出焊盘；

所述第一子输出焊盘与对应的所述正向差分信号线输出线异层设置，且通过所述第一过孔电连接；所述第二子输出焊盘与对应的所述正向差分信号线输出线同层设置；所述第三子输出焊盘与对应的所述负向差分信号线输出线异层设置，且通过所述第二过孔电连接；所述第四子输出焊盘与对应的所述负向差分信号线输出线同层设置。

进一步地，所述第一输入焊盘和所述第一子输出焊盘之间设置有第一贴装元件；或者，所述第一输入焊盘和所述第二子输出焊盘之间设置有所述第一贴装元件；

所述第二输入焊盘和所述第三子输出焊盘之间设置有第二贴装元件；或者，所述第二输入焊盘和所述第四子输出焊盘之间设置有第二贴装元件。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电子器件，该电子器件包括：第一方面所述的印刷电路板。

本发明实施例通过将各正向差分信号线输出线异层设置以及各负向差分信号线输出线异层设置，且至少一个正向差分信号线输出线与对应的第一输出焊盘通过第一过孔电连接，以及至少一个负向差分信号线输出线与对应的第二输出焊盘通过第二过孔电连接，同时在正向差分信号线输入线和负向差分信号线输入线作为信号输入端的基础上通过采用选焊贴装元件的形式选择正向差分信号线输出线中的一条以及负向差分信号线输出线中的一条，从而形成多种链路通道，提高布局布线灵活性；此外，本发明的技术方案还可以避免在选焊贴装元件处会留有桩线，消除桩线对信号质量的影响，以实现提高差分信号质量，且布局灵活的效果。

附图说明

图1是背景技术提供的一种印刷电路板的局部结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种印刷电路板的局部结构示意图；

图3是本发明实施例提供的又一种印刷电路板的局部结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种第一焊盘模块和第二焊盘模块的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种焊盘的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的又一种印刷电路板的局部结构示意图；

图7是本发明实施例提供的一种电子器件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。

图1是背景技术提供的一种印刷电路板的结构示意图，如图1所示，背景技术的印刷电路板包括差分信号输入线10’、第一差分信号输出线20’和第二差分信号输出线30’，通过采用选焊贴装元件的形式选择差分信号输入线10’和第一差分信号输出线20’组成的链路通道，或者差分信号输入线10’和第二差分信号输出线30’组成的链路通道，以满足不同客户的需求。如图1所示，在选焊贴装元件处会留有桩线AA’。桩线AA’的存在将导致信号反射，严重影响信号质量，进而影响产品性能。

基于上述技术问题，本发明实施例提供一种印刷电路板，包括：第一焊盘模块、第二焊盘模块、正向差分信号线输入线、至少两条正向差分信号线输出线、负向差分信号线输入线和至少两条负向差分信号线输出线；第一焊盘模块包括第一过孔、第一输入焊盘和至少两个第一输出焊盘；各正向差分信号线输出线异层设置；所述正向差分信号线输入线与所述第一输入焊盘电连接；所述正向差分信号线输出线的数量与所述第一输出焊盘的数量相等，且各所述正向差分信号线输出线与各所述第一输出焊盘一一对应电连接；至少一条正向差分信号线输出线与对应的第一输出焊盘通过所述第一过孔电连接；第二焊盘模块包括第二过孔、第二输入焊盘和至少两个第二输出焊盘；各所述负向差分信号线输出线异层设置；所述负向差分信号线输入线与所述第二输入焊盘电连接；所述负向差分信号线输出线的数量与所述第二输出焊盘的数量相等，且各所述负向差分信号线输出线与各所述第二输出焊盘一一对应电连接；至少一条负向差分信号线输出线与对应的第二输出焊盘通过第二过孔电连接。采用上述技术方案，通过将各正向差分信号线输出线异层设置以及各负向差分信号线输出线异层设置，且至少一个正向差分信号线输出线与对应的第一输出焊盘通过第一过孔电连接，以及至少一个负向差分信号线输出线与对应的第二输出焊盘通过第二过孔电连接，同时在以正向差分信号线输入线和负向差分信号线输入线作为信号输入端的基础上通过采用选焊贴装元件的形式选择正向差分信号线输出线中的一条以及负向差分信号线输出线中的一条，从而形成多种链路通道，提高布局布线灵活性；此外，本发明实施例提供的印刷电路板无需在选焊贴装元件处留有桩线，消除了桩线对信号质量的影响，以实现提高差分信号质量，且布局灵活的效果。

以上是本发明的核心思想，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2是本发明实施例提供的一种印刷电路板的结构示意图，如图2所示，本发明实施例提供的印刷电路板包括：第一焊盘模块10、第二焊盘模块20、正向差分信号线输入线31、至少两条正向差分信号线输出线32、负向差分信号线输入线33和至少两条负向差分信号线输出线34；第一焊盘模块10包括第一过孔40、第一输入焊盘11和至少两个第一输出焊盘12；各正向差分信号线输出线32异层设置；正向差分信号线输入线31与第一输入焊盘11电连接；正向差分信号线输出线32的数量与第一输出焊盘12的数量相等，且各正向差分信号线输出线32与各第一输出焊盘12一一对应电连接；至少一条正向差分信号线输出线32与对应的第一输出焊盘12通过第一过孔40电连接；第二焊盘模块20包括第二过孔41、第二输入焊盘21和至少两个第二输出焊盘22；各负向差分信号线输出线34异层设置；负向差分信号线输入线33与第二输入焊盘21电连接；负向差分信号线输出线34的数量与第二输出焊盘22的数量相等，且各负向差分信号线输出线34与各第二输出焊盘22一一对应电连接；至少一个负向差分信号线输出线33与对应的第二输出焊盘22通过第二过孔41电连接。

具体地，由于正向差分信号线输入线31与第一输入焊盘11电连接，负向差分信号线输入线33与第二输入焊盘21电连接，所以第一焊盘模块10可以用于传输正向差分信号，第二焊盘模块20可以用于传输负向差分信号。当第一输入焊盘11与任意第一输出焊盘12之间设置有贴装元件时，正向差分信号线输入线31输入的正向差分信号可通过与正向差分信号线输入线31电连接的第一输入焊盘11、贴装元件、与贴装元件电连接的第一输出焊盘12、以及与此第一输出焊盘12一一对应电连接的正向差分信号线输出线32输出；同时当第二输入焊盘21与任意第二输出焊盘22之间设置有贴装元件时，负向差分信号线输入线33输入的负向差分信号可通过与负向差分信号线输入线33电连接的第二输入焊盘21、贴装元件、与贴装元件电连接的第二输出焊盘22、以及与此第二输出焊盘22一一对应电连接的负向差分信号线输出线34输出。由于第一焊盘模块10包括一个第一输入焊盘11和多个第一输出焊盘12，第二焊盘模块20包括一个第二输入焊盘21和多个第二输出焊盘22，所以第一输入焊盘11和多个第一输出焊盘12可以组成多条信号传输通道，相应的，第二输入焊盘21和多个第二输出焊盘22也可以组成多条信号传输通道。即通过采用选焊贴装元件的形式选择第一输入焊盘11和第一输出焊盘12，并将选定的第一输入焊盘11和第一输出焊盘12通过此贴装元件电连接，同时选择第二输入焊盘21和第二输出焊盘22，并将选定的第二输入焊盘21和第二输出焊盘22通过此贴装元件电连接。也就是说，在正向差分信号线输入线和负向差分信号线输入线的基础上通过采用选焊贴装元件的形式选择正向差分信号线输出线中的一条以及负向差分信号线输出线中的一条，从而形成多种的链路通道，布局布线灵活，既能满足不同的兼容设置，同时还不会占用印刷电路板的面积，提高印刷电路板的利用率；且本发明实施例提供的印刷电路板无需在选焊贴装元件处留有桩线，消除了桩线对信号质量的影响，以实现提高差分信号质量，且布局灵活的效果。

需要说明的是，第一输出焊盘12的数量本实施例不进行具体限定，相应的，正向差分信号线输出线32的数量、第二输出焊盘22的数量以及负向差分信号线输出线34的数量本实施例也不进行具体限定。图2仅以正向差分信号线输出线32的数量、负向差分信号线输出线34的数量、第一输出焊盘12的数量以及第二输出焊盘22的数量均为2为例进行示例性说明。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图2，第一输入焊盘11和两个第一输出焊盘12呈正三角形排列；第二输入焊盘21和两个第二输出焊盘22呈正三角形排列。

其中，第一焊盘模块10中的第一输入焊盘11和两个第一输出焊盘12呈正三角形排列，贴装元件，例如包括电阻或电容等元件，可在第一输入焊盘11和两个第一输出焊盘12中的任意一个第一输出焊盘12之间焊接，提高了第一焊盘模块10焊接的灵活性。同样，第二焊盘模块20的第二输入焊盘21和两个第二输出焊盘22呈正三角形排列，贴装元件也可在第二输入焊盘21和两个第二输出焊盘22中的任意一个第二输出焊盘22之间焊接，提高了第二焊盘模块20焊接的灵活性。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图2，如图2所示，第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22均包括多边形、圆形或椭圆形等。

需要说明的是，本实施例不对各焊盘的形状进行具体限定，本领域技术人员可以根据产品所需进行调整。

优选的，第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22均为六边形，如图3所示，图3是本发明实施例提供的又一种印刷电路板的结构示意图。相比于第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22均为四边形或三角形等形状，本发明实施例通过将第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22均设置为六边形，在保证贴装元件与焊盘充分接触，且不影响信号传输的基础上，减少了焊盘的占用面积，提高了印刷电路板的利用率。

可选的，继续参见图3，第一焊盘模块10以及第二焊盘模块20的轮廓均为六边形。

其中，在第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22均为六边形的基础上，第一焊盘模块10以及第二焊盘模块20的轮廓均为六边形，如此，减小了焊盘模块的边角所占的区域，使得第一焊盘模块10以及第二焊盘模块20的整体面积最小化，进而提高了印刷电路板的空间利用率。

可选的，第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22可以均为正六边形，或非正六边形。图4是本发明实施例提供的一种形成第一焊盘模块和第二焊盘模块后的结构示意图，如图4所示，当第一焊盘模块10的第一输入焊盘11和第一输出焊盘12、以及第二焊盘模块20的第二输入焊盘21和第二输出焊盘22均为非正六边形时，可通过先形成形状为正六边形的第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22，然后将形状为正六边形的第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22进行切割，形成形状为非正六边形的第一输入焊盘11、第一输出焊盘12、第二输入焊盘21以及第二输出焊盘22，示例性的，图5是本发明实施例提供的一种焊盘的结构示意图，如图5所示，各焊盘的宽为M，高为H，M例如可以为0.6mm，H例如可以为0.4mm，如此，保证了贴装元件与焊盘充分接触，且不影响信号传输。各焊盘在切割后的区域以及三个焊盘围成的空白区域，即图4中的区域BB，设置过孔。在保证贴装元件与焊盘充分接触，不影响信号传输，且满足印刷电路板加工要求的焊盘和过孔的最小间距的基础上，减小了焊盘在印刷电路板的占用面积，进一步提高了印刷电路板的利用率。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图3，第一输入焊盘11和两个第一输出焊盘12呈120°中心对称；第二输入焊盘21和两个第二输出焊盘22呈120°中心对称。

其中，两个第一输出焊盘21包括第一子输出焊盘121/12和第二子输出焊盘122/12，两个第二输出焊盘22包括第三子输出焊盘221/22和第四子输出焊盘222/22，两条正向差分信号线输出线32包括第一正向差分信号线输出线321和第二正向差分信号输出线322，两条负向差分信号线输出线34包括第一负向差分信号线输出线341和第二负向差分信号输出线342。

具体的，当第一输入焊盘11和两个第一输出焊盘21呈120°中心对称；第二输入焊盘21和两个第二输出焊盘22呈120°中心对称时，差分走线可以有以下至少六种方式：正向差分信号线输入线31和第一正向差分信号线输出线321/32、以及负向差分信号线输入线33和第一负向差分信号线输出线341/34；正向差分信号线输入线31和第二负向差分信号线输出线322/32、以及负向差分信号线输出线33和负向差分信号线输入线342/34，组成的两种方式。此外，将第一正向差分信号线输出线321/32和第一负向差分信号线输出线341/34作为输入信号端，输入正向差分信号和负向差分信号，同理，当第一正向差分信号线输出线321/32和第一负向差分信号线输出线341/34作为输入信号端时，也可组成的两种方式的差分走线。将第二正向差分信号线输出线322/32和第二负向差分信号线输出线342/34作为输入信号端，输入正向差分信号和负向差分信号，同理，当第二正向差分信号线输出线322/32和第二负向差分信号线输出线342/34作为输入信号端时，又可组成的两种方式的差分走线。如此，差分走线可以有以下至少六种方式，布局布线灵活。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图2，第一过孔40设置于第一输入焊盘11以及两个第一输出焊盘12形成的正三角形的几何中心；第二过孔41设置于第二输入焊盘21以及两个第二输出焊盘22形成的正三角形的几何中心。其中，第一过孔40设置于第一输入焊盘11以及两个第一输出焊盘12形成的正三角形的几何中心；第二过孔41设置于第二输入焊盘21以及两个第二输出焊盘22形成的正三角形的几何中心，在保证可加工性的基础上，减小了第一输入焊盘11以及两个第一输出焊盘12围成的空白区域以及第二输入焊盘21以及两个第二输出焊盘22围成的空白区域的面积，进一步提高了空间的利用率。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图2，第一过孔40与第一输入焊盘11的距离与第一过孔40到两个第一输出焊盘12的距离相等，设为第一距离L1，L1＞|第一过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第一预设距离。

其中，第一预设距离与第一输入焊盘11和第一输出焊盘12之间设置的贴装元件的尺寸正相关，即贴装元件的尺寸越大则第一预设距离就越大。

本技术方案，通过将第一过孔40到第一输入焊盘11的距离与第一过孔40到两个第一输出焊盘12的距离设置为相等，并将该距离设为第一距离L1，L1＞|第一过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第一预设距离，在保证可加工性，且满足贴装元件的尺寸的同时，在形成第一过孔40时，不会损伤各焊盘，保证了信号的正常传输，同时减小了第一焊盘模块10在印刷电路板的占用面积，进一步提高了印刷电路板的利用率。

在上述方案的基础上，可选的，继续参见图2，第二过孔41到第二输入焊盘21的距离与第二过孔到两个第二输出焊盘22的距离相等，设为第二距离L2，L2＞|第二过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第二预设距离。

其中，第二预设距离与第二输入焊盘21和第二输出焊盘22之间设置的贴装元件的尺寸正相关，即贴装元件的尺寸越大则第二预设距离就越大。本技术方案，通过将第二过孔41到第二输入焊盘21的距离与第二过孔41到两个第二输出焊盘22的距离设置为相等，并将该距离设为第二距离L2，L2＞|第二过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第二预设距离，在保证可加工性，且满足贴装元件的尺寸的同时，在形成过孔时，不会损伤各焊盘，保证了信号的正常传输，同时减小了第二焊盘模块20在印刷电路板的占用面积，进一步提高了印刷电路板的利用率。

可选的，继续参见图2，第一输出焊盘12包括第一子输出焊盘121/12和第二子输出焊盘122/12；第二输出焊盘22包括第三子输出焊盘221/22和第四子输出焊盘222/22；第一焊盘模块10与第二焊盘模块20轴对称设置；第一焊盘模块10与第二焊盘模块20的对称轴为第一对称轴；第一输入焊盘11与第一子输出焊盘121/12的连线平行于第三子输出焊盘221/22和第四子输出焊盘222/22的连线；第二输入焊盘21与第三子输出焊盘221/22的连线平行于第一子输出焊盘121/12和第二子输出焊盘122/12的连线；第一子输出焊盘121/12与对应的正向差分信号线输出线321/32异层设置，且通过第一过孔40电连接；第二子输出焊盘122/12与对应的正向差分信号线输出线322/32同层设置；第三子输出焊盘221/22与对应的负向差分信号线输出线341/34异层设置，且通过第二过孔41电连接；第四子输出焊盘222/22与对应的负向差分信号线输出线342/34同层设置。

本发明实施例提供的印刷电路板，通过将第一子输出焊盘121/12与一一对应的正向差分信号线输出线321/32异层设置，且通过第一过孔40电连接，以及第三子输出焊盘221/22与一一对应的负向差分信号线输出线341/34异层设置，且通过第二过孔42电连接，既能满足不同的兼容设置，同时还不会占用印刷电路板的面积，提高印刷电路板的利用率；此外，由于第一焊盘模块10与第二焊盘模块20轴对称设置；第一焊盘模块10与第二焊盘模块20的对称轴为第一对称轴；第一输入焊盘11与第一子输出焊盘121/12的连线平行于第三子输出焊盘221/22和第四子输出焊盘222/22的连线；第二输入焊盘21与第三子输出焊盘221/22的连线平行于第一子输出焊盘121/12和第二子输出焊盘122/12的连线，如此，差分走线可以有多种方式，提高印刷电路板的布局布线的灵活性。

在上述方案的基础上，可选的，图6是本发明实施例提供的又一种印刷电路板的结构示意图，如图6所示，第一输入焊盘11和第一子输出焊盘121/12之间设置有第一贴装元件51；或者，第一输入焊盘11和第二子输出焊盘122/12之间设置有第一贴装元件51；第二输入焊盘21和第三子输出焊盘221/22之间设置有第二贴装元件52；或者，第二输入焊盘21和第四子输出焊盘222/22之间设置有第二贴装元件52。

其中，正向差分信号和负向差分信号分别经过第一贴装元件51和第二贴装元件52，在传输的过程中不易受到噪声的干扰，即在正向差分信号线输入线31和正向差分信号线输出线32之间设置第一贴装元件51，在负向差分信号线输入线33和负向差分信号线输出线34设置第二贴装元件52可以提高信号的抗干扰能力，进而提高了差分信号的质量。

可选的，第一贴装元件51例如可以包括电阻或电容等元件，第二贴装元件52例如可以包括电阻或电容等元件，但本实施例并不对第一贴装元件51和第二贴装元件52的类型进行具体限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。

基于同样的发明构思，本发明实施例还提供了一种电子器件，包括本发明任一实施例的印刷电路板。具体的，图7是本发明实施例提供的一种电子器件的结构示意图，如图7所示，所述电子器件100包括上述实施例所述的印刷电路板101，因此具备相同的有益效果，在此不再赘述。示例性的，电子器件100例如可以包括手机或者计算机等，本发明实施例对此不作限定。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (9)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一焊盘模块、第二焊盘模块、正向差分信号线输入线、至少两条正向差分信号线输出线、负向差分信号线输入线和至少两条负向差分信号线输出线；

所述第一焊盘模块包括第一过孔、第一输入焊盘和至少两个第一输出焊盘；各所述正向差分信号线输出线异层设置；所述正向差分信号线输入线与所述第一输入焊盘电连接；所述正向差分信号线输出线的数量与所述第一输出焊盘的数量相等，且各所述正向差分信号线输出线与各所述第一输出焊盘一一对应电连接；至少一条所述正向差分信号线输出线与对应的所述第一输出焊盘通过所述第一过孔电连接；

所述第二焊盘模块包括第二过孔、第二输入焊盘和至少两个第二输出焊盘；各所述负向差分信号线输出线异层设置；所述负向差分信号线输入线与所述第二输入焊盘电连接；所述负向差分信号线输出线的数量与所述第二输出焊盘的数量相等，且各所述负向差分信号线输出线与各所述第二输出焊盘一一对应电连接；至少一条所述负向差分信号线输出线与对应的所述第二输出焊盘通过所述第二过孔电连接；

所述第一输入焊盘和两个所述第一输出焊盘呈120°中心对称；所述第二输入焊盘和两个所述第二输出焊盘呈120°中心对称。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一输入焊盘和两个所述第一输出焊盘呈正三角形排列；所述第二输入焊盘和两个所述第二输出焊盘呈正三角形排列。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一过孔设置于所述第一输入焊盘以及两个所述第一输出焊盘形成的正三角形的几何中心；所述第二过孔设置于所述第二输入焊盘以及两个所述第二输出焊盘形成的正三角形的几何中心。

4.根据权利要求1-3任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一过孔到所述第一输入焊盘的距离与所述第一过孔到两个所述第一输出焊盘的距离相等，设为第一距离L1，L1＞|第一过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第一预设距离。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二过孔到所述第二输入焊盘的距离与所述第二过孔到两个所述第二输出焊盘的距离相等，设为第二距离L2，L2＞|第二过孔的加工精度∣+∣焊盘的加工精度∣+第二预设距离。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一输出焊盘包括第一子输出焊盘和第二子输出焊盘；所述第二输出焊盘包括第三子输出焊盘和第四子输出焊盘；

所述第一焊盘模块与所述第二焊盘模块轴对称设置；所述第一焊盘模块与所述第二焊盘模块的对称轴为第一对称轴；所述第一输入焊盘与所述第一子输出焊盘的连线平行于所述第三子输出焊盘和所述第四子输出焊盘的连线；所述第二输入焊盘与所述第三子输出焊盘的连线平行于所述第一子输出焊盘和所述第二子输出焊盘的连线。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一输出焊盘包括第一子输出焊盘和第二子输出焊盘；所述第二输出焊盘包括第三子输出焊盘和第四子输出焊盘；

所述第一子输出焊盘与对应的所述正向差分信号线输出线异层设置，且通过所述第一过孔电连接；所述第二子输出焊盘与对应的所述正向差分信号线输出线同层设置；所述第三子输出焊盘与对应的所述负向差分信号线输出线异层设置，且通过所述第二过孔电连接；所述第四子输出焊盘与对应的所述负向差分信号线输出线同层设置。

8.根据权利要求6或7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一输入焊盘和所述第一子输出焊盘之间设置有第一贴装元件；或者，所述第一输入焊盘和所述第二子输出焊盘之间设置有第一贴装元件；

所述第二输入焊盘和所述第三子输出焊盘之间设置有第二贴装元件；或者，所述第二输入焊盘和所述第四子输出焊盘之间设置有第二贴装元件。

9.一种电子器件，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的印刷电路板。

Images