CN101176389B - 阻抗受控过孔结构 - Google Patents

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Abstract

在一个实施例中，提供了一种用于印刷电路板的过孔结构，该过孔结构包括：信号过孔和与该信号过孔电连接的细长信号导体带。该细长信号导体带与接地导体相邻，而且从导电焊盘基本上延伸到接地导体。该细长信号导体带包括横向地向外延伸的部分，可以配置该部分，以具有建立过孔结构的阻抗的电容。

Description

阻抗受控过孔结构
相关申请的交叉参考
本申请要求Arash Behziz于2005年5月16日提交的标题为“IMPEDANCE CONTROLLED VIA STRUCTURE”的第60/681,325号美国临时申请的优先权，在此引用该申请的全部内容以供参考。
背景技术
过孔是通常通过多层印刷电路板而且在印刷电路板的层之间提供电连接的电互连。通常，过孔使印刷电路板的一层中的迹线与印刷电路板的另一层中的迹线连接。依次地，迹线又连接到电路、电设备、接触焊盘、连接器等。此外，过孔本身可以包括表面接触焊盘。这样，电路、电设备、接触焊盘、连接器等通过过孔彼此电连接。
因此，过孔与印刷电路板上的迹线组合提供通过印刷电路板的信号路径。对于高频信号，该过孔可以呈现出沿信号路径缓慢传播高频信号的传输线特性，而且可能影响该高频信号的保真度和完整性。鉴于上述问题，需要改进通过印刷电路板中的过孔传播高频信号的速率。此外，需要保持通过过孔传播的高频信号的保真度和完整性。
发明内容
在一个实施例中，一种用于印刷电路板的过孔结构包括与细长信号导体带相连的信号过孔。该细长信号导体带具有延伸离开信号过孔而没有相邻接地导体的分段，该延伸离开的分段沿轴线延伸，而且它包括从该轴线横向地向外凸出的部分。
在另一个实施例中，用于印刷电路板的过孔结构包括电连接到导电焊盘的信号过孔。接地导体定位在离开导电焊盘禁区距离处。细长信号导体带纵向地沿轴线从导电焊盘延伸到与接地导体相邻。细长信号导体带包括从该轴线横向地向外凸起的部分，该向外凸起部分位于禁区距离之内。
在另一个实施例中，一种印刷电路板包括：第一层、第二层、过孔结构以及至少一个接地过孔。第一层包括接地导体，而第二层包括信号迹线。该过孔结构电连接到信号迹线，而且该过孔结构包括：信号过孔，至少一部分延伸通过第二层；导电焊盘，在第二层中。该导电焊盘电连接到信号过孔和细长信号导体带。该细长信号导体带沿轴线从导电焊盘纵向延伸，而且该细长信号导体带包括从该轴线横向地向外凸起的部分。配置细长信号导体带的该向外凸起部分，以具有使过孔结构具有预定阻抗的电容。电连接到第一接地导体的接地过孔位于信号过孔附近，而且定位在离开该信号过孔的禁区距离之外。
上述一个或者多个实施例具有以下的一个或者多个优点。在阅读该说明时，存在变得显而易见的其他优点。一个优点是该过孔结构可以传送高速信号。另一个优点是该过孔结构可以保持高速信号的保真度。又一个优点是无需显著增加成本或者制造时间，就可以实现该过孔结构。
附图说明
通过结合附图参考下列描述，更加容易理解本发明的更多特征和优点。
图1是包括过孔结构的印刷电路板的一个实施例的俯视图。
图2是该过孔结构的一个实施例的方框图。
图3是该过孔结构的一个实施例的方框图。
图4是多层印刷电路板的横截面图。
图5是包括该过孔结构的印刷电路板的一个实施例的横截面图。
图6是包括该过孔结构的印刷电路板的另一个实施例的横截面图。
图7是包括过孔结构的测试器的一个实施例的方框图。
具体实施方式
图1示出包括过孔结构18的一个实施例的印刷电路板10的俯视图。过孔结构18包括具有导电焊盘30，信号过孔24延伸通过孔(图1中未示出)而穿过导电焊盘30。在一些实施例中，导电焊盘30可以完全包围信号过孔24，以形成环状结构，如图1所示，或它可以仅部分地包围信号过孔24(未示出)。信号过孔24至少部分地通过印刷电路板10，并且具有相关阻抗。
细长信号导体带17从导电焊盘30延伸，而且包括从细长信号导体带17横向地凸起的凸出部分20。确定凸出部分20的大小，而且沿着细长信号导体带17定位凸出部分20，以便能够具有建立过孔结构18所要求的阻抗的电容。例如，可以对凸出部分20选择电容，以建立过孔结构18的50欧姆的阻抗。
细长信号导体带17延伸，以形成沿印刷电路板10布线的信号迹线部分14。信号迹线部分14通常至少具有一个相应的回路或者地线(图1中未示出)。
可以选择凸出部分20的电容，以便与导电焊盘30和信号过孔24组合，该过孔结构18具有预定阻抗。例如，过孔结构18的预定阻抗可以近似为33欧姆、50欧姆、75欧姆、100欧姆等，或所要求的其他值。信号迹线部分14的阻抗可以近似地与过孔结构18的阻抗相同。
在一些实施例中，使过孔结构18的预定阻抗与信号迹线部分14的预定阻抗匹配，可以使高频信号(例如，频率高于1GHz的信号)传播通过过孔结构18，并且可以保持该信号的保真度。因此，信号迹线部分14可以布线成带状线，与布线成微带的信号迹线部分14相比，这样可以提高印刷电路板10的布线密度。
印刷电路板10可以包括一个或者多个的通过印刷电路板10的层12的接地过孔16，该接地过孔16用作印刷电路板10的电接地参考或者信号返回。如图1中所示，接地过孔16通常位于包围导电焊盘30的禁区(keep out)22(利用假想线所示的)之外，该禁区22可以是基本上与信号过孔24同中心的圆形区域。接地过孔16位于禁区22之外，这是因为接地过孔16可能影响信号过孔24的电感或者电容。例如，在接地过孔16的一个较靠近信号过孔24时，信号过孔24的电容可能增加。在其他实施例中，可以有一部分接地过孔16在禁区22内部。选择禁区22的大小，使得感应信号过孔24。例如，对于高频信号，例如，频率高于1GHz的信号，信号过孔24具有大于容抗的感抗。
例如，通过利用金属镀膜/电镀以及蚀刻处理，导电焊盘30、细长信号导体带17以及信号迹线部分14，或者它们的任意组合可以是形成在该印刷电路板的层12上的集成导体的各部分。导电焊盘30、细长信号导体带17以及信号迹线部分14可以由诸如铜的金属组成。例如，导电焊盘30、细长信号导体带17以及信号迹线部分14可以是印刷电路板10上的铜箔的一部分。信号过孔24也可以由诸如铜的金属组成。
例如，通过利用金属镀膜/电镀以及蚀刻处理，可以在层12上集成地形成导电焊盘30和细长信号导体带17。利用钻出贯穿层的孔12，并且通过利用金属镀膜处理以电镀或者填充该孔，使得信号过孔24电连接到导电焊盘30，可以形成信号过孔24。
图2示出过孔结构18的一个实施例的方框图。信号过孔24可以具有半径r1确定的大致圆形。内径r1和外径r2可以确定导电焊盘30，而且导电焊盘30可以具有外径r2确定的外边缘34。禁区22可以具有由比导电焊盘30的外径r2大的半径r3确定的大致圆形。例如，禁区22可以是半径r3确定的圆形，并且具有导电焊盘30的外边缘34和该圆形之间的距离l2。信号过孔24、导电焊盘30以及禁区22基本上是同心圆，但是不必这样。
在图2所示的实施例中，细长信号导体带17从导电焊盘30延伸，而且它包括从导电焊盘30的外边缘34延伸到凸出部分20的近端54的颈部(neck portion)50。颈部50沿轴线80纵向延伸，而且将信号过孔24与凸出部分20分离。这样，对于高频信号(例如，频率高于1GHz的信号)，凸出部分20不会显著影响信号过孔24的电容，使得信号过孔24保持固有电感。在如图2所示的一个实施例中，颈部50具有沿轴线80的长度l1和垂直于轴线80的宽度w1确定的大致矩形。长度l1在导电焊盘30的外边缘34和凸出部分20的近端54(假想线中所示)之间延伸。
在各种实施例中，凸出部分20可以具有从经过颈部50的轴线80横向地向外凸出和/或者凸起的对称形状。例如，凸出部分20可以具有拱形凸起，如图2中所示。凸出部分20的拱形凸起可以从一侧到另一侧延伸距离d，该距离d大于颈部50的宽度w1。例如，颈部50的宽度w1可以是0.025英寸，而凸出部分20的距离d可以是0.035英寸。通过插入在凸出部分20与信号迹线部分14之间的连接部分70，凸出部分20可以连接到信号迹线部分14(如图2中所示)。或者，凸出部分20可以直接连接到信号迹线部分14(未示出)。在如图2中所示的一个实施例中，在位于禁区22内的细长信号导体带17的中点，凸出部分20位于导电焊盘30的外边缘34与禁区22的外边缘r3之间的中间。
在一些实施例中，凸出部分20具有横向弯曲形状的凸出和/或凸起。在一些实施例中，可以对着半圆部分的拱形部分横向地从轴线80向外凸出和/或者凸起，如图2中所示。其他形状的凸起也是可能的。
如图2中所示，在一些实施例中，过孔结构18包括位于禁区22内、从凸出部分20延伸的连接部分70。在凸出部分20的远端66(假想线中所示)与禁区22之间，连接部分70可以具有大致矩形。连接部分70的宽度可以小于凸出部分20的距离d，而且可以与信号迹线部分14的宽度w2相同。例如，连接部分70的宽度可以是0.025英寸。
尽管所示的凸出部分20具有大致拱形凸起，但是凸出部分20可以具有任意几何形状，以便凸出部分20具有建立过孔结构18的预定阻抗的电容。例如，凸出部分20可以是多边形的，例如菱形的。凸出部分20的几何形状不需要是对称的，而且可以是非规则形状。此外，可以利用沿近端54与远端66之间的轴线80延伸的长度和垂直于轴线80的宽度确定凸出部分20的形状。
图3示出过孔结构318的实施例的方框图。在图3的实施例中，凸出部分320沿从颈部350延伸的曲线向外凸起距离w3，而在凸出部分320的远端366收缩到宽度w2。在其他实施例中(未示出)，凸出部分320可以沿直线向外凸起，该直线离开轴线80垂直收缩或者延伸。如在图2的实施例中，可以改变颈部350的宽度，但是它小于凸出部分320的距离w3。而且，如在图3中可以看出，可以改变颈部350的长度，在图2中利用l1表示该长度，而且可以将它缩小到0或者接近0，如图3中所示。如图3中所示，在从凸出部分320的外部观看时，凸出部分320基本上是凸形的或者具有凸形外表面。
所示的禁区22内的连接部分370将位于远端366的凸出部分320连接到信号迹线部分314。在其他实施例中，凸出部分320可以延伸到禁区22的边缘，或者禁区22之外。
在未示出的一些实施例中，导电焊盘和凸出部分通常都具有在导电焊盘与凸出部分之间形成颈部的隙缝或者其他开槽的泪珠形状。
图4示出多层印刷电路板410的一部分的横截面图。通过利用半固化片86将各印刷电路板12粘连在一起形成多层印刷电路板410，各印刷电路板12分别具有芯84和位于芯84的两侧上的相对的导体层82。在一些实施例中(未示出)，如在本技术领域内公知，在邻近的芯84上的导体层82之间，可以将几层半固化片夹入诸如导电箔的导体层。其他布置也是可能的。
尽管在图4中仅示出8个导体层82，但是印刷电路板410可以具有更多或者更少的导体层82。为了说明目的，利用实心层示出导体层82。导体层82可以包括导体面、迹线、过孔结构等。
图5示出包括根据本发明的可能性实施例的过孔结构518的单芯584a印刷电路板510的横截面图。印刷电路板510可以是多层板的部分(图5中未示出)。过孔结构518的信号过孔524通过芯5 84a，以通过导电焊盘530、颈部550、凸出部分520以及连接部分570，连接到信号迹线部分514。
印刷电路板510包括接地导体515，它可以是接地迹线或者接地面。如图5中所示，接地导体515位于禁区522的外部，但是其近端延伸到禁区522。因此，禁区522表示通常没有接地导体515的区域。
如图5中所示，接地导体515与信号迹线部分514相邻。然而，连接在信号过孔524与信号迹线部分514之间的信号导体带的分段延伸通过禁区522，以使信号过孔524与信号迹线部分514相连，而没有相应邻近的接地导体515。
在一个实施例中，接地导体515是基本上平行于信号迹线部分514的迹线，而且其图案与信号迹线部分514的图案相同。在另一个实施例中，接地导体515是接地面。在该实施例中，在印刷电路板510上，信号迹线部分514与接地导体515组合形成微带信号迹线部分514。
可以确定凸出部分520的大小，而且沿细长信号导体带517定位凸出部分520，以便能够在凸出部分520与接地导体515之间，即，通过边缘电容，实现电容耦合。凸出部分520的电容基于凸出部分520的大小和形状、凸出部分520的材料以及芯584a层(或者未示出的其他层之间的)的材料。此外，凸出部分520的电容还基于凸出部分520与信号过孔524之间的距离、禁区距离r3以及相邻接地导体的数量。在一个实施例中，凸出部分520的电容主要归因于凸出部分520与接地导体515之间的电容。图5中所示的细长信号导体带517的凸出部分520基本上位于定位在禁区522处的接地导体515的近端与导电焊盘530的外边缘534之间的中间。
在一个实施例中，信号过孔524包括印刷电路板510的上表面525上的任选接触焊盘526。接触焊盘526可以提供印刷电路板510与该印刷电路板510外部的电路之间的接口。这样，可以通过接触焊盘526在信号过孔524与该电路之间发送信号。例如，印刷电路板510可以是器件接口板(DIB)、探测器接口板(PIB)或者处理器接口板(HIB)的一部分。该电路可以包括用于测试半导体器件的装置的弹簧针(pogopin)或者转接板(interposer)。接触焊盘526可以是用于将信号过孔524电连接到SMT连接器的表面贴装(SMT)焊盘。
图6示出根据本发明另一个实施例的印刷电路板610的部分的横截面图。信号过孔结构618具有通过芯684a的信号过孔624，以通过导电焊盘630、颈部650、凸出部分620以及连接部分670，连接到信号迹线部分614。
在图6所示的实施例中，对细长信号导体带617的信号迹线部分614设置两个接地导体615和619。接地导体615和619位于禁区622之外，但是其近端延伸到禁区622。如图6中所示，在两侧具有相对的接地导体615和619的信号迹线部分614有时被称为带线信号导体。
确定凸出部分620的大小，而且沿细长信号导体带617定位凸出部分620，以便与接地导体615和619具有边缘电容。在各种实施例中，接地导体615和619可以是如上所述的接地面和/或者接地迹线。在包括任选接触焊盘626的实施例中，凸出部分620可以与如上所述的接触焊盘626具有边缘电容。
印刷电路板610可以是多层层叠的印刷电路板的部分(图6中未示出)。所示的接地过孔616延伸通过芯684a和半固化片686，以电连接到接地导体615和619。所示的接地过孔616延伸通过芯684a，而且如果需要，可以延伸到接触其他接地导体(未示出)。其他实施例也是可能的。
利用三维电路仿真程序，可以对上述的过孔结构和印刷电路板建模，并模拟它们。这种三维电路仿真程序的实例有Pitsburg，PA的AnsoftCorp.，www.ansoft.com市售的高频结构仿真器(HFSS)。
这样，可以确定凸出部分的电容，以根据选择的配置和材料，建立信号过孔结构的预定阻抗。因此，可以配置凸出部分，以具有对信号过孔结构提供选择的阻抗的电容。此外，可以将印刷电路板制造为具有多个信号过孔结构的，每个信号过孔结构分别具有对其相关信号过孔的特性定制以对每个信号过孔结构形成适当阻抗的凸出部分。
图7是包括过孔结构(未示出)的测试器700的一个实施例的方框图。测试器700包括测试器主机702，连接该测试器主机702，以便与测试头708和与该测试头708相关的接口板706通信，该接口板706可以连接到测试头708。在图7中所示的实施例中，接口板706是器件器件接口板。在工作中，接口板706电连接到被测器件(DUT)704，用于测试DUT 704。例如，测试器700可以是用于测试集成电路的自动测试装备(ATE)系统，而DUT 704可以是包括集成电路的半导体器件。接口板706可以是印刷电路板10(图1，4，5或者6)或可以包括印刷电路板10(图1，4，5或者6)。
测试器主机702包括用于产生测试信号并评估测试信号的电路。通过测试头708和接口板706，测试器主机702将测试信号发送到DUT704并从DUT 704接收测试信号。DUT 704可以是包括要被测试的集成电路的封装芯片。在另一个实施例中，接口板706是探测器接口板，而DUT 704可以是包括要被测试的集成电路的半导体晶片。
在各种实施例中，接口板706和/或者测试头708可以包括含有如上所述的信号过孔结构的多层印刷电路板。
在此描述的实施例用于说明本发明。当参考图解描述本发明的这些实施例时，所描述的方法和/或特定结构的各种修改或者调整对于本领域内的技术人员变得显而易见。可以认为基于本发明的教导，而且通过它们这些教导已经改进了该领域的所有这些修改、调整或者改变均在本发明的精神和范围内。因此，不应该认为这些描述和附图具有限制性意义，因为应该明白本发明并不仅仅局限于所说明的实施例。

Claims (38)

1.一种用于印刷电路板的过孔结构，包括：
信号过孔；以及
细长信号导体带，与所述信号过孔相连，所述细长信号导体带包括从所述信号过孔延伸并位于禁区内的分段，在所述禁区内不设置接地导体，其中该分段沿轴线延伸，而且包括从所述轴线横向地向外凸出的向外弯曲部分，使得所述向外弯曲部分通过边缘电容与与细长信号导体带的一个分段相邻的所述接地导体电容耦合。
2.根据权利要求1所述的过孔结构，进一步包括在所述信号过孔附近并且与所述信号过孔间隔开的接地过孔。
3.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分进一步包括位于所述轴线的相对侧上的拱形部分。
4.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分至少包括如下之一：(a)拱形；或者(b)锥形。
5.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分位于所述位于禁区内的分段的中点处。
6.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分包括外围边缘，所述外围边缘从所述轴线横向地向外延伸，在离开所述信号过孔的方向上收缩。
7.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分的外表面是向外凸出的。
8.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，确定所述向外弯曲部分的大小，而且沿所述细长信号导体带定位所述向外弯曲部分，以便能够具有建立所述过孔结构的预定阻抗的电容。
9.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述位于禁区内的分段包括位于所述信号过孔与所述向外弯曲部分之间的颈部。
10.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述位于禁区内的分段包括连接部分，所述连接部分在所述向外弯曲部分与所述信号过孔相反的一侧处与所述向外弯曲部分邻接。
11.根据权利要求1所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分被限制在所述位于禁区内的分段内。
12.一种用于印刷电路板的过孔结构，包括：
信号过孔；
导电焊盘，电连接到所述信号过孔；
至少一个接地导体，定位在离开所述导电焊盘禁区距离处；以及
细长信号导体带，沿轴线从所述导电焊盘纵向地延伸到穿过所述导电焊盘禁区，而且包括从所述轴线横向地向外凸起的向外弯曲部分，所述向外弯曲部分位于所述禁区距离内，使得所述向外弯曲部分通过边缘电容与所述至少一个接地导体电容耦合。
13.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分至少包括如下之一：(a)拱形；或者(b)锥形。
14.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分包括位于所述轴线的相对侧上的拱形部分。
15.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述向外弯曲部分位于所述导电焊盘的外边缘和所述至少一个接地导体的近端边缘所确定的间隔的中点处。
16.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，确定所述向外弯曲部分的大小，而且沿所述细长信号导体带定位所述向外弯曲部分，以便能够具有建立所述过孔结构的预定阻抗的电容。
17.根据权利要求16所述的过孔结构，其中，所述过孔结构的预定阻抗是如下之一：(a)33欧姆；(b)50欧姆；(c)75欧姆；或者(d)100欧姆。
18.根据权利要求12所述的过孔结构，进一步包括：位于所述信号过孔附近的接地过孔，而且其中至少一个接地过孔连接到所述至少一个接地导体，而且所述至少一个接地过孔定位在如下之一：(a)部分地位于所述禁区距离内；或者(b)位于所述禁区距离之外。
19.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述细长信号导体带包括位于所述信号过孔与所述向外弯曲部分之间的颈部。
20.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述细长信号导体带包括连接部分，所述连接部分在所述向外弯曲部分的与所述信号过孔相反的一侧处与所述向外弯曲部分邻接。
21.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述导电焊盘和所述向外弯曲部分具有一般泪珠形状，该泪珠形状包括位于所述导电焊盘与所述向外弯曲部分之间的颈部。
22.根据权利要求12所述的过孔结构，其中，所述横向地凸起的向外弯曲部分被限制在所述禁区距离内。
23.一种印刷电路板，包括：
第一层，包括第一接地导体；
第二层，包括信号迹线；以及
过孔结构，电连接到所述信号迹线，所述过孔结构包括：
信号过孔，至少部分地延伸通过所述第二层；
导电焊盘，在所述第二层中，所述导电焊盘电连接到所述信号过孔；以及
细长信号导体带，在所述第二层中，所述细长信号导体带沿轴线从导电焊盘纵向地延伸，而且包括从所述轴线横向地向外凸起的向外弯曲部分，使得所述向外弯曲部分通过边缘电容与所述第一接地导体电容耦合，配置所述向外弯曲部分，以具有建立所述过孔结构的预定阻抗的电容；以及
至少一个接地过孔，位于所述信号过孔附近，而且定位在离开所述信号过孔的禁区距离处，所述至少一个接地过孔电连接到所述第一接地导体。
24.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述向外弯曲部分包括：
第一部分，从所述轴线横向地向外凸起；以及
第二部分，在轴线的另一侧对应着第一部分的位置上，而且从所述轴线横向地向外凸起。
25.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述向外弯曲部分至少具有如下之一：(a)拱形；或者(b)锥形。
26.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述向外弯曲部分位于所述导电焊盘的外边缘和所述第一接地导体的近端边缘所确定的间隔的近似中间处。
27.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述信号迹线包括预定阻抗，而且其中所述过孔结构的预定阻抗近似地等于所述信号迹线的预定阻抗。
28.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述过孔结构的预定阻抗是如下之一：(a)在48欧姆到52欧姆的范围内；(b)75欧姆；或者(c)100欧姆。
29.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述第一接地导体是接地面。
30.根据权利要求23所述的印刷电路板，进一步包括：包括第二接地导体的第三层，所述第二接地导体电连接到所述第一接地导体，其中进一步确定所述向外弯曲部分的大小，而且沿所述细长信号导体带定位所述向外弯曲部分，以便能够与所述第二接地导体电容耦合。
31.根据权利要求23所述的印刷电路板，所述细长信号导体带进一步包括位于所述信号过孔与所述向外弯曲部分之间的颈部。
32.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述细长信号导体带包括位于所述向外弯曲部分与所述信号迹线之间的连接部分。
33.根据权利要求23所述的印刷电路板，其中，所述横向地凸起的向外弯曲部分被限制在所述禁区距离内。
34.一种用于测试被测器件的装置，包括：
测试器主机；
测试头，连接到所述测试器主机；以及
印刷电路板，被配置以与所述测试头配合，所述印刷电路板包括：
第一层，包括第一接地导体；
第二层，包括信号迹线；以及
过孔结构，至少部分地延伸通过所述印刷电路板，而且电连接到所述信号迹线，所述过孔结构包括：
信号过孔，至少部分地延伸通过所述印刷电路板；
导电焊盘，在所述第二层中，所述导电焊盘电连接到所述信号过孔；以及
细长信号导体带，在所述第二层中，所述细长信号导体带沿轴线从所述导电焊盘纵向地延伸，而且包括位于离开所述第一接地导体禁区距离内从所述轴线横向地向外凸起的向外弯曲部分，使得所述向外弯曲部分通过边缘电容与相邻的接地导体电容耦合，配置该向外弯曲部分，以具有建立所述过孔结构的预定阻抗的电容。
35.根据权利要求34所述的装置，其中，所述印刷电路板是如下之一：(a)器件接口板，(b)探测器接口板，或者(c)处理器接口板。
36.根据权利要求34所述的装置，所述细长信号导体带包括位于信号过孔与所述向外弯曲部分之间的颈部。
37.一种印刷电路板，包括：
第一层，包括第一接地导体；
第二层，包括信号迹线；以及
过孔结构，电连接到所述信号迹线，所述过孔结构包括：
信号过孔，至少部分地延伸通过所述第二层；
导电焊盘，在所述第二层中，所述导电焊盘电连接到所述信号过孔；以及
细长信号导体带，在所述第二层中，所述细长信号导体带沿轴线从导电焊盘纵向地延伸，而且包括从所述轴线横向地向外凸起的部分，配置所述向外凸起部分，以具有建立所述过孔结构的预定阻抗的电容；
至少一个接地过孔，位于所述信号过孔附近，而且定位在离开所述信号过孔的禁区距离处，所述至少一个接地过孔电连接到所述第一接地导体；并且
所述信号过孔包括0.0125英寸的半径，所述导电焊盘包括0.0175英寸的外径，而所述向外凸起部分包括拱形部分，每一个所述拱形部分包括为0.0125英寸的半径。
38.一种用于印刷电路板的过孔结构，包括：
信号过孔；
细长信号导体带，与所述信号过孔相连，所述细长信号导体带包括从所述信号过孔延伸位于禁区内的分段，在所述禁区内不设置接地导体，其中该分段沿轴线延伸，而且包括从所述轴线横向地向外凸出的部分；并且
所述从所述信号过孔延伸位于禁区内的分段包括连接部分，所述连接部分在所述凸出部分与所述信号过孔相反的一侧处与所述凸出部分邻接使得所述向外弯曲部分通过边缘电容与与细长信号导体带的一个分段相邻的接地导体电容耦合。
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