CN114173490A - 一种表贴底部端子元器件手工返修方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 23
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 29
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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Abstract
本申请提供了一种表贴底部端子元器件手工返修方法，属于电子产品焊接的技术领域，具体包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层；用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。通过本申请的处理方案，提高器件手工焊接质量。
Description
技术领域
本申请涉及电子产品焊接的领域，尤其是涉及一种表贴底部端子元器件手工返修方法。
背景技术
目前焊盘位于器件底部(隐藏焊盘)的元器件在电子装配领域主要采用的是SMT设备进行贴装和焊接，但是当器件失效需要返修时往往只能采用手工返修的方法，且伴随着电子元器件日新月异式的发展更新，印制板上采用的元器件封装体积越来越小，返修时的器件焊接质量难以保证。
发明内容
有鉴于此，本申请提供一种表贴底部端子元器件手工返修方法，解决了现有技术中返修时的器件焊接质量难以保证的问题，提高器件手工焊接质量。
本申请提供的一种表贴底部端子元器件手工返修方法采用如下的技术方案：
一种表贴底部端子元器件手工返修方法，包括如下步骤：
利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；
加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。
可选的，所述利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准之前还包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层。
可选的，所述去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层的具体步骤为：
在器件引脚上进行预搪锡；
在印制板焊盘上进行预搪锡。
可选的，使用可控加热设备加热器件引脚和印制板连接位置。
可选的，加热工过程依次为初始加热、第一次预加热、第二次预加热、工作温度加热。
可选的，所述初始加热温度为81℃，所述第一次预加热温度达到130℃后停止升温，且所述第一预加热时间为81秒，所述第二次预加热温度达到165℃后停止升温，且所述第二预加热时间为130秒，所述工作温度为211℃，并维持工作温度15秒，为工作时间。
综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
1、通过器件引脚预搪锡提高焊接时器件引脚可润湿性；通过印制板焊盘预搪锡提高焊接时印制板焊盘可润湿性；通过光学对准安装保证器件引脚与印制板焊盘精准对位；通过可控加热设备加热焊控制焊接时温度计时间参数保证焊接质量。
2、减小采用电烙铁焊接时，反复加热对器件、器件焊盘以及印制板组件周边器件的热损伤，同时提高器件手工焊接质量。降低印制板组件报废的风险。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本申请表贴底部端子元器件手工返修方法的流程框图；
图2为本申请表贴底部端子元器件手工返修方法的具体流程框图；
具体实施方式
下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
要说明的是，下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见，本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中，且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本申请，所属领域的技术人员应了解，本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施，且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说，可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外，可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
还需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本申请的基本构想，图式中仅显示与本申请中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
另外，在以下描述中，提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而，所属领域的技术人员将理解，可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
本申请实施例提供一种表贴底部端子元器件手工返修方法。
如图1和图2所示，一种表贴底部端子元器件手工返修方法，包括如下步骤：
利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准。具体的使用暗红外精准对位返修系统进行光学对准安装。通过光学对准安装保证器件引脚与印制板焊盘精准对位。
加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。
利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准之前还包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层。
去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层的具体步骤为：
在器件引脚上进行预搪锡；提高焊接时器件引脚可润湿性。
在印制板焊盘上进行预搪锡。提高焊接时印制板焊盘可润湿性。
使用可控加热设备加热器件引脚和印制板连接位置，具体的使用暗红外精准对位返修系统进行加热。加热工过程依次为初始加热、第一次预加热、第二次预加热、工作温度加热。初始加热温度为81℃，81℃时焊料融化，第一次预加热温度达到130℃后停止升温，且第一预加热时间为81秒，第二次预加热温度达到165℃后停止升温，且第二预加热时间为130秒，工作温度为211℃，并维持工作温度15秒，为工作时间，然后等待自然冷却降温焊锡凝固。
通过器件引脚预搪锡提高焊接时器件引脚可润湿性；通过印制板焊盘预搪锡提高焊接时印制板焊盘可润湿性；通过光学对准安装保证器件引脚与印制板焊盘精准对位；通过可控加热设备加热焊控制焊接时温度计时间参数保证焊接质量。
减小采用电烙铁焊接时，反复加热对器件、器件焊盘以及印制板组件周边器件的热损伤，同时提高器件手工焊接质量。降低印制板组件报废的风险。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，包括如下步骤：
利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准；
加热器件引脚和印制板上连接引脚的焊盘连，将器件引脚与焊盘焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，所述利用光学对准安装将器件和印制板的安装位置对准之前还包括如下步骤：去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层。
3.根据权利要求2所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，所述去除器件引脚和印制板焊盘上的氧化层的具体步骤为：
在器件引脚上进行预搪锡；
在印制板焊盘上进行预搪锡。
4.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，使用可控加热设备加热器件引脚和印制板连接位置。
5.根据权利要求1所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，加热工过程依次为初始加热、第一次预加热、第二次预加热、工作温度加热。
6.根据权利要求5所述的表贴底部端子元器件手工返修方法，其特征在于，所述初始加热温度为81℃，所述第一次预加热温度达到130℃后停止升温，且所述第一预加热时间为81秒，所述第二次预加热温度达到165℃后停止升温，且所述第二预加热时间为130秒，所述工作温度为211℃，并维持工作温度15秒，为工作时间。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202111314937.2A CN114173490A (zh) | 2021-11-08 | 2021-11-08 | 一种表贴底部端子元器件手工返修方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111314937.2A CN114173490A (zh) | 2021-11-08 | 2021-11-08 | 一种表贴底部端子元器件手工返修方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN114173490A true CN114173490A (zh) | 2022-03-11 |
Family
ID=80478654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111314937.2A Pending CN114173490A (zh) | 2021-11-08 | 2021-11-08 | 一种表贴底部端子元器件手工返修方法 |
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| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114173490A (zh) |
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2021
- 2021-11-08 CN CN202111314937.2A patent/CN114173490A/zh active Pending
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Legal Events
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| PB01 | Publication | ||
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