KR102069623B1 - 임피던스 조절용 패드 및 그를 구비한 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 임피던스 조절용 패드 및 이를 구비한 기판에 관한 것으로, 상면에 상면 도전성 패턴이 형성되어 있고, 하면에 하면 도전성 패턴이 형성되어 있으며, 상면과 하면간의 전기적 접속을 제공하는 비아를 구비한 기판 몸체의 상면에 형성되어 있으며, 상기 비아에 접속되는 상면 랜드와 상면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 상면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부를 구비하는 상면 패드; 및 상기 비아에 접속되어 있으며 상기 가판 몸체의 하면에 형성되어 있으며, 하면 랜드와 하면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 하면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부를 구비하는 하면 패드를 포함하는 임피던스 조절용 패드 및 이를 구비한 기판을 제공한다.

Description

임피던스 조절용 패드 및 그를 구비한 기판{Impedance control pad and substrate using its}
본 발명은 임피던스 조절용 패드 및 그를 구비한 기판에 관한 것이다.
비아는 전형적으로 다층 인쇄회로기판을 관통하는 전기적 상호연결이고, 인쇄회로기판의 층 사이에 전기적 연결을 제공한다.
일반적으로, 비아는 인쇄회로기판의 한 층 내의 트레이스와 인쇄회로기판의 다른 층 내의 트레이스를 연결한다.
그리고, 이 트레이스는 전기 회로, 전기 디바이스, 접촉 패드, 커넥터 등과 연결된다.
또한, 비아는 그 자체가 표면 접촉 영역인 패드를 포함할 수 있다. 이러한 방법으로, 전기 회로, 전기 디바이스, 접촉 패드, 커넥터 등은 비아를 통해 서로 전기적으로 연결된다.
그러므로, 인쇄회로기판 상의 트레이스와 결합된 비아는 그 인쇄회로기판을 통한 신호 경로를 제공한다. 고주파 신호에 대하여, 비아는 그 신호 경로를 따라 고주파 신호의 진행을 느리게 하는 전송 라인 특성을 나타낼 수 있고, 고주파 신호의 강도와 충실도에 영향을 줄 수 있다.
상술된 내용으로 미루어 볼 때, 인쇄회로기판 내의 비아를 통한 고주파 신호의 전송속도를 개선할 필요성이 존재한다. 부가적으로, 비아를 통해 전송되는 고주파 신호의 강도 및 충실도를 유지할 필요성이 존재한다.
KR 2010-028209 A 2010. 3. 12
본 발명은 상기와 같은 필요를 만족시키기 위하여 안출된 것으로, 랜드에 테이퍼진 테이퍼부를 연결한 패드를 구비하여 대응되는 다른층의 랜드에 테이퍼진 테이퍼부가 연결된 패드와 임피던스를 조절할 수 있도록 한 임피던스 조절용 패드 및 그를 구비한 기판을 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일측면은, 상면에 상면 도전성 패턴이 형성되어 있고, 하면에 하면 도전성 패턴이 형성되어 있으며, 상면과 하면간의 전기적 접속을 제공하는 비아를 구비한 기판 몸체의 상면에 형성되어 있으며, 상기 비아에 접속되는 상면 랜드와 상면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 상면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부를 구비하는 상면 패드; 및 상기 비아에 접속되어 있으며 상기 가판 몸체의 하면에 형성되어 있으며, 하면 랜드와 하면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 하면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부를 구비하는 하면 패드를 포함한다.
또한, 본 발명의 일측면의 상기 상면 패드의 상면 랜드와 상기 하면 패드의 하면 랜드가 원형이다.
또한, 본 발명의 일측면의 상기 상면 패드의 상면 랜드와 상기 하면 패드의 하면 랜드는 반구형이며, 상기 상면 패드는 상면 랜드와 상면 테이퍼부를 연결하는 상면 연결부를 더 포함하고, 상기 하면 패드는 하면 랜드와 하면 테이퍼부를 연결하는 하면 연결부를 더 포함한다.
또한, 본 발명의 일측면의 상기 상면 테이퍼부는 상면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 상면 테이퍼부와, 1단 상면 테이퍼부에서 시작하여 상면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 상면 테이퍼부로 구성되며, 상기 하면 테이퍼부는 하면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 하면 테이퍼부와, 1단 하면 테이퍼부에서 시작하여 하면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 하면 테이퍼부로 구성된다.
또한, 본 발명의 일측면의 상기 상면 패드의 상면 랜드와 상면 테이퍼부에 대한 상기 하면 패드의 하면 랜드와 하면 테이퍼부가 이루는 교차 각도를 조절하여 임피던스를 조정한다.
한편, 본 발명의 다른 측면은 상면에 상면 도전성 패턴이 형성되어 있고, 하면에 하면 도전성 패턴이 형성되어 있는 기판 몸체; 상기 기판 몸체를 관통하며 상면과 하면간의 전기적 접속을 제공하는 비아; 상기 비아에 접속되어 있으며 상기 가판 몸체의 상면에 형성되어 있으며, 상면 랜드와 상면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 상면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부를 구비하는 상면 패드; 및 상기 비아에 접속되어 있으며 상기 가판 몸체의 하면에 형성되어 있으며, 하면 랜드와 하면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 하면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부를 구비하는 하면 패드를 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 기판 몸체는 단층 기판 또는 다층 기판이다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 상면 패드의 상면 랜드와 상기 하면 패드의 하면 랜드가 원형이다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 상면 패드의 상면 랜드와 상기 하면 패드의 하면 랜드는 반구형이며, 상기 상면 패드는 상면 랜드와 상면 테이퍼부를 연결하는 상면 연결부를 더 포함하고, 상기 하면 패드는 하면 랜드와 하면 테이퍼부를 연결하는 하면 연결부를 더 포함한다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 상면 테이퍼부는 상면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 상면 테이퍼부와, 1단 상면 테이퍼부에서 시작하여 상면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 상면 테이퍼부로 구성되며, 상기 하면 테이퍼부는 하면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 하면 테이퍼부와, 1단 하면 테이퍼부에서 시작하여 하면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 하면 테이퍼부로 구성된다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 상면 도전성 패턴과 하면 도전성 패턴의 폭은 상기 상면 랜드와 하면 랜드의 반경보다 작다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 상면 패드의 상면 랜드와 상면 테이퍼부에 대한 상기 하면 패드의 하면 랜드와 하면 테이퍼부가 이루는 교차 각도를 조절하여 임피던스를 조정한다.
또한, 본 발명의 다른 측면의 상기 비아는 관통홀과 전도성 페이스트, 도금층 및 절연성 페이스트중 어느 하나인 충진재로 이루어진다.
이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 패드의 형상을 통하여 임피던스를 조정할 수 있어 임피던스 매칭을 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 패드의 층간의 교차 각도에 따라 임피던스를 조정할 수 있어 임피던스 매칭을 용이하게 수행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임피턴스 조절용 패드를 구비한 기판의 단면도이다.
도 2는 도 1의 비아의 내부 구성도이다.
도 3은 도 1의 상면 패드와 하면 패드의 제1 실시예에 따른 상세 구성도이다.
도 4는 도 1의 상면 패드와 하면 패드의 제2 실시예에 따른 상세 구성도이다.
도 5는 도 4의 패드를 사용한 기판 설계를 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판은 RF 소자, 메모리 소자 또는 로직 소자와 같은 반도체 소자를 포함하는 반도체 칩이 실장되는 상면(101)과, 시스템 기판과 접속하는 하면(102)을 갖는 기판 몸체(100)를 포함한다.
일예에서, 기판 몸체(100)는 동박적층판으로 이루어지는 인쇄회로기판(Print Circuit Board;PCB)일 수 있다. 다른 예에서, 기판 몸체(100)는 높은 절연특성, 내열성 등의 고 신뢰성과 박판화 대응을 위한 높은 탄성 모듈러스(elastic modulus)와 낮은 열팽창계수의 패키지용 기판일 수 있다.
또 다른 예에서 기판 몸체(100)는 휴대폰, 디지털 카메라, 노트북과 같은 중소형 전자 제품에 사용되기 위해 소형화, 고밀도화, 및 반복적인 굴곡에 높은 내구성을 갖는 연성회로기판일 수도 있다.
또 다른 예에서 기판 몸체(100)는 자동차 전장, 발광 다이오드 같은 전자 제품을 구현을 위한 고기능 방열 기판일 수 있다.
또한, 본 발명에서 개시하는 기판 몸체(100)는 두께에 제한이 없는 일반기판에 비해 두께에 제한이 요구되는 박형 기판(예를 들어, 절연층의 두께가 25㎛)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
두께에 제한이 없어 두께 확보가 가능한 일반적인 기판은 절연층의 두께가 확보되어 두 전극 간 이격 거리를 크게하여 층 적층 시 발생되는 커패시턴스의 영향을 최소화할 수 있는 데 반해, 박형 기판의 경우 절연층의 두께에 제한이 있기 때문에 커패시턴스 값의 제어가 용이하지 않다.
이러한 기판 몸체(100)는 단층의 절연층으로 이루어진 단층 기판이거나 다수의 절연층과 회로층이 교대로 적층된 다층 기판일 수 있다.
상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 기판 몸체(100)의 상면(101)에는 기판에 실장되는 반도체 칩과의 전기적 접속을 위한 도전체 패턴(110)이 구비된다.
또한, 기판 몸체(100)의 하면(101)에는 시스템 기판과 접속되는 도전성 패턴(120)을 구비하고 있다.
이와 같은 기판 몸체(100)의 상면(101)에 구비된 도전체 패턴(110)과 기판 몸체(100)의 하면(101)에 구비된 도전성 패턴(120)의 전기적 접촉은 비아(230)를 통해서 이루어진다.
비아(230)는 도 2에 도시된 바와 같이 관통홀(231)과 관통홀(231)의 내부에 충진된 충진재(232)로 이루어져 있다. 상기 충진재(232)는 전도성 페이스트나, 도금층 또는 절연성 페이스트일 수 있다. 상기 관통홀(231)의 중심에서 내주면까지의 반경을 r로 표기하고, 관통홀(231)의 중심에서 외주면까지의 반경을 R로 표기한다.
한편, 상기 비아(230)의 양측에는 도전성 패턴(110, 120)과 전기적 접속을 위한 패드(240, 250)가 구비되어 있다.
이러한 패드에 있어서 기판 몸체(100)의 상면(101)에 설치된 도전성 패턴(110)과 전기적 접속을 위한 패드를 상면 패드(240)라고 부른다.
그리고, 패드에 있어서 기판 몸체(100)의 하면(102)에 설치된 도전성 패턴(120)과 전기적 접속을 위한 랜드를 하면 패드(250)라고 부른다.
이와 같은 상면 패드(240)는 원형의 상면 랜드(241)를 포함하며, 종래 상면 랜드(241)만을 포함한 경우에 도전성 패턴(110)과 접속시에 도전성 패턴(110)의 선폭이 상면 랜드(241)에 비해 급격하게 감소됨에 따라 임피던스 부정합(impedance mismatching)이 발생하여 고주파 신호의 전송시에 반사 손실(reflection loss)가 발생하였다.
하지만, 본 발명에서는 도 3을 참조하면 상면 패드(240)가 원형의 상면 랜드(241)이외에 상면 랜드(241)에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 도전성 패턴(110)와 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부(242)를 더 구비하도록 하여 종래 상면 랜드(241)와 도전성 패턴(110)의 접속시에 발생하는 임피던스 부정합의 문제점을 해결하였으며 반사 손실을 방지하도록 하였다.
그리고, 하면 패드(250)의 경우에도 동일하게 원형의 하면 랜드(251)와 하면 랜드(241)에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 도전성 패턴(120)과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부(252)를 구비하고 있어 종래 하면 랜드(251)와 도전성 패턴(120)의 접속시에 발생하는 임피던스 부정합의 문제점을 해결하였으며 반사 손실을 방지하도록 하였다.
이를 좀더 자세히 설명하면 상면 랜드(241)는 원형이며 원형의 일측에서 테이퍼진 형태로 상면 테이퍼부(242)가 형성되어 있으며, 상면 테이퍼부(242)의 일측은 상면 도전성 패턴(110)이 연결되어 있다.
그리고, 하면 랜드(241) 또한 원형이며 원형의 일측에서 테이퍼진 형태로 테이퍼부(252)가 형성되어 있으며, 테이퍼부(252)의 일측은 도전성 패턴(120)과 연결되어 있다.
상기 도 3에서 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 직경(h)는 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)가 형성하는 커패시턴스에 영향을 준다.
상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 직격(h)가 증가하게 되면 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)가 형성하는 커패시턴스가 증가하게 되며, 이와 반대로 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 직격(h)가 감소하게 되면 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)가 형성하는 커패시턴스가 감소한다.
그리고, 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)에 각각 연결된 테이퍼부(242, 252)는 각각의 길이(L)에 비례하는 인덕턴스 성분을 가지고 있다.
이와 같은 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)에 각각 연결된 테이퍼부(242, 252)는 길이(L)가 증가할수록 인덕턴스는 증가하게 된다.
물론, 이와 반대로 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 테이퍼부(242, 252)의 길이(L)가 감소할수록 인덕턴스는 감소하게 된다.
여기에서, 상기 상면 도전성 패턴과 하면 도전성 패턴의 폭은 상기 상면 랜드와 하면 랜드의 반경보다 작다.
한편, 이와 같은 구성에서 도 3의 (a)의 상면 랜드(241)와 상면 테이퍼부(242)에 대한 하면 랜드(251)와 하면 테이퍼부(252)가 이루는 교차 각도는 도 3의 (b)의 상면 랜드(241)와 상면 테이퍼부(242)에 대한 하면 랜드(251)와 하면 테이퍼부(252)가 이루는 교차 각도와 상이하다.
이와 같은 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 테이퍼부(242, 252)의 교차 각도는 테이퍼부(242, 252) 간에 발생하는 커패시턴스 성분에 영향을 미칠 수 있다.
통상적으로, 커패시턴스는 도체판 사이의 거리에 반비례하고, 도체판의 면적에 비례하는바, 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 테이퍼부(242, 252)의 교차 각도가 작아지면 테이퍼부(242, 252) 간의 거리가 짧아지고, 겹치는 부분이 증가되어 커패시턴스 성분이 증가된다.
이와 달리 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 테이퍼부(242, 252)의 교차 각도가 커지면, 테이퍼부(242, 252) 간의 거리가 멀어지고, 겹치는 부분이 감소되어 커패시턴스 성분이 감소된다.
한편, 도 4를 참조하면 상면 패드의 상면 랜드(241-1)는 반구형이며 반구형의 일측에는 상면 연결부(243)가 구비되어 있고, 상면 연결부(243)의 일측에는 테이퍼진 형태로 형성된 상면 테이퍼부(242-1)가 형성되어 있으며, 상면 테이퍼부(242-1)의 일측은 상면 도전성 패턴(110)과 연결되어 있다.
여기에서, 상면 랜드(241-1)의 최소 반경(R)보다 상면 도전성 패턴(110)의 폭(w)이 더 작다.
그리고, 하면 패드의 하면 랜드(251-1) 또한 반구형이며, 반구형의 일측에는 연장된 하면 연결부(253)가 구비되어 있고, 하면 연결부(253)의 일측에는 테이퍼진 형태로 형성된 하면 테이퍼부(252-1)가 형성되어 있으며, 하면 테이퍼부(252-1)의 일측은 하면 도전성 패턴(120)과 연결되어 있다.
여기에서, 하면 랜드(241-1)의 최소 반경보다 하면 도전성 패턴(120)의 폭이 더 작다.
여기에서, 연결부(243, 253)는 사각판형으로 그 폭이 상면 랜드(241-1) 또는 하면 랜드(251-1)의 직경과 같다. 물론, 연결부(243, 253)의 테이퍼부(242-1, 252-1)에 접속되는 부분의 폭은 테이퍼부(242-1, 252-1)의 접속된 부분의 폭과 동일하다.
이와 같은 도 4의 (a)의 비아의 관통홀의 내부는 절연성 페이스트로 충진되어 있다. 도 4의 (a)에서 절연성 페이스트로 충진된 비아의 관통홀의 내부의 직경은 r로 표기되어 있다.
그리고, 도 4에서 (b)의 비아의 내부는 전도성 페이트로 충진되어 있다. 따라서, 비아의 내부의 직경을 별도로 표기할 필요는 없다.
한편, 랜드(241-1, 251-1)와 연결부(243, 253) 그리고 테이퍼부(242-1, 252-1)에서 그 테이퍼부(242-1, 252-1)의 교차 각도는 요구되는 임피던스에 따라 적절하게 조정될 수 있다.
도 4에서 상면 랜드(241-1)와 하면 랜드(251-1)의 그리고 연결부(243, 253)의 직경(D) 그리고 그에 대응되는 폭은 상면 랜드(241-1)와 하면 랜드(251-1) 그리고 연결부(243, 253)간에 형성하는 커패시턴스에 영향을 준다.
상면 랜드(241-1)와 하면 랜드(251-1) 그리고 연결부(243, 253)의 직격(D) 그리고 그에 대응하는 폭이 증가하게 되면 상면 랜드(241-1)와 하면 랜드(251-1) 그리고 연결부(243, 253)간에 형성하는 커패시턴스가 증가하게 되며, 이와 반대로 상면 랜드(241-1)와 하면 랜드(251-1)그리고 연결부(243, 253)의 직경(D) 그리고 그에 대응되는 폭이 감소하게 되면 상면 랜드(241-1)와 하면 랜드(251-1) 그리고 연결부(243, 253)간에 형성하는 커패시턴스가 감소한다.
한편, 상면 연결부(243)와 그에 접속된 테이퍼부(242-1)는 각각의 길이(L)에 비례하는 인덕턴스 성분을 가지고 있다.
또한, 하면 연결부(253)와 그에 접속된 테이퍼부(252-1)는 각각의 길이(L)에 비례하는 인덕턴스 성분을 가지고 있다.
이와 같은 상면 연결부(243)와 하면 연결부(253)의 테이퍼부(242-1, 252-1)의 길이(L)가 증가할 수록 인덕턴스는 증가하게 된다.
물론, 이와 반대로 상면 연결부(243)와 하면 연결부(253)의 테이퍼부(242-1, 251-2)의 길이(L)가 감소할수록 인덕턴스는 감소하게 된다.
여기에서, 상면 연결부(243) 또는 하면 연결부(253)의 길이를 P라고 할때 상면 테이퍼부(242-1) 또는 하면 테이퍼부(252-1)의 길이는 L-P이다.
이와 같은 상면 연결부(243)와 하면 연결부(253) 그리고 테이퍼부(242-1, 252-1)의 교차 각도는 상면 연결부(243)와 하면 연결부(253) 그리고 테이퍼부(242-1, 252-1) 간에 발생하는 커패시턴스 성분에 영향을 미치게 된다.
통상적으로, 커패시턴스는 도체판 사이의 거리에 반비례하고, 도체판의 면적에 비례하는바, 상면 연결부(243)와 하면 연결부(253)에 각각 연결된 테이퍼부(242-1, 252-1)의 교차 각도가 작아지면 테이퍼부(242-1, 252-1) 간의 거리가 짧아지고, 겹치는 부분이 증가되어 커패시턴스 성분이 증가된다.
이때, 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 겹치는 부분도 변화되며, 상면 연결부(243)과 하면 연결부(253)의 겹치는 부분도 증가되며, 이에 따라 커패시턴스 성분이 증가된다.
이와 달리, 상면 연결부(243)와 하면 연결부(253)에 각각 연결된 테이퍼부(242-1, 252-1)의 교차 각도가 커지면 테이퍼부(242-1, 252-1) 간의 거리가 멀어지고, 겹치는 부분이 감소되어 커패시턴스 성분이 감소된다.
이때, 상면 랜드(241)와 하면 랜드(251)의 겹치는 부분도 변화되며, 상면 연결부(243)과 하면 연결부(253)의 겹치는 부분도 감소되어 이에 따라 커패시턴스 성분이 감소된다.
한편, 도 4에서 상면 테이퍼부(242-1)는 2단계의 테이퍼부(242-11, 242-12)로 형성되어 있다.
즉, 상면 테이퍼부(242-1)은 상면 연결부(243)의 접속 지점으로부터 급속하게 폭이 줄어드는 1단 상면 테이퍼부(242-11)과, 1단 상면 테이퍼부(242-11)에서 시작하여 상면 도전성 패턴(110)과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 상면 테이퍼부(242-12)로 구성되어 있다.
상기 1단 상면 테이퍼부(242-11)과 2단 상면 테이퍼부(242-12)가 형성하는 각도(β)는 상기 1단 상면 테이퍼부(242-11)과 2단 상면 테이퍼부(242-12)의 접속에 의해 형성되는 불필요한 인터커넥션을 피하기 위해 적절하게 선택되어 진다.
또한, 도 4에서 하면 테이퍼부(252-1)도 2단계의 테이퍼부(252-11, 252-12)로 형성되어 있다.
이처럼, 상기 1단 테이퍼부(242-11, 252-11)와 2단 테이퍼부(242-12, 252-12)의 2단계로 테이퍼부(242-1, 252-1)를 형성하게 되면 짧은 거리에서 충분한 면적을 확보할 수 있어 원하는 커패시턴스 성분이나 인덕턴스 성분을 용이하게 확보할 수 있다.
한편, 도 4에 의한 테이퍼부를 사용하면 도 5에 도시된 바와 같이 패드(300, 310, 320)에 연결된 도전성 패턴(400, 410, 420)가 패드(330, 340)간 좁은 경로를 빠져나가야 하는 경우에 용이하게 경로를 설정할 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 패드의 형상을 통하여 임피던스를 조정할 수 있어 임피던스 매칭을 용이하게 수행할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 패드의 층간의 교차 각도에 따라 임피던스를 조정할 수 있어 임피던스 매칭을 용이하게 수행할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 기판 몸체 101 : 상면
102 : 하면 110 : 도전성 패턴
120 : 도전성 패턴 230 : 비아
231 : 관통홀 232 : 충진재
240 : 상면 패드 250 : 하면 패드

Claims (13)

  1. 상면에 상면 도전성 패턴이 형성되어 있고, 하면에 하면 도전성 패턴이 형성되어 있으며, 상면과 하면간의 전기적 접속을 제공하는 비아를 구비한 기판 몸체의 상면에 형성되어 있으며, 상기 비아에 접속되는 상면 랜드와 상면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 상면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부를 구비하는 상면 패드; 및
    상기 비아에 접속되어 있으며 상기 기판 몸체의 하면에 형성되어 있으며, 하면 랜드와 하면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 하면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부를 구비하는 하면 패드를 포함하며,
    상기 상면 패드의 상면 랜드와 상기 하면 패드의 하면 랜드는 반구형이며,
    상기 상면 패드는 상면 랜드와 상면 테이퍼부를 연결하는 상면 연결부를 더 포함하고,
    상기 하면 패드는 하면 랜드와 하면 테이퍼부를 연결하는 하면 연결부를 더 포함하는 임피던스 조절용 패드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 상면 테이퍼부는 상면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 상면 테이퍼부와, 1단 상면 테이퍼부에서 시작하여 상면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 상면 테이퍼부로 구성되며,
    상기 하면 테이퍼부는 하면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 하면 테이퍼부와, 1단 하면 테이퍼부에서 시작하여 하면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 하면 테이퍼부로 구성되는 임피던스 조절용 패드.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 상면 패드의 상면 랜드와 상면 테이퍼부에 대한 상기 하면 패드의 하면 랜드와 하면 테이퍼부가 이루는 교차 각도를 조절하여 임피던스를 조정하는 임피던스 조절용 패드.
  6. 상면에 상면 도전성 패턴이 형성되어 있고, 하면에 하면 도전성 패턴이 형성되어 있는 기판 몸체;
    상기 기판 몸체를 관통하며 상면과 하면간의 전기적 접속을 제공하는 비아;
    상기 비아에 접속되어 있으며 상기 기판 몸체의 상면에 형성되어 있으며, 상면 랜드와 상면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 상면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 상면 테이퍼부를 구비하는 상면 패드; 및
    상기 비아에 접속되어 있으며 상기 기판 몸체의 하면에 형성되어 있으며, 하면 랜드와 하면 랜드에 연결되어 있으며 테이퍼진 형태로 형성되어 하면 도전성 패턴과 전기적 접속을 제공하는 하면 테이퍼부를 구비하는 하면 패드를 포함하며,
    상기 상면 패드의 상면 랜드와 상기 하면 패드의 하면 랜드는 반구형이며,
    상기 상면 패드는 상면 랜드와 상면 테이퍼부를 연결하는 상면 연결부를 더 포함하고,
    상기 하면 패드는 하면 랜드와 하면 테이퍼부를 연결하는 하면 연결부를 더 포함하는 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 기판 몸체는 단층 기판 또는 다층 기판인 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 상면 테이퍼부는 상면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 상면 테이퍼부와, 1단 상면 테이퍼부에서 시작하여 상면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 상면 테이퍼부로 구성되며,
    상기 하면 테이퍼부는 하면 연결부의 접속 지점으로부터 폭이 줄어드는 1단 하면 테이퍼부와, 1단 하면 테이퍼부에서 시작하여 하면 도전성 패턴과 접속되는 지점까지 폭이 줄어드는 2단 하면 테이퍼부로 구성되는 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 상면 도전성 패턴과 하면 도전성 패턴의 폭은 상기 상면 랜드와 하면 랜드의 반경보다 작은 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판.
  12. 청구항 6에 있어서,
    상기 상면 패드의 상면 랜드와 상면 테이퍼부에 대한 상기 하면 패드의 하면 랜드와 하면 테이퍼부가 이루는 교차 각도를 조절하여 임피던스를 조정하는 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판.
  13. 청구항 6에 있어서,
    상기 비아는 관통홀과 전도성 페이스트, 도금층 및 절연성 페이스트중 어느 하나인 충진재로 이루어진 임피던스 조절용 패드를 구비한 기판.
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