KR20210073817A - 인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예들의 인쇄 회로 기판은 코어층 및 코어층의 상면 상에 배치된 회로 배선층을 포함한다. 코어층은 회로 배선층과 이격되어 회로 배선층 주변에 형성된 쓰루 홀들을 포함한다. 쓰루 홀들을 통해 인쇄 회로 기판의 유연성을 향상시켜 벤딩 안정성을 확보할 수 있다.

Description

인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치{PRINTED CIRCUIT BOARD, ANTENNA STRUCTURE INCLUDING THE SAME AND IMAGE DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명은 인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 절연층 및 회로 배선을 포함하는 인쇄 회로 기판, 이를 포함하는 안테나 구조체 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 화상 표시 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 3G 내지 5G에 해당하는 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합될 필요가 있다.
상기 안테나는 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)를 통해 구동 집적 회로 칩과 연결될 수 있다. 상기 FPCB를 통한 신호 손실 방지를 위해 FPCB에 포함되는 절연층의 유전율을 조절할 수 있다. 또한, 상기 구동 IC 칩 실장을 위해 고온 공정이 포함되는 경우, 상기 절연층의 충분한 고온 안정성이 확보될 필요가 있다.
또한, 최근 플렉시블 디스플레이 또는 폴더블 디스플레이와 같이 유연성 디스플레이가 개발됨에 따라, 안테나 및 FPCB를 포함하는 구조체 역시 높은 유연성을 갖도록 설계될 필요가 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2003-0095557호는 휴대용 단말기에 내장되는 안테나 구조를 개시하고 있으나, 상술한 회로 기판의 특성을 고려하지 못하고 있다.
한국 공개특허 제2003-0095557호
본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적 신뢰성을 갖는 인쇄 회로 기판을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 기계적, 전기적 신뢰성을 갖는 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 상기 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 코어층; 및 상기 코어층의 상면 상에 배치된 회로 배선층을 포함하고, 상기 코어층은 상기 회로 배선층과 이격되어 상기 회로 배선층 주변에 형성된 쓰루 홀들을 포함하는, 인쇄 회로 기판.
2. 위 1에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 코어층을 완전히 관통하는, 인쇄 회로 기판.
3. 위 1에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 코어층의 벤딩 영역에 형성된, 인쇄 회로 기판.
4. 위 1에 있어서, 상기 회로 배선층은, 신호 패드; 상기 신호 패드로부터 순차적으로 확장되며 서로 연결되는 신호 라인, 병합 라인들 및 급전 라인들; 및 상기 급전 라인들 각각의 말단과 연결된 급전 패드들을 포함하는, 인쇄 회로 기판.
5. 위 4에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 신호 라인 및 상기 병합 라인들 주변에 형성된, 인쇄 회로 기판.
6. 위 5에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 급전 패드들 주변에는 미형성된, 인쇄 회로 기판.
7. 위 4에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 신호 패드의 인접 영역 및 상기 급전 패드의 인접 영역 사이의 중간 영역에 형성된, 인쇄 회로 기판.
8. 위 1에 있어서, 상기 코어층의 저면 상에 형성된 하부 그라운드 층을 더 포함하는, 인쇄 회로 기판.
9. 위 8에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 코어층 및 상기 하부 그라운드 층을 함께 관통하는, 인쇄 회로 기판.
10. 위 8에 있어서, 상기 코어층의 상기 상면 상에서 상기 회로 배선층과 이격되어 배치된 상부 그라운드 층을 더 포함하는, 인쇄 회로 기판.
11. 위 10에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 상부 그라운드 층 및 상기 코어층을 함께 관통하는, 인쇄 회로 기판.
12. 위 1에 있어서, 상기 코어층은 유전율이 3 이하인 액정 폴리머를 포함하는, 인쇄 회로 기판.
13. 위 1에 있어서, 상기 복수의 쓰루 홀들이 상기 인쇄 회로 기판의 너비 방향으로 배열되어 쓰루 홀 행이 정의되고, 복수의 상기 쓰루 홀 행들이 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향으로 반복 배열된, 인쇄 회로 기판.
14. 위 1 내지 13 중 어느 한 항의 인쇄 회로 기판; 및
상기 인쇄 회로 기판의 상기 회로 배선층의 일단과 전기적으로 연결되는 안테나 패턴을 포함하는, 안테나 구조체.
15. 위 14의 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치.
본 발명의 실시예들에 따르면, 예를 들면, 안테나 패턴과 연결되는 회로 배선들 주변에 인쇄 회로 기판을 관통하는 쓰루 홀들을 형성할 수 있다. 상기 쓰루 홀들이 형성된 상기 인쇄 회로 기판의 영역은 벤딩 영역으로 제공될 수 있다. 상기 쓰루 홀들에 의해 벤딩 스트레스를 감소시켜 벤딩 혹은 폴딩 시 인쇄회로 기판 및 회로 배선의 손상을 방지할 수 있다.
상기 쓰루 홀들에 의해 벤딩 스트레스를 감소시키므로 상기 인쇄 회로 기판은 예를 들면, 액정 폴리머와 같은 저유전, 고내열성의 물질을 포함하는 코어 층을 채용할 수 있다. 따라서, 안테나 패턴의 방사 특성을 향상시키면서 고 유연성을 갖는 인쇄 회로 기판을 구현할 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 벤딩 형태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 쓰루 홀을 통해 벤딩 특성이 향상된 인쇄 회로 기판 및 상기 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 구조체를 제공한다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판 또는 상기 안테나 구조체가 적용된 화상 표시 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에서 사용된 용어 "제1", "제2", "상부", "하부", "상면", "저면" 등의 용어는 절대적인 위치를 지정하는 것이 아니라 상이한 구성들을 구분하거나, 구성간의 상대적 위치를 구별하기 위해 사용된다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다. 예를 들면, 도 2는 도 1의 I-I' 라인을 따라 두께 방향으로 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 코어층(110) 및 회로 배선층(120)을 포함할 수 있다.
코어층(110)은 연성 수지 물질을 포함할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)은 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)으로 제공될 수 있다.
비제한적인 예로서, 코어층(110)은 폴리이미드, 에폭시, 폴리우레탄, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 환형 올레핀 고분자(COP), 액정 폴리머(LCP), MPI(Modified Polyimide) 등을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 코어층(110)은 LCP를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 코어층(110)의 유전율은 약 3 이하(예를 들면, 약 1 내지 3)일 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(100)에서의 신호 전송 손실이 감소하여 인쇄 회로 기판(100)과 연결되는 안테나 패턴(200)(도 5 참조)의 급전 효율 및 게인 특성을 증가시킬 수 있다.
회로 배선층(120)은 급전 패드(122), 급전 라인(124), 병합 라인(126, 128) 및 신호 라인(125)을 포함할 수 있다. 신호 라인(125) 말단에는 신호 패드(127)가 연결될 수 있다.
급전 패드(122)는 각각 안테나 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다. 급전 라인(124)은 각 급전 패드(122)와 연결될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 복수의 급전 패드들(122)이 급전 라인(124)을 통해 커플링되어 하나의 급전 단위를 형성할 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 이웃하는 급전 패드들(122) 및 한 쌍의 급전 라인(124)들이 하나의 급전 단위를 정의할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 복수의 급전 단위들이 제1 병합 라인(126)을 통해 병합될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 이웃하는 상기 급전 단위들이 제1 병합 라인(126)을 통해 커플링되어 하나의 서브-급전 그룹을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 복수의 서브-급전 그룹들이 제2 병합 라인(128)을 통해 병합될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 이웃하는 상기 서브-급전 그룹들이 제2 병합 라인(128)을 통해 커플링되어 하나의 급전 그룹을 형성할 수 있다.
이에 따라, 하나의 신호 패드(127)를 통해 제어/급전되는 상기 급전 그룹이 정의될 수 있다. 신호 패드(127)로부터 연장되는 신호 라인(125)을 통해 예를 들면, 각각 한 쌍의 급전 패드들(122)를 포함하는 4개의 급전 단위들이 포함된 상기 급전 그룹이 정의될 수 있다.
신호 패드(127)는 예를 들면, 구동 집적 회로(IC) 칩과 전기적으로 연결되는 본딩 패드로 제공될 수 있다.
상술한 도 1의 회로 배선층(120)의 배열 및 설계는 예시적인 것이며, 안테나 패턴(200)의 개수, 화상 표시 장치의 형태/사이즈 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)은 코어층(110)을 관통하는 복수의 쓰루 홀들(through hole)(130)을 포함할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 쓰루 홀들(130)은 인쇄 회로 기판(100)이 굴곡 또는 폴딩되는 벤딩 영역(BA) 내에 형성될 수 있다.
예를 들면, 복수의 쓰루 홀들이 행 방향(예를 들면, 인쇄 회로 기판(100)의 너비 방향)으로 배열되어 쓰루 홀 행이 형성되고, 복수의 상기 쓰루 홀 행들이 열 방향(예를 들면, 인쇄 회로 기판(100)의 길이 방향)으로 형성될 수 있다.
쓰루 홀들(130)은 회로 배선층(120)을 관통하지 않도록 회로 배선층(120) 주변에 배열될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 쓰루 홀들(130)은 신호 라인(125) 및/또는 병합 라인(126, 128) 주변에 배열될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 쓰루 홀들(130)은 신호 라인(125)과 제2 병합 라인(128)이 서로 연결되는 영역에 걸쳐 배열될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 쓰루 홀들(130)은 급전 패드(122) 및/또는 급전 라인(124) 주변에는 배열되지 않을 수 있다. 이에 따라, 급전 패드(122) 및 안테나 패턴(200)의 고온 본딩 공정 시, 코어층(110)을 통해 충분한 내열성을 확보할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 쓰루 홀들(130)은 급전 패드(122) 및/또는 급전 라인(124) 주변에도 형성될 수 있다. 이 경우, 쓰루 홀들(130)을 통해 코어층(110)의 유전율을 추가적으로 낮출 수 있다.
상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 인쇄 회로 기판(100)의 벤딩 영역(BA)에 쓰루 홀들(130)을 분포시켜, 벤딩 영역(BA)에 선택적으로 유연성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 코어층(110)에 LCP와 같은 상대적으로 높은 경도, 취성을 갖는 재질이 포함되는 경우에도, 벤딩 영역(BA)에서의 스트레스를 완화시킬 수 있다.
그러므로, 벤딩 스트레스가 인가되는 경우에도 인쇄 회로 기판(100)의 기계적 안정성, 신뢰성이 확보될 수 있다. 또한, 코어층(110)에 LCP와 같은 저유전, 고내열성 물질을 채용가능할 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100)에서의 안테나 패턴(200)으로의 신호 전달 손실을 억제할 수 있으며, 급전 패드(122)를 포함하는 안테나 패턴(200)과의 본딩 영역에서의 충분한 본딩 신뢰성을 확보할 수 있다.
도 3은 일부 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및 구조에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 3을 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 코어층(100)의 저면에 형성된 하부 그라운드 층(140)을 더 포함할 수 있다.
예를 들면, 하부 그라운드 층(140)은 코어층(100)을 사이에 두고 회로 배선층(120)과 마주볼 수 있다. 하부 그라운드 층(140)을 통해 회로 배선층(120) 주변의 노이즈가 흡수 또는 차폐될 수 있다. 따라서, 구동 IC 칩 및 안테나 패턴(200) 사이의 급전/신호 전달 신뢰성이 보다 향상될 수 있다.
쓰루 홀들(130)은 코어층(110) 및 하부 그라운드 층(140)을 함께 관통할 수 있다. 이에 따라, 그라운드 층(140)이 벤딩 영역(BA)에 포함되는 경우에도 충분한 유연성을 확보할 수 있다.
도 4는 일부 예시적인 실시예들에 따른 인쇄 회로 기판을 나타내는 개략적인 단면도이다. 도 1 및 도 2를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및 구조에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 4를 참조하면, 코어층(110)의 상면 상에는 상부 그라운드 층(145)이 형성될 수도 있다. 예를 들면, 상부 그라운드 층(145)은 회로 배선층(120) 주변에서 회로 배선층(120)과 이격되도록 코어층(110) 상면 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 쓰루 홀들(130)은 상부 그라운드 층(145), 코어층(110) 및 하부 그라운드 층(140)을 함께 관통할 수 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 도 1 내지 도 4를 참조로 설명한 인쇄 회로 기판(100)은 급전 패드(122)를 통해 안테나 패턴(200)과 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 인쇄 회로 기판(100) 및 안테나 패턴(200)이 결합된 안테나 구조체가 제공될 수 있다.
안테나 패턴(200)은 패턴은 방사 전극(202), 전송 선로(204) 및 안테나 패드(206)를 포함할 수 있다.
방사 전극(202)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 전송 선로(204)는 방사 전극(202)의 일변으로부터 연장되어 안테나 패드(206)와 전기적으로 연결될 수 있다. 전송 선로(204)는 방사 전극(202)과 실질적으로 일체의 단일 부재로서 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 안테나 패드(206) 주변에는 그라운드 패드가 배치될 수도 있다.
안테나 패턴(200)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
예를 들면, 안테나 패턴(200)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금을 포함할 수 있으며, 예를 들면 은-팔라듐-구리(APC) 합금을 포함할 수 있다.
안테나 패턴(200)은 인듐주석산화물(ITO), 인듐아연산화물(IZO), 아연산화물(ZnO), 인듐아연주석산화물(IZTO), 카드뮴주석산화물(CTO) 등과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 전극(202) 및/또는 전송 선로(204)는 예를 들면, 금속층-투명 도전성 산화물 층의 2층 구조 또는 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮출 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 전극(202) 및/또는 전송 선로(204)는 메쉬 구조를 포함할 수도 있다. 방사 전극(202)이 메쉬 구조를 포함함에 따라, 방사 전극(202)이 화상 표시 장치의 표시 영역 내에 배치되는 경우에도 투과율이 향상되어 전극 시인 및 이미지 품질 저하를 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패드(206) 및 인쇄 회로 기판(100)의 급전 패드(122)는 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조를 통해 서로 본딩될 수도 있다. 안테나 패드(206)는 콘택 저항 또는 급전 저항 감소를 위해 속이 찬(solid) 금속 패턴으로 형성될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 급전 패드(122) 주변의 안테나 패턴(200)과 연결되는 본딩 영역에서는 쓰루 홀들(130)이 미 형성된 코어층(110)을 통해 열적, 기계적 안정성을 유지할 수 있다.
인쇄 회로 기판(100)의 벤딩 영역(BA)에서는 쓰루 홀들(130)을 형성하여 벤딩 영역(BA)의 충분한 유연성을 제공하여 벤딩 시 발생할 수 있는 크랙, 회로 배선층(120)의 박리 등의 기계적 손상을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 인쇄 회로 기판(100)의 신호 패드(127)의 인접한 영역에도 쓰루 홀들(130)은 미형성될 수 있다. 따라서, 안테나 패턴(200) 및 구동 IC 칩과 연결되는 양 단부 영역들 사이의 중간 영역에 쓰루 홀들(130)이 선택적으로 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(200)은 유전층(210) 상에 배치될 수 있다. 유전층(210)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지 등의 열가소성 수지를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
유전층(210)은 (메타)아크릴계, 우레탄계, 아크릴우레탄계, 에폭시계, 실리콘계 등의 열경화성 수지 또는 자외선 경화형 수지를 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 유전층(210)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착성 물질을 포함할 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(210)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(210)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.
도 6은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 구조체의 벤딩 형태를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6을 참조하면, 인쇄 회로 기판(100)은 상술한 바와 같이 안테나 패턴(200)과 회로 배선층(120)을 통해 연결되고, 쓰루 홀들(130)이 형성된 벤딩 영역(BA)을 통해 인쇄 회로 기판(100)은 아래로 굴곡될 수 있다.
예를 들면, 인쇄 회로 기판(100)은 표시 패널(220) 아래에 배치된 메인 보드(230)를 향해 굴곡될 수 있다. 인쇄 회로 기판(100)에 포함된 신호 패드(127)를 통해 예를 들면, 메인 보드(230) 상에 배치된 구동 IC 칩(250)이 회로 배선층(120)과 연결되어 안테나 패턴(200)으로의 급전이 수행될 수 있다.
도 7은 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 7을 참조하면, 화상 표시 장치(300)는 예를 들면, 스마트 폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 7은 화상 표시 장치(300)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 화상 표시 장치의 전면부는 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)을 포함할 수 있다. 주변 영역(320)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다
상술한 안테나 구조체에 포함된 안테나 패턴(200)은 화상 표시 장치의 전면부 아래에 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 방사 전극(202)은 표시 영역(310)과 적어도 부분적으로 중첩될 수도 있다. 이 경우, 방사 전극(202)은 메쉬 구조를 포함할 수 있으며, 방사 전극(202)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다.
구동 IC 칩(250)은 표시 영역(310)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(320)에 배치될 수 있다. 이 경우, 인쇄 회로 기판(100)은 쓰루 홀들(130)이 형성된 벤딩 영역(BA)을 통해 굴곡되어 구동 IC 칩(250)과 전기적으로 연결될 수 있다.
상술한 바와 같이, 안테나 패턴(200)과의 연결 신뢰성이 유지되면서 인쇄 회로 기판(100)을 손상 없이 벤딩시킬 수 있으며, 따라서 박형의 고신뢰성의 통신 기능이 탑재된 화상 표시 장치가 구현될 수 있다.
100: 인쇄 회로 기판 110: 코어층
120: 회로 배선층 122: 급전 패드
124: 급전 라인 125: 신호 라인
126: 제1 병합 라인 127: 신호 패드
128: 제2 병합 라인 130: 쓰루 홀
140: 하부 그라운드 층 145: 상부 그라운드 층
200: 안테나 패턴 202: 방사 전극
204: 전송 선로 206: 안테나 패드
220: 표시 패널 230: 메인 보드
250: 구동 집적 회로 칩

Claims (15)

  1. 코어층; 및
    상기 코어층의 상면 상에 배치된 회로 배선층을 포함하고,
    상기 코어층은 상기 회로 배선층과 이격되어 상기 회로 배선층 주변에 형성된 쓰루 홀들을 포함하는, 인쇄 회로 기판.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 코어층을 완전히 관통하는, 인쇄 회로 기판.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 코어층의 벤딩 영역에 형성된, 인쇄 회로 기판.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 회로 배선층은,
    신호 패드;
    상기 신호 패드로부터 순차적으로 확장되며 서로 연결되는 신호 라인, 병합 라인들 및 급전 라인들; 및
    상기 급전 라인들 각각의 말단과 연결된 급전 패드들을 포함하는, 인쇄 회로 기판.
  5. 청구항 4에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 신호 라인 및 상기 병합 라인들 주변에 형성된, 인쇄 회로 기판.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 급전 패드들 주변에는 미형성된, 인쇄 회로 기판.
  7. 청구항 4에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 인쇄 회로 기판의 상기 신호 패드의 인접 영역 및 상기 급전 패드의 인접 영역 사이의 중간 영역에 형성된, 인쇄 회로 기판.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 코어층의 저면 상에 형성된 하부 그라운드 층을 더 포함하는, 인쇄 회로 기판.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 코어층 및 상기 하부 그라운드 층을 함께 관통하는, 인쇄 회로 기판.
  10. 청구항 8에 있어서, 상기 코어층의 상기 상면 상에서 상기 회로 배선층과 이격되어 배치된 상부 그라운드 층을 더 포함하는, 인쇄 회로 기판.
  11. 청구항 10에 있어서, 상기 쓰루 홀들은 상기 상부 그라운드 층 및 상기 코어층을 함께 관통하는, 인쇄 회로 기판.
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 코어층은 유전율이 3 이하인 액정 폴리머를 포함하는, 인쇄 회로 기판.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 쓰루 홀들이 상기 인쇄 회로 기판의 너비 방향으로 배열되어 쓰루 홀 행이 정의되고,
    복수의 상기 쓰루 홀 행들이 상기 인쇄 회로 기판의 길이 방향으로 반복 배열된, 인쇄 회로 기판.
  14. 청구항 1의 인쇄 회로 기판; 및
    상기 인쇄 회로 기판의 상기 회로 배선층의 일단과 전기적으로 연결되는 안테나 패턴을 포함하는, 안테나 구조체.
  15. 청구항 14의 안테나 구조체를 포함하는 화상 표시 장치.
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