CN104394651A - 一种电子产品可制造性规范的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了属于电子产品制造技术领域的一种电子产品可制造性规范的方法。该方法包括物料清单评价，光学点和字符评价，拼版方式评价，SMT板设计评价和波峰焊设计评价。本发明的方法可有利于加工工艺的标准化，提升PCB设计者的水平，建立管理评估依据，将可制造性规范数据化，分析设计质量，制造良率，保护智慧资产和快速响应客户需求，将研发知识与制造经验整合成专家系统，和实时响应客户设计变更，缩短新产品导入时间，提升公司专业业形象，巩固与客户间的伙伴关系。

Description

一种电子产品可制造性规范的方法
技术领域
本发明属于电子产品制造技术领域，具体涉及一种电子产品可制造性规范的方法。
背景技术
电子产品的传统设计总是强调设计速度和和快速产品上市，而忽略产品的可制造性问题，于是为了纠正产品的可制造问题，需要进行多次的重新设计，每次改进都要重新制作样机，因此造成设计周期长，成本高，同时也延误产品投放市场的周期。
电子产品总成本60％取决于产品的最初设计，75％的制造成本取决于设计说明和设计规范，70-80％的生产缺陷是由于设计缺陷造成的。可制造性设计就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品可制造性规范的方法。旨在指导线路板设计者们设计时遵循可制造性标准，稳定产品品质，指引客户创造价值。
一种电子产品可制造性规范的方法，包括如下步骤：
以下评价步骤的评判分为1分，3分，5分3个级别；对工时影响5秒每块，质量成本上升的评价为1分；对工时影响10秒每块，质量成本上升的评价为3分；对工时影响大于60秒每块，质量成本上升的评价为5分；
(1)物料清单评价
评价内容为：器件名称，型号，位号，用量；电阻尺寸，精密度，耐压值，功率；电容尺寸，精密度，耐压值，功率；IC引脚的表面涂覆成分；
(2)光学点和字符评价
评价内容为：PCB基板上制造公司标记，PCB基板上UL论证安全等级标记，PCB基板上有制造周期的标记，PCB品牌标记，丝印标记，IC的PIN标有NO，IC附近基准点标记；
(3)拼版方式评价
评价内容为：PCB基板的尺寸小于50mmX50mm时是否能进行正确拼版；连板设计是否可防止分板后毛边的产生；PCB基板元件到板边的距离大于5mm；板边加网格铜箔，板边四角有齿；邮票板槽宽1.3mm，板厚小于1mm；
(4)SMT板设计评价
评价内容为：SMT板缺口尺寸小于所在边长长度的1/3；元件布局遵循先大后小规则；BGA器件周围留有3-6mm禁布区；板边连接器周围3mm范围内不布置SMD；连接器长方向与PCB板弯曲方向一致；BGA区域的导通孔阻焊设计采用塞孔处理；导通孔不设计在焊盘上，通过印制线连接；SOIC、PLCC、QFP、SOT器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出；
(5)波峰焊设计评价
评价内容为：引脚露出高度为0.8mm，没有打结或断裂；过回流的异形零件热变形温度为240℃；绝缘隔离丝印；插入部品和PCB基板的水平距离保持在8mm以上，横向距离保持在8mm；在铜箔上留有上锡铜箔。
所述波峰焊设计的评价内容还包括IC的丝印及外观设计：与DIP方向一致，标记PIN，设计GAE HOLE 1-2个，四角设计导锡盘，设计回路番号和IC名。
所述SMT板设计评价的内容还包括：对于两个焊盘安装的电阻或电容，与其焊接盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线宽度一致。
所述拼版方式评价的内容还包括：工艺边上设有工艺孔和工装用孔，工艺孔和工装用孔的直径为3mm。
本发明的有益效果：本发明的方法可有利于加工工艺的标准化，将企业内部各部门在制造过程中的知识，经验总结出来变成企业规范或标准，在企业内外部起到一个良好的桥梁，它把设计，制造和产品相关部门有机地联系起来，大家共同遵守这个规范，同时不断补充，完善这个规范，有了标准，个人因素的影响就很小；建立沟通标准，公司内有同样的品质标准，沟通文件有相同的格式，数据传输有一致的版本控制，以这样的标准沟通，能够使效率大幅度提升；提高生产力，以标准化流程与系统来处理更多项目，让员工精力使用在更重要的方面，而非重复性的工作；提升PCB设计者的水平，建立管理评估依据，将可制造性规范数据化，分析设计质量，制造良率，新产品导入成功后，并进一步通过训练来提升人员知识技术水准，以及设计与制造和改善；保护智慧资产和快速响应客户需求，将研发知识与制造经验整合成专家系统，和实时响应客户设计变更，缩短新产品导入时间，提升公司专业业形象，巩固与客户间的伙伴关系。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明做进一步说明。
实施例1
一种电子产品可制造性规范的方法，包括如下步骤：
以下评价步骤的评判分为1分，3分，5分3个级别；对工时影响5秒每块，质量成本上升的评价为1分；对工时影响10秒每块，质量成本上升的评价为3分；对工时影响大于60秒每块，质量成本上升的评价为5分；
(1)物料清单评价
评价内容为：器件名称，型号，位号，用量；电阻尺寸，精密度，耐压值，功率；电容尺寸，精密度，耐压值，功率；IC引脚的表面涂覆成分；
(2)光学点和字符评价
评价内容为：PCB基板上制造公司标记，PCB基板上UL论证安全等级标记，PCB基板上有制造周期的标记，PCB品牌标记，丝印标记，IC的PIN标有NO，IC附近基准点标记；
单板上载具多块同时印刷时应有焊膏MAK，选用铜箔3X3mm。量产产品白油MAK，绿油MAKvia，MAK阻焊识别线路，孔铜壁厚度识别线路，板面阻抗识别线路。
(3)拼版方式评价
评价内容为：PCB基板的尺寸小于50mmX50mm时是否能进行正确拼版；连板设计是否可防止分板后毛边的产生；PCB基板元件到板边的距离大于5mm；板边加网格铜箔，板边四角有齿；邮票板槽宽1.3mm，板厚小于1mm；
所述拼版方式评价的内容还包括：工艺边上设有工艺孔和工装用孔，工艺孔和工装用孔的直径为3mm。
(4)SMT板设计评价
评价内容为：SMT板缺口尺寸小于所在边长长度的1/3；元件布局遵循先大后小规则；BGA器件周围留有3-6mm禁布区；板边连接器周围3mm范围内不布置SMD；连接器长方向与PCB板弯曲方向一致；BGA区域的导通孔阻焊设计采用塞孔处理；导通孔不设计在焊盘上，通过印制线连接；SOIC、PLCC、QFP、SOT器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出；
所述SMT板设计评价的内容还包括：对于两个焊盘安装的电阻或电容，与其焊接盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线宽度一致。
(5)波峰焊设计评价
评价内容为：引脚露出高度为0.8mm，没有打结或断裂；过回流的异形零件热变形温度为240℃；绝缘隔离丝印；插入部品和PCB基板的水平距离保持在8mm以上，横向距离保持在8mm；在铜箔上留有上锡铜箔。
所述波峰焊设计的评价内容还包括IC的丝印及外观设计：与DIP方向一致，标记PIN，设计GAE HOLE 1-2个，四角设计导锡盘，设计回路番号和IC名。

Claims (4)

1.一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，包括如下步骤：
以下评价步骤的评判分为1分，3分，5分3个级别；对工时影响5秒每块，质量成本上升的评价为1分；对工时影响10秒每块，质量成本上升的评价为3分；对工时影响大于60秒每块，质量成本上升的评价为5分；
(1)物料清单评价
评价内容为：器件名称，型号，位号，用量；电阻尺寸，精密度，耐压值，功率；电容尺寸，精密度，耐压值，功率；IC引脚的表面涂覆成分；
(2)光学点和字符评价
评价内容为：PCB基板上制造公司标记，PCB基板上UL论证安全等级标记，PCB基板上有制造周期的标记，PCB品牌标记，丝印标记，IC的PIN标有NO，IC附近基准点标记；
(3)拼版方式评价
评价内容为：PCB基板的尺寸小于50mmX50mm时是否能进行正确拼版；连板设计是否可防止分板后毛边的产生；PCB基板元件到板边的距离大于5mm；板边加网格铜箔，板边四角有齿；邮票板槽宽1.3mm，板厚小于1mm；
(4)SMT板设计评价
评价内容为：SMT板缺口尺寸小于所在边长长度的1/3；元件布局遵循先大后小规则；BGA器件周围留有3-6mm禁布区；板边连接器周围3mm范围内不布置SMD；连接器长方向与PCB板弯曲方向一致；BGA区域的导通孔阻焊设计采用塞孔处理；导通孔不设计在焊盘上，通过印制线连接；SOIC、PLCC、QFP、SOT器件的焊盘连接时，从焊盘两端引出；
(5)波峰焊设计评价
评价内容为：引脚露出高度为0.8mm，没有打结或断裂；过回流的异形零件热变形温度为240℃；绝缘隔离丝印；插入部品和PCB基板的水平距离保持在8mm以上，横向距离保持在8mm；在铜箔上留有上锡铜箔。
2.根据权利要求1所述一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，所述波峰焊设计的评价内容还包括IC的丝印及外观设计：与DIP方向一致，标记PIN，设计GAE HOLE 1-2个，四角设计导锡盘，设计回路番号和IC名。
3.根据权利要求1所述一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，所述SMT板设计评价的内容还包括：对于两个焊盘安装的电阻或电容，与其焊接盘连接的印制线从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线宽度一致。
4.根据权利要求1所述一种电子产品可制造性规范的方法，其特征在于，所述拼版方式评价的内容还包括：工艺边上设有工艺孔和工装用孔，工艺孔和工装用孔的直径为3mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105956227A (zh) * 2016-04-19 2016-09-21 北京理工大学 一种Pro/E环境的可制造性评价规则定义方法
CN110933866A (zh) * 2019-11-29 2020-03-27 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板器件焊接方法、装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5882451A (en) * 1996-03-27 1999-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for applying an electronic component adhesive
CN1518664A (zh) * 2001-05-02 2004-08-04 ̩ 采用动态获得的数据的检验系统及相关技术
JP2010198201A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Hitachi Ltd ノイズ解析設計方法
CN102103658A (zh) * 2010-12-03 2011-06-22 北京航空航天大学 一种实用的电子产品寿命评估模型参数高精度萃取方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5882451A (en) * 1996-03-27 1999-03-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for applying an electronic component adhesive
CN1518664A (zh) * 2001-05-02 2004-08-04 ̩ 采用动态获得的数据的检验系统及相关技术
JP2010198201A (ja) * 2009-02-24 2010-09-09 Hitachi Ltd ノイズ解析設計方法
CN102103658A (zh) * 2010-12-03 2011-06-22 北京航空航天大学 一种实用的电子产品寿命评估模型参数高精度萃取方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105956227A (zh) * 2016-04-19 2016-09-21 北京理工大学 一种Pro/E环境的可制造性评价规则定义方法
CN105956227B (zh) * 2016-04-19 2018-11-23 北京理工大学 一种Pro/E环境的可制造性评价规则定义方法
CN110933866A (zh) * 2019-11-29 2020-03-27 苏州浪潮智能科技有限公司 一种pcb板器件焊接方法、装置

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