CN219834451U - 一种优化跨平面阻抗的电容结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种优化跨平面阻抗的电容结构,包括两个分割的第一平面与第二平面,所述第一平面设置第一信号端,所述第二平面设置第二信号端,所述第一信号端与所述第二信号端通过信号线连接,所述第一平面与所述第二平面之间通过跨接电容连接,所述跨接电容的其中一个引脚与所述第一平面连接,所述跨接电容另一个引脚与所述第二平面连接。本实用新型在分别设置在两个电容的平面之间设置一个跨接电容,跨接电容在连接两个电容的同时分别与两个平面的过孔连接,缩短两个平面之间的回流路径,减少因平面分隔给信号带来的阻抗突变幅度,提高信号传输连续性,保证信号传输的质量与稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB设计技术领域,更具体地说,是涉及一种优化跨平面阻抗的电容结构。
背景技术
通常情况下,所有的信号都是参考同一个平面,无论是参考地平面还是电源平面,实际要求即为位于同一传输线路径上的所有信号应在同一个完整的平面上,如此,信号的阻抗是连续的,保证了传输信号的质量与稳定性。然而,由于电子设备的功能与精度等要求提高,导致PCB的电子元器件的密度增加,单位体积所需容纳的电子元器件及线路的增加,导致电子元器件之间的干扰增加,并同时延伸出多层板的设计方式,等等,种种的技术提升导致信号传输路径可能出现从一个平面跨越至另一个平面的情况,如高速信号传输的PCB中,由于多层布线的需要,电源层与接地层需要开槽缝以隔离噪音,又如单位体积较小时,电子元器件的密度太高,又如层叠有限的情况,等等,使得信号需跨越平面进行传输。如此,由于传输路径出现参考平面的转换,导致传输时的信号阻抗发生突变,影响信号传输的质量与稳定性,可能会产生噪声并导致信号传输的延迟等等。
发明内容
为了减少信号跨平面传输造成的影响,本实用新型提供一种优化跨平面阻抗的电容结构,利用跨接电容连接两个分割的平面,有效缩短两个平面的回流路径,令传输信号的阻抗变化幅度小,从而保证信号传输的质量与稳定性。
本实用新型技术方案如下所述:
一种优化跨平面阻抗的电容结构,包括两个分割的第一平面与第二平面,所述第一平面设置第一信号端,所述第二平面设置第二信号端,所述第一信号端与所述第二信号端通过信号线连接,所述第一平面与所述第二平面之间通过跨接电容连接,所述跨接电容的其中一个引脚与所述第一平面连接,所述跨接电容另一个引脚与所述第二平面连接。
上述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,所述跨接电容的电容焊盘经走线分别连接设置在所述第一平面的第一过孔与设置在所述第二平面的第二过孔。
进一步的,所述跨接电容包括第一引脚与第二引脚,所述第一引脚经第一走线连接所述第一过孔,所述第二引脚经第二走线连接所述第二过孔。
上述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,所述第一信号端、所述第二信号端及所述跨接电容均位于同一直线上。
上述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,所述跨接电容的容值范围为10nf-100nf。
上述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,所述跨接电容的封装尺寸为0603或0805。
进一步的,所述跨接电容的封装尺寸为0603。
上述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,所述第一平面为地平面,所述第二平面的电压范围为0.9伏特-5伏特,
或者,
所述第一平面的电压范围为0.9伏特-5伏特,所述第二平面为地平面,
或者,
所述第一平面的电压范围为0.9伏特-5伏特,所述第二平面的电压范围为为0.9伏特-5伏特。
上述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,所述第一平面与所述第二平面之间的间距为0.5-1毫米。
根据上述方案的本实用新型,其有益效果在于,本实用新型在分别设置在两个电容的平面之间设置一个跨接电容,跨接电容分别与两个平面的过孔连接实现两个平面的连接,缩短两个平面之间的回流路径,降低两个平面分隔带来的影响,减少因平面分隔给信号带来的阻抗突变幅度,提高信号传输连续性,保证信号传输的质量与稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
其中,图中各附图标记:
1.第一平面;2.第二平面;3.跨接电容;4.电容焊盘;5.第一信号端;6.第二信号端;7.第一走线;8.第二走线;9.第一过孔;10.第二过孔;11.信号线。
实施方式
为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
一种优化跨平面阻抗的电容结构,如图1所示,包括第一平面1与第二平面2,第一平面1与第二平面2为跨平面,二者的参考平面不同。在本实施例中,第一平面1为地平面,第二平面2的电压范围为0.9伏特-5伏特,或者,第一平面1的电压范围为0.9伏特-5伏特,第二平面2为地平面,或者,第一平面1的电压范围为0.9伏特-5伏特,第二平面2的电压范围为0.9伏特-5伏特。即,设置在两侧的分隔的平面,其可以是地平面,或者是0.9伏特-5伏特的范围均可。
第一平面1与第二平面2均为两个分隔的信号传输平面,表现为电路板上两块单独的可进行电信号传输的区域。
在第一平面1与第二平面2临近的边缘位置上,第一平面1设置有第一信号端11,第二平面2设置有第二信号端12。第一信号端11与第二信号端12之间存在信号传输,通常情况下,第一信号端11与第二信号端12之间设置信号线11进行连接,两个信号端之间存在信号传输。
在第一平面1与第二平面2临近的边缘位置上,设置有跨接电容3连接第一平面1与第二平面2。跨接电容3通过电容焊盘4与第一平面1与第二平面2连接,即电容焊盘4与平面相同也进行了分隔,一部分位于第一平面1,一部分位于第二平面2,跨接电容3的其中至少两个引脚,一个引脚与设置在第一平面1的电容焊盘4连接,另一个引脚与设置在第二平面2的电容焊盘4连接。电容焊盘4通过走线与平面的过孔连接,具体的,第一平面1在电容焊盘4的附近设置有第一过孔9,电容焊盘4通过第一走线7连接第一平面1的第一过孔9,第二平面2在电容焊盘4的附近设置第二过孔10,电容焊盘4通过第二走线8连接第二平面2的第二过孔10。这样,总体而言,跨接电容3的电容焊盘4经过第一走线7连接第一平面1,经过第二走线8连接第二平面2。
跨接电容3需要放置在两个平面之间以达到最好的效果,故而两个平面之间的间距不宜过大,通常在0.5毫米-1毫米的范围内,而跨接电容3的尺寸则采用标准的阻容封装尺寸,尺寸规格为0603或者是0805,优先使用0603封装尺寸,以减少占用面积。
跨接电容3的电容大小并不做任何限制,通常情况下,跨接电容3的容值范围为10nf-100nf,具体数值与两侧平面的类型有关,与第一信号端111、第二信号端122的类型并无相关关系,在此不做任何要求,满足容值范围即可。
信号线11不做任何限制,可以是折线也可以是直线,可以是一条也可以是多条,二者也无需有相关关系,在此基础上,第一信号端11与第二信号端12的相对位置与绝对位置均不做任何限制,可以是任意位置。在本实施例中,第一信号端11、第二信号端12及跨接电容3均设置在同一直线上,信号线11为直线。
跨接电容3的位置不做任何限制,将其放置在第一平面1与第二平面2的分隔间距的位置即可。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,包括两个分割的第一平面与第二平面,所述第一平面设置第一信号端,所述第二平面设置第二信号端,所述第一信号端与所述第二信号端通过信号线连接,所述第一平面与所述第二平面之间通过跨接电容连接,所述跨接电容的其中一个引脚与所述第一平面连接,所述跨接电容另一个引脚与所述第二平面连接。
2.根据权利要求1中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述跨接电容的电容焊盘经走线分别连接设置在所述第一平面的第一过孔与设置在所述第二平面的第二过孔。
3.根据权利要求2中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述跨接电容包括第一引脚与第二引脚,所述第一引脚经第一走线连接所述第一过孔,所述第二引脚经第二走线连接所述第二过孔。
4.根据权利要求1中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述第一信号端、所述第二信号端及所述跨接电容均位于同一直线上。
5.根据权利要求1中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述跨接电容的容值范围为10nf-100nf。
6.根据权利要求1中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述跨接电容的封装尺寸为0603或0805。
7.根据权利要求6中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述跨接电容的封装尺寸为0603。
8.根据权利要求1中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述第一平面与所述第二平面之间的间距为0.5-1毫米。
9.根据权利要求1中所述的一种优化跨平面阻抗的电容结构,其特征在于,所述第一平面为地平面,所述第二平面的电压范围为0.9伏特-5伏特,
或者,
所述第一平面的电压范围为0.9伏特-5伏特,所述第二平面为地平面,
或者,
所述第一平面的电压范围为0.9伏特-5伏特,所述第二平面的电压范围为为0.9伏特-5伏特。
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