CN116614962A - 一种高低温焊接工艺 - Google Patents
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- 238000003466 welding Methods 0.000 title claims abstract description 58
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 title claims abstract description 24
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 24
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 22
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 claims abstract description 6
- 230000009194 climbing Effects 0.000 claims abstract description 4
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 6
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 claims description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 abstract description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/043—Reflowing of solder coated conductors, not during connection of components, e.g. reflowing solder paste
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Abstract
本发明公开了一种高低温焊接工艺，包括以下步骤：步骤1：焊盘的设计：对子焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；步骤2：钢网的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；步骤3：印刷锡膏：将研磨成锡粉状态的锡配合混入助焊膏成分，形成锡膏，通过印刷机和钢网，将锡膏印刷到PCB板上；步骤4：贴装元件：将元器件分别贴装在PCB板两侧；步骤5：焊接：通过将不耐高温的元件和耐高温的元件在同一块产品上的回流焊接。本发明，将两次焊接的温度变成阶梯的温度；两面的回流焊接温度是不一样的；通过温度差，来防止元器件和PCB的分离；通过降低温度来解决有的元器件不耐高温的问题。
Description
技术领域
本发明涉及高低温焊接技术领域，具体是一种高低温焊接工艺。
背景技术
随着国内、国外的电子产品越做越小、精度越做越高。对电子产品的回流焊工艺提出了越来越高的要求。其目前标准的电子产品制造工艺PCBA的回流焊，已经越来越难以满足一些产品的生产需求，特别是双面回流焊接工艺。一些电子产品已经无法通过产品设计的布局，将相对较小、较轻的电子元器件放在一面；将重的、大的元件放在另外一面。形成电子产品的两面都有重的、大的元件。
还有一些产品将耐250度，60秒高温和不耐高温的元器件放在了同一面；在传统制造过程中需要使用不同的工艺分开焊接；它们都会使产品在制造过程中增加一道生产工序；为此，我们提出一种高低温焊接工艺。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高低温焊接工艺，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高低温焊接工艺，包括以下步骤：
步骤1：焊盘的设计：对子焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；
步骤2：钢网的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；
步骤3：印刷锡膏：将研磨成锡粉状态的锡配合混入助焊膏成分，形成锡膏，通过印刷机和钢网，将锡膏印刷到PCB板上；
步骤4：贴装元件：将元器件分别贴装在PCB板两侧；
步骤5：焊接：通过将不耐高温的元件和耐高温的元件在同一块产品上的回流焊接。
优选的，所述步骤2中PCB需要焊接的地方，钢网就挖孔，让锡膏流到PCB上；PCB不需要焊接的地方，钢网就不挖孔。
优选的，所述步骤4贴装是通过软件程序控制自动贴装机器将电子元器件分类摆放到印刷有锡膏的PCB板表面。
优选的，所述步骤5将两次焊接的温度变成阶梯的温度；产品的最高回流焊接温度不超过210度；回流焊接时间不超过130秒。
优选的，所述步骤5通过DOE实验，寻找最佳参数，达到高低温回流焊接工艺高可靠性的焊接目标。
优选的，还包括步骤6：焊接后的清洗：采用超声波设备对焊接后的PCB板进行清洗。
优选的，还包括步骤7：对焊接好的电路板进行检测，确保元器件对位准确，元器件针脚与焊接点之间接触充分、焊点饱满。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、将两次焊接的温度变成阶梯的温度；两面的回流焊接温度是不一样的；通过温度差，来防止元器件和PCB的分离；通过降低温度来解决有的元器件不耐高温的问题；这样可以防止元器件太重掉件；减少产品的焊接工序；达到保证质量的同时，简化产品的制造工序；
2、回流焊技术：通过应用DOE实验，寻找最佳参数，达到高低温回流焊接工艺高可靠性的焊接目标；特殊钢网设计，符合产品焊接所需要的焊锡量；表面贴装技术：通过将异型散热器件采用表面贴装技术精准的安装到电子产品上。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施方式。
请参阅图1，本发明实施例中，一种高低温焊接工艺，包括以下步骤：
步骤1：焊盘的设计：对子焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；
步骤2：钢网的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；
步骤3：印刷锡膏：将研磨成锡粉状态的锡配合混入助焊膏成分，形成锡膏，通过印刷机和钢网，将锡膏印刷到PCB板上；
步骤4：贴装元件：将元器件分别贴装在PCB板两侧；
步骤5：焊接：通过将不耐高温的元件和耐高温的元件在同一块产品上的回流焊接。
优选的，所述步骤2中PCB需要焊接的地方，钢网就挖孔，让锡膏流到PCB上；PCB不需要焊接的地方，钢网就不挖孔。
优选的，所述步骤4贴装是通过软件程序控制自动贴装机器将电子元器件分类摆放到印刷有锡膏的PCB板表面。
优选的，所述步骤5将两次焊接的温度变成阶梯的温度；产品的最高回流焊接温度不超过210度；回流焊接时间不超过130秒。
优选的，所述步骤5通过DOE实验，寻找最佳参数，达到高低温回流焊接工艺高可靠性的焊接目标。
优选的，还包括步骤6：焊接后的清洗：采用超声波设备对焊接后的PCB板进行清洗。
优选的，还包括步骤7：对焊接好的电路板进行检测，确保元器件对位准确，元器件针脚与焊接点之间接触充分、焊点饱满。
将两次焊接的温度变成阶梯的温度；两面的回流焊接温度是不一样的；通过温度差，来防止元器件和PCB的分离；通过降低温度来解决有的元器件不耐高温的问题；这样可以防止元器件太重掉件；减少产品的焊接工序；达到保证质量的同时，简化产品的制造工序；回流焊技术：通过应用DOE实验，寻找最佳参数，达到高低温回流焊接工艺高可靠性的焊接目标；特殊钢网设计，符合产品焊接所需要的焊锡量；表面贴装技术：通过将异型散热器件采用表面贴装技术精准的安装到电子产品上。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高低温焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：焊盘的设计：对子焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；
步骤2：钢网的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；
步骤3：印刷锡膏：将研磨成锡粉状态的锡配合混入助焊膏成分，形成锡膏，通过印刷机和钢网，将锡膏印刷到PCB板上；
步骤4：贴装元件：将元器件分别贴装在PCB板两侧；
步骤5：焊接：通过将不耐高温的元件和耐高温的元件在同一块产品上的回流焊接。
2.根据权利要求1所述的一种高低温焊接工艺，其特征在于：所述步骤2中PCB需要焊接的地方，钢网就挖孔，让锡膏流到PCB上；PCB不需要焊接的地方，钢网就不挖孔。
3.根据权利要求1所述的一种高低温焊接工艺，其特征在于：所述步骤4贴装是通过软件程序控制自动贴装机器将电子元器件分类摆放到印刷有锡膏的PCB板表面。
4.根据权利要求1所述的一种高低温焊接工艺，其特征在于：所述步骤5将两次焊接的温度变成阶梯的温度；产品的最高回流焊接温度不超过210度；回流焊接时间不超过130秒。
5.根据权利要求1所述的一种高低温焊接工艺，其特征在于：所述步骤5通过DOE实验，寻找最佳参数，达到高低温回流焊接工艺高可靠性的焊接目标。
6.根据权利要求1所述的一种高低温焊接工艺，其特征在于：还包括步骤6：焊接后的清洗：采用超声波设备对焊接后的PCB板进行清洗。
7.根据权利要求1所述的一种高低温焊接工艺，其特征在于：还包括步骤7：对焊接好的电路板进行检测，确保元器件对位准确，元器件针脚与焊接点之间接触充分、焊点饱满。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310710539.5A CN116614962A (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种高低温焊接工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310710539.5A CN116614962A (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种高低温焊接工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116614962A true CN116614962A (zh) | 2023-08-18 |
Family
ID=87678193
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310710539.5A Pending CN116614962A (zh) | 2023-07-21 | 2023-07-21 | 一种高低温焊接工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116614962A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116997078A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-11-03 | 新光维医疗科技(苏州)股份有限公司 | 内窥镜成像模组的自动化贴片系统及方法 |
-
2023
- 2023-07-21 CN CN202310710539.5A patent/CN116614962A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116997078A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-11-03 | 新光维医疗科技(苏州)股份有限公司 | 内窥镜成像模组的自动化贴片系统及方法 |
| CN116997078B (zh) * | 2023-09-25 | 2023-12-15 | 新光维医疗科技(苏州)股份有限公司 | 内窥镜成像模组的自动化贴片系统及方法 |
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